JP2016058839A - 薄型アンテナ - Google Patents
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Abstract
Description
このような状況から、移動通信システムの基地局アンテナには周波数利用効率の向上等が求められている。そのため、基地局アンテナとしては、偏波ダイバーシチもしくは偏波間MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output)を行うことが可能な偏波共用(垂直偏波・水平偏波)アンテナが主流となっている。
他の態様として、前記CRLH線路は、チップキャパシタからなる直列キャパシタ及び/又はチップインダクタからなる並列インダクタを含むことができる。
更に別の態様として、前記CRLH線路は、並列インダクタの一端がピンを介して前記グランド板に短絡される。
別の態様として、前記CRLH線路は、直列キャパシタがインターデジタルキャパシタとして形成される。
更に別の態様として、前記CRLH線路は、並列インダクタがスパイラルインダクタもしくはメアンダラインインダクタとして形成される。
他の態様として、前記CRLH線路は、直列キャパシタ及び並列インダクタが前記誘電体基板の上面に形成され、また、前記グランド板が前記誘電体基板の下面にプリント形成される。
他の態様として、無給電素子を付加してもよい。
図3にユニットセル5の拡大斜視図を示し、図4及び図5に図1のA矢視図及びB矢視図を示す。図6は、ユニットセル5の等価回路モデルである。
導体パターン11,13は、印刷配線板の作成手法を用いてy方向に沿う形態で形成されている。従って、この導体パターン11,13は、誘電体基板9の面に貼着された金属箔(例えば銅箔)によって形成されている。
一方、導体パターン11はインダクタを構成する。このインダクタは、導体パターン11の一端がグランド板7の立上げ部7aにハンダ付け等の手段で短絡されていることから、図6に示す並列インダクタLLに対応する。
以上から明らかなように、ユニットセル5は、CRLH線路を構成している。
なお、アンテナ部3−1〜3−4は、ユニットセル5の配列数が多いほど高利得となる。
なお、以下の説明では、給電点P1, P2と給電点P3, P4間の給電位相差を180°とする場合の給電方法をA、給電点P1, P3と給電点P2, P4間の給電位相差を180°とする場合の給電方法をBとする。
これらの図から明らかなように、本実施形態に係るアンテナ1−1によれば、給電方法Aを採用した場合に垂直偏波が放射され、給電方法Bを採用した場合に水平偏波が放射される。
給電方法Aでの周波数f0の垂直偏波の垂直面(φ=0°面)内放射パターンを図10に示し、給電方法Bでの周波数f0の水平偏波の垂直面内放射パターンを図11に示す。これらの図から明らかなように、垂直面内においても、同様の結果が得られる。
なお、ハイブリッドカプラ17,19は、誘電体基板9上にマイクロストリップラインを用いて容易に形成することができる。
インターデジタルキャパシタは、図15(b)に拡大して示すように、導体パターン110(図5の導体パターン11に対応)に形成された複数の櫛歯状突起110aと、導体パターン130(図5の導体パターン13に対応)に形成された櫛歯状突起130aとを組み合すことによって構成される。図5の導体パターン13は誘電体基板9の下面に形成されているが、導体パターン130は誘電体基板9の上面に形成されている。従って、この第2の実施形態のアンテナ1−2によれば、誘電体基板9の片面に導体パターンを設計することが可能となる。
チップインダクタ112は、導体パターン111(図5の導体パターン11に対応)の長手方向中間部に介在する形態で設けられている。また、チップキャパシタ132は、導体パターン111とこれに隣接する導体パターン131との間に介在する形態で設けられている。このチップインダクタ112及びチップキャパシタ132は、図6に示す並列インダクタLL及び直列キャパシタCLをそれぞれ構成する。
この第4の実施形態のアンテナ1−4によれば、グランド板7に立ち上げ部7a(図1参照)を設けなくてもよいので、製造コストの低減を図ることができる。
なお、短絡手段としての上記ピン21は、図15に示すアンテナ1−2や、図16に示すアンテナ1−3にも適用することができる。
この構成によれば、ユニットセル5の等価回路モデルが図19のように表される。すなわち、導体パターン11のインダクタLLは、上記隙間23によって形成されるキャパシタCL’を介してグランド板7に容量結合される。
この第4の実施形態のアンテナ1−4によれば、導体パターン11の端をグランド板7の立上げ部7aにハンダ付けする必要がなくなるため、組立コストの低減を図ることができる。
・図16のアンテナにおけるチップインダクタ112に変えてスパイラルインダクタまたはメアンダラインインダクタを使用することができる。もちろん、これらのインダクタは、誘電体基板9の上面もしくは下面にプリント形成される。
・図15のアンテナ1−2や図16のアンテナ1−3においては、誘電体基板9の下面にグランド板7に相当するグランド導体をプリント形成することが可能になる。この構成によれば、誘電体基板9にグランド板7を併設する必要がなくなるので、一層の薄型化と構成の簡単化を図ることができる。
・無給電素子を付加することができる。この無給電素子は、アンテナ部3−1〜3−4の近傍に設けられ、誘電体基板9にプリント形成することも可能である。
・上記実施形態では、CRLH線路からなる4つのアンテナ部3−1〜3−4を形成しているが、4つ以上のアンテナ部を形成して、その数に対応した給電方法を適用することも可能である。また、アンテナ部3−1〜3−4の位置も上記に限定されず、例えば、これらを縦方向もしくは横方向に配列することも可能である。もちろん、この場合には、その配置位置に対応した給電方法を適用することになる。
3−1〜3−4 アンテナ部
5 ユニットセル
7 グランド板
7a 立上げ部
9 誘電体基板
11 導体パターン
13 導体パターン
15 金属板
17,19 ハイブリッドカプラ
21 ピン
23 隙間
110 導体パターン
110a 櫛歯状突起
112 チップインダクタ
130 導体パターン
130a 櫛歯状突起
132 チップキャパシタ
P1〜P4 給電点
更に別の態様として、前記CRLH線路は、並列インダクタの一端がピンを介して前記グランド板に短絡される。
更に別の態様として、前記CRLH線路は、並列インダクタがスパイラルインダクタもしくはメアンダラインインダクタとして形成される。
他の態様として、無給電素子を付加してもよい。
Claims (9)
- グランド板と、前記グランド板の上部に配置された誘電体基板と、前記誘電体基板にプリントされた導体パターンとを用いて構成したCRLH線路からなる複数のアンテナ部を備え、
複数の偏波に対応するように前記複数のアンテナ部の給電位相を設定するようにしたことを特徴とする薄型アンテナ。 - 前記CRLH線路は、並列インダクタの一端が前記グランド板の立上げ部に短絡されることを特徴とする請求項1に記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、チップキャパシタからなる直列キャパシタ及び/又はチップインダクタからなる並列インダクタを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、並列インダクタの一端がピンを介して前記グランド板に短絡されることを特徴とする請求項1に記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、並列インダクタの一端が前記グランド板の立上げ部に接近して位置され、前記並列インダクタの一端が該一端と前記グランド板の立上げ部との間の隙間に形成されるキャパシタを介して前記グランド板に接続されることを特徴とする請求項1に記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、直列キャパシタがインターデジタルキャパシタとして形成されることを特徴とする請求項1,2,4,5のいずれかに記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、並列インダクタがスパイラルインダクタもしくはメアンダラインインダクタとして形成されることを特徴とする請求項1,2,4,5のいずれかに記載の薄型アンテナ。
- 前記CRLH線路は、直列キャパシタ及び並列インダクタが前記誘電体基板の上面に形成され、前記グランド板が前記誘電体基板の下面にプリント形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄型アンテナ。
- 無給電素子を付加したことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の薄型アンテナ。
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