JP2015103817A - 電子部品及び電子部品実装回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電子部品及び電子部品実装回路基板に関する。
【解決手段】基材部と、前記基材部上に設けられ、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの端部に連結される外部端子を含むコイル部と、前記外部端子の上部面に接触する第１面及び前記第1面の反対面である第2面を含む外部電極と、前記コイル部上に設けられ、磁性物質からなり、前記第２面を露出させる磁性体部とを含むカバー部と、を含み、前記第１面の面積が、前記第２面の面積より大きく形成されることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品及び電子部品実装回路基板に関する。

近年、スマートフォン、タブレットＰＣなど、各種電子製品の小型化及びスリム化の傾向に応えるために、電子製品に搭載される各種電子部品の小型化及び薄型化のための研究が続けられている。

一例として、各種電子機器においてコモンモードノイズを除去するために広く用いられているコモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ；ＣＭＦ）もまた、小型化及び薄型化と同時にノイズ除去性能を向上させるための研究が続けられている電子部品の一つである。

このような電子部品は、ほとんどが回路基板に実装又は内蔵されて通信モジュール又はパワーモジュールなどを具現する。

一方、このような電子部品を小型化及びスリム化するとともに、インピーダンス特性などの各種特性などを満たす必要があるため、電子部品内部の回路、端子、電極などの構成要素を設計及び配置するには様々な限界がある。

また、このような限界により、電子部品の小型化又はスリム化の過程で構成要素間の電気的連結性又は物理的結合信頼性などが低下する問題も生じうる。

韓国公開特許第１０‐２０１３‐００４７５７２号公報

本発明は、電子部品の特性を低減することなく、電子部品内外部との電気的、物理的連結性を向上させることができる電子部品を提供することを目的とする。

また、本発明は、電子部品の特性を低減することなく、電子部品内外部との電気的、物理的連結性を向上させることができる電子部品が実装された電子部品実装回路基板を提供することを目的とする。

前記のような目的を達成するための本発明の一実施形態による電子部品は、磁性物質からなる基材部と、前記基材部上に設けられ、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの端部に連結される外部端子を含むコイル部と、前記外部端子の上部面に接触する第１面及び前記第1面の反対面である第2面を含む外部電極と、前記コイル部上に設けられ、磁性物質からなり、前記第２面を露出させる磁性体部とを含むカバー部と、を含み、前記第１面の面積が、前記第２面の面積より大きく形成されることができる。

この際、前記第１面の長軸方向の幅の最大値が、前記第２面の長軸方向の幅の最大値より大きくなることができる。

また、前記第２面の長軸方向の幅の最大値が、前記第１面の長軸方向の幅の最大値の０．４〜０．９倍であることができる。

また、前記第１面の短軸方向の幅の最大値が、前記第２面の短軸方向の幅の最大値より大きくなることができる。

また、前記第２面の短軸方向の幅の最大値が、前記第１面の短軸方向の幅の最大値の０．５〜０．９倍であることができる。

また、前記第２面の面積が、前記第１面の面積の０．２〜０．８倍であることができる。

また、前記第１面の長軸辺及び前記第２面の長軸辺を含む面と前記第１面の短軸辺との角度が８０〜８６度である条件と、前記第１面の短軸辺及び前記第２面の短軸辺を含む面と前記第１面の長軸辺との角度が７０〜８６度である条件の少なくともいずれか一つの条件を満たすことができる。

本発明の一実施形態による電子部品は、磁性物質からなる基材部と、前記基材部上に設けられ、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの端部に連結される外部端子を含むコイル部と、前記外部端子に接触する第１面、前記第1面の反対面である第2面、及び前記第１と前記第２面とを連結する側面を含む外部電極と、磁性物質からなり、前記コイル部の表面及び前記外部電極の側面を覆う磁性体部と、を含み、前記第１面又は前記第２面の少なくともいずれか一つの面と直交する方向に切断した前記外部電極の垂直断面が台形状であることができる。

この際、前記外部電極の側面と前記垂直断面との交線が直線又は曲線であることができる。

また、前記曲線は、前記第１面から前記第２面の方向に向かって接線の勾配が増加することができる。

本発明の一実施形態による電子部品は、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの一端に連結される外部端子を含み、磁性物質からなる基材部と磁性体部との間に設けられたコイル部と、前記外部端子に一面が接触し、他面は前記一面に対向するとともにカバー部の外部に露出する外部電極と、を含み、前記外部電極の側面が、前記一面を基準として傾斜をなすことができる。

この際、前記外部電極の側面と前記一面とがなす角度は７０〜８６度であることができる。

また、前記電子部品がコモンモードフィルタであることができる。

本発明の一実施形態による電子部品実装回路基板は、上述の電子部品が実装された電子部品実装回路基板であって、基板と、前記基板に形成され、前記外部電極の第２面が電気的に連結された回路パターンと、を含むことができる。

この際、前記外部電極の第２面と前記回路パターンとの間に設けられる導電性はんだペーストをさらに含むことができる。

前記のように構成された本発明の一実施形態による電子部品は、電子部品の特性を低減することなく、電子部品内外部との電気的、物理的連結性を向上させることができる。

また、前記のように構成された本発明の一実施形態による電子部品実装回路基板は、電子部品の特性を低減することなく、電子部品内外部との電気的、物理的連結性を向上させることができる。

本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態による電子部品を概略的に示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるコイル部を概略的に示す平面図である。 図１のＩ‐Ｉ’線に沿って切断した断面図である。 図４ａの外部電極を概略的に示す図である。 図１のII‐II’線に沿って切断した断面図である。 図５ａの外部電極を概略的に示す図である。 本発明の一実施形態による外部電極を概略的に示す平面図である。 本発明の一実施形態による電子部品実装回路基板を概略的に示す断面図である。 図３の変形例である。 本発明の一実施形態による電子部品において外部電極と外部端子との密着力が向上する原理を説明するための図である。

本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付の図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されず、互いに異なる様々な形態に具現することができる。本実施形態は、本発明の開示を完全にするとともに、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全文にわたり同一の参照符号は同一の構成要素を示す。

本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を限定するためのものではない。本明細書において、単数型は文章で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／又は「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／又は素子の存在又は追加を排除しない。

図示の簡略化及び明瞭化のために、図面は一般的な構成方式を図示しており、本発明の説明において実施形態の論議を不明瞭にすることを避けるために、公知の特徴及び技術に関する詳細な説明を省略することができる。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではない。例えば、本発明の実施形態を容易に理解するために、図面の一部の構成要素のサイズが他の構成要素より誇張されることができる。互いに異なる図面における同一の参照符号は同一の構成要素を示し、必ずしもそうではないが、類似した参照符号は類似した構成要素を示すことができる。

明細書及び請求範囲において、「第１」、「第２」、「第３」及び「第４」などの用語が記載されている場合、類似した構成要素同士を区別するために用いられ、必ずしもそうではないが、特定の順次又は発生順序を記述するために用いられる。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示又は説明されたものではなく他のシーケンスで動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。同様に、ここで、方法が一連の段階を含むと記述される場合、ここに提示されたそのような段階の順序が必ずしもそのような段階が実行される順序ではなく、任意に記述された段階は省略することができ、及び／又はここに記述されていない任意の他の段階をその方法に付加することができる。

明細書及び請求範囲において、「左側」、「右側」、「前」、「後」、「上部」、「底部」、「上に」、「下に」などの用語が記載されている場合には、説明のために用いられるものであり、必ずしも不変の相対的な位置を記述するためのものではない。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示又は説明されたものではなく他の方向に動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。ここで用いられた用語「連結された」は、電気的又は非電気的な方式で直接又は間接的に接続されることに定義される。ここで、互いに「隣接する」と記述された対象は、その文章が用いられる文脈に対して適切に、互いに物理的に接触するか、互いに近接するか、互いに同一の一般的な範囲又は領域に存在することができる。ここで、「一実施形態において」という文章は、必ずしもそうではないが、同一の実施形態を意味する。

以下、添付の図面を参照して、本発明の構成及び作用効果についてより詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態による電子部品１００を概略的に示す斜視図であり、図２は本発明の一実施形態による電子部品１００を概略的に示す分解斜視図であり、図３は本発明の一実施形態によるコイル部１２０を概略的に示す平面図であり、図４ａは図１のＩ‐Ｉ’線に沿って切断した断面図であり、図４ｂは図４ａの外部電極１３２を概略的に示す図であり、図５ａは図１のII‐II’線に沿って切断した断面図であり、図５ｂは図５ａの外部電極１３２を概略的に示す図であり、図６は本発明の一実施形態による外部電極１３２を概略的に示す平面図である。

図１から図６を参照すると、本発明の一実施形態による電子部品１００は、基材部１１０と、コイル部１２０と、カバー部１３０と、を含むことができる。

この際、基材部１１０は、磁性物質からなることができる。

コイル部１２０は、コイルと、外部端子１２２と、を含むことができる。また、コイルと外部端子１２２は、絶縁部１２１の一面又は両面に形成されることができ、外部端子１２２は、絶縁部１２１を貫通するように形成されることができる。

コイルは、導電パターンが螺旋状に配置されてなることができ、外部端子１２２は、コイルの一端に連結されることができる。

一実施形態において、コイルと外部端子１２２は、同一の平面に形成されることができる。

また、コイルの他端には、内部端子１２５が連結されていることができる。

一方、コイルは、一次コイル１２３と、二次コイル１２４と、を含むことができる。

この際、一次コイル１２３と二次コイル１２４が、所定の距離離隔した状態で螺旋状に配置された形態をなすことができる。

また、コイル１２３、１２４と外部端子１２２が形成された絶縁部１２１が２層以上に積層されてコイル部１２０をなすこともできる。ここで、互いに異なる層に形成されたコイルは、内部端子１２５に接触するビア（図示せず）などをさらに備えることで、互いに電気的に連結されることができる。

また、外部端子１２２又は内部端子１２５などは、絶縁部１２１の上面と下面との間を貫通して、上面方向及び下面方向の両方に向かって露出するように形成し、コイルパターンは絶縁部１２１の上面方向又は下面方向のいずれか一つの方向にのみ露出するように形成することもできる。

この際、図示されてはいないが、一次コイル１２３は一層に形成され、二次コイル１２４は他の一層に形成されていることもできる。

また、図２などには、コイル部１２０が三つの層からなる場合を例示しているが、より多い数の層を含むかより少ない数の層を含むコイル部１２０に具現してもよいことを理解することができる。

一方、図３などには、外部端子１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄが全体的に長方形の形状をなすが、外部端子においてコイルに対向する側面は凹状にくぼんだ形状を有する例が示されている。

電子部品１００が小型化するほど、限定された領域でコイルのターン数をより多く確保するためには外部端子１２２を形成する領域が減少することになる。しかし、外部端子１２２の表面積が大きいほど外部電極１３２との結合力が向上することができる。したがって、外部端子１２２の表面積を最大化する必要があるが、このために、外部端子１２２を単なる長方形状に具現せず、コイルに対向する部分がコイルの形状に対応するように凹状にくぼませることができる。

ここで、外部端子１２２のコイルに対向する部分を、コイルの形状に対応してくぼむように形成した場合、外部端子１２２の上部面と接触する外部電極１３２それぞれの下部面は外部端子１２２と対応する形状に具現されることができる。

また、外部電極１３２それぞれの下部面は外部端子１２２の形状に対応しないように形成されることもできるが、これは、図２に例示されたとおりである。しかし、この場合、外部電極１３２がコイルと接触してショートする問題が生じうる。このような問題を解決するためには、外部端子１２２の上部面をコイルの上部面より高くするか、コイルの上部面を覆う絶縁膜をさらに備えることができる。

ただし、図８に例示されたように、外部端子１２２を単なる長方形状に具現してもよいことは明らかである。

一方、外部電極１３２の下部面が少なくとも外部端子１２２の上部面全体を覆うことができるように形成されることが、外部端子１２２と外部電極１３２との結合力の向上のために有利である。

カバー部１３０は、外部電極１３２と、磁性体部１３１と、を含むことができる。

磁性体部１３１は、磁性物質に合成樹脂が混合した磁性複合体又は磁性物質からなることができる。

外部電極１３２は導電性物質からなり、コイル部１２０の外部端子１２２に直接接触し、電子部品１００の外面に露出した面を含むことができる。

外部電極１３２について容易に理解するために、本明細書では、外部端子１２２ａに接触する面、すなわち、外部電極１３２ａの下部面を第１面１３２ａ‐Ｂとし、第１面１３２ａ‐Ｂに対向する面、すなわち外部電極１３２ａの上部面を第２面１３２ａ‐Ｔとする。

本発明の一実施形態による電子部品１００は、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂが第２面１３２ａ‐Ｔより広く形成されることができる。

電子部品１００が小型化するにつれてコイル及び外部端子１２２ａが形成されることができる空間が狭くなる。しかし、電子部品１００の小型化にもかかわらず、電子部品１００の性能を既存と類似の程度に具現するか、より優れた性能を具現することが要求されている。

例えば、電子部品１００がコモンモードフィルタの場合、小型化を図るとともにノイズ低減特性をより向上することが要求されている。ここで、コモンモードフィルタのノイズ低減特性はコモンモードフィルタのインピーダンス特性に大きく左右されるが、インピーダンス特性を向上させるためにはコイルのターン数を増やすかコイル周辺に設けられる材料特性を向上させなければならない。

しかし、コモンモードフィルタに用いられる磁性材料の特性向上には限界がある。また、コイルをなす導電パターンを細密に形成する技術にも限界があるため、コイルが形成される面の面積が狭くなるほど十分なターン数を確保することにも限界がある。

これにより、コイル部１２０に水平の面を基準として電子部品１００の長軸と短軸の大きさを減少させるとともに電子部品１００の特性を所定の水準以上に維持するためには、電子部品１００の全体体積の減少を最小化する必要があった。

結果、電子部品１００の横方向及び縦方向の幅は減少し続ける一方、電子部品１００の厚さを減少させるには限界があった。

一方、電子部品１００の内部に形成されたコイルを電子部品１００の外部の他の装置又は回路と電気的に連結させるために外部電極１３２が設けられることが一般的である。

ここで、上述のように、電子部品１００の横方向及び縦方向の幅が減少する一方、電子部品１００の厚さが十分に減少しない場合、外部電極１３２のアスペクト比は当然大きくなる。

例えば、電子部品１００の横方向及び縦方向の幅の減少により、コイルの一端に連結される外部端子１２２の面積もまた当然減少するが、結果、外部電極１３２が外部端子１２２と接触する面の面積も減少する。しかし、電子部品１００の特性を維持又は向上させるためには、電子部品１００に含まれる磁性体部１３１の体積が所定の水準以上に確保されなければならない。

したがって、外部電極１３２は、横方向及び縦方向の幅が減少する程度に比べて厚さが減少する程度が当然小さくなり、結果、外部電極１３２のアスペクト比が大きくなる。

しかし、外部電極１３２のアスペクト比が大きくなるほど外部端子１２２と外部電極１３２との接触信頼性は減少する。すなわち、コイル部１２０を形成した後、外部電極１３２を形成する過程、磁性体部１３１を充填する過程、電子部品１００を回路基板２１０などに実装する過程などにおいて、外部電極１３２が外部端子１２２から離脱するか、接触が低下する問題が生じる可能性が高くなる。

これにより、電子部品１００の製造収率が低下するだけでなく、電子製品に搭載された後、小さい衝撃でも外部端子１２２と外部電極１３２が分離したり、これらの間の接触抵抗が急激に増加することがある。

ここで、図４ｂを参照すると、本発明の一実施形態による電子部品１００は、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂが第２面１３２ａ‐Ｔより広い面積を有するように形成されることができ、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの電気的連結性及び結合信頼性が向上することができる。

すなわち、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂが第２面１３２ａ‐Ｔより広く形成されると、外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２、１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２と第１面１３２ａ‐Ｂとが傾斜をなすことができる。これにより、図９に例示されたように、磁性体部１３１が外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２、１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２をコイル部１２０の方向に加圧することができるようになり、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの結合力が向上することができる。

表１は他の変数を固定した状態で、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＢＬ）に対する外部電極１３２ａの第２面１３２ａ‐Ｔの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＴＬ）の割合を変えて、密着力、良否判定、不良率及び基板実装のテストを行い、結果を測定して示した表である。

この際、外部電極１３２がテープに接触するように電子部品１００をテープに付着させてから分離させる方式でテープテストを行い、テスト対象の電子部品の総数量に対して外部電極が離脱した電子部品の割合が１０％未満の場合には○とし、そうでない場合には×とし、密着力の項目を表示した。

また、上述のテープテストの後、通電検査を行い、通電検査の際に不良と判定した電子部品の割合がテスト対象の電子部品の総数量に対して１０％未満の場合には○とし、そうでない場合には×とし、良否判定の項目を表示した。ここで、通電検査の際に不良と判定した電子部品の割合を不良率として表示した。

また、テスト対象の電子部品を基板に実装する基板実装テストを行い、テスト対象の電子部品の総数量に対して実装不良が生じた電子部品の割合が１０％未満の場合には○とし、そうでない場合には×とし、基板実装の項目を表示した。

本発明の一実施形態による電子部品１００の外部電極１３２ａは、第１面１３２ａ‐Ｂ長軸方向の幅の最大値が第２面１３２ａ‐Ｔ長軸方向の幅の最大値より大きい値を有するように形成される。

この際、図６を参照すると、第１面１３２ａ‐Ｂの長軸方向の幅の最大値をＷ_ＢＬ、第２面１３２ａ‐Ｔの長軸方向の幅の最大値をＷ_ＴＬと定義することができる。

ここで、表１を参照すると、第２面１３２ａ‐Ｔの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＴＬ）が第１面１３２ａ‐Ｂの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＢＬ）より小さすぎると、電子部品１００が回路基板２１０などに実装される過程で不良が生じることがある。特に、Ｗ_ＴＬ／Ｗ_ＢＬが０．４以上の場合を基準として、Ｗ_ＴＬ／Ｗ_ＢＬが０．４未満の場合には、基板実装不良率が急増することが確認された。

また、第２面１３２ａ‐Ｔの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＴＬ）が大きすぎると、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの電気的連結性又は接触信頼性が低下することがある。特に、Ｗ_ＴＬ／Ｗ_ＢＬが０．９以下の場合を基準として、Ｗ_ＴＬ／Ｗ_ＢＬが０．９を超える場合には、通電検査において不良が生じる割合が急増することが確認された。

したがって、第２面１３２ａ‐Ｔの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＴＬ）が、第１面１３２ａ‐Ｂの長軸方向の幅の最大値（Ｗ_ＢＬ）の０．４〜０．９倍になるように外部電極１３２ａを形成することが好ましい。

表２は他の変数を固定した状態で、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＢＳに対する外部電極１３２ａの第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＴＳの割合を変えて、密着力、良否判定、不良率及び基板実装のテストを行い、結果を測定して示した表である。

この際、密着力、良否判定、不良率及び基板実装の項目の意味は、表１に関する説明と同一である。

本発明の一実施形態による電子部品１００の外部電極１３２ａは、第１面１３２ａ‐Ｂの短軸方向の幅の最大値が第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値より大きい値を有するように形成されることができる。

この際、図６を参照すると、第１面１３２ａ‐Ｂの短軸方向の幅の最大値をＷ_ＢＳ、第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値をＷ_ＴＳと定義することができる。

ここで、表２を参照すると、第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＴＳが第１面１３２ａ‐Ｂの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＢＳより小さすぎると、電子部品１００が回路基板２１０などに実装される過程で不良が生じることがある。特に、Ｗ_ＴＳ／Ｗ_ＢＳが０．５以上の場合を基準として、Ｗ_ＴＳ／Ｗ_ＢＳが０．５未満の場合には、基板実装不良率が急増することが確認された。

また、第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＴＳが大きすぎると、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの電気的連結性又は接触信頼性が低下することがある。特に、Ｗ_ＴＳ／Ｗ_ＢＳが０．９以下の場合を基準として、Ｗ_ＴＳ／Ｗ_ＢＳが０．９を超える場合には、通電検査において不良が生じる割合が急増することが確認された。

したがって、第２面１３２ａ‐Ｔの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＴＳが、第１面１３２ａ‐Ｂの短軸方向の幅の最大値Ｗ_ＢＳの０．５〜０．９倍になるように外部電極１３２ａを形成することが好ましい。

表３は他の変数を固定した状態で、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂの面積Ａ_Ｂに対する外部電極１３２ａの第２面１３２ａ‐Ｔの面積Ａ_Ｔの割合を変えて、密着力、良否判定、不良率及び基板実装のテストを行い、結果を測定して示した表である。

この際、密着力、良否判定、不良率及び基板実装の項目の意味は、表１に関する説明と同一である。

本発明の一実施形態による電子部品１００の外部電極１３２ａは、第１面１３２ａ‐Ｂの面積が第２面１３２ａ‐Ｔの面積より大きい値を有するように形成されることができる。

この際、図６を参照すると、第１面１３２ａ‐Ｂの面積をＡ_Ｂ、第２面１３２ａ‐Ｔの面積をＡ_Ｔと定義することができる。

ここで、第２面１３２ａ‐Ｔの面積Ａ_Ｔが第１面１３２ａ‐Ｂの面積Ａ_Ｂより小さすぎると、回路基板２１０などに実装される過程で不良が生じることがある。特に、Ａ_Ｔ／Ａ_Ｂが０．２以上の場合を基準として、Ａ_Ｔ／Ａ_Ｂが０．２未満の場合には、基板実装不良率が急増することが確認された。

また、第２面１３２ａ‐Ｔの面積Ａ_Ｔが大きすぎると、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの電気的連結性又は接触信頼性が低下することがある。特に、Ａ_Ｔ／Ａ_Ｂが０．８以下の場合を基準として、Ａ_Ｔ／Ａ_Ｂが０．８を超える場合には、通電検査において不良が生じる割合が急増することが確認された。

したがって、第２面１３２ａ‐Ｔの面積Ａ_Ｔが、第１面１３２ａ‐Ｂの面積Ａ_Ｂの０．２〜０．８倍になるように外部電極１３２ａを形成することが好ましい。

本発明の一実施形態による電子部品１００の外部電極１３２ａは、第１面１３２ａ‐Ｂの長軸辺及び第２面１３２ａ‐Ｔの長軸辺を含む面と第１面１３２ａ‐Ｂの短軸辺との角度が８０〜８６度になるように形成されることができる。

また、本発明の一実施形態による電子部品１００の外部電極１３２ａは、第１面１３２ａ‐Ｂの短軸辺及び第２面１３２ａ‐Ｔの短軸辺を含む面と第１面１３２ａ‐Ｂの長軸辺との角度が７０〜８６度になるように形成されることができる。

図４ｂ及び図５ｂを参照すると、第１面１３２ａ‐Ｂの長軸辺及び第２面１３２ａ‐Ｔの長軸辺を含む面と第１面１３２ａ‐Ｂの短軸辺との角度はθ_Ｓ、第１面１３２ａ‐Ｂの短軸辺及び第２面１３２ａ‐Ｔの短軸辺を含む面と第１面１３２ａ‐Ｂの長軸辺との角度はθ_Ｌと表示されることができる。

θ_Ｓ又はθ_Ｌが小さすぎると、回路基板２１０などに実装される過程において不良が生じることがあり、θ_Ｓ又はθ_Ｌが大きすぎると、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの電気的連結性又は接触信頼性が低下することがある。

一方、本発明の一実施形態による電子部品１００は、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂ及び第２面１３２ａ‐Ｔの少なくともいずれか一つの面と直交する方向に切断した垂直断面が台形状をなすことができる。

ここで、第１面１３２ａ‐Ｂと第２面１３２ａ‐Ｔとを連結する面を外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２、１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２と定義することができる。

また、外部電極１３２の垂直断面が台形状をなすことにより、外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２、１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２と第１面１３２ａ‐Ｂとが傾斜をなすことができる。

これにより、磁性体部１３１が外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２、１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２をコイル部１２０の方向に加圧することができるようになり、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂと外部端子１２２ａとの結合力が向上することができる。

一方、図４ｂ及び図５ｂに例示されたように、外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｌ１と垂直断面との交線が直線であることができる。

また、図９に例示されたように、外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｌ１と垂直断面との交線は曲線であることもできる。ここで、外部電極１３２ａの側面１３２ａ‐Ｌ１と垂直断面との交線が曲線の場合には、第１面１３２ａ‐Ｂから第２面１３２ａ‐Ｔの方向に向かって接線の勾配が増加する形態の曲線をなすように外部電極１３２ａを形成することが、磁性体部１３１による外部電極１３２の支持力の向上のために有利である。

ただし、本図面では、外部電極１３２などの形状を模式的に表現しており、それぞれの線が滑らかな直線又は曲線に表されているものの、実際、製品に具現したときに、所定の倍率以上に拡大して観察する場合、当該直線又は曲線に微細な凹凸が形成されていることがあることは明らかである。

図７は本発明の一実施形態による電子部品実装回路基板２００を概略的に示す断面図である。

図７を参照すると、本発明の一実施形態による電子部品実装回路基板２００は、回路パターン２２０が形成された基板２１０に電子部品１００が電気的に連結されることができる。

この際、外部電極１３２ａの第２面１３２ａ‐Ｔと回路パターン２２０との間に導電性物質ではんだペースト２３０を形成することで、電子部品１００が基板２１０に安定的に結合するとともに、回路パターン２２０と外部電極１３２との電気的連結性を確保することができる。

一方、外部電極１３２ａの第２面１３２ａ‐Ｔの面積が小さすぎる場合、基板２１０上の回路パターン２２０と外部電極１３２との結合力が低下して、実装不良が生じることがあり、外部電極１３２と回路パターン２２０との接触抵抗が増加して、発熱又は電力効率減少などの問題が生じることがある。

他方、外部電極１３２ａの第１面１３２ａ‐Ｂの面積は、外部端子１２２の表面積によって限界があるため、第２面１３２ａ‐Ｔの面積が大きすぎると、磁性体部１３１が外部電極１３２をコイル部１２０の方向に加圧する力が弱くなることで外部端子１２２と外部電極１３２との結合力が低下することがある。

１００ 電子部品
１１０ 基材部
１２０ コイル部
１２１ 絶縁部
１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄ 外部端子
１２３ 一次コイル
１２４ 二次コイル
１２５ａ、１２５ｂ 内部端子
１３０ カバー部
１３１ 磁性体部
１３２、１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄ 外部電極
１３２ａ‐Ｂ 第１面
１３２ａ‐Ｔ 第２面
１３２ａ‐Ｌ１、１３２ａ‐Ｌ２、１３２ａ‐Ｓ１、１３２ａ‐Ｓ２ 側面
２００ 電子部品実装回路基板
２１０ 基板
２２０ 回路パターン
２３０ はんだペースト

Claims (24)

1. 磁性物質からなる基材部と、
   前記基材部上に設けられ、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの端部に連結される外部端子を含むコイル部と、
   前記外部端子の上部面に接触する第１面及び前記第1面の反対面である第2面を含む外部電極と、前記コイル部上に設けられ、磁性物質からなり、前記第２面を露出させる磁性体部とを含むカバー部と、を含み、
   前記第１面の面積が、前記第２面の面積より大きい、電子部品。
2. 前記第１面の長軸方向の幅の最大値が、前記第２面の長軸方向の幅の最大値より大きい、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第２面の長軸方向の幅の最大値が、前記第１面の長軸方向の幅の最大値の０．４〜０．９倍である、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記第１面の短軸方向の幅の最大値が、前記第２面の短軸方向の幅の最大値より大きい、請求項２に記載の電子部品。
5. 前記第２面の短軸方向の幅の最大値が、前記第１面の短軸方向の幅の最大値の０．５〜０．９倍である、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記第１面の短軸方向の幅の最大値が、前記第２面の短軸方向の幅の最大値より大きい、請求項３に記載の電子部品。
7. 前記第２面の短軸方向の幅の最大値が、前記第１面の短軸方向の幅の最大値の０．５〜０．９倍である、請求項３に記載の電子部品。
8. 前記第２面の面積が、前記第１面の面積の０．２〜０．８倍である、請求項１に記載の電子部品。
9. 前記第１面の長軸辺及び前記第２面の長軸辺を含む面と前記第１面の短軸辺との角度が８０〜８６度である条件と、前記第１面の短軸辺及び前記第２面の短軸辺を含む面と前記第１面の長軸辺との角度が７０〜８６度である条件の少なくともいずれか一つの条件を満たす、請求項４に記載の電子部品。
10. 前記第１面の長軸辺及び前記第２面の長軸辺を含む面と前記第１面の短軸辺との角度が８０〜８６度である条件と、前記第１面の短軸辺及び前記第２面の短軸辺を含む面と前記第１面の長軸辺との角度が７０〜８６度である条件の少なくともいずれか一つの条件を満たす、請求項２に記載の電子部品。
11. 前記第１面の短軸方向の幅の最大値が、前記第２面の短軸方向の幅の最大値より大きい、請求項１に記載の電子部品。
12. 前記第２面の短軸方向の幅の最大値が、前記第１面の短軸方向の幅の最大値の０．５〜０．９倍である、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記第１面の長軸辺及び前記第２面の長軸辺を含む面と前記第１面の短軸辺との角度が８０〜８６度である条件と、前記第１面の短軸辺及び前記第２面の短軸辺を含む面と前記第１面の長軸辺との角度が７０〜８６度である条件の少なくともいずれか一つの条件を満たす、請求項１に記載の電子部品。
14. 磁性物質からなる基材部と、
    前記基材部上に設けられ、導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの端部に連結される外部端子を含むコイル部と、
    前記外部端子に接触する第１面、前記第1面の反対面である第2面、及び前記第１と前記第２面とを連結する側面を含む外部電極と、
    磁性物質からなり、前記コイル部の表面及び前記外部電極の側面を覆う磁性体部と、を含み、
    前記第１面又は前記第２面の少なくともいずれか一つの面と直交する方向に切断した前記外部電極の垂直断面が台形状である、電子部品。
15. 前記外部電極の側面と前記垂直断面との交線が直線である、請求項１４に記載の電子部品。
16. 前記外部電極の側面と前記垂直断面との交線が曲線である、請求項１４に記載の電子部品。
17. 前記曲線は、前記第１面から前記第２面の方向に向かって接線の勾配が増加する、請求項１６に記載の電子部品。
18. 導電パターンが螺旋状に配置されてなるコイル及び前記コイルの一端に連結される外部端子を含み、磁性物質からなる基材部と磁性体部との間に設けられたコイル部と、
    前記外部端子に一面が接触し、他面は前記一面に反対するとともにカバー部の外部に露出する外部電極と、を含み、
    前記外部電極の側面が、前記一面を基準として傾斜をなす、電子部品。
19. 前記外部電極の側面と前記一面とがなす角度は７０〜８６度である、請求項１８に記載の電子部品。
20. 前記電子部品がコモンモードフィルタである、請求項１９に記載の電子部品。
21. 磁性物質からなる基材部と、
    一次コイルの一端に設けられる第１の一次外部端子と、
    前記一次コイルの他端に設けられる第２の一次外部端子と、
    前記一次コイルに磁気的に結合する二次コイルの一端に設けられる第１の二次外部端子と、
    前記二次コイルの他端に設けられる第２の二次外部端子と、
    前記第１の一次外部端子に第１面が接触し、前記第1面の反対面である第2面を含む第１の一次外部電極と、
    前記第２の一次外部端子に第１面が接触し、前記第1面の反対面である第2面を含む第２の一次外部電極と、
    前記第１の二次外部端子に第１面が接触し、前記第1面の反対面である第2面を含む第１の二次外部電極と、
    前記第２の二次外部端子に第１面が接触し、前記第1面の反対面である第2面を含む第２の二次外部電極と、
    前記第１の一次外部電極、前記第２の一次外部電極、前記第１の二次外部電極、及び前記第２の二次外部電極の間に充填される磁性体部と、を含み、
    前記第１面と前記第２面とを連結する面が、前記第１面に対して傾斜条件と、
    前記第１面の長軸方向の幅の最大値が、前記第２面の長軸方向の幅の最大値より大きい条件と、 及び前記第１面の短軸方向の幅の最大値が、前記第２面の短軸方向の幅の最大値より大きい条件の少なくともいずれか一つの条件を満たす、電子部品。
22. 前記第２面の長軸方向の幅の最大値が、前記第１面の長軸方向の幅の最大値の０．４〜０．９倍である条件と、前記第２面の短軸方向の幅の最大値が、前記第１面の短軸方向の幅の最大値の０．５〜０．９倍である条件の少なくともいずれか一つの条件を満たす、請求項２１に記載の電子部品。
23. 請求項１から２２のいずれか１項に記載の電子部品が実装された電子部品実装回路基板であって、
    基板と、
    前記基板に形成され、前記外部電極の第２面が電気的に連結された回路パターンと、を含む、電子部品実装回路基板。
24. 前記外部電極の第２面と前記回路パターンとの間に設けられる導電性はんだペーストをさらに含む、請求項２３に記載の電子部品実装回路基板。

Images