[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2013235997A - 積層電子部品およびその製造方法 - Google Patents

積層電子部品およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013235997A
JP2013235997A JP2012108260A JP2012108260A JP2013235997A JP 2013235997 A JP2013235997 A JP 2013235997A JP 2012108260 A JP2012108260 A JP 2012108260A JP 2012108260 A JP2012108260 A JP 2012108260A JP 2013235997 A JP2013235997 A JP 2013235997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
external electrode
protruding
electronic component
hole
multilayer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012108260A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5966146B2 (ja
Inventor
Hideki Tanaka
秀樹 田中
Yoshiharu Omori
吉晴 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2012108260A priority Critical patent/JP5966146B2/ja
Publication of JP2013235997A publication Critical patent/JP2013235997A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5966146B2 publication Critical patent/JP5966146B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、外部電極との接合強度を向上させることができる積層電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の積層電子部品は、セラミック材料で形成された複数の絶縁層19および内部導体18を備えた積層体11と、この積層体11の下面から側面にかけて形成されかつ前記内部導体18と接続される外部電極12とを備え、少なくとも上下方向に連続するように前記絶縁層19に貫通孔17を形成し、この貫通孔17を導電材料で充填することによって前記外部電極12を設け、さらに、前記外部電極12の一部を、上面視にて他の外部電極12から突出する突出部13aを有する突出外部電極13とし、この突出外部電極13を少なくとも前記積層体11の下面以外の箇所に形成したものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、デジタル機器やAV機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用されるコモンモードノイズフィルタ等の積層電子部品およびその製造方法に関するものである。
従来のこの種の積層電子部品は、図12に示すように、セラミック材料で形成された複数の絶縁層と内部導体とを備えた積層体1と、積層体1の表面に形成されかつ内部導体と接続される外部電極2とを備え、外部電極2は積層体1の露出面の一部に貫通孔3を設け、この貫通孔3にAg等の導電材料を充填して形成していた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平11−329895号公報
上記した従来の積層電子部品においては、積層体1を構成するセラミック材料と、外部電極2を構成する導電材料は熱収縮率が異なるため、焼成時に積層体1と外部電極2との界面で応力が生じ、これにより、積層体1と外部電極2との接合強度が劣化するという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、外部電極との接合強度を向上させることができる積層電子部品を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、セラミック材料で形成された複数の絶縁層および内部導体を備えた積層体と、この積層体の下面から側面にかけて形成されかつ前記内部導体と接続される外部電極とを備え、前記絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔を導電材料で充填することによって前記外部電極を設け、さらに、前記外部電極の一部を、上面視にて他の外部電極から突出する突出部を有する突出外部電極とし、この突出外部電極を少なくとも前記積層体の下面以外の箇所に形成したもので、この構成によれば、突出部によって外部電極の一部を積層体に食い込ませることができるため、アンカー効果が生じ、これにより、積層体と外部電極との接合強度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、突出外部電極の上面、下面の両方に他の外部電極を形成したもので、この構成によれば、応力が上方向、下方向のいずれに生じても突出部によって積層体と外部電極との接合強度が低下することはないという作用効果を有するものである。
本発明の請求項3に記載の発明は、特に、突出外部電極の一部分のみを積層体から露出させたもので、この構成によれば、突出外部電極の個片分割の際の切断刃と接触する面積を減らすことができるため、突出外部電極が個片分割の際に切断刃で引っ張られて抜けてしまう可能性を低減でき、これにより、突出部を存在させることができるため、積層体と外部電極との接合強度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項4に記載の発明は、特に、突出外部電極を積層体から露出させないようにしたもので、この構成によれば、突出外部電極が個片分割の際の切断刃と接触することはないため、突出外部電極が個片分割の際に切断刃で引っ張られて抜けてしまうことを防止でき、これにより、突出部を確実に存在させることができるため、積層体と外部電極との接合強度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項5に記載の発明は、特に、突出外部電極と前記突出外部電極に隣接する他の外部電極とを、これらの間の絶縁層に設けられたスルーホールを介して接続したもので、この構成によれば、突出外部電極が個片分割の際の切断刃と接触しても、スルーホールによって突出外部電極が引っ張られて抜けてしまう可能性を低減でき、これにより、突出部を存在させることができるため、積層体と外部電極との接合強度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項6に記載の発明は、特に、基材フィルムに絶縁層となるグリーンシートを形成した後、前記基材フィルム、グリーンシートの所定箇所に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電材料を充填し外部電極を設ける工程を備え、前記外部電極を形成する際、前記導電材料の一部が前記貫通孔の内部からはみ出してグリーンシートの表面にも広がるようにして、上面視にて他の外部電極から突出する突出部を形成し、これにより、請求項1記載の突出外部電極を設けるようにしたもので、この製造方法によれば、容易に突出外部電極を形成することができるという作用効果を有するものである。
以上のように本発明の積層電子部品は、絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔を導電材料で充填することによって外部電極を設け、さらに、前記外部電極の一部を、上面視にて他の外部電極から突出する突出部を有する突出外部電極とし、この突出外部電極を少なくとも積層体の下面以外の箇所に形成しているため、突出部によって外部電極の一部を積層体に食い込ませることができ、これにより、アンカー効果が生じるため、積層体と外部電極との接合強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
本発明の一実施の形態における積層電子部品の斜視図 同積層電子部品の側面図 同積層電子部品の下面図 同積層電子部品の生産工程を示す上面透過図 同積層電子部品の生産工程を示す断面図 同積層電子部品の生産工程を示す断面図 同積層電子部品の生産工程を示す断面図 同積層電子部品の他の例の側面図 同積層電子部品の他の例の主要部の上面透過図 同積層電子部品の他の例の主要部の上面透過図 同積層電子部品の他の例の主要部の上面透過図 従来の積層電子部品の斜視図
以下、本発明の一実施の形態における積層電子部品について説明する。
図1は本発明の一実施の形態における積層電子部品の斜視図、図2は同積層電子部品の側面図、図3は同積層電子部品の下面図である。
本発明の一実施の形態における積層電子部品は、図1〜図3に示すように、セラミック材料で形成された複数の絶縁層および内部導体を備えた積層体11と、この積層体11の下面から側面にかけて形成されかつ前記内部導体と接続される外部電極12とを備えている。
そして、少なくとも上下方向に連続するように前記複数の絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔を導電材料で充填することによって前記外部電極12を設け、さらに、前記外部電極12の一部を、上面視にて他の外部電極から突出する突出部13aを有する突出外部電極13とし、この突出外部電極13を前記積層体11の最下面に位置させないようにしている。
上記構成において、前記積層体11は、複数の絶縁層と内部導体を積層することによって構成されている。
ここで、前記複数の絶縁層は、誘電材料、磁性材料、非磁性材料等のセラミック材料で形成され、上下方向に積層されている。また、前記内部導体は、絶縁層にAg等の導電材料をめっき、印刷、蒸着等することにより形成され、積層電子部品としての特性を発揮させるための素子となる。例えば、積層電子部品がインダクタの場合、内部導体は1つまたは複数の渦巻状、螺旋状に形成されたものとなり、コンデンサの場合、内部導体は複数の板状電極となる。
また、前記外部電極12は、内部導体と接続され、積層体11の側面の下方から下面にかけて形成され、積層体11の側面および下面に露出する。ここで、積層体11の下面とは実装面を言い、この部分に位置する外部電極12と実装用はんだが接続される。また、積層体11の側面とは、上面視にて積層体11の長辺側および短辺側の面であり、いずれか一方または両方に外部電極12が形成される。なお、外部電極12の数は4つに限られるものではない。
さらに、積層体11の最下面を含む下方に位置する1つまたは複数の絶縁層に貫通孔を設け、貫通孔にAg等の導電材料で充填することによって外部電極12を形成する。なお、複数の絶縁層に貫通孔を設ける場合は、上下方向に隣接する絶縁層に貫通孔を形成して、外部電極12が連続して構成されるようにする。
そしてさらに、外部電極12の一部に、上面視にて他の外部電極12から突出する突出部13aを有する突出外部電極13を、積層体11の下面以外の箇所に形成する。なお、突出外部電極13を積層体11の下面以外の箇所に形成さえすれば、図1、図2に示すように、上面視にて他の外部電極12から突出する部分を、積層体11の下面にも形成しても構わない。
次に、図4〜図7において、本発明の一実施の形態における積層電子部品の製造方法について説明する。
なお、製造上の効率を向上させるために一般に、複数の積層電子部品を構成する積層物を形成した後、各個片に切断して、同時に複数の積層電子部品を得るようにする。ここで、図4では、説明を簡単にするために、上面から見て縦3列横2列の積層物11aを示し、かつ外部電極12の位置を明示している。また、図5〜図7では、図4におけるA−A線断面において、1つの積層電子部品とその近傍のみを示し、さらに、内部導体は図示していない。そして、製造過程では、実装面(積層体11の最下面に相当)が上方になるように積層するため、以下、実装面を上方として説明する。
まず、図5(a)に示すように、PET等で構成された基材フィルム15に、誘電材料等のセラミック材料からなるグリーンシート16を形成する。
次に、図5(b)に示すように、基材フィルム15、グリーンシート16の所定箇所に貫通孔17を形成した後、図5(c)に示すように、この貫通孔17をAg等の導電材料で充填して外部電極12を形成する。このとき、導電材料の一部が貫通孔17の内部からはみ出してグリーンシート16の下面にも広がるようにする。これにより、上面視にて他の外部電極12から突出する突出部13aを設けて、突出外部電極13を形成する。
そして、次に、図6(a)に示すように、内部導体18と複数の絶縁層19を積層したものを準備する。ここで、複数の絶縁層19は焼成前でありグリーンシートの状態になっており、グリーンシート16は結果的に絶縁層19となる。
次に、図6(b)に示ように、上述した内部導体18と複数の絶縁層19を積層したものの上面に、図5(c)で得られたものを積層する。このとき、内部導体18と外部電極12を接続する。
次に、図6(c)に示すように、基材フィルム15を除去した後、図7(a)に示すように、上方からプレスし、これにより、外部電極12の最上層はグリーンシート16の上面において広がる。この結果、積層体11の最下面に上面視にて他の外部電極12から突出した部分が形成される。なお、この突出した部分が切断時に引っ掛かって外部電極12が抜けにくくなる。
次に、図7(b)に示すように、外部電極12の略中央部に切断刃20を入れて切断し、個片に分割する。この結果、図7(c)に示すように、1つの積層電子部品が得られる。その後、所定の温度、時間で焼成する。
なお、必要に応じて、この後に、外部電極12の表面にCu、Snからなるめっき層を形成する。また、外部電極12は一つの絶縁層19ではなく、複数の絶縁層19に形成してもよい。
上記したように本発明の一実施の形態における積層電子部品においては、絶縁層19に貫通孔17を形成し、この貫通孔17を導電材料で充填することによって外部電極12を設け、さらに、前記外部電極12の一部を、上面視にて他の外部電極12から突出する突出部13aを有する突出外部電極13とし、この突出外部電極13を積層体11の下面以外の箇所に形成しているため、突出部13aによって外部電極12の一部を積層体11に食い込ませることができ、これにより、積層体11と外部電極12との接合強度を向上させることができるという効果が得られるものである。
すなわち、製品が小型化された場合に、積層体の露出面の一部に貫通孔を設け、この貫通孔にAg等の導電材料を充填して外部電極を形成することが考えられるが、積層体と外部電極を同時焼成すると、収縮率の違いから積層体と外部電極との接合強度が劣化する可能性があったが、本発明のように、外部電極12の一部を積層体11に食い込ませるようにすることによって、アンカー効果が生じ、積層体11と外部電極12との接合強度が劣化するのを抑えているものである。
なお、上記した本発明の一実施の形態における積層電子部品では、突出外部電極13を1つ形成するようにしたが、図8に示すように、突出外部電極13を複数形成してもよい。
また、図8のように、突出外部電極13の上面、下面の両方に他の外部電極12を形成すれば、応力が上方向、下方向のいずれに生じても突出部13aによって積層体11と外部電極12との接合強度が低下することはない。
さらに、このとき、図9に示すように、突出外部電極13の一部分のみを積層体11から露出させるようにすれば、突出外部電極13の個片分割の際の切断刃と接触する面積を減らすことができるため、突出外部電極13が個片分割の際に切断刃で引っ張られて抜けてしまう可能性を低減でき、これにより、突出部13aを存在させることができるため、積層体11と外部電極12との接合強度を向上させることができる。なお、図9では、突出外部電極13の形状を櫛歯状にしているが、他の形状にしてもよい。ここで、右上の突出外部電極13は、参考までにその全面が積層体11から露出している状態を表している。
そして、図10に示すように、突出外部電極13を積層体11から全く露出させないようにしてもよく、この構成により、突出外部電極13が個片分割の際の切断刃と接触することはないため、突出外部電極13が個片分割の際に切断刃で引っ張られて抜けてしまうことを防止でき、これにより、突出部13aを確実に存在させることができるため、積層体11と外部電極12との接合強度を向上させることができる。
また、図11に示すように、突出外部電極13と突出外部電極13に隣接する他の外部電極12とを、これらの間の絶縁層に設けられたスルーホール21を介して接続してもよい。この構成によれば、突出外部電極13が個片分割の際の切断刃と接触しても、スルーホール21によって突出外部電極13が引っ張られて抜けてしまう可能性を低減でき、これにより、突出部13aを存在させることができるため、積層体11と外部電極12との接合強度を向上させることができる。
なお、上記図9〜図11は、説明を簡単にするために、積層体11、他の外部電極12、突出外部電極13のみを示す。また、図9〜図11では、突出外部電極13の形状は上面視にて略方形状なっているが、渦巻状等の他の形状でもよく、そして、その形状を網目状とすれば、網目を介して上下の絶縁層同士をより密着させることができる。
さらに、図9〜図11では、突出外部電極13は上記の方法で形成するのではなく、絶縁層19に設けられた貫通孔17に導電材料を充填して外部電極12を形成した後、この絶縁層19の上面にスクリーン印刷して突出外部電極13を形成する。
本発明に係る積層電子部品およびその製造方法は、外部電極との接合強度を向上させることができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やAV機器、情報通信端末等に使用されるコモンモードノイズフィルタ等の積層電子部品およびその製造方法において有用となるものである。
11 積層体
12 外部電極
13 突出外部電極
13a 突出部
15 基材フィルム
16 グリーンシート
17 貫通孔
18 内部導体
19 絶縁層

Claims (6)

  1. セラミック材料で形成された複数の絶縁層および内部導体を備えた積層体と、この積層体の下面から側面にかけて形成されかつ前記内部導体と接続される外部電極とを備え、前記絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔を導電材料で充填することによって前記外部電極を設け、さらに、前記外部電極の一部を、上面視にて他の外部電極から突出する突出部を有する突出外部電極とし、この突出外部電極を少なくとも前記積層体の下面以外の箇所に形成した積層電子部品。
  2. 突出外部電極の上面、下面の両方に他の外部電極を形成した請求項1記載の積層電子部品。
  3. 突出外部電極の一部分のみを積層体から露出させた請求項2記載の積層電子部品。
  4. 突出外部電極を積層体から露出させないようした請求項2記載の積層電子部品。
  5. 突出外部電極と前記突出外部電極に隣接する他の外部電極とを、これらの間の絶縁層に設けられたスルーホールを介して接続した請求項2記載の積層電子部品。
  6. 基材フィルムに絶縁層となるグリーンシートを形成した後、前記基材フィルム、グリーンシートの所定箇所に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電材料を充填し外部電極を設ける工程を備え、前記外部電極を形成する際、前記導電材料の一部が前記貫通孔の内部からはみ出してグリーンシートの表面にも広がるようにして、上面視にて他の外部電極から突出する突出部を形成し、これにより、請求項1記載の突出外部電極を設けるようにした積層電子部品の製造方法。
JP2012108260A 2012-05-10 2012-05-10 積層電子部品およびその製造方法 Active JP5966146B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012108260A JP5966146B2 (ja) 2012-05-10 2012-05-10 積層電子部品およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012108260A JP5966146B2 (ja) 2012-05-10 2012-05-10 積層電子部品およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013235997A true JP2013235997A (ja) 2013-11-21
JP5966146B2 JP5966146B2 (ja) 2016-08-10

Family

ID=49761872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012108260A Active JP5966146B2 (ja) 2012-05-10 2012-05-10 積層電子部品およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5966146B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103817A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 電子部品及び電子部品実装回路基板
CN109427459A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 株式会社村田制作所 线圈部件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215982A (ja) * 1992-11-25 1994-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JPH11329895A (ja) * 1992-07-27 1999-11-30 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品の製造方法およびその特性測定方法
US20030198006A1 (en) * 1999-10-18 2003-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit
WO2009028289A1 (ja) * 2007-08-29 2009-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. セラミック多層基板
US20110037559A1 (en) * 2005-06-20 2011-02-17 Christian Block Electrical multilayer component with reduced parasitic capacitance

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11329895A (ja) * 1992-07-27 1999-11-30 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品の製造方法およびその特性測定方法
JPH06215982A (ja) * 1992-11-25 1994-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
US20030198006A1 (en) * 1999-10-18 2003-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit
US20110037559A1 (en) * 2005-06-20 2011-02-17 Christian Block Electrical multilayer component with reduced parasitic capacitance
WO2009028289A1 (ja) * 2007-08-29 2009-03-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. セラミック多層基板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103817A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 電子部品及び電子部品実装回路基板
US10062493B2 (en) 2013-11-26 2018-08-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and circuit board having the same mounted thereon
CN109427459A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 株式会社村田制作所 线圈部件
CN109427459B (zh) * 2017-08-31 2021-01-05 株式会社村田制作所 线圈部件
US11152148B2 (en) 2017-08-31 2021-10-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coil component

Also Published As

Publication number Publication date
JP5966146B2 (ja) 2016-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9129733B2 (en) Laminated inductor element and manufacturing method thereof
JP4953988B2 (ja) 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板
JP6031671B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP5287934B2 (ja) 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
JP2012195471A (ja) 積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板
JP2012253332A (ja) チップ型コイル部品
JP5429376B2 (ja) 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
KR20150089279A (ko) 칩형 코일 부품
JP2004172561A (ja) セラミック多層基板及びその製造方法
TWI490894B (zh) Method for manufacturing magnetic force components
JP2016018812A (ja) 積層コイル部品
JP2008153441A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP5966146B2 (ja) 積層電子部品およびその製造方法
JP5831633B2 (ja) 積層型素子およびその製造方法
JP2011100834A (ja) 積層コンデンサ
JP2009054974A (ja) 積層コンデンサおよびコンデンサ実装基板
JP5691821B2 (ja) 積層型インダクタ素子の製造方法
JP2010192643A (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP5769487B2 (ja) コンデンサ
JP2012089818A (ja) 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP6120368B2 (ja) 多数個取り配線基板
JP2006066443A (ja) 表面実装型多連コンデンサ
WO2014030471A1 (ja) 積層基板およびその製造方法
JP6429951B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP4341576B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151222

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160524

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160606

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5966146

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151