JP2015067830A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】均一な硬化物が作成でき、高熱伝導性であるメソゲン基含有の高純度エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】工程（イ）〜（ロ）を経ることにより得られるエポキシ樹脂の内、ＧＰＣでの特定のエポキシ化物の面積比率の合計が特定の範囲内であり、かつ、式（３）

で表される樹脂を３．１〜２０面積％含有するエポキシ樹脂混合物。工程（イ）：特定のヒドロキシアセトフェノン系化合物と、特定のヒドロキシベンズアルデヒド化合物との反応によってフェノール化合物（ａ）を得る工程。工程（ロ）：工程（イ）により得られるフェノール化合物（ａ）を、公知の手法にてエピハロヒドリンと反応させることによりエポキシ樹脂を得る工程。
【選択図】なし

Description

本発明は、新規なエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物に関する。また、かかるエポキシ樹脂組成物により形成されるプリプレグ等の硬化物に関する。

エポキシ樹脂組成物は、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分野に利用されている。近年、これらの分野に用いられるエポキシ樹脂の硬化物には、高純度化を始め、難燃性、耐熱性、耐湿性、強靭性、低線膨張率、低誘電率特性など諸特性の一層の向上が求められている。

特に、エポキシ樹脂組成物の代表的な用途である電気・電子産業分野においては、多機能化、高性能化、コンパクト化を目的とした半導体の高密度実装やプリント配線板の高密度配線化が進んでいるが、高密度実装化や高密度配線化に伴って半導体素子やプリント配線板の内部から発生する熱が増加し、誤作動を引き起こす原因となりうる。そのため、発生した熱をいかにして効率よく外部に放出させるかということが、エネルギー効率や機器設計の上からも重要な課題となっている。これら熱対策としては、メタルコア基板を使用したり、設計の段階で放熱しやすい構造を組んだり、使用する高分子材料（エポキシ樹脂）に高熱伝導フィラーを細密充填したりするなど、様々な工夫がなされている。しかしながら、高熱伝導部位を繋げるバインダー役の高分子材料の熱伝導率が低いため、高分子材料の熱伝導スピードが律速となり、効率的な放熱ができていないのが現状である。

エポキシ樹脂の高熱伝導化を実現する手段として、メソゲン基を構造中に導入することが特許文献１に報告されており、同文献にはメソゲン基を有するエポキシ樹脂として、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂などが記載されている。またビフェニル骨格以外のエポキシ樹脂としてはフェニルベンゾエート型のエポキシ樹脂が記載されているが、該エポキシ樹脂は酸化によるエポキシ化反応によって製造する必要があることから、安全性やコストに難があり実用的とは言えない。ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を用いた例としては特許文献２〜４が挙げられ、中でも特許文献３には高熱伝導率を有する無機充填材を併用する手法が記載されている。しかしながら、これら文献に記載の手法により得られる硬化物の熱伝導性は市場の要望を満足するレベルでは無く、比較的安価に入手可能なエポキシ樹脂を用いた、より高い熱伝導率を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物が求められている。

また、これまでに報告されているメソゲン基を有する高熱伝導性エポキシ樹脂は融点が非常に高く樹脂状の取出しが困難であり、なおかつ溶剤溶解性が劣るものが多い。このようなエポキシ樹脂は硬化の際に完全に融解する前に硬化が始まってしまうため、均一な硬化物を作製することが困難であり、好ましいとは言えない。

このような現状を踏まえ、特許文献５ではメソゲン基を有し、かつ低融点である高熱伝導樹脂を開発している。しかしながら、該文献記載のエポキシ樹脂はα，β−不飽和カルボニル部位が高い反応性を示すことから、製造中に分解しやすい傾向に有り、熱伝導率が損なわれてしまう傾向が有った。

特開平１１−３２３１６２号公報 特開２００４−２５７３号公報 特開２００６−６３３１５号公報 特開２００３−１３７９７１号公報 国際公開第２０１１／０９３４７４号

本発明はこのような問題を解決すべく検討の結果なされたものであり、メソゲン基含有のエポキシ樹脂が高純度であることから、その硬化物が高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂、本発明のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、およびその硬化物を提供するものである。

本発明者らは前記課題を解決するために鋭意研究した結果、本発明を完成させるに到った。
すなわち本発明は、
（１）下記工程（イ）〜（ロ）を経ることにより得られるエポキシ樹脂の内、ＧＰＣでの下記式（１）および（２）のエポキシ化物の面積比率の合計（以下、低分子量体面積比率）が、高速液体クロマトグラフィーでの測定において０．５〜５面積％であり、下記式（３）

（式（３）中、Ｒ_１、Ｒ_２、ｋ、ｌは下記と同じ意味を表し、Ｙはオキシグリシジル基又は下記式（４）

（式（４）中、Ｒ_３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
を表し、Ｙのうち少なくとも一つは上記式（４）である。）
で表される樹脂を高速液体クロマトグラフィーでの測定において３．１〜２０面積％含有するエポキシ樹脂混合物、
工程（イ）：下記式（１）

（式（１）中、Ｒ_１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換または無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換または無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基又は炭素数１〜１０の置換または無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｌはＲ₁の数を表し、０〜４の整数である。）と、
下記式（２）

（式（２）中、Ｒ_２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換若しくは無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｋはＲ_２の数を表し、０〜４の整数である。）で表される化合物との反応によってフェノール化合物（ａ）を得る工程、
工程（ロ）：工程（イ）により得られるフェノール化合物（ａ）を、公知の手法にてエピハロヒドリンと反応させることにより本発明のエポキシ樹脂を得る工程、

（２）前項（１）に記載のエポキシ樹脂と硬化剤および／または硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、
（３）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなる前項（２）に記載のエポキシ樹脂組成物、
（４）半導体封止用途に用いられる前項（２）または（３）に記載のエポキシ樹脂組成物、
（５）前項（２）または（３）に記載のエポキシ樹脂組成物及びシート状の繊維基材からなるプリプレグ、
（６）前項（２）〜（４）のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、または前項（５）に記載のプリプレグを硬化してなる硬化物、
に関する。

本発明のエポキシ樹脂混合物は、メソゲン基含有エポキシ樹脂を高純度で含むことから、その硬化物が優れた熱伝導性に示し、半導体封止材料、プリプレグを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用する場合に有用である。また、本発明のエポキシ樹脂は、軟化点が低いことから均一な硬化物を作成しやすく、また開環した下記式（３）で表される樹脂を一定割合で含有することから溶剤溶解性にも優れるため、プリプレグとしても有用である。

まず、フェノール化合物（ａ）について説明する。フェノール化合物（ａ）は下記式（１）で表される化合物と下記式（２）で表される化合物との反応によって得られる。

（式（１）中、Ｒ_１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換または無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換または無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基、又は炭素数１〜１０の置換または無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｌはＲ₁の数を表し、０〜４の整数である。）

式（１）においてＲ_１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基、又は炭素数１〜１０の無置換のアルコキシ基であることが好ましい。

フェノール化合物（ａ）を得るために、式（２）で表される化合物との反応に用いられる式（１）で表される化合物の具体例としては、２−ヒドロキシアセトフェノン、３−ヒドロキシアセトフェノン、４−ヒドロキシアセトフェノン、２’，４’−ジヒドロキシアセトフェノン、２’，５’−ジヒドロキシアセトフェノン、３’，４’−ジヒドロキシアセトフェノン、３’，５’−ジヒドロキシアセトフェノン、２’，３’，４’−トリヒドロキシアセトフェノン、２’，４’，６’−トリヒドロキシアセトフェノン一水和物、４’−ヒドロキシ−３’−メチルアセトフェノン、４’−ヒドロキシ−２’−メチルアセトフェノン、２’−ヒドロキシ−５’−メチルアセトフェノン、４’−ヒドロキシ−３’−メトキシアセトフェノン、２’−ヒドロキシ−４’−メトキシアセトフェノン、４’−ヒドロキシ−３’−ニトロアセトフェノン、４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジメトキシアセトフェノン、４’，６’−ジメトキシ‐２’−ヒドロキシアセトフェノン、２’−ヒドロキシ−３’，４’−ジメトキシアセトフェノン、２’−ヒドロキシ−４’，５’−ジメトキシアセトフェノン、５−アセチルサリチル酸メチル、２’，３’−ジヒドロキシ−４’−メトキシアセトフェノン水和物、が挙げられる。これらのうち、得られるフェノール化合物（ａ）をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物が高い熱伝導性を示すことから、４’−ヒドロキシ−３’−メトキシアセトフェノン、４’−ヒドロキシアセトフェノンが好ましい。

（式（２）中、Ｒ_２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換若しくは無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｋはＲ_４の数を表し、０〜４の整数である。）

フェノール化合物（ａ）を得るために、式（１）で表される化合物との反応に用いられる式（２）で表される化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシベンズアルデヒド、３−ヒドロキシベンズアルデヒド、４−ヒドロキシベンズアルデヒド、２，３‐ジヒドロキシベンズアルデヒド、２，４−ジヒドロキシベンズアルデヒド、２，５−ジヒドロキシベンズアルデヒド、３，４−ジヒドロキシベンズアルデヒド、シリンガアルデヒド、３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンズアルデヒド、イソバニリン、４−ヒドロキシ−３−ニトロベンズアルデヒド、５−ヒドロキシ−２−ニトロベンズアルデヒド、３，４−ジヒドロキシ−５−ニトロベンズアルデヒド、バニリン、ｏ−バニリン、２−ヒドロキシ−１−ナフトアルデヒド、２−ヒドロキシ−５−ニトロ−ｍ−アニスアルデヒド、２−ヒドロキシ−５−メチルイソフタルアルデヒド、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンズアルデヒド、１−ヒドロキシ−２−ナフトアルデヒド、２−ヒドロキシ−５−メトキシベンズアルデヒド、５−ニトロバニリン、５−アリル−３−メトキシサリチルアルデヒド、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルサリチルアルデヒド、３−エトキシサリチルアルデヒド、４−ヒドロキシイソフタルアルデヒド、４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルベンズアルデヒド、２，４，６−トリヒドロキシベンズアルデヒド、２，４，５−トリヒドロキシベンズアルデヒド、２，３，４−トリヒドロキシベンズアルデヒド、３，４，５−トリヒドロキシベンズアルデヒド、３−エトキシ−４−ヒドロキシベンズアルデヒド、などが挙げられる。これらは１種のみを使用しても、２種類以上を併用してもよい。これらのうち、得られるフェノール化合物（ａ）をエポキシ化した際の溶剤溶解性が高く、エポキシ樹脂組成物の硬化物が特に高い熱伝導性を示すことから、バニリンを単独で使用するのが好ましい。

フェノール化合物（ａ）は、酸性条件下もしくは塩基性条件下、式（１）で表される化合物の一種以上と式（２）で表される化合物とのアルドール縮合反応によって得られる。
式（２）で表される化合物は式（１）で表される化合物１モルに対して１．０〜１．０５モルを使用する。

酸性条件下でアルドール縮合反応を行う場合、用い得る酸性触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸のような無機酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、シュウ酸等の有機酸が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、複数の種類を併用してもよい。酸性触媒の使用量は、式（２）で表される化合物１モルに対して０．０１〜１．０モル、好ましくは０．２〜０．５モルである。

一方、塩基性条件下でアルドール縮合反応を行う場合、用い得る塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等の金属水酸化物、炭酸カリウム及び炭酸ナトリウム等の炭酸アルカリ金属塩、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジイソブチルアミン、ピリジン及びピペリジン等のアミン誘導体、並びにジメチルアミノエチルアルコール及びジエチルアミノエチルアルコール等のアミノアルコール誘導体が挙げられる。塩基性条件の場合も、先に挙げた塩基性触媒を単独で使用してもよく、複数の種類を併用してもよい。塩基性触媒の使用量は、式（２）で表される化合物１モルに対して０．１〜２．５モル、好ましくは０．２〜２．０モルである。

フェノール化合物（ａ）を得る反応では、必要に応じて溶剤を使用してもよい。用い得る溶剤としては、例えばケトン類のように式（２）で表される化合物との反応性を有するものでなければ特に制限はないが、原料の式（２）で表される化合物を容易に溶解させる点ではアルコール類を溶剤として用いるのが好ましい。

反応温度は通常１０〜９０℃であり、好ましくは３５〜７０℃である。反応時間は通常０．５〜１０時間であるが、原料化合物の種類によって反応性に差があるため、この限りではない。反応終了後、樹脂として取り出す場合には、反応物を水洗後または水洗無しに、加熱減圧下で反応液から未反応物や溶媒等を除去する。結晶で取り出す場合、大量の水中に反応液を滴下することにより結晶を析出させる。塩基性条件で反応を行った場合は生成した本発明のフェノール化合物が水中に溶け込むこともありうるので、塩酸を加えるなどして中性〜酸性条件にして結晶として析出させる。

次に、本発明のエポキシ樹脂混合物について説明する。
本発明のエポキシ樹脂混合物はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）での低分子量体面積比率は、通常０．５〜５面積％以下であり、好ましくは１．０〜５面積％以下であり、特に好ましくは２〜５面積％以下である。本発明を製造する際、低分子量成分が０．５面積％以下の場合、エポキシ樹脂の結晶性が高すぎるため、溶剤溶解性に劣る傾向が有る。低分子量成分が５面積％以上の場合、分解物が多く、その硬化物の熱伝導率が低下する。
尚、本願発明のエポキシ樹脂混合物においては低分子量体を一定上含むが、低分子量体は、上記式（１）及び上記式（２）のエポキシ化物の合計を表す。

本発明のエポキシ樹脂混合物はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）において、下記式（３）

（式（３）中、Ｒ_１、Ｒ_２、ｋ、ｌは下記と同じ意味を表し、Ｙはオキシグリシジル基又は下記式（４）

（式（４）中、Ｒ_３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
を表し、Ｙのうち少なくとも一つは上記式（４）である。）
で表される樹脂を３〜２０面積％含有する。当該エポキシ樹脂が含有されていることにより、高い溶剤溶解性を確保することができる。
本発明のエポキシ樹脂混合物中、上記式（３）の含有割合はＧＰＣ測定において、通常３．１〜２０面積％であり、好ましくは４〜１３面積％である。
また、Ｒ_３は炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。

本発明のエポキシ樹脂混合物は、上記手法によって得られたフェノール化合物（ａ）とアルコール溶剤中、エピハロヒドリンとを反応させ、エポキシ化することにより得られる。なお、エポキシ化の際には、フェノール化合物（ａ）の内、１種類のみ使用しても、２種以上を併用してもよい。また、フェノール化合物（ａ）に、フェノール化合物（ａ）以外のフェノール化合物を併用しても良い。
併用できるフェノール化合物（ａ）以外のフェノール化合物としては、エポキシ樹脂の原料として通常用いられるフェノール化合物であれば特に制限なく用いることができるが、硬化物が高い熱伝導率を有するという本発明の効果が損なわれる恐れがあるので、併用し得るフェノール化合物の使用量は極力少ないことが好ましく、フェノール化合物（ａ）のみを用いることが特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂としては、特に優れた溶剤溶解性を示し、なおかつ高い熱伝導率有する硬化物が得られることから、式（２）で表される化合物と式（１）で表される化合物との反応により得られたフェノール化合物（ａ）のエポキシ化物が好ましい。

本発明のエポキシ樹脂混合物を得る反応において、エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、α−メチルエピクロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が使用できるが、工業的に入手が容易なエピクロルヒドリンが好ましい。エピハロヒドリンの使用量は、フェノール化合物（ａ）の水酸基１モルに対し通常２〜２０モル、好ましくは２〜１５モル、特に好ましくは２〜４．５モルである。エポキシ樹脂は、アルカリ金属酸化物の存在下でフェノール化合物とエピハロヒドリンとを付加させ、次いで生成した１，２−ハロヒドリンエーテル基を開環させてエポキシ化する反応により得られる。この際、エピハロヒドリンを上記のように通常より顕著に少ない量で使用することで、エポキシ樹脂の分子量を延ばすとともに分子量分布を広げることができる。この結果、得られるエポキシ樹脂は、比較的低い軟化点を有する樹脂状物として系中から取り出せ、優れた溶剤溶解性を示す。

また、エポキシ化の際に、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の非プロトン性極性溶媒などを添加して反応を行うことが反応進行上好ましい。中でも、アルコール類が好ましく、アルコール溶剤の極性により、エポキシ化時のイオン反応を効率良く進行することができ、高純度でエポキシ樹脂を得ることができる。さらに、本発明のメソゲン基含有エポキシ樹脂において、α，β−不飽和カルボニル部位が高い反応性を示し、分解しやすい傾向に有るが、アルコール溶剤を用いることにより、溶媒和されるため、分解反応を受けにくくなる。用い得るアルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールが好ましい。中でも、エポキシ樹脂との相溶性の観点から、メタノールを用いることが特に好ましい。

上記アルコール類を使用する場合、その使用量はエピハロヒドリンの使用量に対し通常２〜５０質量％、好ましくは４〜３５質量％である。また非プロトン性極性溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの使用量に対し通常５〜１００質量％、好ましくは１０〜８０質量％である。

エポキシ化反応に使用できるアルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられ、これらは固形物をそのまま使用しても、あるいはその水溶液を使用してもよい。水溶液を使用する場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内に添加すると共に、減圧下または常圧下で連続的に留出させた水及びエピハロヒドリンの混合液から分液により水を除去し、エピハロヒドリンのみを反応系内に連続的に戻す方法でもよい。アルカリ金属水酸化物の使用量は、本発明のフェノール化合物の水酸基１モルに対して通常０．９〜３．０モル、好ましくは１．０〜２．５モル、より好ましくは１．０〜２．０モル、特に好ましくは１．０〜１．３モルである。
また、本発明者等は、エポキシ化反応において、特にフレーク状の水酸化ナトリウムを用いることで、水溶液とした水酸化ナトリウムを使用するよりも得られるエポキシ樹脂に含まれるハロゲン量を顕著に低減させることが可能となることを知見するに至った。このハロゲンはエピハロヒドリン由来のものであり、エポキシ樹脂中に多く混入するほど硬化物の熱伝導性の低下が引き起こされる。更にこのフレーク状の水酸化ナトリウムは、反応系内に分割添加されることが好ましい。分割添加を行なうことで、反応温度の急激な減少を防ぐことができ、これにより不純物である１，３−ハロヒドリン体やハロメチレン体の生成を防止することができ、より熱伝導率の高い硬化物の形成が可能となる。

エポキシ化反応を促進するために、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩を触媒として添加することが好ましい。４級アンモニウム塩の使用量としては、本発明のフェノール化合物の水酸基１モルに対し通常０．１〜１５ｇであり、好ましくは０．２〜１０ｇである。

反応温度は通常３０〜９０℃であり、好ましくは３５〜８０℃である。反応時間は通常０．５〜１０時間であり、好ましくは１〜８時間である。中でも、アルコール溶剤を用いた場合、５０℃〜９０℃が好ましく、６０〜８５℃がより好ましく、７０〜８０℃が特に好ましい。
反応終了後、反応物を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下で反応液からエピハロヒドリンや溶媒等を除去する。また得られたエポキシ樹脂中に含まれるハロゲン量をさらに低減させるために、回収した本発明のエポキシ樹脂をトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行ない、閉環を確実なものにすることも出来る。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、本発明のフェノール化合物の水酸基１モルに対して通常０．０１〜０．３モル、好ましくは０．０５〜０．２モルである。反応温度は通常５０〜１２０℃、反応時間は通常０．５〜２時間である。

反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に加熱減圧下で溶剤を留去することにより本発明のエポキシ樹脂が得られる。また、本発明のエポキシ樹脂混合物が結晶として析出する場合は、大量の水に生成した塩を溶解した後に、本発明のエポキシ樹脂混合物の結晶を濾取してもよい。

上記の通りフレーク状の水酸化ナトリウムを使用して得られる本発明のエポキシ樹脂混合物の全ハロゲン量は１８００ｐｐｍ以下が通常であり、１６００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１３００ｐｐｍ以下である。全ハロゲン量が多すぎるものは硬化物の電気信頼性に悪影響を及ぼすことに加えて、未架橋の末端として残ることから、硬化時の融解状態時の分子同士の配向が進まずに熱伝導性の低下につながる。

このようにして得られるエポキシ樹脂混合物においては、エポキシ当量が１７６〜３００ｇ／ｅｑが好ましく、１７６〜２５０ｇ／ｅｑがより好ましく、１７６〜２２３ｇ／ｅｑが特に好ましい。軟化点は５０℃以上が好ましく、５７℃以上が特に好ましい。

以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について記載する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明のエポキシ樹脂混合物及び本発明のフェノール化合物の少なくともどちらか１つを必須成分として含有する。

本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂混合物は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来る。

他のエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、ビスフェノールＡＤ及びビスフェノールＩ等）やフェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、芳香族置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、アルキル置換ジヒドロキシベンゼン及びジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒド（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アルキルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アルキル置換ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、グルタルアルデヒド、フタルアルデヒド、クロトンアルデヒド及びシンナムアルデヒド等）との重縮合物、キシレン等の芳香族化合物とホルムアルデヒドの重縮合物とフェノール類との重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物（ジシクロペンタジエン、テルペン類、ビニルシクロヘキセン、ノルボルナジエン、ビニルノルボルネン、テトラヒドロインデン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル、ブタジエン及びイソプレン等）との重合物、フェノール類とケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン及びベンゾフェノン等）との重縮合物、フェノール類と芳香族ジメタノール類（ベンゼンジメタノール及びビフェニルジメタノール等）との重縮合物、フェノール類と芳香族ジクロロメチル類（α，α’−ジクロロキシレン及びビスクロロメチルビフェニル等）との重縮合物、フェノール類と芳香族ビスアルコキシメチル類（ビスメトキシメチルベンゼン、ビスメトキシメチルビフェニル及びビスフェノキシメチルビフェニル等）との重縮合物、ビスフェノール類と各種アルデヒドの重縮合物、並びにアルコール類等をグリシジル化したグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、通常用いられるエポキシ樹脂であればこれらに限定されるものではない。これらは、１種類のみ使用しても、２種以上を併用してもよい。
他のエポキシ樹脂を併用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に占める本発明のエポキシ樹脂混合物の割合は３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が更に好ましく、特に好ましくは１００質量％（他のエポキシ樹脂を併用しない場合）である。ただし、本発明のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物の改質剤として使用する場合は、全エポキシ樹脂中で１〜３０質量％となる割合で添加する。

本発明のエポキシ樹脂組成物において用い得る硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物及びフェノール系化合物等が挙げられる。これら他の硬化剤の具体例を下記（ａ）〜（ｅ）に示す。
（ａ）アミン系化合物 ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン及びナフタレンジアミン等
（ｂ）酸無水物系化合物 無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等
（ｃ）アミド系化合物 ジシアンジアミド、若しくはリノレン酸の２量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂等、

（ｄ）フェノール系化合物多価フェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン及び１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等）；フェノール類（例えば、フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン及びジヒドロキシナフタレン等）と、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド及びフルフラール等）、ケトン類（ｐ−ヒドロキシアセトフェノン及びｏ−ヒドロキシアセトフェノン等）、若しくはジエン類（ジシクロペンタジエン及びトリシクロペンタジエン等）との縮合により得られるフェノール樹脂；前記フェノール類と、置換ビフェニル類（４，４’−ビス（クロルメチル）−１，１’−ビフェニル及び４，４’−ビス（メトキシメチル）−１，１’−ビフェニル等）、若しくは置換フェニル類（１，４−ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン及び１，４−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン等）等との重縮合により得られるフェノール樹脂；前記フェノール類及び／又は前記フェノール樹脂の変性物；テトラブロモビスフェノールＡ及び臭素化フェノール樹脂等のハロゲン化フェノール類
（ｅ）その他イミダゾール類、ＢＦ_３ ⁻アミン錯体、グアニジン誘導体

これら他の硬化剤の中ではジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン及びナフタレンジアミンなどのアミン系化合物、並びにカテコールとアルデヒド類、ケトン類、ジエン類、置換ビフェニル類又は置換フェニル類との縮合物などの活性水素基が隣接している構造を有する硬化剤がエポキシ樹脂の配列に寄与するため好ましい。
他の硬化剤は単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。他の硬化剤を併用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物中の全硬化剤成分に占める本発明のフェノール化合物の割合は２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が更に好ましく、特に好ましくは１００質量％（他の硬化剤を併用しない場合）である。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のフェノール化合物を含む全硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．５〜２．０当量が好ましく、０．６〜１．５当量が特に好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要により硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤の具体例としては、トリフェニルフォスフィン、ビス（
メトキシフェニル） フェニルフォスフィン等のフォスフィン類、２―メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２―エチル,4―メチルイミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ジアザビシクロウンデセン等の３級アミン類、テトラブチルアンモニウム塩、トリイソプロピルメチルアンモニウム塩、トリメチルデカニルアンモニウム塩、セチルトリメチルアンモニウム塩などの４級アンモニウム塩、トリフェニルベンジルフォスフォニウム塩、トリフェニルエチルフォスフォニウム塩、テトラブチルフォスフォニウム塩などの４級フォスフォニウム塩（４級塩のカウンターイオンはハロゲン、有機酸イオン、水酸化物イオンなど、特に指定は無いが、特に有機酸イオン、水酸化物イオンが好ましい。）、オクチル酸スズ等の金属化合物等が例示される。
硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部当たり、通常０．２〜５．０重量部、好ましくは、０．２〜４．０重量部である。

本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて熱伝導に優れた無機充填材を含有させることで、その硬化物にさらに優れた高熱伝導性を付与することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する無機充填材は、エポキシ樹脂組成物の硬化物に、より高い熱伝導率を付与する目的で加えられるもので、無機充填材自体の熱伝導率が低すぎる場合には、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせにより得られた高熱伝導率が損なわれる恐れがある。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する無機充填材としては、熱伝導率が高いものほど好ましく、通常２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものであれば何ら制限はない。尚、ここでいう熱伝導率とは、ＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠した方法で測定した値である。この様な特性を有する無機充填材の具体例としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等が挙げられる。これら無機充填材の形状は、粉末（塊状、球状）、単繊維、長繊維等いずれであってもよいが、特に、平板状のものであれば、無機充填材自身の積層効果によって硬化物の熱伝導性がより高くなり、硬化物の放熱性が更に向上するので好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物における無機充填材の使用量は、エポキシ樹脂組成物中の樹脂成分１００質量部に対して通常２〜１０００質量部であるが、熱伝導率を出来るだけ高める為には、本発明のエポキシ樹脂組成物の具体的な用途における取り扱い等に支障を来たさない範囲で、可能な限り無機充填材の使用量を増やすことが好ましい。これら無機充填材は１種のみを使用しても、２種類以上を併用してもよい。

また、充填材全体としての熱伝導率を２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上に維持できる範囲であれば、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材に熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の充填材を併用しても構わないが、出来るだけ熱伝導率の高い硬化物を得るという本発明の目的からして、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の充填材の使用は最小限に留めるべきである。併用し得る充填材の種類や形状に特に制限はない。

本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止用途に用いる場合、硬化物の耐熱性、耐湿性、力学的性質などの点から、エポキシ樹脂組成物中において７５〜９３質量％を占める割合で熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材使用するのが好ましい。この場合、残部はエポキシ樹脂成分、硬化剤成分及びその他必要に応じて添加される添加剤であり、添加剤としては併用できる他の無機充填材や後述する硬化促進剤等である。

本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化促進剤を含有させることもできる。使用できる硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及び２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチレンジアミン、トリエタノールアミン及び１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン及びトリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及びテトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート及びＮ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜１５質量部が必要に応じ用いられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてシランカップリング剤、離型剤及び顔料等種々の配合剤、各種熱硬化性樹脂並びに各種熱可塑性樹脂等を添加することができる。熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の具体例としては、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、シアナート樹脂、イソシアナート化合物、ベンゾオキサジン化合物、ビニルベンジルエーテル化合物、ポリブタジエンおよびこの変性物、アクリロニトリル共重合体の変性物、インデン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリスチレン、ポリエチレン、ジシクロペンタジエン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂は本発明のエポキシ樹脂組成物中において６０質量％以下を占める量が用いられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成分を均一に混合することにより得られ、その好ましい用途としては半導体封止材やプリント配線版等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られているのと同様の方法で容易にその硬化物とすることが出来る。例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物の必須成分であるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材、並びに必要により硬化促進剤、配合剤、各種熱硬化性樹脂や各種熱可塑性樹脂等を、必要に応じて押出機、ニーダ又はロール等を用いて均一になるまで充分に混合して得られた本発明のエポキシ樹脂組成物を、溶融注型法あるいはトランスファー成型法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによって成型し、更にその融点以上で２〜１０時間加熱することにより本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物を得ることが出来る。前述の方法でリードフレーム等に搭載された半導体素子を封止することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止用途に用いることができる。

また、本発明のエポキシ樹脂組成物は溶剤を含むワニスとすることもできる。該ワニスは、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤のうち、少なくとも一方に本発明のエポキシ樹脂、もしくは本発明のフェノール樹脂の少なくとも一方を含み、必要に応じて熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材などのその他の成分を含む混合物を、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアルキル等のエステル類、γ−ブチロラクトン等の環状エステル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ及びソルベントナフサ等の石油系溶剤等の有機溶剤と混合することにより得ることが出来る。溶剤の量はワニス全体に対し通常１０〜９５質量％、好ましくは１５〜８５質量％である。
上記のようにして得られるワニスをガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維及び紙などの繊維基材に含浸させた後に加熱によって溶剤を除去すると共に、本発明のエポキシ樹脂組成物を半硬化状態とすることにより、本発明のプリプレグを得ることが出来る。尚、ここで言う「半硬化状態」とは、反応性の官能基であるエポキシ基が一部未反応で残っている状態を意味する。該プリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることが出来る。

以下、本発明を実施例で更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。合成例、実施例、比較例において部は質量部を意味する。
なお、エポキシ当量、融点、軟化点、全塩素量、熱伝導率は以下の条件で測定した。
・エポキシ当量
ＪＩＳ Ｋ−７２３６に記載された方法で測定し、単位はｇ／ｅｑ．である。
・融点
Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．製 ＥＸＳＴＡＲ６０００
測定試料 ２ｍｇ〜５ｍｇ 昇温速度 １０℃／ｍｉｎ．
・軟化点
ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準拠した方法で測定し、単位は℃である。
・ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）
メーカー：東ソー株式会社
カラム：Ｈ_ＸＬ‐Ｌ（１本）、Ｇ３０００Ｈ_ＸＬ（１本）、Ｇ２０００Ｈ_ＸＬ（２本）
流速：１．０６５ｍｌ／ｍｉｎ．
カラム温度：４０℃
使用溶剤：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
検出器：ＵＶ（２５４ｎｍ）・全塩素量
試料のブチルカルビトール溶液に１Ｎ−ＫＯＨプロピレングリコール溶液を添加し、１０分間還流することにより遊離する塩素量（モル）を硝酸銀滴定法により測定し、試料の重量で除した値。
・熱伝導率
ＡＳＴＭ Ｅ１５３０に準拠した方法で測定し、単位はＷ／ｍ・Ｋである。

合成例１
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、４’−ヒドロキシアセトフェノン１３６部、バニリン１５２部およびエタノール２００部を仕込み、溶解した。これに９７質量％硫酸２０部を添加後６０℃
まで昇温し、この温度で１０時間反応後、反応液を水１２００部に注入し、晶析させた。結晶を濾別後、水６００部で２回水洗し、その後真空乾燥し、黄色結晶のフェノール化合物１を２５６部得た。得られた結晶のＤＳＣ測定による吸熱ピーク温度は２３３℃であった。

（実施例１）
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例１で得られたフェノール化合物１を１４１部、エピクロルヒドリン２９１部、メタノール２９部、水９部を加え、撹拌下、７５℃にまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム４５部を９０分間かけて分割添加した後、７５℃のまま１時間反応を行なった。反応終了後、エピクロルヒドリン１０９部を添加し、水洗し塩を取り除いた。続いて、ロータリーエバポレーターを用いて１４０℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をメチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫ）４００部に溶解した後に、水洗し更に塩を除去した後、ＭＩＢＫ溶液を７５℃に昇温し、撹拌下で３０％水酸化ナトリウム水溶液２８部を添加し、７５分間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行なった。得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて１８０℃で減圧下にＭＩＢＫ等を留去することでエポキシ樹脂混合物（以下、エポキシ樹脂１）を６８部得た。得られたエポキシ樹脂１のエポキシ当量は２２１ｇ／ｅｑ．、軟化点は５７℃であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）での低分子量体面積比率は、２．９面積％であった、上記式（３）で表される樹脂の面積比率は、７．６面積％であった。

（比較例１）
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例１で得られたフェノール化合物１を１７７部、エピクロルヒドリンを３６３部、ジメチルスルホキシド（以下、ＤＭＳＯ）を１８２部、水を４部加え、撹拌下、７０℃にまで昇温し、溶解し、フレーク状の水酸化ナトリウム５６部を９０分間かけて分割添加した後、７０℃
のまま３時間反応を行なった。反応終了後、反応液にエピクロルヒドリンを３６３部加え、水洗を行った。水洗後の有機層を、ロータリーエバポレーターを用いて１３５℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリン等の溶剤を留去した。残留物をメチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫ）３８２部に溶解した後に水洗し塩を取り除いた。水洗後、ＭＩＢＫ溶液を７５℃に昇温し、撹拌下で３０％水酸化ナトリウム水溶液１７部を添加し、１時間反応を行なった後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液を、ロータリーエバポレーターを用いて１８０℃で減圧下にＭＩＢＫ等を留去することでエポキシ樹脂２を２００部得た。得られたエポキシ樹脂混合物（以下、エポキシ樹脂２）のエポキシ当量は２１７ｇ／ｅｑ．、軟化点は５５℃であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）での低分子量体面積比率は、７．６面積％、また上記式（３）で表される樹脂の面積比率は、３．０面積％であった。

（実施例２、３、比較例２、３）
各種成分を表１の割合（部）で配合し、ミキシングロールで混練、タブレット化後、トランスファー成形で樹脂成形体を調製し、１６０℃で２時間、更に１８０℃で８時間加熱を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物及び比較用樹脂組成物の硬化物を得た。これら硬化物の熱伝導率を測定した結果を表１に示した。

（溶解性試験）
これらの操作によって得られたエポキシ樹脂１、２を含む各種エポキシ樹脂の６０℃におけるメチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）、シクロヘキサノンに対する樹脂濃度３０％、４０％、５０％それぞれでの溶解性を表２に示した。

以上の結果から、本発明で得られたエポキシ樹脂は高純度であることから、その硬化物が高い熱伝導率を示し、特にＩＣ封止材料、積層材料、電気絶縁材料等などの電気・電子分野に有用である。

Claims (6)

1. 下記工程（イ）〜（ロ）を経ることにより得られるエポキシ樹脂の内、ＧＰＣでの下記式（１）および（２）のエポキシ化物の面積比率の合計が、高速液体クロマトグラフィーでの測定において０．５〜５面積％であり、下記式（３）
   

   

   （式（３）中、Ｒ_１、Ｒ_２、ｋ、ｌは下記と同じ意味を表し、Ｙはオキシグリシジル基又は下記式（４）
   

   

   （式（４）中、Ｒ_３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
   を表し、Ｙのうち少なくとも一つは上記式（４）である。）
   で表される樹脂を高速液体クロマトグラフィーでの測定において３．１〜２０面積％含有するエポキシ樹脂混合物。
   工程（イ）：下記式（１）
   

   

   （式（１）中、Ｒ_１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換または無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換または無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基又は炭素数１〜１０の置換または無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｌはＲ₁の数を表し、０〜４の整数である。）と、
   下記式（２）
   

   

   （式（２）中、Ｒ_２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルキル基、炭素数６〜１０の置換若しくは無置換のアリール基、水酸基、ニトロ基、ホルミル基、アリル基又は炭素数１〜１０の置換もしくは無置換のアルコキシ基のいずれかを表す。ｋはＲ_２の数を表し、０〜４の整数である。）で表される化合物との反応によってフェノール化合物（ａ）を得る工程。
   工程（ロ）：工程（イ）により得られるフェノール化合物（ａ）を、公知の手法にてエピハロヒドリンと反応させることにより本発明のエポキシ樹脂を得る工程。
2. 請求項１に記載のエポキシ樹脂と硬化剤および／または硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
3. 熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなる請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 半導体封止用途に用いられる請求項２または請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 請求項２または請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物及びシート状の繊維基材からなるプリプレグ。
6. 請求項２〜４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物、または請求項５に記載のプリプレグを硬化してなる硬化物、