[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2014197664A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014197664A5
JP2014197664A5 JP2013248140A JP2013248140A JP2014197664A5 JP 2014197664 A5 JP2014197664 A5 JP 2014197664A5 JP 2013248140 A JP2013248140 A JP 2013248140A JP 2013248140 A JP2013248140 A JP 2013248140A JP 2014197664 A5 JP2014197664 A5 JP 2014197664A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
oxide
film
gate
drain electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2013248140A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014197664A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013248140A priority Critical patent/JP2014197664A/ja
Priority claimed from JP2013248140A external-priority patent/JP2014197664A/ja
Publication of JP2014197664A publication Critical patent/JP2014197664A/ja
Publication of JP2014197664A5 publication Critical patent/JP2014197664A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (4)

  1. ゲート電極と、
    前記ゲート電極と重なるゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極と重なる酸化物積層膜と、
    前記酸化物積層膜と接するソース電極およびドレイン電極と、を有し、
    前記酸化物積層膜は、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接する部分がもっとも低抵抗であり、かつ前記ソース電極および前記ドレイン電極から遠ざかるに従って抵抗が高くなることを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極と、
    前記ゲート電極と重なるゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極と重なる酸化物積層膜と、
    前記酸化物積層膜と接するソース電極およびドレイン電極と、を有し、
    前記酸化物積層膜は、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に凹部を有し、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接する部分から前記凹部の側面の一部に渡って低抵抗領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上の酸化物積層膜と、
    前記酸化物積層膜と接するソース電極およびドレイン電極と、を有し、
    前記酸化物積層膜は、前記ソース電極および前記ドレイン電極と接する部にn 域を有し、
    前記酸化物積層膜は、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間において、凹部を有し、
    前記n領域は前記凹部の側面の一部と接していることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項において、
    前記凹部の深さは、前記n領域の深さよりも深いことを特徴とする半導体装置。
JP2013248140A 2012-11-30 2013-11-29 半導体装置およびその作製方法 Withdrawn JP2014197664A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013248140A JP2014197664A (ja) 2012-11-30 2013-11-29 半導体装置およびその作製方法

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012263814 2012-11-30
JP2012263814 2012-11-30
JP2012273866 2012-12-14
JP2012273866 2012-12-14
JP2013044876 2013-03-07
JP2013044876 2013-03-07
JP2013248140A JP2014197664A (ja) 2012-11-30 2013-11-29 半導体装置およびその作製方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018016315A Division JP2018078339A (ja) 2012-11-30 2018-02-01 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014197664A JP2014197664A (ja) 2014-10-16
JP2014197664A5 true JP2014197664A5 (ja) 2017-01-12

Family

ID=50824577

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013248140A Withdrawn JP2014197664A (ja) 2012-11-30 2013-11-29 半導体装置およびその作製方法
JP2018016315A Withdrawn JP2018078339A (ja) 2012-11-30 2018-02-01 半導体装置
JP2019200747A Withdrawn JP2020047927A (ja) 2012-11-30 2019-11-05 半導体装置
JP2020002686A Withdrawn JP2020057819A (ja) 2012-11-30 2020-01-10 酸化物半導体層のエッチング方法及びトランジスタの作製方法
JP2021155048A Withdrawn JP2021192464A (ja) 2012-11-30 2021-09-24 酸化物半導体層のエッチング方法及びトランジスタの作製方法

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018016315A Withdrawn JP2018078339A (ja) 2012-11-30 2018-02-01 半導体装置
JP2019200747A Withdrawn JP2020047927A (ja) 2012-11-30 2019-11-05 半導体装置
JP2020002686A Withdrawn JP2020057819A (ja) 2012-11-30 2020-01-10 酸化物半導体層のエッチング方法及びトランジスタの作製方法
JP2021155048A Withdrawn JP2021192464A (ja) 2012-11-30 2021-09-24 酸化物半導体層のエッチング方法及びトランジスタの作製方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US9246011B2 (ja)
JP (5) JP2014197664A (ja)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014103901A1 (en) 2012-12-25 2014-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI721409B (zh) 2013-12-19 2021-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9564535B2 (en) 2014-02-28 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module
KR20160126991A (ko) 2014-02-28 2016-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
TWI663726B (zh) 2014-05-30 2019-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導體裝置、模組及電子裝置
TWI666776B (zh) 2014-06-20 2019-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及包括該半導體裝置的顯示裝置
TWI699023B (zh) * 2014-06-30 2020-07-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置,模組,及電子裝置
KR20220069118A (ko) * 2014-07-15 2022-05-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
JP6676316B2 (ja) 2014-09-12 2020-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2016063169A1 (en) 2014-10-23 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
US9704704B2 (en) 2014-10-28 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US10680017B2 (en) 2014-11-07 2020-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including EL layer, electrode which has high reflectance and a high work function, display device, electronic device, and lighting device
JP6427595B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-21 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
US20160155803A1 (en) * 2014-11-28 2016-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor Device, Method for Manufacturing the Semiconductor Device, and Display Device Including the Semiconductor Device
US9741811B2 (en) * 2014-12-15 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit devices including source/drain extension regions and methods of forming the same
KR20160114511A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
US9806200B2 (en) 2015-03-27 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6850096B2 (ja) 2015-09-24 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び電子機器の作製方法
US10714633B2 (en) 2015-12-15 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
CN113224171A (zh) * 2016-01-18 2021-08-06 株式会社半导体能源研究所 金属氧化物膜、半导体装置以及显示装置
KR101876011B1 (ko) * 2016-01-29 2018-07-06 연세대학교 산학협력단 산화물 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR20180123028A (ko) 2016-03-11 2018-11-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장비, 상기 반도체 장치의 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
KR102358088B1 (ko) 2016-04-13 2022-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
KR20170126398A (ko) * 2016-05-09 2017-11-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 갖는 표시 장치
JP6798173B2 (ja) * 2016-07-19 2020-12-09 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム
TW201812419A (zh) * 2016-07-25 2018-04-01 半導體能源研究所股份有限公司 電晶體的製造方法及顯示裝置
CN110520962B (zh) * 2017-03-16 2023-11-21 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法及半导体装置
JP7143278B2 (ja) * 2017-03-24 2022-09-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6899798B2 (ja) * 2018-06-15 2021-07-07 株式会社東海理化電機製作所 生体情報認証装置
JP7201508B2 (ja) 2019-03-28 2023-01-10 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置
JP7461129B2 (ja) 2019-10-17 2024-04-03 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN111328238B (zh) * 2020-02-28 2021-07-09 内蒙古华测电力科技有限公司 一种电力故障检测装置及其使用方法
US20210376156A1 (en) * 2020-05-29 2021-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Raised source/drain oxide semiconducting thin film transistor and methods of making the same
TW202229613A (zh) * 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
WO2022115992A1 (zh) * 2020-12-01 2022-06-09 京东方科技集团股份有限公司 氧化物薄膜晶体管及其制备方法、显示装置
JP2023007231A (ja) 2021-07-01 2023-01-18 東京エレクトロン株式会社 半導体デバイスの製造方法
WO2023028872A1 (zh) * 2021-08-31 2023-03-09 京东方科技集团股份有限公司 金属氧化物薄膜晶体管及制作方法、显示面板和显示装置
KR20240135790A (ko) * 2022-01-21 2024-09-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR20230153993A (ko) * 2022-04-26 2023-11-07 주식회사 히타치하이테크 플라스마 처리 방법

Family Cites Families (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
CN1998087B (zh) 2004-03-12 2014-12-31 独立行政法人科学技术振兴机构 非晶形氧化物和薄膜晶体管
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
CA2585063C (en) 2004-11-10 2013-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
WO2006051995A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP2455975B1 (en) 2004-11-10 2015-10-28 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
EP1998373A3 (en) 2005-09-29 2012-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101103374B1 (ko) 2005-11-15 2012-01-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) * 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100858088B1 (ko) 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
WO2009093462A1 (ja) * 2008-01-25 2009-07-30 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体素子およびその製造方法
JP4555358B2 (ja) 2008-03-24 2010-09-29 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
KR100941850B1 (ko) 2008-04-03 2010-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963027B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
TWI491048B (zh) 2008-07-31 2015-07-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
JP5345456B2 (ja) 2008-08-14 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ
JP5339825B2 (ja) * 2008-09-09 2013-11-13 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5345359B2 (ja) * 2008-09-18 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置
JP2010080552A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Brother Ind Ltd トランジスタの製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
WO2010047288A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductordevice
JP2010153802A (ja) * 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US8492756B2 (en) * 2009-01-23 2013-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5606682B2 (ja) 2009-01-29 2014-10-15 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ、多結晶酸化物半導体薄膜の製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
KR101671210B1 (ko) 2009-03-06 2016-11-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
JP5564331B2 (ja) 2009-05-29 2014-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4415062B1 (ja) 2009-06-22 2010-02-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
JP4571221B1 (ja) 2009-06-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
KR101810699B1 (ko) * 2009-06-30 2018-01-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
US8115883B2 (en) 2009-08-27 2012-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
KR102142835B1 (ko) * 2009-10-09 2020-08-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20220041239A (ko) * 2009-11-20 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터
EP2504855A4 (en) 2009-11-28 2016-07-20 Semiconductor Energy Lab STACKED OXIDE MATERIAL, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR ELEMENT
JP5497417B2 (ja) * 2009-12-10 2014-05-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
WO2011070887A1 (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
WO2011070929A1 (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
JP5457827B2 (ja) 2009-12-28 2014-04-02 ユニ・チャーム株式会社 パンツ型の着用物品
KR20200124772A (ko) * 2010-02-05 2020-11-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2011187506A (ja) 2010-03-04 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
JP5708910B2 (ja) 2010-03-30 2015-04-30 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
JP2011222767A (ja) 2010-04-09 2011-11-04 Sony Corp 薄膜トランジスタならびに表示装置および電子機器
US9209314B2 (en) * 2010-06-16 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
US8685787B2 (en) 2010-08-25 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP5626978B2 (ja) * 2010-09-08 2014-11-19 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びにその薄膜トランジスタを備えた装置
WO2012056933A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 株式会社日立製作所 酸化物半導体装置およびその製造方法
JP5723262B2 (ja) * 2010-12-02 2015-05-27 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタおよびスパッタリングターゲット
US20130271690A1 (en) * 2010-12-27 2013-10-17 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2012160679A (ja) 2011-02-03 2012-08-23 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
US9023684B2 (en) * 2011-03-04 2015-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6019329B2 (ja) * 2011-03-31 2016-11-02 株式会社Joled 表示装置および電子機器
US8952377B2 (en) * 2011-07-08 2015-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8716073B2 (en) 2011-07-22 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for processing oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
JP6061497B2 (ja) * 2012-05-31 2017-01-18 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー 医用装置、表示装置、およびプログラム
EP3067259B1 (en) * 2013-11-06 2021-05-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Saddle-type electric vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014197664A5 (ja) 半導体装置
JP2014116588A5 (ja)
JP2013236072A5 (ja)
JP2013038399A5 (ja) 半導体装置
JP2012033908A5 (ja)
JP2013168639A5 (ja)
JP2014045178A5 (ja)
JP2012049513A5 (ja) 半導体装置
JP2015005734A5 (ja)
JP2012195574A5 (ja) 半導体装置
JP2011233880A5 (ja) 半導体装置
JP2014030012A5 (ja) 半導体装置
JP2015181151A5 (ja) 半導体装置
JP2014179596A5 (ja)
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2012169610A5 (ja) 半導体装置
JP2014225656A5 (ja)
JP2013089613A5 (ja) 半導体装置
JP2013038401A5 (ja)
JP2014082512A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2014082388A5 (ja)
JP2010186994A5 (ja) 半導体装置
JP2011171721A5 (ja)
JP2013038402A5 (ja)
JP2013048220A5 (ja)