JP2014191806A - タッチパネル用導電シートの製造方法、及びタッチパネル用導電シート - Google Patents

Abstract

【発明の課題】外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】タッチパネル用電極シートの製造方法であって、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有する、タッチパネル用電極シートの製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル用導電シートの製造方法、及びタッチパネル用導電シートに関するものである。

近年、各種電子機器の入力装置としてタッチパネルが普及している。タッチパネルは、抵抗膜方式等の各種位置検知方式のものが実用化されており、最近では、特に多点同時入力が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目されている。

図３は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式によるタッチパネル２０の一例を示す模式平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す模式断面図である。タッチパネル２０は、Ｘ軸方向に延びたセンサ電極１２ＡとＹ軸方向に延びたセンサ電極１２Ｂを備え、各センサ電極は、取り出し回路１３に接続している。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂは、図４に示されるようにＺ軸方向において互いに重なり合わない位置にそれぞれ配置されている。図４の例では、透明基材１１の片面側にセンサ電極１２Ａが、透明基材１１のセンサ電極１２Ａとは反対側の面にセンサ電極１２Ｂが形成されている。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂとは、Ｚ軸方向において互いに重なり合わないように互いが絶縁されて配置されていればよく、他の形態としては、例えば、図５及び図６の例が挙げられる。図５及び図６の例では、センサ電極１２Ａが形成された透明基材１１Ａと、センサ電極１２Ｂが形成された透明基材１１Ｂとが、接着材層１４を介して、貼り合わされて形成されている。

当該センサ電極に用いられる電極としては、表示される画像の視認性の点から、従来、ＩＴＯ等の透明電極が用いられているが、タッチパネルの高感度化の要請から、表面抵抗の小さい非透明な金属材料も検討されている。
非透明な金属材料を用いる場合には、表示される画像の視認性の点から、上記センサ電極は、開口部を有する導電性金属パターンにより形成されている（例えば特許文献１等）。
図３の１２Ａ（１）は個々のセンサ電極１２Ａであり、図３の１２Ａ（２）及び１２Ａ（３）はそれぞれセンサ電極１２Ａの一部拡大図である。図３の１２Ａ（１）に示すようにセンサ電極１２Ａは、Ｘ軸方向に離間して配列した複数のセンサ電極要素１２Ｃが、その角部分を電極要素接続部１２Ｄで電気的に接続された形状をしている。図３の例の場合、センサ電極要素１２Ｃの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれＹ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。そして、図３の１２Ａ（２）に示すように、個々の電極要素１２Ｃは、形状が正方形の開口部１２Ｅを有する格子状の導電性金属パターン１２Ｆから形成されている。導電性金属パターン１２Ｆは、開口部１２Ｅを有することにより、非透明な金属材料を用いながら、タッチパネルを透してみる表示の視認性を損なわない程度に画像表示パネルの表示を目視できる透視性を確保している。

上記導電性金属パターンによれば、透視性を確保することができるが、一般に非透明な金属材料は光沢を有し、外光等を反射するため、画像表示パネルのコントラストを低下し、視認性が悪くなるという問題があった。
この問題に対して、従来、導電性金属パターンの観察者側表面を黒化処理する手法が知られている。

特許文献２には、予めクロメート処理することにより少なくとも一方の面が黒化処理された金属箔を基材にラミネートし、エッチング処理することにより金属薄膜からなるメッシュを形成して、電磁波遮蔽用部材とする手法が開示されている。特許文献２の手法は、金属箔の黒化処理された部分と、黒化処理されていない部分とを同時にエッチング処理するものである。一般に黒化処理された部分と黒化処理されていない部分は、エッチング速度が異なるため、金属薄膜からなるメッシュの形状が不良となることがあった。また、基材上に金属箔をラミネートする手法は、密着性が不十分な場合があった。

特許文献３には、網点状の貫通部を有するマスクを用いて、金属箔表面に、金属箔を貫通しない凹部である網点を形成するハーフエッチング工程と、前記金属箔表面から前記マスクを除去するマスク除去工程とを有し、当該ハーフエッチング工程と、マスク除去工程の間に黒化工程を有する金属薄膜への画像形成方法が開示されている。特許文献３の手法は、エッチング工程後に黒化工程を行うものであるが、当該黒化工程は、金属薄膜のハーフエッチングされた凹部と、ハーフエッチングされていない凸部とのコントラストを大きくするために用いられるものであって、金属薄膜の凹部の底面及び側面のみを黒化するものであり、金属薄膜の凸部の表面は黒化処理しないものであった。

一方、特許文献４には、透明プラスチック基材に接着層を介して接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程を含む、ディスプレイ用フィルムの製造方法が記載されている。特許文献４には、粗面化された金属箔を接着層に貼り合わせることにより密着性が向上することが開示されている。特許文献４は粗面形状が開示されておらず、黒化処理により外光反射を抑えるものであった。

特開２０１１−０７０５３６号公報 特開２００３−８６９９１号公報 特開２０１０−２８０１０５号公報 特許第３３８８６８２号公報

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有することを特徴とする。

本発明に係るタッチパネル用導電シートは、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍであることを特徴とする。

本発明によれば、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供することができる。

図１は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。 図２は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法により得られるタッチパネル用導電シートの一例を示す模式断面図である。 図３は、投影型静電容量方式によるタッチパネルの一例を示す模式平面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す模式断面図である。 図５は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す模式断面図である。 図６は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す模式断面図である。 図７は、ロール金型を用いた凹凸樹脂層の形成方法の一例を示す概略図である。

以下、本発明に係るタッチパネル用導電シート及びその製造方法について、順に説明する。

［タッチパネル用導電シートの製造方法］
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有することを特徴とする。

本発明の製造方法を、図を参照して説明する。図１は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。図１の例では、まず透明基材を準備する（図１（Ａ））。次に、透明基材１の一面側に、最表面が上記特定のＳｍ及びＲｚである凹凸形状を有する凹凸樹脂層２を形成する（図１（Ｂ））。当該凹凸樹脂層２上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層３を形成する（図１（Ｃ））。当該導電性金属層３上に、パターン状レジスト層４を形成する（図１（Ｄ））。次いで、エッチング法により、パターン状レジスト層４の開口部に存在する導電性金属層３を除去することにより、導電性金属パターン５が形成される（図１（Ｅ））。その後、パターン状レジスト層４は、通常、除去される（図１（Ｆ））。前記導電性金属パターン５側に透明樹脂６を被覆することにより、導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートが得られる（図１（Ｇ））。上記工程を透明基材の両面側で行うことにより、透明基材１の両面に導電性金属パターンを備える電極シートを製造することもできる（図２）。

本発明の製造方法は、透明基材の最表面に凹凸樹脂層を形成するため、金属薄膜側に凹凸形状を付した場合よりも安定した所望の凹凸形状が形成される。そして、当該所望の凹凸形状を有する凹凸樹脂層上に、気相法により、導電性金属を堆積させるため、得られた導電性金属パターンの透明基材側表面には、上記特定の凹凸形状をそのまま付与することができる。本発明においては、前記凹凸樹脂層の凹凸形状は、当該凹凸の平均間隔Ｓｍが１．０〜５．０μｍ、且つ、当該凹凸形状の十点平均粗さＲｚが０．３〜２．０μｍに設定される。その結果、透明基材側の導電性金属パターン表面による外光反射が抑制される。本発明の製造方法においては、導電性金属パターン形成用の導電性金属層は、気相法により形成されるため、凹凸形状を有する凹凸樹脂層表面に対しても隙間なく導電性金属が付着し、凹凸樹脂層と導電性金属パターンの密着性を向上することもできる。更に、本発明の製造方法は、導電性金属パターンの透明基材とは反対側に透明樹脂を被覆するため、凹凸樹脂層の凹凸形状が埋められてヘイズを低減することができる。
これらのことから、本発明の製造方法によれば、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シートの製造が可能となる。また、本発明の製造方法によれば、導電性金属は黒化処理を行わなくてもよいため、この場合、導電性金属と黒化層とのエッチング速度が異なるという問題が無く、通常の製膜エッチングプロセスで導電性金属パターンの形成が可能となり、生産性にも優れている。

なお、本発明において使用する、凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚの定義は、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠し、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）の取り扱い説明書（１９９５、０７、２０改定）にも記載されている。

本発明において、凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚは、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）を用いて、以下の条件で測定された値を用いる。
１）表面粗さ検出部の触針：
型番／SE2555N（２μｍ標準）（株）小坂研究所製
（先端曲率半径２μｍ／頂角：９０度／材質：ダイヤモンド）
２）表面粗さ測定器の測定条件：
基準長さ（粗さ曲線のカットオフ値λｃ）：０．８ｍｍ
評価長さ（基準長さ（カットオフ値λｃ）×５）：４．０ｍｍ
触針の送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ
以下、本発明の製造方法の各工程について、順に詳細に説明する。

＜凹凸樹脂層を形成する工程＞
本工程は、透明基材上に凹凸樹脂層を形成する工程である。凹凸樹脂層は、通常、凹凸樹脂層形成用組成物を用いて形成する。以下、各構成について説明する。

（透明基材）
本発明において透明基材は、透明性を有し、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択すればよい。
具体的には、例えば、ガラス、セラミックス等の透明無機材料や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；シクロオレフィン重合体等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミド系樹脂等の樹脂基材が挙げられる。中でも、取り扱い性や、軽量化の点から、樹脂基材を用いることが好ましく、光透過性の点から、ポリエステル系樹脂基材又はアクリル系樹脂基材を用いることがより好ましく、耐熱性や機械的強度の点から２軸延伸ポリエステル基材を用いることが更により好ましい。また、生産性に優れるロール・トゥ・ロール方式に適用可能な点からは、可橈性を有する樹脂基材が好ましい。
なお、２つのセンサ電極を異なる透明基材を用いて製造する場合には、当該２つの透明基材が同一の基材であってもよく、異なる基材であってもよい。

上記透明基材は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、透明基材の透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。

透明基材の厚さは、基材に自己支持性を付与できる範囲内で適宜設定すればよい。具体的には、２０〜３００μｍの範囲内とすることが好ましく、４０〜１２０μｍの範囲内とすることより好ましい。

本発明において透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理などの公知の易接着処理を行ってもよい。
また、本発明において透明基材は、単一の層からなるものであってもよく、複数の層を有する積層体であってもよい。上記積層体としては、上記樹脂基材上に、公知のハードコート層、密着調整層、低屈折率層、高屈折率層等が積層したものが挙げられる。

（凹凸樹脂形成用組成物）
凹凸樹脂形成用組成物には、少なくとも樹脂が含まれ、その他適宜添加剤等を含んでもよいものである。
凹凸樹脂層形成用に用いられる樹脂は、形成された凹凸形状が保持される樹脂の中から、適宜選択して用いることができる。本発明において、「樹脂」は、所謂狭義の樹脂である重合体高分子（ポリマー）の他、モノマー（単量体）、オリゴマー、プレポリマー等の樹脂成分を包含する概念である。上記樹脂の具体例としては、例えば、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられ、成形性及び機械的強度に優れる点から、電離放射線硬化性樹脂を含有することが好ましい。なお、電離放射線とは、分子を重合させて硬化させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線（ＵＶ−Ａ、ＵＶ−Ｂ、ＵＶ−Ｃ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、電子線等が挙げられる。

前記樹脂としては、中でも成形性及び機械的強度に優れる点から電離放射線硬化性樹脂が好ましい。なお、本発明において成形性に優れるとは、所望の形状に精度良く成形できることをいう。
中でも、本発明に用いられる樹脂組成物は、アクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系の電離放射線硬化性樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、更に、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系の電離放射線硬化性樹脂から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及びメタアクリロイル基の各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタアクリレートの各々を表す。

アクリレート系の電離放射線硬化性樹脂の具体例としては、例えば、（メタ）アクリレート系のオリゴマー、プレポリマー、或いは単量体（モノマー）が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリレート系オリゴマー又はプレポリマーとしては、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリル酸エステルから成るオリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。又、（メタ）アクリレート系単量体としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。尚、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味する。

また、上記透明基材及び後述する導電性金属との密着性や、耐熱性に優れる点から、蒸着アンカー用途として従来公知の樹脂を用いてもよい。
蒸着アンカー用途に用いられる樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物であることが好ましい。
上記熱硬化性樹脂としては、ポリイソシアネートを用いることが好ましい。
また、上記熱可塑性樹脂としては、エポキシ樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸アミド等のアクリル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ニトロセルロース、エチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエステル系樹脂；熱可塑性ウレタン系樹脂；塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等の変性オレフィン系樹脂；酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂等のビニル系樹脂、ノルボルネン構造を有する非晶性ポリオレフィン等が好適なものとして挙げられる。また、熱可塑性樹脂は、上記熱硬化性樹脂と反応可能な反応性基を有するものであってもよい。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で、又は２種以上混合して用いることができる。

上記樹脂は、塗工性の点から、通常、溶剤に溶解乃至分散した塗工液として用いられる。当該塗工液は、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて、重合開始剤や重合禁止剤、酸化防止剤、粘度調節剤、屈折率調整剤、賦型性を向上させるためのフッ素系またはシリコン系潤滑剤等を含むものであっても良い。これらは従来公知の材料を適宜選択して用いればよい。

上記樹脂として電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、光重合開始剤または光重合促進剤として増感剤を添加してもよい。
光重合開始剤の具体例としては、電離放射線硬化性樹脂がラジカル重合性官能基を有する場合には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、ベンゾイン類、ベンゾインメチルエーテル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、等が挙げられ、これらを単独で、又は混合して用いる。１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンは、例えば商品名イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）として入手可能である。また、α−アミノアルキルフェノン類としては、例えば商品名イルガキュア９０７、３６９として入手可能である。
また、光増感剤を混合して用いてもよい。光増感剤の具体例としては、例えば、−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．５〜８質量部であることがより好ましい。

また、屈折率調整剤として、例えば、透光性微粒子等を更に含有してもよい。透光性微粒子としては、無機系、有機系いずれのものも好適に用いることができる。透光性微粒子の具体例としては、例えば、ポリスチレン、メラミン樹脂、アクリル樹脂、アクリル−スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン、シリコン樹脂等のプラスチックビーズ、シリカ（不定形シリカ等）、アルミナ、ジルコニア、炭酸カルシウム、硝子等の微粒子が挙げられる。

ヘイズを抑制する点から、凹凸樹脂層の屈折率は、前記透明基材の屈折率、及び、後述する被覆用の透明樹脂の屈折率との屈折率差がそれぞれ０．１４以内であることが好ましい。そのため、屈折率差が上記範囲内となるように前記樹脂及び前記屈折率調整剤を適宜組み合わせて用いることが好ましい。

（凹凸樹脂層の形成方法）
凹凸樹脂層の形成方法は、従来公知の方法の中から適宜選択することができる。例えば、サンドブラスト法、賦型法の他、スピノーダル分解による相分離により凹凸形状を形成する方法等が挙げられる。

サンドブラスト法は、微粒子を、予め硬化した凹凸樹脂層形成用層に対して高圧力で噴射することにより当該凹凸樹脂層形成用層に凹凸形状を形成する方法である。サンドブラスト法によれば、サンドブラストの粒子がランダムに飛散するため、凹凸樹脂層に凹凸形状を容易に形成できる。

具体的には、例えば、透明基材上に、上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布し、樹脂の種類に応じて適宜硬化処理を行い、硬化した凹凸樹脂層形成用層とする。当該凹凸樹脂層形成用層に、前記微粒子を均一に噴射することにより、均一な凹凸形状が形成された凹凸樹脂層を得ることができる。
上記微粒子としては、金属粒子、シリカ、アルミナ、ガラス等の無機微粒子が好ましく用いられる。これらの粒子の平均粒径としては、５０〜３００μｍであることが好ましい。
またサンドブラスト装置について、粒子のブラスト圧は０．１〜０．２ＭＰａが好ましく、ブラスト量は１０〜２０ｇ／ｃｍ^２が好ましい。更に、凹凸樹脂層形成用層と微粒子の噴射口との距離は５００から６００ｍｍが好ましい。
また、上記塗布方法としては、従来公知の方法の中から適宜選択すればよい。例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法、エクストルージョンコート法、Ｅ型塗布方法などが挙げられる。凹凸樹脂層形成用層の膜厚は、適宜設定すればよい。

賦型法は、前記透明基材上に上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布した塗膜からなる凹凸樹脂層形成用層に、所望の凹凸形状を有する凹凸樹脂層形成用原版の該凹凸形状を、前記凹凸樹脂層形成用層に押し当てて賦形した後、凹凸樹脂層形成用層の樹脂を硬化させることにより所望の凹凸形状を形成し、前記凹凸樹脂層形成用原版を剥離する方法である。
なお、凹凸樹脂層形成用原版の凹凸形状は、凹凸樹脂層が備える凹凸形状に対応する形状を有する原版である。

前記凹凸樹脂層形成用原版としては、繰り返し使用した際に変形および摩耗するものでなければ、特に限定されるものではなく、金属製であっても良く、樹脂製であっても良い。通常、耐変形性および耐摩耗性に優れている点から、金属製が好適に用いられる。
原版の凹凸形状は、サンドブラスト法、又は、ビーズショット法で形成してもよいし、アルミニウム層のような金属層を陽極酸化することによって形成してもよい。

前記凹凸樹脂層形成用原版の形状としては、例えば、平板状、ロール状等が挙げられ、特に限定されるものではないが、生産性向上の観点からは、ロール状が好ましい。本発明においては、前記微小突起構造体形成用原版として、ロール状の金型（以下、「ロール金型」と称する場合がある。）を用いることが好ましい。
前記ロール金型としては、例えば、母材として、円筒形状の金属材料を用い、当該母材の周側面に、直接に又は各種の中間層を介して設けられたアルミニウム層に、上述したように、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにより、凹凸形状が作製されたものが挙げられる。

スピノーダル分解法としては、例えば、前記樹脂として電離放射線硬化性樹脂と、当該電離放射線硬化性樹脂とは非相溶の樹脂との混合物を用い、透明基材上に、上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜から溶剤を蒸発させて、規則的又は周期的な平均相間距離を有する相分離構造を形成した後、光照射により電離放射線硬化性樹脂を硬化することにより凹凸形状を形成する方法が挙げられる。

（凹凸形状）
前記凹凸樹脂層は、当該凹凸樹脂層の凹凸の平均間隔をＳｍとし、凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、Ｒｚが０．３〜２．０μｍであるという関係を有する。凹凸樹脂層の凹凸形状が上記関係を満たしているため、導電性金属パターンにおいて鏡面反射した外光は、正反射角近傍に適度に拡散反射する。そのため、必要な防眩性が得られる。Ｓｍは、明所でのコントラストの点から、中でも、１．０〜５．０μｍであることが好ましく、１．０〜３．０μｍであることがより好ましい。また、Ｒｚは、明所でのコントラストの点から、中でも、０．３〜２．０μｍであることが好ましく、０．３〜１．５μｍであることがより好ましい。
凹凸樹脂層の厚さは、適宜設定すればよい。中でも１〜２０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。

＜導電性金属層を形成する工程＞
本工程は、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程である。本発明において用いられる気相法は、従来公知の方法の中から適宜選択すればよい。気相法の具体例としては、蒸着法、スパッタリング法等の物理的気相法や、化学気相成長（ＣＶＤ）法等の化学的気相法が挙げられる。
本発明の製造方法は、導電性金属を気相法により堆積させるため、凹凸形状を有する凹凸層表面に導電性金属が隙間なく堆積させることにより、導電性金属表面に当該所望の凹凸形状を付与して外光反射防止機能を付与することができる。更に、凹凸表面に、導電性金属を堆積させたことにより、密着性にも優れている。

（導電性金属）
本発明において導電性金属は、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択して用いることができる。本発明においては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の透明導電性金属酸化物を用いてもよいが、不透明な導電性金属を用いた場合であっても、良好な細線パターンを形成でき、優れた透過率を有する導電シートが得られることから、表面抵抗の小さい金属を選択することが好ましい。このような金属の具体例としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、スズ、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、マンガン、亜鉛、ロジウム等が挙げられ、１種単独で用いても２種以上を組み合わせてもよく、銀、パラジウムおよび銅を含んでなるＡＰＣ合金や、ステンレスのような合金を用いてもよい。導電性の点から、銅、アルミニウム、又はニッケルであることが好ましい。
また、磁場シールド性を付与する場合には、導電性金属として、常磁性金属を用いてもよい。

導電性金属の膜厚は、用途に応じて所望の厚さに適宜設定すればよい。具体的には、電極シートの導電性、及び視認性を両立する点から、０．０１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜５．０μｍであることがより好ましい。

＜パターン状レジスト層を形成する工程＞
本工程は、前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程である。パターン状レジスト層の形成方法は、従来公知の方法の中から、用いるレジスト材料との組み合わせにより適宜選択される。
例えば、レジスト材料をパターン状に印刷可能な公知の印刷方法を用いて、導電性金属層上にパターン状に印刷する方法や、レジスト材料として光硬化性樹脂を用いて、当該光硬化性樹脂を導電性金属層上に全面印刷した後、任意のマスクパターンを介して露光し、現像することによりパターン状レジスト層を形成することができる。
レジスト材料としては、エッチング耐性、及び耐熱性を備えたものであればよく、従来公知のレジスト材料の中から適宜選択すればよい。

パターン状レジスト層のパターン形状は、所望の導電性金属パターンと同一のパターンとなるようにすればよく、所望の導電性金属パターンの形状に応じて適宜設定すればよい。例えば、以下のような導電性金属パターンとなるようにレジスト層のパターンを形成する。

導電性金属パターンの平面視のパターンの形状は、例えばメッシュ（格子乃至網）形状、ストライプ（縞乃至平行線群）形状などの導電性と光透過性とを両立させた公知のパターンである。中でも、メッシュ形状が好ましく、正方格子形状の他、長方形格子、菱形格子、六角格子、三角格子などの規則的パターンでもよく、ランダムな形状の開口部を含む不規則的なメッシュパターンでもよい。
導電性金属パターンのメッシュ形状はこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は開口部を区画するライン部（線部又は線条部）となる。ライン部は通常均一の線幅を有する。
導電性金属パターンのライン部の線幅は、要求される光透過性及び表面抵抗率により適宜設定すればよい。例えば、線幅を５０μｍ以下とすることができ、３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更により好ましい。また、断線を回避し、導電性を確保する点からは、１μｍ以上とすることが好ましく、３μｍ以上とすることがより好ましい。

パターン状レジスト層の厚さは、適宜調整すればよい。具体的には、通常、５〜５０μｍの範囲内であり、５〜１０μｍとすることが好ましい。
パターン状レジスト層の線幅は、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜３０μｍであることがより好ましく、３〜１０μｍであることが更により好ましい。また、パターン状レジスト層が付着していない透明基材が露出された部分の幅は、１００〜５００μｍであることが好ましく、２００〜４００μｍであることがより好ましい。

＜導電性金属パターンを形成する工程＞
本工程は、前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程である。
エッチング方法は、従来公知のものの中から適宜選択すればよく、エッチング液によるウェットエッチング法であってもよく、ドライエッチング法であってもよい。

ウェットエッチング法を行う場合のエッチング液は、導電性金属の種類等に応じて、従来公知のエッチング液の中から適宜選択すればよい。具体的には、例えば、塩化第二鉄／塩酸系、塩酸／硝酸系、臭化水素酸系等のエッチング液が挙げられる。
ウェットエッチングはシャワー方式であっても、浸漬方式であってもよい。

エッチング後、必要に応じて、前記パターン状レジスト層を除去する工程を有していてもよい。パターン状レジスト層を除去する方法は、公知の方法とすればよく、適宜選択された溶剤等を用いて剥離乃至溶解することにより除去することができる。

＜透明樹脂を被覆する被覆工程＞
本工程は、前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する工程である。本工程により、導電性金属パターンが形成されていない開口部において、凹凸樹脂層表面の凹凸形状が透明樹脂により被覆されることにより、ヘイズが抑制される。

被覆用に用いられる透明樹脂は、被覆後に所望の硬度や耐熱性を発現するものであればよく、特に限定されない。中でも、ヘイズを抑制する点から、被覆用の透明樹脂の屈折率が、前記凹凸樹脂層の屈折率、及び前記透明基材の屈折率との屈折率差がそれぞれ０．１４以内である樹脂を選択することが好ましい。
具体的には、例えば、透明基材として、屈折率が１．５８のポリエチレンテレフタレート基材を用いる場合には、屈折率が１．４４〜１．７２の透明樹脂を選択して用いることが好ましい。

上記被覆用に用いられる透明樹脂としては、中でも、従来公知の接着剤を用いることが好ましい。当該接着剤を用いることにより、凹凸形状を被覆するとともに、図５や、図６のようなタッチパネル部材を形成することができる。

接着剤の具体例としては、例えば、屈折率が１．５８のポリエチレンテレフタレート基材を用いる場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６３）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４４９５）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６６５）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６６５）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）等が好適なものとして挙げられる。

上記透明樹脂の被覆方法は、少なくとも開口部の凹凸形状が被覆される方法であればよく、透明樹脂を全面塗布してもよく、開口部のみをパターン状に被覆してもよい。工程が容易で、導電性金属パターンを保護する点から、透明樹脂は全面塗布することが好ましい。
例えば、前記透明樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を従来公知の塗布方法により塗布することにより、当該透明樹脂が被覆される。
塗布方法の具体例は、前記凹凸樹脂層形成用層における塗布方法と同様のものが挙げられる。
透明樹脂層の膜厚は、前記凹凸樹脂層の凹凸形状よりも厚ければよく、適宜設定すればよいものであるが、中でも、０．５〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることがより好ましい。

このようにして得られたタッチパネル用電極シートのヘイズは、５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましい。
なお、本発明において、ヘイズの値は、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準拠して測定される。ヘイズの値は、図１（Ｇ）のように導電性金属パターンが透明基材の一面側に形成された導電シートの場合、図５又は図６のように２枚を重ね合わせて測定する。一方、図２のように導電性電極パターンが透明基材の両面に形成された電極シートの場合、当該電極シート単体のヘイズを測定すればよい。
ヘイズメーターとしては、（株）村上色彩技術研究所製のＨＭ−１５０等を用いることができる。

［タッチパネル用導電シート］
本発明に係るタッチパネル用導電シートは、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍであることを特徴とする。

本発明のタッチパネル用導電シートは、前記凹凸樹脂層と導電性金属パターンが隣接してなり、前記凹凸樹脂層と導電性金属パターンとが接している界面、すなわち、導電性金属パターンの一面側に、上記特定の凹凸形状を有するため、当該面に対して外光反射が抑制される。一方、導電性金属パターンの開口部においては、上記特定の凹凸形状が存在しないため低ヘイズである。
これらのことから、本発明のタッチパネル用導電シートを用いることにより、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネルの製造が可能となる。

本発明のタッチパネル用導電シートの各構成については、前記タッチパネル用導電シートの製造方法に記載したものと同様のものとすることができる。すなわち、本発明のタッチパネル用導電シートの導電性金属パターンは、気相法により導電性金属を堆積させてなるものとすることができる。

本発明に係るタッチパネル用導電シートを用いて製造されるタッチパネルは、例えば、液晶パネル等の画像表示パネルの表示面上に配置されて用いられる他、網点で表現された白黒乃至カラーの印刷物や印画紙に形成された写真等の表面上に配置されて用いられてもよい。
本発明の導電シートを用いたタッチパネルを備える画像表示装置は、例えば、タブレットコンピュータ等の携帯情報端末、スマートフォン等の各種電話機、テレビジョン受像装置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置に広く適用できる。

以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。なお、これらの記載により本発明を制限するものではない。

（実施例１：タッチパネル用導電シートの製造）
（１）連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）の一面側に、ジルコニア微粒子（平均粒子径４０ｎｍ）／アクリル系ＵＶ硬化樹脂＝５７／４３の比率で２０質量部、開始剤（イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）５質量部、界面活性剤ＴＦ−１６８２ ０．１質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）に溶解した塗工液をバーコーターにより塗布し、８０℃で乾燥した後、露光量１００ｍｊの紫外線を照射して厚さ７μｍの凹凸樹脂層形成用層（屈折率が１．５８）を形成した。当該凹凸樹脂層形成用層の表面をサンドブラスト法により、表面をＲｚが０．７μｍ、Ｓｍが１．０μｍとなるよう処理した。
凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚは、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）を用いて、以下の条件で確認した。
１）表面粗さ検出部の触針：
型番／SE2555N（２μｍ標準）（株）小坂研究所製
（先端曲率半径２μｍ／頂角：９０度／材質：ダイヤモンド）
２）表面粗さ測定器の測定条件：
基準長さ（粗さ曲線のカットオフ値λｃ）：０．８ｍｍ
評価長さ（基準長さ（カットオフ値λｃ）×５）：４．０ｍｍ
触針の送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ

次に、真空蒸着機を用いて、蒸着法により、厚さ１．５μｍの銅の層（導電性金属層）を形成した。
次いで、上記銅の表面全体へカゼイン系の感光性ネガ型レジストをディッピング法で塗布し、フォトマスクを用いて水銀灯からの紫外線を照射して密着露光した。フォトマスクは、開口部の形状が正方形でメッシュパターンの幅が３μｍ、メッシュパターンのピッチが３００μｍ、バイアス角度が４９度のメッシュパターン部を有する、図２の１２Ａの形状のものを用いた。
次いで、密着露光した後の積層体を水現像し、硬膜処理し、さらに１００℃でベーキングした。
次いで、エッチング液として５０℃、４２°ボーメの塩化第二鉄溶液をスプレー法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。
次いで、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに６０℃で乾燥して、メッシュパターン部を有する第一の導電性金属パターンを形成した（Ｘフィルム）。

（２）上記（１）と異なるマスクパターン（図２の１２Ｂの形状を有する）を用いた以外は、上記（１）と同様にして、第二の導電性金属パターンを形成した（Ｙフィルム）。
上記Ｘフィルム及び上記Ｙフィルムの導電性金属パターン側表面に、それぞれ屈折率が１．５８の光学用粘着材を用いて微細凹凸層を被覆した後、上記Ｘフィルムの導電性金属パターン側表面と、上記Ｙフィルムの導電性金属パターン側表面を、当該光学用粘着材を介して貼り合わせることにより、タッチパネル用導電シートを製造した。
なお、Ｘフィルムの導電性金属パターンとＹフィルムの導電性金属パターンは図６のように互いに重なり合わないように貼り合わせた。

（実施例２：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが１．５μｍ、Ｓｍが２．０μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、銅の層（導電性金属層）の厚さを３．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のタッチパネル用導電シートを得た。

（比較例１：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが０．２μｍ、Ｓｍが０．８μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１のタッチパネル用導電シートを得た。

（比較例２：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが１．５μｍ、Ｓｍが５．２μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のタッチパネル用導電シートを得た。

（比較例３：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが０．２μｍ、Ｓｍが３．０μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のタッチパネル用導電シートを得た。

（透過率評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートの波長３８０−７８０ｎｍにおける分光透過率を、日本分光株式会社製、分光光度計Ｖ−７１００によりを測定し、視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）を算出した。結果を表１に示す。
［視感透過率評価基準］
○：視感透過率が７０％以上であった。
×：視感透過率が７０％未満であった。

（ヘイズ評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートのヘイズを、日本電色工業（株）製の商品名ＮＤＨ２０００型を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した。結果を表１に示す。
［ヘイズ評価基準］
○：ヘイズが３％以下であった。
×：ヘイズが３％超過であった。

（外光反射評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートを、黒色表示された表示装置上に配置し、当該表示装置の導電シートが配置された面の正面から蛍光灯を写し込み、当該蛍光灯の映り込みを目視で観察した。結果を表１に示す。
［外光反射評価基準］
○：蛍光灯の映り込みが気にならなかった。
×：蛍光灯の映り込みが認識された。

［結果のまとめ］
本発明に係る製造方法により製造された、実施例１及び２の導電シートは、導電性金属パターンに、平均間隔Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、十点平均粗さＲｚが０．３〜２．０μｍの凹凸形状が付与され、且つ、開口部は当該凹凸形状が透明樹脂である粘着材により被覆されているため、低ヘイズと、外光反射の抑制を両立することができ、視感透過率にも優れ、表示画像の視認性に優れることが明らかとなった。
比較例１〜３の導電シートは、開口部の凹凸形状が粘着材により被覆されているため、ヘイズは良好であったが、Ｓｍ及びＲｚが上記の範囲外であったため、映り込みが認識され、表示画像のコントラストが低下するものであった。

１ 透明基材
２、２Ａ、２Ｂ 凹凸樹脂層
３ 導電性金属層
４ パターン状レジスト層
５、５Ａ、５Ｂ 導電性金属パターン
６、６Ａ、６Ｂ 透明樹脂
１０ タッチパネル用電極シート
１１、１１Ａ、１１Ｂ 透明基材
１２Ａ Ｘ方向センサ電極
１２Ｂ Ｙ方向センサ電極
１２Ｃ センサ電極要素
１２Ｄ センサ電極要素接続部
１２Ｅ 開口部
１２Ｆ 導電性金属パターン
１３ 取り出し回路
１４ 接着層
２０ タッチパネル
２１ 凹凸樹脂層
２１’ 凹凸樹脂層形成用層
３１ 塗工装置
３２ ロール金型
３３ 押圧ローラ
３４ 剥離ローラ

Claims (2)

1. タッチパネル用電極シートの製造方法であって、
   透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
   Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
   Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
   前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
   前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
   前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
   前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有する、タッチパネル用電極シートの製造方法。
2. 透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
   前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
   Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
   Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、タッチパネル用電極シート。