JP5826199B2

JP5826199B2 - 透明導電性フィルム

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Publication number: JP5826199B2
Application number: JP2013040227A
Authority: JP
Inventors: 直樹津野; 鷹尾　寛行; 寛行鷹尾; 勝則高田; 和宏猪飼
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-03-01
Filing date: 2013-03-01
Publication date: 2015-12-02
Anticipated expiration: 2031-11-24
Also published as: JP2013243115A

Description

本発明は、静電容量方式タッチパネルなどに用いられる透明導電性フィルムに関する。

基材と、その両面に各々形成された透明導電体層と、各々の透明導電体層の上に形成された金属層を備えた透明導電性フィルムが知られている（特許文献１：特開２０１１−６０１４６）。このような透明導電性フィルムは、例えば静電容量方式タッチパネルに用いたとき、金属層を加工して、タッチ入力領域の外縁部に引き回し配線を形成することにより、狭額縁化を実現できる。しかし、従来の透明導電性フィルムは、基材として、複屈折率が大きい上にばらつきがあるポリエチレンテレフタレートフィルム（結晶性ポリマーフィルム）を用いているため、虹色の色むら（色の濃淡）が生じるという問題がある。ポリエチレンテレフタレートフィルムの複屈折率は通常０．０１程度である。

非晶性ポリマーフィルムは結晶性ポリマーフィルムに比べて複屈折率が小さく均一である。このため透明導電性フィルムの色むらは、非晶性ポリマーフィルムからなる基材を用いることにより解消される。しかし、非晶性ポリマーフィルムは結晶性ポリマーフィルムより脆弱であるため、表面に傷がつきやすいという問題がある。さらに透明導電性フィルムの両面に金属層を有する場合、透明導電性フィルムを巻き取ってロールにしたとき、隣接する透明導電性フィルムの金属層どうしが圧着（ブロッキング；圧力で固着すること）するという問題がある。

特開２０１１−６０１４６号公報

本発明の目的は、色むらを解消するため基材として非晶性ポリマーフィルムを用いた場合、基材の表面に傷がつきやすいという問題を解決することである。さらに、隣接する透明導電性フィルムの金属層どうしが圧着するという問題を解決することである。

（１）本発明の透明導電性フィルムは、非晶性ポリマーフィルムからなる基材と、基材の一方の面に順次形成された、第１ハードコート層、第１透明導電体層、第１金属層を有する。また、基材の他方の面に順次形成された、第２ハードコート層、第２透明導電体層、第２金属層を有する。第１ハードコート層はバインダー樹脂と、球状で直径が１μｍ〜５μｍである複数の粒子を含有する。粒子の直径は、バインダー樹脂の平坦な領域の厚さより大きい。第１金属層はその表面に、第１ハードコート層に含まれる複数の粒子に起因する最大高さＲｚが０．５μｍ〜２．５μｍの複数の凸部を有する。
（２）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１金属層の表面の凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２である。
（３）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２ハードコート層はバインダー樹脂と複数の粒子を含有する。第２ハードコート層に含有された粒子の直径あるいは高さは、第２ハードコート層に含有されたバインダー樹脂の平坦な領域の厚さより大きい。第２金属層はその表面に、第２ハードコート層に含まれる複数の粒子に起因する複数の凸部を有する。
（４）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２金属層の表面の凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２である。
（５）本発明の透明導電性フィルムにおいて、非晶性ポリマーフィルムを形成する材料は、ポリシクロオレフィンまたはポリカーボネートである。
（６）本発明の透明導電性フィルムにおいて、非晶性ポリマーフィルムの面内の複屈折率は０〜０．００１であり、面内の複屈折率のばらつきは０．０００５以下である。
（７）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１ハードコート層に含まれる粒子を形成する材料はアクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー、または無機シリカである。
（８）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２ハードコート層に含まれる粒子を形成する材料はアクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー、または無機シリカである。
（９）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２ハードコート層に含まれる粒子は球状であり、その直径は１μｍ〜５μｍである。
（１０）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１ハードコート層に含まれる複数の粒子の含有量は、第１ハードコート層の０．０５重量％〜３重量％である。
（１１）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２ハードコート層に含まれる複数の粒子の含有量は、第２ハードコート層の０．０５重量％〜３重量％である。
（１２）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１金属層の表面の算術平均粗さＲａは０．００５μｍ〜０．０５μｍである。
（１３）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第２金属層の表面の算術平均粗さＲａは０．００５μｍ〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚは０．５μｍ〜２．５μｍである。
（１４）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１透明導電体層を形成する材料および第２透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。
（１５）本発明の透明導電性フィルムにおいて、第１金属層を形成する材料および第２金属層を形成する材料は、銅または銀である。

本発明により、透明導電性フィルムの色むら、表面の傷、および金属層の圧着の問題が解決された。

本発明の透明導電性フィルム（第１例）の断面模式図本発明の透明導電性フィルム（第２例）の断面模式図本発明の透明導電性フィルム（第３例）の断面模式図

［透明導電性フィルム］
本発明の透明導電性フィルム１０（第１例）は、図１に示すように、基材１１、第１ハードコート層１２、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４を備える。第１ハードコート層１２、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４は、基材１１の一方の面（図１では上面）にこの順で積層される。本発明の透明導電性フィルム１０は、さらに、第２ハードコート層１５、第２透明導電体層１６、および第２金属層１７を備える。第２ハードコート層１５、第２透明導電体層１６、および第２金属層１７は、基材１１の他方の面（図１では下面）にこの順で積層される。

基材１１は非晶性ポリマーフィルムからなる。第１ハードコート層１２はバインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含む。粒子１８の直径ｄは、バインダー樹脂１９の平坦な領域（粒子１８の無い領域）の厚さｔより大きい。このため第１ハードコート層１２の表面の高さは、粒子１８のある領域では高く、バインダー樹脂１９のみの平坦な領域では低い。第１透明導電体層１３および第１金属層１４は、第１ハードコート層１２の表面に沿って積層される。そのため、第１金属層１４の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状を反映し、粒子１８のある位置に凸部２０を有する。

第２ハードコート層１５はバインダー樹脂２３を含む。第２ハードコート層１５の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状とは異なり、平坦である。第２透明導電体層１６および第２金属層１７は、第２ハードコート層１５の表面に沿うように積層される。そのため、第２金属層１７の表面形状は第２ハードコート層１５の表面形状を反映し、平坦である。

本発明の透明導電性フィルム１０の基材１１には、複屈折率が小さく均一な非晶性ポリマーフィルムが用いられる。そのため本発明の透明導電性フィルム１０では色むらが解消される。また、本発明の透明導電性フィルム１０は、第１ハードコート層１２および第２ハードコート層１５が基材１１の表面を覆っているため、基材１１の表面に傷がつくことが防止される。さらに、第１金属層１４の表面は凸部２０を有するため、透明導電性フィルム１０を巻回してロールにしたとき、第１金属層１４と第２金属層１７が点接触となる。これにより第１金属層１４と第２金属層１７が圧着することが避けられる。

本発明の透明導電性フィルム１０は傷や圧着を避けられるため、長尺の透明導電性フィルム１０をロールツーロールプロセスにより製造することができる。また、長尺の透明導電性フィルム１０を巻回した透明導電性フィルムロールの形態で、保管、輸送、および加工を行なうことができる。そのため本発明の透明導電性フィルム１０は生産性が高い。

本発明の透明導電性フィルム３０（第２例）は、図２に示すように、基材１１、第１ハードコート層１２、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４を備える。第１ハードコート層１２、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４は、基材１１の一方の面にこの順で積層される。本発明の透明導電性フィルム３０は、さらに、第２ハードコート層２６、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８を備える。第２ハードコート層２６、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８は、基材１１の他方の面にこの順で積層される。

基材１１は非晶性ポリマーフィルムからなる。第１ハードコート層１２はバインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含む。粒子１８の直径ｄはバインダー樹脂１９の平坦な領域（粒子１８の無い領域）の厚さｔより大きい。このため第１ハードコート層１２の表面の高さは、粒子１８のある領域では高く、バインダー樹脂１９のみの平坦な領域では低い。第１透明導電体層１３および第１金属層１４は、第１ハードコート層１２の表面に沿って積層される。そのため、第１金属層１４の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状を反映し、粒子１８のある位置に凸部２０を有する。

第２ハードコート層２６はバインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含む。粒子２２の直径はバインダー樹脂２３の平坦な領域（粒子２２の無い領域）の厚さより大きい。第２ハードコート層２６の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状と類似し、粒子２２のある領域では高く、バインダー樹脂２３のみの平坦な領域では低い。第２透明導電体層２７および第２金属層２８は、第２ハードコート層２６の表面に沿うように積層される。そのため、第２金属層２８の表面形状は、第２ハードコート層２６の表面形状を反映し、粒子２２のある位置に凸部２１を有する。

本発明の透明導電性フィルム３０の基材１１には、複屈折率が小さく均一な非晶性ポリマーフィルムが用いられる。そのため本発明の透明導電性フィルム３０では色むらが解消される。また、本発明の透明導電性フィルム３０は、第１ハードコート層１２および第２ハードコート層２６が基材１１の表面を覆っているため、基材１１の表面に傷がつくことが防止される。さらに、第１金属層１４は凸部２０を有し、第２金属層２８は凸部２１を有するため、透明導電性フィルム３０を巻回してロールにしたとき、第１金属層１４と第２金属層２８が点接触となる。この結果、第１金属層１４と第２金属層２８が圧着することが避けられる。圧着防止効果は、第１例の透明導電性フィルム１０より、第２例の透明導電性フィルム３０の方が高い。

本発明の透明導電性フィルム３０は傷や圧着を避けられるため、長尺の透明導電性フィルム３０をロールツーロールプロセスにより製造することができる。また、長尺の透明導電性フィルム３０を巻回した透明導電性フィルムロールの形態で、保管、輸送、および加工を行なうことができる。そのため本発明の透明導電性フィルム３０は生産性が高い。

本発明の透明導電性フィルム４０（第３例）は、図３に示すように、基材１１、第１ハードコート層１２、第１屈折率調整層２４（index matching layer）、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４を備える。第１ハードコート層１２、第１屈折率調整層２４、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４は、基材１１の一方の面にこの順で積層される。本発明の透明導電性フィルム４０は、さらに、第２ハードコート層２６、第２屈折率調整層２５、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８を備える。第２ハードコート層２６、第２屈折率調整層２５、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８は、基材１１の他方の面にこの順で積層される。

基材１１は非晶性ポリマーフィルムからなる。第１ハードコート層１２はバインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含む。粒子１８の直径ｄはバインダー樹脂１９の平坦な領域（粒子１８の無い領域）の厚さｔより大きい。このため第１ハードコート層１２の表面の高さは、粒子１８のある領域では高く、バインダー樹脂１９のみの平坦な領域では低い。第１屈折率調整層２４、第１透明導電体層１３、および第１金属層１４は、第１ハードコート層１２の表面に沿って積層される。そのため、第１金属層１４の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状を反映し、粒子１８のある位置に凸部２０を有する。

第２ハードコート層２６はバインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含む。粒子２２の直径はバインダー樹脂２３の平坦な領域（粒子２２の無い領域）の厚さより大きい。第２ハードコート層２６の表面形状は、第１ハードコート層１２の表面形状と類似し、粒子２２のある領域では高く、バインダー樹脂２３のみの平坦な領域では低い。第２屈折率調整層２５、第２透明導電体層２７、および第２金属層２８は、第２ハードコート層２６の表面に沿うように積層される。そのため、第２金属層２８の表面形状は、第２ハードコート層２６の表面形状を反映し、粒子２２のある位置に凸部２１を有する。

本発明の透明導電性フィルム４０の基材１１には、複屈折率が小さく均一な非晶性ポリマーフィルムが用いられる。そのため本発明の透明導電性フィルム４０では色むらが解消される。また、本発明の透明導電性フィルム４０は、第１ハードコート層１２および第２ハードコート層２６が基材１１の表面を覆っているため、基材１１の表面に傷がつくことが防止される。さらに、第１金属層１４は凸部２０を有し、第２金属層２８は凸部２１を有するため、透明導電性フィルム４０を巻回してロールにしたとき、第１金属層１４と第２金属層２８が点接触となる。この結果、第１金属層１４と第２金属層２８が圧着することが避けられる。

本発明の透明導電性フィルム４０は傷や圧着を避けられるため、長尺の透明導電性フィルム４０をロールツーロールプロセスにより製造することができる。また、長尺の透明導電性フィルム４０を巻回した透明導電性フィルムロールの形態で、保管、輸送、および加工を行なうことができる。そのため本発明の透明導電性フィルム４０は生産性が高い。

［基材］
基材１１は非晶性ポリマーフィルムからなる。非晶性ポリマーフィルムは結晶性ポリマーフィルムより複屈折が小さく均一であるため、本発明の透明導電性フィルムでは色むらが解消される。本発明に用いられる非晶性ポリマーフィルムの面内の複屈折率は、好ましくは０〜０．００１であり、さらに好ましくは０〜０．０００５である。本発明に用いられる非晶性ポリマーフィルムの面内の複屈折率のばらつきは、好ましくは０．０００５以下であり、さらに好ましくは０．０００３以下である。前記の複屈折率およびそのばらつきは、適切な種類の非晶性ポリマーフィルムを選択することにより達成できる。

非晶性ポリマーフィルムを形成する材料は、特に制限は無いが、好ましくはポリシクロオレフィンまたはポリカーボネートである。非晶性ポリマーフィルムからなる基材１１の厚さは、例えば２０μｍ〜２００μｍである。非晶性ポリマーフィルムは、表面に、例えばポリウレタンからなる薄い易接着層（図示しない）を有していてもよい。

［ハードコート層］
第１ハードコート層１２は、基材１１の一方の面に形成され、第２ハードコート層１５、２６は、基材１１の他方の面に形成される。第１ハードコート層１２はバインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含む。複数の粒子１８はバインダー樹脂１９中にランダムに分布する。第２ハードコート層１５はバインダー樹脂２３を含む。第２ハードコート層２６はバインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含む。

第１ハードコート層１２に含まれる複数の粒子１８は、例えばアクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー、または無機シリカからなる。粒子１８の形状は例えば球である。粒子１８が球の場合、その直径ｄは、好ましくは１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは１．５μｍ〜３．５μｍである。粒子１８が球でない場合（例えば不定形の場合）、その高さ（基材１１の表面に直交する方向の大きさ）は、好ましくは１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは１．５μｍ〜３．５μｍである。粒子１８が球の場合、その好ましい直径ｄは、最頻粒子径（粒径分布の極大値を示す粒径）であることが好ましい。粒子１８が球でない場合（例えば不定形の場合）、その好ましい高さは、最頻粒子径（粒径分布の極大値を示す粒径）であることが好ましい。第１ハードコート層１２の、粒子１８の含有量は、圧着を防止する観点から、第１ハードコート層１２の重量の０．０５重量％〜３重量％が適切である。

第１ハードコート層１２のバインダー樹脂１９は、例えば紫外線や電子線による硬化性樹脂組成物を含む。硬化性樹脂組成物は、好ましくは、グリシジルアクリレート系重合体にアクリル酸を付加反応させたポリマー、あるいは、多官能アクリレート重合体（ペンタエリスリトールやジペンタエリスリトール等）を含み、さらに重合開始剤を含む。第１ハードコート層１２の、バインダー樹脂１９のみの領域（粒子１８の無い領域）の厚さｔは、好ましくは０．５μｍ〜３μｍであり、さらに好ましくは０．８μｍ〜３μｍである。第２ハードコート層１５のバインダー樹脂２３についても同様である。また、第２ハードコート層２６のバインダー樹脂２３および粒子２２についても同様である。

第１ハードコート層１２の表面は、粒子１８が球の場合、粒子１８の直径ｄがバインダー樹脂１９のみの領域の厚さｔより大きいため、粒子１８に起因する突出部を有する。第１ハードコート層１２の表面は、粒子１８が球でない場合、粒子１８の高さがバインダー樹脂１９のみの領域の厚さｔより大きいため、粒子１８に起因する突出部を有する。第１ハードコート層１２の表面の突出部の位置は粒子１８の位置とほぼ一致する。粒子１８の位置はランダムに分布するため、第１ハードコート層１２の表面の突出部の位置もランダムに分布する。第１ハードコート層１２の突出部の形状および分布密度は、粒子１８の形状、大きさ、および含有量を変更することにより、調整することが出来る。第１ハードコート層１２の突出部の分布密度は、好ましくは、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２、より好ましくは、１００個／ｍｍ^２〜１０００個／ｍｍ^２である。第２ハードコート層２６の突出部の分布密度も同様である。

第１ハードコート層１２の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．００５μｍ〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚは、好ましくは０．５μｍ〜２．５μｍである。第２ハードコート層２６の表面の算術平均粗さＲａ、および最大高さＲｚも同様である。

［透明導電体層］
第１屈折率調整層２４が無い場合、第１透明導電体層１３は第１ハードコート層１２の表面に形成される。第１屈折率調整層２４がある場合、第１透明導電体層１３は第１屈折率調整層２４の表面に形成される。第１透明導電体層１３は、可視光領域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）で透過率が高く（８０％以上）、かつ単位面積当たりの表面抵抗値（単位：Ω／□：ohms per square）が、５００Ω／□以下である層からなる。第１透明導電体層１３の厚さは、好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍである。第１透明導電体層１３は、例えば、インジウムスズ酸化物（ITO: Indium Tin Oxide）、インジウム亜鉛酸化物、あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかからなる。第２透明導電体層１６は第２ハードコート層１５の表面に形成される。第２透明導電体層１６の物性、材料は第１透明導電体層１３と同様である。第２屈折率調整層２５が無い場合、第２透明導電体層２７は第２ハードコート層２６の表面に形成される。第２屈折率調整層２５がある場合、第２透明導電体層２７は第２屈折率調整層２５の表面に形成される。第２透明導電体層２７の物性、材料は第１透明導電体層１３と同様である。

［金属層］
第１金属層１４は第１透明導電体層１３の表面に形成される。第１金属層１４は、本発明の透明導電性フィルムを例えばタッチパネルに用いる際に、タッチ入力領域の外縁部に引き回し配線を形成するために用いられる。第１金属層１４を形成する材料は、代表的には銅や銀であり、これ以外にも導電性に優れた任意の金属が用いられる。第１金属層１４の厚さは、好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍであり、より好ましくは１００ｎｍ〜３００ｎｍである。第２金属層１７は、第２透明導電体層１６の表面に形成される。第２金属層１７の用途、材料、厚さは第１金属層１４と同様である。また、第２金属層２８は、第２透明導電体層２７の表面に形成される。第２金属層２８の用途、材料、厚さは第１金属層１４と同様である。

第１金属層１４の表面は、第１ハードコート層１２の表面形状に類似し、ランダムに分布する凸部２０を有する。凸部２０の分布密度は、好ましくは、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２、より好ましくは、１００個／ｍｍ^２〜１０００個／ｍｍ^２である。第１金属層１４の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．００５μｍ〜０．０５μｍであり、より好ましくは０．００５μｍ〜０．０３μｍである。第１金属層１４の表面の最大高さＲｚは、好ましくは０．５μｍ〜２．５μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜２．０μｍである。第１金属層１４の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｚは、粒子１８の形状、大きさ、および含有量を調整することにより、変更することが出来る。第２金属層２８の表面は、第２ハードコート層２６の表面形状を反映し、ランダムに分布する凸部２１を有する。第２金属層２８の表面粗さは第１金属層１４の表面粗さと同様である。

本発明の透明導電性フィルム１０を巻回した場合、第１金属層１４の表面と第２金属層１７の表面が接触する。第１金属層１４の表面にはランダムに分布する凸部２０があり、第２金属層１７の表面は平坦である。そのため、第１金属層１４の表面と第２金属層１７の表面は点接触となる。これにより、第１金属層１４と第２金属層１７の圧着を防止することができる。本発明の透明導電性フィルム３０、４０を巻回した場合、第１金属層１４の表面と第２金属層２８の表面が接触する。第１金属層１４の表面にはランダムに分布する凸部２０があり、第２金属層２８の表面にはランダムに分布する凸部２１がある。そのため、第１金属層１４の表面と第２金属層２８の表面は点接触となる。これにより、第１金属層１４と第２金属層２８の圧着を防止することができる。第１金属層１４と第２金属層２８の圧着防止効果は、第１金属層１４と第２金属層１７の圧着防止効果より大きい。

［屈折率調整層］
本発明の透明導電性フィルム４０（第３例）は、図３に示すように、第１ハードコート層１２と第１透明導電体層１３の間に、第１屈折率調整層２４（index matching layer）を有する。また、第２ハードコート層２６と第２透明導電体層２７の間に、第２屈折率調整層２５を有する。第１屈折率調整層２４は、第１透明導電体層１３を後工程でパターニングした後に、第１透明導電体層１３のある部分と無い部分の反射率の差を小さくし、第１透明導電体層１３のパターンが視認されにくくする。第２屈折率調整層２５の機能も同様である。

第１屈折率調整層２４の屈折率は、第１ハードコート層１２の屈折率と第１透明導電体層１３の屈折率との中間的な値に設定されることが好ましい。第１屈折率調整層２４を形成する材料は、例えばウレタン系ポリマーである。第１屈折率調整層２４の厚さは、好ましくは５ｎｍ〜１５０ｎｍである。第２屈折率調整層２５についても同様である。

［製造方法］
本発明の透明導電性フィルム１０（第１例）の製造方法の一例を説明する。非晶性ポリマーフィルムからなる基材１１の片面に、バインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の他の面に、バインダー樹脂２３を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の両面のハードコート剤に紫外線を照射してハードコート剤を硬化させ、第１ハードコート層１２と第２ハードコート層１５を形成する。次に第１ハードコート層１２の表面に、スパッタ法などにより、第１透明導電体層１３と第１金属層１４を順次積層する。第１透明導電体層１３と第１金属層１４の積層は、スパッタ装置内に、透明導電体層用ターゲットと金属層用ターゲットを設けることにより、連続的に（チャンバーを大気開放しないで）積層することができる。第２ハードコート層１５の表面についても同様にして、第２透明導電体層１６と第２金属層１７を順次積層する。

本発明の透明導電性フィルム３０（第２例）の製造方法の一例を説明する。非晶性ポリマーフィルムからなる基材１１の片面に、バインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の他の面に、バインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の両面のハードコート剤に紫外線を照射してハードコート剤を硬化させ、第１ハードコート層１２と第２ハードコート層２６を形成する。次に第１ハードコート層１２の表面に、スパッタ法などにより、第１透明導電体層１３と第１金属層１４を順次積層する。第１透明導電体層１３と第１金属層１４の積層は、スパッタ装置内に、透明導電体層用ターゲットと金属層用ターゲットを設けることにより、連続的に積層することができる。第２ハードコート層２６の表面についても同様にして、第２透明導電体層２７と第２金属層２８を順次積層する。

本発明の透明導電性フィルム４０（第３例）の製造方法の一例を説明する。非晶性ポリマーフィルムからなる基材１１の片面に、バインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の他の面に、バインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含むハードコート剤を塗布する。次に基材１１の両面のハードコート剤に紫外線を照射してハードコート剤を硬化させ、第１ハードコート層１２と第２ハードコート層１５を形成する。次に第１ハードコート層１２の表面に屈折率調整剤を塗布し、第２ハードコート層１５の表面に屈折率調整剤を塗布する。次に第１ハードコート層１２上の屈折率調整剤と第２ハードコート層１５上の屈折率調整剤に紫外線を照射して屈折率調整剤を硬化させ、第１屈折率調整層２４と第２屈折率調整層２５を形成する。次に第１屈折率調整層２４の表面に、スパッタ法などにより、第１透明導電体層１３と第１金属層１４を順次積層する。第１透明導電体層１３と第１金属層１４の積層は、スパッタ装置内に、透明導電体層用ターゲットと金属層用ターゲットを設けることにより、連続的に積層することができる。第２屈折率調整層２５の表面にも同様にして、第２透明導電体層２７と第２金属層２８を順次積層する。

シクロオレフィンポリマーからなる長尺フィルム基材１１の一方の面に、バインダー樹脂１９と複数の粒子１８を含むハードコート剤を塗布した。長尺フィルム基材１１の他方の面に、バインダー樹脂２３と複数の粒子２２を含むハードコート剤を塗布した。ハードコート剤に紫外線を照射し、ハードコート剤を硬化させて、第１ハードコート層１２および第２ハードコート層２６を形成した。長尺フィルム基材１１は、日本ゼオン社製「ZEONOR」（登録商標）であり、厚さは１００μｍ、面内の複屈折率は０．０００１であった。粒子１８、２２は、積水樹脂社製「SSX105」であり、直径３μｍの球である。粒子１８、２２の材質は架橋アクリル・スチレン系樹脂である。バインダー樹脂１９、２３は、DIC社製「UNIDIC」である。バインダー樹脂１９，２３の材質は多官能ポリアクリレートである。第１ハードコート層１２の表面は、複数の粒子１８に起因したランダムに分布する凸部と、粒子１８と粒子１８の間のほぼ平坦な領域を有する。凸部の分布密度は２０５個／ｍｍ^２であった。粒子１８と粒子１８の間のほぼ平坦な領域の厚さｔは１μｍであった。第１ハードコート層１２の表面の算術平均粗さＲａは０．００８μｍであり、最大高さＲｚは０．８μｍであった。第２ハードコート層２６の表面の凸部の分布密度、算術平均粗さＲａ、最大高さＲｚは、第１ハードコート層１２のそれらと同じであった。

第１ハードコート層１２および第２ハードコート層２６が形成された長尺フィルム基材を、巻き取り式スパッタ装置に投入し、第１ハードコート層１２の表面に、厚さ２７ｎｍのインジウムスズ酸化物層（第１透明導電体層１３）と、厚さ２００ｎｍの銅層（第１金属層１４）を、連続的に積層した。第１金属層１４の表面の算術平均粗さＲａは０．０２μｍであり、最大高さＲｚは１．６μｍであった。次に、第２ハードコート層２６の表面に、厚さ２７ｎｍのインジウムスズ酸化物層（第２透明導電体層２７）と、厚さ２００ｎｍの銅層（第２金属層２８）を、連続的に積層した。第２金属層２８の表面の算術平均粗さＲａは０．０２μｍであり、最大高さＲｚは１．６μｍであった。

［評価］
上記の透明導電性フィルム３０は、複屈折率の極めて小さいポリシクロオレフィンフィルムを基材１１に用いたため、色むらが見られなかった。また、第１ハードコート層１２および第２ハードコート層２６を設けたため、表面傷が発生しなかった。さらに、透明導電性フィルム３０を巻回しても、第１金属層１４の凸部２０および第２金属層２８の凸部２１により、第１金属層１４と第２金属層２８が点接触となり、圧着が発生しなかった。このため、本発明の透明導電性フィルム３０は、ロールツーロールプロセスで取り扱うことができ、生産性が高い。

［測定方法］
［複屈折率］
フィルム基材１１の面内の複屈折率は、位相差計（王子計測機器社製KOBRA-WPR）を用いて、波長５９０ｎｍの光で測定した。
［表面粗さ］
表面粗さＲａ、Ｒｚは光学式プロファイロメーター（Veeco Instruments社製Optical Profilometer NT3300）を用いて測定した。
［膜厚］
１μｍ未満の膜厚は、透過型電子顕微鏡（日立製作所製H-7650）を用いて断面を観察し、測定を行なった。基材１１の厚さは膜厚計（Peacock社製デジタルダイアルゲージDG-205）を用いて測定した。

本発明の透明導電性フィルムの用途に制限は無いが、本発明の透明導電性フィルムは静電容量方式タッチパネル、特に投影型の静電容量方式タッチパネルに好適に用いられる。

１０透明導電性フィルム
１１基材
１２第１ハードコート層
１３第１透明導電体層
１４第１金属層
１５第２ハードコート層
１６第２透明導電体層
１７第２金属層
１８粒子
１９バインダー樹脂
２０凸部
２１凸部
２２粒子
２３バインダー樹脂
２４第１屈折率調整層
２５第２屈折率調整層
２６第２ハードコート層
２７第２透明導電体層
２８第２金属層
３０透明導電性フィルム
４０透明導電性フィルム

Claims

非晶性ポリマーフィルムからなる基材と、
前記基材の一方の面に順次形成された、第１ハードコート層、第１透明導電体層、および第１金属層と、
前記基材の他方の面に順次形成された、第２ハードコート層、第２透明導電体層、および第２金属層とを有し、
前記第１ハードコート層はバインダー樹脂と、球状で直径が１μｍ〜５μｍである複数の粒子を含有し、
前記粒子の直径は、前記バインダー樹脂の平坦な領域の厚さより大きく、
前記第１金属層はその表面に、前記第１ハードコート層に含まれる前記複数の粒子に起因する最大高さＲｚが０．５μｍ〜２．５μｍの複数の凸部を有する透明導電性フィルム。
前記第１金属層の表面の前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２である請求項１に記載の透明導電性フィルム。
前記第２ハードコート層はバインダー樹脂と複数の粒子を含有し、
前記第２ハードコート層に含有された前記粒子の直径あるいは高さは、前記第２ハードコート層に含有された前記バインダー樹脂の平坦な領域の厚さより大きく、
前記第２金属層はその表面に、前記第２ハードコート層に含まれる前記複数の粒子に起因する複数の凸部を有する請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
前記第２金属層の表面の前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ^２〜２０００個／ｍｍ^２である請求項３に記載の透明導電性フィルム。
前記非晶性ポリマーフィルムを形成する材料は、ポリシクロオレフィンまたはポリカーボネートである請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記非晶性ポリマーフィルムの面内の複屈折率は０〜０．００１であり、面内の複屈折率のばらつきは０．０００５以下である請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第１ハードコート層に含まれる前記粒子を形成する材料はアクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー、または無機シリカである請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第２ハードコート層に含まれる前記粒子を形成する材料はアクリルポリマー、シリコーンポリマー、スチレンポリマー、または無機シリカである請求項３〜７のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第２ハードコート層に含まれる前記粒子が球状であり、その直径が１μｍ〜５μｍである請求項３〜８のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第１ハードコート層に含まれる前記複数の粒子の含有量は、前記第１ハードコート層の０．０５重量％〜３重量％である請求項１〜９のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第２ハードコート層に含まれる前記複数の粒子の含有量は、前記第２ハードコート層の０．０５重量％〜３重量％である請求項３〜１０のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第１金属層の表面の算術平均粗さＲａは０．００５μｍ〜０．０５μｍである請求項１〜１１のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第２金属層の表面の算術平均粗さＲａは０．００５μｍ〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚは０．５μｍ〜２．５μｍである請求項３〜１２のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第１透明導電体層を形成する材料および前記第２透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項１〜１３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
前記第１金属層を形成する材料および前記第２金属層を形成する材料は銅または銀である請求項１〜１４のいずれかに記載の透明導電性フィルム。