[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2013239709A - Euvリソグラフィ用の光学アセンブリ - Google Patents

Euvリソグラフィ用の光学アセンブリ Download PDF

Info

Publication number
JP2013239709A
JP2013239709A JP2013100482A JP2013100482A JP2013239709A JP 2013239709 A JP2013239709 A JP 2013239709A JP 2013100482 A JP2013100482 A JP 2013100482A JP 2013100482 A JP2013100482 A JP 2013100482A JP 2013239709 A JP2013239709 A JP 2013239709A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
illumination
mirror
assembly
beam path
optical unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013100482A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6283476B2 (ja
Inventor
Scharnweber Ralf
シャールンウェバー ラルフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Publication of JP2013239709A publication Critical patent/JP2013239709A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6283476B2 publication Critical patent/JP6283476B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • G03F7/706Aberration measurement
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0019Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors)
    • G02B19/0023Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors) at least one surface having optical power
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0095Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with ultraviolet radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70133Measurement of illumination distribution, in pupil plane or field plane
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

【課題】EUV投影露光装置の照明パラメータまたは結像パラメータを測定するための計量プロセスを行うことができる光学アセンブリを提供する。
【解決手段】EUV光3を照明ビーム経路から出射結合する出力結合ミラーと、出力結合ミラーの下流の光学アセンブリ21のビーム経路内の拡散ミラー23と、拡散反射したEUV光3を照明ビーム経路に結合するための、拡散ミラー23の下流の拡散アセンブリ21のビーム経路内の入力結合ミラーとを有する。これにより、拡散ミラーの拡散機能に応じて変わる照明角分布で物体照明を行うのに用いることができる光学アセンブリが得られる。
【選択図】図1

Description

本発明は、EUVリソグラフィ用の光学アセンブリに関する。さらに、本発明は、当該光学アセンブリを備えた照明光学ユニット、当該照明光学ユニットの操作法、当該照明光学ユニットを備えた光学系、当該光学系を備えた投影露光装置、当該投影露光装置及び照明光学ユニット操作法を用いてマイクロ構造又はナノ構造コンポーネントを製造する方法、及びこのようにして製造したマイクロ構造又はナノ構造コンポーネント、特に半導体チップに関する。
EUV投影露光装置は、特許文献1及び特許文献2から既知である。投影露光装置の照明パラメータ又は結像パラメータを測定するためには、これらのパラメータを測定するいわゆる計量プロセスを実行する必要がある。これらの計量プロセスでは、光源パラメータの特性化及び/又は照明される物体視野を結像するための投影光学ユニットのパラメータの特性化のために、照明される照野に照明光が全許容照明角からできる限り均一に当たる照明を事前規定する必要がある。この照明モードを充足瞳(filled pupil)とも称する。
米国特許出願公開第2011/0122384号明細書 独国特許出願公開第10 2009 047 316号明細書
本発明の目的は、時間の無駄をできる限り抑えてこのような計量プロセスを行うことができる光学アセンブリを特定することである。
本発明によれば、出力結合ミラー、拡散ミラー、及び入力結合ミラーを備えた光学アセンブリを用いて、充足瞳を迅速にもたらすことができることが認識された。充足瞳を形成するための照明光学ユニットの他のコンポーネントの複雑な再配置は不要である。光学アセンブリは、既存の照明光学ユニット内に後付けするよう具現することができる。
請求項2に記載の拡散ミラーは、充足瞳を形成するEUV照明光の拡散仕様を実現するのに特に適している。
請求項3〜5に記載のアセンブリの実施形態が特に適していることが判明した。
照明ビーム経路への結合位置でのアセンブリの位置決めは、少なくとも1つの絞りによって正確に事前規定することができる。
請求項6に記載の照明光学ユニットの利点は、本発明によるアセンブリに関してすでに上述した利点に対応する。
拡散アセンブリの利点は、請求項7に記載の瞳ファセットミラーを有する照明光学ユニットに関連して特に明確に現れる。瞳ファセットミラーは、照明光学ユニットの照明瞳の領域に配置する。
請求項8に記載の拡散アセンブリの近接場配置により、瞳が物体視野内の位置とは実質的に無関係に拡散ミラーの影響を受ける。拡散アセンブリは、拡散アセンブリのコンポーネントの位置パラメータPについて≦0.4が当てはまる場合に近接場配置される。Pの定義に関しては、国際公開第2009/024164号明細書を参照されたい。
請求項9に記載の操作法の利点は、拡散アセンブリ及びそれを備えた照明光学ユニットに関してすでに上述した利点に対応する。照明光学ユニットの操作は、第1照明設定を事前規定して少なくとも1つの物体照明をその設定で実行した後に、拡散アセンブリを照明ビーム経路に導入し、続いてそれにより形成された充足瞳で計量測定を物体面及び/又は像面において実行し、その後に投影露光を第1照明設定で続行するか又はさらに別の照明設定を事前規定するように行うことができる。このとき、拡散アセンブリを照明ビーム経路から除去した後に、投影露光を続行することができる。
したがって、各操作法を用いて、光源及び/又は投影光学ユニットの基本パラメータを測定するか、又は当該基本パラメータに対する照明設定の変更の影響を求めることができる。
請求項10に記載の光学系、請求項11に記載の投影露光装置、請求項12に記載の製造法、及びそれにより製造したデバイス又はコンポーネントの利点は、照明光学ユニットに関してすでに上述した利点に対応する。特に、極めて高い構造分解能を有する半導体チップを製造することが可能である。
本発明の例示的な実施形態を、図面を参照してより詳細に後述する。
マイクロリソグラフィ用の投影露光装置を概略的に、照明光学ユニットに関して子午断面(meridional section)で示す。 図1に示す目視方向とは逆の目視方向から見た、拡散ミラーで照明光を拡散させるための照明光出力及び入力結合の領域の図1に示す投影露光装置からの抜粋を示す。 拡散ミラーでの反射時の拡散ミラーによる照明光の拡散を示す図1からの抜粋を示す。
マイクロリソグラフィ用の投影露光装置1は、マイクロ構造又はナノ構造電子半導体コンポーネントを製造する役割を果たす。光源2が、例えば5nm〜30nmの波長範囲のEUV放射線を放出する。光源2は、例えば、LPP(レーザ生成プラズマ)光源又はDPP(放電生成プラズマ)光源であり得る。使用放射線ビーム3の形態の照明光を、投影露光装置1内の照明及び結像に用いる。EUV投影露光に用いる波長帯又は使用放射線ビーム3の目標波長範囲は、例えば13.5nm±1nmである。異なる目標波長範囲、例えば5nm〜17nmも可能である。使用波長帯の帯域幅は、0.1nm〜2nmであり得る。光源2の下流で、使用放射線ビーム3は最初にコレクタ4を通過し、コレクタ4は、例えば従来技術から既知の多殻構成を有する入れ子式コレクタ(nested collector)であり得る。コレクタ4の下流で、使用放射線ビーム3は最初に中間焦点面5を通過し、中間焦点面5は、使用放射線ビーム3を不要な放射線又は粒子部分から分離するのに用いることができる。中間焦点面5を通過した後に、使用放射線ビーム3は視野ファセットミラー7に当たる。
視野ファセットミラー7は、従来技術から既知のように、視野ファセットのファセット配置を有する。上記視野ファセットは矩形又は弧状であり、それぞれが同じアスペクト比を有する。同じく従来技術から既知のように、視野ファセットは、視野ファセットミラー7の反射面を予め定め、視野ファセット群の複数の列に区分される。視野ファセットミラー7は、複数の個別ミラーを有するマルチミラーアレイとして具現することができ、複数の上記個別ミラーがそれぞれ視野ファセットミラー7の視野ファセットの1つを予め定める。視野ファセットミラー7のこのようなマルチミラーアレイ実施形態は、米国特許出願公開第2011/0001947号明細書から既知である。
位置関係の説明を容易にするために、xyz座標系をそれぞれ図示する。図1において、x軸は図平面に対して垂直に図平面に向かって延びる。y軸は、図1の左側に延びる。z軸は、図1の上方に延びる。
視野ファセットミラー7で反射した後に、個々の視野ファセットに割り当てた光線束又は照明チャネルに分かれた使用放射線ビーム3は、瞳ファセットミラー8に当たる。
瞳ファセットミラー8の瞳ファセットは、従来技術から既知のように丸形である。瞳ファセット8に関して他の形状、例えば、矩形、正方形、菱形、又は六角形も可能である。瞳ファセットミラー8の瞳ファセットは、中心の周りに幾重にも設けたファセットリングとして配置する。瞳ファセットを視野ファセットの1つが反射した各光線束に割り当てることで、視野ファセットの1つ及び瞳ファセットの1つを含む入射を受ける各ファセット対が、使用放射線ビーム3の関連光線束に対するビーム誘導又は照明チャネルを予め定めるようにする。視野ファセットへの瞳ファセットのチャネル毎の割り当ては、投影露光装置1による所望の照明に応じて行う。特定のミラーファセットを駆動する目的で、視野ファセットを個別に傾斜させる。
瞳ファセットミラー8と3つのEUVミラー9、10、11からなる下流の伝達光学ユニット12とを介して、視野ファセットを投影露光装置1の物体面13に結像させる。EUVミラー11は、斜入射用のミラー(斜入射ミラー)として具現する。物体面13にはレチクル14を配置し、レチクル14から、使用放射線ビーム3で投影露光装置1の下流の投影光学ユニット16の物体視野15を照明する。使用放射線ビーム3は、レチクル14から反射される。レチクル14は、レチクルホルダ(図示せず)により担持され、レチクルホルダはさらに、レチクルホルダをy方向に沿って制御下で変位させるレチクルホルダ駆動装置(同様に図示せず)により駆動される。スキャナとしての投影露光装置1の実施形態では、y方向は走査方向を表す。
投影光学ユニット16は、物体面13の物体視野15を像面18の像視野17に結像する。上記像面18にはウェハ19を配置し、ウェハ19は、投影露光装置1による投影露光中に露光される感光層を保持する。ウェハ19は、ウェハホルダ(図示せず)により担持され、ウェハホルダはさらに、ウェハ変位駆動装置(同様に図示せず)により制御下で駆動される。投影露光中、レチクル14及びウェハ19の両方をy方向に同期させて走査する。投影露光装置1はスキャナとして具現する。走査方向は、以下で物体変位方向とも称する。
視野ファセットミラー7、瞳ファセットミラー8、及び伝達光学ユニット12のミラー9〜11は、投影露光装置1の照明光学ユニット20及び光源2の一部である。
EUVミラー11と物体視野15との間の照明ビーム経路には、光学拡散アセンブリ21を配置し、光学拡散アセンブリ21は、図2において拡大して図1に対して逆の目視方向から示す。拡散アセンブリ21は、瞳ファセットミラー8の下流に配置する。
拡散アセンブリ21は、照明光3を照明ビーム経路から出射結合する出力結合ミラー22を有する。さらに、拡散アセンブリは、出力結合ミラー22の下流の拡散アセンブリ21のビーム経路内の拡散ミラー23と、拡散反射した照明光3を照明ビーム経路に結合するための、拡散ミラー23の下流の拡散アセンブリ21のビーム経路内の入力結合ミラー24とを有する。
拡散ミラー23は、反射EUV多層コーティング26を有するマイクロ構造又はナノ構造基板25を有する。
拡散ミラーを製造するための基板25のマイクロ構造化又はナノ構造化は、Naulleau et al. Applied Optics, 2004, 5323に記載されている構造化のようにすることができる。
マイクロ構造化又はナノ構造化は、特許文献1及び特許文献2に記載の窪み及び/又は隆起のように具現することができる。
対応の構造を、基板25のサンドブラストにより作製することができる。
図3は、入射照明光3に対する拡散ミラー23の拡散効果を示す。入射照明光3が発散せずに入射することを理想的には想定すべきである。拡散ミラー23で反射した後に、照明光3に関して拡散又は発散角σが形成される。この拡散角σは、2°〜8°の半値全幅であり、例えば4°、4.5°、5°、5.5°、6°、6.5°、又は7°であり得る。
拡散アセンブリ21において、出力結合ミラー22及び入力結合ミラー24を共通のミラーキャリア27上に配置する。ミラーキャリア27は、90°プリズムとして具現し、2つのミラー22、24は、プリズムミラーキャリア27の隣辺面(cathetus surfaces)を表す。したがって、出力結合ミラー22及び入力結合ミラー24は、共通のミラー基板の、すなわちプリズムミラーキャリア27の鏡面として具現する。
2つのミラー22、24は、ミラー変位駆動装置28に機械的に接続する。変位駆動装置28により、ミラーキャリア27は、図1及び図2に示す、拡散ミラー23を介して照明光3を誘導する結合位置と、図示していない、照明光3が拡散アセンブリ21で反射しない、すなわちEUVミラー11から物体視野15へ向けて反射せずに誘導される中立位置との間で変位させることができる。図1及び図2に示す結合位置でのミラーキャリア27の位置決めは、少なくとも1つの精密絞り(precision stop)(図示せず)により行われる。
中立位置と結合位置との間の拡散アセンブリ21の切り替えは、7秒未満、5秒未満、3秒未満の期間で、さらには1秒未満の期間で行うことができる。
光学拡散アセンブリ21は、近接場配置される。拡散アセンブリ21の場合、近接場を特徴付けるパラメータPはP≦0.4である。
国際公開第2009/024164号明細書によれば、パラメータPは、
P(M)=D(SA)/(D(SA)+D(CR))
として定義される。
ここで以下が当てはまる。D(SA)は、コンポーネントMのビーム整形面の、すなわちこの場合は拡散ミラー23の拡散面のサブ開口の直径である。D(CR)は、レンズ16により結像された有効物体視野から生じた主光線の、基準面で(例えば対称面又は子午面で)測定した、Mのビーム整形面に対する最大距離である。
投影露光装置1の視野面において、すなわち例えば視野ファセットミラー7の場所、物体視野15の場所、又は像視野17の場所において、パラメータP=0である。投影露光装置1の瞳面において、すなわち例えば瞳ファセットミラー8の場所において、パラメータP=1である。
拡散アセンブリ21を中立位置から結合位置へ切り替えることにより、物体面13における計量測定を投影露光装置1により実行することができる。これは特に、光源2のパラメータ、投影光学ユニット16のパラメータ、又はさらに他の機械パラメータ、すなわちウェハ19に対するレチクル14のアライメント等の投影露光装置1のパラメータを、所定値との適合に関して調べるために用いることができる。計量測定を支援するために、投影光学ユニット16の視野面の1つに、特に像面18に配置した波面センサを利用することができる。このような波面センサは従来技術から既知である。
照明設定は、照明光学ユニット20内の照明光が当たる照明チャネルを対応して選択することにより事前規定することができる。これは、視野ファセットの傾斜の駆動により行うことができ、照明設定が異なれば、瞳ファセットミラー8の瞳ファセットの異なるサブ集合体(sub-ensembles)に照明光3が当たる。
照明光学ユニット20の動作中、最初に第1照明設定を、瞳ファセットミラー8の瞳ファセットのサブ集合体を対応して選択することにより事前規定する。少なくとも1つの物体照明、すなわちレチクル14を用いた投影露光を、続いて第1照明設定で実行する。この場合、拡散アセンブリ21は、最初は中立位置のままである。拡散アセンブリ21を、続いて中立位置から結合位置へ移行させ、すなわちEUVミラー11と物体視野15との間の照明ビーム経路に導入する。その後、拡散アセンブリ21を照明ビーム経路に導入した状態で、物体面13において計量測定を実行する。その後、拡散アセンブリを中立位置へ移行させ、すなわち照明ビーム経路から除去する。続いて、少なくとも1つのさらに別の物体照明をその照明設定内で実行する。光源及び/又は投影光学ユニットの基本パラメータを調べ並びに/又はレチクル14のパラメータを調べるために、事前設定した照明設定に関係なく拡散アセンブリを照明ビーム経路に導入することができる。その後、拡散アセンブリにより照明瞳が充足されれば、物体面及び/又は像面において計量測定を実行することが可能である。それから、拡散アセンブリを照明ビーム経路から除去した後に、投影露光を続行することができる。さらなる投影露光の過程で、瞳ファセットミラー8の瞳ファセットの異なるサブ集合体に照明光3を当てることにより、異なる照明設定を事前規定してもよい。
マイクロ構造又はナノ構造コンポーネント、特に半導体コンポーネントをリソグラフィで製造するために、投影露光装置1を用いて、レチクル14の少なくとも一部をウェハ19の感光層の領域に結像させる。スキャナ又はステッパとしての投影露光装置1の実施形態に応じて、レチクル14及びウェハ19をスキャナ動作で連続的に又はステッパ動作で段階的に、y方向に時間同期させて移動させる。
多層コーティングは、異なる屈折率を有する材料からなる層の、例えばモリブデン及びシリコンからなる交互層の配列、特に二層配列であり得る。
投影露光中、上述のように、照明設定が変わる限り照明光学ユニットを操作する。
投影露光中、同一の物体構造を2つ以上の照明設定で照明することができる。すなわち、同一の物体構造の多重露光を実行することができる。代替的に、異なる照明設定での照明を必要とする異なる物体構造を連続的に露光するために、照明設定を変えることができる。

Claims (13)

  1. EUVリソグラフィ用の光学アセンブリ(21)であって、
    EUV光(3)を照明ビーム経路から出射結合する出力結合ミラー(22)と、
    該出力結合ミラー(22)の下流の前記光学アセンブリ(21)の前記ビーム経路内の拡散ミラー(23)と、
    拡散反射した前記EUV光(3)を前記照明ビーム経路に結合するための、前記拡散ミラー(23)の下流の前記光学アセンブリ(21)の前記ビーム経路内の入力結合ミラー(24)と
    を備えたEUVリソグラフィ用の光学アセンブリ。
  2. 請求項1に記載のアセンブリにおいて、前記拡散ミラー(23)は、反射EUV多層コーティング(26)を有するマイクロ構造又はナノ構造基板(25)を有することを特徴とするアセンブリ。
  3. 請求項1又は2に記載のアセンブリにおいて、前記出力結合ミラー(22)及び前記入力結合ミラー(24)を共通のミラーキャリア(27)に配置したことを特徴とするアセンブリ。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のアセンブリにおいて、前記出力結合ミラー(22)及び前記入力結合ミラー(24)を共通のミラー基板(27)の鏡面として具現したことを特徴とするアセンブリ。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載のアセンブリにおいて、前記出力結合ミラー(22)及び前記入力結合ミラー(24)を変位駆動装置(28)に機械的に接続したことを特徴とするアセンブリ。
  6. 結像させる物体(14)を配置できる物体視野(15)を照明するEUVリソグラフィ用の照明光学ユニット(29)であって、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学アセンブリ(21)を特徴とする照明光学ユニット。
  7. 請求項6に記載の照明光学ユニットにおいて、EUV光(3)の反射に用いる瞳ファセットの配置に応じて物体照明の照明角分布を事前規定する複数の瞳ファセットを有し、前記光学アセンブリ(21)を下流に配置した瞳ファセットミラー(8)を特徴とする照明光学ユニット。
  8. 請求項6又は7に記載の照明光学ユニットにおいて、前記光学アセンブリ(21)を前記照明光学ユニット(20)の照明ビーム経路に近接場配置したことを特徴とする照明光学ユニット。
  9. 請求項6〜8のいずれか1項に記載の照明光学ユニット(20)を操作する方法であって、
    照明設定を事前規定するステップと、
    第1照明設定で少なくとも1つの物体照明を実行するステップと、
    光学アセンブリ(21)を照明ビーム経路に導入するステップと、
    前記光学アセンブリ(21)を前記照明ビーム経路に導入した状態で、物体面(13)において計量測定を実行するステップと、
    前記光学アセンブリ(21)を前記照明ビーム経路から除去するステップと、
    前記照明設定で少なくとも1つの物体照明を実行するステップと
    を含む方法。
  10. 請求項6〜8のいずれか1項に記載の照明光学ユニット(20)と、物体視野(15)を像視野(17)に結像する投影光学ユニット(16)とを備えた光学系。
  11. 投影露光装置(1)であって、請求項10に記載の光学系とEUV光源(2)とを備えた投影露光装置。
  12. 構造化コンポーネントを製造する方法であって、
    感光材料からなる層を少なくとも部分的に塗布したウェハ(19)を準備するステップと、
    結像させる構造を有するレチクル(14)を準備するステップと、
    請求項14に記載の投影露光装置(1)を準備するステップと、
    前記投影露光装置(1)を用いて前記レチクル(14)の少なくとも一部を前記ウェハ(19)の前記層の領域に投影するステップと、
    照明設定の変更時又は変更前に請求項9に記載の方法を実行するステップと
    を含む方法。
  13. 請求項12に記載の方法により製造した構造化コンポーネント。
JP2013100482A 2012-05-11 2013-05-10 Euvリソグラフィ用の光学アセンブリ Active JP6283476B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210207865 DE102012207865B3 (de) 2012-05-11 2012-05-11 Optische Baugruppe für die EUV-Lithographie
DE102012207865.7 2012-05-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013239709A true JP2013239709A (ja) 2013-11-28
JP6283476B2 JP6283476B2 (ja) 2018-02-21

Family

ID=48652773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013100482A Active JP6283476B2 (ja) 2012-05-11 2013-05-10 Euvリソグラフィ用の光学アセンブリ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6283476B2 (ja)
DE (1) DE102012207865B3 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017200428B3 (de) 2017-01-12 2018-06-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage sowie Verfahren zum Vermessen eines Abbildungsfehlers

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045784A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Canon Inc 照明装置、投影露光装置及びデバイス製造方法
JP2004289116A (ja) * 2002-09-30 2004-10-14 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置と測定系
JP2005294622A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Nikon Corp 反射型拡散ミラー及びeuv用照明光学装置
JP2009253214A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP2012060178A (ja) * 2005-04-20 2012-03-22 Carl Zeiss Smt Gmbh 投影露光系、このような投影露光系の補助により微細構造の構成部材を製造する方法、このような系において使用するために適応させた偏光光学素子

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004090490A1 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 Carl Zeiss Smt Ag Diffusor, wellenfrontquelle, wellenfrontsensor und projektionsbelichtungsanlage
DE102008004762A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-30 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Messeinrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045784A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Canon Inc 照明装置、投影露光装置及びデバイス製造方法
JP2004289116A (ja) * 2002-09-30 2004-10-14 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置と測定系
JP2005294622A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Nikon Corp 反射型拡散ミラー及びeuv用照明光学装置
JP2012060178A (ja) * 2005-04-20 2012-03-22 Carl Zeiss Smt Gmbh 投影露光系、このような投影露光系の補助により微細構造の構成部材を製造する方法、このような系において使用するために適応させた偏光光学素子
JP2009253214A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012207865B3 (de) 2013-07-11
JP6283476B2 (ja) 2018-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI506382B (zh) 微影投射曝光裝置之投射物鏡
KR101681858B1 (ko) 마이크로리소그래피 투사 노광 장치
TWI397786B (zh) 用於投影微影之照明光學單元
JP6236095B2 (ja) マイクロリソグラフィ装置
TWI574122B (zh) 高數值孔徑物鏡系統
JP5525608B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置においてマスクを照明するための照明系
TWI610140B (zh) 用於投射曝光裝置的照射光學單元
JP3996135B2 (ja) リソグラフィー装置およびデバイス製造方法
JP2013518419A (ja) マイクロリソグラフィに使用するためのファセットミラー
JP2008176326A (ja) 結像光学系
KR20140063761A (ko) 공간 광 변조기의 검사 방법 및 장치, 및 노광 방법 및 장치
TW201207376A (en) Catadioptric illumination system for metrology
US9709494B2 (en) Measuring arrangement for measuring optical properties of a reflective optical element, in particular for microlithography
JP6371473B2 (ja) 照明システム
TW202232245A (zh) 包含加熱裝置與極化器的投影曝光設備
JP6170564B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置の照明システム
US10041836B2 (en) Polarization measuring device, lithography apparatus, measuring arrangement, and method for polarization measurement
JP5650272B2 (ja) リソグラフィ方法および装置
TW202225854A (zh) 用於投射曝光設備的照明光學單元的光瞳分面反射鏡
JP6283476B2 (ja) Euvリソグラフィ用の光学アセンブリ
TW202414075A (zh) 用於校準琢面鏡的佈置、方法和電腦程式產品
JP6691105B2 (ja) Euv投影リソグラフィのための照明光学ユニット
TW201626115A (zh) 光學構件
TW202343152A (zh) 用於測量物場上的照明角度分佈的方法和具有用於其照明通道分配的照明光學單元
JP2014203905A (ja) 照明方法及び装置、並びに露光方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160509

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170214

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6283476

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250