JP2013040286A - 接着フィルム及びフラットケーブル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着フィルム4は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1上に積層された、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温(25℃)において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層2と、接着層2上に積層された導体接着層3とを備える。
【選択図】図1
Description
[2]前記接着層の前記共重合ポリアミド樹脂が可溶な前記溶媒は、沸点が140℃以下でハロゲン元素を含まない2種類の溶媒の混合溶媒である前記[1]に記載の接着フィルム。
[3]前記混合溶媒は、トルエンとアルコール類との混合溶媒、又はメチルシクロヘキサンとn−プロピルアルコールとの混合溶媒である前記[2]に記載の接着フィルム。
[4]前記接着層の前記ノンハロゲン難燃剤は、リン化合物、窒素化合物及び金属化合物からなる群から選ばれる1種類以上の難燃剤である前記[1]〜[3]のいずれかに記載の接着フィルム。
[5]前記接着層の前記カルボジイミド化合物は、前記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して2.5質量部以上15質量部以下含有される前記[1]〜[4]のいずれかに記載の接着フィルム。
[6]前記導体接着層は、沸点が120℃以下でハロゲン元素を含まない溶媒に可溶であるノンハロゲン溶媒可溶樹脂を含有する前記[1]〜[5]のいずれか記載の接着フィルム。
[7]前記導体接着層は、前記ノンハロゲン溶媒可溶樹脂に加えて、さらに、前記ノンハロゲン溶媒可溶樹脂の100質量部に対して5質量部以上100質量部以下のノンハロゲン難燃剤を含有する前記[1]〜[6]のいずれかに記載の接着フィルム。
[8]前記導体接着層に含有される前記ノンハロゲン難燃剤は、リン化合物、窒素化合物及び金属化合物からなる群から選ばれる1種類以上の難燃剤である前記[1]〜[7]のいずれかに記載の接着フィルム。
[9]前記絶縁フィルムは、9μm以上35μm以下の厚さを有するポリエチレンテレフタレートフィルムである前記[1]〜[8]のいずれかに記載の接着フィルム。
本実施の形態は、絶縁フィルム上に積層された接着層と、接着層上に積層された導体接着層とを備えた接着フィルムにおいて、前記接着層は、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、前記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、室温(25℃)において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物とを含有するものである。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る接着フィルムの構造の一例を示す断面図である。この接着フィルム4は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1上に積層され、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温(25℃)において上述の溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層2と、接着層2上に積層された導体接着層3と、を備えて構成される。以下、各構成要素について、具体的に説明する。
絶縁フィルム1は、例えばポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレートポリアリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂のうち、耐熱性と耐薬品性に優れ、市場流通量が多く、価格や供給安定性に優れたポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂からなるPETフィルムを好適に用いることができる。
本実施の形態に用いられる接着層2は、上述のように、ベース樹脂としての共重合ポリアミド樹脂と、ノンハロゲン難燃剤と、カルボジイミド化合物とを含有する。
接着層2に含有されるベース樹脂に必要な特性は、室温(25℃)において溶媒に可溶で、特に、ハロゲン元素を含まない(ノンハロゲン)有機溶媒に可溶であり、融点が100℃以上150℃以下の結晶性の樹脂であることである。本実施の形態においては、これらを満たす樹脂として共重合ポリアミド樹脂が用いられる。以下、ベース樹脂として共重合ポリアミド樹脂が用いられる理由を、さらに具体的に説明する。
接着層2中に含有されるノンハロゲン難燃剤の含有量は、共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下である。ノンハロゲン難燃剤の含有量が100質量部未満であると、十分な難燃性を得ることができず、250質量部を超えると、後述する導体接着層3及び絶縁フィルム1との十分な接着力を保持することができない。
接着層2に含有されるカルボジイミド化合物は、接着層2中に含有される共重合ポリアミド樹脂と絶縁フィルム1との双方の活性水素と反応し、接着力を高める効果を有する。なお、ここで、カルボジイミド化合物とは、1分子中にカルボジイミド基(−N=C=N−)を少なくとも2個有する化合物であり、例えば、ジイソプロピルカルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド、1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩、N−[3−(ジメチルアミノ)プロピル]−N’−エチルカルボジイミド、N,N’−ジ−p−トリルカルボジイミド、並びにヘキサメチレンジイソシナネート又は4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートから得られるカルボジイミド化合物及びカルボジイミド化合物の骨格を有する誘導体等を挙げることができる。
本実施の形態に用いられる導体接着層3を構成するベース樹脂としては、例えば、沸点が120℃以下のハロゲン元素を含まない(ノンハロゲン)溶媒に可溶な樹脂(ノンハロゲン溶媒可溶樹脂)を用いることができる。溶媒の沸点が120℃を超えると、導体接着層3を製造する際、塗料を塗布後の乾燥工程で、乾燥温度を沸点以上にする必要があり、かつ、乾燥時間も沸点が低い溶媒と比較して長くなり、下層の接着層2が熱で変形することがある。
本実施の形態の接着フィルム4によれば、以下の効果を奏する。
(a)接着層2のベース樹脂として、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂を含有しているので、ノンハロゲン有機溶媒に可溶となり、耐熱性が向上する。
(b)接着層2は、上記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤を含有しているので、接着フィルム4に難燃性を付与することができる。
(c)接着層2は、室温(25℃)においてノンハロゲン有機溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有しているので、接着性が向上する。
図2は、本発明の第2の実施の形態に係るフラットケーブルの構造の一例を示す断面図である。このフラットケーブル6は、図1に示す接着フィルム4の導体接着層3の表面が互いに対向するように配置された2枚の接着フィルム4と、2枚の接着フィルム4の間に、互いに平行に配列された複数の金属導体5とを備えて構成されている。
本実施の形態によれば、共重合ポリアミド樹脂からなる接着層を形成し、プライマー層を設けることなく難燃性、接着性及び耐熱性に優れた接着フィルムを用いることで、難燃性び耐熱性に優れたフラットケーブルを提供することができる。
以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、本発明は、実施例によっていかなる制限を受けるものではない。表1、表2は、実施例1〜25に係る接着剤3の組成と、溶媒溶解性及び耐熱性の特性評価結果を示す。表3は、比較例1〜6に係る接着剤3の組成と、溶媒溶解性及び耐熱性の特性評価結果を示す。表4は、導体接着層の組成と溶媒溶解性の特性評価結果を示す。表5は、実施例1〜13の導体接着層と接着層の組合せと、溶媒溶解性、耐熱性、接着性及び難燃性の特性評価結果を示す。表6は、実施例14〜25の導体接着層と接着層の組合せと、溶媒溶解性、耐熱性、接着性及び難燃性の特性評価結果を示す。表7は、比較例1〜6の導体接着層と接着層の組合せと、溶媒溶解性、耐熱性、接着性及び難燃性の特性評価結果を示す。
接着層2に含有されるベース樹脂の溶媒溶解性を評価した。ベース樹脂が、その固形分濃度を10質量部としたときに、トルエン:アルコール類(イソプロピルアルコール、メタノール又はエタノール)=5:95〜95:5の範囲で、室温(25℃)で溶解する樹脂は溶媒溶解性合格とし、溶解しない樹脂は、不合格とした。結果を表5〜表7に示す。
接着層2に含有されるベース樹脂の耐熱性を評価した。耐熱性は、平滑なアルミニウム板上に、接着層2に用いる接着剤を塗布し、25μmの接着層2を形成させ、その上から、先端部の長さ3mm、直径1mmの円柱状のアルミニウム棒を1MPaの圧力がかかるように荷重をかけ、そのまま85℃の恒温槽に24時間保持した。24時間後にアルミニウム板とアルミニウム棒間に導通しなければ合格とし、導通すれば不合格とした。結果を表5〜表7に示す。
上述のように作製したフラットケーブル6で、端子部について錫めっき金属導体5の180°剥離試験(引張速度:50cm/min)を行い、剥離強さを評価した。剥離強さ0.7kN/m以上であれば◎、0.6kN/m以上0.7kN/m未満であれば○、0.5kN/m以上0.6kN/m未満は△、0.5kN/m未満は×とした。なお、難燃性と剥離強さは、×でなければ良好とした。
比較例1は、絶縁フィルム1として実施例1と同じ厚さ12μmのPETフィルム(商品名:ルミラー、東レ社製)を用い、そのPETフィルムのコロナ処理表面上に、熱可塑性ポリウレタン(商品名:UR−1350、東洋紡績社製)を塗布し、2μmのアンカーコート層を形成した。このアンカーコート層の上に、表3中の組成26の接着剤2をスロットダイコーターにより塗布・乾燥し、厚さ24μmの接着層2を形成した。
比較例2は、比較例1とは、PETフィルムの厚さが異なり、厚さ25μmのものを用いた。また、比較例2は、比較例1とは、接着層の厚さ及び材質が異なり、厚さ36μm、表3中の組成27のものを用いた。また、比較例2は、比較例1とは、導体接着層の組成が異なり、表4中の組成Bのものを用いた。比較例1と同様に作製したフラットケーブル6は、溶媒溶解性,難燃性は満足するが,耐熱性,接着性を満足することができなかった。
比較例3は、比較例1とは、PETフィルム、接着層2及び導体接着層3の厚さは同じであるが、接着層2及び導体接着層3の材質が異なり、接着層2は表3中の組成28のものを用い、導体接着層3は表4中の組成Cのものを用いた。比較例1と同様に作製したフラットケーブル6は、溶媒溶解性、難燃性、接着性は満足するが、耐熱性を満足することができなかった。
比較例4は、比較例1とは、PETフィルム、接着層2及び導体接着層3の厚さは同じであるが、接着層2の材質が異なり、接着層2は表3中の組成29のものを用いた。組成29に使用した共重合ポリアミド樹脂は、溶媒に溶けず、接着フィルム4を作製することができなかった。
比較例5は、比較例1とは、PETフィルム、接着層2及び導体接着層3の厚さは同じであるが、接着層2の材質が異なり、接着層2は表3中の組成30のものを用いた。組成30に使用した熱可塑性ポリウレタン樹脂は、溶媒に溶けず、接着フィルム4を作製することができなかった。
比較例6は、比較例2とは、PETフィルム、接着層2及び導体接着層3の厚さは同じであるが、接着層2の材質が異なり、接着層2は表3中の組成31のものを用い、導体接着層3は比較例2と同じ表4中の組成Bのものを用いた。比較例1と同様に作製したフラットケーブル6は、溶媒溶解性、難燃性、接着性は満足するが、耐熱性を満足することができなかった。
2 接着層
3 導体接着層
4 接着フィルム
5 金属導体
6 フラットケーブル
Claims (10)
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成され、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、前記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温(25℃)において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層と、
前記接着層上に積層された導体接着層とを備えた接着フィルム。 - 前記接着層の前記共重合ポリアミド樹脂が可溶な前記溶媒は、沸点が140℃以下でハロゲン元素を含まない2種類の溶媒の混合溶媒である請求項1に記載の接着フィルム。
- 前記混合溶媒は、トルエンとアルコール類との混合溶媒、又はメチルシクロヘキサンとn−プロピルアルコールとの混合溶媒である請求項2に記載の接着フィルム。
- 前記接着層の前記ノンハロゲン難燃剤は、リン化合物、窒素化合物及び金属化合物からなる群から選ばれる1種類以上の難燃剤である請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記接着層の前記カルボジイミド化合物は、前記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して2.5質量部以上15質量部以下含有される請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記導体接着層は、沸点が120℃以下でハロゲン元素を含まない溶媒に可溶であるノンハロゲン溶媒可溶樹脂を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記導体接着層は、前記ノンハロゲン溶媒可溶樹脂に加えて、さらに、前記ノンハロゲン溶媒可溶樹脂の100質量部に対して5質量部以上100質量部以下のノンハロゲン難燃剤を含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記導体接着層に含有される前記ノンハロゲン難燃剤は、リン化合物、窒素化合物及び金属化合物からなる群から選ばれる1種類以上の難燃剤である請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記絶縁フィルムは、9μm以上35μm以下の厚さを有するポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項1〜8のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 導体と、
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に形成され、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、前記共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温(25℃)において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層と、前記接着層上に積層された導体接着層とを備えた一対の接着フィルムとを備え、
前記一対の接着フィルムは、前記導体接着層を対向させて配置され、前記導体接着層間に前記導体を配置して前記導体接着層同士を接着することで前記導体を被覆したフラットケーブル。
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