JP2012099582A - 液処理装置、液処理方法、およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による液処理装置10は、被処理体Wに、酸性処理液またはアルカリ性処理液を供給する液処理部40と、液処理部40に連結された主排気ダクト64と、主排気ダクト64に、排気方向下流側から順にそれぞれ連結され、液処理部40内の雰囲気を排出する複数の個別排気ダクト61、62、63と、主排気ダクト64と複数の個別排気ダクト61、62、63の各々との間に設けられた複数の排気開閉弁71、72、73と、を備えている。主排気ダクト64は、分岐部64bを有し、液処理部40と主排気ダクト64の分岐部64bとの間に、洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出部80が設けられている。
【選択図】図3
Description
31 液処理部側搬送機構
40 液処理部
45 酸ノズル
46 アルカリノズル
61 酸排気ダクト
62 アルカリ排気ダクト
63 有機排気ダクト
64 主排気ダクト
64a 第1分岐部
64b 第2分岐部
65、66、67 ミストトラップ
71 酸ダンパー
72 アルカリダンパー
73 有機ダンパー
77 主排気ダンパー
80 洗浄流体噴出部
81 第1洗浄流体ノズル
82 第2洗浄流体ノズル
W ウエハ
Claims (11)
- 被処理体に、酸性処理液を供給する酸性処理液供給部と、アルカリ性処理液を供給するアルカリ性処理液供給部とを有する液処理部と、
前記液処理部に連結された主排気ダクトと、
前記主排気ダクトに排気方向下流側から順にそれぞれ連結され、前記液処理部内の雰囲気を排出する複数の個別排気ダクトと、
前記主排気ダクトと、前記複数の個別排気ダクトの各々との間に設けられた複数の排気開閉弁であって、前記複数の排気開閉弁のうち一の排気開閉弁は、前記被処理体に酸性処理液が供給されている際に開となり、他の一の排気開閉弁は、前記被処理体にアルカリ性処理液が供給されている際に開となるような、前記複数の排気開閉弁と、を備え、
前記主排気ダクトは、前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最上流側に位置する個別排気ダクトへ分岐する分岐部を有し、
前記液処理部と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に、洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出部が設けられ、
前記洗浄流体噴出部は、前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最下流側に位置する個別排気ダクトに対応する排気開閉弁を開くと共に他の排気開閉弁を閉じた状態で、洗浄流体を噴出することを特徴とする液処理装置。 - 前記液処理部と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に主排気開閉弁が設けられ、
前記洗浄流体噴出部は、前記液処理部と前記主排気開閉弁との間に設けられた第1洗浄流体ノズルと、前記主排気開閉弁と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に設けられた第2洗浄流体ノズルと、を有し、
前記第1洗浄流体ノズルおよび前記第2洗浄流体ノズルは、排気方向最下流側に位置する前記個別排気ダクトに対応する前記排気開閉弁を開くと共に前記他の排気開閉弁を閉じた状態で、洗浄流体を噴出することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。 - 前記洗浄流体噴出部は、洗浄流体として、ミスト状の洗浄液を噴出することを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 排気方向最下流側に位置する前記個別排気ダクトに、液体と気体とを分離する気液分離部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の液処理装置。
- 前記液処理部に前記被処理体を搬入出する搬送機構を更に備え、
前記洗浄流体噴出部は、前記液処理部において前記搬送機構により前記被処理体を搬入出する際に、洗浄流体を噴出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の液処理装置。 - 被処理体に、酸性処理液を供給する酸性処理液供給部と、アルカリ性処理液を供給するアルカリ性処理液供給部とを有する液処理部と、前記液処理部に連結された主排気ダクトと、前記主排気ダクトに排気方向下流側から順にそれぞれ連結され、前記液処理部内の雰囲気を排出する複数の個別排気ダクトと、前記主排気ダクトと、前記複数の個別排気ダクトの各々との間に設けられた複数の排気開閉弁であって、前記複数の排気開閉弁のうち一の排気開閉弁は、前記被処理体に酸性処理液が供給されている際に開となり、他の一の排気開閉弁は、前記被処理体にアルカリ性処理液が供給されている際に開となるような、前記複数の排気開閉弁と、を備え、前記主排気ダクトは、前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最上流側に位置する個別排気ダクトへ分岐する分岐部を有し、前記液処理部と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に、洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出部が設けられた液処理装置を用いて前記被処理体を処理する液処理方法において、
前記酸性処理液供給部から前記被処理体に酸性処理液を供給する工程と、
前記アルカリ性処理液供給部から前記被処理体にアルカリ性処理液を供給する工程と、
前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最下流側に位置する個別排気ダクトに対応する排気開閉弁を開くと共に他の排気開閉弁を閉じて、前記洗浄流体噴出部から洗浄流体を噴出する工程と、を備えたことを特徴とする液処理方法。 - 前記液処理部と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に主排気開閉弁が設けられ、
前記洗浄流体噴出部は、前記液処理部と前記主排気開閉弁との間に設けられた第1洗浄流体ノズルと、前記主排気開閉弁と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に設けられた第2洗浄流体ノズルと、を有し、
前記洗浄流体を噴出する工程において、排気方向最下流側に位置する前記個別排気ダクトに対応する前記排気開閉弁を開くと共に前記他の排気開閉弁を閉じて、前記第1洗浄流体ノズルおよび前記第2洗浄流体ノズルから洗浄流体が噴出されることを特徴とする請求項6に記載の液処理方法。 - 前記洗浄流体を噴出する工程において、洗浄流体として、ミスト状の洗浄液が噴出されることを特徴とする請求項6または7に記載の液処理方法。
- 排気方向最下流側に位置する前記個別排気ダクトに、液体と気体とを分離する気液分離部が設けられており、
前記洗浄流体噴出部から噴出された洗浄流体は、前記気液分離部において、液体と気体とに分離されることを特徴とする請求項8に記載の液処理方法。 - 前記液処理部において前記被処理体を搬入出する際に、前記洗浄流体を噴出する工程が行われることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の液処理方法。
- 被処理体に、酸性処理液を供給する酸性処理液供給部と、アルカリ性処理液を供給するアルカリ性処理液供給部とを有する液処理部と、前記液処理部に連結された主排気ダクトと、前記主排気ダクトに排気方向下流側から順にそれぞれ連結され、前記液処理部内の雰囲気を排出する複数の個別排気ダクトと、前記主排気ダクトと、前記複数の個別排気ダクトの各々との間に設けられた複数の排気開閉弁であって、前記複数の排気開閉弁のうち一の排気開閉弁は、前記被処理体に酸性処理液が供給されている際に開となり、他の一の排気開閉弁は、前記被処理体にアルカリ性処理液が供給されている際に開となるような、前記複数の排気開閉弁と、を備え、前記主排気ダクトは、前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最上流側に位置する個別排気ダクトへ分岐する分岐部を有し、前記液処理部と前記主排気ダクトの前記分岐部との間に、洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出部が設けられた液処理装置を用いて前記被処理体を処理する液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、
この液処理方法は、
前記酸性処理液供給部から前記被処理体に酸性処理液を供給する工程と、
前記アルカリ性処理液供給部から前記被処理体にアルカリ性処理液を供給する工程と、
前記複数の個別排気ダクトのうち排気方向最下流側に位置する個別排気ダクトに対応する排気開閉弁を開くと共に他の排気開閉弁を閉じて、前記洗浄流体噴出部から洗浄流体を噴出する工程と、を備えたことを特徴とする記録媒体。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014041994A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および洗浄方法 |
KR101407390B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | 기판세정장치 |
JP2015144239A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
JP2016072480A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システム |
KR20160059757A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 케이씨텍 | 배기 물질 분리 유닛 및 그를 구비한 기판 세정 장치 |
KR20170007123A (ko) | 2015-07-08 | 2017-01-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 배기관의 막힘 검출 방법 |
CN110197800A (zh) * | 2018-02-27 | 2019-09-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质 |
CN110890292A (zh) * | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
KR20230111298A (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-25 | 주식회사 저스템 | Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6242783A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-24 | 石川島播磨重工業株式会社 | 石炭水スラリ配管の空気清掃方法 |
JPH08107097A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 排気システム |
JPH1055948A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | レジスト塗布装置 |
JP2001077081A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | エッチング装置 |
JP2004050054A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置 |
JP2006156673A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009252884A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Tokyo Electron Ltd | 圧力制御機構、基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2010010555A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010244750A patent/JP5425745B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6242783A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-24 | 石川島播磨重工業株式会社 | 石炭水スラリ配管の空気清掃方法 |
JPH08107097A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 排気システム |
JPH1055948A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | レジスト塗布装置 |
JP2001077081A (ja) * | 1999-09-06 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | エッチング装置 |
JP2004050054A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置 |
JP2006156673A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009252884A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Tokyo Electron Ltd | 圧力制御機構、基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2010010555A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014041994A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-03-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および洗浄方法 |
KR101407390B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | 기판세정장치 |
US9953848B2 (en) | 2013-12-27 | 2018-04-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate liquid processing apparatus |
JP2015144239A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
JP2016072480A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システム |
KR102284934B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2021-08-04 | 주식회사 케이씨텍 | 배기 물질 분리 유닛 및 그를 구비한 기판 세정 장치 |
KR20160059757A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 주식회사 케이씨텍 | 배기 물질 분리 유닛 및 그를 구비한 기판 세정 장치 |
KR20170007123A (ko) | 2015-07-08 | 2017-01-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 배기관의 막힘 검출 방법 |
US10022758B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-07-17 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus |
JP2019149462A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
CN110197800A (zh) * | 2018-02-27 | 2019-09-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质 |
JP6990602B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
CN110197800B (zh) * | 2018-02-27 | 2024-03-22 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置、基片处理方法和计算机可读取的存储介质 |
CN110890292A (zh) * | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
JP2020043158A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7027284B2 (ja) | 2018-09-07 | 2022-03-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN110890292B (zh) * | 2018-09-07 | 2023-11-17 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
KR20230111298A (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-25 | 주식회사 저스템 | Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
KR102671424B1 (ko) * | 2022-01-18 | 2024-05-31 | 주식회사 저스템 | Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5425745B2 (ja) | 2014-02-26 |
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