JP2012083597A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】下部基板１１の配線領域１３にはフレキシブル配線基板１７が配設され、このフレキシブル配線基板１７と電極１４とがＡＣＦ１９を介して電気的に接続されている。上部基板１２の表面には前面板１６が設けられている。上部基板１２の表面から側面、更にフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部までが防湿性接合剤１５により覆われている。防湿性接合剤１５により、前面板１６の上部基板１２への固定およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングが同時に行われる。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示パネルなどの表示装置に関する。

液晶表示パネルやＰＤＰ（Plasma Display Panel）などの各種表示パネルが開発されているが、特に液晶表示パネルはこの中でも薄型で軽量であり、かつ消費電力が小さい。このため液晶表示パネルはテレビジョン等の画像表示装置，ＰＣ（Personal Computer ）等のＯＡ機器，携帯電話，ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），ＰＤＡフォン，携帯ゲーム機およびタブレットＰＣ等の携帯端末等に広く用いられている。

このような液晶表示パネルをはじめとする各種表示パネルを駆動するためには信号の入力等が必要となる。例えば、表示パネルと画像信号を送るドライバＩＣ（Integrated Circuit）とを接続する方法としては、印刷回路基板の印刷回路電極と、画素の電極とをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film;異方性導電膜）を介して接続する方法が広く知られている。この方法では、接続部への水分の浸入を防ぐために、ＡＣＦでの接続部を防湿剤によりコーティングする方法が用いられる場合がある。

また、各種表示装置では、表面保護，意匠性または機能性の観点から、表示パネルの前面（表示側の面）に、カバー基板（化粧板）やタッチパネル等の前面板を設置することが知られている。この種の前面板は表示パネルの前面に全面接着または粘着させて用いられる。例えば、液晶表示パネルの前面に、前面板が樹脂により接合されている表示装置が報告されている（例えば、特許文献１参照）。このような前面板を表示パネルに接合するための樹脂と、接続部をコーティングする樹脂とはそれぞれ目的が異なるため、異なる樹脂材料が用いられる。

実開平２−２７１２１号公報

しかしながら、接合剤（前面板を表示パネルに接合するための部材）と防湿剤（ＡＣＦでの接続部をコーティングする部材）とに種類の異なる材料を用いた場合には、製造コストが高くなるという問題があった。

即ち、別工程でそれぞれの材料を調製することにより、あるいは、多種類の材料を
用いることにより製造コストが上がる。更に、接合剤がＡＣＦでの接続部まで染み出してくる場合には、事前に防湿剤との反応性を確認し、信頼性への影響を検討しておかなければならない。このような検討を要することによっても製造コストは上がる。

また、表示パネルに既に防湿剤が存在している状態で前面板を接合することによって次のような問題が生じる。即ち、防湿剤の量が多いと、前面板が防湿剤に接触してしまい、表示パネルに平行な状態で前面板を貼合することができない。また、接合剤として例えば紫外線硬化樹脂を使用すると、紫外光が防湿剤で遮光され、硬化が不十分な領域が生じる。加えて、紫外光の照射により防湿剤が劣化するという問題まで生じる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、低コストで信頼性が高く、簡易に製造することのできる表示装置を提供することにある。

本発明の表示装置は、対向配置された第１基板および第２基板を有し、第２基板に
第１基板より幅広の配線領域を有すると共に配線領域に電極を含む表示セルと、少なくとも一部が配線領域に対向して配置されると共に電極に電気的に接続された配線基板と、第１基板の表面に設けられた前面板と、前面板を第１基板に固定すると共に、第１基板の側面の少なくとも一部から電極と配線基板との接続部までを覆う防湿性接合剤とを備えたものである。

この表示装置では、防湿性接合剤によって、第１基板への前面板の固定と、配線基
板と電極との接続部のコーティングとがなされている。防湿性接合剤は、より好ましくは第１基板と前面板との接合面から第１の基板の側面を介して電極と配線基板との接続部まで連続的に設けられ、更には配線基板の表面の少なくとも一部を覆っていてもよい。

本発明の表示装置によれば、第１基板への前面板の固定と、配線基板と電極との接
続部のコーティングとを、ともに防湿性接合剤により行うようにしたので、使用する材料の種類および製造工程数を減らすことができる。これにより、製造コストを抑えることが可能となる。また、予め防湿剤を設けておく必要がなく、第１基板への前面板の固定および配線基板と電極との接続部のコーティングを同時に行うことができる。よって、予め防湿剤を設けておくことに伴って生じていた問題が解消され、簡易な製造工程で信頼性の高い表示装置を得ることが可能となる。

本発明の一実施の形態に係る表示装置の構成を表す側断面図である。 図１に示した表示装置の構成を表す分解斜視図である。 変形例１に係る表示装置の構成を表す側断面図である。 変形例２に係る表示装置の構成を表す側断面図である。 従来の表示装置の構成を表す側断面図である。 比較例に係る表示装置の構成を表す側断面図である。 比較例に係る他の表示装置の構成を表す側断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．実施の形態
防湿性接合剤により前面板の固定および配線部分のコーティングを行う表示装置
２．変形例１
フレキシブル配線基板の一部が防湿性接合剤で覆われた表示装置
３．変形例２
フレキシブル配線基板の一部が防湿性接合剤で覆われた表示装置

＜実施の形態＞
［表示装置１の構成］
図１は本発明の一実施の形態に係る表示装置１（例えば液晶表示装置）の概略構成
を表す側断面図、図２はこの表示装置１の分解斜視図である。表示装置１は表示セル１０を有し、この表示セル１０には配線基板、例えばフレキシブル配線基板１７が接続されている。このフレキシブル配線基板１７に実装されたドライバＩＣ２１から供給される画像信号により表示セル１０が駆動され、映像表示を行うようになっている。表示セル１０は、その表面側（表示側）に前面板１６、裏面側（背面側）にバックライトユニット３０がそれぞれ設けられている。

以下、各部の詳細について説明する。

（表示セル）
図２に示したように表示セル１０は、裏面側の下部基板１１（第２基板）と表面側の上部基板１２（第１基板）とを対向配置したものであり、これら下部基板１１と上部基板１２との間に液晶層４０を備えている。図１に示したように下部基板１１の面積は上部基板１２より大きくなっており、この下部基板１１の拡幅領域が配線領域１３となっている。配線領域１３には電極１４が設けられており、この電極１４に対してフレキシブル配線基板１７がＡＣＦ１９を介して電気的に接続されている。下部基板１１と上部基板１２との間には例えば図示しない配向膜が設けられ、液晶層４０はその間にシール剤（図示せず）により封止されている。下部基板１１および上部基板１２は、例えばガラス基板やアクリル板等の透明な基板からなっている。ガラス基板の表面にはアルカリイオンの浸透を防止するために保護膜を設けてもよい。ガラス基板は、例えば屈折率（ｎＤ）が１．４９〜１．５０のガラスを用いてもよく、屈折率が１．５５程度の強化ガラスを用いてもよい。アクリル板は、屈折率が１．５１〜１．５２のものが好ましい。上部基板１２の裏面側、すなわち下部基板１１との対向面には、例えばカラーフィルタおよびブラックマトリックスが形成されている（図示せず）。カラーフィルタおよびブラックマトリックスは下部基板１１に形成してもよい。

下部基板１１側の配線領域１３は、下部基板１１の一カ所に設けられていてもよく、
複数箇所に設けられていてもよい。この配線領域１３に設けた電極１４は、ドライバＩＣ２１からフレキシブル配線基板１７を通じて供給される画像信号を各画素に伝達するためのものである。この電極１４には例えばクロム，アルミニウム，モリブデン，ネオジウム，銅，チタンまたはマグネシウムを用いる。電極１４は、合金や多層構造により形成してもよい。電極１４を、例えば銅により形成し、下部基板１１にガラス基板を用いると、十分な密着性が得られない場合があるため、電極１４を銅を含む合金あるいは、他の金属との多層構造にして用いる。

下部基板１１の裏面側には偏光板１８Ａ、上部基板１２の表面側には偏光板１８Ｂ
がそれぞれ貼り合わされている。偏光板１８Ａ，１８Ｂは、例えば２枚のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）の間にポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を設けたものにより構成されている。このとき、トリアセチルセルロースは保護層として、ポリビニルアルコールは偏光層として機能する。なお、これら偏光板１８Ａ，１８Ｂは互いの吸収軸方向が直交するように配置されている。

（前面板）
偏光板１８Ｂと前面板１６との間には防湿性接合剤１５が設けられ、前面板１６は、
偏光板１８Ｂを間にして、防湿性接合剤１５により上部基板１２に固定されている。前面板１６は、表示セル１０の表面保護，意匠性や機能性向上を目的として設けられるものであり、例えばカバー基板（化粧板）やタッチパネル等である。前面板１６は例えばガラス基板やアクリル板等の透明な基板からなり、表面または裏面に、反射防止膜，遮光膜または視野角制御膜等の光学層を設けてもよい。ガラス基板は、例えば屈折率（ｎＤ）が１．４９〜１．５０のガラスを用いてもよく、屈折率が１．５５程度の強化ガラスを用いてもよい。アクリル板は、屈折率が１．５１〜１．５２のものが好ましい。

（フレキシブル配線基板）
フレキシブル配線基板１７は、ドライバＩＣ２１を実装すると共に、その裏面（下部基板１１との対向面）がＡＣＦ１９を介して電極１４に電気的に接続されている。フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部は上部基板１２の端部近傍に位置している。フレキシブル配線基板１７のうちＡＣＦ１９が設けられた以外の領域は、ソルダーレジスト２０（保護剤）により回路パターンが保護されている。

（防湿性接合剤）
防湿性接合剤１５は、上部基板１２（偏光板１８Ｂ）の表面全面から上部基板１２
の側面を介してフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部を覆う状態で設けられている。換言すれば、上部基板１２の表面から側面を通り、配線領域１３のフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部までを連続して覆っている。フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部は、配線領域１３の上部基板１２近傍に存在するため、上部基板１２と下部基板１１との段差を覆うように防湿性接合剤１５が設けられている。防湿性接合剤１５は、前面板１６を上部基板１２に固定する接合剤としての機能と、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部を覆い、接続部に水分が浸入するのを防ぐ防湿剤としての機能を有している。本実施の形態では、このように接合剤と防湿剤とに同じ材料を用いることにより、使用する材料の種類および製造工程数を減らすことができる。なお、本実施の形態では防湿性接合剤１５が、上部基板１２の表面から側面を介してフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部までを連続して覆っているが、上部基板１２の表面およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けられていれば、途中が途切れていてもよい。

防湿性接合剤１５としては例えば、樹脂材料を用いることができる。樹脂組成物を上部基板１２に設けた偏光板１８Ｂと前面板１６の間およびＡＣＦ１９を介したフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けたのち、これを例えば光照射により硬化させて、前面板１６の固定と接続部のコーティングを行う。つまり、上部基板１２への前面板１６の固定およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングが同時に行われる。これにより、前述のような予め防湿剤を設けた状態で前面板１６を接合することに伴って生じていた問題が解消され、簡易な製造工程で信頼性の高い表示装置を得ることが可能となる。

防湿性接合剤１５に使用する樹脂材料は、紫外線硬化性樹脂でもよく、可視光硬化樹脂でもよい。光硬化性樹脂であれば、上部基板１２の表面からフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部まで広範囲にわたり形成された樹脂組成物を短時間で硬化することができるためである。可視光硬化樹脂を用いる場合には、光照射による液晶層４０，フレキシブル配線基板１７および偏光板１８Ａ，１８Ｂの劣化を抑えることもできる。

防湿性接合剤１５は、アクリレート系樹脂またはエポキシ系樹脂を含むことが好ましい。アクリレート系樹脂にエポキシ系樹脂を混合して使用してもよい。アクリレート系樹脂およびエポキシ系樹脂は、防湿性，密着性および接着性に優れているためである。また、アクリレート系樹脂を含むことで、柔軟なものから高硬度のものまで硬化物の硬度を容易に調整することができる。

上記のような防湿性接合剤１５として例えば、ポリマー，アクリレート系モノマー
および光重合開始剤からなる樹脂材料を用いることができる。ポリマーとしては、例えばポリウレタンアクリレート，テルペン系水素添加樹脂，ブタジエン重合体，ポリイソプレン系アクリレートおよびそのエステル化合物等からなる群のうちの１種以上、アクリレート系モノマーとしては、例えばイソボルニルアクリレート，ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートおよび２−ヒドロキシブチルメタクリレート等からなる群のうちの１種以上、光重合開始剤としては、例えば１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４：イルガキュア１８４（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）または２, ２−ジメトキシ−１, ２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１：イルガキュア６５１（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）を含有する。樹脂材料をこのような構成にすることにより、紫外線照射で防湿性接合剤１５が形成される。また、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９：イルガキュア３６９（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製），ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９：イルガキュア８１９（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）またはジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（商品名 ＳｐｅｅｄＣｕｒｅＴＰＯ（商標），日本シイベルヘグナー（株）製）を用いると、可視光領域の光照射でも硬化を行うことができる。

また、防湿性接合剤１５に熱硬化性樹脂を使用してもよい。熱硬化性樹脂を用いる
と、上部基板１２の表面からフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部まで設けられた樹脂組成物層を均一に硬化させることが可能となる。更に、光照射により硬化させる樹脂では、遮光される部分が存在すると硬化不十分な領域が生じるが、熱硬化性樹脂を用いることにより、そのような遮光部分の樹脂であっても硬化を行うことができる。

防湿性接合剤１５に、熱硬化性樹脂として例えばエスドリマー／ＥＳＤＲＩＭ（商
標），新日鉄化学（株）製を用いることができる。光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とを適宜混合して用いてもよい。なお、エスドリマー／ＥＳＤＲＩＭＥＲ（商標）（新日鉄化学（株）製）も光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合したものである。

樹脂材料を防湿性接合剤１５に用いる場合には、硬化収縮率が５％以下であることが好ましい。硬化収縮率を５％以下とすることで、樹脂組成物が硬化する際に樹脂硬化物に蓄積される内部応力を低減することができる。これにより防湿性接合剤１５と防湿性接合剤１５と接する他の構成部材との界面に生じる歪みを抑えることができる。

表示装置１では、特に限定されることはないが、樹脂材料の濡れ拡がり速度およびはみ出しにくさ（表面張力）の観点から、樹脂材料の粘度は１０００ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。より好ましくは２０００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓである。

その他、防湿性接合剤１５としては、以下の条件を備えていることが好ましい。

防湿性接合剤１５は、その吸水率が１０％以下であることが好ましい。フレキシブル配線基板１７と電極１４との接合部に水分が浸入することを防止して、信号線部分の劣化を抑制するためである。また、例えば偏光板１８Ｂの構成部材にトリアセチルセルロースを用いる場合には、防湿性接合剤１５の吸水率をトリアセチルセルロースの吸水率よりも小さくする。これにより、前面板１６と偏光板１８Ｂとの間に設けられた防湿性接合剤１５が吸湿し、偏向板１８Ｂが劣化することを防ぐことが可能となる。

防湿性接合剤１５が防食性であれば、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部およびその周辺部の腐食を防ぐこともできる。

また、防湿性接合剤１５は、その可視光領域の透過率が９０％以上であることが好ましい。上部基板１２から前面板１６への出射光の透過を妨げないと共に、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部も容易に観察することが可能となるからである。防湿性接合剤１５が光硬化性樹脂材料からなる場合には、防湿性接合剤１５の可視光領域の透過率が９０％以上であれば、遮光部分が形成されることなく、均一に硬化を行うことができる。

防湿性接合剤１５の屈折率（ｎＤ）は、好ましくは１．４３以上１．６１以下で
あり、より好ましくは１．４６以上１．５８以下である。表示セル１０と前面板１６との間に屈折率１．０の空気を介在させた場合と比較し、界面の屈折率の差を小さくして、表示セル１０から出射された映像光の散乱および減衰を抑制することができるからである。例えば、上部基板１２および前面板１６にガラスを用いることができるが、ガラスの屈折率は１．４９〜１．５０程度である。強化ガラスを使用した場合は、屈折率は１．５５程度となる。前面板１６にはアクリル樹脂を用いることもあるが、アクリル樹脂の屈折率は１．５１〜１．５２程度である。よって、防湿性接合剤１５の屈折率が上記のようになっていれば、前面板１６の屈折率の±０．０６以下、または±０．０３以下となっているので表示セル１０と前面板１６との間に空気が介在する場合と比較して、界面の屈折率の差を小さくすることができる。防湿性接合剤１５の屈折率が、前面板１６の屈折率の±０．０６以下であれば、反射率はおよそ０．０００５以下となり、防湿性接合剤１５の屈折率が、前面板１６の屈折率の±０．０３以下であれば、反射率はおよそ０．０００１以下となる。これにより、上部基板１２からの映像光の輝度やコントラストを高め、視認性を向上させることができる。

更に、防湿性接合剤１５の線膨張係数が９×１０^-4以下であれば、温度変化による表示セル１０の反りおよびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接合部に生じる温度変化によるストレスを抑えることができる。

防湿性接合剤１５の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０⁷Ｐａ以下とすることが好ましく、より好ましくは１×１０³〜１×１０⁶Ｐａである。貯蔵弾性率が高い場合には、表示セル１０と前面板１６との間およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接合部に歪みが生じる虞がある。例えば防湿性接合剤１５が樹脂材料からなる場合には、主要な樹脂成分が共通していても、他の添加材料が異なると樹脂硬化物の貯蔵弾性率は変化する。貯蔵弾性率が１．０×１０⁷Ｐａを超えないように添加材料も検討することが好ましい。

液晶層４０を備えた表示セル１０の表面温度の仕様は通常６０℃程度である。防湿
性接合剤１５の劣化を防ぐため、防湿性接合剤１５の耐熱温度は６０℃以上であることが好ましい。

防湿性接合剤１５は、熱伝導率が０．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きいことが好ま
しい。防湿性接合剤１５の熱伝導率が大きいことにより、表示セル１０の内部で発生した熱を前面板１６と表示セル１０との間に設けられた防湿性接合剤１５により放射することができるからである。

［表示装置１の製造方法］
上記のような表示装置１は、例えば次のようにして製造することができる。

まず、表示セル１０を作製する。配線領域１３に電極１４が配設された下部基板１１と、カラーフィルタ（図示せず）を有する上部基板１２との間に液晶層４０をシール剤（図示せず）で封止する。その後、上部基板１２の表面側および下部基板１１の裏面側の面に、偏光板１８Ｂおよび偏光板１８Ａをそれぞれ貼り合わせる。

次いで、配線領域１３の電極１４とフレキシブル配線基板１７との間にＡＣＦ１９
を配置し、熱圧着により電極１４とフレキシブル配線基板１７とを電気的に接続させる。

防湿性接合剤１５としては、例えば光硬化性樹脂組成物を用いる。光硬化性樹脂組
成物は、例えばポリウレタンアクリレートやイソボルニルアクリレート等の光反応性アクリレート材料と、光重合開始剤とを主剤として、その他、増感剤，可塑剤，透明粒子等の添加剤を加えて調製する。

光硬化性樹脂組成物を調製した後、上述のように作製した表示セル１０の上部基板
１２（偏光板１８Ｂ）の表面に光硬化性樹脂組成物を所定量滴下する。滴下のほか、印刷法を用いてもよい。前面板１６をこの表示セル１０に対し水平に保持した状態で下降させ、位置決め昇降機構によって前面板１６を所定の位置に固定する。ここで用いる光硬化性樹脂組成物の量を、前面板１６と表示セル１０との接合のみ行う場合よりも僅かに多くすることで、光硬化性樹脂組成物は前面板１６と表示セル１０との接触面から上部基板１２の側面をつたって、ＡＣＦ１９を介したフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に到達する。フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部は、配線領域１３において上部基板１２近傍に配置されているため、光硬化性樹脂組成物は上部基板１２の側面から、上部基板１２と下部基板１１との段差を覆う形状となる。

続いて、この上部基板１２と前面板１６との間およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けられた樹脂組成物に対し、紫外線または可視光を照射して樹脂組成物を硬化させる。紫外線または可視光は、使用する光重合開始剤に応じて選択する。本実施の形態では特に限定されるものではないが、上部基板１２および前面板１６の表面に対して直交する方向に光照射することが好ましい。また、例えば光照射と同時に光ファイバー等を用いて、上部基板１２と前面板１６との間およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けられた樹脂組成物の外方側面側から光を直接照射してもよい。

最後に、上記のようにして前面板１６を備えた表示セル１０を、バックライトユニ
ット３０と共に、外装部材（図示せず）内に設置することにより、表示装置１が完成する。

［表示装置１の作用・効果］
表示装置１では、バックライトユニット３０から表示セル１０に光が入射する。この入射光は、偏光板１８Ａを通過した後、ドライバＩＣ２１からフレキシブル配線基板１７を通じて上部基板１２および下部基板１１に供給される画像信号に基づいて、画素毎に変調されつつ液晶層４０を透過する。液晶層４０を透過した光は、カラーフィルタ（図示せず）を有する上部基板１２を通過することにより、カラーの表示光として偏光板１８Ｂの外側へ取り出される。

本実施の形態の表示装置１では、上部基板１２への前面板１６の固定と、フレキシ
ブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングとを、ともに防湿性接合剤１５により行うため、使用する材料の種類および製造工程数を減らすことができる。これにより製造コストを抑えることが可能となる。

また、予め防湿剤を設けておく必要がなく、上部基板１２への前面板１６の固定お
よびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングを同時に行うことができる。

図５は前面板を設けない従来の表示装置１００を表すものであるが、このように前
面板を有しない形態であれば、防湿剤２２の量が多い場合であっても特に問題とはならなかった。しかし、本実施の形態のように前面板１６を表示セル１０に接合する場合には、防湿剤２２の量が多過ぎると、前面板１６が防湿剤２２に接触し、表示セル１０と平行に前面板１６を接合することができない。また、前面板１６と表示セル１０との接合剤に光硬化性樹脂材料を用いると、防湿剤２２によって遮光されてしまい、十分に硬化されない部分が生じる。更に、防湿剤２２が光照射により劣化するという問題までも生じる。

これに対して本実施の形態では、例えば、上部基板１２と前面板１６との間および
フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に光硬化性樹脂組成物を設けておき、これに光照射を行い硬化させることによって、上部基板１２への前面板１６の固定およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングを同時に行う。よって、予め防湿剤を設けておくことに伴って生じていた従来の問題が解消され、簡易な製造工程で信頼性の高い表示装置を得ることが可能となる。

＜変形例１＞
図３は本発明の変形例１に係る表示装置１Ａの側面図を表したものである。この表
示装置１Ａは、防湿性接合剤１５が上部基板１２の表面から側面を介してフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けられていることに加え、フレキシブル配線基板１７の表面（前面板１６との対向面）をも覆う形状となっている。フレキシブル配線基板１７は、フレキシブル配線基板１７を間にして防湿性接合剤１５で覆われた領域とソルダーレジスト２０が設けられた領域とが重なる重複領域１７Ａを有する。フレキシブル配線基板１７がこの重複領域１７Ａを有することにより、フレキシブル配線基板１７の断線を防ぎ、劣化を抑制することが可能となる。その点を除き、表示装置１Ａは上記実施の形態の表示装置１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。

フレキシブル配線基板１７は温度変化により伸縮するが、ソルダーレジスト２０近
傍の配線は、ソルダーレジスト２０が存在していることにより、弾性が他の部分と異なるため、応力が集中しやすい。この応力が集中することにより生じる断線が、フレキシブル配線基板１７の劣化の原因の一つとなっている。

表示装置１Ａでは、フレキシブル配線基板１７が、フレキシブル配線基板１７を間にして重複領域１７Ａ、即ち防湿性接合剤１５で覆われた領域と裏面のソルダーレジスト２０が設けられた領域とが重なる重複領域１７Ａを有する。これにより温度変化により応力が集中しやすい部分を補強し、フレキシブル配線基板１７に生じる曲げを抑制してフレキシブル配線基板１７の断線による劣化を抑制することができる。

防湿性接合剤１５は、熱伝導率が０．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）よりも大きいことが好ま
しい。表示セル１０内の熱の放射に加え、フレキシブル配線基板１７で発生した熱も、フレキシブル配線基板１７の表面を覆う防湿性接合剤１５を介して、拡散することができるからである。特に表示装置１Ａでは、上部基板１２の表面からフレキシブル配線基板１７の表面まで連続して防湿性接合剤１５が設けられている。これにより、フレキシブル配線基板１７で発生した熱を熱伝導率の高い前面板１６にも拡散することができる。例えば、前面板１６の構成材料として用いられるガラス，アクリル樹脂の熱伝導率はそれぞれ約１Ｗ／（ｍ・Ｋ），約０．２１Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

また、防湿性接合剤１５が絶縁性であればフレキシブル配線基板１７の絶縁性を向
上させ、導通を抑制することができる。

更に、防湿性接合剤１５が、硬化収縮率が５％以下の樹脂材料から構成されていれ
ば、防湿性接合剤１５とフレキシブル配線基板１７との界面に歪みが生じることを防止できる。

表示装置１Ａは、例えば防湿性接合剤１５に樹脂組成物を用いた場合、上部基板１２に滴下する樹脂組成物の量を増やすことで、上記実施の表示装置１と同様にして作製することができる。

＜変形例２＞
図４は本発明の変形例２に係る表示装置１Ｂの側面図を表したものである。この表示装置１Ｂは、防湿性接合剤１５が上部基板１２の表面から側面を介してフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部に設けられていることに加え、フレキシブル配線基板１７の表面をも覆う形状となっている。防湿性接合剤１５が、フレキシブル配線基板１７を間にしてドライバＩＣ２１を覆うように設けられている点で変形例１に係る表示装置１Ａと異なる。防湿性接合剤１５が、フレキシブル配線基板１７を間にしてドライバＩＣ２１を覆うよう設けられていることにより、ドライバＩＣ２１で発生する熱を防湿性接合剤１５により拡散させることができる。これにより、フレキシブル配線基板１７の熱による劣化を抑制することが可能となる。

この表示装置１Ｂでは、上部基板１２の表面からフレキシブル配線基板１７の表面
まで連続して防湿性接合剤１５が設けられている。これにより、ドライバＩＣ２１で発生した熱を前面板１６にも拡散することができる。上記の点を除き、表示装置１Ｂは上記実施の形態の表示装置１と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。

表示装置１Ｂは、例えば防湿性接合剤１５に樹脂組成物を用いた場合には、上部基板１２に滴下する樹脂組成物の量を増やすことにより、上記実施の表示装置１と同様にして作製することができる。

＜実施例＞
次に、本発明の表示装置についての具体的な実施例（実施例１〜４）を挙げて説明する。

（実施例１）
実施例１として、ポリウレタンアクリレート（商品名ＵＶ−３０００Ｂ（商標），日本合成化学工業（株）製）５０重量部，イソボルニルアクリレート（商品名ＩＢＸＡ（商標），大阪有機化学工業（株）製）３０重量部，光重合開始剤（商品名イルガキュア１８４（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）３重量部，可視光領域用光重合開始剤（商品名ＳｐｅｅｄＣｕｒｅＴＰＯ（商標），日本シイベルヘグナー（株）製）１重量部を、混練機にて混練して防湿性接合剤１５の材料となる樹脂組成物を調製した。上部基板１２の表面にこの樹脂組成物を所定量滴下した後、前面板１６を表示セル１０に対して水平に保持した状態で下降させ、位置決め昇降機構によって前面板１６を所定の位置に固定した。樹脂組成物は、上部基板１２の表面から、その側面を通り、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部およびフレキシブル配線基板１７の表面を覆った。その後、前面板１６を介して光を照射し、樹脂組成物を硬化させて防湿性接合剤１５とした。実施例１の防湿性接合剤１５は、屈折率が１．４７，硬化収縮率が４．５％，貯蔵弾性率（２５℃）が１×１０⁶ Ｐａであった。

（実施例２）
実施例２として、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートとのエステル化合物 ７０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート ３０重量部，２−ヒドロキシブチルメタクリレート １０重量部，テルペン系水素添加樹脂 ３０重量部，ブタジエン重合体 １４０重量部，光重合開始剤（商品名イルガキュア１８４（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製） ４重量部，可視光領域用光重合開始剤（商品名ＳｐｅｅｄＣｕｒｅＴＰＯ（商標），日本シイベルヘグナー（株）製） ０．５重量部を混練機にて混練して防湿性接合剤１５の材料となる樹脂組成物を調製した。上部基板１２の表面にこの樹脂組成物を所定量滴下した後、前面板１６を表示セル１０に対して水平に保持した状態で下降させ、位置決め昇降機構によって前面板１６を所定の位置に固定した。樹脂組成物は、上部基板１２の表面から、その側面を通り、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部およびフレキシブル配線基板１７の表面を覆った。その後、前面板１６を介して光を照射し、樹脂組成物を硬化させて防湿性接合剤１５とした。実施例２の防湿性接合剤１５は、屈折率が１．５２，硬化収縮率が１．８％，貯蔵弾性率（２５℃）が１×１０⁴Ｐａであった。

（実施例３）
実施例３として、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートとのエステル化合物 １００重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート ３０重量部，２−ヒドロキシブチルメタクリレート １０重量部，テルペン系水素添加樹脂 ３０重量部，ブタジエン重合体 ２１０重量部，光重合開始剤（商品名イルガキュア１８４（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製） ７重量部，可視光領域用光重合開始剤（商品名ＳｐｅｅｄＣｕｒｅＴＰＯ（商標），日本シイベルヘグナー（株）製） １．５重量部を混練機にて混練して防湿性接合剤１５の材料となる樹脂組成物を調製した。上部基板１２の表面にこの樹脂組成物を所定量滴下した後、前面板１６を表示セル１０に対して水平に保持した状態で下降させ、位置決め昇降機構によって前面板１６を所定の位置に固定した。樹脂組成物は、上部基板１２の表面から、その側面を通り、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部およびフレキシブル配線基板１７の表面を覆った。その後、前面板１６を介して光を照射し、樹脂組成物を硬化させて防湿性接合剤１５とした。実施例３の防湿性接合剤１５は、屈折率が１．５２，硬化収縮率が１．０％，貯蔵弾性率（２５℃）が４×１０³Ｐａであった。

（実施例４）
実施例４として、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシ
エチルメタクリレートとのエステル化合物（商品名ＵＣ−２０３（商標），（株）クラレ製） ７０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（商品名ＦＡ５１２Ｍ（商標），日立化成工業（株）製） ３０重量部，２−ヒドロキシブチルメタクリレート（商品名ライトエステルＨＯＢ（商標），共栄社化学（株）製） １０重量部，テルペン系水素添加樹脂（商品名クリアロンＰ−８５（商標），ヤスハラケミカル（株）製） ３０重量部，ブタジエン重合体（商品名Ｐｏｌｙｏｉｌ１１０（商標），日本ゼオン（株）製） ３５重量部，光重合開始剤（商品名イルガキュア１８４Ｄ（商標），チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製） ５重量部，可視光領域用光重合開始剤（商品名 ＳｐｅｅｄＣｕｒｅＴＰＯ（商標），日本シイベルヘグナー（株）製） ２重量部を混練機にて混練して防湿性接合剤１５の材料となる樹脂組成物を調製した。上部基板１２の表面にこの樹脂組成物を所定量滴下した後、前面板１６を表示セル１０に対して水平に保持した状態で下降させ、位置決め昇降機構によって前面板１６を所定の位置に固定した。樹脂組成物は、上部基板１２の表面から、その側面を通り、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部およびフレキシブル配線基板１７の表面を覆った。その後、前面板１６を介して光を照射し、樹脂組成物を硬化させて防湿性接合剤１５とした。実施例３の防湿性接合剤１５は、屈折率が１．５２，硬化収縮率が３．８％，貯蔵弾性率（２５℃）が４×１０⁵Ｐａであった。

実施例１〜４のいずれの防湿性接合剤１５も、吸水率は１０％以下，防食性，可視
光領域の光透過率は９０％以上，線膨張係数は９×１０^-4以下，耐熱温度は６０度以上，熱伝導率は０．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であった。

屈折率は、屈折率計（ＡＴＡＧＯ社製 Ｍｏｄｅｌ−３）により測定した。硬化収
縮率（％）は、硬化前後の樹脂の比重を電子比重計（ＭＩＲＡＧＥ社製 ＳＤ−１２０Ｌ）により測定し、その比重差から算出した。貯蔵弾性率（Ｐａ）は、粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ（株）製 ＤＭＳ６１００）により２５℃，測定周波数１Ｈｚで測定した。

吸水率は、次のようにして測定した。まず、防湿性接合剤１５を５０℃のオーブン
で２４時間乾燥させ、デシケータ内で室温まで冷却した。質量の変化が±０．１ｍｇ以内となるまで、この作業を繰り返し、乾燥時の質量ｍ１を求めた。次に、２３℃の蒸留水に２４時間防湿性接合剤１５を浸漬した後、表面の水分をふき取り、水分含有時の質量ｍ２を求めた。この質量ｍ１および質量ｍ２の比率により、吸水率を測定した。

（比較例）
上記実施例１〜４の比較例として、フレキシブル配線基板１１７と電極１１４との接合部に予め防湿剤１２２が形成された表示セル１１０を用いて、図６および図７示した表示装置１０１，１０２を作製した。図６および図７では、対応する部位に１００番台の符号を付した。まず、予め防湿剤１２２が形成された表示セル１１０の上部基板１１２に防湿性接合剤１１５を構成する光硬化性樹脂組成物を所定量滴下し、実施例１〜４と同様に前面板１１６を表示セル１１０に対して水平に保持した状態で下降させて、位置決め昇降機構により前面板１１６を所定の位置に固定した。実施例１〜４に比べ、用いる樹脂組成物の量は僅かに減らした。その後、前面板１１６を介して光を照射し、樹脂組成物を硬化させて表示装置１０１，１０２を作製した。なお、光照射は前面板１１６を介して上部基板１１２および前面板１１６の表面に直交する方向に行うと同時に、光ファイバー等を使用して直接、外方側面側からも行った。

このようにして、実施例１〜４および比較例について表示装置を作製し、それぞれ
の外観の観察および信頼性に関する試験を行った。

実施例１〜４では、樹脂組成物の光照射による硬化が十分になされ、前面板１６を
表示セル１０に平行に固定すると共に、フレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングを完全に行うことができた。

実施例１〜４で作製した表示装置１の外観を観察した結果、表示セル１０と前面１
６との間，フレキシブル配線基板１７と電極１４との接合部およびフレキシブル配線基板１７と防湿性接合剤１５との界面に歪みは殆ど生じていなかった。これは、上記のような貯蔵弾性率の防湿性接合剤１５を用いたことによる。また、線膨張係数が９×１０^-4以下の防湿性接合剤１５を使用したため、表示セル１０の反りおよびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接合部に生じるストレスも抑えることができた。

実施例１〜４で作製した表示装置１において、５０℃，８０％ＲＨの環境下２５０
時間の保存試験を行った結果、実施例１〜４のいずれの表示装置１も試験後に異常が見られなかった。よって、防湿性接合剤１５の吸水率が１０％以下かつ防食性であることにより、湿度の影響を受けにくいことが確認できた。

また、実施例１〜４で作製した表示装置１において、−２０℃から６０℃でのヒー
トサイクルで２５０時間の保存試験も行った。実施例１〜４のいずれの表示装置１についても、試験後に異常は見られなかった。上記のように線膨張係数が９×１０^-4以下の防湿性接合剤１５を用いたことにより、温度変化による影響を受けにくいことが確認できた。

防湿性接合剤１５に絶縁性のものを使用したため、フレキシブル配線基板１７の表
面抵抗は１０¹⁰Ω以上であった。フレキシブル配線基板１７の絶縁性を向上して導通を抑制することができた。

６０℃，２５０時間および６００℃，５００時間の保存試験も実施例１〜４で作製
した表示装置１について行ったが、どちらにおいても異常は見られなかった。耐熱温度が６０度以上の防湿性接合剤１５を用いたことにより、防湿性接合剤１５自体の劣化は生じず、また、熱伝導率が０．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であるのでフレキシブル配線基板１７からの発熱および表示セル１０内部の熱を効率よく拡散できるためである。

なお、表示セル１０と前面板１６との間に防湿性接合剤１５を設けずに表示装置を
作製した場合と比較すると、表示セル１０の表面温度は５℃程度低くなっていることがわかった。このことからも、防湿性接合剤１５による放熱効果が確認できた。

一方、比較例の表示装置１０１は図６に示したように、光ファイバー等を使用して
上部基板１１２と前面板１１６との間の樹脂組成物に外方側面側から直接光照射を行っても、防湿剤１２２により光照射が阻害され、樹脂組成物の外側は硬化が不十分となった。特に、防湿剤１２２にシリコーン樹脂を用いた場合にこのような現象が観察された。

また、比較例の表示装置１０２では、図７に示したように防湿剤１２２が上部基板１２よりも表面側に出ている場合、前面板１１６が防湿剤１２２に接触して、前面板１１６を表示セル１１０と平行に接合することができなかった。

以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の
形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上記実施の形態では、上部基板１２と下部基板１１との間に液晶層を設けた液晶表示装置を例示したが、配線部分の構成が同様であれば、本発明はプラズマ表示装置や有機電界発光表示装置等、その他の表示装置にも適用可能である。

１…表示装置、１０…表示セル、１１…下部基板、１２…上部基板、１３…配線領域、１４…電極、１５…防湿性接合剤、１６…前面板、１７…フレキシブル配線基板、１８Ａ，１８Ｂ…偏光板、１９…ＡＣＦ（異方性導電膜）、２０…ソルダーレジスト、２１…ドライバＩＣ

Claims (10)

1. 対向配置された第１基板および第２基板を有し、前記第２基板に前記第１基板より
   幅広の配線領域を有すると共に前記配線領域に電極を含む表示セルと、
   少なくとも一部が前記配線領域に対向して配置されると共に前記電極に電気的に接
   続された配線基板と、
   前記第１基板の表面に設けられた前面板と、
   前記前面板を前記第１基板に固定すると共に、前記第１基板の側面の少なくとも一
   部から前記電極と前記配線基板との接続部までを覆う防湿性接合剤と
   を備えた表示装置。
2. 前記防湿性接合剤は、前記第１基板と前記前面板との接合面から前記第１基板の
   側面を介して前記電極と前記配線基板との接続部まで設けられている
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記防湿性接合剤は前記配線基板の表面の少なくとも一部を覆っている
   請求項２に記載の表示装置。
4. 前記電極と前記配線基板とは異方性導電膜により電気的に接続されている
   請求項１に記載の表示装置。
5. 前記配線基板の裏面の少なくとも一部が保護剤で覆われると共に、前記防湿性接合
   剤により覆われた領域と前記保護剤で覆われた領域との少なくとも一部が前記配線基板を間にして重なっている
   請求項３に記載の表示装置。
6. 前記配線基板は、集積回路を備え、
   前記防湿性接合剤は、前記配線基板を間にして前記集積回路を覆っている
   請求項３に記載の表示装置。
7. 前記防湿性接合剤の可視光領域における透過率は９０％以上である
   請求項１に記載の表示装置。
8. 前記防湿性接合剤の吸水率は１０％以下である
   請求項１に記載の表示装置。
9. 前記前面板が偏光板を間にして前記第１基板に固定されている
   請求項１に記載の表示装置。
10. 前記配線基板はフレキシブル配線基板である
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。

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