JP2014056222A - 表示装置及びカバー部材 - Google Patents

Abstract

【課題】品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供する。
【解決手段】表示領域に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルに実装された信号供給源と、を備えた表示モジュールと、前記表示領域に対向する透過部と、前記信号供給源と対向する第１着色部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する第２着色部と、を備えたカバー部材と、前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、前記第１着色部は、前記第２着色部よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、表示装置。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、表示装置及びカバー部材に関する。

近年、省スペース・省電力等の対環境性の観点から、ディスプレイデバイスとして液晶モニターや液晶テレビ、携帯電話、スマートフォン、タブレット、電子ブック、ノート型パーソナルコンピュータに代表されるように、液晶パネルや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを採用した商品が増加している。特に、スマートフォン、タブレット、電子ブック、携帯電話などの各種電子機器には、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルはもちろん、画面表面を指などで触れることで位置情報を入力できるタッチパネルや、画面の表示部分以外の外周部分を覆い隠すカバーガラスなどが使用されている。

これらの表示パネル、タッチパネル、カバーガラスなどの薄板同士を貼り合わせる技術として、紫外線硬化型樹脂を一方の薄板表面に塗布し、他方の薄板を重ね合わせ、樹脂が必要充填領域まで広がった後に紫外線を照射して樹脂を硬化する技術がある。

ところで、樹脂を充填すべき領域は、樹脂の塗布量のバラツキや気泡の抑制などを考慮すると、画像を表示する表示領域（以下、アクティブエリアと称する）のみに制限することは困難である。このため、樹脂の充填領域は、アクティブエリアよりも外側に拡大し、光を透過しにくい遮光層などで覆われたカバーガラスの外周部にまで及ぶ場合がある。このような場合、樹脂の充填領域のうち、硬化に必要な紫外線が到達しにくい領域が遮光層の下方に発生してしまう。例えば、駆動ＩＣチップなどが実装される表示パネルの実装部付近は、遮光層が広く覆っているため、紫外線が到達しにくい。このような領域には、未硬化の樹脂が存在する領域が発生してしまうおそれがある。樹脂が未硬化の状態で高温環境に放置された場合、表示パネルの隙間などに未硬化の樹脂が侵入して表示不良の原因となるなど、品質の劣化に繋がる恐れがある。

特開２００９−０９８３２４号公報

本実施形態の目的は、品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供することにある。

本実施形態によれば、
表示領域に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルに実装された信号供給源と、を備えた表示モジュールと、前記表示領域に対向する透過部と、前記信号供給源と対向する第１着色部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する第２着色部と、を備えたカバー部材と、前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、前記第１着色部は、前記第２着色部よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、表示装置が提供される。

本実施形態によれば、
表示領域に画像を表示する表示パネル及び前記表示パネルに実装された信号供給源を備えた表示モジュールに対向配置され、前記表示モジュールと感光性樹脂によって接着されるカバー部材であって、前記表示領域に対向する透過部と、前記信号供給源と対向する第１着色部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する第２着色部と、を備え、前記第１着色部は、前記第２着色部よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、カバー部材が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。 図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの断面を概略的に示す断面図である。 図３は、図２に示したカバー部材ＣＢの一例を示す平面図である。 図４は、図３に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。 図５は、図４に示したカバー部材ＣＢの第１着色層１１及び第２着色層１２の透過スペクトルの一例を模式的に示す図である。 図６は、図２に示したカバー部材ＣＢの他の例を示す平面図である。 図７は、図６に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。 図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。 図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。 図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。ここでは、表示パネルＰＮＬの一例として、液晶パネルについて説明するが、有機エレクトロルミネッセンスパネルなどの他の表示パネルを適用しても良い。

すなわち、表示パネルＰＮＬは、アクティブマトリクスタイプの液晶パネルであり、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって貼り合わせられている。このセルギャップは、アレイ基板ＡＲまたは対向基板ＣＴに形成された図示しない柱状スペーサによって形成されている。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間のセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。

このような表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリアＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、ｍ×ｎ個のマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている（但し、ｍ及びｎは正の整数である）。

アレイ基板ＡＲは、第１方向Ｘに沿って延在したゲート配線Ｇ、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに沿って延在したソース配線Ｓ、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓに接続されたスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥなどを備えている。液晶層ＬＱを介して画素電極ＰＥの各々と対向する対向電極ＣＥは、例えば対向基板ＣＴに備えられている。

なお、液晶パネルの詳細な構成については説明を省略するが、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードや、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどを適用可能に構成されている。横電界を利用するモードを適用した構成では、画素電極ＰＥ及び対向電極ＣＥの双方がアレイ基板ＡＲに備えられる。

駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号供給源は、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の周辺エリアＰＲＰに位置している。図示した例では、駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側に延出したアレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。

なお、上記の表示パネルＰＮＬは、アクティブエリアＡＣＴに画像を表示する機能に加えて、検出面において物体の接触を検知するタッチセンサーを内蔵していても良い。このようなタッチセンサーについての詳細は省略するが、例えば、センシング用配線の静電容量の変化を検出する静電容量方式などが適用可能である。

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの断面を概略的に示す断面図である。

表示装置ＤＳＰは、アクティブエリアＡＣＴに画像を表示する表示モジュールＭＤＬと、表示モジュールＭＤＬに対向配置されたカバー部材ＣＢと、表示モジュールＭＤＬとカバー部材ＣＢとを接着する感光性樹脂ＰＳＲと、を備えている。図示した例では、表示モジュールＭＤＬは、図１に示した表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬを備えている。なお、表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬは、一体化されていても良い。

バックライトＢＬは、表示パネルＰＮＬの背面側に配置されている。バックライトＢＬとしては、種々の形態が適用可能であり、また、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用したものや冷陰極管（ＣＣＦＬ）を利用したものなどのいずれでも適用可能であり、詳細な構造については説明を省略する。

表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱを保持している。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、シール材ＳＥによって貼り合わせられている。アレイ基板ＡＲについて、対向基板ＣＴと向かい合う内面側の構造については詳細な説明を省略する。バックライトＢＬと対向するアレイ基板ＡＲの外面には、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が接着されている。この第１光学素子ＯＤ１は、アクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置され、さらに、周辺エリアＰＲＰにも延在している。

対向基板ＣＴについて、アレイ基板ＡＲと向かい合う内面側の構造については詳細な説明を省略するが、周辺遮光層ＳＨＤが形成されている。この周辺遮光層ＳＨＤは、アクティブエリアＡＣＴの周囲に形成されており、詳述しないが、アクティブエリアＡＣＴを囲む矩形枠状に形成されている。つまり、周辺遮光層ＳＨＤは、表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰに配置されている。カバー部材ＣＢと対向する対向基板ＣＴの外面には、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２が接着されている。この第２光学素子ＯＤ２は、アクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置されている。さらに、第２光学素子ＯＤ２は周辺エリアＰＲＰにも延在し、第２光学素子ＯＤ２の端部は周辺遮光層ＳＨＤと重なる位置にある。

このような表示パネルＰＮＬにおいては、周辺エリアＰＲＰとは、周辺遮光層ＳＨＤが配置された領域を含み、さらにその外側の領域である。この周辺エリアＰＲＰには、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側の実装部ＭＴも含まれる。信号供給源である駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、アレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。駆動ＩＣチップ２は、実装部ＭＴにおいてアクティブエリアＡＣＴに近い側つまり基板端部ＣＴＥに近い位置に実装されている。ＦＰＣ基板３は、実装部ＭＴにおいて駆動ＩＣチップ２よりも外側つまりアレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＥに近い位置に実装されている。

カバー部材ＣＢは、透過部ＴＲ、第１着色部Ｃ１、及び、第２着色部Ｃ２を備えている。透過部ＴＲは、透明であり、表示モジュールＭＤＬのアクティブエリアＡＣＴに対向している。第１着色部Ｃ１は、透過部ＴＲの外側に位置している。この第１着色部Ｃ１は、信号供給源と対向している。図示した例では、第１着色部Ｃ１は、信号供給源のうちの少なくとも駆動ＩＣチップ２と対向している。また、第１着色部Ｃ１は、透過部ＴＲに隣接しており、表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰに位置する第２光学素子ＯＤ２、及び、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥと対向している。つまり、第１着色部Ｃ１は、周辺遮光層ＳＨＤの上方に位置している。なお、図示した例では、第１着色部Ｃ１は、ＦＰＣ基板３とは対向していないが、ＦＰＣ基板３の少なくとも一部と対向していても良い。第２着色部Ｃ２は、第１着色部Ｃ１の外側に位置している。第２着色部Ｃ２は、表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰに対向している。図示した例では、第２着色部Ｃ２は、ＦＰＣ基板３及びアレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＥと対向している。カバー部材ＣＢの具体的な構造については、後に詳述する。なお、図示した例では、第１着色部Ｃ１が透過部ＴＲに隣接しているが、第１着色部Ｃ１と透過部ＴＲとの間に他の着色部が介在していても良い。

第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２のそれぞれの色は、黒色でも良いし、他のカラーバリエーションも採用可能である。つまり、第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２は、カバー部材ＣＢの前面側から観察した際に表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰの視認を抑制する（あるいはカバー部材ＣＢの前面側から表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰへの光の侵入を阻止する）ように着色されている。

また、第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２の色味は同一であることが望ましい。例えば、カバー部材ＣＢの前面側から入射した可視光に対する第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２のそれぞれの反射率及び透過率は略同等である。このため、第１着色部Ｃ１と第２着色部Ｃ２との境界は、ほとんど視認されることはない。

但し、特定波長の光に対する透過率については、第１着色部Ｃ１と第２着色部とで異なる。すなわち、第１着色部Ｃ１は、第２着色部Ｃ２よりも特定波長の光に対する透過率が高い。ここでの特定波長とは、後述する感光性樹脂ＰＳＲを硬化させるために照射される光の波長である。例えば、第１着色部Ｃ１は、第２着色部Ｃ２よりも紫外線波長の光に対する透過率が高い。

感光性樹脂ＰＳＲは、特定波長の光が照射されることにより硬化する透明な材料であり、例えば、紫外線（例えば３８０ｎｍ以下の波長範囲の光）の照射によって硬化する紫外線硬化型のアクリル系樹脂などによって形成されている。感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬの表面と、カバー部材ＣＢの裏面との間に介在している。図示した例では、感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬ側では第２光学素子ＯＤ２、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥ、実装部ＭＴにおけるアレイ基板ＡＲの表面に接触しており、実装部ＭＴの駆動ＩＣチップ２を覆っている。また、感光性樹脂ＰＳＲは、カバー部材ＣＢ側では透過部ＴＲ及び第１着色部Ｃ１に接触している。

感光性樹脂ＰＳＲのエッジＰＳＲＥは、カバー部材ＣＢの透過部ＴＲよりも外側に位置し、しかも、表示モジュールＭＤＬのアクティブエリアＡＣＴよりも外側に位置している。図示した例では、感光性樹脂ＰＳＲのエッジＰＳＲＥは、第１着色部Ｃ１と対向する位置にあるが、エッジＰＳＲＥの一部が第２着色部Ｃ２と対向する位置にあっても良い。

図３は、図２に示したカバー部材ＣＢの一例を示す平面図である。

カバー部材ＣＢは、例えば、第１方向Ｘに短辺を有するとともに第２方向Ｙに長辺を有する長方形状である。透過部ＴＲは、カバー部材ＣＢの中央部に位置しており、その形状はアクティブエリアＡＣＴの形状に対応した長方形状である。第１着色部Ｃ１は、図中に右上がりのハッチングのみで示した領域であり、第１方向Ｘに沿って延出している。図示した例では、第１着色部Ｃ１は、透過部ＴＲの１つの短面に沿って直線状に延出している。この第１着色部Ｃ１は、透過部ＴＲと第２方向Ｙに隣接している。第２着色部Ｃ２は、図中のクロスハッチングで示した領域であり、枠状に形成されている。図示した例では、第２着色部Ｃ２は、透過部ＴＲ及び第１着色部Ｃ１の周囲に連続的に形成された枠状であり、カバー部材ＣＢの各辺まで延在している。

図４は、図３に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。

すなわち、カバー部材ＣＢは、透明な基材１０と、第１着色層１１と、第２着色層１２と、を備えて構成されている。基材１０は、透明なガラス板やプラスチック板などであり、その厚さは特に問わず、比較的薄いフィルム状であっても良いし、比較的厚い平板状であっても良い。第１着色層１１は、基材１０の内面１０Ａ（つまり図示しない表示モジュールと対向する側）において、第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２に亘って配置されており、透過部ＴＲには配置されていない。第２着色層１２は、第２着色部Ｃ２において第１着色層１１に積層されており、透過部ＴＲ及び第１着色部Ｃ１には配置されていない。図示した例では、第２着色層１２は、第１着色層１１の表示モジュール側に配置されている。これらの第１着色層１１及び第２着色層１２は、印刷、蒸着、フォトリソグラフィなどの手法を用いて形成されている。

要するに、透過部ＴＲには第１着色層１１及び第２着色層１２のいずれも配置されず、第１着色部Ｃ１には第１着色層１１が配置される一方で第２着色層１２は配置されず、第２着色部Ｃ２には第１着色層１１及び第２着色層１２が積層されている。

なお、カバー部材ＣＢは、さらに、透過部ＴＲにおける基材１０の内面１０Ａ、第１着色部Ｃ１における第１着色層１１、及び、第２着色部Ｃ２における第２着色層１２のそれぞれを覆う透明なオーバーコート層を備えていても良い。オーバーコート層は、例えば、透明な樹脂によって形成され、内面１０Ａ、第１着色層１１、及び、第２着色層１２の凹凸を平坦化する。

図５は、図４に示したカバー部材ＣＢの第１着色層１１及び第２着色層１２の透過スペクトルの一例を模式的に示す図である。

図の横軸は、波長（ｎｍ）であり、縦軸は透過率Ｔである。第１着色層１１の透過スペクトルｔ１は、３８０ｎｍ以下の紫外線波長において比較的高い透過率を呈し、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光波長においては紫外線波長よりも低い透過率を呈する。特に、第１着色層１１が黒色である場合には、可視光波長の透過率は極めて低い。第２着色層１２の透過スペクトルｔ２は、３８０ｎｍ以下の紫外線波長において比較的低い透過率を呈する。紫外線波長においては、第１着色層１１の透過率は第２着色層１２の透過率よりも高い。

このような構成において、表示装置ＤＳＰは、例えば、以下のように製造される。すなわち、表示パネルＰＮＬの表面つまり第２光学素子ＯＤ２の表面及び駆動ＩＣチップ２を含む実装部ＭＴに未硬化（あるいは液状）の感光性樹脂ＰＳＲを塗布し、感光性樹脂ＰＳＲの上にカバー部材ＣＢを載置した後に適度に加圧し、感光性樹脂ＰＳＲを押し広げ、感光性樹脂ＰＳＲがアクティブエリアＡＣＴの全域をカバーするように広がった後に、ハロゲンランプなどの紫外線硬化用光源からの紫外線をカバー部材ＣＢの前面側から照射する。このとき、必要に応じて、表示パネルＰＮＬの背面側や、表示パネルＰＮＬの側面側からも紫外線を照射しても良い。透過部ＴＲを透過した紫外線はアクティブエリアＡＣＴに位置する感光性樹脂ＰＳＲに照射され、また、第１着色部Ｃ１を透過した紫外線は周辺エリアＰＲＰに広がった感光性樹脂ＰＳＲの全体に照射される。これにより、感光性樹脂ＰＳＲの全体は硬化する。なお、感光性樹脂ＰＳＲの一部が第２着色部Ｃ２と対向する位置まで広がったとしても、第１着色部Ｃ１を透過した紫外線が回り込み、硬化に寄与するため、未硬化の感光性樹脂ＰＳＲが存在する領域の発生を抑制することが可能となる。

したがって、例え狭額縁仕様の表示装置ＤＳＰであっても、あるいは、周辺エリアＰＲＰの幅が狭い表示モジュールＭＤＬを適用した表示装置ＤＳＰであっても、感光性樹脂ＰＳＲをアクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置しつつ、周辺エリアＰＲＰよりも外側への感光性樹脂ＰＳＲの広がりを抑制することが可能となる。また、未硬化の感光性樹脂の不所望な隙間への侵入を抑制することが可能となる。これにより、品質の劣化を抑制することが可能となる。

また、カバー部材ＣＢにおいて、より観察位置に近い側に、可視光波長に対して比較的低透過率の第１着色層１１が第１着色部Ｃ１及び第２着色部Ｃ２に亘って配置されている。このため、第１着色部Ｃ１と第２着色部Ｃ２との境界が視認されにくく、見栄えの低下を抑制することが可能となる。特に、黒色の第１着色層１１を適用した場合には、可視光波長の光がほとんど透過しないため、第１着色部Ｃ１と第２着色部Ｃ２との境界がほとんど視認されることはない。

次に、他の構造例について説明する。

図６は、図２に示したカバー部材ＣＢの他の例を示す平面図である。

ここに示した例のカバー部材ＣＢは、図３に示した例と比較して、第１着色部Ｃ１がスリット状に形成されている点で相違している。すなわち、カバー部材ＣＢは、第１着色部Ｃ１と透過部ＴＲとの間に第３着色部Ｃ３を備えている。第３着色部Ｃ３は、透過部ＴＲに隣接している。第１着色部Ｃ１は、透過部ＴＲの１つの短辺に沿って第２着色部Ｃ２と第３着色部Ｃ３との間に形成されている。

図７は、図６に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。

第１着色層１１は、基材１０の内面１０Ａにおいて、第１着色部Ｃ１、第２着色部Ｃ２、及び、第３着色部Ｃ３に亘って配置されており、透過部ＴＲには配置されていない。第２着色層１２は、第２着色部Ｃ２及び第３着色部Ｃ３において第１着色層１１に積層されており、透過部ＴＲ及び第１着色部Ｃ１には配置されていない。つまり、第２着色部Ｃ２及び第３着色部Ｃ３には、第１着色層１１及び第２着色層１２が積層されている。

このような構造例のカバー部材ＣＢを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。

図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。

ここに示した例の表示装置ＤＳＰは、表示モジュールＭＤＬとカバー部材ＣＢとの間にタッチセンサーＴＳを備えている点で相違している。

タッチセンサーＴＳについての詳細は省略するが、ガラス基板や樹脂基板などの透明な支持基板の上に、透明な導電材料（ＩＴＯなど）によって形成されたセンシング用配線などを備えており、透明な平板状に形成されている。このタッチセンサーＴＳは、例えば、アクティブエリアＡＣＴの全体に亘って対向している。タッチセンサーＴＳは、接着剤ＡＤによりカバー部材ＣＢの表示モジュールＭＤＬ側に接着されている。

感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬの表面（つまり、第２光学素子ＰＤ２の表面）とタッチセンサーＴＳとの間に介在している。

このような表示装置ＤＳＰの製造方法については、例えば、接着剤ＡＤによりカバー部材ＣＢにタッチセンサーＴＳを貼り付けた後に、感光性樹脂ＰＳＲによりタッチセンサーＴＳを表示パネルＰＮＬに接着しているが、表示パネルＰＮＬにタッチセンサーＴＳを貼り付けた後にタッチセンサーＴＳをカバー部材ＣＢに接着しても良い。

このような構造例の表示モジュールＭＤＬを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。

図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。

図示した例のカバー部材ＣＢは、透明な基材１０と、第１着色層１１と、第２着色層１２と、タッチセンサー１３と、を備えて構成されている。基材１０、第１着色層１１、及び、第２着色層１２については、上記した通りであり、説明を省略する。タッチセンサー１３は、透明な導電材料（ＩＴＯなど）によって形成されたセンシング用配線などを含んでいる。このタッチセンサー１３は、例えば、基材１０の表示モジュール側に設けられている。このタッチセンサー１３は、透過部ＴＲに配置されている。また、タッチセンサー１３は、第１着色層１１及び第２着色層１２に重なり、センシング用配線などがカバー部材ＣＢの周辺に引き出されている。図示しないが、カバー部材ＣＢは、さらに、タッチセンサー１３などを覆う透明なオーバーコート層を備えていても良い。

このような構造例のカバー部材ＣＢを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。

図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。

図示した例のカバー部材ＣＢは、その表示モジュール側にタッチセンサー１３が設けられた透明な第１基材１０１と、その表示モジュール側に第１着色層１１及び第２着色層１２が設けられた透明な第２基材１０２と、を備えて構成されている。例えば、第１基材１０１は比較的厚い平板状のガラス基板であり、第２基材１０２は第１基材１０１よりも薄いフィルムである。第１基材１０１のタッチセンサー１３とは反対側の外面は、第２基材１０２と向かい、糊１０３によって第１基材１０１と第２基材１０２とが貼り合わせられている。

このような構造例のカバー部材ＣＢを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供することができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置
ＭＤＬ…表示モジュール ＰＳＲ…感光性樹脂 ＣＢ…カバー部材
ＰＮＬ…表示パネル ＡＲ…アレイ基板 ＣＴ…対向基板 ＬＱ…液晶層
ＡＣＴ…アクティブエリア ＰＲＰ…周辺エリア
ＴＲ…透過部 Ｃ１…第１着色部 Ｃ２…第２着色部 Ｃ３…第３着色部
ＴＳ…タッチセンサー
ＡＤ…接着剤
１０…基材 １１…第１着色層 １２…第２着色層 １３…タッチセンサー
１０１…第１基材 １０２…第２基材 １０３…糊

Claims (9)

1. 表示領域に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルに実装された信号供給源と、を備えた表示モジュールと、
   前記表示領域に対向する透過部と、前記信号供給源と対向する第１着色部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する第２着色部と、を備えたカバー部材と、
   前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、
   前記第１着色部は、前記第２着色部よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、表示装置。
2. 前記カバー部材は、透明な基材と、前記基材の前記表示モジュールと対向する側において前記第１着色部及び前記第２着色部に亘って配置された第１着色層と、前記第２着色部において前記第１着色層に積層された第２着色層と、を備え、
   前記第１着色層は、前記第２着色層よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１着色部は、長方形状の前記透過部の１つの短辺に沿って直線状に延出した、請求項１または２に記載の表示装置。
4. 前記第２着色部は、枠状に形成された、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記表示モジュールは、タッチセンサーを内蔵した表示パネルを備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. さらに、前記表示モジュールと前記カバー部材との間にタッチセンサーを備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記カバー部材は、前記表示モジュール側にタッチセンサーを備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 表示領域に画像を表示する表示パネル及び前記表示パネルに実装された信号供給源を備えた表示モジュールに対向配置され、前記表示モジュールと感光性樹脂によって接着されるカバー部材であって、
   前記表示領域に対向する透過部と、
   前記信号供給源と対向する第１着色部と、
   前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する第２着色部と、を備え、
   前記第１着色部は、前記第２着色部よりも前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過率が高い、カバー部材。
9. さらに、タッチセンサーを備えた、請求項８に記載のカバー部材。

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