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CN102445798A - 显示装置 - Google Patents

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CN102445798A CN201110300459XA CN201110300459A CN102445798A CN 102445798 A CN102445798 A CN 102445798A CN 201110300459X A CN201110300459X A CN 201110300459XA CN 201110300459 A CN201110300459 A CN 201110300459A CN 102445798 A CN102445798 A CN 102445798A
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Abstract

本发明提供一种显示装置。该显示装置包括：显示单元，包括第一基板、第二基板、配线区域以及位于该配线区域中的电极，第一基板和第二基板相对设置，配线区域是第二基板的比第一基板宽的区域；配线基板，该配线基板的至少一部分设置为与配线区域相对并且该配线基板电连接到所述电极；前面板，提供在第一基板的前表面上；以及干燥接合剂，将前面板固定到第一基板，并且从第一基板的侧表面的至少一部分覆盖到所述电极和配线基板之间的连接部分。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置，例如液晶显示面板。
背景技术
尽管已经开发出了各种类型的显示面板，例如液晶显示面板和PDP(等离子显示板)，但是液晶显示面板特别轻、薄并且具有低的功耗。因此，液晶显示面板广泛地用于诸如电视机的图像显示装置、诸如PC(个人计算机)的办公设备以及诸如移动电话、PDA(个人数字助理)、PDA电话、移动游戏机和平板PC的移动终端等。
信号等的输入用于驱动各种类型的显示面板，包括上述的液晶显示面板。例如，作为连接显示面板和传输图像信号的驱动器IC(集成电路)的方法，广为人知的方法是通过ACF(各向异性导电膜)将印刷电路板的印刷电路电极与像素的电极进行连接。对于这样的方法，存在这样的情况：为了防止湿气渗入连接部分，采用用干燥剂涂敷ACF的连接部分的方法。
另外，对于各种类型的显示装置，已经知晓的是，从表面保护、美观或功能性的角度来看而将诸如盖基板(装饰面板)或触摸板的前面板安装在显示面板的前表面(显示侧的表面)上。这种类型的前面板通过被粘合在显示面板的前表面的整个表面上而被使用。例如，已经报道了这样的显示装置，其中前面板通过树脂与液晶显示面板的前表面接合(例如，参考日本实开平第2-27121号公报)。由于用于接合该前面板与显示面板的树脂和用于涂敷连接部分的树脂具有各自不同的目的，所以要采用不同的树脂材料。
发明内容
然而，在不同类型的材料用作接合剂(接合前面板与显示面板的构件)和干燥剂(涂敷ACF的连接部分的构件)的情况下已经出现了问题，制造成本变得很高。
就是说，制造成本因在各个步骤中分别调整材料或者采用不同类型的材料而增加。此外，在接合剂渗出到ACF的连接部分的情况下，需要预先核实与干燥剂的反应性，并且考虑对可靠性的影响。制造成本也因这样的考虑而增加。
此外，在干燥剂已经存在的状态下，将前面板接合到显示面板将导致下面的问题。就是说，如果存在大量的干燥剂，前面板将接触干燥剂，并且难以在与显示面板平行的状态下来粘贴前面板。此外，例如，如果紫外线硬化树脂用作接合剂，则紫外光被干燥剂阻挡，并出现硬化不充分的区域。另外，存在干燥剂因紫外光的辐照而劣化的问题。
希望提供成本低、可靠且易于制造的显示装置。
根据本发明实施例的显示器包括：显示单元，包括第一基板、第二基板、配线区域以及位于该配线区域中的电极，第一基板和第二基板相对设置，配线区域是第二基板的比第一基板宽的区域；配线基板，该配线基板的至少一部分设置为与配线区域相对并且该配线基板电连接到所述电极；前面板，提供在第一基板的前表面上；以及干燥接合剂，将前面板固定到第一基板，并且从第一基板的侧表面的至少一部分覆盖到所述电极和配线基板之间的连接部分。
在这样的显示装置中，干燥接合剂将前面板固定到第一基板并且涂敷配线基板和电极之间的连接部分。更优选地，干燥接合剂从第一基板和前面板的接合表面经由第一基板的侧表面连续地提供到电极和配线基板之间的连接部分，并且可以进一步覆盖配线基板的前表面的至少一部分。
根据本发明实施例的显示装置，因为前面板到第一基板的固定以及配线基板和电极之间的连接部分的涂敷二者均由干燥接合剂来进行，所以所用的材料种类和制造步骤可以减少。这样，制造成本可以降低。此外，能够在不事先提供干燥剂的情况下同时进行前面板到第一基板的固定及配线基板和电极之间的连接部分的涂敷。因此，解决了事先提供干燥剂所导致的问题，并且可以采用简单的制造步骤获得可靠性高的显示装置。
附图说明
图1是表示根据本发明实施例的显示装置构造的侧视截面图；
图2是表示图1所示的显示装置构造的分解立体图；
图3是表示根据修改示例1的显示装置构造的侧视截面图；
图4是表示根据修改示例2的显示装置构造的侧视截面图；
图5是表示现有技术的显示装置构造的侧视截面图；
图6是表示根据比较示例的显示装置构造的侧视截面图；以及
图7是表示根据比较示例的另一个显示装置构造的侧视截面图。
具体实施方式
下面，将参考附图描述本发明的实施例。这里，描述将以下面的顺序给出。
1.实施例
通过干燥接合剂进行前面板的固定和配线部分的涂敷的显示装置
2.修改示例1
柔性配线基板的一部分被干燥接合剂覆盖的显示装置
3.修改示例2
柔性配线基板的一部分被干燥接合剂覆盖的显示装置
实施例
显示装置1的构造
图1是表示根据本发明实施例的显示装置1(例如，液晶显示装置)的大体构造的侧视截面图，而图2是显示装置1的分解立体图。显示装置1包括显示单元10，并且诸如柔性配线基板17的配线基板连接到显示单元10。通过由安装在配线基板17上的驱动器IC 21提供的图像信号驱动显示单元10来进行图像显示。前面板16和背光单元30分别提供在显示单元10的前表面侧(显示侧)和后表面侧(后侧)。
下面描述各部分的细节。
(显示单元)
如图2所示，显示单元10具有在后表面侧的下基板11(第二基板)和在前表面侧的上基板12(第一基板)，下基板11和上基板12相对设置，并且显示单元10包括位于下基板11和上基板12之间的液晶层40。如图1所示，下基板11的面积大于上基板12的面积，并且下基板11的扩展区域是配线区域13。电极14提供在配线区域13中，并且柔性配线基板17经由ACF19电连接到电极14。取向膜(未示出)例如提供在下基板11和上基板12之间，并且液晶层40由密封剂(未示出)密封在下基板11和上基板12之间。下基板11和上基板12由透明基板(例如，玻璃基板或丙烯酸树脂片)形成。用于防止碱离子渗透的保护膜可以提供在玻璃基板的表面上。该玻璃基板可以采用例如折射系数(nD)为1.49至1.50的玻璃，或者可以采用折射系数约为1.55的强化玻璃。丙烯酸树脂片优选具有1.51至1.52的折射系数。彩色滤光片和黑矩阵(未示出)例如形成在上基板12的后表面侧，即形成在与下基板11相对的表面上。彩色滤光片和黑矩阵可以成在下基板11上。
下基板11侧的配线区域13可以提供在下基板11上的一个位置处，或者可以提供在多个位置处。配线区域13上提供的电极14用于将从驱动器IC21提供的图像信号经由柔性配线基板17传输到每个像素。铬、铝、钼、钕、铜、钽或镁例如用于电极14。电极14可以形成为合金或者具有多层结构。例如，如果电极14由铜形成并且玻璃基板用作下基板11，则由于存在不能获得足够粘合性的情况，所以包括铜的合金或具有其它金属的多层结构用于电极14。
偏光板18A和偏光板18B分别贴附在下基板11的后表面侧和上基板12的前表面侧。偏光板18A和18B例如通过在两片三乙酰纤维素(TAC)之间提供聚乙烯醇(PVA)而形成。此时，三乙酰纤维素用作保护层，聚乙烯醇用作偏光层。这里，偏光板18A和18B设置为其中之一的吸光轴方向垂直于另一个的吸光轴方向。
(前面板)
干燥接合剂15提供在偏光板18B和前面板16之间，前面板16通过干燥接合剂15固定到上基板12上，前面板16和上基板12之间具有偏光板18B。提供前面板16以改善显示单元10的表面保护性、美观性和功能性，并且前面板16例如为盖基板(装饰面板)或触摸面板等。前面板16例如由玻璃基板或丙烯酸树脂片形成，并且可以提供光学层，例如抗反射膜、挡光膜或视域控制膜。玻璃基板可以采用折射系数(nD)例如为1.49至1.50的玻璃，或者可以采用折射系数约为1.55的强化玻璃。对于丙烯酸树脂片而言，优选折射系数为1.51至1.52。
(柔性配线基板)
除了安装驱动器IC21之外，柔性配线基板17还使电极14通过ACF19电连接到其后表面(与下基板11相对的表面)。柔性配线基板17和电极14之间的连接部分位于上基板12的端部附近。在柔性配线基板17的除提供有ACF19的区域之外的区域中，电路图案由阻焊剂20(保护剂)保护。
(干燥接合剂)
干燥接合剂15提供为从上基板12的整个前表面(偏光板18B)经由上基板12的侧表面覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分。换言之，干燥接合剂15从上基板12的前表面经由上基板12的侧表面连续地覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的在配线区域13中的连接部分。因为柔性配线基板17和电极14之间的连接部分在配线区域13出现在上基板12附近，所以干燥接合剂15提供为覆盖上基板12和下基板11之间的间隙。干燥接合剂15具有用作接合剂的功能以将前面板16固定在上基板12上，并且具有用作干燥剂的功能以覆盖柔性配线基板17和电极14之间的连接部分且防止湿气渗透。在本实施例中，通过以这样的方式采用相同的材料作为接合剂和干燥剂，可以减少所用材料的种类及制造步骤。这里，尽管在该实施例中干燥接合剂15从上基板12的前表面连续地覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分，但是，只要干燥接合剂15提供在上基板12的前表面上以及柔性配线基板17与电极14之间的连接部分上，就可以切除其间的部分。
例如，树脂材料可以用作干燥接合剂15。一旦树脂化合物提供在设置于上基板12上的偏光板18B和前面板16之间以及经由ACF19连接的柔性配线基板17和电极14之间的连接部分上，则例如通过辐照光对树脂化合物进行硬化，并且进行前面板16的固定和连接部分的涂敷。就是说，将前面板16固定到上基板12与覆盖柔性配线基板17和电极14之间的连接部分是同时进行的。这样，就解决了上面描述在事先提供干燥剂的状态下连接前面板16所引起的问题，并且可以采用简单的制造步骤获得高度可靠的显示装置。
用于干燥接合剂15的树脂材料可以为紫外线硬化树脂或可见光硬化树脂。这是因为采用光硬化树脂，能够在短时间内硬化从上基板12的前表面到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的这样的宽泛范围上形成的树脂化合物。在采用可见光硬化树脂的情况下，能够抑制液晶层40、柔性配线基板17及偏光板18A和18B由于光辐照而劣化。
优选干燥接合剂15包括丙烯酸树脂或环氧树脂。这是因为丙烯酸树脂和环氧树脂具有优良的干燥特性、粘附特性和接合特性。另外，通过包括丙烯酸树脂，能够从软到硬地容易地调整硬化材料的硬度。
例如，由聚合物、丙烯酸单体或光聚合引发剂形成的树脂材料用作上面的干燥接合剂15。聚合物包括选自聚氨酯丙烯酸酯、氢化萜烯树脂、丁二烯聚合物、聚异戊二烯丙烯酸酯及其酯化合物的组中的一种或多种；丙烯酸聚合物包括选自丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸双环戊烯基乙氧基酯(dicyclopentenyloxyethyl methacrylate)和甲基丙烯酸-2-羟丁酯(2-hydroxylbutyl methacrylate)的组中的一种或多种；并且光聚合引发剂包括选自1-羟基-环己基-苯基-酮(产品名称IRGACURE 184(商标)，ChibaSpeciality Chemicals Corp.)和2，2-二甲氧基-1，2-联苯-乙烷-1-酮(产品名称IRGACURE 651(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)的组中的一种或多种。通过以这样的方式构造树脂材料，用紫外线辐照干燥接合剂15。此外，如果2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啡啉苯基)-丁酮-1(产品名称IRGACURE 369(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)、二(2，4，6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化磷(产品名称IRGACURE 819(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)或联苯(2，4，6-三甲基苯甲酰)氧化磷(产品名称SpeedCureTPO(商标)，DSKHLtd.)用作光聚合引发剂，则硬化可以通过辐照可见光区域中的光来进行。
此外，热硬化树脂可以用于干燥接合剂15。如果采用热硬化树脂，则可以均匀地硬化提供为从上基板12的前表面到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的树脂化合物层。此外，尽管在存在光被辐照光而硬化的树脂阻挡的部分情况下会出现硬化不充分的区域，但是通过采用热硬化树脂，即使在该光被阻挡的部分中也可以对树脂进行硬化。
例如，ESDRIMER((商标)，Nippon Steel Chemical Co，Ltd.)可以用作用于干燥接合剂15的热硬化树脂。光硬化树脂和热硬化树脂可以通过适当的混合来使用。这里，ESDRIMER((商标)，Nippon Steel Chemical Co，Ltd.)也是光硬化树脂和热硬化树脂的混合物。
在树脂材料用作干燥接合剂15的情况下，优选硬化收缩率(cureshrinkage rate)等于或小于5％。通过设定硬化收缩率等于或小于5％，能够减小在硬化树脂化合物时硬化的树脂材料上产生的内部应力。这样，能够抑制干燥接合剂15和与干燥接合剂15接触的其它构成构件之间的界面处产生的变形。
尽管在显示装置1中没有特别限定，但是从树脂材料液体的扩展速度与树脂材料溢出的不可能性(表面张力)的来看，树脂材料的粘度优选为1000mPa·s至5000mPa·s。2000mPa·s至3000mPa·s是更加优选的。
另外，优选干燥接合剂15满足下面的条件。
优选干燥接合剂15具有等于或小于10％的吸水率。这是为了防止湿气渗入到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分，并且为了抑制信号配线部分的劣化。此外，在三乙酰纤维素用于构造偏光板18B的情况下，例如使干燥接合剂15的吸水率小于三乙酰纤维素的吸水率。这样，能够防止前面板16和偏光板18B之间提供的干燥接合剂15吸收湿气并且能够防止偏光板18B劣化。
如果干燥接合剂15是防腐蚀的，则可以防止柔性配线基板17和电极14之间的连接部分及其附近被腐蚀。
此外，优选干燥接合剂15在可见光区域的透光率等于或大于90％。从而，可以不妨碍入射光从上基板12到前面板16的透过率，同时还能够容易地观察到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分。在干燥接合剂15由光硬化树脂材料形成的情况下，如果干燥接合剂15在可见光区域的透光率等于或大于90％，则不会形成光被阻挡的部分，并且硬化能够均匀地进行。
干燥接合剂15的折射系数(nD)优选等于或大于1.43且等于或小于1.61，并且更优选等于或大于1.46且等于或小于1.58。这样的话，与折射系数为1.0的空气介于显示单元10和前面板16之间的情况相比，能够抑制从显示单元10入射的图像光的散射和衰减并且使界面处的折射系数差变小。例如，尽管玻璃可用于上基板12和前面板16，但是玻璃的折射系数约为1.49至1.50。在采用强化玻璃的情况下，折射系数约为1.55。尽管丙烯酸树脂可用作前面板16，但是丙烯酸树脂的折射系数约为1.51至1.52。因此，如果干燥接合剂15的折射系数如上所述，由于折射系数在前面板16的折射系数的±0.06以内或者在前面板16的折射系数的±0.03以内，所以与空气介于显示单元10和前面板16之间的情况相比，可以使界面处的折射系数差变小。如果干燥接合剂15的折射系数在前面板16的折射系数的±0.06以内，则反射系数大约等于或小于0.0005，并且如果干燥接合剂15的折射系数在前面板16的折射系数的±0.03以内，则反射系数大约等于或小于0.0001。这样，可以增加来自上基板12的成像光的亮度或对比度，并且可以改善视觉特性。
另外，如果干燥接合剂15的线性膨胀系数等于或小于9×10-4，则可以抑制显示单元10因温度变化而变形，并且可以抑制在柔性配线基板17和电极14之间的连接部分中因温度变化而产生应力。
优选干燥接合剂15在25℃下的存储弹性模量(storage elastic modulus)等于或小于1.0×107Pa，并且更优选为1×103至1×106Pa。在存储弹性模量高的情况下，存在于显示单元10和前面板16之间以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分处的发生变形的问题。例如，在干燥接合剂15由树脂材料形成的情况下，即使主要的树脂成分是相同的，如果其它掺杂材料不同，则硬化的树脂材料的存储弹性模量也会变化。优选为了使存储弹性模量不超过1.0×107Pa，还要考虑掺杂材料。
包括液晶层40的显示单元10的表面温度的规格通常为约60℃。为了防止干燥接合剂15劣化，优选干燥接合剂15的温度上限等于或大于60℃。
优选干燥接合剂15的热导率大于0.05W/(m·K)。这是因为，如果干燥接合剂15的热导率高，则显示单元10内产生的热量可以由提供在前面板16和显示单元10之间的干燥接合剂15释放。
显示装置1的制造方法
如上所述的显示装置1例如以如下的方式制造。
首先，制造显示单元10。液晶层40由密封剂(未示出)密封在其上设置有配线区域13和电极14的下基板11与包括彩色滤光片(未示出)的上基板12之间。然后，偏光板18B和偏光板18A分别贴附到上基板12的前表面侧的表面和下基板11的后表面侧的表面上。
接下来，ACF19在配线区域13中设置在电极14和柔性配线基板17之间，并且使电极14和柔性配线基板17通过热压缩接合而电连接。
例如，光硬化树脂化合物用于干燥接合剂15。光硬化树脂化合物通过添加诸如感光剂、增塑剂或透明颗粒的添加剂并通过以诸如聚氨酯丙烯酸酯或丙烯酸异冰片酯的光敏丙烯酸材料以及光聚合引发剂作为基础化合物来制备。
在制备光硬化树脂化合物之后，预定量的光硬化树脂化合物逐滴地施加到如上所述制造的显示单元10的上基板12(偏光板18B)的前表面上。除了逐滴地施加外，还可以采用印刷法。使前面板16下降并同时保持在相对于显示单元10水平的状态，并且前面板16由定位升降机构固定在预定的位置处。通过与仅进行前面板16和显示单元10间的接合的情况相比略微增加这里所使用的光硬化树脂化合物的量，光硬化树脂化合物从前面板16和显示单元10之间的接触表面沿着上基板12的侧表面到达柔性配线基板17和电极14之间的连接部分，ACF19介于柔性配线基板17和电极14之间。因为柔性配线基板17和电极14之间的连接部分在配线区域13中设置在上基板12附近，所以光硬化树脂化合物从上基板12的侧表面覆盖上基板12和下基板11之间的间隙。
接下来，通过对上基板12和前面板16之间以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分上提供的树脂化合物辐照紫外线或可见光，树脂材料被硬化。根据所用的光聚合引发剂来选择紫外线或可见光。尽管在本实施例中没有特别限定，但是优选在与上基板12和前面板16的前表面垂直的方向上进行光辐照。此外，例如，在辐照光的同时，通过采用光纤等光可以直接从树脂化合物的外侧表面侧进行辐照，其中该树脂化合物提供在上基板12和前面板16之间以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分上。
最后，通过在外部构件(未示出)内设置包括上述前面板16的显示单元10以及背光单元30而完成显示装置1。
显示装置1的作用和效果
对于显示装置1，光从背光单元30入射到显示单元10上。这样的入射光在通过偏光板18A之后透过液晶层40并且针对每个像素根据从驱动器IC21经由柔性配线基板17提供到上基板12和下基板11的图像信号而被调制。透过液晶层40的光通过包括彩色滤光片(未示出)的上基板12而被提取到偏光板18B的外侧，以作为彩色显示光。
在本实施例的显示装置1中，因为前面板16到上基板12的固定以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的涂敷均由干燥接合剂15实现，所以可以减少所用的材料种类以及制造步骤。这样，可以使制造成本降低。
另外，前面板16到上基板12的固定以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的涂敷可以同时进行，而不必事先提供干燥剂。
图5表示了现有技术的不提供前面板的显示装置100，对于这种不包括前面板的形式，即使在存在大量干燥剂22的情况下也没有特别的问题。然而，在如本实施例的前面板16与显示单元10接合的情况下，如果干燥剂22的量太大，则前面板16与干燥剂22接触，并且难以平行地接合前面板16与显示单元10。此外，如果光硬化树脂材料用作前面板16和显示单元10之间的接合剂，则光被干燥剂22阻挡，并且出现未充分硬化的部分。此外，还出现干燥剂22由于光辐照而劣化的问题。
然而，在本实施例中，例如，通过在上基板12和前面板16之间以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分上提供光硬化树脂化合物并且通过在光硬化树脂化合物上进行光辐照而使其硬化，前面板16到上基板12的固定以及柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的涂敷可以同时进行。因此，可以解决事先提供干燥剂所导致的问题，并且可以采用简单的制造步骤来获得可靠性高的显示装置。
修改示例1
图3表示根据本发明修改示例1的显示装置1A的侧视图。在显示装置1A中，除了被提供为从上基板12的前表面经由侧表面到达柔性配线基板17和电极14之间的连接部分外，干燥接合剂15具有进一步覆盖柔性配线基板17的前表面(与前面板16相对的表面)的形式。柔性配线基板17包括双重区域(duplicate region)17A，在该双重区域17A中被干燥接合剂15覆盖的区域与提供有阻焊剂20的区域重叠，柔性配线基板17位于该被干燥接合剂15覆盖的区域与该提供有阻焊剂20的区域之间。通过使柔性配线基板17包括这样的双重区域17A，可以防止柔性配线基板17断路并抑制柔性配线基板17劣化。除此之外，显示装置1A与上述实施例的显示装置1具有相同的构造，并且其作用和效果也相同。
尽管柔性配线基板17由于温度的变化而膨胀、收缩，但是应力倾向于集中在阻焊剂20附近的配线上，因为由于阻焊剂20的存在其弹性与其它部分不同。由于这样的应力集中导致的断路是柔性配线基板17劣化的一个原因。
在显示装置1A中，柔性配线基板17包括双重区域17A(柔性配线基板17位于该双重区域17A之间)，也就是，在双重区域17A中被干燥接合剂15覆盖的区域和后表面提供有阻焊剂20的区域重叠。这样，可以使因温度变化而应力集中的部分得到强化，抑制在柔性配线基板17中发生弯曲，并且抑制柔性配线基板17因断路而劣化。
优选干燥接合剂15具有大于0.05W/(m·K)的热导率。这是因为除了显示单元10内的热辐照外，柔性配线基板17处产生的热量可以通过覆盖柔性配线基板17的前表面的干燥接合剂15释放。特别是，在显示装置1A中，干燥接合剂15从上基板12的前表面连续地提供到柔性配线基板17的前表面。这样，柔性配线基板17处产生的热量也可以释放到具有高热导率的前面板16。例如，用作前面板16的构造材料的玻璃和丙烯酸树脂的热导率分别为约1W/(m·K)和约0.21W/(m·K)。
此外，如果干燥接合剂15是绝缘的，则可以改善柔性配线基板17的绝缘特性并抑制导电。
另外，如果干燥接合剂15由硬化收缩率等于或小于5％的树脂材料形成，则可以防止在干燥接合剂15和柔性配线基板17之间的界面上出现变形。
例如，在树脂化合物用于干燥接合剂15的情况下，通过增加逐滴施加到上基板12的树脂化合物的量，显示装置1A能够以与上述实施例的显示装置1相同的方式来制造。
修改示例2
图4表示根据本发明修改示例2的显示装置1B的侧视图。在显示装置1B中，除了被提供为从上基板12的前表面经由侧表面到达柔性配线基板17和电极14之间的连接部分之外，干燥接合剂15具有进一步覆盖柔性配线基板17的前表面的形式。根据修改示例2的显示装置1B与根据修改示例1的显示装置1A的区别在于，干燥接合剂15提供为覆盖驱动器IC21，柔性配线基板17位于干燥接合剂15与驱动器IC21之间。通过使干燥接合剂15覆盖驱动器IC21并且使柔性配线基板17位于干燥接合剂15与驱动器IC21之间，驱动器IC21处产生的热量可以由干燥接合剂15释放。这样，可以抑制柔性配线基板17因热而劣化。
在显示装置1B中，干燥接合剂15从上基板12的前表面连续地提供到柔性配线基板17的前表面。这样，驱动器IC21处产生的热量也可以释放到前面板16。除此之外，显示装置1B具有与上述实施例的显示装置1相同的构造，并且其作用和效果也相同。
在树脂化合物用于干燥接合剂15的情况下，例如，通过增加逐滴施加到上基板12的树脂化合物的量，显示装置1B可以与上述显示装置相同的方式来制造。
示例
接下来，将通过举例说明根据本发明实施例的显示装置的具体示例(示例1至4)来进行描述。
(示例1)
作为示例1，作为干燥接合剂15材料的树脂化合物这样来制备：在捏合机(kneading machine)中捏合重量份数为50的聚氨酯丙烯酸酯(产品名称UV-3000B(商标)，The Nippon Synthetic Chemical Industry Co，Ltd.)、重量份数为30的丙烯酸异冰片酯(产品名称IBXA(商标)，Osaka OrganicChemical Industry Ltd.)、重量份数为3的光聚合引发剂(产品名称IRGACURE184(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份数为1的可见光区域光聚合引发剂(产品名称SpeedCureTPO(商标)，DSKH Ltd.)。在逐滴地将预定量的树脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同时保持在相对于显示单元10水平的状态，并且前面板16被定位升降机构固定在预定的位置。树脂化合物从上基板12的前表面经由上基板12的侧表面覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分以及柔性配线基板17的前表面。然后，通过经由前面板16进行光辐照使树脂化合物硬化，形成干燥接合剂15。示例1的干燥接合剂15的折射系数为1.47，硬化收缩率为4.5％，并且存储弹性模量(25℃)为1×106Pa。
(示例2)
作为示例2，作为干燥接合剂15材料的树脂化合物这样来制备：在捏合机中捏合重量份数为70的聚异戊二烯聚合物的马来酐加成物与甲基丙烯酸-2-羟乙酯的酯化合物，重量份数为30的甲基丙烯酸双环戊烯基乙氧基酯、重量份数为10的甲基丙烯酸-2-羟乙酯、重量份数为30的氢化萜烯树脂、重量份数为140的丁二烯聚合物、重量份数为4的光聚合引发剂(产品名称IRGACURE 184(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份数为0.5的可见光区域光聚合引发剂(产品名称SpeedCureTPO(商标)，DSKH Ltd.)。在逐滴地将预定量的树脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同时保持在相对于显示单元10水平的状态，并且前面板16被定位升降机构固定在预定的位置。树脂化合物从上基板12的前表面经由上基板12的侧表面覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分以及柔性配线基板17的前表面。然后，通过经由前面板16进行光辐照使树脂化合物硬化，形成干燥接合剂15。示例2的干燥接合剂15的折射系数为1.52，硬化收缩率为1.8％，并且存储弹性模量(25℃)为1×104Pa。
(示例3)
作为示例3，作为干燥接合剂15材料的树脂化合物这样来制备：在捏合机中捏合重量份数为100的聚异戊二烯聚合物的马来酐加成物与甲基丙烯酸-2-羟乙酯的酯化合物、重量份数为30的甲基丙烯酸双环戊烯基乙氧基酯、重量份数为10的甲基丙烯酸-2-羟乙酯、重量份数为30的氢化萜烯树脂、重量份数为210的丁二烯聚合物、重量份数为7的光聚合引发剂(产品名称IRGACURE 184(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份数为1.5的可见光区域光聚合引发剂(产品名称SpeedCureTPO(商标)，DSKH Ltd.)。在逐滴地将预定量的树脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同时保持在相对于显示单元10水平的状态，并且前面板16被定位升降机构固定在预定的位置。树脂化合物从上基板12的前表面经由上基板12的侧表面覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分以及柔性配线基板17的前表面。然后，通过经由前面板16进行光辐照使树脂化合物硬化，形成干燥接合剂15。示例3的干燥接合剂15的折射系数为1.52，硬化收缩率为1.0％，并且存储弹性模量(25℃)为4×103Pa。
(示例4)
作为示例4，作为干燥接合剂15材料的树脂化合物这样来制备：在捏合机中捏合重量份数为70的聚异戊二烯聚合物的马来酐加成物与甲基丙烯酸-2-羟乙酯(产品名称UC-203(商标)，Kuraray Co.，Ltd.)的酯化合物、重量份数为30的甲基丙烯酸双环戊烯基乙氧基酯(产品名称FA512M(商标)，Hitachi Chemical Company，Ltd.)、重量份数为10的甲基丙烯酸-2-羟乙酯(产品名称Light Ester HOB(商标)，Kyoeisha Chemical Co.，Ltd.)、重量份数为30的氢化萜烯树脂(产品名称Clearon P-85(商标)，Yasuhara Chemical Co，Ltd.)、重量份数为35的丁二烯聚合物(产品名称Polyoil 110(商标)，ZeonCorporation)、重量份数为5的光聚合引发剂(产品名称IRGACURE 184D(商标)，Chiba Speciality Chemicals Corp.)和重量份数为2的可见光区域光聚合引发剂(产品名称SpeedCureTPO(商标)，DSKH Ltd.)。在逐滴地将预定量的树脂化合物施加到上基板12的前表面后，使前面板16下降并同时保持在相对于显示单元10水平的状态，并且前面板16被定位升降机构固定在预定的位置。树脂化合物从上基板12的前表面经由上基板12的侧表面覆盖到柔性配线基板17和电极14之间的连接部分以及柔性配线基板17的前表面。然后，通过经由前面板16进行光辐照使树脂化合物硬化，形成干燥接合剂15。示例4的干燥接合剂15的折射系数为1.52，硬化收缩率为3.8％，并且存储弹性模量(25℃)为4×105Pa。
所有示例1至4的干燥接合剂15还具有等于或小于10％的吸水率、防腐蚀特性、可见光区域中的等于或大于90％的透光率、等于或小于9×10-4的线性膨胀系数、等于或大于60℃的温度上限以及等于或大于0.05W/(m·K)的热导率。
折射系数由折射计(Atago Co.，Ltd.，Model-3)测量。通过在硬化之前和之后采用电子比重计(Alfa Mirage Co.，Ltd.，SD-120L)测量树脂的比重，由比重差值来计算硬化收缩率(％)。存储弹性模量(Pa)由粘弹性测量装置(Seiko Instruments Inc.，DMS6100)在25℃下以1Hz的测量频率来测量。
吸水率测量如下。首先，干燥接合剂15在炉子中在50℃下干燥24小时，并且在干燥器中冷却到室温。通过重复这样的工艺直到质量变化为±0.1mg以内，获得质量m1的干燥状态。接下来，在将干燥接合剂15在23℃下浸没在蒸馏水中24小时并从表面擦去水分之后，获得质量m2的含水状态。吸水率采用质量m1和质量m2间的比来测量获得。
(比较示例)
作为述示例1至4的比较示例，图6和7所示的显示装置101和102采用显示单元110来制造，在该显示单元110中干燥剂122事先形成在柔性配线基板117和电极114之间的连接部分上。在图6和7中，对应的部分以100量级的符号给出。首先，预定量的构成干燥接合剂115的光硬化树脂化合物逐滴地施加到显示单元110的上基板112的前表面(在该显示单元110上事先形成有干燥剂122)，并且类似于示例1至4，使前面板116下降并同时保持在相对于显示单元110水平的状态，并且前面板116被定位升降机构固定在预定的位置。与示例1至4相比，略微减少所用树脂化合物的量。然后，通过经由前面板116进行光辐照使树脂化合物硬化，制造得到显示装置101和102。这里，在经由前面板116且在垂直于上基板112和前面板116的前表面的方向进行光辐照的同时，也采用光纤等直接从外侧表面侧进行光辐照。
以这样的方式，制造根据示例1至4和比较示例的显示装置，并且对每一个进行与外观观测及可靠性相关的测试。
在示例1至4中，树脂化合物的硬化通过光辐照被充分地进行，并且能够以平行的方式将前面板16固定到显示单元10且同时完全实现柔性配线基板17和电极14之间的连接部分的涂敷。
作为示例1至4中制造的显示装置1的外观观测的结果，在显示单元10和前面板16之间、在柔性配线基板17和电极14之间的连接部分处以及柔性配线基板17和干燥接合剂15之间的界面上，几乎没有任何变形。这是因为采用了具有上述存储弹性模量的干燥接合剂15。此外，因为采用线性膨胀系数等于或小于9×10-4的干燥接合剂15，所以可以抑制显示单元10的变形以及在柔性配线基板17和电极14之间的连接部分上产生的应力。
在示例1至4中制造的显示装置1中，在50℃下以80％的相对湿度进行250小时的保存试验之后，在示例1至4的显示装置1的任何一个中均没有观测到异常。因此可以确认，如果干燥接合剂15具有等于或小于10％的吸水率并且能防腐蚀，则干燥接合剂15将不易受到湿度的影响。
此外，对示例1至4中制造的显示装置1以-20℃至60℃的热循环进行超过250小时的保存试验。在示例1至4的显示装置1的任何一个中均没有观测到异常。可以确认，通过如上所述采用线性膨胀系数等于或小于9×10-4的干燥接合剂15，干燥接合剂15将不易受到温度变化的影响。
因为采用了绝缘的干燥接合剂15，所以柔性配线基板17的表面电阻等于或大于1010Ω。通过改善柔性配线基板17的绝缘性，可以抑制导电。
尽管对示例1至4的显示装置1在60℃下进行了250小时的保存实验并在60℃下进行了500小时的保存试验，但是两种情况下均没有观察到异常。这是因为，通过采用温度上限等于或大于60℃的干燥接合剂15，干燥接合剂15自身不会发生变形，并且因为热导率等于或大于0.05W/(m·K)，所以从柔性配线基板17产生的热及显示单元10内产生的热可以有效地释放。
这里，与制造显示装置而不在显示单元10和前面板16之间提供干燥接合剂15的情况相比，显示单元10的表面温度大约低5℃。因此，还可以确认干燥接合剂15的热辐射效果。
另一方面，对于比较示例的显示装置101，如图6所示，即使采用光纤等从外侧表面侧直接对上基板112和前面板116之间的树脂化合物进行光辐照，光辐照也会受到干燥剂122的妨碍，并且树脂化合物外侧的硬化不充分。在硅酮树脂用作干燥剂122的情况下尤其能观测到这样的现象。
此外，对于比较示例的显示装置102，在干燥剂122进一步突向前表面侧而超过上基板112的情况下，如图7所示，前面板116与干燥剂122接触，将难以以平行的方式接合前面板116与显示单元110。
尽管已经通过举例说明实施例和修改示例对本发明进行了描述，但是本发明不限于上述的实施例，并且可以进行各种修改。例如，尽管在上述的实施例中已经举例说明了液晶层提供在上基板12和下基板11之间的液晶显示装置，但是只要配线部分的构造相同，本发明可以应用于其它显示装置，例如等离子体显示装置或有机电致发光显示装置。
本申请包含2010年10月13日提交至日本专利局的日本优先权专利申请JP 2010-230489中公开的相关主题，其全部内容通过引用结合于此。
本领域的技术人员应当理解的是，在权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其他因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
显示单元，包括第一基板、第二基板、配线区域以及位于该配线区域中的电极，所述第一基板和所述第二基板相对设置，所述配线区域是所述第二基板的比所述第一基板宽的区域；
配线基板，该配线基板的至少一部分设置为与所述配线区域相对并且该配线基板电连接到所述电极；
前面板，提供在所述第一基板的前表面上；以及
干燥接合剂，将所述前面板固定到所述第一基板，并且该干燥接合剂从所述第一基板的侧表面的至少一部分覆盖到所述电极和所述配线基板之间的连接部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述干燥接合剂提供为从所述第一基板和所述前面板之间的接合表面经由所述第一基板的侧表面到达所述电极和所述配线基板之间的连接部分。
3.根据权利要求2所述的显示装置，
其中所述干燥接合剂覆盖所述配线基板的前表面的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述电极和所述配线基板由各向异性导电膜电连接。
5.根据权利要求3所述的显示装置，
其中所述配线基板的后表面的至少一部分被保护剂覆盖，并且被所述干燥接合剂覆盖的区域的至少一部分和被所述保护剂覆盖的区域的至少一部分在所述配线基板位于其间的情况下重叠。
6.根据权利要求3所述的显示装置，
其中所述配线基板包括集成电路，并且
所述干燥接合剂覆盖所述集成电路，所述配线基板位于所述干燥结合剂和所述集成电路之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述干燥接合剂在可见光区域中的透光率等于或大于90％。
8.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述干燥接合剂的吸水率等于或小于10％。
9.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述前面板固定到所述第一基板，在所述前面板和所述第一基板之间具有偏光板。
10.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述配线基板是柔性配线基板。
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