JP2011000884A - 適合型多層熱伝導性中間構体およびそれを具備するメモリモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】メモリモジュールまたは他のデバイスに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから放熱する際の利用に適切な熱伝導性中間構体を提供する。
【解決手段】 伝熱中間材料が、可撓性熱伝導性シートの片面上にまたはそれに沿って配設され、または、可撓性熱伝導性シートは、伝熱中間材料の第１の層および第２の層に接合され、その中に封入され、またはその間に介設される。可撓性熱伝導性シートは、可撓性有孔グラファイト・シートとすることが可能である。伝熱中間材料は、熱伝導性ポリマーとすることが可能である。グラファイト・シートに孔を穿設することによって、ポリマー−ポリマー接合が生じやすい。このポリマー−ポリマー接合は、第１の層および第２の層をグラファイト・シートに機械的に接合することを促進することができ、第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することができる。
【選択図】図２

Description

本開示は全般的に、発熱コンポーネントから放熱部材、即ちヒートシンクへの熱伝導性熱経路を与える適合型多層伝熱中間材料および伝熱中間構体、並びにそれを具備するメモリモジュールに関する。
（関連出願の相互参照）
本出願は、２００９年６月１７日に出願された米国特許出願第１２／４８６，４５６号および２００９年６月１７日に出願された米国特許出願第１２／４８６，４７２の利益および優先権を主張するものである。前述の出願の開示全体が、参照によって本明細書に組み込まれる

この項は本開示に関連する背景情報を提供するが、この情報は必ずしも従来技術とは限らない。
半導体、トランジスタ、などの電子コンポーネントでは一般的に、その電子コンポーネントが最適に動作する温度が予め定められている。その予め設定された温度は、周辺空気の温度に近いことが理想的である。しかし、電子コンポーネントは、動作すると発熱する。この熱が除去されない場合には、その電子コンポーネントは、標準の、または希望に沿った動作温度よりもかなり高い温度で動作することになる。かかる過温度は、電子コンポーネントの動作特性、寿命、および／または信頼性、並びに関連デバイスの動作に悪影響を及ぼし易い。

米国特許出願公開第２００７／００７７４３４号公報 米国特許出願公開第２００７／００４２１８８号公報 米国特許出願公開第２００９／００００３０９号公報 米国特許第３，４０４，０６１号明細書 米国特許第６，４８２，５２０号明細書 米国特許第６，５０３，６２６号明細書 米国特許第６，８４１，２５０号明細書 米国特許第６，９８２，８７４号明細書 米国特許第７，０７８，１０９号明細書 米国特許第７，１３８，０２９号明細書 米国特許第７，１５０，９１４号明細書 米国特許第７，１６０，６１９号明細書 米国特許第７，２７６，２７３号明細書 米国特許第７，２９２，４４１号明細書 米国特許第７，３０３，８２０号明細書 米国特許第７，３０６，８４７号明細書

発熱による不利な動作特性を回避または少なくとも低減するには、例えば動作中の電子コンポーネントからヒートシンクに熱を伝導することによって、熱を除去する必要がある。次いで、このヒートシンクを、従来の対流技術および／または輻射技術で冷却すればよい。熱伝達時に、電子コンポーネントとヒートシンクとの間の直接的表面接触および／または介在媒体もしくは伝熱中間材料を介する電子コンポーネントとヒートシンクの接触に
よって、熱は動作中の電子コンポーネントからヒートシンクに移動することができる。熱伝達表面間の間隙に、比較的劣等な熱伝導体である空気を充填した場合と比較して熱伝達効率を向上させるために、伝熱中間材料を用いて間隙が充填される場合がある。一部のデバイスでは、電子コンポーネントとヒートシンクとの間に電気的絶縁体を配置することも可能であり、多くの場合、これは伝熱中間材料そのものである。

この項は本開示の全般的な概要を提供するが、本開示の全範囲あるいは全特徴を包括的に開示するものではない。
本開示の種々の態様によれば、熱伝導性中間構体の例示的実施形態が開示される。一例示的実施形態において、可撓性熱伝導性シートが、伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入もしくは埋設され、またはその間に介設される。可撓性熱伝導性シートは、可撓性有孔グラファイト・シートにより構成することが可能である。伝熱中間材料は、熱伝導性ポリマーにより構成することが可能である。グラファイト・シートに孔を穿設することによって、ポリマー−ポリマー接合が生まれ易くなる。このポリマー−ポリマー接合は、第１の層および第２の層をグラファイト・シートに機械的に接合することを促進することができ、および／または第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することができる。

一例示的実施形態において、熱伝導性中間構体は全体的に、有孔熱伝導性シートを含んで構成される。有孔熱伝導性シートは、第１の面および第２の面と、第１の面から第２の面まで有孔熱伝導性シートを貫通して延在する１つまたは複数の孔と、を有する。有孔熱伝導性シートは、伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設される。

別の例示的実施形態において、熱伝導性中間構体は全体的に、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設されるような形で柔軟である伝熱中間材料内に封入された可撓性グラファイト・シートを含んで構成される。

他の態様は、熱伝導性中間構体を使用および／または作製する方法といった、熱伝導性中間構体に関連する方法を提供する。一例示的実施形態において、方法は全体的に、伝熱中間材料を有孔グラファイト・シート上に付設することを含む。この例示的方法を用いて、有孔グラファイト・シートは伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入され、且つその間に介設される。加えて、グラファイト・シートの１つまたは複数の孔内の伝熱中間材料によって、１つまたは複数の孔内の伝熱中間材料を介した第１の層から第２の層への熱伝導性熱経路を提供する接合を確立することができる。 別の例示的実施形態は、回路基板に搭載の１つまたは複数の発熱コンポーネントから放熱することに関連する方法を提供する。この例では、方法は全体的に、（伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入され且つその間に介設された可撓性グラファイト・シートを備える）熱伝導性中間構体を、上記１つまたは複数の発熱コンポーネントから第１の層、可撓性グラファイト・シート、および第２の層を経由する熱伝導性熱経路が画成されるような形で配設することを含む。

その他の実施形態は、回路基板に属する１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を放出または伝達する際に用いるのに適した熱伝導性中間構体を具備する。実施形態の一例において、熱伝導性中間構体は全体的に、両面間の厚みを規定する第１の面および第２の面を有する可撓性グラファイト・シートを含んで構成される。少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層が、可撓性グラファイト・シートの少なくとも第１の面に沿って配設される。上記少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層は、可撓性グラファイト・シートの厚みよりも厚い間隙充填材により構成することが可能である。

本開示の他の態様によれば、メモリモジュールに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから放熱する際に用いるのに適した熱伝導性中間構体の例示的実施形態が開示される。熱伝導性中間構体は全体的に、第１の面および第２の面と、第１の面から第２の面まで熱拡散性材料を貫通して延在する１つまたは複数の孔と、を有する可撓性熱拡散材料を含んで構成される。この可撓性熱拡散材料を、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設してもよい。柔軟である伝熱中間材料の一部分を、１つまたは複数の孔内に配設してもよい。熱伝導性中間構体は、メモリモジュールに搭載の１つまたは複数のコンポーネントに対して配置自在とし、当該１つまたは複数のコンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の第１の層への熱伝導性熱経路を提供するようにしてもよい。

他の態様は、熱伝導性中間構体により構成することが可能なメモリモジュールおよび他の電子デバイスに関する。一例示的実施形態において、メモリモジュールは全体的に、第１の面および第２の面と、当該第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板を含んで構成される。少なくとも１つの熱伝導性中間構体は、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に可撓性熱拡散材料を具備する。上記少なくとも１つの熱伝導性中間構体は、プリント基板の第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面に対して、当該第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の第１の層への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設される。

別の例示的実施形態において、メモリモジュールは、第１の面および第２の面と、当該第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板を具備する。少なくとも１つの熱伝導性中間構体は、第１の面および第２の面と、可撓性熱拡散材料の少なくとも当該第１の面に沿った少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層と、を有する可撓性熱拡散材料を具備する。プリント基板の第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面に対して、当該第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントから上記少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層への熱伝導性熱経路が存在するような形で、上記少なくとも１つの熱伝導性中間構体を配設することができる。

他の態様は、熱伝導性中間構体を使用および／または作製する方法およびメモリモジュールから放熱する方法といった、熱伝導性中間構体に関連する方法を提供する。一例示的実施形態において、方法は全体的に、柔軟である伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入され且つその間に介設された可撓性熱拡散材料を備えた熱伝導性中間構体を、メモリモジュールに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の第１の層、可撓性熱拡散材料、および柔軟である伝熱中間材料の第２の層を経由する熱伝導性熱経路が画成されるような形で配設することを含む。

本開示のその他の態様および特徴は、後で提供する詳細な説明から明らかになるであろう。加えて、本開示のどの１つまたは複数の態様も、個別に実現される場合もあれば、本開示の任意の１つまたは複数の他の態様との組合わせで実現される場合もある。詳細な説明および具体例は、本開示の例示的実施形態を示してはいるものの、単に説明を目的としているに過ぎず、本開示の範囲を制限することは意図されていないということが理解されるべきである。

請求項１に記載の発明は、第１の面および第２の面を有する有孔熱伝導性シートにおいて、前記第１の面から前記第２の面まで前記有孔熱伝導性シートを貫通して延伸する１つまたは複数の孔を有し、
前記有孔熱伝導性シートが、伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設されている、熱伝導性中間構体を要旨とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱伝導性中間構体において、伝熱中間材料の一部分が、１つまたは複数の孔内に配設されるとともに第１の層と第２の層との間に熱伝導性経路を形成することを促進することを要旨とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の熱伝導性中間構体において、有孔熱伝導性シートが可撓性グラファイト・シートからなり、
伝熱中間材料が、可撓性グラファイト・シートを封入する熱伝導性ポリマーからなるとともに前記１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することよって、ポリマー−ポリマー接合が、前記第１の層および第２の層を前記可撓性グラファイト・シートに機械的に接合することを促進するとともに前記第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することを要旨とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、有孔熱伝導性シートが、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなること、および
前記伝熱中間材料が熱伝導性ポリマーからなることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、１つまたは複数の孔内に配設された伝熱中間材料の一部分が、伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に機械的接合を形成することを要旨とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、有孔熱伝導性シートが、アルミニウム、銅、またはグラファイトのうちの１つまたは複数のものを含有すること、および
第１の層が、第２の層とは異なる伝熱中間材料で形成されていることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、伝熱中間材料が、
熱伝導性適合材料、
伝熱中間／相変化材料、
間隙充填材、
導電性グリース、
金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料が添加されたエラストマ、並びにそれらの組合わせ、
のうちの１つまたは複数のものを含有していることを要旨とする。

請求項８に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、熱伝導性中間構体が、
伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つまたは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層のうちの少なくとも一層を更に具備していることを要旨とする。

請求項９に記載の発明は、１つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備している電子デバイスを要旨とする。

請求項１０に記載の発明は、第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に設けられる、１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
前記熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設されている、メモリモジュールを要旨とする。

請求項１１に記載の発明は、柔軟である伝熱中間材料の中に封入された可撓性グラファイト・シートを、前記可撓性グラファイト・シートが前記柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設されるような形で備えている、熱伝導性中間構体を要旨とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の熱伝導性中間構体において、柔軟である伝熱中間材料が熱伝導性ポリマーを含有すること、および
前記可撓性グラファイト・シートが、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項１１または１２に記載の熱伝導性中間構体において、可撓性グラファイト・シートと、１つまたは複数の電子コンポーネントと接触するように意図された柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層の下面と、の間に熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層が構成され、
可撓性グラファイト・シートが、中で熱を水平方向に拡散するように構成され、
可撓性グラファイト・シートから柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面への熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層が構成されていることを要旨とする。

請求項１４に記載の発明は、請求項１１〜１３のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、可撓性グラファイト・シートが、１つまたは複数の孔を有する可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなり、
柔軟である伝熱中間材料が、可撓性グラファイト・シートを封入するとともに１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することによって、ポリマー−ポリマー接合が第１の層および第２の層を可撓性グラファイト・シートに機械的に接合することを促進するとともに第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進する熱伝導性ポリマーを備えていることを要旨とする。

請求項１５に記載の発明は、請求項１１〜１４のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、前記第１の層が、前記第２の層とは異なる伝熱中間材料で形成されること、および
前記可撓性グラファイト・シートが、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備していることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項１６に記載の発明は、請求項１１〜１５のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、柔軟である伝熱中間材料が、
熱伝導性適合材料、
伝熱中間／相変化材料、
間隙充填材、
導電性グリース、
金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料を添加したエラストマ、並びにそれらの組合わせ、
のうちの１つまたは複数のものを含有していることを要旨とする。

請求項１７に記載の発明は、請求項１１〜１６のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体において、熱伝導性中間構体が、
柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つもしくは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層、のうちの少なくとも一層を更に具備していることを要旨とする。

請求項１８に記載の発明は、１つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項１１〜１７のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備する電子デバイスを要旨とする。

請求項１９に記載の発明は、第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上に設けられた１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
請求項１１〜１７のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
前記熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設されている、メモリモジュールを要旨とする。

請求項２０に記載の発明は、回路基板上に配備された１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を放出または伝達するために用いるのに適した熱伝導性中間構体であって、
両面間の厚みを規定する第１の面および第２の面を有する可撓性グラファイト・シートであって、可撓性グラファイト・シートの少なくとも前記第１の面に沿って少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層を有する可撓性グラファイト・シートを備え、
少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層が、可撓性グラファイト・シートの厚みよりも厚い層厚を有し、それによって、熱伝導性中間構体が、間隙充填材が１つまたは複数の発熱コンポーネントと接触する様式にて、回路基板に対して位置決めされたときに、前記間隙充填材が、前記可撓性グラファイト・シートと前記１つまたは複数の発熱コンポーネントとの間の熱伝導性経路の少なくとも一部分を提供する間隙充填材を備えている、熱伝導性中間構体を要旨とする。

請求項２１に記載の発明は、請求項２０に記載の熱伝導性中間構体において、可撓性グラファイト・シートの第２の面に沿って伝熱中間材料を更に備える熱伝導性中間構体であって、伝熱中間材料が、
熱伝導性適合材料、
伝熱中間／相変化材料、
間隙充填材、
導電性グリース、
金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料を添加したエラストマ、並びに
それらの組合わせ、
のうちの１つまたは複数のものを備えていることを要旨とする。

請求項２２に記載の発明は、請求項２０または２１に記載の熱伝導性中間構体において、可撓性グラファイト・シートが、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備し、
熱伝導性中間構体が、可撓性グラファイト・シートの第２の面に沿って配設された金属薄片層を更に備えていることを要旨とする。

請求項２３に記載の発明は、１つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項２０〜２２のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備する電子デバイスであって、熱伝導性中間構体が、間隙充填材が前記１つまたは複数の発熱コンポーネントの外面部と接触するとともにそこに比較的緊密に沿う様式にて、前記回路基板に対して位置決めされている、電子デバイスを要旨とする。

請求項２４に記載の発明は、第１の面および第２の面と、第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
請求項２０〜２２のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
熱伝導性中間構体が、プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから前記間隙充填材への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設されている、メモリモジュールを要旨とする。

請求項２５に記載の発明は、第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
可撓性熱拡散材料の少なくとも第１の面に沿った少なくとも一層の柔軟である伝熱中間材料層を有する可撓性熱拡散材料を備えた少なくとも１つの熱伝導性中間構体とを備え、
前記少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから前記少なくとも一層の柔軟である伝熱中間材料層への熱伝導性熱経路が存在する様式で配設されている、メモリモジュールを要旨とする。

請求項２６に記載の発明は、請求項２５に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に設けられ、
少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、プリント基板の第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の第１の層への熱伝導性熱経路が存在する様式で配設されていることを要旨とする。

請求項２７に記載の発明は、請求項２６に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が有孔グラファイト・シートを備え、
柔軟である伝熱中間材料が、有孔グラファイト・シートを封入する熱伝導性ポリマーを備えるとともに前記有孔グラファイト・シートの１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することを要旨とする。

請求項２８に記載の発明は、請求項２７に記載のメモリモジュールにおいて、ポリマー−ポリマー接合が、第１の層および第２の層を有孔グラファイト・シートに機械的に接合することを促進すること、および第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項２９に記載の発明は、請求項２６〜２８のうちのいずれか一項に記載のメモリモ
ジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなり、
グラファイト・シートが１つまたは複数の孔を有し、
柔軟である伝熱中間材料が、グラファイト・シートを封入するとともに１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することによって、ポリマー−ポリマー接合が第１の層および第２の層をグラファイト・シートに機械的に接合することを促進すること、および第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することとのうちの少なくとも一方を備える、熱伝導性ポリマーを備えていることを要旨とする。

請求項３０に記載の発明は、請求項２６〜２８のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に機械的接合を形成すること、および
柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に熱伝導性経路を形成する１つまたは複数の孔内に、柔軟である伝熱中間材料の一部分が配設されていることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項３１に記載の発明は、請求項２６〜３０のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料と柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層の下面との間に熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の第１の層が構成され、
柔軟である伝熱中間材料の第１の層から可撓性熱拡散材料の長手方向断面を経由して熱を伝達し、それによって、全体的に可撓性熱拡散材料を介して熱を拡散するように、可撓性熱拡散材料が構成され、
可撓性熱拡散材料から柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面への熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の第２の層が構成されていることを要旨とする。

請求項３２に記載の発明は、請求項２６〜３１のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、
柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つまたは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層、
のうちの少なくとも一層を更に具備していることを要旨とする。

請求項３３に記載の発明は、請求項２６〜３２のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体であって、プリント基板の対応する第１の面および第２の面に沿って配設され、これにより、対応する第１の面および第２の面上の１つまたは複数の電子コンポーネントから対応する第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体の柔軟である伝熱中間材料の第１の層への熱伝導性熱経路が存在する第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体を備えていることを要旨とする。

請求項３４に記載の発明は、請求項２６〜３３のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、柔軟である伝熱中間材料が、圧縮性を有し且つ表面上に広がり得ること、および
柔軟である伝熱中間材料が、１本もしくは複数本のファイバが１本もしくは複数本の他のファイバに接触して伝熱中間材料の第１の層および第２の層が熱を伝導する能力を高める様式にて、柔軟である伝熱中間材料の全体にわたって分布されることのうちの少なくとも一方の形態に形成された熱伝導性ファイバを、柔軟である伝熱中間材料が具備していることを要旨とする。

請求項３５に記載の発明は、請求項２５〜３４のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が、層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子、アルミニウムの粒子、銅の粒子、またはグラファイトの粒子のうちの１つもしくは複数のものを含有すること、および
メモリモジュールがＤＤＲメモリモジュールであることのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項３６に記載の発明は、請求項２５〜３５のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が、第１の面から第２の面まで前記可撓性熱拡散材料を貫通して延在する１つまたは複数の孔を備え、
柔軟である伝熱中間材料の一部分が、１つまたは複数の孔内に配設されていることを要旨とする。

請求項３７に記載の発明は、請求項２５〜３６のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、柔軟である伝熱中間材料が、
熱伝導性ポリマー、
熱伝導性適合材料、
伝熱中間／相変化材料、
間隙充填材、
導電性グリース、
セラミック粒子および金属粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料が添加されたエラストマ、
フェライト粒子、
ゴム、ゼリー状物質、グリース、もしくはワックスでできた基体中の金属メッシュまたはファイバーガラス・メッシュ、
窒化ボロンで強化されたシリコーン・エラストマ、並びに
それらの組合わせ、のうちの１つまたは複数のものを含有していることを要旨とする。

請求項３８に記載の発明は、請求項２５〜３６のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が可撓性グラファイト・シートからなること、および
少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層が間隙充填材を含有することのうちの少なくとも一方を備えることを要旨とする。

請求項３９に記載の発明は、請求項２５〜３８のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料の前記第２の面に沿った伝熱中間材料、および
可撓性熱拡散材料の前記第２の面に沿って配設された金属薄片層、
のうちの１つまたは複数のものを更に備えていることを要旨とする。

請求項４０に記載の発明は、請求項２５〜３９のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュールにおいて、可撓性熱拡散材料が、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備していることを要旨とする。

例示的実施形態に係る熱伝導性中間構体の断面図（可撓性グラファイト・シートは、伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入されるまたはその間に介設されている）。 例示的実施形態に係る熱伝導性中間構体の別の例示的実施形態における構体の分解図（有孔グラファイト・シートは、熱伝導性ポリマーの第１の層および第２の層の中に封入されまたはその間に介設されている）。 例示的実施形態に係る１つまたは複数の電子コンポーネントおよび熱伝導性中間構体を有する回路基板の断面図（可撓性グラファイト・シートは、充填材を具備した熱伝導性ポリマーの第１の層および第２の層の中に封入されまたはその間に介設されている）。 例示的実施形態に係る熱伝導性経路であって、回路基板上の１つまたは複数の電子コンポーネントから熱伝導性中間構体を経由する熱伝導性経路を示す断面図。 例示的実施形態に係る１つまたは複数の電子コンポーネントおよび熱伝導性中間構体を有する回路基板の断面図（可撓性グラファイト・シートは、片面のみに沿った一層の熱伝導性ポリマー層を具備している）。 例示的実施形態に係る伝熱中間間隙充填材料、伝熱中間間隙充填材料内に封入された可撓性グラファイト・シート、および伝熱間隙充填材料内に封入された有孔グラファイト・シートの３種類の異なる試験サンプルについて、ポンド・平方インチ当たりの圧力に対するたわみをインチの単位で示す線グラフ。

図面の諸々の図全体にわたり、同じ参照番号は同じパーツを指す。

本明細書に記載の図面は、単に選択された実施形態の説明を目的としているに過ぎず、考え得る全ての実施態様を対象としているのではない。しかも、本開示の範囲を制限することは意図されていない。

以下の説明は、本質的に例示的なものに過ぎず、本開示、用途、または使用を制限することは全く意図されていない。
発熱コンポーネントとヒートシンクとの間に熱伝導経路を確立するために、両者間に伝熱中間材料が用いられてきた。しかし、本発明の発明者らが認識しているように、伝熱中間材料は、実質的に発熱コンポーネントとヒートシンクとの間に閉じ込められた熱伝導性熱経路を提供する。このことは、電子コンポーネント周辺に熱を局在せしめる比較的狭い熱伝導経路に帰着する。即ち、電子コンポーネントにより発生した熱のかなりの部分は、最低インピーダンスの経路を介して電子コンポーネントとヒートシンクとの間に直接的に位置する伝熱中間材料を通って伝導される。これは、伝熱中間材料およびヒートシンク全体にわたる限定的熱拡散に帰着する。

伝熱中間材料が限定的熱伝導経路を提供することを本発明の発明者らが認識したため、これらの発明者は、本明細書で、可撓性熱拡散材料（例えば可撓性グラファイト・シートなど。孔が穿設されていても構わない。）および柔軟である伝熱中間材料の１つまたは複数の層（例えば、可撓性グラファイト・シートの少なくとも片面または両面に配設された伝熱中間材料、など）を具備する熱伝導性中間構体の種々の例示的実施形態を開示した。可撓性熱拡散材料は全体的に、厚みが２０ミルのプレス加工アルミニウム板と同等以上の可撓性を有する材料および／または厚みが１５ミルのプレス加工銅板と同等以上の可撓性を有する材料など、広範な材料を指し、それらを含むことができる。

可撓性熱拡散材料内では、可撓性熱拡散材料の熱を（例えば、Ｚ方向への伝導によって伝熱中間材料へ、および／または対流によって空気または他の周囲環境へ）伝達できる表面積がより広がるような形で、（例えば、図２のＸ方向およびＹ方向に水平に拡散する、など）熱は横方向に拡散する。熱が横方向に拡散することに起因して表面積が広がると、可撓性熱拡散材料および熱伝導性中間構体全体に関連する熱伝達効率は増大し、向上する。可撓性熱拡散材料が伝熱中間材料の各層間に介設され、接合され、または中に封入されている例示的実施形態、といった特定の実施形態によっては、可撓性熱拡散材料から伝熱中間材料の外層まで、Ｚ方向の伝導によって熱を伝達することができる。あるいは、例えば、熱拡散材料の他方の面が空気または他の周囲環境に露出されるような形で熱拡散材料
が片面にのみ伝熱中間材料を具備する例示的実施形態において、可撓性熱拡散材料から空気または他の周囲環境まで、対流によって熱を伝達することができる。

熱拡散材料の片面上にだけまたは片面のみに沿って伝熱中間材料が存在する実施形態において、伝熱中間材料は、可撓性熱拡散材料の厚みよりも厚くすることができる。あるいは、他の実施形態において、伝熱中間材料の厚みは、可撓性熱拡散材料の厚みと同等以下であってもよい。可撓性熱拡散材料が伝熱中間材料の各層間に介設され、そこに接合され、またはその中に封入されている実施形態において、可撓性熱拡散材料の片面に沿った伝熱中間材料の層（１つまたは複数）は、可撓性熱拡散材料の他方の面、即ち反対面、に沿った伝熱中間材料の層（１つまたは複数）よりも厚くても薄くても構わず、略同一であっても構わない。例えば、一部の実施形態では、伝熱中間材料の内層および外層を有する可撓性熱拡散材料を具備する。この場合、（１つまたは複数の電子コンポーネントに接触することを意図された）内層は、外層よりも厚い。

本明細書で開示する熱伝導性中間構体は、例えば当接する表面に良好に順応するように比較的可撓性をもたせ、柔軟にし、および／または薄くした１つまたは複数の柔軟である伝熱中間材料の外層を具備する。それは更に、熱的インピーダンスの低下を促進することができる。というのは、熱的インピーダンスは、少なくとも部分的に、両者間の有効表面接触の度合いに依存するからである。当接する面に順応する能力は重視されがちである。というのは、ヒートシンクおよび／または発熱コンポーネントの表面は、通常は完全に平坦および／または平滑ではなく、したがって、不規則な当接表面（例えば、平坦でもなければ連続的でもない不均一な表面、非平坦表面、湾曲面、凹凸面、対称性、一様形状、または整然とした構造のない表面、など）間に空隙または空間（空気は比較的劣等な熱伝導体である）が出現し易いからである。そのため、空間を除去することも、熱伝導経路の熱的インピーダンスを下げ、経路の熱伝導率を上げることを促進することができ、ひいては、経路に沿った熱伝導効果が高まる。

種々の例示的実施形態において、本明細書で開示するような熱伝導性中間構体は、プリント基板、電力増幅器、中央処理装置、グラフィックス処理装置、メモリモジュール、または他の発熱コンポーネントと一緒に利用することができる。例えば、ヒートシンクと発熱コンポーネント（例えばプリント基板組立体、電力増幅器、中央処理装置、グラフィックス処理装置、メモリモジュール、他の発熱コンポーネント、など）との間に、熱伝導性中間構体を、発熱コンポーネントの表面に接触しまたは当たるような形で配設、介設、または装備することができ、もって、発熱コンポーネントから熱伝導性中間構体まで、次いでヒートシンクまでの熱伝導性熱経路が画成される。

本明細書で開示するように、種々の実施形態は、熱伝導性ポリマー各層の中に封入もしくは埋設され、またはその間に介設された有孔グラファイト・シートを具備する。グラファイト・シートの孔は、それを介してポリマー−ポリマー接合が生まれることを可能にする。この接合は、諸材料を相互にサンドイッチ状態または積層状態に維持するのに役立つだけでなく、Ｚ方向への熱伝達を提供する。有孔グラファイト・シート（依然として連続したユニットである）も、良好なＸ−Ｙ熱伝導または横方向拡散を提供する。そのことが、有孔グラファイト・シートの熱を伝達することができる表面積を増大させることになる。有孔グラファイト・シートが伝熱中間材料の各層間に介設され、接合され、または中に封入されている例示的実施形態、といった特定の実施形態によっては、有孔グラファイト・シートから伝熱中間材料の外層まで、Ｚ方向の伝導によって熱を伝達することができる。あるいは、例えば、有孔グラファイト・シートの外面が空気または他の周囲環境に露出されるような形で有孔グラファイト・シートが内面にのみ伝熱中間材料を具備する例示的実施形態において、有孔グラファイト・シートから空気または他の周囲環境まで、対流によって熱を伝達することができる。

グラファイト・シートの孔は更に、グラファイト・シートの可撓性を向上または増大することができる。有孔グラファイト・シートが熱伝導性ポリマーの各層間に介設されている種々の例示的実施形態が、３面（例えば、図２のＸ−Ｙ面、Ｙ−Ｚ面、およびＸ−Ｚ面、など）において、熱伝導性ポリマーのみの場合よりも優れた熱伝達能力を提供することは、有益なことである。加えて、熱伝導性ポリマーも、おそらく熱伝導性中間構体と発熱コンポーネントとの間の良好な順応および接触を可能にするであろう。というのは、熱伝導性ポリマーは、発熱コンポーネントの基板からの高さがばらつくことに関連する間隙を充填することができるからである。加えて、または代わりに、熱伝導性ポリマーの各層間に介設された有孔グラファイト・シートから成る熱伝導性中間構体はおそらく、各層の向上した、または良好な機械的一体化も可能にするであろう。

種々の実施形態において、グラファイトのシートに型抜きを行う、または穴を打ち抜くことによって、熱伝導性中間構体を作製することができる。有孔グラファイト・シートの単一面にポリマーを付設することができ、次いで、ポリマーが載っているグラファイト・シートを一対のロールまたはローラーに通すことができる。ポリマーは硬化する。熱伝導性中間構体が伝熱中間材料の上層および下層を具備する実施形態では、次いで、ポリマーを有孔グラファイト・シートの他方の面に付設することができる。第２の面上にポリマー（および第１の面上に硬化ポリマー）を有するグラファイト・シートは再度、一対のロールまたはローラーに通せばよい。そうすると、第２の面上のポリマーも硬化する。別の例を挙げると、グラファイト・シートの両面にポリマーを付設してもよく、したがって、両面にポリマーを有するグラファイト・シートが一対のローラーまたはロールに通される。ローリング工程の後で、両面のポリマーは硬化する。種々の実施形態において、例えばロールまたはローラーをポリマーから保護するために、ポリマーの上にマイラー保護ライナー（１つまたは複数）を配設してもよい。ポリマーの硬化後に、マイラー保護ライナー（１つまたは複数）は外され、除去される。

種々の実施形態は、０．０１２７センチメートル（５ミル）、０．０２５４センチメートル（１０ミル）、０．０５０８センチメートル（２０ミル）、などの厚みのグラファイト・シートを具備する。この場合、グラファイト・シートは、０．０５０８センチメートル（２０ミル）、０．１０１６センチメートル（４０ミル）、などの厚みの熱伝導性ポリマーの各層の中に封入される。１つの例において、熱伝導性中間構体は、それぞれ厚みが約０．０５０８センチメートル（２０ミル）の伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入され、その間に介設され、またはそこに接合された、厚みが約０．０２５４センチメートル（１０ミル）のグラファイト・シートを有していた。種々の実施形態は、約５ミル、または約１０ミル、または５ミルを超え１０ミル未満、または５ミル未満、または１０ミルを超える厚みを有する伝熱中間材料の上層および／または下層を具備する。伝熱中間材料の上層および下層を具備する実施形態において、各層は、他の層と厚みが同じであってもよく、異なっていてもよい。種々の実施形態において、熱伝導性中間構体の全体の厚みは、最大約０．６３５センチメートル、１．２７センチメートル、０．６３５〜１．２７センチメートル、等とすることができる。他の実施形態は、様々なグラファイト・シートの厚み、様々な伝熱中間材料層の厚み、および／または全体の厚みが０．６３５センチメートル未満もしくは１．２７センチメートルを超える熱伝導性中間構体により構成することが可能である。

単なる例として紹介すると、一部の実施形態は、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）モジュールまたはデバイス、ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリモジュールまたはデバイス（例えばＤＤＲ１、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＤＤＲ４、ＤＤＲ５、など）、フラッシュメモリ・デュアルインライン・メモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールまたはデバイス、シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲ
ＡＭ）メモリモジュールまたはデバイス、などの種々の広範なタイプのメモリデバイスまたはモジュールと一緒に利用される熱伝導性中間構体を具備する。背景として紹介すると、ＤＤＲはダブル・データ・レート−コンピュータで用いられるメモリ集積回路のクラス−の意であり、ＳＤＲＡＭ（シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）で用いられる可能性がある。種々の実施形態において、ＤＤＲメモリモジュールは、ＰＣＢ基板の両面に直線的に配置された多数のチップにより構成することが可能である。熱を拡散させ、更に熱をヒートシンクに移送するために、混み合った基板の片面または両面に沿って熱伝導性中間構体を配設し、それによって最大動作温度をより低く維持することを促進することができる。熱伝導性中間構体は、可撓性熱拡散材料（例えばグラファイト、アルミニウム、銅、孔が穿設されていることもあり得るこれらの可撓性シート、本明細書に開示の他の材料、など）により構成することが可能である。可撓性熱拡散材料を、柔軟な適合性伝熱中間材料（例えば熱伝導性ポリマー、間隙充填材、本明細書に開示の他の材料、など）の第１の層および第２の層の中に封入し、その中に埋設し、それに接合し、および／またはその間に介設することができる。あるいは、例えば、柔軟である熱拡散材料の片面のみに沿ってまたは片面上にだけ柔軟な適合性伝熱中間材料を有する可撓性熱拡散材料により、熱伝導性中間構体を構成することが可能である。いくつかの実施形態において、可撓性グラファイト・シートは、比較的柔軟な適合性伝熱中間材料（例えば間隙充填材、熱伝導性ポリマー、後で開示する材料等の他の適切な伝熱中間材料、など）を有する。いくつかの実施形態において、有孔グラファイト・シートは、柔軟な適合性伝熱中間材料（例えば間隙充填材、熱伝導性ポリマー、後で開示する材料等の他の適切な伝熱中間材料、など）の２つの層の間に介設される。上記の柔軟な適合性伝熱中間材料の２つの層は、厚みが同じであってもよければ、異なっていてもよい。

例示的動作において、メモリモジュールのチップからの熱を、柔軟な適合性伝熱中間材料の内部層に伝達することができる。この内部層は、メモリモジュールと可撓性グラファイト・シートとの間にある。熱は伝熱中間材料の内部層から可撓性グラファイトに伝わることができ、このグラファイトが更にこの熱を横方向に（例えばＸ−Ｙ平面（図２）などに）拡散させる。この横方向の熱拡散は、グラファイト・シートの熱を伝達できる表面積を拡大し、このようにして熱伝達効率を増大させる。グラファイト・シートの広がった表面積から伝熱中間材料の外層を経由して、周囲環境に熱を伝達することができる。伝熱中間材料の２つの層の間に介設されたグラファイトを具備する熱伝導性構体または構造体の付設を容易にするために、熱構造体の片面は、生来的に粘着性であってもよければ（但し必須ではない）、メモリモジュールに装着するための接着層を具備していてもよい。いくつかの実施形態において、他方の面を、例えば薄片の層で保護することができる。有利なことに、一部の実施形態はこのように、メモリモジュール用の温度管理および放熱を提供する方法を、鋼またはアルミニウムによる熱拡散体および取付けクリップを含むいくつかの既存の温度管理ソルーションと比較して、比較的低コストで可能にするであろう。

本開示の種々の態様によれば、熱伝導性中間構体の種々の例示的実施形態は、１つまたは複数の発熱電子コンポーネントから、従来よりも良好に放熱する。発熱コンポーネントからの熱は、典型的には、例えば電力増幅器といった熱生成コンポーネントへの損傷を回避するために、そのコンポーネントから排出または放出される必要がある。下記の例示的実施形態（例えば、図１〜４に示す例示的実施形態、など）において、種々の熱伝導性中間構体は、柔軟な適合性伝熱中間材料の第１の層および第２の層が上に配設された可撓性グラファイト・シートにより構成することが可能である。この場合、この可撓性グラファイト・シートは、可撓性グラファイト・シートの熱を伝達できる表面積が拡大するような形で熱拡散特性（例えば、Ｘ−Ｙ平面（図２）で横方向に熱を拡散する、など）を提供し、ひいては、熱伝達効率を増大させる。下記の非限定的実施例は、単に説明を目的に提供されており、限定のために提供されているのではない。例えば、図１〜４に図示される実施形態は、可撓性グラファイト・シートの両側にある柔軟な適合性伝熱中間材料の第１の
層および第２の層を具備する。しかし、図５に示す実施形態等の他の実施形態は、可撓性グラファイト・シートまたは他の熱拡散材料の片面のみに沿った柔軟な適合性伝熱中間材料により構成することが可能である。本明細書で開示する一部の例示的実施形態は、熱的性能を向上することに加えて、可撓性熱伝導性中間構体の１つまたは複数の面上に接着層および／または保護金属薄片層を更に具備する。その他の態様は、熱伝導性中間構体を具備する電子デバイス／コンポーネント、熱伝導性中間構体を使用する方法、および熱伝導性中間構体を作製する方法に関する。

ここで図１を参照すると、本開示の１つまたは複数の態様を具現化する熱伝導性中間構体１００の例示的実施形態が示されている。図１に示すように、例示された熱伝導性中間構体１００は全体的に、第１の面および第２の面１１２，１１４を有する比較的可撓性のあるグラファイト・シート１１０を具備している。これらの面の上には、比較的柔軟な伝熱中間材料１０４（例えば間隙充填材、熱伝導性ポリマー、中に充填材を有する熱伝導性ポリマー、後で開示する材料等の他の適切な伝熱中間材料、など）が配設されている。第１の層および第２の層１２２，１２４を可撓性グラファイト・シート１１０の対応する第１の面および第２の面１１２，１１４上に形成するために、伝熱中間材料１０４を配設することができる。但し、代替実施形態は、可撓性グラファイト・シート１１０の片面１１２または１１４上にのみ（但し両面は除く。例えば図５の構体５００、など）配設された伝熱中間材料１０４により構成することが可能である。本明細書では、「シート」という用語は、その意味の範囲内で、可撓性のある網、帯、紙、テープ、薄片、フィルム、マット、またはその類の形態を成すグラファイト（または他の材料）を含む。「シート」という用語は、その意味の範囲内で、実質的に平坦で任意の長さおよび幅の材料または原料を含む。

種々の実施形態において、層１２２，１２４は、同一の伝熱中間材料１０４で形成される。但し、代替実施形態は、可撓性グラファイト・シート１１０の第１の面１１２に沿った伝熱中間材料であって、可撓性グラファイト・シート１１０の第２の面１１４に沿った伝熱中間材料とは異なる伝熱中間材料により構成することが可能である。即ち、一部の実施形態では、第１の層および第２の層１２２，１２４を、異なる伝熱中間材料（例えば異なる熱伝導性ポリマー、異なるタイプの伝熱中間材料、など）で形成することができる。あるいは、他の実施形態では、それらを同一の伝熱中間材料で形成することができる。いずれの場合でも、伝熱中間材料に対して、後で開示する材料を含む広範な材料を用いることができる。例えば、間隙充填材を、可撓性グラファイト・シート１１０の第１の面および第２の面１１２，１１４の両面に添って配設される伝熱中間材料とすることができる。別の例を挙げると、間隙充填材を、可撓性グラファイト・シート１１０の第１の面および第２の面１１２または１１４のうちの片面のみに添って配設される伝熱中間材料とすることができ、加熱相変化材料を、可撓性グラファイト・シート１１０の第１の面および第２の面１１２または１１４のうちの他方の面に添って配設される伝熱中間材料とすることができる。

加えて、層１２２，１２４は略同一の厚みを有することもできれば、異なる厚みを有することもできる。例えば、一部の実施形態は、外層１２４より厚い内層１２２により構成することが可能であり、その逆も可能である。

引き続き図１を参照すると、第２の層１２４は、伝導によって第２の層からヒートシンク（もしくは他の構造体）へ、および／または対流によって第２の層から空気（もしくは他の周囲環境）へ、といった形でそこから熱が伝わる外面１２６を有する。柔軟である伝熱中間材料の第１の層、即ち内層、１２２は、可撓性グラファイト・シート１１０と、柔軟である伝熱中間材料１０４の第１の層１２２が接触するように意図された１つまたは複数の電子コンポーネント（図１には示さず）との間に熱伝導性経路を提供するように構成
されている。本明細書に開示の一部の例示的実施形態は、第１の層１２２の底面上および／または第２の層１２４の最外面１２６上といった熱伝導性中間構体上に、接着層および／または保護金属薄片層を更に具備することができる。代替実施形態は、接着層および／または保護金属薄片層の一方しか具備しないか、またはどちらも具備しない。

本明細書に開示の種々の実施形態において、伝熱中間材料１０４の第１の層１２２は、電子コンポーネントと可撓性グラファイト・シート１１０との間に熱伝導性経路を提供するように構成されている。本明細書で開示するように、伝熱中間材料１０４に対して、広範な材料を用いることができる。

可撓性グラファイト・シート１１０は、第１の層および第２の層１２２，１２４を形成する比較的柔軟な適合性伝熱中間材料１０４の中に封入され、そこに接合され、またはその間に介設される。いくつかの実施形態において、可撓性グラファイト・シート１１０は、Ｚ方向、即ち図１に示す垂直方向、に約５ワット／メートル・ケルビン（Ｗ／ｍＫ）の熱伝導率を有することができる。動作の際に、伝熱中間材料１０４の第１の層１２２からグラファイト・シート１１０に伝導された熱は、シート１１０の断面１１６のほぼ全体にわたり、グラファイト・シート１１０内で横方向（例えば、図１の左右方向およびこのページに出入りする方向、など）に拡散することになる。熱は更に、グラファイト・シート１１０から伝熱中間材料１０４の第２の層１２４まで、Ｚ方向に伝導されることになる。この横方向の熱拡散は、可撓性グラファイト・シート１１０の熱を伝達できる表面積を拡大することになり、このようにして熱伝達効率を増大させる。この熱は、伝熱中間材料１０４の第１の層１２２が接触する１つまたは複数の電子コンポーネント等の熱源によって発生されたものであってもよい。

本明細書に開示のいずれか１つまたは複数の実施形態において、可撓性グラファイト・シート（例えば１１０，２１０，３１０，４１０、など）は、オハイオ州レイクウッド市アドバンスト・エナジー・テクノノジー社から市販されているｅＧｒａｆ（登録商標）といった、層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片から形成される剥離グラファイトの圧縮粒子により構成することが可能である。本明細書に開示のいずれか１つまたは複数の実施形態において、可撓性グラファイト・シート（例えば１１０，２１０，３１０，４１０、など）は、米国特許第６，４８２，５２０号、米国特許第６，５０３，６２６号、米国特許第６，８４１，２５０号、米国特許第７，１３８，０２９号、米国特許第７，１５０，９１４号、米国特許第７，１６０，６１９号、米国特許第７，２７６，２７３号、米国特許第７，３０３，８２０号、米国特許出願公開第２００７／００４２１８８号、米国特許出願公開第２００７／００７７４３４号、米国特許第７，２９２，４４１号、米国特許第７，３０６，８４７号、および／または米国特許第３，４０４，０６１号のうちのいずれか１つまたは複数のものに開示の１つまたは複数の材料（例えばグラファイト、可撓性グラファイト・シート、剥離グラファイト、など）から作製することができる。

層間挿入グラファイトおよび剥離グラファイトからシートが形成される実施形態において、グラファイトを、約０．０１２７センチメートル〜約０．０５０８センチメートルの範囲内の厚みを有するシートに加工することができる。例えば、一部の実施形態は、厚みが０．０１２７センチメートルもしくは０．０５０８センチメートル、または０．０１２７センチメートルを超え０．０５０８センチメートル未満のシートを具備する。その他の実施形態は、厚みが０．０１２７センチメートル未満または０．０５０８センチメートルを超えるシートにより構成することが可能である。加えて、シートには、グラファイトの他にまたは代替として他の材料および厚みを用いることができる。例えば、一部の実施形態は、比較的薄い銅材料および／またはアルミニウム材料のシートにより構成することが可能である。このシートはおそらく、グラファイト・シートと同等の可撓性を有するであ
ろう。

ここで図２を参照すると、本開示の１つまたは複数の態様を具現化する熱伝導性中間構体２００の別の例示的実施形態が示されている。熱伝導性中間構体２００は、伝熱中間材料２０４の２つの層２２２，２２４の中に封入され、そこに接合され、および／またはその間に介設された有孔グラファイト・シート２１０を具備する。図２において、平面「Ｐ」は、直交するＸ軸およびＹ軸によって規定され、且つＸ軸およびＹ軸と直交するＺ軸に垂直である。

この実施形態例において、可撓性グラファイト・シート２１０は、有孔グラファイト・シート２１０を封入する伝熱中間材料２０４に比べて高い熱伝導率（または低い熱的インピーダンス）を有する断面を提供することができる。他の実施形態において、可撓性グラファイト・シート２１０は、伝熱中間材料２０４に比べて低い熱伝導率（または高い熱的インピーダンス）を有することができる。

シート２１０は、例えばオハイオ州レイクウッド市アドバンスト・エナジー・テクノノジー社から市販されているｅＧｒａｆ（登録商標）といった、層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片から形成される剥離グラファイトの圧縮粒子により構成することが可能である。シート２１０は、米国特許第６，４８２，５２０号、米国特許第６，５０３，６２６号、米国特許第６，８４１，２５０号、米国特許第７，１３８，０２９号、米国特許第７，１５０，９１４号、米国特許第７，１６０，６１９号、米国特許第７，２７６，２７３号、米国特許第７，３０３，８２０号、米国特許出願公開第２００７／００４２１８８号、米国特許出願公開第２００７／００７７４３４号、米国特許第７，２９２，４４１号、米国特許第７，３０６，８４７号、および／または米国特許第３，４０４，０６１号のうちのいずれか１つまたは複数のものに開示の１つまたは複数の材料（例えばグラファイト、可撓性グラファイト・シート、剥離グラファイト、など）から作製することができる。但し、代替実施形態において、シートは、比較的薄い銅材料および／またはアルミニウム材料の有孔シートで作製することが可能である。このシートはおそらく、有孔グラファイト・シートと同等の可撓性を有するであろう。

引き続き図２を参照すると、可撓性グラファイト・シート２１０は第１の面および第２の面２１２，２１４を有し、その上に比較的柔軟な適合性伝熱中間材料２０４が配設されている。第１の層および第２の層２２２，２２４を可撓性グラファイト・シート２１０の対応する第１の面および第２の面２１２，２１４上に形成するために、伝熱中間材料２０４が配設されている。伝熱中間材料２０４の第１の層および第２の層２２２，２２４を有孔グラファイト・シート２１０に付設することができ、これにより、有孔グラファイト・シート２１０は、伝熱中間材料２０４の第１の層および第２の層２２２，２２４の間に介設され、そこに接合され、またはその中に封入される。例として紹介すると、グラファイト・シートの片面または両面にポリマーまたは他の伝熱中間材料を付設することができ、ポリマーが載っているグラファイト・シートを一対のロールまたはローラーに通すことができる。そうすると、ポリマーは硬化するであろう。ポリマーが片面にだけ付設された場合、ポリマーを第２の面に付設することができる。しかも、第２の面上にポリマー（および第１の面上に硬化ポリマー）を有するグラファイト・シートは再度、一対のロールまたはローラーに通すことができる。そうすると、第２の面上のポリマーも硬化する。別の例を挙げると、グラファイト・シートの両面にポリマーを付設してもよく、したがって、両面にポリマーを有するグラファイト・シートが一対のローラーまたはロールに通される。ローリング工程の後で、両面のポリマーは硬化する。種々の実施形態において、例えばロールまたはローラーをポリマーから保護するために、ポリマーの上にマイラー保護ライナー（１つまたは複数）を配設してもよい。ポリマーの硬化後に、マイラー保護ライナー（１つまたは複数）は外され、除去される。

種々の実施形態において、層２２２，２２４は、同一の伝熱中間材料２０４で形成される。但し、代替実施形態は、可撓性グラファイト・シート２１０の第１の面２１２に沿った伝熱中間材料であって、可撓性グラファイト・シート２１０の第２の面２１４に沿った伝熱中間材料とは異なる伝熱中間材料により構成することが可能である。即ち、一部の実施形態では、第１の層および第２の層２２２，２２４を、異なる伝熱中間材料（例えば異なる熱伝導性ポリマー、異なるタイプの伝熱中間材料、など）で形成することができる。あるいは、他の実施形態では、それらを同一の伝熱中間材料で形成することができる。いずれの場合でも、伝熱中間材料に対して、後で開示する材料を含む広範な材料を用いることができる。例えば、間隙充填材を、可撓性グラファイト・シート２１０の第１の面および第２の面２１２，２１４の両面に添って配設される伝熱中間材料とすることができる。別の例を挙げると、間隙充填材を、可撓性グラファイト・シート２１０の第１の面および第２の面のうちの片面２１２または２１４のみに添って配設される伝熱中間材料とすることができ、加熱相変化材料を、可撓性グラファイト・シート２１０の第１の面および第２のうちの他方の面２１２または２１４に添って配設される伝熱中間材料とすることができる。

加えて、層２２２，２２４は略同一の厚みを有することもできれば、異なる厚みを有することもできる。例えば、一部の実施形態は、外層２２４より厚い内層２２２により構成することが可能であり、その逆も可能である。

種々の実施形態において、伝熱中間材料２０４は全体的に熱伝導性ポリマーであり、および／または後で表１および表２等に開示する材料等の広範な材料で形成される。
図２において、可撓性グラファイト・シート２１０は、行と列の配列に整列された全てが同一寸法の丸い孔または穴２１８を具備する。代替実施形態は、構成が異なる孔（例えば異なる寸法、形状、配置、など）により構成することが可能である。例えば、他の実施形態は、円形でない孔および／または異なる寸法の孔により構成することが可能である。加えて、孔２１８は、例えば、穴を介したＺ方向、即ち垂直方向、の望ましい熱伝導率、接合強度、といった特定の用途または最終的な使われ方に応じて、寸法を様々に設定することができる。例として紹介すると、孔２１８は、孔または穴がグラファイト・シート表面積の約１０％を包含するような形で、グラファイト・シートを打ち抜いたまたは型抜きした直径０．２０３２センチメートルの穴により構成することが可能である。他の実施形態は、より大きなもしくはより小さな、および／または他の方法で形成された様々な穴により構成することが可能である。

例えば伝熱中間材料２０４の２つの層２２２，２２４の間の機械的接合、結合、および／または接触を確立するために、孔２１８は、伝熱中間材料２０４（例えば、一部の実施形態における熱伝導性ポリマー、など）が孔２１８を流通できるように構成されることが好ましい。例えば、伝熱中間材料２０４がポリマーを備える実施形態において、孔２１８を介してまたは経由して、ポリマー−ポリマー接合を確立することができる。ポリマー−ポリマー接合は、熱伝導性ポリマーを介してＺ軸方向に熱を伝達し、熱伝導性材料２０４の第１の層２２２が接触するものと意図された熱源（例えば、図３の電子コンポーネント３０２、など）から熱を奪うことができる。孔２１８があるにもかかわらず、有孔グラファイト・シート２１０が相変わらず実質的に連続したユニットであるため、有孔グラファイト・シート２１０も、比較的良好な熱伝達並びに図２のＸ方向およびＹ方向への横方向の熱拡散を提供する。この横方向の熱拡散は、有孔グラファイト・シート２１０の熱を伝達できる表面積を拡大する。これによっておそらく、熱伝達効率は増大し、向上するであろう。

ポリマー−ポリマー接合は更に、材料の積層体（シート２１０および層２２２，２２４
）を機械的に一体に保持することを助長することができる。孔２１８は更に、グラファイト・シート２１０の可撓性を向上しまたは増大することができる。したがって、有孔グラファイト・シート２１０が熱伝導性ポリマーの層２２２，２２４に接合され、その間に介設され、またはその中に封入されている熱伝導性中間構体２００のこの実施形態は、熱伝導性ポリマーだけのものと比較して、３平面（例えば、図２のＸ−Ｙ面、Ｙ−Ｚ面、およびＸ−Ｚ面、など）で、従来よりも優れた熱伝達を実現することができる。加えてまたは代わりに、伝熱中間構体２００はおそらく、各層の向上したまたは良好な機械的一体化も可能にするであろう。

種々の実施形態において、１つまたは複数の電子コンポーネント等の熱源に付設し接着することを容易にするために、第１の層および第２の層２２２，２２４を形成する伝熱中間材料２０４は、生来的にまたは本来的に粘着性であってもよい。あるいは、熱伝導性中間構体２００は、第１の層および／または第２の層２２２，２２４上に配設されまたはそこに装着された接着剤もしくは他の接合手段を更に具備していてもよい。その他の実施形態において、第１の層および第２の層２２２，２２４は、生来的にも本来的にも粘着性でなくてもよく、および／または熱伝導性中間構体２００も、接着剤または他の接合手段を何ら具備していなくてもよい。加えて、いくつかの実施形態において、熱伝導性中間構体２００は、第２の層２２４の外面２２６上に配設された金属薄片層（例えば、図３の３４２、など）であって、熱伝導性中間構体２００の上に装備されたヒートシンク（または他の構造体）と接触するための金属薄片層を更に具備してもよい。

図３は、本開示の１つまたは複数の態様を具現化する熱伝導性中間構体３０の別の例示的実施形態を示す。この特定の例において、構体３００は、電子コンポーネント３０２を有する回路基板３０６と一緒に示されている。例として紹介すると、回路基板３０６および電子コンポーネント３０２は、メモリデバイス（例えばランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）モジュールまたはデバイス、ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリモジュールまたはデバイス（例えばＤＤＲ１、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＤＤＲ４、ＤＤＲ５、など）、フラッシュメモリ・デュアルインライン・メモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールまたはデバイス、シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）メモリモジュールまたはデバイス、など）、または他の電子デバイスと関連付けられていてもよい。

熱伝導性中間構体３００は、可撓性グラファイト・シート（例えば、図１のシート１１０、図２の有孔シート、など）、可撓性金属または金属性シート（例えば、アルミニウム材料および／または銅材料で形成された有孔シート、など）、といった熱伝導性材料のシート３１０を具備する。シート３１０は、伝熱中間材料３０４の２つの層３２２，３２４の中に封入されまたはその間に介設されている。金属薄片層３４２は、例えば第２の層３２４を保護するのに役立つように、第２の層３２４の上端部上に配設されている。構体３００が装備されて使用に供されると、金属薄片層３４２はヒートシンクに接触することができる。あるいは、金属薄片層３４２は、対流放熱器そのものとして動作することができる。他の実施形態において、第２の層３２４を形成する伝熱中間材料３０４がヒートシンクと直接的に接触できるようにするために、構体３００から金属薄片層３４２を除去してもよい。

伝熱中間材料３０４は、熱伝導性ポリマーおよび表１または表２に列挙した材料、といった本明細書に開示の広範な材料により構成することが可能である。但し、図示したこの特定の例において、伝熱中間材料３０４は、適合的または順応的な金属粒子、セラミック粒子、グラファイト、ファイバ等の、熱伝導性充填材を具備する。いくつかの実施形態において、充填材が相互に接触するような形で、伝熱中間材料に充填材を分散させてもよい。これによって、伝熱中間材料が熱を、例えばＺ方向に伝導する能力を高めることができ
る。他の実施形態は、いかなる充填材も持たない伝熱中間材料により構成することが可能である。

引き続き図３を参照すると、熱伝導性中間構体３００は、伝熱中間材料３０４の第１の層３２２が電子コンポーネント３０２に付設されまたは接触する形で、回路基板３０６に対して位置決めされている。したがって、電子コンポーネント３０２が発生した熱は、第１の層３２２に伝導され、次いでシート３１０に、次いで第２の層３２４に伝導される。いくつかの実施形態において、熱伝導性中間構体３００は、第１の層３２２を電子コンポーネント３０２に接着または接合するための接着剤または他の接合手段を更に具備することができる。あるいは、例えば、伝熱中間材料３０４は、独立した接着剤を必要とせずに第１の層３２２が電子コンポーネント３０２に接着するように、生来的に粘着性であってもよい。その他の実施形態において、伝熱中間材料３０４は、生来的にも本来的にも粘着性でなくてもよく、および／または熱伝導性中間構体３００も、接着剤または他の接合手段を何ら具備していなくてもよい。

図４は、本開示の１つまたは複数の態様を具現化する熱伝導性中間構体４００の別の例示的実施形態の断面図を示す。図に示すように、熱伝導性中間構体４００は、可撓性グラファイト・シート（例えば、図１のシート１１０、図２の有孔シート２１０、など）、可撓性金属または金属製シート（例えば、アルミニウムおよび／または銅材料で形成された有孔シート、など）、厚み２０ミルのプレス加工アルミニウムのシートと同等以上の可撓性および／または厚み１５ミルのプレス加工銅のシートと同等以上の可撓性を有するシート、といった熱伝導性材料のシート４１０を具備する。

シート４１０は、伝熱中間材料４０４の２つの層４２２，４２４に接合され、その中に封入され、またはその間に介設された第１の面および第２の面４１２，４１４を有する。種々の実施形態において、伝熱中間材料４０４は、好ましくは熱伝導性ポリマーとすることができる。あるいは、本明細書で表１および表２等に開示しているような広範な他の材料も用いることができる。

金属薄片層４４２は、例えば第２の層４２４を保護するのに役立つように、第２の層４２４の外面４２６上に配設されている。接着層４４０は、伝熱中間材料４０４の第１の層４２２と回路基板４０６上の電子コンポーネント４０２との間に配設されている。代替実施形態は、接着層を具備しない。かかる代替実施形態において、メモリデバイス４０２に付設し接着するために、伝熱中間材料は、生来的に粘着性または本来的に接着性であってもよい。その他の実施形態において、伝熱中間材料は、生来的にも本来的にも粘着性でなくてもよく、および／または熱伝導性中間構体４００も、接着剤または他の接合手段を何ら具備していなくてもよい。

図４において、熱伝導性中間構体４００は、ヒートシンク４３０と、メモリデバイス４０２を含む１つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板４０６との間に全体的に配設された状態で、示されている。例として紹介すると、メモリデバイス４０２は、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）モジュールまたはデバイス、ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリモジュールまたはデバイス、フラッシュメモリ・デュアルインライン・メモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールまたはデバイス、シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）メモリモジュール、等とすることができる。

熱伝導性中間構体４００は、メモリデバイス４０２によって発生された熱が熱伝導性中間構体４００に、最終的にはヒートシンク４３０まで、伝達されるような形で動作する。
伝熱中間材料４０４の第１の層４２２は、可撓性グラファイト・シート４１０とメモリ
デバイス４２０との間に（図４の縦の矢印４４６で表されているような）熱伝導性経路を提供するように構成されている。可撓性グラファイト・シート４１０は、伝熱中間材料４０４の第１の層４２２からグラファイト・シート４１０に伝導された熱が、グラファイト・シート４１０内でシート４１０の断面４１６のほぼ全体にわたり、（図４の水平矢印４５０で表されているように）横方向に拡散するような形で構成される。この横方向の熱拡散は、可撓性グラファイト・シート４１０の熱を伝達できる表面積を拡大することになり、このようにして熱伝達効率を増大させる。縦の矢印４５４で表されているように、熱は更に、グラファイト・シート４１０から伝熱中間材料４０４の第２の層４２４へ、次いで金属薄片層４４２まで、垂直方向、即ちＺ方向、に伝導されることになる。伝熱中間材料４０４の第２の層４２４はこのようにして、可撓性グラファイト・シート４１０から金属薄片層４４２への熱伝導性経路を提供する。熱は、金属薄片層４４２からヒートシンク４３０に伝わることができる。したがって、熱伝導性中間構体４００は、メモリデバイス４０２からヒートシンク４３０への熱経路（矢印４４６，４５０，４５４で表される）を提供する。

図５は、本開示の１つまたは複数の態様を具現化する熱伝導性中間構体５００の例示的実施形態の断面図を示す。図に示すように、熱伝導性中間構体５００は、可撓性グラファイト・シート５１０と、可撓性グラファイト・シートの片面のみに沿った伝熱中間材料の層５２２と、を具備する。いくつかの実施形態において、可撓性グラファイト・シート５１０の他方の面に沿って金属薄片層を配設することができる。いくつかの実施形態において、層５２２はグラファイト・シート５１０よりも厚い。いくつかの実施形態において、伝熱中間材料は、熱伝導性ポリマーとすることができる。あるいは、本明細書で表１および表２等に開示しているような広範な他の材料も用いることができる。

図５において、熱伝導性中間構体５００は、伝熱中間材料の層５２２が基板５０６上の電子コンポーネント５０２（例えばメモリデバイスなど）と接触するような形で回路基板５０６に対して位置決めされた状態で、示されている。したがって、熱伝導性中間構体５００は、電子コンポーネント５０２によって発生された熱が熱伝導性中間構体５００に伝達されるような形で動作することができる。

いくつかの実施形態において、熱伝導性中間構体５００は、有孔グラファイト・シート５１０により構成することが可能である。かかる実施形態において、有孔グラファイト・シート５１０の１つまたは複数の孔の中に伝熱中間材料を配設することができ、そうすることで、伝熱中間材料をシート５１０に接合することを促進することができる。

その他の態様は、温度管理構体を使用する方法に関する。一例示的実施形態において、熱伝導性中間構体を有する回路基板に搭載の１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を放出または伝達する方法が開示される。この熱伝導性中間構体は、可撓性グラファイト・シートの少なくとも片面または両面上に配設された熱伝導性中間材料の第１の層および／または第２の層のうちの少なくとも一方を具備する。方法は、１つまたは複数の発熱コンポーネントを熱伝導性中間構体の熱伝導性中間材料の第１の層に接触させることを含むことができる。方法は、熱伝導性中間構体を経由する熱拡散性で熱伝導性の経路を確立し、１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を奪って、第１の層を介して且つ可撓性グラファイト・シート全体にわたって横方向に伝導することを更に含むことができる。いくつかの実施形態において、次いで、伝熱中間材料の第２の層の外面にまで熱を伝達し、ヒートシンクへの伝導または空気への対流、等によってそこから熱を伝達することができる。したがって、このようにして、１つまたは複数の発熱コンポーネントが発生した熱を、熱伝導性経路を介して伝達し、ひいては１つまたは複数の発熱コンポーネントから放熱することができる。

他の態様は、熱伝導性中間構体を使用および／または作製する方法といった、熱伝導性中間構体に関連する方法を提供する。一例示的実施形態において、方法は全体的に、伝熱中間材料を有孔グラファイト・シート上に付設することを含む。この例示的方法を用いて、有孔グラファイト・シートは伝熱中間材料の第１の層および第２の層に接合され、その中に封入され、および／またはその間に介設される。加えて、グラファイト・シートの１つまたは複数の孔内の伝熱中間材料によって、層間の機械的接続／接合および／または１つもしくは複数の孔内の伝熱中間材料を介した第１の層から第２の層への熱伝導性熱経路を提供する接合を確立することができる。

別の例示的実施形態は、回路基板に搭載の１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を放出または伝達することに関連する方法を提供する。この例では、方法は全体的に、（片面に伝熱中間材料を有する可撓性グラファイト・シートまたは伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入され且つその間に介設された可撓性グラファイト・シートを備える）熱伝導性中間構体を、上記１つまたは複数の発熱コンポーネントから伝熱中間材料の第１の層を経由して可撓性グラファイト・シートまでの、一部の実施形態では伝熱中間材料の第２の層までの熱伝導性熱経路が画成されるような形で配設することを含む。

別の例示的実施形態において、熱伝導性中間構体を作製する方法が開示される。この方法は、伝熱中間材料を有孔グラファイト・シートの両面に堆積させることを含む。方法は、伝熱中間材料を有孔グラファイト・シートに付設することを含むことができ、これにより、グラファイト・シートの孔内の伝熱中間材料が、ポリマー−ポリマー接合（または用いられた特定の伝熱中間材料に応じた他の接合）を確立する。接合は、熱伝導性ポリマーを介したＺ軸方向の熱伝達を提供することができる。しかも、有孔グラファイト・シートを、伝熱中間材料の第１の層および第２の層の中に封入し且つその間に介設することができる。方法は、伝熱中間材料の第１の層の外面上に接着剤の層を堆積させること、および／または伝熱中間材料の第２の層の外面上に金属薄片層を堆積させること、を更に含むことができる。

種々の実施形態において、熱伝導性中間構体を作製することは、グラファイトのシートに型抜きを行なうことまたは穴を打ち抜くことを含む。有孔グラファイト・シートの単一面にポリマーを付設することができ、次いで、ポリマーが載っているグラファイト・シートを一対のロールまたはローラーに通すことができる。ポリマーは硬化する。熱伝導性中間構体が伝熱中間材料の上層および下層を具備する実施形態では、次いで、ポリマーを有孔グラファイト・シートの他方の面に付設することができる。第２の面上にポリマー（および第１の面上に硬化ポリマー）を有するグラファイト・シートは再度、一対のロールまたはローラーに通せばよい。そうすると、第２の面上のポリマーも硬化する。別の例を挙げると、グラファイト・シートの両面にポリマーを付設してもよく、したがって、両面にポリマーを有するグラファイト・シートが一対のローラーまたはロールに通される。ローリング工程の後で、両面のポリマーは硬化する。種々の実施形態において、例えばロールまたはローラーをポリマーから保護するために、ポリマーの上にマイラー保護ライナー（１つまたは複数）を配設してもよい。ポリマーの硬化後に、マイラー保護ライナー（１つまたは複数）は外され、除去される。

別の例示的実施形態は、メモリモジュール（例えばランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）モジュールまたはデバイス、ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリモジュールまたはデバイス（例えばＤＤＲ１、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＤＤＲ４、ＤＤＲ５、など）、フラッシュメモリ・デュアルインライン・メモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールまたはデバイス、シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）メモリモジュールまたはデバイス、など）から熱を放出または伝達する方法に関する。この例示的実施形態において、方法は全体的に、メモリモジュールの１つまたは複
数のコンポーネントから柔軟な適合可能伝熱中間材料を経由して熱拡散材料までの、一部の実施形態では柔軟な適合可能伝熱中間材料の第２の層までの熱伝導性熱経路が画成されるような形で、熱伝導性中間構体を配設することを含む。この熱伝導性中間構体は、片面に柔軟な適合可能伝熱中間材料を有するまたは柔軟な適合可能伝熱中間材料（例えば熱伝導性ポリマー、間隙充填材、本明細書に開示の他の材料、など）の第１の層と第２の層の中に封入され且つその間に介設された熱拡散材料（例えばグラファイト、アルミニウム、銅、グラファイト・シート、有孔グラファイト・シート、本明細書に開示の他の材料、など）を備えている。これにより、メモリモジュールに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから柔軟な適合可能伝熱中間材料を経由して熱拡散材料までの、一部の実施形態では柔軟な適合可能伝熱中間材料の第２の層までの熱伝導性熱経路が画成される。

前述のように、本明細書に開示の実施形態における１つまたは複数の伝熱中間材料のいずれに対しても、広範な材料を用いることができる。伝熱中間材料は、空気だけの場合よりも良好な熱伝導体であって、空気だけの場合よりも高い熱伝導率を有する材料で形成されることが好ましい。

いくつかの実施形態において、伝熱中間材料は、間隙充填材である（例えば、レアード・テクノロジーズ社のＴ−ｆｌｅｘ（登録商標）間隙充填材、など）。例として紹介すると、間隙充填材は、約３ワット／メートル・ケルビン（Ｗ／ｍＫ）の熱伝導率を有することができる。更なる例として紹介すると、間隙充填材は、約１．２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。他の例示的間隙充填材は、約６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。更に別の実施形態において、伝熱中間材料は、熱伝導性絶縁体である（例えば、レアード・テクノロジーズ社のＴ−ｇａｒｄ（登録商標）５００熱伝導性絶縁体、など）。

他の実施形態において、伝熱中間材料は、熱拡散材料の片面に間隙充填材を備え、熱拡散材料の他方の面に加熱相変化材料（例えば、レアード・テクノロジーズ社の相変化材料Ｔ−ｐｃｍ（登録商標）５８０Ｓシリーズ、など）を備えることができる。かかる実施形態において、例として紹介すると、約５０℃の相変化軟化点、約−４０℃〜約１２５℃の範囲の動作温度、および約３．８Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する加熱相変化材料を用いることができる。他の加熱相変化材料も、使用可能である。

下記の表１は、本明細書に記載および／または図示する１つまたは複数の例示的実施形態のいずれにおいても伝熱中間材料として使用可能な種々の伝熱中間材料を、例示的に列挙している。これらの例示的材料は、ミズーリ州セント・ルイス市レアード・テクノロジーズ社が市販しており、したがって、レアード・テクノロジーズ社の登録商標を参照することによって識別されてきた。この表およびそこに列挙された材料と性質は、単に説明を目的に提供されており、限定を目的に提供されているのではない。

いくつかの好適な実施形態において、伝熱中間材料は、ミズーリ州セント・ルイス市レアード・テクノロジーズ社が市販しているＴ−ｆｌｅｘ（登録商標）６００またはＴ−ｆｌｅｘ（登録商標）７００シリーズの伝熱間隙充填材料で形成される。１つの特定の好適な実施形態において、伝熱中間材料は、Ｔ−ｆｌｅｘ（登録商標）６２０伝熱間隙充填材料を備えている。この伝熱間隙充填材料は、一般的に、強化窒化ボロン添加シリコーン・エラストマを具備する。別の実施形態において、伝熱中間材料は、金属およびセラミック添加シリコーン・エラストマ間隙充填材であるＴ−ｆｌｅｘ（登録商標）ＨＲ６００により構成することが可能である。更なる例として紹介すると、他の実施形態は、導電性エラストマから成形された伝熱中間材料を具備する。別の例示的実施形態は、ゴム、ゼリー状物質、グリース、またはワックス・マトリックスでできた基体中のセラミック粒子および金属粒子で形成された伝熱中間材料を具備する。下記の表２は、本明細書に記載および／または図示する１つもしくは複数の例示的実施形態のいずれにおいても伝熱中間材料として使用可能な種々の伝熱中間材料を、例示的に列挙している。これらの材料例は、ミズーリ州セント・ルイス市レアード・テクノロジーズ社が市販しており、したがって、レアード・テクノロジーズ社の登録商標を参照することによって識別されてきた。この表は、単に説明を目的に提供されており、限定を目的に提供されているのではない。

前述の表に列挙した例の他に、他の伝熱中間材料も使用可能であり、それらは、空気だけの場合よりも熱を伝導し伝達することに優れていることが好ましい。他の例示的材料の例として、適合性または順応性のシリコーン・パッド、非シリコーン系材料（例えば非シリコーン系間隙充填材材料、エラストマ系材料、など）、ポリウレタンの発泡体またはゼリー状物質、熱伝導性パテ、熱伝導性グリース、などが挙げられる。いくつかの実施形態において、電子コンポーネントに接触して配置されたときにパッドが電子コンポーネントの寸法および外形に比較的緊密に順応できるようにするのに十分なだけの順応性を有する１つまたは複数の順応性伝熱中間パッドが用いられる。種々の実施形態において、熱伝導性中間構体（またはその一部分）を、電磁波妨害（ＥＭＩ）シールドを提供するように構成することも可能である。

下記の例および試験結果は単に例示的なものに過ぎず、いかなる形態においても本開示を限定しない。この例において、伝熱中間間隙充填材料（サンプル１）だけの場合の横方向熱伝導／拡散を、伝熱中間間隙充填材料内に封入された可撓性グラファイト（サンプル２）、および伝熱中間間隙充填材料内に封入された有孔グラファイト（サンプル３）との比較でより良好に理解するために、３つの試験標本を作製した。より具体的には、第１の試験サンプルは、０．１２７センチメートル厚の伝熱中間間隙充填材料の帯で構成した。第２の試験サンプルは、０．０５０８センチメートル厚の伝熱中間間隙充填材料の第１の層と０．０５０８センチメートル厚の伝熱中間間隙充填材料の第２の層との間に介設された０．２５４センチメートル厚の可撓性グラファイト・シートで構成した。第３の試験サ
ンプルは、第２の試験サンプルと同一の構成（即ち、０．０５０８センチメートル厚の伝熱中間間隙充填材料の第１の層と０．０５０８センチメートル厚の伝熱中間間隙充填材料の第２の層との間に介設された０．０２５４センチメートル厚の可撓性グラファイト・シート）で構成した。但し、第３の試験サンプルの可撓性グラファイト・シートは、打ち抜かれた直径０．２０３２センチメートルの円形穴／孔を具備する。この場合、この穴／孔は、可撓性グラファイト・シートの表面積の約１０％を占める。各試験サンプルは、長さ７．３０２５センチメートル、幅２．７０００２センチメートルの帯に切り出された。

各試験サンプルに対し、該当の帯の片面で帯の上縁部および下縁部に、約５．０８センチメートル離して２個の熱電対（Ｔ１およびＴ２）を装着した。帯の反対面（下縁部）に薄片ヒーターを装着した。可変ＤＣ電源装置を用いて薄片ヒーターに電力を供給した。熱電対には計器を用いた。試験チャンバとして、化学てんびんを用いた（ＨＶＡＣからの対流を低減する）。

各サンプルの試験中に、１Ｗ、２Ｗ、３Ｗ、および５Ｗの電力を薄片ヒーターに印加した。安定した後で、各熱電対から温度を記録した。下記の表は、サンプル１、サンプル２、およびサンプル３の試験結果をまとめたものである。表において、Ｔａｍｂは試験を行った外気の温度を指し、単位は℃である。Ｔ１およびＴ２は、第１の熱電対および第２の熱電対での温度の読みを指し、単位は℃である。ΔＴはＴ２とＴ１との間の差を指す。表３に示すように、サンプル＃１よりもサンプル＃２および＃３の方が熱拡散に優れていた。

加えて、３つの試験サンプルについて、たわみの試験を行った。図６は、ポンド・平方インチ当たりの圧力に対するたわみをインチの単位で示す線グラフを図示している。図６が示しているように、サンプル＃２および＃３は、良好なたわみ特性を有していた。

本明細書に開示の例示的実施形態（例えば１００，２００，３００，４００，５００、など）は、広範な電子コンポーネント、とりわけ熱源、発熱コンポーネント、ヒートシンク、に使用することができる。単なる例として紹介すると、本明細書に開示の伝熱中間構体は、メモリモジュールまたはデバイス（例えばランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）モジュールまたはデバイス、ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリモジュールまたはデバイス（例えばＤＤＲ１、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＤＤＲ４、ＤＤＲ５、など）、フラッシュメモリ・デュアルインライン・メモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールまたはデバイス、シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）メモリモジュールまたはデバイス、など）、プリント基板、高周波マイクロプロセッサ、中央処理装置、グラフィックス処理装置、ラップトップ・コンピュータ、ノートパソコン、デスクトップ型パソコン、コンピュータ・サーバー、熱試験スタンド、移動通信端末（例えば携帯電話、など）などに使用することができる。したがって、本開示の諸態様
は、最終的な使われ方、電子コンポーネント、パーツ、デバイス、機器、などのうちのいずれか１つの具体的なタイプに使用することに限定されるべきではない。

本明細書に開示の数値による大きさおよび具体的材料は、単に説明を目的に提供されている。本明細書に開示の特定の大きさおよび具体的材料は、本開示の範囲を制限することを目的としていない。というのは、他の実施形態は、例えば特定の用途および所定の最終的な使われ方に応じて、異なる寸法に設定し、異なる形状に設定し、および／または異なる材料および／またはプロセスで形成することが可能だからである。

「内」、「外」、「真下」、「下」、「下方」、「上」、「上方」、およびこれらに類する空間的に相対的な用語は、本明細書では、諸々の図に例示するような他のエレメント（１つまたは複数）または構造体（１つまたは複数）に対する１つのエレメントまたは構造体の関係を描写する説明を容易にするために用いられる場合がある。空間的に相対的な用語は、使用中または動作中のデバイスについて、図に描かれた配向の他に、様々な配向を包含することを意図されている場合がある。例えば、図中のデバイスがひっくり返されると、他のエレメントまたは構造体の「下」または「真下」と表現されたエレメントは、当該他のエレメントまたは構造体の「上」に位置することになる。したがって、この例の用語「下」は、上および下の両方の向きを包含することができる。デバイスは他の形で配向することが可能であり（９０度回転または他の配向）、本明細書で使用する空間的に相対的な表現はしかるべく解釈することができる。

本明細書で使用する用語は、単に特定の実施形態例を説明することだけを目的としており、制限することは意図されていない。本明細書では、「ある」、「１つの」、および「この」という単数の形式は、そうではないことを文脈で明確に示していない限り、複数の形式も含むことが意図されている場合がある。用語「備える」、「により構成する」、「含む」、および「有する」は包括性であり、そのため、提示の構造体、完成体、ステップ、動作、エレメント、および／またはコンポーネントの存在を規定するが、１つまたは複数の他の構造体、完成体、ステップ、動作、エレメント、および／またはそれらの集合体の存在または追加を除外しない。本明細書に記載の方法のステップ、プロセス、および動作は、具体的に実施の順序であると認識されない限り、論じられまたは例示された順序で実施することが必ずしも必要であるとは解釈されない。追加のステップまたは代替のステップを用いてもよく、このことも理解されている必要がある。

エレメントまたは層が別のエレメントまたは層「の上にある」、「に係合される」、「に接続される」、または「に連結される」と称されたときに、他方のエレメントまたは層に対して直接的に上にあり、係合され、接続され、または連結されている場合もあれば、介在するエレメントまたは層が存在する場合もある。他方、エレメントが別のエレメントまたは層「の直接上にある」、「に直接係合される」、「に直接接続される」、または「に直接連結される」と称されたときには、介在するエレメントまたは層はおそらく存在しないであろう。エレメント間の関係を記述する他の単語は、同じような形で解釈されるべきである（例えば、「間に」と「直接間に」、「隣接して」と「直接隣接して」、など）。本明細書では、用語「および／または」は、１つまたは複数の列挙された関連する品目のうちの任意のものおよび全ての組合わせを含む。

第１の、第２の、第３の、などの用語は、本明細書では、種々のエレメント、コンポーネント、領域、層、および／または部分を記述するために用いられる場合があるが、これらのエレメント、コンポーネント、領域、層、および／または部分は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、単に１つのエレメント、コンポーネント、領域、層、または部分を別の領域、層、または部分と区別するためだけに用いられる場合がある。「第１の」、「第２の」といった用語、および他の数字による用語は、文脈で
明確に示していない限り、本明細書では順番または順序を示唆しない。したがって、後で論じる第１のエレメント、コンポーネント、領域、層、または部分は、実施形態例の教示から逸脱せずに、第２のエレメント、コンポーネント、領域、層、または部分と称することができるであろう。

実施形態例は、本開示が完璧であり、当業者に完全に範囲を伝達するように提供されている。本開示の諸実施形態を完全に理解させるために、具体的コンポーネント、デバイス、および方法の例といった多数の具体的な細部が示されている。具体的な細部を用いる必要がないこと、多くの異なる形で実施形態例を具現化できること、およびいずれも開示の範囲を限定するものとは解釈されるべきではないこと、は当業者には明らかであろう。いくつかの実施形態例において、周知のプロセス、周知のデバイス構造、および周知の技術は、詳細には説明されていない。

実施形態についての前述の説明は、図示および説明を目的に提供した。網羅的であることも、本発明を限定することも、そこでは意図されていない。特定の実施形態の個々のエレメントまたは構造体は全体的に、その特定の実施形態には限定されず、たとえ具体的に図示も記載もされていなくても、適用可能な場合には交換可能であり、選択した実施形態で使用することが可能である。上記のものは、多くのやり方で変形することも可能である。かかる変形形態は、本発明から逸脱するとは考えられておらず、全てのかかる変更形態は、本発明の範囲内に含まれるものと意図されている。

Claims (40)

1. 第１の面および第２の面を有する有孔熱伝導性シートにおいて、前記第１の面から前記第２の面まで前記有孔熱伝導性シートを貫通して延伸する１つまたは複数の孔を有し、
   前記有孔熱伝導性シートが、伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設されている、熱伝導性中間構体。
2. 前記伝熱中間材料の一部分が、前記１つまたは複数の孔内に配設されるとともに前記第１の層と第２の層との間に熱伝導性経路を形成することを促進する、請求項１に記載の熱伝導性中間構体。
3. 前記有孔熱伝導性シートが可撓性グラファイト・シートからなり、
   前記伝熱中間材料が、前記可撓性グラファイト・シートを封入する熱伝導性ポリマーからなるとともに前記１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することよって、前記ポリマー−ポリマー接合が、前記第１の層および第２の層を前記可撓性グラファイト・シートに機械的に接合することを促進するとともに前記第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進する、
   請求項１または２に記載の熱伝導性中間構体。
4. 前記有孔熱伝導性シートが、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなること、および
   前記伝熱中間材料が熱伝導性ポリマーからなることのうちの少なくとも一方を備える、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
5. 前記１つまたは複数の孔内に配設された前記伝熱中間材料の一部分が、伝熱中間材料の前記第１の層と第２の層との間に機械的接合を形成する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
6. 前記有孔熱伝導性シートが、アルミニウム、銅、またはグラファイトのうちの１つまたは複数のものを含有すること、および
   前記第１の層が、前記第２の層とは異なる伝熱中間材料で形成されていることのうちの少なくとも一方を備える、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
7. 前記伝熱中間材料が、
   熱伝導性適合材料、
   伝熱中間／相変化材料、
   間隙充填材、
   導電性グリース、
   金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料が添加されたエラストマ、並びにそれらの組合わせ、
   のうちの１つまたは複数のものを含有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
8. 前記熱伝導性中間構体が、
   伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つまたは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
   伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層、
   のうちの少なくとも一層を更に具備している、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
9. １つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備している電子デバイス。
10. 第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に設けられる、１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
    請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
    前記熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設されている、メモリモジュール。
11. 柔軟である伝熱中間材料の中に封入された可撓性グラファイト・シートを、前記可撓性グラファイト・シートが前記柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に介設されるような形で備えている、熱伝導性中間構体。
12. 前記柔軟である伝熱中間材料が熱伝導性ポリマーからなること、および
    前記可撓性グラファイト・シートが、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなることのうちの少なくとも一方を備える、
    請求項１１に記載の熱伝導性中間構体。
13. 前記可撓性グラファイト・シートと、１つまたは複数の電子コンポーネントと接触するように意図された柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層の下面と、の間に熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層が構成され、
    前記可撓性グラファイト・シートが、中で熱を水平方向に拡散するように構成され、
    前記可撓性グラファイト・シートから柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面への熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層が構成されている、
    請求項１１または１２に記載の熱伝導性中間構体。
14. 前記可撓性グラファイト・シートが、１つまたは複数の孔を有する可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなり、
    前記柔軟である伝熱中間材料が、前記可撓性グラファイト・シートを封入するとともに前記１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することによって、前記ポリマー−ポリマー接合が前記第１の層および第２の層を前記可撓性グラファイト・シートに機械的に接合することを促進するとともに前記第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進する熱伝導性ポリマーを備えている、
    請求項１１〜１３のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
15. 前記第１の層が、前記第２の層とは異なる伝熱中間材料で形成されること、および
    前記可撓性グラファイト・シートが、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備していることのうちの少なくとも一方を備える、
    請求項１１〜１４のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
16. 前記柔軟である伝熱中間材料が、
    熱伝導性適合材料、
    伝熱中間／相変化材料、
    間隙充填材、
    導電性グリース、
    金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料を添加したエラストマ、並びにそれらの組合わせ、
    のうちの１つまたは複数のものを含有している、請求項１１〜１５のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
17. 前記熱伝導性中間構体が、
    柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つもしくは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
    柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層、
    のうちの少なくとも一層を更に具備している、請求項１１〜１６のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体。
18. １つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項１１〜１７のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備する電子デバイス。
19. 第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上に設けられた１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
    請求項１１〜１７のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
    前記熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在するような形で配設されている、メモリモジュール。
20. 回路基板上に配備された１つまたは複数の発熱コンポーネントから熱を放出または伝達するために用いるのに適した熱伝導性中間構体であって、
    両面間の厚みを規定する第１の面および第２の面を有する可撓性グラファイト・シートであって、前記可撓性グラファイト・シートの少なくとも前記第１の面に沿って少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層を有する可撓性グラファイト・シートを備え、
    前記少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層が、前記可撓性グラファイト・シートの厚みよりも厚い層厚を有し、それによって、前記熱伝導性中間構体が、前記間隙充填材が前記１つまたは複数の発熱コンポーネントと接触する様式にて、前記回路基板に対して位置決めされたときに、前記間隙充填材が、前記可撓性グラファイト・シートと前記１つまたは複数の発熱コンポーネントとの間の熱伝導性経路の少なくとも一部分を提供する間隙充填材を備えている、熱伝導性中間構体。
21. 前記可撓性グラファイト・シートの前記第２の面に沿って伝熱中間材料を更に備える熱伝導性中間構体であって、前記伝熱中間材料が、
    熱伝導性適合材料、
    伝熱中間／相変化材料、
    間隙充填材、
    導電性グリース、
    金属粒子およびセラミック粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料を添加したエラストマ、並びに
    それらの組合わせ、
    のうちの１つまたは複数のものを備えている、請求項２０に記載の熱伝導性中間構体。
22. 前記可撓性グラファイト・シートが、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備し、
    前記熱伝導性中間構体が、前記可撓性グラファイト・シートの前記第２の面に沿って配設された金属薄片層を更に備えている、
    請求項２０または２１に記載の熱伝導性中間構体。
23. １つまたは複数の電子コンポーネントを有する回路基板と、請求項２０〜２２のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を具備する電子デバイスであって、前記熱伝導性中間構体が、前記間隙充填材が前記１つまたは複数の発熱コンポーネントの外面部と接触するとともにそこに比較的緊密に沿う様式にて、前記回路基板に対して位置決めされている、電子デバイス。
24. 第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントと、を有するプリント基板と、
    請求項２０〜２２のうちのいずれか一項に記載の熱伝導性中間構体と、を備え、
    前記熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから前記間隙充填材への熱伝導性熱経路が存在する様式で配設されている、メモリモジュール。
25. 第１の面および第２の面と、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも片面上の１つまたは複数の電子コンポーネントとを有するプリント基板と、
    可撓性熱拡散材料の少なくとも第１の面に沿った少なくとも一層の柔軟である伝熱中間材料層を有する可撓性熱拡散材料を備えた少なくとも１つの熱伝導性中間構体とを備え、
    前記少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから前記少なくとも一層の柔軟である伝熱中間材料層への熱伝導性熱経路が存在する様式で配設されている、メモリモジュール。
26. 前記可撓性熱拡散材料が、柔軟である伝熱中間材料の第１の層と第２の層との間に設けられ、
    前記少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、前記プリント基板の前記第１の面および第２の面のうちの少なくとも一方の面に対して、前記第１の面および第２の面のうちの前記少なくとも一方の面の上の１つまたは複数の電子コンポーネントから柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在する様式で配設されている、
    請求項２５に記載のメモリモジュール。
27. 前記可撓性熱拡散材料が有孔グラファイト・シートを備え、
    前記柔軟である伝熱中間材料が、前記有孔グラファイト・シートを封入する熱伝導性ポリマーを備えるとともに前記有孔グラファイト・シートの１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成する、
    請求項２６に記載のメモリモジュール。
28. 前記ポリマー−ポリマー接合が、前記第１の層および第２の層を前記有孔グラファイト・シートに機械的に接合することを促進すること、および前記第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することのうちの少なくとも一方を備える、請求項２７に記載のメモリモジュール。
29. 前記可撓性熱拡散材料が、可撓性グラファイト・シートの形に形成された層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子からなり、
    前記グラファイト・シートが１つまたは複数の孔を有し、
    前記柔軟である伝熱中間材料が、前記グラファイト・シートを封入するとともに前記１つまたは複数の孔を介してポリマー−ポリマー接合を形成することによって、前記ポリマ
    ー−ポリマー接合が前記第１の層および第２の層を前記グラファイト・シートに機械的に接合することを促進すること、および前記第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することとのうちの少なくとも一方を備える、熱伝導性ポリマーからなる、
    請求項２６〜２８のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
30. 柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層と第２の層との間に機械的接合を形成すること、および
    柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層と第２の層との間に熱伝導性経路を形成する前記１つまたは複数の孔内に、前記柔軟である伝熱中間材料の一部分が配設されていることのうちの少なくとも一方を備える、
    請求項２６〜２８のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
31. 前記可撓性熱拡散材料と柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層の下面との間に熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層が構成され、
    柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層から前記可撓性熱拡散材料の長手方向断面を経由して熱を伝達し、それによって、全体的に前記可撓性熱拡散材料を介して前記熱を拡散するように、前記可撓性熱拡散材料が構成され、
    前記可撓性熱拡散材料から柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面への熱伝導性経路を提供するように、柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層が構成されている、
    請求項２６〜３０のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
32. 前記少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、
    柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層上に配設された、１つまたは複数の電子コンポーネントに装着するための接着層、および
    柔軟である伝熱中間材料の前記第２の層の外面上に配設された金属薄片層、
    のうちの少なくとも一層を更に具備している、請求項２６〜３１のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
33. 前記少なくとも１つの熱伝導性中間構体が、第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体であって、前記プリント基板の対応する前記第１の面および第２の面に沿って配設され、これにより、対応する前記第１の面および第２の面上の１つまたは複数の電子コンポーネントから対応する前記第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体の柔軟である伝熱中間材料の前記第１の層への熱伝導性熱経路が存在する第１の熱伝導性中間構体および第２の熱伝導性中間構体を備えている、請求項２６〜３２のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
34. 前記柔軟である伝熱中間材料が、圧縮性を有し且つ表面上に広がり得ること、および
    前記柔軟である伝熱中間材料が、１本もしくは複数本のファイバが１本もしくは複数本の他のファイバに接触して伝熱中間材料の前記第１の層および第２の層が熱を伝導する能力を高める様式にて、前記柔軟である伝熱中間材料の全体にわたって分布されることのうちの少なくとも一方の形態に形成された熱伝導性ファイバを、前記柔軟である伝熱中間材料が具備している、請求項２６〜３３のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
35. 前記可撓性熱拡散材料が、層間挿入グラファイト破片および剥離グラファイト破片の粒子、アルミニウムの粒子、銅の粒子、またはグラファイトの粒子のうちの１つもしくは複数のものを含有すること、および
    前記メモリモジュールがＤＤＲメモリモジュールであることのうちの少なくとも一方を備える、
    請求項２５〜３４のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
36. 前記可撓性熱拡散材料が、第１の面から第２の面まで前記可撓性熱拡散材料を貫通して延在する１つまたは複数の孔を備え、
    前記柔軟である伝熱中間材料の一部分が、前記１つまたは複数の孔内に配設されている、
    請求項２５〜３５のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
37. 前記柔軟である伝熱中間材料が、
    熱伝導性ポリマー、
    熱伝導性適合材料、
    伝熱中間／相変化材料、
    間隙充填材、
    導電性グリース、
    セラミック粒子および金属粒子のうちの少なくとも一方で形成された熱伝導性材料が添加されたエラストマ、
    フェライト粒子、
    ゴム、ゼリー状物質、グリース、もしくはワックスでできた基体中の金属メッシュまたはファイバーガラス・メッシュ、
    窒化ボロンで強化されたシリコーン・エラストマ、並びに
    それらの組合わせ、
    のうちの１つまたは複数のものを含有している、請求項２５〜３６のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
38. 前記可撓性熱拡散材料が可撓性グラファイト・シートからなること、および
    前記少なくとも一層の柔軟な適合性伝熱中間材料層が間隙充填材を含有することのうちの少なくとも一方を備える、
    請求項２５〜３６のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
39. 前記可撓性熱拡散材料の前記第２の面に沿った伝熱中間材料、および
    前記可撓性熱拡散材料の前記第２の面に沿って配設された金属薄片層、
    のうちの１つまたは複数のものを更に備えている、請求項２５〜３８のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。
40. 前記可撓性熱拡散材料が、穿孔されるとともに１つまたは複数の孔を具備している、請求項２５〜３９のうちのいずれか一項に記載のメモリモジュール。

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