JP2011046153A - 加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 94
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 80
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと保持力が低下する粘着樹脂を介して被加工物を積層する積層工程S1と、粘着樹脂に紫外線を照射して硬化させる硬化工程S2と、被加工物の露呈している表面から少なくとも粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程S3と、被加工物の表面に粘着テープを貼着する貼着工程S4と、保持シートの片側縁に引張り力を加えて他側縁に向けて漸次被加工物から保持シートを剥離する保持シート剥離工程S5と、被加工物及び粘着樹脂を温水に浸漬し、粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程S6と、粘着樹脂を被加工物の表面から剥離する粘着樹脂剥離工程S7とを実施する。
【選択図】図1
Description
保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと膨潤して保持力が低下する粘着樹脂を介して該被加工物を積層する積層工程と、
該積層工程の後に該粘着樹脂に紫外線を照射して該粘着樹脂を硬化させる硬化工程と、
該硬化工程の後に、該被加工物の露呈している表面から少なくとも粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで該被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程と、
該切削工程の後に該被加工物の露呈している該表面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に該保持シートの片側縁に引張り力を加えて該片側縁からその他側縁に向けて漸次、該被加工物に該粘着樹脂を残して、該保持シートを剥離する保持シート剥離工程と、
該保持シート剥離工程の後に、該被加工物及び該粘着樹脂を温水に浸漬し、該粘着樹脂を膨潤させることにより該粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程と、
該膨潤工程の後に、該粘着樹脂を該被加工物から剥離する粘着樹脂剥離工程と、を含むことを特徴とする加工方法が提供される。
保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと膨潤して保持力が低下する粘着樹脂を介して該被加工物を積層する積層工程と、
該積層工程の後に該粘着樹脂に紫外線を照射して該粘着樹脂を硬化させる硬化工程と、
該硬化工程の後に該保持シートの片側縁に引張り力を加えて該片側縁からその他側縁に向けて漸次、該被加工物に該粘着樹脂を残して、該保持シートを剥離する保持シート剥離工程と、
該保持シート剥離工程の後に、該被加工物の露呈している表面から少なくとも該粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで該被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程と、
該切削工程の後に該被加工物の露呈している該表面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に該被加工物及び該粘着樹脂を温水に浸漬し、該粘着樹脂を膨潤させることにより該粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程と、
該膨潤工程の後に、該粘着樹脂を該被加工物から剥離する粘着樹脂剥離工程と、を含むことを特徴とする加工方法が提供される。
3 チップ片
4 保持シート
6 粘着樹脂
10 紫外線照射器
16 切削手段
26 環状フレーム
28 粘着テープ
30 温水
32 水槽
Claims (4)
- 板状被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップ片に分割する加工方法であって、
保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと膨潤して保持力が低下する粘着樹脂を介して該被加工物を積層する積層工程と、
該積層工程の後に該粘着樹脂に紫外線を照射して該粘着樹脂を硬化させる硬化工程と、
該硬化工程の後に、該被加工物の露呈している表面から少なくとも粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで該被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程と、
該切削工程の後に該被加工物の露呈している該表面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に該保持シートの片側縁に引張り力を加えて該片側縁からその他側縁に向けて漸次被加工物から該保持シートを剥離する保持シート剥離工程と、
該保持シート剥離工程の後に、該被加工物及び該粘着樹脂を温水に浸漬し、該粘着樹脂を膨潤させることにより該粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程と、
該膨潤工程の後に、該粘着樹脂を該被加工物から剥離する粘着樹脂剥離工程と、を含むことを特徴とする加工方法。 - 板状被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップ片に分割する加工方法であって、
保持シート上に、紫外線を照射すると硬化するとともに温水を含むと膨潤して保持力が低下する粘着樹脂を介して該被加工物を積層する積層工程と、
該積層工程の後に該粘着樹脂に紫外線を照射して該粘着樹脂を硬化させる硬化工程と、
該硬化工程の後に該保持シートの片側縁に引張り力を加えて該片側縁からその他側縁に向けて漸次被加工物から該保持シートを剥離する保持シート剥離工程と、
該保持シート剥離工程の後に、該被加工物の露呈している表面から少なくとも該粘着樹脂の厚さ方向中間部までの切り込み深さで該被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削工程と、
該切削工程の後に該被加工物の露呈している該表面に粘着テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に該被加工物及び該粘着樹脂を温水に浸漬し、該粘着樹脂を膨潤させることにより該粘着樹脂の保持力を低下せしめる膨潤工程と、
該膨潤工程の後に、該粘着樹脂を該被加工物から剥離する粘着樹脂剥離工程と、を含むことを特徴とする加工方法。 - 該保持シートは紫外線が透過する材料によって形成され、該硬化工程は該保持シートの裏面側から該保持シートを透過して該粘着樹脂に紫外線を照射する、請求項1又は2のいずれかに記載の加工方法。
- 該貼着工程は、表面外周縁部に環状のフレームが装着された該粘着テープの表面に該被加工物の表面を貼着する、請求項1乃至3のいずれかに記載の加工方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011046153A true JP2011046153A (ja) | 2011-03-10 |
Family
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A621 | Written request for application examination |
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