JP2011041971A - はんだ供給装置及びはんだ供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを供給する際に、高品質なはんだを正確な量で供給することができるはんだ供給装置及びはんだ供給方法を提供する。
【解決手段】はんだ被巻回体３に巻回されたワイヤ状のはんだＳが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板Ｆに供給されるはんだ供給装置である。はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、はんだ供給装置及びはんだ供給方法に関するものである。

リードフレーム等の基板へ半導体チップ等の電子部品を実装する際、基板上へはんだを供給し、このはんだ上に半導体チップをボンディングする方法があり、はんだには、スプールに巻回されたワイヤ状のはんだが用いられる場合がある。このワイヤ状のはんだを、基板に定量的に供給する装置として、例えば図７に示す装置が提案されている（特許文献１）。

図７に示すはんだ供給装置は、はんだ送りユニット４０ａと、はんだ供給ユニット４０ｂを有する。はんだ送りユニット４０ａは、はんだ供給ユニット４０ｂにはんだＳを送り出すものであり、はんだ被巻回体（スプール）４１を回転させる図示省略のモータと、はんだを下方へガイドするはんだガイド４２等を備えている。

また、はんだ供給ユニット４０ｂは、ＸＹテーブルである支持体４３と、この支持体４３の側面に設けられた作業ヘッド４４と、この作業ヘッド４４に設けられた一対のローラ４５ａ、４５ｂ等を備えている。一方のローラ４５ａの外周には、ガイド溝が形成されている。

はんだＳを供給する際は、はんだ送りユニット４０ａにてスプール４１を回転させて、はんだＳを送出する。そして、はんだ送りユニット４０ａから送出されたはんだＳは、ローラ４５ａのガイド溝に挿通され、他方のローラ４５ｂがガイド溝２５に対してはんだＳを押圧することにより、一対のローラ４５ａ、４５ｂではんだを挟持する。この状態で、ローラ４５ａ、４５ｂをはんだ送り方向に回転駆動させると、両ローラ４５ａ、４５ｂで挟持されたはんだ２が下方に送られる。このようにして、ローラ４５ａ、４５ｂを駆動してはんだＳを定量ずつ基板Ｆへ送り出す。

また、従来には、はんだ送りユニット４０ａを設けないはんだ供給装置もある。すなわち、スプール４１を一対のローラ４５ａ、４５ｂ上に配設し、スプールのはんだ送出口からローラ４５ａ、４５ｂのはんだ挟持部までが直線状となる。そして、ローラ４５ａ、４５ｂの回転力のみで、はんだＳに対して下方への送り力を付与し、はんだＳを基板Ｆに供給するものもある。

特開２００７−１３６５０７号公報

ところで、従来、はんだを構成するはんだ材料は、鉛を主成分にしたＰｂ−１〜１０％Ｓｎの鉛はんだが使用されているが、鉛フリー化に伴い鉛を用いないＳｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｓｂ等の材料からなる鉛フリーのはんだの使用が一般的となりつつある。

この鉛フリーのはんだは、はんだ材料の剛性率が鉛はんだと比較して高く、硬質かつ脆い性質を持っている。このため、スプールからはんだを送出する際、はんだの巻きぐせが起因する等して、スプールから送出した途端にはんだが折れて、はんだを供給できないという問題があった。そこで、はんだの折れを防止するために、はんだを高温状態として硬度を下げる方法がある。

しかしながら、高温状態のはんだは酸化し易い。はんだが酸化すると、溶融したり、不純物が発生する等して、はんだの供給量が正確でなくなったり、供給するはんだの品質が低下したりして、接合の品質低下が生じるおそれがある。特に、硬質かつ脆いはんだは、積極的に加熱を行って硬度を低下させて、折れ防止を図る場合がある。このように、はんだを加熱する場合は、加熱手段の加熱により発生した高温雰囲気にて、はんだの酸化が促進され易い。

本発明は上記課題に鑑みて、はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを供給する際に、高品質なはんだを正確な量で供給することができるはんだ供給装置及びはんだ供給方法を提供する。

本発明のはんだ供給装置は、はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板に供給されるはんだ供給装置において、前記はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出す送出手段と、送出手段のはんだ挟持部と、はんだ被巻回体のはんだ送出口との間の、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構を備えたものである。

本発明のはんだ供給装置によれば、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で、高温状態となったはんだは軟化して硬さ及び脆さが低減される。この場合、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍を非酸化性雰囲気とするため、高温状態のはんだが酸化されるのを防止することができる。これにより、はんだの溶融、及び酸化による不純物の発生を抑えることができる。ここで、高温状態とは、常温よりも高い温度を意味しており、送出時と送出前とで温度差が生じていることをいう。

前記雰囲気調整機構は、非酸化性ガスを供給して非酸化性雰囲気とするガス供給手段を備えたものとすることができる。

前記雰囲気調整機構は、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを加熱して折れを防止する加熱手段をさらに備え、前記加熱手段の加熱部を、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍に設け、前記加熱部にて、はんだ送出口乃至その近傍のはんだを挟持状又は包囲状として、前記加熱手段の加熱にて発生した高温雰囲気を非酸化性雰囲気とすることができる。前記雰囲気調整機構は、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを加熱する加熱手段をさらに備え、この加熱手段の加熱により発生した高温雰囲気を非酸化性雰囲気とするものとできる。特にはんだの硬度が高く、かつ脆い材質である場合に、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍を積極的に加熱することにより、はんだを軟化させて、硬さ及び脆さを低減させることができる。このように、加熱手段の加熱により発生した高温雰囲気にて、はんだの酸化が促進され易い環境下であっても、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍を非酸化性雰囲気としてはんだの酸化を防止することができる。この場合、はんだ送出口乃至その近傍のはんだを、加熱部にて挟持状又は包囲状としているので、送出すべき方向にはんだを導くことができ、はんだの巻きぐせを解消することができる。また、複数の方向からはんだを加熱することができる。

前記加熱部を、チューブ状又は板状とすることができる。

前記はんだ被巻回体を包囲する収納室を備え、この収納室に、前記ガス供給手段のガス吹出口を設けて収納室内を非酸化性雰囲気とすることができる。

前記送出手段は、水平方向に移動するものであって、前記収納室のはんだ出口には、送出手段の移動方向に追従してはんだを送出手段に向けて案内するガイド体を設けることができる。すなわちガイド体は可撓性を有するものとなって、送出手段とはんだ被巻回体のはんだ送出口とが水平方向に沿ってずれても、ガイド体にてはんだを送出手段に案内することができる。しかも、ガイド体の内部まで非酸化性雰囲気とすることができるため、非酸化性雰囲気となる範囲を拡大することができる。

本発明のはんだ供給方法は、はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板に供給するはんだ供給方法において、はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出す送出手段のはんだ挟持部と、はんだ被巻回体のはんだ送出口との間の、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを非酸化性雰囲気とし、前記はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出すものである。

本発明のはんだ供給方法によれば、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で、高温状態となったはんだは軟化して硬さ及び脆さが低減される。この場合、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍を非酸化性雰囲気とするため、高温状態のはんだが酸化されるのを防止することができる。

本発明のはんだ供給装置及びはんだ供給方法は、高温状態のはんだが酸化されるのを防止することができるため、はんだの溶融、及び酸化による不純物の発生を抑えることができ、高品質なはんだを正確な量で供給することができる。

前記雰囲気調整機構は、非酸化性ガスを供給して非酸化性雰囲気とするガス供給手段を備えたものとすると、容易に非酸化性雰囲気を形成することができる。

前記雰囲気調整機構は、加熱手段をさらに備えたものとすると、特にはんだの硬度が高く、かつ脆い材質である場合にも適用でき、汎用性に優れたものとなる。また、加熱部にてはんだを挟持状又は包囲状としているので、はんだの巻きぐせを解消することができ、折れを一層防止することができる。さらには、複数の方向からはんだを加熱することができるため、迅速かつ均一にはんだを加熱することができる。

前記加熱部を、チューブ状又は板状とすると、加熱部にて効果的にはんだを挟持又は包囲することができる。

はんだ被巻回体を包囲する収納室を備え、この収納室内を非酸化性雰囲気とすると、収納室にて長期にわたって非酸化性雰囲気を維持することができるため、非酸化性雰囲気とするための駆動エネルギーを小とすることができる。

前記収納室のはんだ出口に、はんだを送出方向に案内するガイド体を設けると、送出手段とはんだ被巻回体の送出口とが水平方向に沿ってずれても、ガイド体の可撓性にてはんだを送出手段に案内することができ、基板に対して広範囲に適用することができる。また、非酸化性雰囲気となる範囲を拡大することができるため、はんだの酸化を一層抑えることができる。しかも、収納室の小型化を図ることができ、装置のコンパクト化を図ることができるとの利点もある。

本発明の実施形態を示すはんだ供給装置を示す簡略構成図である。 前記図１のはんだ供給装置を構成するローラの拡大平面図である。 前記図１のはんだ供給装置を構成する加熱手段の加熱部の斜視図である。 前記図１のはんだ供給装置を構成する他の加熱部であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。 前記図１のはんだ供給装置を構成する別の加熱部の斜視図である。 前記図１のはんだ供給装置を構成する他の収納室を示す断面図である。 従来のはんだ供給装置を示す簡略構成図である。

以下本発明の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。

このはんだ供給装置は、半導体チップ等の電子部品をリードフレーム等の基板に実装するために、はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだをリードフレーム上に定量的に供給する装置である。

はんだ供給装置は、図１に示すように、はんだ被巻回体（スプール）３の下方に配設されるはんだ供給ユニット２と、はんだ供給ユニット２の上方に配設される雰囲気調整機構１とを備えている。雰囲気調整機構１は、定位置に固定されているのに対して、はんだ供給ユニット２は水平方向に移動するものである。

はんだ供給ユニット２は、スプール３から送出されたはんだを、リードフレームＦに供給するものである。はんだ供給ユニット２は、支持体４と、送出手段５と、作業ヘッド６と、上ノズル７と、下ノズル８とを備えている。

支持体４は、図示省略の駆動手段によりＸ方向とＹ方向に水平に移動可能なＸＹテーブルである。

作業ヘッド６は、水平方向に延びる上方水平部８及び下方水平部９と、一対の水平部８、９を連結して鉛直方向に延びる鉛直部１０とからなる逆コの字状の部材である。この作業ヘッド６は、鉛直部１０が支持体４に対して上下動可能に設置される。

送出手段５は、作業ヘッド６の上下方向中間部に設置された一対のローラ１１にて構成されている。ローラ１１は金属ローラ１１ａとゴムローラ１１ｂとから構成されている。図２に示すように、金属ローラ１１ａの外周には、はんだＳが嵌入されるガイド溝１２が形成されており、金属ローラ１１ａをはんだ送り方向に回転駆動させるサーボモータ（図示省略）が設けられている。両ローラ１１ａ、１１ｂでスプール３から送出されるはんだＳが挟持される。そして、１回のはんだ供給毎に、これら一対のローラ１１ａ、１１ｂが互いに逆方向に回転することにより、はんだＳに対して下方に送り力が掛けられて、はんだＳをリードフレームＦに対して定量ずつ送り出す。

上ノズル７は、作業ヘッド６の上方水平部８に固定され、一対のローラ１１ａ、１１ｂの間から上方に向かって延びている。これにより、上ノズル７は、はんだＳを送出手段５（つまり、一対のローラ１１ａ、１１ｂの間）に供給する。下ノズル８は、作業ヘッド６の下方水平部９に固定され、一対のローラ１１ａ、１１ｂの間から下方に向かって延びている。これにより、下ノズル８は、リードフレームＦにはんだＳを直接的に供給する。

雰囲気調整機構１は、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを加熱するとともに、非酸化性雰囲気とするものである。本実施形態では、スプール３を包囲する収納室（チャンバー）１６を設け、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍を加熱する加熱手段と、このチャンバー内に非酸化性ガスを供給して、加熱手段の加熱により発生した高温雰囲気を非酸化性雰囲気とするガス供給手段とを備える。

加熱手段は、図示省略の熱源と、この熱源からの熱エネルギーを受けて加熱を行う加熱体（例えば、ヒータ）２０から構成されている。このヒータ２０は、図３に示すように、矢印方向に沿って水平方向に移動するチューブ状ヒータであり、はんだ送出口１５近傍のはんだを包囲している。このチューブ状ヒータは、図示省略の支持部材にてチャンバー１６の壁面に支持されている。

また、図１に示すように、ガス供給手段は、図示省略のガス供給源と、このガス供給源から窒素ガスやアルゴンガスを供給するためのガス供給路２５から構成されている。チャンバー１６には開口部が設けられており、この開口部に、ガス供給路２５のガス吹出口２６が設けられている。

チャンバー１６のはんだ出口１７には、チューブ状のガイド体１８を設けている。すなわち、チャンバー１６の下面には、チャンバー１６から外部へはんだＳを送出するはんだ出口１７が設けられており、このはんだ出口１７から下方に向かって延びるガイド体（チューブ）１８が設けられている。このチューブ１８としては、テフロンチューブやステンレスチューブにて構成するのが好ましい。そして、チューブ１８は、可撓性を有するものとし、送出手段５がＸＹ方向に移動する際に、その移動方向に追従するようにしている。これにより、スプール３から送出されたはんだＳを、送出手段（つまり、一対のローラ１１ａ、１１ｂの間）に向けて案内する。

次に、本発明のはんだ供給装置を使用して、ワイヤ状のはんだＳをリードフレームＦ上に定量的に供給する方法について説明する。スプール３に巻回されたはんだＳは下方に送給されて、上ノズル７の上端開口に挿通されている。そして、はんだＳは上ノズル６を下方に貫通して一対のローラ５に達しており、金属ローラ１１ａの外周に形成したガイド溝１２にはんだＳが嵌入され、ゴムローラ１１ｂがガイド溝１２のはんだＳを押圧することにより、常にはんだＳを挟持した状態となっている。

この状態ではんだを送出する際、加熱手段とガス供給手段を作動させる。具体的には、加熱源を駆動させて加熱体２０を加熱することにより、少なくともスプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍のはんだが加熱されて高温状態となる。その結果、スプール３及びその近傍は高温雰囲気となる。これにより、はんだＳを僅かに軟化させて、折れやすい性質を抑えることができる。この場合、加熱体２０の温度は、はんだが脆く折れ易い性質を回避することができる温度以上で、かつ、はんだが溶融することなく形状を維持できる温度とし、はんだの材質、径によって定まる。また、ガス供給路２５のガス吹出口２６から非酸化性ガスをチャンバー内に供給する。これにより、高温状態となったはんだＳが酸化するのを防止することができ、はんだの溶融、及び酸化による不純物の発生を抑えることができる。この場合、非酸化性ガスの濃度は、前記の高温雰囲気において酸化を防止できる濃度とする。このように、加熱手段とガス供給手段とを作動させることにより、スプール３及びその近傍が高温雰囲気となるとともに、チャンバー内を非酸化性雰囲気となって、はんだＳの酸化が促進され易い高温雰囲気であっても、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍の酸化を防止できる。

この状態で、金属ローラ１１ａをサーボモータ（図示せず）などでワイヤ送出方向に回転駆動させると、両ローラ１１ａ、１１ｂで挟持されたはんだＳが下方に送られ、この送りにゴムローラ１１ｂが従動回転する。このようにして、一対のローラ１１ａ、１１ｂで送り力が掛けられて、はんだＳが下ノズル８に挿通される。この場合、前記したように、雰囲気調整手段１にて、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍のはんだＳを軟化させているため、ローラ１１ａ、１１ｂがはんだＳを挟持してはんだＳの折れを防止し、しかも酸化を防止して、はんだＳの溶融を抑えているため、ローラ１１ａ、１１ｂがはんだＳを挟持してはんだＳを送り出す際、正確な量だけ送り出すことができる。

このようにして、１回の定量供給毎にローラ１１ａ、１１ｂがはんだＳを定量送りし、この定量送りされた長さだけはんだＳが送給され、リードフレームＦ上にはんだＳを所定長さずつ定量的に繰り出す。そして、下ノズル８から送出されたはんだＳの先端が、予熱されたリードフレームＦにおけるアイランドの複数箇所に順に当接して溶融する。

はんだ供給ユニット２は、リードフレームＦのアイランド上方でＸＹ方向に間欠移動し、下ノズル８の下端からはんだＳを定量ずつアイランド上の複数箇所に順に供給する。図１の仮想線において、７ａはリードフレームＦの上方でＸ１方向に最大移動したときの上ノズルを示し、７ｂはリードフレームＦの上方でＸ２方向に最大移動したときの上ノズルを示している。この移動ストロークでローラ５及びノズル７、８がＸ方向に移動しても、チューブ１８は可撓性を有するので、チューブ１８は変形してローラ５の移動方向に追従する。これにより、ローラ５とスプール３のはんだ送出口１５とが水平方向に沿ってずれても、チューブ１８にてはんだＳをローラ５に案内することができ、スプール３から下降するはんだＳは上ノズル７にスムーズに挿通して行く。

本発明では、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍で、高温状態となったはんだＳが軟化して硬さ及び脆さが低減される。この場合、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍を非酸化性雰囲気とするため、高温状態のはんだＳが酸化されるのを防止することができる。これにより、はんだＳの溶融、及び酸化による不純物の発生を抑えることができるため、高品質なはんだを正確な量で供給することができる。

前記雰囲気調整機構１は、非酸化性ガスを供給して非酸化性雰囲気とするガス供給手段を備えているので、容易に非酸化性雰囲気を形成することができる。

前記雰囲気調整機構１は、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを加熱する加熱手段をさらに備え、この加熱手段の加熱により発生した高温雰囲気を非酸化性雰囲気としている。これにより、特にはんだＳの硬度が高く、かつ脆い材質である場合にも適用でき、汎用性に優れたものとなる。この場合、特に折れ易いはんだ送出口１５乃至その近傍のはんだＳを、加熱部２０にて挟持状又は包囲状としているので、送出すべき方向にはんだＳを導くことができ、はんだＳの巻きぐせを解消することができる。これにより、はんだＳの折れを一層防止することができる。さらには、複数の方向からはんだＳを加熱することができるため、迅速かつ均一にはんだＳを加熱することができる。

加熱部２０をチューブ状としているので、加熱部２０にて効果的にはんだＳを包囲することができる。

前記スプール３を包囲する収納室１６を備え、この収納室内を非酸化性雰囲気とすると、収納室１６にて長期にわたって非酸化性雰囲気を維持することができるため、非酸化性雰囲気とするための駆動エネルギーを小とすることができる。

ローラ１１ａ、１１ｂは、水平方向に移動するものであって、前記収納室１６のはんだ出口１７には、ローラ１１ａ、１１ｂの移動方向に追従して、はんだＳを送出手段５に向けて案内するチューブ１８を設けている。これにより、ローラ１１ａ、１１ｂとスプール３のはんだ送出口１５とが水平方向に沿ってずれても、チューブ１８の可撓性にてはんだをローラ１１ａ、１１ｂの間に案内することができる。これにより、基板Ｆに対して広範囲に適用することができる。また、非酸化性雰囲気となる範囲を拡大することができるため、はんだＳの酸化を一層抑えることができる。しかも、収納室１６の小型化を図ることができ、装置のコンパクト化を図ることができるとの利点もある。

加熱部としては、図４及び図５に示すように、一対の板状ヒータにてはんだ送出口１５乃至その近傍のはんだＳを挟持状とするものであってもよい。図４は、夫々の板状ヒータ２１ａ、２１ｂの形状を相違させている。外側の板状ヒータ２１ａは、スプール３に巻回されているはんだＳを覆うものとしている。これにより、加熱範囲が大となり、はんだＳの折れを防止できる範囲を大とできる。図５は、夫々の板状ヒータ２２ａ、２２ｂの形状を同一のものとしている。これにより、装置のコンパクト化を図ることができる。

また、ガス供給手段のガス吹出口２６の位置を、例えば図６（ａ）、（ｂ）に示す位置に設けてもよい。このように、はんだ送出口１５近傍にガス吹出口２６を設けて、はんだ送出口１５近傍のはんだＳに向けて非酸化性ガスを吹出すようにすると、早期にはんだ送出口１５乃至その近傍を非酸化性雰囲気とすることができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、チャンバー１６を設けることなく、スプール３のはんだ送出口１５を直接加熱したり、非酸化性ガスを吐出してもよい。加熱手段としては、実施形態ではスプール３に加熱体を設けたが、加熱体をチャンバーに設けてもよい。また、赤外線等で加熱するものであってもよい。

実施形態では、ローラ１１ａ、１１ｂのはんだ挟持部とスプール３のはんだ送出口１５との間において、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍のみを非酸化性雰囲気としたが、ローラ１１ａ、１１ｂのはんだ挟持部とスプール３のはんだ送出口１５との間の全体にわたって非酸化性雰囲気としてもよい。要は、非酸化性雰囲気とする範囲に、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍が含まれていればよい。前記実施形態では、高温雰囲気と非酸化性雰囲気とが同じ範囲になるようにしていたが、非酸化性雰囲気を、高温雰囲気よりも拡大した範囲に設けてもよい。このため、外部に露出して酸化しやすい範囲を、非酸化性雰囲気となるように拡大してもよい。非酸化性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンガス等の単一の気体であってもよく、また、これらのガスのうち、少なくとも任意の２種類を混合した気体であってもよい。

また、実施形態では、スプール３のはんだ送出口１５乃至その近傍を加熱手段にて加熱したが、加熱手段を設けなくてもよい。例えば、高温環境に曝された結果、はんだ送出口１５乃至その近傍が高温状態となる場合も含む。高温状態とは、送出前と送出中とで温度差が生じていればよく、温度差の大小は問わない。加熱手段の加熱体は、スプール３のはんだ送出口１５以外の場所に設けてもよい。例えば、ヒータをスプール３に埋設したり、スプール３の中心孔に挿通されるシャフトに設けたり、シャフトとスプール３との間に加熱媒体を設けてもよい。

１ 雰囲気調整機構
３ スプール
１１ ローラ
１５ はんだ送出口
１６ チャンバー
１７ 出口
１８ チューブ
２０ 加熱部
２６ ガス吹出口
Ｆ 基板
Ｓ はんだ

Claims (7)

1. はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板に供給されるはんだ供給装置において、
   前記はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出す送出手段と、
   送出手段のはんだ挟持部と、はんだ被巻回体のはんだ送出口との間の、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構を備えたことを特徴とするはんだ供給装置。
2. 前記雰囲気調整機構は、非酸化性ガスを供給して非酸化性雰囲気とするガス供給手段とを備えたことを特徴とする請求項１のはんだ供給装置。
3. 前記雰囲気調整機構は、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを加熱して折れを防止する加熱手段をさらに備え、
   前記加熱手段の加熱部を、はんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍に設け、前記加熱部にて、はんだ送出口乃至その近傍のはんだを挟持状又は包囲状として、
   前記加熱手段の加熱にて発生した高温雰囲気を非酸化性雰囲気とすることを特徴とする請求項１又は請求項２のはんだ供給装置。
4. 前記加熱部を、チューブ状又は板状としたことを特徴とする請求項３のはんだ供給装置。
5. 前記はんだ被巻回体を包囲する収納室を備え、この収納室に、前記ガス供給手段のガス吹出口を設けて収納室内を非酸化性雰囲気とすることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項のはんだ供給装置。
6. 前記送出手段は水平方向に移動するものであって、前記収納室のはんだ出口に、送出手段の移動方向に追従してはんだを送出手段に向けて案内するガイド体を設けたことを特徴とする請求項５のはんだ供給装置。
7. はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板に供給するはんだ供給方法において、
   はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出す送出手段のはんだ挟持部と、はんだ被巻回体のはんだ送出口との間の、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍におけるはんだを非酸化性雰囲気とし、
   前記はんだ被巻回体から送出されるはんだを挟持して、はんだを送り出すことを特徴とするはんだ供給方法。

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