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JP2010027314A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

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JP2010027314A JP2008185464A JP2008185464A JP2010027314A JP 2010027314 A JP2010027314 A JP 2010027314A JP 2008185464 A JP2008185464 A JP 2008185464A JP 2008185464 A JP2008185464 A JP 2008185464A JP 2010027314 A JP2010027314 A JP 2010027314A
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Abstract

【課題】
誘導加熱調理器において、トッププレートを介して鍋の加熱温度を検知する温度センサの検知精度を向上させる。
【解決手段】
負荷を載置するトッププレート2と、該トッププレート2の下方に設けられ前記負荷を誘導加熱する加熱コイル11と、該加熱コイル11の近傍に設けられ、前記トッププレート2の下面温度を検知する温度センサ13,17とを備えた誘導加熱調理器において、前記温度センサ13,17は、磁性体金属を含む引き出し線27を備え、前記引き出し線27の線径を0.1mm以下とし、前記引き出し線27の長さを15mm以下とした。
【選択図】図3

Description

本発明は、トッププレート上に載置された鍋等の負荷を本体内に設けた加熱コイルで誘導加熱する誘導加熱調理器に関し、特に負荷の温度を精度良く検知することができる誘導加熱調理器に関するものである。
従来のこの種の誘導加熱調理器は、トッププレート上に載置された鍋等の負荷の温度を検出するため、加熱コイル上か又は加熱コイルの近傍に温度センサを配置し、該温度センサによってトッププレートを介して鍋等の温度を検知し、加熱コイルの出力を制御していた。
前記温度センサは、サーミスタ本体に線径が0.3mmの磁性体金属よりなる引き出し線(ジュメット線)を接続し、前記サーミスタ本体と引き出し線を該引き出し線とほぼ同じ膨張係数を持つガラスで封止したガラス封止サーミスタで構成されており、前記引き出し線をリード線を介して加熱コイルの制御部に接続していた。
このようなガラス封止サーミスタは、磁性体金属よりなるジュメット線が加熱コイルから発生する磁界の影響を受けて誘導加熱され、その熱がサーミスタ本体に伝わるためサーミスタ本体が発熱してしまうという問題が生じる。
この問題は、負荷である鍋等の材質が鉄等の磁性体である場合には、負荷が21KHz程度の高周波磁界で加熱されるため、ジュメット線が誘導加熱の影響を受けることが少なく、サーミスタ本体の温度上昇も温度補正できる許容範囲であり、温度センサは、負荷の温度を正確に測定できる。
しかし、負荷である鍋等の材質がアルミ等の非磁性体である場合には、負荷が60KHz以上の強い高周波磁界で加熱されるため、ジュメット線も誘導加熱の影響を強く受けて発熱し、その熱によりサーミスタ本体の温度を上昇させる。このため、サーミスタ本体は温度補正できる許容範囲を超えてしまい、負荷の温度を正確に測定できないという問題を生じる。
そこで、サーミスタ本体が発熱されないように、該サーミスタ本体を円筒形状にして該円筒形状の中心軸を加熱コイルの発生する磁界と略垂直になるように配置し、誘導加熱されにくいようにしたものが特許文献1に示されている。
特開2001−267055号公報
しかしながら、上記特許文献1に示すものは、サーミスタ本体を円筒形状にして該円筒形状の中心軸を加熱コイルの発生する磁界と略垂直になるように配置する必要がある等、サーミスタ本体の形状や配置位置に制限があるため、温度センサを加熱コイル上か又は加熱コイルの近傍で負荷の温度を検出するのに最適な位置に配置するのが難しいという課題があった。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、温度センサを誘導加熱されにくい構成とし、より正確な温度検出を可能とする誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、請求項1では、負荷を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられ前記負荷を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルの近傍に設けられ、前記トッププレートの下面温度を検知する温度センサとを備えた誘導加熱調理器において、前記温度センサは、磁性体金属を含む引き出し線を備え、前記引き出し線の線径を0.1mm以下としたものである。
請求項2では、前記引き出し線の長さを15mm以下としたものである。
請求項3では、前記温度センサを前記加熱コイルの上面と前記トッププレート下面との間隙部に設け、前記加熱コイルの上面に臨む前記引き出し線の長さを10mm以下としたものである。
本発明の誘導加熱調理器は、上記のように構成したことにより、温度センサの引き出し線が高周波磁界の影響を受けて加熱されることが少なくなり、その結果、温度センサは誘導加熱の影響を少なくでき、鍋の温度を正確に検知することができる。
また、負荷の温度を検出するのに、より最適な位置に温度センサを配置することができる。
以下、本発明の一実施例を図1〜図10を用いて説明する。
図1は、誘導加熱調理器の外観斜視図である。図1において、1は、誘導加熱調理器の本体である。2は、耐熱性の高い結晶化ガラスよりなるトッププレートで、本体1の上面に水平に配置され、鉄等の磁性体又はアルミニウム等の非磁性体よりなる鍋50等の金属負荷を載置するものである。
図3は、加熱部で、後記する加熱コイル11で構成され、トッププレート2の下方で本体1内の上部右左及び後側の3箇所に配置されており、トッププレート2上に載置された鍋50を加熱するものである。
トッププレート2の前面側の上面には、夫々の加熱部3に対応した操作部7が設けられ、加熱部3の通電状態の設定や操作を行う。また、操作部7に対応して表示部8が操作部7の近傍に設けられており、夫々の加熱部3の通電状態を表示する。
図4は、吸気口で、本体1の後部において上方に向けて開口しており、本体1内部の制御基板(図示せず)に冷却風を取り入れるための開口部である。
図5は、排気口で、吸気口4と同様本体1の後部において上方に向けて開口された開口部である。本実施例では、吸気口4は本体1後部の右側に、排気口5は左側に配置している。6は本体1の前面左部に設けられたグリル加熱部である。
図2は、加熱コイル11の上面図、図3は、図2の加熱コイル11のA−A縦断面図である。
図において、加熱部3を構成する加熱コイル11は、環状に形成され、中心部には空間部11dを有し、外コイル11aと内コイル11bの2つに分割されており、外コイル11aと内コイル11bの間には間隙部11cを有している。
加熱コイル11は、トッププレート2下方の本体1内に設けられたコイルベース16上に設置され、コイルベース16の下部には、棒状のフェライト18が放射状に複数本配置されており、加熱コイル11から発生する磁束がコイルベース16の下方に広がって、近傍にある金属や電子部品に対し磁力線に起因するノイズの影響を電子部品が受けにくいようにしている。
加熱コイル11が設置されたコイルベース16は、複数のバネ(図示せず)によりトッププレート2方向に付勢され、加熱コイル11がトッププレート2に対して略平行となるように構成されている。
加熱コイル11の中心部の空間部11dには、第1の温度センサ13が設けられている。また、外コイル11aの巻線上には、ギャップスペーサ15に取り付けられた第2の温度センサ17が設けられている。
ギャップスペーサ15は、トッププレート2の上面に載置される鍋50と加熱コイル11との隙間を一定に保持するためのものであり、コイルベース16の外周縁部に取り付けられた支持部材15aにより、コイルベース16上面の外周から中心側に向けて設けられている。
図4は、第1の温度センサ13の外観斜視図、図5は、第1の温度センサ13の縦断面図、図6は、第2の温度センサ17の外観斜視図、図7は、第2の温度センサ17の縦断面図である。
図において、第1の温度センサ13と第2の温度センサ17は、何れもトッププレート2と接する部分はセラミック素材を用いたケース20となっており、その内部にサーミスタ素子をガラスで封止して構成されたガラス封止サーミスタ本体23を収納し、無機系の充填材24にて固定されている。
サーミスタ本体23は、サーミスタ素子を封止しているガラスとほぼ同じ熱膨張係数をもつジュメット線26で構成された引き出し線27が接続されており、このジュメット線26には絶縁用の絶縁チューブ25が取り付けられ、接続子21にてリード線22と接続され、本体1内部の制御基板(図示せず)に接続されている。
ジュメット線26は、鉄−ニッケル製の心線の周囲に銅層又は銅含有合金層を設け、この銅層又は銅含有合金層の表面に亜酸化銅膜を設けた構造である。
第1の温度センサ13は、円筒状のケース20の上面をトッププレート2の下面に密接して取り付けられており、加熱コイル11の中心部上方のトッププレート2下面の温度を測定する。
図3,図5に示すように、第1の温度センサ13のジュメット線26は、線径φが0.07mmで、長さを15mm以下とし、内コイル11bの中心部の空間部11dに真直ぐ下に伸ばされ、接続端子21にてリード線22と接続され、リード線22により制御基板に接続されている。
図8は、第2の温度センサ17の拡大図である。図において、第2の温度センサ17は、環状に形成された外コイル11aの内側端部から約10mm外周側で外コイル11aの巻線上にギャップスペーサ15に取り付けられて設けられている。
第2の温度センサ17は、コイルベース16がトッププレート2方向にバネ(図示せず)により付勢されているため、ギャップスペーサ15に取り付けられた第2の温度センサ17のケース20がトッププレート2の下面に密着し、トッププレート2の下面の温度を測定する。
図7,図8に示すように、第2の温度センサ17のジュメット線26は、線径φが0.07mmで、長さを15mm以下とし、そして、外コイル11aの上面とトッププレート2の下面との間の間隙部に配線されたジュメット線26の外コイル11aの上面に臨む部分の長さを10mm以下とした後、外コイル11aと内コイル11bの間の隙間部11cで90℃下方に折り曲げ、接続子21にてリード線22と接続され、リード線22により制御基板に接続されている。
図9は、図3に示す構成において、第1の温度センサ13及び第2の温度センサ17のジュメット線26の線径φが0.3mmと0.07mmの場合において、負荷を鉄製の鍋50として加熱コイル11に通電したときのジュメット線26の温度上昇を説明するための特性図を示す。
図10は、図3に示す構成において、負荷が鉄製の鍋50の場合と、アルミニウム製の鍋50の場合について、横軸にジュメット線26の線径としたときの第1及び第2の温度センサ13,17の検出温度上昇を説明するための特性図を示す。
図9に示すように、加熱コイル11に通電すると、加熱コイル11から発生する磁界の影響によりジュメット線26が誘導加熱され、その発熱の影響によりジュメット線26の温度は上昇する。
そして、ジュメット線26の温度上昇値はジュメット線26の線径が0.3mmのものに比べ、0.07mmのものは温度上昇値が小さい。
このようなジュメット線26を使用した温度センサは、サーミスタ本体23がセラミック素材を用いたケース20と、その内部で、無機系の充填材24にて固定されているため、ジュメット線26の誘導加熱による発熱は、充填材24やケース20に伝わる。
したがって、実際のサーミスタ本体23に影響するジュメット線26の発熱は、図10に示すように、ジュメット線26の線径φが0.3mmで負荷が鉄鍋50の場合は、約8℃となる。この程度の温度上昇値であれば鍋50の加熱制御の精度から許容可能な温度である。
しかし、アルミニウム製の鍋50を加熱する場合にあっては、加熱コイル11の発生する磁界は鉄製鍋50を加熱する磁界に比べ強いため、この磁界の影響を受けてジュメット線26の誘導加熱による発熱の量が多くなり、ジュメット線26の線径が0.3mmでは温度上昇値が大きくなり、鍋50の温度を正確に検知できない。
したがって、誘導加熱の影響を受ける温度センサを使用する場合は、加熱コイル11の発生する磁界の強度の弱い場所を選んで設置するようにしないと、精度の高い鍋50の温度検出ができないため、温度センサの設置場所が制限されることになる。
そこで、図10に示すように、ジュメット線26の線径φを0.1mm以下の太さとすることにより、鉄製の鍋50はもちろんアルミニウム製鍋50においても、温度センサの温度上昇値は10℃以下となり、鍋50の加熱制御の精度から許容可能な温度にすることができ、より正確な温度検出できる。
このように、本実施例では、第1の温度センサ13及び第2の温度センサ17の引き出し線であるジュメット線26の線径φを0.1mm以下、好ましくは自身の抵抗の問題,リード線22との接続の問題等も考慮して0.1mm〜0.05mm程度までの太ささにすることにより、加熱コイル11の近傍に第1の温度センサ13及び第2の温度センサ17を設けても、加熱コイル11の磁界の影響を受けにくくすることができ、それらを実験によっても確認した。
また、ジュメット線26は、長さが短い程加熱コイル11の誘導加熱の影響を受けにくくなり、サーミスタ本体23に伝わる熱も少なくなるが、第1の温度センサ13の場合には、加熱コイル11の中心部の空間部11dに円筒状のケース20の上面をトッププレート2の下面に密接して取り付けられていることから、図5に示すように15mm以下とすれば、引き出し線が高周波磁界の影響を受けて加熱されることが少なくなり、その結果、温度センサは誘導加熱の影響を少なくでき、鍋の温度を正確に検知することができる。
また、第2の温度センサ17のジュメット線26の場合には、図8に示すように、長さを15mm以下とし、そして、外コイル11aの上面とトッププレート2の下面との間の間隙部に配線されたジュメット線26の外コイル11aの上面の磁界の強い部分に臨む長さを10mm以下とすれば、引き出し線が高周波磁界の影響を受けて加熱されることが少なくなり、その結果、温度センサは誘導加熱の影響を少なくでき、鍋の温度を正確に検知することができる。
これによって、加熱コイル11の中心部のトッププレート2下面の温度を検出する第1の温度センサ13と、外コイル11aの上面とでトッププレート2下面の温度を検出する第2の温度センサ17とも負荷である鍋50の温度を精度良く検出することができる。
特に、従来、精度良く測定することが難しかった、外コイル11aの真上の比較的高温になる鍋の温度を精度良く検出することができる。
なお、本実施例では、加熱コイル11の形状を外コイル11aと内コイル11bの2つに分割した構成にしたが、特にこれに限定されることはない。例えば、2つに分割されていない加熱コイルの構成であってもよい。
本発明の一実施例を示す誘導加熱調理器の外観斜視図である。 加熱コイルの上面図である。 図2の加熱コイルA−A縦断面図である。 第1の温度センサの外観斜視図である。 第1の温度センサの縦断面図である。 第2の温度センサの外観斜視図である。 第2の温度センサの縦断面図である。 第2の温度センサの拡大図である。 ジュメット線の温度上昇を説明するための特性図である。 温度センサの検出温度上昇を説明するための特性図である。
符号の説明
2 トッププレート
11 加熱コイル
13 第1の温度センサ
17 第2の温度センサ
27 引き出し線

Claims (3)

  1. 負荷を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられ前記負荷を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルの近傍に設けられ、前記トッププレートの下面温度を検知する温度センサとを備えた誘導加熱調理器において、前記温度センサは、磁性体金属を含む引き出し線を備え、前記引き出し線の線径を0.1mm以下としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
  2. 請求項1記載の誘導加熱調理器において、前記引き出し線の長さを15mm以下としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
  3. 請求項1,2記載の誘導加熱調理器において、前記温度センサを前記加熱コイルの上面と前記トッププレート下面との間隙部に設け、前記加熱コイルの上面に臨む前記引き出し線の長さを10mm以下としたことを特徴とする誘導加熱調理器。
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