JP4934168B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
このような目的に用いられる温度センサは、サーミスタ式が主流となっていて、従来から、種々の形式のものが提案されている。
そこで、近年、IHクッキングヒータにおいて、温度センサを複数箇所に設け、鍋の温度を確実に検出することが行われつつある(例えば、特許文献1参照。)。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、温度の検出精度を高めることのできる温度センサを提供することを目的とする。
このような温度センサは、一方の部分を、コイルの内周側で生じる磁力線の方向に直交する面内に配置し、他方の部分を、コイルの内周側または外周側において、コイルの内周側で生じる磁力線の方向に平行な面内に配置することで、接続板を通過する磁力線を抑えることができる。
また、温度検出素子の配線は、一方の部分から他方の部分に導かれ、他方の部分にインサート成形された接続板に電気的に接続するのが好ましい。
このとき、接続板は、コイルに対し、コイルの一方の側にオフセットして設けるのが好ましい。
図1は、本実施の形態における温度センサ10の構成を説明するための図である。
図1に示すように、IHクッキングヒータ(誘導加熱調理器)100には、その上面を形成する天板101の下面側に近接して、環状に形成されて天板101と平行な面内に位置するコイル110が設けられている。
前記のサーミスタ素子34の両極にはデュメット線(配線)37、37の一端が接続されている。デュメット線37、37は、ベース部材31に形成された溝31dを通し、サーミスタ素子34が配置された一方の面31bから他方の面31cに導かれている。
緩衝層33は、そのクッション性により、外周センサ30をIHクッキングヒータ100に取り付けたときに、サーミスタ素子34を天板101の下面に押しつけるためのものである。感熱層35は、天板101の下面側の熱を吸収することで、サーミスタ素子34における感温性能を向上させる。保護層36は、粘着テープによって形成することができ、この粘着テープをベース部材31に貼り付けることで形成できる。
これにより、コイル110上に磁場の方向に直交する面内に接続板41、41を配した場合に比較して、磁束密度が高くなるコイル110の内周側においても、接続板41、41を通過する磁力線を大幅に少なくすることができ、接続板41、41の加熱を抑えることができる。
その結果、外周センサ30における温度検出精度を向上させることができる。しかも、複雑な構造や、新たな付加物を設ける必要もなく、ベース部材31の形状によって上記接続板41、41の配置を実現できるので、低コストで上記効果を得ることができる。
また、上記実施形態では、センターセンサ20と外周センサ30とで異なる構成のものを用いたが、センターセンサ20についても外周センサ30と同様の構造のものを用いるようにしても良い。
さらに、外周センサ30の温度検出部32や、センターセンサ20における温度検出方式も、適宜他の方式とすることも可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
Claims (4)
- 通電されることにより磁場を発生することで調理容器を加熱するための環状のコイルを備えた誘導加熱調理器に用いられる温度センサであって、
絶縁材料から形成され、一定幅を有してその長手方向の中間部において屈曲した側面視L字状で、屈曲部に対して一方の部分と当該一方の部分に直交する他方の部分を有するベース部材と、
前記ベース部材の前記一方の部分に設けられ、前記コイルで加熱される前記調理容器の温度を検出する温度検出素子と、
クッション性を有し、前記温度検出素子を前記調理機器の天板に押し付ける緩衝層と、
前記ベース部材の前記他方の部分に設けられ、前記温度検出素子の両極に接続された配線を外部に導出するためのリード線を前記配線に接続するための導電性材料からなる接続板と、を備え、
前記一方の部分は、前記コイルの内周側で生じる磁力線の方向に直交する面内に配置され、
前記他方の部分は、前記コイルの内周側または外周側において、前記コイルの内周側で生じる前記磁力線の方向に平行な面内に配置されることを特徴とする温度センサ。 - 前記温度検出素子の前記配線が、前記一方の部分から前記他方の部分に導かれ、
前記他方の部分にインサート成形された前記接続板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。 - 前記接続板は、前記コイルに対し、前記コイルの一方の側にオフセットして設けられていることを特徴とする請求項2に記載の温度センサ。
- 前記センサが複数備えられ、これら前記センサの前記温度検出素子に接続された前記リード線が、一つのコネクタに接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
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