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JP2009244150A - 蛍光温度センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易な調整により確実に光を伝達させることができる蛍光温度センサを提供する。
【解決手段】光励起された蛍光材料1の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサは、蛍光材料1に投光する投光素子2と、蛍光材料1が発する蛍光を受光する受光素子4と、投光素子2および受光素子4の両方が内蔵された筐体8と、筐体8と蛍光材料1との間で投光素子2と蛍光材料1の両方の光を伝達する光ファイバ7とを備える。筐体8と光ファイバ7とは、投光素子2の光が光ファイバ7内に採光されると共に蛍光材料1からの光が光ファイバ7内から受光素子4に照射される位置で接続される。
【選択図】図1

Description

本発明は、光励起された蛍光材料の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサに関する。
例えば、この種の蛍光温度センサとしては、特許文献1に示すように、投光素子としての光源と受光素子とが空間的に分離してなるものが知られている。かかる蛍光温度センサでは、一方が蛍光材料に対向する光ファイバに、ハーフミラーやダイクロックミラーを介して光源からの光を照射すると共に、蛍光材料が発する蛍光をハーフミラーやダイクロックミラーを介して受光素子に照射する。
米国特許第5470155号公報
しかしながら、従来の蛍光温度センサでは、光ファイバに光源の光を照射させるための調整(光ファイバに対する光源のアライメント)と、蛍光材料から光を受光素子に照射するための調整(光ファイバに対する受光素子のアライメント)との2回のアライメントを行わなければならない。また、ハーフミラーやダイクロックミラーを用いるため、これらの角度の調整も必要となる。そのため、製造過程が複雑となり生産性が低下すると共に製品のコストが嵩むという不都合がある。
そこで本発明は、上記の事情に鑑みて、簡易な調整により確実に光を伝達させることができる蛍光温度センサを提供することを目的とする。
第1発明の蛍光温度センサは、光励起された蛍光材料の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサであって、前記蛍光材料に投光する投光素子と、前記蛍光材料が発する蛍光を受光する受光素子と、該受光素子と前記投光素子の両方が内蔵された筐体と、該筐体と前記蛍光材料との間で前記投光素子と前記蛍光材料の両方の光を伝達する光伝達媒体とを備え、前記筐体と前記光伝達媒体とは、前記投光素子が発する光が該光伝達媒体内に採光されると共に前記蛍光材料が発する蛍光が該光伝達媒体内から前記受光素子に照射される位置で接続されることを特徴とする。
第1発明の蛍光温度センサによれば、光伝達媒体内に投光素子が発する光が照射されると共に、蛍光材料が発する蛍光が光伝達媒体内から受光素子に照射される位置で、光伝達媒体と筐体とが接続される。そのため、投光素子と光伝達媒体とのアライメントおよび受光素子と光伝達媒体とのアライメントが不要となり、筐体内における受光素子と投光素子との適切な配置という簡易な調整により確実に光を伝達させることができる。
第2発明の蛍光温度センサは、第1発明の蛍光温度センサにおいて、前記光伝達媒体が光ファイバであって、前記投光素子の指向特性の範囲内に該光ファイバのコアを位置させると共に、該光ファイバの開口角の範囲内に前記受光素子を位置させて、該光ファイバが前記筐体に接続されることを特徴とする。
第2発明の蛍光温度センサによれば、光伝達媒体が単一の光ファイバである場合に、投光素子の指向特性の範囲内に該光ファイバのコアを位置させることにより、コア内に投光素子が発する光を照射させることができる。一方、該光ファイバの開口角の範囲内に受光素子を位置させることにより、蛍光材料が発する蛍光を受光素子に照射させることができる。以上のような筐体内における投光素子と受光素子との適切な配置という簡易な調整により、単一のファイバを用いた場合にも、確実に光を伝達させることができる。
第3発明の蛍光温度センサは、第1発明の蛍光温度センサにおいて、前記光伝達媒体が光ファイバ素線を複数束ねた光ファイババンドルであって、前記投光素子の指向特性の範囲内に、該光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線のコアを位置させると共に、該光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線の開口角の範囲内に前記受光素子を位置させて、該光ファイババンドルが前記筐体に接続されることを特徴とする。
第3発明の蛍光温度センサによれば、光伝達媒体が光ファイババンドルである場合に、投光素子の指向特性の範囲内に該光ファイババンドルを構成する一部の光ファイバ素線のコアを位置させることにより、この光ファイバ素線のコア内に投光素子が発する光を照射させることができる。一方、該光ファイババンドルを構成する一部の光ファイバ素線の開口角の範囲内に受光素子を位置させることにより、蛍光材料が発する蛍光を受光素子に照射させることができる。以上のような筐体内における投光素子と受光素子との適切な配置という簡易な調整により、光ファイババンドルを用いた場合にも、確実に光を伝達させることができる。
本発明の一実施形態としての蛍光温度センサについて、図1〜図5を参照して説明する。
図1を参照して、本実施形態の蛍光温度センサの全体的な構成について説明する。蛍光温度センサは、温度によって異なる蛍光特性を示す蛍光材料1と、蛍光材料1に投光する投光素子2と、投光素子2を駆動する駆動回路3と、蛍光材料1が発する蛍光を受光する受光素子4と、受光素子4からの出力信号から対応する温度信号を生成して出力する信号処理回路5とを備える。信号処理回路5には電源6が接続されており、電源6により蛍光温度センサの作動に必要な電力が供給される。
また、蛍光温度センサは、蛍光材料1と投光素子2および受光素子4の間を結ぶ光伝達手段としての光ファイバ7と、投光素子2および受光素子4が内蔵される筐体8とを備える。
投光素子2は、特定の波長のLED21(図2参照)を備える。駆動回路3は、一回の計測におけるLED21の発光時間を、例えば、2ms〜500msの間のいずれかの時間とするように、パルス電流をLED21に印加する。
受光素子4は、照射された光の光量(輝度)を測定するフォトダイオード41(図2参照)を備える。信号処理回路5は、フォトダイオード41によって測定された蛍光材料1の蛍光の減衰特性、特に蛍光緩和時間を計測する。そして、信号処理回路5は、これがあらかじめ備える蛍光緩和時間と蛍光材料1との関係式(データテーブルやマップ等を含む)から、蛍光材料1が存在する温度測定環境の温度を算出して出力する。
次に、図2を参照して、蛍光温度センサの具体的な構成について説明する。
蛍光材料1は、光ファイバ7の一端部を覆うように設けられた保護管11の中に、光ファイバ7のコア部7a(図3参照)に対向するように配置される。
筐体8は、一端側に光ファイバ7が接続される接続手段としてのコネクタ受け部81と、他端側にLED21およびフォトダイオード41が内蔵された円筒形状のモジュール部9が嵌着する中空の内部空間82とを備える。
コネクタ受け部81は、光ファイバ7の他端側に取り付けられたコネクタ71に対応する受け部であって、コネクタ受け部81とコネクタ71は、JIS規格等によって定まる既存の規格のものであるため、これらの詳細な説明は省略する。
コネクタ受け部81は、筐体8の外部の突出した筒状の締結部84と、締結部84の内周に形成された雌ネジ溝85と、内部空間82に連通すると共にコネクタ71の先端が挿通される挿通部86とを備える。一方、コネクタ71は、光ファイバ7が勘入されて一体を成すフェルール72と、フェルール72に外挿されてこれを軸方向にスライド自在に保持するガイド部材73と、フェルール72をその先端部に向かって付勢するコイルバネ74と、ガイド部材73の外周に形成された雄ネジ溝75を備える。
モジュール部9は、基板91上にLED21およびフォトダイオード41が、光ファイバ7のコア部7a(図3及び図4参照)と後述する関係を有するように、所定の間隙を隔てて配置されている。基板91の外方には底部92が隣接しており、基板91および底部92を貫通するように複数の端子電極93が設けられている。そして、各端子電極93は、LED21またはフォトダイオード41に直接またはリード線94を介して接続されている。
また、モジュール部9は、底部92からLED21およびフォトダイオード41を含む基板91上を覆うようにケーシング95が設けられており、ケーシング95の天井部分に石英ガラスが嵌め込まれた窓部96が形成されている。
次に、LED21およびフォトダイオード41と光ファイバ7との位置関係について説明する。
コネクタ71のフェルール72が、コネクタ受け部81の挿通部86に挿通されると、フェルール72の先端が、内部空間82に嵌着されたモジュール部9の窓部96に接触する。そして、締結部84により雄ネジ溝75と雌ネジ溝85とが締め上げられて、コネクタ71とコネクタ受け部81とが固定される。このとき、コイルバネ74の付勢力によりフェルール72の先端がモジュール部9の窓部96に押し付けられた状態に保持される。
このようにして、筐体8と光ファイバ7とが接続された状態では、図3に模式的に示すように、光ファイバ7のコア部7aに対向してLED21の発光部21aおよびフォトダイオード41の受光部41aが配置される。具体的には、LED21の指向特性の範囲21b内に光ファイバ7のコア部7aが位置すると共に、光ファイバ7のコア部7aによって規定される開口角θの範囲内にフォトダイオード41の受光部41aが位置するように配置される。
これにより、図4に図3のIV−IV線方向から見た部分断面図で示すように、筐体8と光ファイバ8とは、LED21の発光部21aから発せられた光が光ファイバ7のコア部7a内に採光されると共に、蛍光材料1からの光がコア部7a内からフォトダイオード41の受光部41aに照射される。
ここで、受光部41aにおいて蛍光材料1からの光強度を検出するにあたり、LED21の発光部21aから発せられた光と蛍光材料1からの光との混合光を受光し、正しい蛍光強度を検出できない恐れがあるため、実用上はLED21を消灯した直後から、蛍光材料1からの光を検出するように構成することが好ましい。
このように、本実施形態の蛍光温度センサによれば、投光素子2としてのLED21と光伝達媒体である光ファイバ7とのアライメント、および受光素子4としてのフォトダイオード41と光ファイバ7とのアライメントが不要となり、筐体8内に所定の間隔を隔ててLED21とフォトダイオード41とを配置しておくことで、簡易な調整により投光素子2から蛍光材料1への投光および蛍光材料1から受光素子4への受光を確実に行うことができる。
尚、以上説明した実施形態では、光伝達媒体を単一の光ファイバ7によって構成したが、これに限定されるものではなく、図5に示すように、光ファイバ素線70を複数束ねた光ファイババンドルであってもよい。この場合、LED21の指向特性の範囲内に光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線70のコア70aを位置させることにより、この光ファイバ素線70のコア部70a内にLED21の光を確実に照射させることができる。また、光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線70の開口角の範囲内にフォトダイオード41の受光部41aを位置させることにより、蛍光材料1からの光を受光部41aに確実に照射させることができる。
また、本実施形態では、所定の間隔を隔ててLED21とフォトダイオード41とが配置されたモジュール部9を筐体8の内部空間82に嵌着したが、これに限らず、筐体8に直接、LED21とフォトダイオード41と配置するようにしてもよい。
本実施形態の蛍光温度センサの全体構成図。 本実施形態の蛍光温度センサの具体的構成を示す説明図。 図2におけるLEDおよびフォトダイオードと光ファイバと位置関係を示す図。 図3においてIV−IV線方向から見た部分断面図。 図4の変更例における部分断面図。
符号の説明
1…蛍光材料、2…投光素子、3…駆動回路、4…受光素子、5…信号処理回路、7…光ファイバ、7a…コア部、8…筐体、9…モジュール部、21…LED、21a…発光部、41…フォトダイオード、41a…受光部、70…光ファイバ素線、70a…コア部、81…コネクタ受け部(接続手段)、82…内部空間。

Claims (3)

  1. 光励起された蛍光材料の蛍光から温度信号を生成する蛍光温度センサであって、
    前記蛍光材料に投光する投光素子と、前記蛍光材料が発する蛍光を受光する受光素子と、該受光素子と前記投光素子の両方が内蔵された筐体と、該筐体と前記蛍光材料との間で前記投光素子が発する光と前記蛍光材料が発する蛍光との両方を伝達する光伝達媒体とを備え、
    前記筐体と前記光伝達媒体とは、前記投光素子が発する光が該光伝達媒体内に採光されると共に前記蛍光材料が発する蛍光が該光伝達媒体内から前記受光素子に照射される位置で接続されることを特徴とする蛍光温度センサ。
  2. 請求項1記載の蛍光温度センサにおいて、
    前記光伝達媒体が光ファイバであって、前記投光素子の指向特性の範囲内に該光ファイバのコアを位置させると共に、該光ファイバの開口角の範囲内に前記受光素子を位置させて、該光ファイバが前記筐体に接続されることを特徴とする蛍光温度センサ。
  3. 請求項1記載の蛍光温度センサにおいて、
    前記光伝達媒体が光ファイバ素線を複数束ねた光ファイババンドルであって、前記投光素子の指向特性の範囲内に、該光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線のコアを位置させると共に、該光ファイババンドルの少なくとも一部の光ファイバ素線の開口角の範囲内に前記受光素子を位置させて、該光ファイババンドルが前記筐体に接続されることを特徴とする蛍光温度センサ。
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