JP2009123379A - 負極基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱インプリント法により成形されたパターン化有機膜12を備えた支持体11に金属膜13を形成してなることを特徴とする負極基材10によれば、高い出力電圧と高いエネルギー密度を有し、且つ充放電サイクル特性に優れた電池を提供できる。
【選択図】図1
Description
本発明に係る負極基材10の模式図を図1に示す。図1に示される通り、本発明に係る負極基材10は、支持体11と、パターン化有機膜12と、金属膜13とから構成される。より詳しくは、熱インプリント法により成形されたパターン化有機膜12を備えた支持体10に対して、金属膜13を形成してなることを特徴とする。
本発明に係る負極基材10に用いられる支持体11は、その表面上にパターン化有機膜12を形成できるものであればよく、特に限定されない。例えば、電子部品用の基板等の従来公知のものが用いられる。具体的には、シリコンウエハ、有機系又は無機系の反射防止膜が設けられたシリコンウエハ、磁性膜が形成されたシリコンウエハ、銅、クロム、鉄、アルミニウム等の金属製の基板や、ガラス基板等が挙げられる。なお、これらの支持体は、銅、ニッケル、ステンレス、モリブデン、タングステン、チタン、及びタンタルから選ばれる少なくとも1種の元素を含む材料、金属箔、不織布、三次元構造を有する金属集電体等の集電体を兼ねてもよいし、これらの集電体上に形成されてもよい。
本発明に係る負極基材10におけるパターン化有機膜12は、後述する樹脂組成物を熱インプリント法により成形することにより形成されるものである。
本発明に係る負極基材10におけるパターン化有機膜12の形成に用いられる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、アクリル樹脂、及びメタクリル樹脂の中から選ばれる少なくとも1種であれば特に限定されない。
本発明に係る負極基材10における金属膜13は、メッキ処理により形成されるものが好ましいが、特に限定されるものではない。メッキ処理は従来公知のものが用いられ、上述のパターン化有機膜12上に金属膜13を形成できるものであれば特に限定されない。また、金属膜13は、多段階メッキ処理により複数の層から構成されていてもよい。このような金属膜を形成する工程、即ちメッキ処理工程は、好ましくは、洗浄工程、触媒化処理工程に続いて、無電解ニッケルメッキ、又は無電解銅メッキ工程を行い、さらに無電解錫メッキ工程、又は電解錫メッキ工程を含む。
先ず、パターン化有機膜12を備えた支持体11を、リン酸系溶液中に浸漬させて洗浄を行う。リン酸系溶液としては、リン酸ナトリウムなどが用いられる。浸漬時間は、30〜180秒とすることが好ましく、45〜90秒とすることがより好ましい。
上記洗浄工程を経た支持体11を、所定濃度の塩化錫(SnCl2)水溶液中に所定時間浸漬させる。塩化錫の濃度は、0.01g/dm3〜0.10g/dm3が好ましく、0.03g/dm3〜0.07g/dm3がより好ましい。また、浸漬時間は15〜180秒とすることが好ましく、30〜60秒とすることがより好ましい。
上記触媒化工程を経た支持体11を、ニッケルメッキ浴中に浸漬させてニッケルメッキを行う。ニッケルメッキ浴としては、従来公知のものが用いられる。例えば、硫酸ニッケルを0.05M〜0.20M、次亜リン酸ナトリウムを0.10M〜0.30M、鉛イオンを0.05ppm〜0.30ppm、錯化剤を0.05M〜0.30M含有するニッケルメッキ浴が一例として挙げられる。錯化剤としては、カルボン酸類の錯化剤が好ましく用いられる。ニッケルメッキ浴の温度は、50℃〜70℃が好ましく、pHは4.0〜5.5が好ましい。pHの調整には水酸化ナトリウム、硫酸が用いられる。
上記触媒化工程を経た支持体11を、銅メッキ浴中に浸漬させて銅メッキを行う。銅メッキ浴としては、従来公知のものが用いられる。例えば、硫酸銅を0.02M〜0.10M、ホルマリンを0.10M〜0.40M、2,2’−ビピリジルを1.0ppm〜20.0ppm、界面活性剤(ポリエチレングリコールなど)を50.0ppm〜500ppm、錯化剤を0.20M〜0.40M含有する銅メッキ浴が一例として挙げられる。錯化剤としては、エチレン−アミン系の錯化剤が好ましく用いられる。銅メッキ浴の温度は、50℃〜70℃が好ましく、pHは11.5〜12.5が好ましい。また、空気通気による攪拌を行うのが好ましい。pHの調整には水酸化カリウム、硫酸が用いられる。
上記無電解ニッケルメッキ、又は無電解銅メッキ工程を経た支持体11を、錫メッキ浴中に浸漬させて錫メッキを行うことにより、パターン化有機膜12上に金属膜13が形成される。錫メッキ浴としては、従来公知のものが用いられる。例えば、塩化錫を0.02M〜0.20M、三塩化チタンなどの還元剤を0.02M〜0.08M、クエン酸3ナトリウム、エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)、ニトリロ三酢酸(NTA)などの錯化剤を0.10M〜0.50M含有する錫メッキ浴が一例として挙げられる。錫メッキ浴の温度は、45℃〜70℃が好ましく、pHは6.5〜8.5が好ましい。pHの調整には炭酸ナトリウム又はアンモニアと塩酸が用いられる。なお、錫メッキ処理は、窒素雰囲気下で行われるのが好ましい。
なお、上記無電解錫メッキの代わりに、電解錫メッキを行ってもよい。このような錫メッキ工程としては、上記無電解ニッケルメッキ、又は無電解銅メッキ工程を経た支持体11を、錫メッキ浴中に浸漬、通電させて電解錫メッキを行うことにより、パターン化有機膜12上に金属膜13が形成される。電解錫メッキ浴としては、従来公知のものが用いられる。例えば、レイボルド株式会社の市販メッキ液、スタータークルモ錫メッキ浴が一例として挙げられる。錫メッキ浴の温度は、10℃〜28℃が好ましく、pHは1.0〜1.5とすることが好ましい。また、適用電流密度は0.5A/dm2〜6.0A/dm2が好ましい。
上記負極基材10は、二次電池用負極基材、特にリチウム二次電池用負極基材として好適に用いられる。リチウム二次電池は、電解液として有機溶媒及びリチウム塩を用い、負極と正極との間で行われるリチウムイオン(Li+)の移動による電荷の授受により、充放電がなされる二次電池であり、出力電圧が高く、エネルギー密度が高いという利点を有する。従来のリチウム二次電池では、通常、負極として炭素、正極として遷移金属酸化物リチウム化合物が用いられていたが、近年ではさらなる高出力、高エネルギー密度を求めて負極材料の検討が進められている。負極材料は、薄膜を形成することができ、且つリチウムを可逆的に吸蔵/放出できるものであることが必要であるところ、上記負極基材10はこれらの要求を満たすため、好適に用いられる。ここで、「吸蔵」とは、リチウムを可逆的に内包したり、リチウムと可逆的に合金、固溶体等を形成したり、リチウムと可逆的に化学結合したりすることである。
多官能ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂である「エピコート157S70(商品名:ジャパンエポキシレジン社製)」100質量部、ジフェニル〔4−(フェニルチオ)フェニル〕スルホニウムヘキサフルオロフォスフェートとチオジ−p−フェニレンビス(ジフェニルスルホニウム)ビス(ヘキサフルオロホスフェート)の混合物である「UVI−6992(商品名:ダウケミカル社製)」5質量部、1,5−ジヒドロキシナフタレン5質量部、及びγ−ブチロラクトン43質量部を混合してネガ型ホトレジスト組成物を調整した。
実施例1で使用したネガ型ホトレジスト組成物を、以下のポジ型ホトレジスト組成物とした以外は、実施例1と全く同様の操作にて負極基材を形成した。
11 支持体
12 パターン化有機膜
13 金属膜
Claims (10)
- 熱インプリント法により成形されたパターン化有機膜を備えた支持体に金属膜を形成してなることを特徴とする負極基材。
- 前記パターン化有機膜が、アスペクト比0.1以上のパターン化有機膜であることを特徴とする請求項1に記載の負極基材。
- 前記パターン化有機膜が、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、アクリル樹脂、及びメタクリル樹脂の中から選ばれる少なくとも1種を熱インプリント法により成形したパターン化有機膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の負極基材。
- 前記金属膜が、メッキ処理により形成された金属膜であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の負極基材。
- 前記メッキ処理が、無電解銅メッキ処理、無電解ニッケルメッキ処理、無電解錫メッキ処理、及び電解錫メッキ処理よりなる群から選ばれた少なくとも1種のメッキ処理であることを特徴とする請求項4に記載の負極基材。
- 前記メッキ処理が、無電解銅メッキ処理及び無電解ニッケルメッキ処理のうち少なくとも1種のメッキ処理と、無電解錫メッキ処理及び電解錫メッキ処理のうち少なくとも1種のメッキ処理とを含む多段階メッキ処理であることを特徴とする請求項4又は5に記載の負極基材。
- 前記負極基材が、二次電池用負極基材であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の負極基材。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の負極基材と、電解質と、この電解質を吸蔵及び放出できる正極基材とを含むことを特徴とする二次電池。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載のパターン化有機膜の形成に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、アクリル樹脂、及びメタクリル樹脂の中から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 負極基材の製造方法であって、
(i)支持体上に、請求項9に記載の樹脂組成物を塗布し、有機膜を形成する工程と、
(ii)前記有機膜を加熱処理するとともに、モールドを押圧し、パターン化有機膜を形成する工程と、
(iii)前記パターン化有機膜上にメッキ処理により金属膜を形成するメッキ処理工程と、
を含むことを特徴とする負極基材の製造方法。
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