JP2009098223A - 光ビア付き異方導電性接着シート、光電気混載パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造であるにもかかわらず、２つの基板間の電気接続と光接続とを容易かつ確実に行うことができる光ビア付き異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】異方導電性接着シート７１は、シート主面７２及びシート裏面７３を有し、厚さ方向に導電性を有する。異方導電性接着シート７１には、シート主面７２及びシート裏面７３を貫通する光ビア用孔１０１が形成され、光ビア用孔１０１内には、光信号が伝搬する光路となるコア１０３及びコア１０３を取り囲むクラッド１０４からなる光ビア１０２が形成される。また、異方導電性接着シート７１には、シート主面７２及びシート裏面７３を貫通しかつガイドピンが嵌入可能な位置決め用ガイド孔が形成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、光ビアが形成された光ビア付き異方導電性接着シート、光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される光電気混載パッケージ及びその製造方法に関するものである。

近年、インターネットに代表される情報通信技術の発達や、情報処理装置の処理速度の飛躍的向上などに伴って、画像等の大容量データを送受信するニーズが高まりつつある。かかる大容量データを情報通信設備を通じて自由にやり取りするためには１０Ｇｂｐｓ以上の情報伝達速度が望ましく、そのような高速通信環境を実現しうる技術として光通信技術に大きな期待が寄せられている。一方、機器内の配線基板間の接続、配線基板内の半導体チップ間での接続、半導体チップ内での接続など、比較的短い距離における信号伝達経路に関しても、高速で信号を伝送することが近年望まれている。このため、従来一般的であった金属ケーブルや金属配線から、光導波路等を用いた光伝送へと移行することが理想的であると考えられている。

そして近年では、光導波路を備えた光導波路付き基板上に光素子を支持する配線基板を搭載することにより、光導波路と光素子との間で光通信を行う光電気混載パッケージが各種提案されている。また、光電気混載パッケージとして、光信号が光素子と光導波路との間を伝搬する際に生じる光信号の損失、劣化を低減（または防止）する構造を有するものが各種提案されている（例えば、特許文献１〜５参照）。特許文献１では、光素子を、はんだボールを介して基板（光導波路付き基板）に接続するとともに、光素子の光発光部を、光信号が伝搬する光路となる光ビアを介して光導波路に接続した構造が提案されている。特許文献２では、光素子としての機能を有するＯＥ−ＩＣ（電気光学集積回路）を、はんだボールを介して回路板（光導波路付き基板）に接続するとともに、ＯＥ−ＩＣの発光部及び受光部を、光信号が伝搬する光路となる光学ブリッジを介して光導波路に接続した構造が提案されている。特許文献３では、光素子としての機能を有するＬＳＩチップを、はんだボールを介して基板（光導波路付き基板）に接続するとともに、ＬＳＩチップに設けられたフォトダイオードを、光信号が伝搬する光路となる光透過性の樹脂ボールを介して導波路に接続した構造が提案されている。特許文献４では、光素子としての機能を有する電気チップ（ＩＣ）を、電気接続端子を介して光電融合基板（光導波路付き基板）に接続するとともに、電気チップの下面から突出する光接続端子（光ピン）を光信号が伝搬する光路となる光電融合基板に挿入することにより、電気チップを光電融合基板に接続した構造が提案されている。特許文献５では、外側面にはんだボールや光素子を有するＢＧＡタイプパッケージをボード内に埋設し、はんだボールをボード内の電気配線層に接続するとともに、光素子を同じくボード内の光配線層に接続した構造が提案されている。
特開２００６−３５１７１８号公報（図５，図６など） 特開２００５−２５０４８３号公報（図２，図６Ａなど） 特開２００５−６４１５５号公報（図１７，図１９など） 特開２００３−１３１０８１号公報（図２など） 特許第３７２８１４７号公報（図１，図４，図９など）

ところが、特許文献１〜５に記載の従来技術には以下の問題がある。即ち、導体部分（はんだボール、電気接続端子など）を接続する工程と、光路（光ビア、光学ブリッジ、樹脂ボール、光導波路、光配線層など）を接続する工程とを別々に行わなければならないため、工数が増えてしまうという問題がある。しかも、導体部分を構成する部品と光路を構成する部品とが別部品であるため、部品点数が増えてしまい、構造が複雑になるという問題もある。即ち、電気接続と光接続とを容易かつ確実に行うことができない。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な構造であるにもかかわらず、２つの基板間の電気接続と光接続とを容易かつ確実に行うことができる光ビア付き異方導電性接着シートを提供することにある。また、第２の目的は、上記の光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される好適な光電気混載パッケージを提供することにある。さらに、第３の目的は、上記の光電気混載パッケージを容易に製造することが可能な光電気混載パッケージの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するための手段（手段１）としては以下のものがある。シート主面（７２）及びシート裏面（７３）を有し、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着シート（７１，１３１）であって、前記シート主面（７２）及び前記シート裏面（７３）を貫通する光ビア用孔（１０１）内に、光信号が伝搬する光路となるコア（１０３）及び前記コア（１０３）を取り囲むクラッド（１０４）からなる光ビア（１０２）が形成され、前記シート主面（７２）及び前記シート裏面（７３）を貫通しかつガイドピン（５２）が嵌入可能な位置決め用ガイド孔（７４）が形成されていることを特徴とする光ビア付き異方導電性接着シート。

従って、手段１の光ビア付き異方導電性接着シートには光ビアが形成されているため、異方導電性接着シートに光信号を確実に通過させることができる。また、ガイドピンを位置決め用ガイド孔に嵌入させることにより、光ビアを確実に位置決めできる。さらに、異方導電性接着シートを厚さ方向に加圧することにより、シート主面側とシート裏面側とを電気的に接続する導体部を自由に形成できる。従って、光ビア付き異方導電性接着シートを用いれば、簡単な構造であるにもかかわらず、２つの基板間の電気接続と光接続とを容易かつ確実に行うことができる。

上記光ビア付き異方導電性接着シートは、前記光ビア用孔及び前記位置決め用ガイド孔が形成され、厚さ方向に加圧された際に内部の導電体により前記シート主面側と前記シート裏面側とを電気的に接続する導体部が形成される絶縁フィルムを備えている。かかる絶縁フィルムの好適例としては、樹脂をバインダとしてそれに導電体を含有させてなるものを挙げることができる。前記導電体の具体例としては、粒状の導電体（導電粒子）や繊維状の導電体などが挙げられる。前記導電粒子の具体例としては、導電性金属粒子、導電性金属を被覆した樹脂粒子、導電性金属を被覆したセラミック粒子などの粒子があるほか、導電性金属からなる柱状体などがある。なお、導電粒子としては、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｇｅ等を挙げることができる。

前記絶縁フィルムのバインダとなる樹脂は、熱硬化性を有する熱硬化性樹脂であっても、熱可塑性を有する熱可塑性樹脂であってもよいが、強いて言えば熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、エポキシ系の熱可塑性樹脂や、ポリアミド系の熱可塑性樹脂などが挙げられる。かかる熱可塑性樹脂は、所定の温度まで熱を加えることで軟化し、温度が下がることで固化するという特性を有している。熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂とは異なり硬化促進剤等の添加剤が不要なため、長期にわたる保存が可能である。このため、必ずしもペーストを塗布、固化してから短期間のうちに接合工程を実施しなくてもよくなる。また、熱可塑性樹脂を使用した場合には加熱によるリワークが可能になるため、修正作業を容易に行うことができる。

上記光ビア付き異方導電性接着シートには前記光ビアが形成されている。なお、光ビア付き異方導電性接着シートには、１つの光ビアのみが形成されていてもよく、２つ以上の光ビアが形成されていてもよい。光ビアとは、光信号が伝搬する光路となるコア及び前記コアを取り囲むクラッドを有した部材を指し、例えば、ポリマ材料等からなる有機系の光ビア、石英ガラスや化合物半導体等からなる無機系の光ビア等がある。前記ポリマ材料としては、感光性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの中から異方導電性接着シートの材料物性（熱膨張係数、弾性率など）に適合した材料を選択することができ、具体的には、フッ素化ポリイミド等のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、重水素化ＰＭＭＡ、重水素フッ素化ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン樹脂などが好適である。特に、ポリマ材料としてシリコーン樹脂を選択すれば、異方導電性接着シートを厚さ方向に加圧した際に掛かる負荷を緩和することができる。

なお、前記コア及び前記クラッドは、前記光ビア用孔に樹脂材料を充填して固化させることにより形成されたものであることが好ましい。このようにすれば、コアを形成するコア材とクラッドを形成するクラッド材とを上記した多くの種類の材料から選択可能であるため、安価な材料を用いてコア及びクラッドを形成することができる。

また、前記コア及び前記クラッドの端面は、前記シート主面及び前記シート裏面から突出していないことが好ましい。このようにすれば、コア及びクラッドの突出部分と、光ビア付き異方導電性接着シートに接触する部材との干渉を防止することができる。なお、前記コア及び前記クラッドの端面は、前記シート裏面から突出していてもよい。このようにすれば、コア及びクラッドの突出部分をシート裏面に接触する部材に嵌入させることができるため、突出部分が嵌入する部材と光ビア付き異方導電性接着シートとの位置合わせを図ることができる。

ここで、ガイドピンの材料としては、ステンレス等のようにある程度硬質な金属がよい。また、ガイドピンの直径については、前記光ビア付き異方導電性接着シートのシート主面及びシート裏面を貫通する位置決め用ガイド孔に嵌入できるように、当該位置決め用ガイド孔とほぼ同径である必要がある。なお、ガイドピンの数については特に限定されないが、位置合わせ精度の向上及び固定強度の向上という観点からすると、単数よりは複数であることがよい。

上記課題を解決するための手段（手段２）としては以下のものがある。上記手段１に記載の光ビア付き異方導電性接着シート（７１）を用いて製造される光電気混載パッケージ（２，３，４）であって、基板主面（１２）及び基板裏面（１３）を有する配線基板本体（１１）に対して、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通する光導波構造部（９２）を形成し、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通するガイド孔（５１）を形成することによって配線基板（１０）を作製し、発光部（２５）及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子（２４，２７）を、前記発光部（２５）及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波構造部（９２）側に向けた状態で、前記配線基板（１０）の前記基板主面（１２）における前記光導波構造部（９２）の端部付近に位置する光素子実装部（５５，５６）上に実装し、前記配線基板（１０）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）とを積層してなる積層部（１２１）を、光信号が伝搬する光路となる光導波路（８１）を備えた光導波路付き基板（６１）上に配置するとともに、その際に前記ガイドピン（５２）を前記配線基板（１０）側のガイド孔（５１）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）の位置決め用ガイド孔（７４）とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）の光ビア（１０２）と前記配線基板（１０）の光導波構造部（９２）とを位置合わせした後、前記配線基板（１０）、前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）及び前記光導波路付き基板（６１）の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板（１０）及び前記光導波路付き基板（６１）を前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）を介して接合することにより製造されることを特徴とする光電気混載パッケージ。

従って、手段２の光電気混載パッケージでは、光ビアと光導波構造部とが位置合わせされた状態で積層部と光導波路付き基板とを接合した際に、光ビア付き異方導電性接着シートが厚さ方向に加圧される。即ち、接合時においては、光ビアと光導波構造部とが接続されるのと同時に、配線基板及び光導波路付き基板が光ビア付き異方導電性接着シートを介して電気的に接続されるようになる。ゆえに、接合時の工数が少なくて済むため、光電気混載パッケージの製造が容易になる。また手段２では、導体部と光路を構成する光ビアとが１枚の光ビア付き異方導電性接着シート内に設けられているため、配線基板と光導波路付き基板との接続構造が単純になり、ひいては、光電気混載パッケージの構造も単純になる。ゆえに、光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される好適な光電気混載パッケージを得ることができる。

さらに、光素子は、光ビア付き異方導電性接着シートが存在しない基板主面上に実装されているため、配線基板、光ビア付き異方導電性接着シート及び光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えた際に光素子に直接外力が作用しにくくなる。

光電気混載パッケージを構成する配線基板としては、例えば、樹脂配線基板、セラミック配線基板、ガラス配線基板または金属配線基板が使用可能であるが、コスト面を考慮すると樹脂配線基板であることが好ましい。なお、樹脂配線基板に比較して熱伝導性の高いセラミック配線基板を用いた場合には、配線基板が熱膨張によって変形しにくくなるため、光素子実装部上に光素子を実装した場合に、光素子と光導波路とを位置合わせした状態に保持しやすくなる。また、発生した熱が効率良く放散されるため、光素子実装部に光素子を接続した場合には、放熱性の悪化に起因する発光波長のズレが回避され、動作安定性・信頼性に優れた配線基板を実現することができる。

かかる樹脂配線基板の好適例を挙げると、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等からなる配線基板がある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる配線基板を使用してもよい。また、セラミック配線基板の好適例としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ムライト、低温焼成ガラスセラミック、ガラスセラミック等からなる配線基板を挙げることができる。金属配線基板の好適例としては、例えば、銅からなる配線基板、銅合金からなる配線基板、銅以外の金属単体からなる配線基板、銅以外の合金からなる配線基板などを挙げることができる。

光電気混載パッケージを構成する配線基板は、樹脂絶縁層と金属導体層とを備えた多層配線基板であることがよい。前記金属導体層は前記基板主面や前記基板裏面に形成されていてもよいし、基板内部に形成されていてもよい。また、これらの金属導体層の層間接続を図るために、基板内部にスルーホール導体が形成されていてもよい。なお、かかる金属導体層やスルーホール導体は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などからなる導電性金属ペーストを印刷または充填することにより形成される。そして、このような金属導体層には電気信号が流れるようになっている。なお、このような多層配線基板に加えて、例えば、樹脂絶縁層と金属導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア部の表層に有するビルドアップ多層配線基板を用いることも許容される。このようにすれば、配線基板の高密度化を図りやすくなる。

また、配線基板は前記光導波構造部を備えている。なお、光電気混載パッケージは、１つの光導波構造部のみを備えていてもよく、２つ以上の光導波構造部を備えていてもよい。光導波構造部とは、光信号が伝搬する光路となるコア及び前記コアを取り囲むクラッドを有した部材を指し、例えば、前記ポリマ材料等からなる有機系の光導波構造部、石英ガラスや化合物半導体等からなる無機系の光導波構造部等がある。

前記光素子実装部は、例えば導電性金属により形成された金属層であることが好ましい。前記導電性金属としては特に限定されないが、例えば銅、金、銀、白金、パラジウム、ニッケル、スズ、鉛、チタン、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブなどから選択される１種または２種以上の金属を挙げることができる。２種以上の金属からなる導電性金属としては、例えば、スズ及び鉛の合金であるはんだ等を挙げることができる。２種以上の金属からなる導電性金属として、鉛フリーのはんだ（例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はんだ、Ａｕ−Ｇｅ系はんだ、Ａｕ−Ｓｎ系はんだ、Ａｕ−Ｓｉ系はんだ等）を用いても勿論よい。また、光素子実装部を形成する方法としては、エッチング、めっき、金属ペーストの印刷焼成、金属箔の貼付、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティングなどが挙げられる。

光電気混載パッケージは、光素子実装部上に実装された光素子を備えている。光素子は、光素子実装部の数に合わせて１つまたは２つ以上実装される。その実装方法としては、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の手法、異方導電性材料を用いた手法などを採用することができ、特には、フリップチップボンディングを採用することが好ましい。このようにすれば、ワイヤボンディングよりも、信頼性や電気的特性が向上する。なお、発光部を有する光素子（即ち発光素子）としては、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）、半導体レーザーダイオード（Laser Diode ；ＬＤ）、面発光レーザー（Vertical Cavity Surface Emitting Laser；ＶＣＳＥＬ）等を挙げることができる。これらの発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部から出射する機能を有している。一方、受光部を有する光素子（即ち受光素子）としては、例えば、ｐｉｎフォトダイオード（pin Photo Diode ；pin ＰＤ）、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）等を挙げることができる。これらの受光素子は、光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。なお、光素子は発光部及び受光部の両方を有するものであってもよい。光素子に使用する好適な材料としては、例えば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓなどを挙げることができる。このような光素子（特に発光素子）は、動作回路によって動作される。光素子及び動作回路は、例えば、配線基板に形成された導体層（前記金属導体層）を介して電気的に接続されている。

ここで、前記光導波路付き基板としては、例えば、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板または金属基板が使用可能であるが、コスト面を考慮すると樹脂基板であることが好ましい。また、光導波路付き基板は、絶縁層と導体層とを備えた光導波路付き配線基板であることがよく、特には多層配線基板であることがよい。なお、このような配線基板に加えて、例えば、絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア部の表層に備えるビルドアップ多層配線基板を用いることも許容される。

また、光導波路付き基板は前記光導波路を備えている。光導波路付き基板は、１つの光導波路のみを備えていてもよく、２つ以上の光導波路を備えていてもよい。光導波路とは、光信号が伝搬する光路となるコア及び前記コアを取り囲むクラッドを有した板状またはフィルム状の部材を指し、例えば、前記ポリマ材料等からなる有機系の光導波路、石英ガラスや化合物半導体等からなる無機系の光導波路等がある。

上記課題を解決するための手段（手段３）としては以下のものがある。上記手段１に記載の光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）を用いて製造される光電気混載パッケージ（２，３，４）であって、基板主面（１２）及び基板裏面（１３）を有する配線基板本体（１１）に対して、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通するガイド孔（５１）を形成することによって配線基板（１０）を作製し、発光部（２５）及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子（２４，２７）を、前記発光部（２５）及び前記受光部の少なくとも一方を前記基板裏面（１３）と同じ側に向けた状態で、前記配線基板（１０）の前記基板裏面（１３）に位置する光素子実装部（５５，５６）上に実装し、前記配線基板（１０）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）とを積層し、かつ、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の前記シート主面（７２）にて開口する収容凹部（１３２）内に前記光素子（２４，２７）を収容することにより構成される積層部（１２１）を、光信号が伝搬する光路となる光導波路（８１）を備えた光導波路付き基板（６１）上に配置するとともに、その際に前記ガイドピン（５２）を前記配線基板（１０）側のガイド孔（５１）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の位置決め用ガイド孔（７４）とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の光ビア（１０２）と前記光素子（２４，２７）とを位置合わせした後、前記配線基板（１０）、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）及び前記光導波路付き基板（６１）の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板（１０）及び前記光導波路付き基板（６１）を前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）を介して接合することにより製造されることを特徴とする光電気混載パッケージ。

従って、手段３の光電気混載パッケージでは、光ビアと光素子とが位置合わせされた状態で積層部と光導波路付き基板とを接合した際に、光ビア付き異方導電性接着シートが厚さ方向に加圧される。即ち、接合時においては、光ビアと光素子とが位置合わせされるのと同時に、配線基板及び光導波路付き基板が光ビア付き異方導電性接着シートを介して電気的に接続されるようになる。ゆえに、接合時の工数が少なくて済むため、光電気混載パッケージの製造が容易になる。また手段３では、導体部と光路を構成する光ビアとが１枚の光ビア付き異方導電性接着シート内に設けられているため、配線基板と光導波路付き基板との接続構造が単純になり、ひいては、光電気混載パッケージの構造も単純になる。ゆえに、光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される好適な光電気混載パッケージを得ることができる。

さらに、光素子は、光ビア付き異方導電性接着シートに設けられた収容凹部内に収容されているため、配線基板、光ビア付き異方導電性接着シート及び光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えた際に光素子に直接外力が作用しにくくなる。

また、上記課題を解決するための別の手段（手段４）としては以下のものがある。上記手段１に記載の光ビア付き異方導電性接着シート（７１）を用いて光電気混載パッケージ（２，３，４）を製造する方法であって、基板主面（１２）及び基板裏面（１３）を有し、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通する光導波構造部（９２）が形成され、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通するガイド孔（５１）が形成された配線基板（１０）を作製する配線基板作製工程と、発光部（２５）及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子（２４，２７）を、前記発光部（２５）及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波構造部（９２）側に向けた状態で、前記配線基板（１０）の前記基板主面（１２）における前記光導波構造部（９２）の端部付近に位置する光素子実装部（５５，５６）上に実装する光素子実装工程と、前記配線基板（１０）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）とを積層してなる積層部（１２１）を、光信号が伝搬する光路となる光導波路（８１）を備えた光導波路付き基板（６１）上に配置するとともに、その際に前記ガイドピン（５２）を前記配線基板（１０）側のガイド孔（５１）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）の位置決め用ガイド孔（７４）とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）の光ビア（１０２）と前記配線基板（１０）の光導波構造部（９２）とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程後、前記配線基板（１０）、前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）及び前記光導波路付き基板（６１）の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板（１０）及び前記光導波路付き基板（６１）を前記光ビア付き異方導電性接着シート（７１）を介して接合する接合工程とを含むことを特徴とする光電気混載パッケージの製造方法。

従って、手段４の光電気混載パッケージの製造方法では、位置合わせ工程後に接合工程を行う際に、光ビア付き異方導電性接着シートが厚さ方向に加圧される。即ち、接合工程においては、光ビアと光導波構造部とが接続されるのと同時に、配線基板及び光導波路付き基板が光ビア付き異方導電性接着シートを介して電気的に接続されるようになる。ゆえに、工数が少なくて済むため、光電気混載パッケージを容易に製造することができる。

さらに、光素子は、光素子実装工程において光ビア付き異方導電性接着シートが存在しない基板主面上に実装されるため、接合工程において配線基板、光ビア付き異方導電性接着シート及び光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えた際に光素子に直接外力が作用しにくくなる。

さらに、上記課題を解決するための別の手段（手段５）としては以下のものがある。上記手段１に記載の光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）を用いて光電気混載パッケージ（２，３，４）を製造する方法であって、基板主面（１２）及び基板裏面（１３）を有し、前記基板主面（１２）及び前記基板裏面（１３）を貫通するガイド孔（５１）が形成された配線基板（１０）を作製する配線基板作製工程と、発光部（２５）及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子（２４，２７）を、前記発光部（２５）及び前記受光部の少なくとも一方を前記基板裏面（１３）と同じ側に向けた状態で、前記配線基板（１０）の前記基板裏面（１３）に位置する光素子実装部（５５，５６）上に実装する光素子実装工程と、前記配線基板（１０）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）とを積層し、かつ、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の前記シート主面（７２）にて開口する収容凹部（１３２）内に前記光素子（２４，２７）を収容することにより構成される積層部（１２１）を、光信号が伝搬する光路となる光導波路（８１）を備えた光導波路付き基板（６１）上に配置するとともに、その際に前記ガイドピン（５２）を前記配線基板（１０）側のガイド孔（５１）と前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の位置決め用ガイド孔（７４）とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）の光ビア（１０２）と前記光素子（２４，２７）とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程後、前記配線基板（１０）、前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）及び前記光導波路付き基板（６１）の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板（１０）及び前記光導波路付き基板（６１）を前記光ビア付き異方導電性接着シート（１３１）を介して接合する接合工程とを含むことを特徴とする光電気混載パッケージの製造方法。

従って、手段４の光電気混載パッケージの製造方法では、位置合わせ工程後に接合工程を行う際に、光ビア付き異方導電性接着シートが厚さ方向に加圧される。即ち、接合工程においては、光ビアと光素子とが位置合わせされるのと同時に、配線基板及び光導波路付き基板が光ビア付き異方導電性接着シートを介して電気的に接続されるようになる。ゆえに、工数が少なくて済むため、光電気混載パッケージを容易に製造することができる。

さらに、光素子は、光素子実装工程において基板裏面上に実装され、積層部を構成する際に光ビア付き異方導電性接着シートに設けられた収容凹部内に収容される。このため、接合工程において配線基板、光ビア付き異方導電性接着シート及び光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えた際に光素子に直接外力が作用しにくくなる。

以下、光電気混載パッケージの製造方法を工程に沿って説明する。

まず、光ビア付き異方導電性接着シートを準備する。前記光ビア付き異方導電性接着シートは、例えば、ドリル加工を行うことにより、異方導電性接着シートに前記光ビア用孔及び前記位置決め用ガイド孔を形成する穴明け工程と、前記光ビア用孔内に前記光ビアにおける前記クラッドと前記コアとを形成する光ビア形成工程とを経て作製される。このようにすれば、穴明け工程が、低コストであるドリル加工によって行われるため、光ビア付き異方導電性接着シートを低コストで作製することができる。

なお、前記光ビア形成工程は、光ビア用孔内に液状のクラッド材を充填して固化させることにより前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、精密ドリル加工またはレーザー加工を行って前記クラッドの一部を除去することにより、前記シート主面及び前記シート裏面を貫通するコア用孔を形成するコア用孔形成工程と、前記コア用孔内に液状のコア材を充填して固化させることにより前記コアを形成するコア形成工程とを含んでいてもよい。このようにした場合、クラッド材やコア材を上記した多くの種類の材料から選択可能であるため、安価な材料を用いて光ビアを形成することができる。

また、前記光ビア形成工程は、光ビア用孔内に感光性クラッド材を充填してクラッドを形成するクラッド形成工程と、前記感光性クラッド材内に光を照射して、前記感光性クラッド材を選択的に光硬化させることにより、周囲の部分よりも屈折率が高い前記コアを形成するコア形成工程とを含んでいてもよい。このようにした場合、クラッド及びコアを同じ材料によって形成できるため、光ビアの形成が容易になる。

また、配線基板作製工程では、基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通するガイド孔が形成された配線基板を作製する。ここで、ガイド孔の形成方法としては周知の技術を採用することができ、具体例としては、ドリル加工、パンチ加工、レーザー加工などがある。ただし、低コストという観点からすると、ドリル加工やパンチ加工といった機械的加工が好ましい。また、ここで行われる穴明け加工は、例えば精密ドリルなどを用いた精密穴明け加工であることがより好ましい。このような加工法によって位置決め用ガイド孔を形成しておけば、高い精度で光軸合わせを行うことができるからである。なお、光素子を実装するための光素子実装部が前記配線基板の前記基板主面に位置する場合、配線基板作製工程において前記基板主面及び前記基板裏面を貫通する光導波構造部を形成することがよい。その後、光素子実装工程、位置合わせ工程及び接合工程を順番に行えば、所望の光電気混載パッケージを得ることができる。

［第１実施形態］

以下、本発明を光電気混載モジュールに具体化した第１実施形態を、図１〜図１２に基づき詳細に説明する。

図１〜図３に示されるように、本実施形態の光電気混載モジュール１は、光導波路付き配線基板６１（光導波路付き基板）の上面６２上に、光ビア付き異方導電性接着シート７１（以下「異方導電性接着シート」という）を介して３つの光電気混載パッケージ２，３，４を接合することで構成される。

本実施形態の光導波路付き配線基板６１は、上面６２及び下面６３を有する平面視略矩形状の板状部材である。光導波路付き配線基板６１は、基板本体６９及び光導波路８１などを備えている。図３に示されるように、基板本体６９は、樹脂絶縁層６４と金属導体層６５とによって構成された多層配線基板である。樹脂絶縁層６４は、例えば、厚さ約３０μｍであって、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料や、厚さ約１００μｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる。

図３に示されるように、樹脂絶縁層６４における複数箇所には、樹脂絶縁層６４の厚さ方向に貫通する内部導通用のスルーホール部６６が形成されている。そして、これらのスルーホール部６６は、層の異なる金属導体層６５を電気的に接続する役割を果たしている。また、光導波路付き配線基板６１の上面６２において各々のスルーホール部６６の上端面がある位置には、電極６７が配置されている。

図１〜図３に示されるように、前記光導波路８１は、光導波路付き配線基板６１の上面６２側に設けられた取付凹部６８内に形成されており、上面が光導波路付き配線基板６１の上面６２と面一になっている。光導波路８１は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有している。なお、実質的にコア８３は光信号が伝搬する光路となる。本実施形態の場合、コア８３及びクラッド８４は、屈折率等の異なる透明なポリマ材料、具体的には屈折率等の異なるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）により形成されている。光路となるコア８３の本数は１２であって、それらは直線状をなしており、互いに平行に延びるように形成されている。

光導波路８１における所定の箇所には、光導波路８１の下面にて開口するＶ字溝８５が形成されている。このＶ字溝８５の先端はコア８３のある深さにまで及んでいる。Ｖ字溝８５の内面は光導波路付き配線基板６１の上面６２に対して約４５°の角度を持つ傾斜面となっていて、その傾斜面には光を全反射可能な金属からなる薄膜８７が蒸着されている。その結果、光を９０°の角度で反射する光路変換用ミラーが構成される。

図１〜図３に示されるように、前記光電気混載パッケージ２は配線基板１０を備えている。配線基板１０を構成する配線基板本体１１は、基板主面１２及びその反対側に位置する基板裏面１３を有し、縦５０．０ｍｍ×横５０．０ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの正方形板状をなしている。また、配線基板１０は、ガラスエポキシからなる略矩形板状のコア基板１４（コア部）を有するとともに、コア基板１４の表層であるコア主面１５（図３では上面）上に第１ビルドアップ層３１を有し、同じくコア基板１４の表層であるコア裏面１６（図３では下面）上に第２ビルドアップ層３２を有するビルドアップ多層配線基板である。

図３に示されるように、コア基板１４における複数箇所には、コア主面１５及びコア裏面１６を貫通するスルーホール導体１７が形成されている。これらのスルーホール導体１７は、コア基板１４のコア主面１５側とコア裏面１６側とを接続導通している。なお、スルーホール導体１７の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１８で埋められている。そして、スルーホール導体１７における開口部には銅めっき層からなる蓋状導体１９が形成され、その結果スルーホール導体１７が塞がれている。また、コア基板１４のコア主面１５及びコア裏面１６においてスルーホール導体１７が存在しない箇所には、銅めっき層からなる配線パターン（図示略）が形成されている。

前記第２ビルドアップ層３２は、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなる２層の樹脂絶縁層３４と、金属導体層４２とを交互に積層した構造を有している。また、各樹脂絶縁層３４における複数箇所には、金属導体層４２などに接続される内層接続ビア導体４７が形成されている。また、第２層の樹脂絶縁層３４の表面上における複数箇所には、金属導体層４２に電気的に接続される電極４８が格子状に形成されている。即ち、電極４８は、配線基板１０の基板裏面１３側に位置している。

図３に示されるように、前記第１ビルドアップ層３１は、上述した第２ビルドアップ層３２とほぼ同じ構造を有している。即ち、第１ビルドアップ層３１は、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなる２層の樹脂絶縁層３３と、銅からなる金属導体層４２とを交互に積層した構造を有している。また、各樹脂絶縁層３３における複数箇所には、金属導体層４２に接続される内層接続ビア導体４３が形成されている。さらに、第２層の樹脂絶縁層３３の表面は、ソルダーレジスト３７によってほぼ全体的に覆われている。

また、第２層の樹脂絶縁層３３の表面上には、複数のＣＰＵ接続用端子（図示略）、及び、複数のドライバＩＣ接続用端子５７が形成されている。各ＣＰＵ接続用端子は、前記配線基板１０の基板主面１２側において基板中央部となる領域に配置され、それぞれ平面視略矩形状をなしている。各ドライバＩＣ接続用端子５７は、配線基板１０の基板主面１２側において各ＣＰＵ接続用端子よりも基板外周側となる領域に配置され、それぞれ平面視略矩形状をなしている。また、第２層の樹脂絶縁層３３の表面上には、各ＣＰＵ接続用端子と各ドライバＩＣ接続用端子５７とをつなぐ第１配線パターン５８が形成されている。そして、配線基板１０の基板主面１２側において各ＣＰＵ接続用端子が属する領域や、配線基板１０の基板主面１２側において各ドライバＩＣ接続用端子５７が属する領域が、半導体集積回路素子搭載領域２３となる。なお、ＣＰＵ接続用端子及びドライバＩＣ接続用端子５７の表面上には、それぞれはんだボール４５が配設されている。

図１に示されるように、半導体集積回路素子搭載領域２３に属するＣＰＵ接続用端子の表面上に配設された各はんだボール４５には、ＩＣチップ２１（ＣＰＵ）が接合されている。ＭＰＵとしての機能を有するＩＣチップ２１は、縦１０．０ｍｍ×横７．５ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの矩形平板状をなしている。ＩＣチップ２１の下面側表層には、図示しない回路素子が形成されている。また、ＩＣチップ２１の下面側には、複数の素子側端子（図示略）が格子状に設けられている。

図１，図３に示されるように、半導体集積回路素子搭載領域２３に属する前記ドライバＩＣ接続用端子５７の表面上に配設された各はんだボール４５には、ドライバＩＣ２２が接合されている。本実施形態のドライバＩＣ２２は、縦３．５ｍｍ×横２．５ｍｍの略矩形平板状をなしている。このドライバＩＣ２２の下面側表層には、図示しない回路素子が形成されている。また、ドライバＩＣ２２の有する複数の端子２８は、各はんだボール４５上にそれぞれ接合されている。

図２，図３に示されるように、第２層の樹脂絶縁層３３の表面上には、複数の光素子接続用端子５５（光素子実装部）が形成されている。各光素子接続用端子５５は、配線基板１０の基板主面１２側において後述する光導波構造部９２の端部付近に配置され、それぞれ平面視略矩形状をなしている。また、第２層の樹脂絶縁層３３の表面上には、各光素子接続用端子５５と各ドライバＩＣ接続用端子５７とをつなぐ第２配線パターン５９が形成されている。さらに、各光素子接続用端子５５の表面上には、それぞれはんだボール５６（光素子実装部）が配設されている。

図１〜図３に示されるように、光素子接続用端子５５の表面上に配設されたはんだボール５６には、光素子（発光素子）の一種であるＶＣＳＥＬ２４が、発光面を下方（前記光導波路８１側）に向けた状態でフリップチップボンディングによって実装されている。本実施形態のＶＣＳＥＬ２４は、縦３．０ｍｍ×横０．２５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの略矩形平板状をなしている。このＶＣＳＥＬ２４は、同ＶＣＳＥＬ２４の長手方向に沿って一列に並べられた複数（ここでは１２個）の発光部２５を発光面内に有している。これらの発光部２５は、配線基板１０の基板主面１２に対して直交する方向（即ち、図２，図３において下方向）に、所定波長のレーザー光（光信号）を出射するようになっている。また、ＶＣＳＥＬ２４の有する複数の端子２９は、各はんだボール５６にそれぞれ接合されている。ＶＣＳＥＬ２４は、第２配線パターン５９などを介して前記ドライバＩＣ２２に電気的に接続されており、ドライバＩＣ２２によって駆動されるようになっている。

なお、図１において右側及び下側にある光電気混載パッケージ３，４が備える配線基板１０の基板主面１２には、複数のレシーバＩＣ接続用端子（図示略）が形成され、各レシーバＩＣ接続用端子の表面上には、それぞれはんだボール４５が形成されている。各はんだボール４５にはレシーバＩＣ２６が接合されている。本実施形態のレシーバＩＣ２６は、縦３．５ｍｍ×横２．５ｍｍの略矩形平板状をなしている。このレシーバＩＣ２６の下面側表層には、図示しない回路素子が形成されている。また、レシーバＩＣ２６の有する複数の端子（図示略）は、各はんだボール４５上にそれぞれ接合されている。

また、光電気混載パッケージ３，４が備える配線基板１０の基板主面１２には、複数の光素子接続用端子５５が形成されている。各光素子接続用端子５５の表面上には、光素子（受光素子）の一種であるフォトダイオード２７が、受光面を下方（前記光導波路８１側）に向けた状態で接合されている。本実施形態のフォトダイオード２７は、縦３．０ｍｍ×横０．２５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの略矩形平板状をなしている。このフォトダイオード２７は、同フォトダイオード２７の長手方向に沿って一列に並べられた複数（ここでは１２個）の受光部（図示略）を受光面内に有している。従って、これらの受光部は、光導波路８１側からフォトダイオード２７側に向かうレーザー光（光信号）を受けやすい構成となっている。なお、フォトダイオード２７は、レシーバＩＣ２６に電気的に接続されており、レシーバＩＣ２６によって駆動されるようになっている。

図２に示されるように、配線基板１０における複数箇所には、ガイド孔５１が形成されている。各ガイド孔５１は、断面円形状かつ等断面形状であって、配線基板１０の基板主面１２及び基板裏面１３を貫通している。本実施形態の場合、各ガイド孔５１の直径は約０．７ｍｍに設定されている。各ガイド孔５１には、断面円形状のガイドピン５２の上端部が嵌入可能になっている。ガイド孔５１にガイドピン５２が嵌入された場合、ガイドピン５２の両端部は、配線基板１０の基板主面１２側及び基板裏面１３側にそれぞれ突出するようになっている。なお、これらのガイドピン５２は、ステンレス鋼からなり、軸線方向に対して垂直な平坦面を両端部に備えている。本実施形態において具体的には、ＪＩＳ Ｃ ５９８１に規定するガイドピン「ＣＮＦ１２５Ａ−２１」（直径０．６９９ｍｍ）を使用している。即ち、ガイドピン５２の直径は、ガイド孔５１とほぼ同径に設定されている。

図２，図３に示されるように、配線基板１０において前記半導体集積回路素子搭載領域２３よりも基板外周側となる領域には、複数の光導波構造部用孔９１が形成されている。各光導波構造部用孔９１は断面円形状かつ等断面形状であって、配線基板１０の基板主面１２及び基板裏面１３を貫通している。本実施形態の場合、各光導波構造部用孔９１の直径は、約０．１ｍｍに設定されている。

また、各光導波構造部用孔９１内には、基板主面１２及び基板裏面１３を貫通する光導波構造部９２がそれぞれ形成されている。そして、基板主面１２における光導波構造部９２の端部付近であって、かつ、各光導波構造部９２よりも基板中央部側には、前記光素子接続用端子５５が配置されている。各光導波構造部９２は、コア９３及びそれを取り囲むクラッド９４を有している。なお、実質的にコア９３は光信号が伝搬する光路となる。本実施形態の場合、コア９３及びクラッド９４は、屈折率等の異なる透明なポリマ材料、具体的には屈折率等の異なるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）により形成されている。光路となるコア９３の本数は、前記ＶＣＳＥＬ２４の発光部２５の数、及び、前記フォトダイオード２７の受光部の数と同じく１２であって、それらは直線的にかつ互いに平行に延びるように形成されている。

その結果、ＶＣＳＥＬ２４（またはフォトダイオード２７）と光導波構造部９２とが、平面方向において位置合わせされた状態で固定される。ここで、「平面方向において位置合わせされた状態」とは、光導波構造部９２が前記各発光部２５（または各受光部）の直下にあり各コア９３と各発光部２５（または各受光部）との光軸が合った状態をいう。

図１〜図３に示されるように、前記異方導電性接着シート７１を構成する絶縁フィルム７６は、熱可塑性樹脂（本実施形態ではエポキシ樹脂）からなるバインダ中にフィラーである銀粒子７５（導電体）を含んだ組成を有している。異方導電性接着シート７１は、シート主面７２及びシート裏面７３を有し、縦５０．０ｍｍ×横５０．０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの正方形板状をなしている。シート主面７２は、前記配線基板１０の基板裏面１３、及び、基板裏面１３上に位置する前記電極４８に面接触している。シート裏面７３は、光導波路付き配線基板６１の上面６２、及び、上面６２上に位置する前記電極６７に面接触している。また、異方導電性接着シート７１は、電極４８−電極６７間の領域に、シート主面７２側とシート裏面７３側とを電気的に接続する導体部７７（図２，図３の破線部分参照）を有している。なお、図示していないが、導体部７７は、異方導電性接着シート７１を厚さ方向に加圧した際に内部の銀粒子７５がシート厚さ方向に連続的に繋がることにより形成される。

図２に示されるように、異方導電性接着シート７１における複数箇所には、位置決め用ガイド孔７４が形成されている。各位置決め用ガイド孔７４は、断面円形状かつ等断面形状であって、異方導電性接着シート７１のシート主面７２及びシート裏面７３を貫通している。本実施形態の場合、各位置決め用ガイド孔７４の直径は、前記ガイド孔５１の直径と等しく、約０．７ｍｍに設定されている。各位置決め用ガイド孔７４には、前記ガイドピン５２の下端部が嵌入可能になっている。

図２，図３に示されるように、異方導電性接着シート７１には、複数の光ビア用孔１０１が形成されている。各光ビア用孔１０１は断面円形状かつ等断面形状であって、異方導電性接着シート７１のシート主面７２及びシート裏面７３を貫通している。本実施形態の場合、各光ビア用孔１０１の直径は、前記光導波構造部用孔９１の直径と等しく、約０．１ｍｍに設定されている。

また、各光ビア用孔１０１内には、前記光導波構造部９２と同軸上に位置する光ビア１０２がそれぞれ形成されている。各光ビア１０２は、コア１０３及びそれを取り囲むクラッド１０４を有している。なお、実質的にコア１０３は光信号が伝搬する光路となる。本実施形態の場合、コア１０３及びクラッド１０４は、光ビア用孔１０１に樹脂材料を充填して固化させることにより形成されたものである。具体的に言うと、クラッド１０４は、光ビア用孔１０１に液状のクラッド材を充填して固化させることにより形成されたものである。また、コア１０３は、クラッド１０４の一部を除去することによって形成されたコア用孔内に液状のコア材を充填して固化させることにより形成されたものである。コア１０３及びクラッド１０４は、屈折率等の異なる透明なポリマ材料、具体的には屈折率等の異なるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）により形成されている。光路となるコア１０３の本数は、光導波構造部９２のコア９３の数と同じく１２であって、それらは直線的にかつ互いに平行に延びるように形成されている。なお、コア１０３及びクラッド１０４の端面は、シート主面７２及びシート裏面７３から突出しないようになっている。

その結果、光導波構造部９２と光ビア１０２とが、平面方向において位置合わせされた状態で固定される。ここで、「平面方向において位置合わせされた状態」とは、光ビア１０２が各光導波構造部９２の直下にあり、光ビア１０２のコア１０３と光導波構造部９２のコア９３との光軸が合った状態をいう。

このように構成された光電気混載モジュール１の一般的な動作について簡単に述べる。

ＶＣＳＥＬ２４及びフォトダイオード２７は、光導波路付き配線基板６１の金属導体層６５や配線基板１０の金属導体層４２などを介した電力供給により、動作可能な状態となる。配線基板１０上のドライバＩＣ２２からＶＣＳＥＬ２４に電気信号が出力されると、ＶＣＳＥＬ２４は入力した電気信号を光信号（レーザー光）に変換した後、その光信号を光導波路８１のコア８３の一端（図３では右端）にある光路変換用ミラーに向けて、発光部２５から出射する。発光部２５から出射したレーザー光は、光導波構造部９２のコア９３及び光ビア１０２のコア１０３を順番に通過した後、光導波路８１の上面側から入射して、コア８３の光路変換用ミラーに入射する。光路変換用ミラーに入射したレーザー光は、そこで進行方向を９０°変更し、コア８３を通過して、コア８３の他端側（図３では左端側）にある光路変換用ミラーに入射する。そして、他端側にある光路変換用ミラーに入射したレーザー光は、そこで進行方向を９０°変更し、光導波路８１の上面側から出射する。さらに、レーザー光は、光ビア１０２のコア１０３及び光導波構造部９２のコア９３を順番に通過した後、フォトダイオード２７の受光部に入射する。フォトダイオード２７は、受光したレーザー光を電気信号に変換し、変換した電気信号をレシーバＩＣ２６に出力する。

次に、上記構成の光電気混載モジュール１の製造方法を説明する。

まず、光ビア付き異方導電性接着シート７１を従来周知の手法により作製し、あらかじめ準備しておく。光ビア付き異方導電性接着シート７１は以下のように作製される。まず、異方導電性材料からなるペーストを図示しないフィルム上に塗布する。かかるペーストには、熱可塑性樹脂、銀粒子７５、溶剤等が含まれている。そして、このようなペーストの塗布を行った後、所定温度で加熱乾燥を行うことによってペースト中の溶剤をある程度揮発させ、ペーストをＢステージとなるように固化させる。その後、フィルムを除去すれば、半硬化状態の異方導電性接着シート７１が形成される。

続く穴明け工程では、精密ドリル１１１を用いた精密穴明け加工（ドリル加工）を行い、異方導電性接着シート７１に光ビア用孔１０１を形成する（図４参照）。また、穴明け工程では、精密ドリルを用いた精密穴明け加工を行い、異方導電性接着シート７１に位置決め用ガイド孔７４を形成する（図４参照）。次に、異方導電性接着シート７１を表面研磨装置にセットして、シート主面７２及びシート裏面７３を研磨する。この研磨により、光ビア用孔１０１の開口部から突出して盛り上がっている余剰の樹脂や、シート表面に付着している樹脂を除去する。この研磨工程を行うと、異方導電性接着シート７１の基板主面１２及び基板裏面１３における凹凸が解消されて平坦化する。さらに、周知の手法により仕上げ加工を行って、光ビア用孔１０１の穴径を０．１００ｍｍとなるように微調整するとともに、位置決め用ガイド孔７４の穴径を０．７００ｍｍとなるように微調整する。このときの加工に要求される精度は、具体的には±０．００１ｍｍである。

続く光ビア形成工程では、クラッド形成工程及びコア形成工程を実施して、光ビア用孔１０１内に、光ビア１０２におけるクラッド１０４とコア１０３とを形成する（図５参照）。クラッド形成工程では、光ビア用孔１０１内に液状のクラッド材を充填して固化させることにより、クラッド１０４を形成する。次に、精密ドリルを用いた精密ドリル加工を行ってクラッド１０４の一部を除去することにより、シート主面７２及びシート裏面７３を貫通するコア用孔を形成する。なお、ＹＡＧレーザーまたは炭酸ガスレーザーを用いたレーザー加工を行ってクラッド１０４の一部を除去することにより、コア用孔を形成してもよい。続くコア形成工程では、コア用孔内に液状のコア材を充填して固化させることにより、コア１０３を形成する。その結果、光ビア１０２が形成され、異方導電性接着シート７１が完成する。

また、光導波路付き配線基板６１を構成する基板本体６９を従来公知の手法により作製し、準備しておく。その具体例を挙げると、銅張積層板を出発材料として銅箔のエッチングや無電解銅めっき等を行い、金属導体層６５及びスルーホール部６６を有する樹脂絶縁層６４を形成する。次に、樹脂絶縁層６４の表層にさらに樹脂絶縁層６４を積層形成し、最上層の樹脂絶縁層６４の上面６２に電極６７や取付凹部６８を形成する。また、従来公知の手法に従って、取付凹部６８の底面にクラッド８４及びコア８３を順次積層形成し、光導波路８１を形成する。

続く配線基板作製工程では、配線基板１０を従来周知の手法により作製し、あらかじめ準備しておく。配線基板１０は以下のように作製される。まず、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．６ｍｍの基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板（図示略）を準備する。そして、ＹＡＧレーザーまたは炭酸ガスレーザーを用いてレーザー孔あけ加工を行い、銅張積層板を貫通する貫通孔を所定位置にあらかじめ形成しておく。次に、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでスルーホール導体１７を形成した後、そのスルーホール導体１７内に閉塞体１８を充填形成する。さらに、銅めっきを行って蓋状導体１９を形成し、さらに銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行って配線パターン（図示略）をパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。その結果、コア基板１４を得る。

次に、コア基板１４のコア主面１５及びコア裏面１６に感光性エポキシ樹脂を被着し、露光及び現像を行うことにより、内層接続ビア導体４３，４７が形成されるべき位置に盲孔を有する第１層の樹脂絶縁層３３，３４を形成する。さらに、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部に内層接続ビア導体４３，４７を形成するとともに、樹脂絶縁層３３，３４上に金属導体層４２を形成する。

次に、第１層の樹脂絶縁層３３，３４上に感光性エポキシ樹脂を被着し、露光及び現像を行うことにより、内層接続ビア導体４３，４７が形成されるべき位置に盲孔を有する第２層の樹脂絶縁層３３，３４を形成する。次に、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部に内層接続ビア導体４３，４７を形成する。さらに、配線基板１０の基板主面１２側に位置する第２層の樹脂絶縁層３３上に、ＣＰＵ接続用端子、ドライバＩＣ接続用端子５７（またはレシーバＩＣ接続用端子）、光素子接続用端子５５及び配線パターン５８，５９を形成する（図６参照）。同様に、第２層の樹脂絶縁層３４上に電極４８を形成する。この時点で、第１ビルドアップ層３１及び第２ビルドアップ層３２が完成する（図６参照）。

この後、第２層の樹脂絶縁層３３上にソルダーレジスト３７を形成する。次に、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３７に、ＣＰＵ接続用端子、ドライバＩＣ接続用端子５７（またはレシーバＩＣ接続用端子）及び光素子接続用端子５５を露出させる開口部をパターニングする。以上の結果、両面にビルドアップ層３１，３２を備える所望の配線基板１０が完成する（図６参照）。

次に、精密ドリルを用いた精密穴明け加工を行い、配線基板１０にガイド孔５１を形成する。さらに、配線基板１０を表面研磨装置にセットして、基板主面１２及び基板裏面１３を研磨する。この研磨により、ガイド孔５１の開口部から突出して盛り上がっている余剰の樹脂や、基板表面に付着している樹脂を除去する。この研磨工程を行うと、配線基板１０の基板主面１２及び基板裏面１３における凹凸が解消されて平坦化する。さらに、周知の手法により仕上げ加工を行って、ガイド孔５１の穴径を０．７００ｍｍとなるように微調整する。このときの加工に要求される精度は、具体的には±０．００１ｍｍである。

また、配線基板１０に対して精密ドリル１１２を用いた精密穴明け加工を行うことにより、配線基板１０に光導波構造部用孔９１を形成する（図７参照）。さらに、周知の手法により仕上げ加工を行って、光導波構造部用孔９１の穴径を０．１００ｍｍとなるように微調整する。このときの加工に要求される精度は、具体的には±０．００１ｍｍである。

次に、光導波構造部９２におけるクラッド９４と、光導波構造部９２におけるコア９３とを形成する（図８参照）。詳述すると、まず、光導波構造部用孔９１内に液状のクラッド材を充填して固化させることにより、クラッド９４を形成する。次に、精密ドリルを用いた精密ドリル加工を行ってクラッド９４の一部を除去することにより、基板主面１２及び基板裏面１３を貫通するコア用孔を形成する。なお、ＹＡＧレーザーまたは炭酸ガスレーザーを用いたレーザー加工を行ってクラッド９４の一部を除去することにより、コア用孔を形成してもよい。次に、コア用孔内に液状のコア材を充填して固化させることにより、コア９３を形成する。その結果、光導波構造部９２が形成される。

さらに、完成した配線基板１０において、前記ＣＰＵ接続用端子上、及び、前記ドライバＩＣ接続用端子５７上（またはレシーバＩＣ接続用端子上）にはんだボール４５を形成する（図９参照）。詳述すると、ＣＰＵ接続用端子及びドライバＩＣ接続用端子５７（またはレシーバＩＣ接続用端子）にはんだペーストを塗布してリフローすることにより、はんだボール４５を形成する。また、前記光素子接続用端子５５上にはんだボール５６を形成する。詳述すると、光素子接続用端子５５にはんだペーストを塗布してリフローすることにより、はんだボール５６を形成する。

次に、この配線基板１０の半導体集積回路素子搭載領域２３にＩＣチップ２１を搭載する。このとき、ＣＰＵ接続用端子と、ＩＣチップ２１の素子側端子とを位置合わせしてリフローを行う。これにより、ＣＰＵ接続用端子及び素子側端子同士が接合され、配線基板１０とＩＣチップ２１とが電気的に接続される。

次に、図１において中央にある光電気混載パッケージ２において、配線基板１０の基板主面１２側にドライバＩＣ２２を実装する（図９参照）。また、図１において右側及び下側にある光電気混載パッケージ３，４において、配線基板１０の基板主面１２側にレシーバＩＣ２６を実装する。詳述すると、ドライバＩＣ２２をはんだボール４５に押し付けた状態でリフローを行い、ドライバＩＣ２２の端子２８をはんだボール４５にはんだ付けする。一方、レシーバＩＣ２６も、ドライバＩＣ２２と同様の工程を経て、配線基板１０の基板主面１２側に実装される。

続く光素子実装工程では、光電気混載パッケージ２において、配線基板１０の基板主面１２側にＶＣＳＥＬ２４を実装する（図９参照）。また、光電気混載パッケージ３，４において、配線基板１０の基板主面１２側にフォトダイオード２７を実装する。詳述すると、ＶＣＳＥＬ２４を、発光部２５を光導波構造部９２側に向けた状態ではんだボール５６に押し付けるとともに、この状態でリフローを行い、ＶＣＳＥＬ２４の端子２９をはんだボール５６にはんだ付けする。一方、フォトダイオード２７も、ＶＣＳＥＬ２４と同様の工程を経て、配線基板１０の基板主面１２側に実装される。

続く位置合わせ工程では、配線基板１０と異方導電性接着シート７１とを積層してなる積層部１２１を光導波路付き配線基板６１の上面６２に配置する（図１０，図１１参照）。次に、ガイドピン５２を、配線基板１０のガイド孔５１と異方導電性接着シート７１の位置決め用ガイド孔７４とに嵌入させる。これにより、光ビア１０２のコア１０３と光導波構造部９２のコア９３との光軸合わせが行われる。

続く接合工程では、積層部１２１を光導波路付き配線基板６１の上面６２に配置した状態で、配線基板１０、異方導電性接着シート７１及び光導波路付き配線基板６１の積層方向に押圧力を加える。詳述すると、積層部１２１を、ヒートツールを用いて光導波路付き配線基板６１に押し付ける。そして、ヒートツールを加熱して異方導電性接着シート７１を一旦軟化させた後、異方導電性接着シート７１を常温まで冷却して硬化させる。その結果、配線基板１０及び光導波路付き配線基板６１が異方導電性接着シート７１を介して接合される。このとき、配線基板１０の電極４８と光導波路付き配線基板６１の電極６７とが銀粒子７５を介して接合し、これにより配線基板１０側と光導波路付き配線基板６１側とを電気的に接続導通する。また、配線基板１０と光導波路付き配線基板６１との隙間は、異方導電性接着シート７１によって埋められた状態となる。以上のようにして、図１に示す本実施形態の光電気混載モジュール１が完成する。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態の光電気混載パッケージ２，３，４では、光ビア１０２と光導波構造部９２とが位置合わせされた状態で積層部１２１と光導波路付き配線基板６１とを接合した際に、異方導電性接着シート７１が厚さ方向に加圧され、導体部７７が自然に位置合わせされた状態で形成される。即ち、接合時においては、光ビア１０２と光導波構造部９２とが接続されるのと同時に、配線基板１０及び光導波路付き配線基板６１が異方導電性接着シート７１を介して電気的に接続されるようになる。ゆえに、接合時の工数が少なくて済むため、光電気混載パッケージ２，３，４の製造が容易になる。また本実施形態では、導体部分（導体部７７）と光路を構成する部分（光ビア１０２）とが１枚の異方導電性接着シート７１内に設けられているため、配線基板１０と光導波路付き配線基板６１との接続構造が単純になり、ひいては、光電気混載パッケージ２，３，４の構造も単純になる。ゆえに、異方導電性接着シート７１を用いて製造される好適な光電気混載パッケージ２，３，４を得ることができる。

（２）特開２００６−２３４８５１号公報では、配線板（光導波路付き配線基板）上に異方性導電フィルム（異方導電性接着シート）を形成した後、さらに異方性導電フィルム上に光学素子（光素子）を搭載する技術が提案されている。しかし、光学素子を配線板に電気的に接続する際に、異方性導電フィルムを厚さ方向に加圧する必要があるため、光学素子に直接圧力が加わって破損してしまう可能性がある。そこで、本実施形態では、光素子（ＶＣＳＥＬ２４、フォトダイオード２７）を、異方導電性接着シート７１が存在しない基板主面１２上に実装しているため、配線基板１０、異方導電性接着シート７１及び光導波路付き配線基板６１の積層方向に押圧力を加えた際でも光素子に直接外力が作用しにくくなる。

（３）本実施形態では、配線基板１０が異方導電性接着シート７１を介して光導波路付き配線基板６１に搭載されるため、光素子（ＶＣＳＥＬ２４またはフォトダイオード２７）と光導波路８１とをつなぐ光路は、配線基板１０に形成された光導波構造部９２と異方導電性接着シート７１に形成された光ビア１０２とによって構成される。これにより、光信号は、確実に光導波構造部９２及び光ビア１０２を伝搬し、コア９３，１０３が存在しない空間を通らないため、光信号の損失、劣化を確実に低減することができる。

（４）本実施形態では、異方導電性接着シート７１により配線基板１０側と光導波路付き配線基板６１側とが接続導通される。かかる導通構造によると、配線基板１０側の電極４８と光導波路付き配線基板６１側の電極６７とについてバンプレス化を図ることができる。ゆえに、電極４８，６７へのはんだ印刷を省略することができ、ひいては光電気混載パッケージ２，３，４のさらなる小型化に十分に対応可能となる。

（５）本実施形態のＶＣＳＥＬ２４は、発光部２５から配線基板１０の基板主面１２に対して直交する方向（即ち、図２，図３において下方向）に、光信号を出射するように構成され、配線基板１０の基板主面１２に搭載されている。また、本実施形態のフォトダイオード２７は、受光部が光導波路８１側からフォトダイオード２７側に向かう光信号を受けやすい構成となっており、同じく配線基板１０の基板主面１２に搭載されている。よって、ＶＣＳＥＬ２４及びフォトダイオード２７を、従来のフリップチップボンディング等の手法で実装することができるため、光電気混載モジュール１を低コストで製造できる。
［第２実施形態］

以下、本発明を具体化した第２実施形態の光電気混載モジュール１を図１３に基づき詳細に説明する。ここでは前記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、共通する点については同じ部材番号を付すのみとする。

図１３に示されるように、本実施形態の光電気混載モジュール１は、ＶＣＳＥＬ２４（またはフォトダイオード２７）の位置と光ビア付き異方導電性接着シートの構造が上記第１実施形態とは異なる。本実施形態のＶＣＳＥＬ２４は、発光部２５を基板裏面１３と同じ側に向けた状態で、基板裏面１３に位置する光素子実装部（光素子接続用端子５５、はんだボール５６）上に実装されている。また、本実施形態の光ビア付き異方導電性接着シート１３１は、シート主面７２にて開口する収容凹部１３２を有している。なお、本実施形態の光電気混載パッケージ２を製造する際の位置合わせ工程においては、配線基板１０と異方導電性接着シート１３１とを積層し、かつ、収容凹部１３２内にＶＣＳＥＬ２４を収容することにより積層部が構成される。そして、接合工程において積層部を光導波路付き配線基板６１に対して接合することにより、光電気混載パッケージ２が製造される。

従って、本実施形態によれば、ＶＣＳＥＬ２４が異方導電性接着シート７１に設けられた収容凹部１３２内に収容されているため、配線基板１０、異方導電性接着シート７１及び光導波路付き配線基板６１の積層方向に押圧力を加えた際にＶＣＳＥＬ２４に直接外力が作用しにくくなる。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施形態の光ビア１０２を構成するコア１０３及びクラッド１０４の端面は、シート主面７２及びシート裏面７３から突出しないようになっていた。しかし、例えば光導波路８１が光導波路付き配線基板６１に埋設されている場合、コア１０３及びクラッド１０４の端面をシート裏面７３から突出させるとともに、突出部分を最上層の樹脂絶縁層６４に設けた嵌入孔１３３内に嵌入させてもよい（図１４参照）。このようにすれば、コア１０３及びクラッド１０４の突出部分により、光導波路付き配線基板６１と異方導電性接着シート７１との位置合わせを図ることができる。

・ところで、光ビア１０２を絶縁フィルム７６よりも体積収縮しにくい材料で形成した場合には、異方導電性接着シート７１を厚さ方向に加圧したとしても、異方導電性接着シート７１は、光ビア１０２が存在するために薄くなりにくい。その結果、導体部７７の形成が困難になる可能性がある。そこで図１５に示されるように、光ビア１０２を構成するコア１０３及びクラッド１０４のシート主面７２側の端面を凹ませる（即ち、端面をシート主面７２よりもシート裏面７３側に位置させる）ようにしてもよい。このようにすれば、厚さ方向に加圧した際に異方導電性接着シート７１が確実に薄くなるため、導体部７７が確実に形成される。

・上記各実施形態において、ＩＣチップ２１、ドライバＩＣ２２、レシーバＩＣ２６、ＶＣＳＥＬ２４及びフォトダイオード２７の搭載方法を適宜変更してもよい。例えば、ＩＣチップ２１、ドライバＩＣ２２、レシーバＩＣ２６、ＶＣＳＥＬ２４及びフォトダイオード２７の少なくとも１つを、ワイヤ（図示略）を介して配線基板１０の基板主面１２上または基板裏面１３上に形成されたボンディングパッド（図示略）に接続してもよい。

次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）シート主面及びシート裏面を有し、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着シートであって、前記シート主面及び前記シート裏面を貫通する光ビア用孔が形成され、前記シート主面及び前記シート裏面を貫通しかつガイドピンの一部が嵌入可能な位置決め用ガイド孔が形成され、厚さ方向に加圧された際に内部の導電体により前記シート主面側と前記シート裏面側とを電気的に接続する導体部が形成される絶縁フィルムと、光信号が伝搬する光路となるコア、及び、前記コアを取り囲むクラッドを有し、前記光ビア用孔内に形成された光ビアとを備えることを特徴とする光ビア付き異方導電性接着シート。

本発明を具体化した第１実施形態の光電気混載モジュールを示す概略斜視図。 光電気混載モジュールを示す概略断面図。 光電気混載モジュールを示す要部断面図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 光電気混載モジュールの製造方法を示す説明図。 第２実施形態における光電気混載モジュールを示す要部断面図。 他の実施形態における光電気混載モジュールを示す要部断面図。 他の実施形態における異方導電性接着シートを示す概略断面図。

符号の説明

２，３，４…光電気混載パッケージ
１０…配線基板
１１…配線基板本体
１２…基板主面
１３…基板裏面
２４…光素子としてのＶＣＳＥＬ
２５…発光部
２７…光素子としてのフォトダイオード
５１…ガイド孔
５２…ガイドピン
５５…光素子実装部としての光素子接続用端子
５６…光素子実装部としてのはんだボール
６１…光導波路付き基板としての光導波路付き配線基板
７１，１３１…光ビア付き異方導電性接着シート（異方導電性接着シート）
７２…シート主面
７３…シート裏面
７４…位置決め用ガイド孔
８１…光導波路
９２…光導波構造部
１０１…光ビア用孔
１０２…光ビア
１０３…コア
１０４…クラッド
１２１…積層部
１３２…収容凹部

Claims (9)

1. シート主面及びシート裏面を有し、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着シートであって、
   前記シート主面及び前記シート裏面を貫通する光ビア用孔内に、光信号が伝搬する光路となるコア及び前記コアを取り囲むクラッドからなる光ビアが形成され、前記シート主面及び前記シート裏面を貫通しかつガイドピンが嵌入可能な位置決め用ガイド孔が形成されていることを特徴とする光ビア付き異方導電性接着シート。
2. 前記コア及び前記クラッドは、前記光ビア用孔に樹脂材料を充填して固化させることにより形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の光ビア付き異方導電性接着シート。
3. 前記コア及び前記クラッドの端面は、前記シート主面及び前記シート裏面から突出していないことを特徴とする請求項１または２に記載の光ビア付き異方導電性接着シート。
4. 前記コア及び前記クラッドの端面は、前記シート裏面から突出していることを特徴とする請求項１または２に記載の光ビア付き異方導電性接着シート。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される光電気混載パッケージであって、
   基板主面及び基板裏面を有する配線基板本体に対して、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通する光導波構造部を形成し、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通するガイド孔を形成することによって配線基板を作製し、
   発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子を、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波構造部側に向けた状態で、前記配線基板の前記基板主面における前記光導波構造部の端部付近に位置する光素子実装部上に実装し、
   前記配線基板と前記光ビア付き異方導電性接着シートとを積層してなる積層部を、光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板上に配置するとともに、その際に前記ガイドピンを前記配線基板側のガイド孔と前記光ビア付き異方導電性接着シートの位置決め用ガイド孔とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シートの光ビアと前記配線基板の光導波構造部とを位置合わせした後、
   前記配線基板、前記光ビア付き異方導電性接着シート及び前記光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板及び前記光導波路付き基板を前記光ビア付き異方導電性接着シートを介して接合する
   ことにより製造されることを特徴とする光電気混載パッケージ。
6. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光ビア付き異方導電性接着シートを用いて製造される光電気混載パッケージであって、
   基板主面及び基板裏面を有する配線基板本体に対して、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通するガイド孔を形成することによって配線基板を作製し、
   発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子を、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記基板裏面と同じ側に向けた状態で、前記配線基板の前記基板裏面に位置する光素子実装部上に実装し、
   前記配線基板と前記光ビア付き異方導電性接着シートとを積層し、かつ、前記光ビア付き異方導電性接着シートの前記シート主面にて開口する収容凹部内に前記光素子を収容することにより構成される積層部を、光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板上に配置するとともに、その際に前記ガイドピンを前記配線基板側のガイド孔と前記光ビア付き異方導電性接着シートの位置決め用ガイド孔とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シートの光ビアと前記光素子とを位置合わせした後、
   前記配線基板、前記光ビア付き異方導電性接着シート及び前記光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板及び前記光導波路付き基板を前記光ビア付き異方導電性接着シートを介して接合する
   ことにより製造されることを特徴とする光電気混載パッケージ。
7. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光ビア付き異方導電性接着シートを用いて光電気混載パッケージを製造する方法であって、
   基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通する光導波構造部が形成され、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通するガイド孔が形成された配線基板を作製する配線基板作製工程と、
   発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子を、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記光導波構造部側に向けた状態で、前記配線基板の前記基板主面における前記光導波構造部の端部付近に位置する光素子実装部上に実装する光素子実装工程と、
   前記配線基板と前記光ビア付き異方導電性接着シートとを積層してなる積層部を、光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板上に配置するとともに、その際に前記ガイドピンを前記配線基板側のガイド孔と前記光ビア付き異方導電性接着シートの位置決め用ガイド孔とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シートの光ビアと前記配線基板の光導波構造部とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記位置合わせ工程後、前記配線基板、前記光ビア付き異方導電性接着シート及び前記光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板及び前記光導波路付き基板を前記光ビア付き異方導電性接着シートを介して接合する接合工程と
   を含むことを特徴とする光電気混載パッケージの製造方法。
8. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光ビア付き異方導電性接着シートを用いて光電気混載パッケージを製造する方法であって、
   基板主面及び基板裏面を有し、前記基板主面及び前記基板裏面を貫通するガイド孔が形成された配線基板を作製する配線基板作製工程と、
   発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を有する光素子を、前記発光部及び前記受光部の少なくとも一方を前記基板裏面と同じ側に向けた状態で、前記配線基板の前記基板裏面に位置する光素子実装部上に実装する光素子実装工程と、
   前記配線基板と前記光ビア付き異方導電性接着シートとを積層し、かつ、前記光ビア付き異方導電性接着シートの前記シート主面にて開口する収容凹部内に前記光素子を収容することにより構成される積層部を、光信号が伝搬する光路となる光導波路を備えた光導波路付き基板上に配置するとともに、その際に前記ガイドピンを前記配線基板側のガイド孔と前記光ビア付き異方導電性接着シートの位置決め用ガイド孔とに嵌入させることにより、前記光ビア付き異方導電性接着シートの光ビアと前記光素子とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記位置合わせ工程後、前記配線基板、前記光ビア付き異方導電性接着シート及び前記光導波路付き基板の積層方向に押圧力を加えることにより、前記配線基板及び前記光導波路付き基板を前記光ビア付き異方導電性接着シートを介して接合する接合工程と
   を含むことを特徴とする光電気混載パッケージの製造方法。
9. 前記光ビア付き異方導電性接着シートは、
   ドリル加工を行うことにより、異方導電性接着シートに前記光ビア用孔及び前記位置決め用ガイド孔を形成する穴明け工程と、
   前記光ビア用孔内に前記光ビアにおける前記クラッドと前記コアとを形成する光ビア形成工程と
   を経て作製されることを特徴とする請求項７または８に記載の光電気混載パッケージの製造方法。

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