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JP2008218761A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents

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明弘 日高
Norikazu Fukunaga
憲和 福永
Yoshio Tsukiyama
良男 築山
Yoshikazu Mihara
芳和 三原
Masashi Tezuka
将志 手塚
Akihiko Sakamoto
晃彦 坂本
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Abstract

【課題】発光素子を精度よくフリップチップ方式で実装でき、発熱を効率的に放熱させることができ、接続部の信頼性に優れる安価な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム多層基板11の上面の中央部に、発光素子をフリップチップ方式で実装させるためのCu膜のエッチング方式で形成される接続パッド12と、発光素子の全てを囲繞して発光を反射させるための反射体13を有すると共に、その外側周辺部に、接続パッド12と電気的に導通状態で外部と電気的に導通状態とするためのCu膜のエッチング方式で形成される外部接続端子パッド15を有し、しかも、窒化アルミニウム多層基板11の下面全面に当接して、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体16が締め付け方式で取り付けられる。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数個のLED(Light Emitting Diode)等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関し、より詳細には、発光素子を窒化アルミニウム多層基板の上面にフリップチップ方式で実装でき、発光素子からの発光を反射体で反射させると共に、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体を取り付けできる発光素子収納用パッケージに関する。
図3(A)、(B)を参照しながら、複数個の発光素子がフリップチップ方式で実装される従来の発光素子収納用パッケージ、他の発光素子収納用パッケージを説明する。
図3(A)に示すように、従来の発光素子収納用パッケージ50は、発光素子を載置するために、セラミックや、樹脂を用いて基体51を作製している。しかしながら、樹脂は、セラミックに比較して熱伝導率が低いので、放熱性を要求される発光素子収納用パッケージには不向きとなっている。そこで、基体51には、例えば、樹脂に比較して熱伝導率の高いアルミナ(Al)のセラミックを用いることが多くなってきている。発光素子収納用パッケージにアルミナのセラミックを用いる場合には、先ず、アルミナからなる複数枚のセラミックグリーンシートを作製している。そして、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステン(W)や、モリブデン(Mo)等の高融点金属を用いてスクリーン印刷し、それぞれのセラミックグリーンシートを重ね合わせて積層した後、焼成して導体配線パターンを設けたセラミック多層基板からなる基体51を形成している。これにより、この発光素子収納用パッケージ50には、基体51の上面に発光素子をワイヤボンド方式や、フリップチップ方式で実装させるためのタングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる接続パッド52が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ50には、基体51の上面に発光素子を囲繞して発光素子からの発光を反射させるためのセラミックや、金属等からなる枠状の反射体53が形成されている。更に、この発光素子収納用パッケージ50には、基体51の下面に、基体51の上面の接続パッド52と電気的に接続状態でタングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる外部接続端子パッド54が形成されている。
上記の発光素子収納用パッケージ50は、発光素子からの発熱を放熱させるための、例えば、アルミニウム等を用いてフィン状に形成された放熱体55を接合するのに、基体51の下面に外部接続端子パッド54を有するので、金属コア樹脂基板等のような比較的高熱伝導性を有する中継基板56が用いられている。この中継基板56には、上面に設ける導体配線57に外部接続端子パッド54を半田59で接続した後、中継基板56の下面に設ける接続用導体58を介して放熱体55に半田59で接合している。なお、上記の発光素子収納用パッケージ50に実装された発光素子は、外部接続端子パッド54を接合させた中継基板56上面の導体配線57の延設先に電線等からなる外部接続端子60を接合させることで外部と電気的な導通状態を形成している。
図3(B)に示すように、従来の発光素子収納用パッケージ50aは、上記と同様のセラミックグリーンシートを用いて導体配線パターンを設けたセラミック多層基板からなる基体51aを形成している。そして、この発光素子収納用パッケージ50aの基体51aの上面には、上記の発光素子収納用パッケージ50の場合と同様に、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる導体接続パッド52や、セラミックや、金属等からなる枠状の反射体53が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ50aの基体51aの上面には、反射体53の外側周辺部に、導体接続パッド52と電気的に接続状態でタングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる外部接続端子パッド54aが形成されている。そして、発光素子収納用パッケージ50aに実装された発光素子は、外部接続端子パッド54aに電線等からなる外部接続端子60を接合させることで外部と電気的な導通状態を形成している。また、この発光素子収納用パッケージ50aは、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体55を接合するのに、基体51aの下面に設ける接続用導体58aを介して放熱体55に直接半田59で接合している。
しかしながら、上記の発光素子収納用パッケージ50は、基体51と、放熱体55との間の中継基板56と、基体51と中継基板56との間に接続部を除いて隙間があるので、発光素子からの発熱の基体51を通して放熱体55への熱伝導性が低くなり、放熱性の低下となっている。また、上記の発光素子収納用パッケージ50aは、それぞれの熱膨張係数の異なるセラミックからなる基体51aと、金属からなる放熱体55を半田59で接合しているので、繰り返しの加熱、冷却によって接合部材間のそれぞれの熱膨張係数の差からの歪みで半田59にクラック等が発生し、接合信頼性の低下となっている。更に、上記の発光素子収納用パッケージ50、50aは、熱伝導率が樹脂より優れるアルミナを用いたセラミック多層基板からなる基体51、51aを用いて形成されたとしても、近年の発光効率の向上が求められる電子機器への使用では、発光素子からの発熱が増大して、この発熱を効率的に放熱させるための熱伝導率が小さく、発光効率を向上させることができなくなっている。
従来の発光素子収納用パッケージには、セラミック多層基板に窒化アルミニウムからなるセラミックグリーンシートを積層し、焼成して白色度が高く、発光素子からの発光の反射率を向上させることができると共に、熱伝導率が高く、発光素子からの発熱を効率的に放熱させることができるパッケージが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
従来の発光素子収納用パッケージには、フリップチップ方式で発光素子を実装するための基体が第1の金属板と、第2の金属板との間に互いの金属板を絶縁する絶縁体を対向する側縁間に介在させたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
従来の発光素子収納用パッケージには、発光素子が上面に実装される実装基板の下面の外周辺部に弾性変形可能な外部接続用電極と、中央部に金属板からなる放熱体を設けた構成のパッケージや、セラミック多層基板の中央部を刳り貫いた部分に放熱体を設けて、この放熱体の上面に発光素子を搭載するパッケージが提案されている(例えば、特許文献3、特許文献4参照)。
従来の発光素子収納用パッケージには、発光素子が実装されるシリコンサブマウントを放熱体に接合させたものが提案されている(例えば、特許文献5参照)。
特開2005−191065号公報 特開2004−152808号公報 特開2006−303396号公報 特開2006−32804号公報 特開2005−354067号公報
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
(1)特開2005−191065号公報で開示されるような発光素子収納用パッケージは、セラミック多層基板に熱伝導率に優れる窒化アルミニウム多層基板を用いたとしても、近い将来の発光素子が100lm/W(ルーメン毎ワット)を超えるような発光効率を求められる自動車用ヘッドランプや、街路灯等のランプとして用いられる場合には、発光素子からの発熱が大きく、放熱性が充分でないので、ランプの発光効率の低下となり、厳しい信頼性要求品質を満足させることができなくなっている。
(2)特開2004−152808号公報で開示されるような発光素子収納用パッケージは、1個の発光素子を搭載する場合の基体には、放熱性に優れるパッケージとして好ましい形態であるが、複数個の発光素子を搭載させる場合には、電気的導通を形成するための配線が複雑となり、発光素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
(3)特開2006−303396号公報、特開2006−32804号公報で開示されるような発光素子収納用パッケージは、基体の下面の中央部にのみ放熱体が接合されるので、発光素子からの発熱の放熱性が充分でなく、発光素子の発光効率を向上させることができなくなっている。
(4)特開2005−354067号公報で開示されるような発光素子収納用パッケージは、発光素子が搭載されるシリコンサブマウントが熱伝導率が低いので、例え、シリコンサブマウントの下面に放熱体を接合して設けたとしても、充分な放熱性が得られなく、発光素子の発光効率を向上させることができなくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、複数個の発光素子を精度よくフリップチップ方式で実装でき、発光素子からの発熱を効率的に放熱させることができ、接続部の信頼性に優れる安価な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、窒化アルミニウム多層基板の上面の中央部に、複数個の発光素子をフリップチップ方式で実装させるためのCu膜のエッチング方式で形成される接続パッドと、発光素子の全てを囲繞して発光素子からの発光を反射させるための反射体を有すると共に、窒化アルミニウム多層基板の上面の反射体の外側周辺部に、接続パッドと電気的に導通状態で外部とフレキシブル配線基板を介して電気的に導通状態とするためのCu膜のエッチング方式で形成される外部接続端子パッドを有し、しかも、窒化アルミニウム多層基板の下面全面に当接して、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体が反射体の外側周辺部においての締め付け方式で取り付けられる。
ここで、上記の発光素子収納用パッケージは、窒化アルミニウム多層基板の下面全面にCu膜を有し、発光素子からの発熱をCu膜を介して放熱させるための放熱体が当接され、締め付け方式で取り付けられるのがよい。
請求項1又はこれに従属する請求項2記載の発光素子収納用パッケージは、窒化アルミニウム多層基板の上面の中央部に、複数個の発光素子をフリップチップ方式で実装させるためのCu膜のエッチング方式で形成される接続パッドと、発光素子の全てを囲繞して発光素子からの発光を反射させるための反射体を有すると共に、窒化アルミニウム多層基板の上面の反射体の外側周辺部に、接続パッドと電気的に導通状態で外部とフレキシブル配線基板を介して電気的に導通状態とするためのCu膜のエッチング方式で形成される外部接続端子パッドを有し、しかも、窒化アルミニウム多層基板の下面全面に当接して、発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体が反射体の外側周辺部においての締め付け方式で取り付けられるので、高熱伝導率のCu膜の接続パッドを設ける高熱伝導率の窒化アルミニウム多層基板、これを直接半田のような剛体接続ではなく、締め付け方式で窒化アルミニウム多層基板の下面全面に取れ付けた放熱体からなり、それぞれの部材に熱膨張係数の差があったとしても、接合に半田を用いた場合のような半田クラックを発生させるようなことなく実装され、接合信頼性を向上できると共に、発光素子からの発熱を速やかにパッケージ外部へ放熱させることができ、発光素子の発熱による発光効率の低下を抑えて発光効率を向上させることができる。また、複数個のそれぞれの発光素子をCu膜のエッチング方式で形成される高寸法精度の接続パッドにフリップチップ方式で実装してそれぞれの発光素子の発光効率を最大限に引き出すことができると共に、全体としての発光効率を向上でき、しかも、発光素子の全てを囲繞する反射体で全体としての発光効率を更に向上させることができる。更に、複数個の発光素子を搭載させるための接続パッド等の導体配線は、Cu膜のエッチング方式で容易に形成することができるので、安価な発光素子収納用パッケージを提供することができる。更に、また、発光素子は、搭載するための接続パッドがCu膜のエッチング方式で形成され、寸法精度に優れるので、シリコンからなるサブマウント上に搭載する必要がなく、直接窒化アルミニウム多層基板に搭載でき、発熱を熱伝導率の高い窒化アルミニウム多層基板に速やかに伝熱させることができる。
特に、請求項2記載の発光素子収納用パッケージは、窒化アルミニウム多層基板の下面全面にCu膜を有し、発光素子からの発熱をCu膜を介して放熱させるための放熱体が当接され、締め付け方式で取り付けられるので、熱伝導率の高いCu膜が窒化アルミニウム多層基板と、放熱体との間の密着性を向上でき、発光素子からの発熱を速やかに放熱体に伝熱させて放熱効率を向上でき、発光素子の発熱による発光効率の低下を抑えて発光素子の発光効率を向上させることができる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1は本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図、図2は同発光素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
図1に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ10は、形状を限定するものではないが、例えば、四角形からなる窒化アルミニウム(AlN)多層基板11を複数個のLED等の発光素子を搭載させるための基体としている。この窒化アルミニウムは、例えば、120W/m・Kや、170W/m・Kといった高熱伝導率を有しているので、高熱を発する発光素子の熱による発光効率の低下を抑えるために、速やかな放熱を促進できる基体として好適な材料となっている。この発光素子収納用パッケージ10は、窒化アルミニウム多層基板11の上面の中央部に、複数個の発光素子をフリップチップ方式で実装させるための接続パッド12を有している。フリップチップ方式で実装される発光素子は、下面側を接続端子として、上面側の発光部分を大きくすることができると同時に、ボンディング方式のような上面側にボンディングワイヤ等の発光を遮るような障害物がないので、発光素子からの発光を効率的に発光させることができる。上記の接続パッド12は、発光素子をフリップチップ方式で精度よく接合して搭載するために、窒化アルミニウム多層基板11にCu厚膜印刷焼成法でCu膜を形成した後、パッドパターンを残すようにして形成するエッチング方式で寸法精度のよいパッドパターンに形成している。また、接続パッド12は、Cu膜で形成されるCuの高熱伝導率によって、発光素子からの発熱を速やかに伝熱させることができる。
ここで、窒化アルミニウムのセラミックグリーンシートを用いて形成する窒化アルミニウム多層基板11の製造方法を簡単に説明する。窒化アルミニウムのセラミックグリーンシートは、先ず、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤を適当量加えた粉末に、可塑剤と、バインダー、及び溶剤を加え、十分に混練し、脱泡してスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって、所望の厚みのシート状にしている。そして、シート状からは、適当なサイズの矩形状に切断したセラミックグリーンシートを作製している。次いで、セラミックグリーンシートには、1又は複数枚に、接続パッド12と外部接続端子パッド15を多層構造で電気的に導通状態とするために、ビア用の貫通孔を打ち抜きプレス等で成形して形成している。次いで、それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステンや、モリブデン等の高融点金属を用いてビア導体や、配線導体パターンをスクリーン印刷で形成した後、全てのセラミックグリーンシートを重ね合わせて温度と圧力をかけて一体化して積層体を形成している。次いで、積層体は、高温で焼成して窒化アルミニウム多層基板11を作製している。
上記の発光素子収納用パッケージ10は、窒化アルミニウム多層基板11の上面の中央部に実装される複数個の発光素子の全てを囲繞して発光素子からの発光を反射させるための反射体13を有している。この反射体13は、形状を限定するものではないが、例えば、平面視して円形のセラミックや、金属等からなり、通常、内周面に傾斜を持たせ、更に傾斜面に銀めっき被膜等を形成したりして反射効率を向上できるようにしている。窒化アルミニウム多層基板11と反射体13の接合には、樹脂や、ガラスや、ろう材等が用いられている。
また、この発光素子収納用パッケージ10は、窒化アルミニウム多層基板11の上面の反射体13の外側周辺部に、接続パッド12と電気的に導通状態で外部とフレキシブル配線基板14を介して電気的に導通状態とするための外部接続端子パッド15を有している。この外部接続端子パッド15は、接続パッド12と同様に、窒化アルミニウム多層基板11にCu厚膜印刷焼成法でCu膜を形成した後、パッドパターンを残すようにして形成するエッチング方式で形成している。なお、外部接続端子パッド15と接続パッド12は、反射体13が形成される前の窒化アルミニウム多層基板11の同一面にあるので、同時に形成することができる。
更に、この発光素子収納用パッケージ10には、窒化アルミニウム多層基板11の下面全面に当接して、発光素子からの発熱を放熱させるためのアルミニウム等の金属からなるフィン状の放熱体16が取り付けられるようになっている。この放熱体16と窒化アルミニウム多層基板11は、反射体13の外側周辺部においての締め付け方式で取り付けられるようになっている。この締め付け方式での取り付けには、かしめ止め、ねじ止め、挟み止め等があり、いずれも両者を機械的に締め付けることで当接させている。放熱体16と窒化アルミニウム多層基板11の締め付け方式での放熱効果は、従来の中継基板を用いて半田で接合の場合に比して、1.4倍の性能の向上がシミュレーションによって確認されている。
次いで、図2を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ10の変形例を説明する。
図2に示すように、発光素子収納用パッケージ10の変形例の発光素子収納用パッケージ10aは、基本的に発光素子収納用パッケージ10と同様な形態を有しているので、異なる部分のみ説明する。この発光素子収納用パッケージ10aには、下面全面にCu厚膜印刷焼成法等で形成されるベタ状のCu膜17を有する窒化アルミニウム多層基板11aが用いられている。この発光素子収納用パッケージ10aは、放熱体16と窒化アルミニウム多層基板11aを締め付け方式で当接させた時に、窒化アルミニウム多層基板11a上に搭載された発光素子からの発熱をベタ状のCu膜17を介して速やかに放熱体16に伝熱させることができ、放熱性を向上させることができるようになっている。
本発明の発光素子収納用パッケージは、100lm/W(ルーメン毎ワット)を超えるような発光効率を求められる自動車用ヘッドランプや、街路灯等のランプとして用いることができる。
は本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの説明図である。 は同発光素子収納用パッケージの変形例の説明図である。 (A)、(B)は従来の発光素子収納用パッケージ、他の従来の発光素子収納用パッケージの説明図である。
符号の説明
10、10a:発光素子収納用パッケージ、11、11a:窒化アルミニウム多層基板、12:接続パッド、13:反射体、14:フレキシブル配線基板、15:外部接続端子パッド、16:放熱体、17:Cu膜

Claims (2)

  1. 窒化アルミニウム多層基板の上面の中央部に、複数個の発光素子をフリップチップ方式で実装させるためのCu膜のエッチング方式で形成される接続パッドと、前記発光素子の全てを囲繞して該発光素子からの発光を反射させるための反射体を有すると共に、前記窒化アルミニウム多層基板の上面の前記反射体の外側周辺部に、前記接続パッドと電気的に導通状態で外部とフレキシブル配線基板を介して電気的に導通状態とするための前記Cu膜のエッチング方式で形成される外部接続端子パッドを有し、しかも、前記窒化アルミニウム多層基板の下面全面に当接して、前記発光素子からの発熱を放熱させるための放熱体が前記反射体の外側周辺部においての締め付け方式で取り付けられることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
  2. 請求項1記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記窒化アルミニウム多層基板の下面全面に前記Cu膜を有し、前記発光素子からの発熱を前記Cu膜を介して放熱させるための前記放熱体が当接され、前記締め付け方式で取り付けられることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010258403A (ja) * 2008-11-20 2010-11-11 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
WO2012023611A1 (ja) * 2010-08-19 2012-02-23 三菱化学株式会社 Led発光素子及び照明装置
CN102454898A (zh) * 2010-10-21 2012-05-16 傅恒扬 发光二极管灯泡
US8354745B2 (en) 2010-04-20 2013-01-15 Intellectual Discovery Co., Ltd. Electronic assembly
CN103811635A (zh) * 2014-01-27 2014-05-21 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种软基板光源模组及其制造方法
JP2014103314A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Ichikoh Ind Ltd Ledチップ、車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具
CN105489747A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 乐健科技(珠海)有限公司 高导热金属基板及其制作方法、led模组及其制作方法
US9631797B2 (en) 2013-11-29 2017-04-25 Nichia Corporation Light emitting device and lighting fixture
US10041659B2 (en) 2013-08-30 2018-08-07 Nichia Corporation Substrate for mounting light emitting element and method of fixing the substrate member
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010258403A (ja) * 2008-11-20 2010-11-11 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
US8354745B2 (en) 2010-04-20 2013-01-15 Intellectual Discovery Co., Ltd. Electronic assembly
US8809080B2 (en) 2010-04-20 2014-08-19 Intellectual Discovery Co., Ltd. Electronic assembly
WO2012023611A1 (ja) * 2010-08-19 2012-02-23 三菱化学株式会社 Led発光素子及び照明装置
CN102454898A (zh) * 2010-10-21 2012-05-16 傅恒扬 发光二极管灯泡
US10591124B2 (en) 2012-08-30 2020-03-17 Sabic Global Technologies B.V. Heat dissipating system for a light, headlamp assembly comprising the same, and method of dissipating heat
JP2014103314A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Ichikoh Ind Ltd Ledチップ、車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具
US10041659B2 (en) 2013-08-30 2018-08-07 Nichia Corporation Substrate for mounting light emitting element and method of fixing the substrate member
US9631797B2 (en) 2013-11-29 2017-04-25 Nichia Corporation Light emitting device and lighting fixture
CN103811635A (zh) * 2014-01-27 2014-05-21 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 一种软基板光源模组及其制造方法
CN105489747A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 乐健科技(珠海)有限公司 高导热金属基板及其制作方法、led模组及其制作方法

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