JP2008192311A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】バッファ層と第２電極との間のリークを抑止した有機ＥＬ素子を低コストに製造する方法を提供する。
【解決手段】第１電極１１と、バッファ層３０と、発光層４０と、第２電極５０とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子１を製造する方法に関する。エレクトロルミネッセンス発光材料を含有するインクを、バッファ層３０上に、バッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる最大体積量よりも大きい量でもって吐出する吐出工程と、バッファ層３０上に吐出されたインクを乾燥させることにより発光層４０を得る工程とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。

近年、次世代平面表示素子として有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と略称する。）が注目されている。

一般的に、有機ＥＬ素子は、第１電極と、第１電極の上に設けられたバッファ層（正孔輸送層、正孔注入層等）と、バッファ層の上に設けられた発光層と、発光層の上に設けられた第２電極とを有する。

有機ＥＬ素子では、正孔輸送層等のバッファ層が発光層により完全に被覆されることが好ましい。バッファ層が発光層の上に形成される第２電極と直接接触すると電流のリークが発生するため、発光効率が低下する。

しかしながら、インクジェット法を用いてバッファ層や発光層を形成する場合、バッファ層の表面の一部が発光層から露出してしまう恐れがあるという問題がある。

このような問題に鑑み、例えば特許文献１には、発光層の成膜領域が正孔輸送層の成膜領域と同じか若しくはそれ以上である有機ＥＬ素子が開示されている。特許文献１に記載された有機ＥＬ素子によれば、正孔輸送層／正孔注入層と第２電極（陰極）間のリークを防ぐことができると記載されている。
特再表０１／０７４１２１号公報

しかしながら、発光層の成膜領域が正孔輸送層の成膜領域と同じか若しくはそれ以上となるような製造条件を見出すためには実際に有機ＥＬ素子を試作してみる必要があった。このため、製造に要するコストが高いという問題がある。

本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バッファ層と第２電極との間のリークを抑止した有機ＥＬ素子を低コストに製造する方法を実現することにある。

尚、特許文献１にはバッファ層を形成するためのインク（以下、「バッファ層形成インク」と略称する。）の体積量よりも発光層を形成するためのインク（以下、「発光層形成インク」と略称する。）の体積量を大きくすることにより、発光層の成膜領域が正孔輸送層の成膜領域と同じか若しくはそれ以上とすることが開示されている。しかしながら、バッファ層形成インクよりも発光層形成インクの体積量を大きくしたとしても、必ずしも発光層の成膜領域が正孔輸送層の成膜領域と同じか若しくはそれ以上となるわけではない。このため、やはりバッファ層形成インクよりも発光層形成インクの体積量を大きくした場合であっても、好適な製造条件を見出すために、実際に有機ＥＬ素子を作製する必要がある。

本発明に係る製造方法は、第１電極と、第１電極の上に設けられたバッファ層と、バッファ層の上に設けられ、エレクトロルミネッセンス発光材料を含有する発光層と、発光層の上に設けられた第２電極とを少なくとも有する有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法に関する。本発明に係る製造方法は、エレクトロルミネッセンス発光材料を含有するインク（発光層形成インク）を、バッファ層上に、バッファ層の上面内に表面張力により保持できる最大体積量よりも大きい量でもって吐出する吐出工程と、バッファ層上に吐出された発光層形成インクを乾燥させることにより発光層を得る工程とを有する。また、本発明に係る製造方法は、最大体積量を求める算出工程をさらに有していてもよい。

本発明に係る製造方法では、吐出された発光層形成インクの体積量がバッファ層の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インクの最大体積量よりも大きい。このため、吐出された発光層形成インクはバッファ層上から溢れる。従って、バッファ層を発光層で被覆することができる。その結果、バッファ層と第２電極との間のリークの発生を抑制することができる。

また、バッファ層の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インクの最大体積量はバッファ層の表面積及び、バッファ層に対する発光層形成インクの表面張力を用いて計算により求めることができる。このため、実際に有機ＥＬ素子を試作せずとも好適な製造条件を見出すことができる。従って、製造に先立つ試作等に要する時間、コストを削減することができるので、本発明に係る製造方法によれば低コストに有機ＥＬ素子を製造することができる。

さらに、形状寸法等の仕様変更があった場合であっても、バッファ層形成インク及び発光層形成インクの組成が共通である限り、実験することなく、計算のみによって好適な製造条件を見出すことができる。

尚、均一な発光層を得る観点から、バンクに対する発光層形成インクの表面張力を大きくする試みは従来なされていた。しかし、バッファ層に対する発光層形成インクの表面張力に関しては従来注目されていなかった。バッファ層に対する発光層形成インクの表面張力に着目することで、バッファ層を発光層により容易に被覆することができることは本発明者らが誠意研究した結果、初めて見出されたことである。

本発明にかかる製造方法では、吐出工程を発光層形成インクを複数回に分けてバッファ層上に吐出することにより行ってもよい。この場合、バッファ層上に吐出される発光層形成インクの総体積量がバッファ層の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インクの最大体積量よりも大きければよい。

本発明にかかる製造方法では、バッファ層は正孔注入層及び／又は正孔輸送層であってもよい。

本発明に係る有機ＥＬ素子は上記本発明に係る製造方法により製造されたものである。このため、本発明に係る有機ＥＬ素子は、高い発光効率を有し、かつ製造コストが低い。

以上説明したように、本発明によればバッファ層と第２電極との間のリークを抑止した有機ＥＬ素子を低コストに製造することができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態１）図１は本実施形態１に係る有機ＥＬ素子１の一部分の断面図である。尚、下記実施形態は本発明の一例を示しているにすぎず、本発明を何ら限定するものではない。

本実施形態１に係る有機ＥＬ素子１はアクティブマトリクス基板１０と、アクティブマトリクス基板１０上に格子状に形成されたバンク（隔壁）２０とを有する。アクティブマトリクス基板１０の表面にはマトリクス状に配列された複数の第１電極（例えば陽極）１１が設けられている。バンク２０は隣接する第１電極１１の間に設けられ、第１電極１１をそれぞれに区画するように格子状に設けられている。バンク２０は横断面が略台形となるように形成されている。ここで、「略台形」とは台形の角部が鈍角化された形状をいう。角部を鈍角化するとは、９０度を超える角（複数でもよい）又は曲線で角部を構成することをいう。曲線と鈍角との組み合わせによって角部を構成しても構わない。尚、本実施形態１に係る有機ＥＬ素子１では、バンク２０から露出する第１電極１１の部分の形状はほぼ円形である。

バンク２０によってそれぞれに区画された第１電極１１の上にはバッファ層３０が形成されている。さらにバッファ層３０の上には発光層４０が形成されている。バッファ層３０は正孔注入層及び／又は正孔輸送層により構成してもよい。正孔注入層を設けることにより第１電極１１から発光層４０への正孔注入効率を向上することができる。正孔輸送層を設けることにより第１電極１１から発光層４０への正孔輸送効率を向上することができる。

発光層４０の上には第２電極５０が設けられている。詳細には、第２電極５０は複数の発光層４０及びバンク２０の全表面を覆うように面状に形成されている。発光層４０と第２電極５０との間に更にバッファ層を形成してもよい。この場合、発光層４０と第２電極５０との間に形成されるバッファ層は電子注入層及び／又は電子輸送層であってもよい。

本実施形態１ではバッファ層３０は発光層４０によって被覆されている。換言すれば、バッファ層３０の全表面の上には発光層４０が形成されている。このため、バッファ層３０と第２電極５０とが直接接触することが抑制されている。従って、バッファ層３０と第２電極５０との間の電流リークが抑制されるので、有機ＥＬ素子１は高い発光効率を有する。

本実施形態１に係る有機ＥＬ素子１では、バンク２０の表面の一部を被覆するようにバッファ層３０を形成することが好ましい。例えば、バンク２０の斜面の一部を覆うようにバッファ層３０を形成してもよい。また、バンク２０の斜面及び頂面の一部を覆うようにバッファ層３０を形成してもよい。このように、バンク２０の表面の一部を被覆するようにバッファ層３０を設けることによって、バンク２０が設けられた領域をも発光領域とすることができる。このため、高い開口率を実現することができる。

より高い開口率を実現する観点からバンク２０の表面のうちバッファ層３０に被覆されている部分がバンク２０の全表面の４０％以上であることが好ましい。５０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることが更に好ましい。

また、例えば、平面視において、バッファ層３０が占める領域が第１電極１１が占める領域よりも大きくなるようにバッファ層３０を形成してもよい。

だたし、隣接するバッファ層３０間における電流リーク等の発生を抑止するため、バンク２０の中央にバッファ層３０が形成されていないことが好ましい。換言すれば、バンク２０の表面のうちバッファ層３０に被覆されている部分がバンク２０の全表面の９０％以下であることが好ましい。より好ましくは、８０％以下であり、さらに好ましくは７０％以下である。

尚、バッファ層３０は３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ）等を含むことが好ましい。

次に、図１及び図２を参照しながら有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。

まず、表面にマトリクス状に複数の第１電極１１が形成されたアクティブマトリクス基板１０を用意する。用意したアクティブマトリクス基板１０の上にバンク２０を形成する。バンク２０は例えば感光性のノボラック系樹脂やアクリル系樹脂により形成することができる。具体的には、アクティブマトリクス基板１０の上にノボラック系樹脂等からなる膜をスピンコート法等により形成し、フォトリソグラフィー法等を用いてパターニングすることによりバンク２０を得る。尚、第１電極１１の表面は親液性（以降の工程で滴下するインクに対してなじむ性質）を有し、バンク２０の表面は發液性（以降の工程で滴下するインクをはじく性質）を有することが好ましい。例えば、バンク２０形成後に、酸素ガスとフルオロカーボンガスを用いてプラズマ処理することにより、第１電極１１の表面を親液性に、バンク２０の表面を撥液性にすることができる。第１電極１１の表面を親液性にすることにより、第１電極１１とバッファ層３０との親和性を向上することができるので、均一なバッファ層３０を形成することができる。また、バンク２０の表面を撥液性にすることで、インクの溢れ等を抑止することができる。

バンク２０によりそれぞれに区画された第１電極１１の上にバッファ層３０を形成する。バッファ層３０はインクジェット法等のウエットプロセスにより形成することができる。具体的には、正孔輸送材料は正孔注入材料等を含むバッファ層形成インクを調製する。そのバッファ層形成インクを第１電極１１の上に滴下（吐出）し、乾燥させることによりバッファ層３０を形成する。

バッファ層３０の上に発光層４０を形成する。発光層４０も、バッファ層３０と同様に、インクジェット法等のウエットプロセスにより形成することができる。具体的には、エレクトロルミネッセンス発光材料を含有する発光層形成インク４１を調製する。その発光層形成インク４１をバッファ層３０の上に滴下（吐出）し、乾燥させることにより発光層４０を形成する。尚、発光層４０及びバッファ層３０はインクを複数回に分けて吐出することにより形成しても構わない。

図２は発光層形成インク４１を滴下する工程を表す断面図である。

図２を参照しながら発光層４０を形成する工程について更に詳細に説明する。本実施形態１では、バッファ層３０の上に滴下する発光層形成インク４１の体積量はバッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インク４１の最大体積量よりも大きい。このため、吐出された発光層形成インク４１はバッファ層３０上から溢れる。従って、バッファ層３０を発光層４０で被覆することができる。その結果、バッファ層３０と第２電極５０との間のリークの発生を抑制することができる。

また、バッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インク４１の最大体積量は、バッファ層３０の表面積、及びバッファ層３０に対する発光層形成インク４１の表面張力さえ与えられれば計算により求めることができる。このため、実際に有機ＥＬ素子１を試作せずとも好適な製造条件を見出すことができる。従って、製造に先立つ試作等に要する時間、コストを削減することができる。

また、形状寸法等の仕様変更があった場合であっても、バッファ層形成インク及び発光層形成インク４１の組成が共通である限り、実験することなく、計算のみによって好適な製造条件を見出すことができる。

次に、バッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インク４１の最大体積量（以下、単に「最大体積量」とすることがある。）の算出方法の一例を示す。例えばガラス基板上にバッファ層を形成する。その上に発光層形成インク４１を滴下する。そして、滴下されたインク滴とバッファ層との接触角を測定する。測定された接触角を元に最大体積量を算出することができる。

例えば、本実施形態１では、バンク２０から露出する第１電極１１の部分の形状がほぼ円形である。円の半径をｒとし、接触角をθとすると、最大体積量Ｖｍａｘは下記数式１で求めることができる。

（実施形態２）図３は実施形態２に係る有機ＥＬ素子２の一部分の断面図である。

図４は有機ＥＬ素子２のバンク２０周辺部分の拡大断面図である。

実施形態２に係る有機ＥＬ素子２は、実施形態１に係る有機ＥＬ素子１とバンク２０の形状が異なる点を除いてほぼ同一の形態を有する。ここでは、実施形態１とは異なるバンク２０周辺部分について詳細に説明する。尚、以下の実施形態２において、実施形態１と実質的に同じ機能を有する構成要素を共通に参照符号で説明し、説明を省略する。

実施形態２に係る有機ＥＬ素子２では、バンク２０は表面の横断面が円弧となるように形成されている。言い換えれば、バンク２０の表面は曲面により構成されている。本実施形態２に係る有機ＥＬ素子２でも実施形態１に係る有機ＥＬ素子１と同様に、バンク２０の表面の一部を被覆するようにバッファ層３０を形成することが好ましい。例えば、バンク２０の表面のうち、頂部付近を残した全表面を覆うようにバッファ層３０を形成してもよい。具体的には、アクティブマトリクス基板１０から頂部までの高さをＨとすると、アクティブマトリクス基板１０からの高さがＨの５０％以上（好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上）である部分を除いてバッファ層３０で被覆してもよい。このように、バンク２０の表面の一部を被覆するようにバッファ層３０を設けることによって、バンク２０が設けられた領域をも発光領域とすることができる。このため、高い開口率を実現することができる。また、図３に示すように、平面視において、バッファ層３０が占める領域Ａ２が第１電極１１が占める領域Ａ１よりも大きくなるようにバッファ層３０を形成してもよい。

だたし、隣接するバッファ層３０間における電流リーク等の発生を抑止するため、バンク２０の中央にバッファ層３０が形成されていないことが好ましい。具体的には、バッファ層３０により被覆される領域はアクティブマトリクス基板１０からの高さがＨの９０％以下（好ましくは８０％以下）の領域であることが好ましい。

尚、バッファ層３０は３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ）等を含むことが好ましい。

また、実施形態２に係る有機ＥＬ素子２においても、バッファ層３０は発光層４０により被覆されている。このため、バッファ層３０と第２電極５０との間の電流リークを抑止することができる。従って、高い発光効率を実現することができる。

実施形態２に係る有機ＥＬ素子２も、実施形態１に係る有機ＥＬ素子１と同様の製造工程で製造することができる。すなわち、バッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インク４１の最大体積量はバッファ層３０の表面積及び、バッファ層３０に対する発光層形成インク４１の表面張力を用いて計算により求めることができる。また、平板ガラス上にバッファ層をスピンコート法などにより成膜し、この上に発光層インクを滴下して接触角をはかる等の簡便な方法で接触角を求め、これを使って保持できる発光層形成インクの最大体積量を計算により求めてもよい。このため、実際に有機ＥＬ素子２を試作せずとも好適な製造条件を見出すことができる。従って、製造に先立つ試作等に要する時間、コストを削減することができるので、本実施形態２に係る製造方法によっても低コストに有機ＥＬ素子２を製造することができる。

また、形状寸法等の仕様変更があった場合であっても、バッファ層形成インク及び発光層形成インク４１の組成が共通である限り、実験することなく、計算のみによって好適な製造条件を見出すことができる。

尚、一般的に、バッファ層形成インクのバンク２０に対する表面張力よりも、発光層形成インク４１のバンク２０に対する表面張力の方が小さい。換言すれば、発光層形成インク４１の方が、バッファ層形成インクよりもバンク２０に濡れやすい。この場合、それぞれの第１電極１１上に吐出される発光層形成インク４１の体積量はそれぞれの第１電極１１上に吐出されるバッファ層形成インクの体積量よりも小さいことが好ましい。吐出される発光層形成インク４１の体積量がバッファ層形成インクの体積量よりも小さくてもバッファ層３０を発光層４０により被覆することができる。また、吐出される発光層形成インク４１の体積量を比較的小さくすることによって発光層形成インク４１がバンク２０を超えて溢れ出すことを抑制することができる。

（実施例１）実施例１として、実施形態１と同様の形態を有する有機ＥＬ素子を製造した。ここでは説明の便宜上、実施形態１と実質的に同じ機能を有する構成要素を共通に参照符号で説明し、説明を省略する。

まず、表面にインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）からなる第１電極１１がマトリクス状には位置されたアクティブマトリクス基板１０を用意した。アクティブマトリクス基板１０の上に感光性アクリル樹脂をスピンコートした。スピンコートされたアクリル樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングすることによりバンク２０を形成した。バンク２０に設けられた、第１電極１１に開口する開口部は円形とした。開口部の半径は２００μｍとした。

酸素ガスとフルオロカーボンガスとを用いて連続してプラズマ処理を施した。これにより、バンク２０の表面を撥液性となり、第１電極１１の表面を親液性となった。

３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ）の水分散液（バイエル社製、ＢＹＴＲＯＮ Ｐ）を用いて正孔輸送層を形成するためのインク（正孔輸送層形成インク）を調製した。正孔輸送層形成インクの組成は下記表１に示す通りである。

ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの濃度は７重量％とした。この正孔輸送層形成インクの表面張力は４４ｍＮ／ｍであった。尚、本明細書において、インクの表面張力は協和界面科学（株）社製ＣＢＶＰ−Ｚにより測定した。

１滴あたり４０ｐｌ（ピコリットル）のインクを吐出することができるインクジェットヘッドを用いて、得られた正孔輸送層形成インクを第１電極１１上（開口部）に吐出した。開口部のそれぞれには５０滴のインク、合計２０００ｐｌのインクを吐出した。吐出後、ホットプレートを用いて、２００℃で３０分間焼成することにより正孔輸送層（バッファ層）３０を得た。得られた正孔輸送層３０は円形で、半径は約２０５μｍであった。

ポリフルオレン系高分子誘導体を１，３，５−トリメチルベンゼンに溶解させて発光層形成インク４１を調製した。発光層形成インク４１の濃度は１０ｍｇ／ｍｌであった。また、表面張力は２９ｍＮ／ｍであった。

バッファ層３０の上面内に表面張力により保持できる発光層形成インク４１の最大体積量（Ｖｍａｘ）を求めた。具体的には下記方法により最大体積量（Ｖｍａｘ）を求めた。まず、正孔輸送層３０を形成するのに用いた正孔輸送層形成インクをガラス基板上にスピンコートし、２００℃で３０分間焼成することにより評価用基板を作製した。評価用基板上に正孔輸送層形成インクを１μｌ滴下し、接触角を測定した。尚、本実施例では接触角の測定には協和界面科学（株）社製ＣＡ−Ｗを用いた。実施例１では発光層形成インク４１の正孔輸送層３０に対する接触角（θ）は１１°であった。この結果から、上記数式１を用いて最大体積量（Ｖｍａｘ）を算出した。その結果、最大体積量（Ｖｍａｘ）は１３０７ｐｌと算出された。

正孔輸送層３０が形成されたアクティブマトリクス基板１０上に、１滴あたり４０ｐｌ（ピコリットル）のインクを吐出することができるインクジェットヘッドを用いて、得られた発光層形成インク４１を吐出した。具体的には開口部あたり、計算された最大体積量１３０７ｐｌより多い１３２０ｐｌ（３３滴）を吐出した。その後、２００℃で３０分焼成することにより発光層４０を得た。

顕微鏡で観察したところ、得られた発光層４０は円形で、半径は約２０７μｍであった。また、正孔輸送層３０は発光層４０により被覆されており、正孔輸送層３０が表面に露出している部分は観察されなかった。また、発光層形成インク４１がバンク２０をこえて溢れたところも観察されなかった。

最後に、蒸着法を用いて層厚２０ｎｍのカルシウム薄膜と、スパッタ法を用いて層厚２００ｎｍのアルミニウム薄膜とを形成し、第２電極５０を得た。

（実施例２）開口部あたりの発光層形成インク４１の吐出量を除いては実施例１と同様の条件で実施例２に係る有機ＥＬ素子を作製した。

実施例２では、開口部あたりの発光層形成インク４１の量を２０００ｐｌとした。その結果、得られた発光層を顕微鏡により観察すると、正孔輸送層３０は発光層４０により被覆されており、正孔輸送層３０が表面に露出している部分は観察されなかった。発光層形成インク４１がバンク２０をこえて溢れた箇所は観察された。

（比較例）開口部あたりの発光層形成インク４１の吐出量を除いては実施例１と同様の条件で比較例に係る有機ＥＬ素子を作製した。

比較例では、開口部あたりの発光層形成インク４１の量を１０００ｐｌとした。その結果、得られた発光層を顕微鏡により観察すると、正孔輸送層３０は発光層４０により被覆されていない箇所（正孔輸送層３０が表面に露出している箇所）が観察された。発光層形成インク４１がバンク２０をこえて溢れたところは観察されなかった。

実施例１、２及び比較例の結果を下記表２にまとめた。

表２からわかるように、接触角から最大体積量を算出することにより、正孔輸送層３０を発光層４０によって被覆することができる好適な製造条件が見いだせることがわかった。また、有機ＥＬ素子を試作して製造条件を見いだす方法に比較して、正孔輸送層３０に対する発光層形成インク４１の接触角の測定実験は容易であるため、容易かつ迅速に好適な製造条件を見いだすことができた。

実施例１及び実施例２の結果から、発光層形成インク４１の体積量を正孔輸送層形成インクの体積量よりも小さくすることによって発光層形成インク４１の溢れ出しを効果的に抑制することができることがわかった。

図１は本実施形態１に係る有機ＥＬ素子１の一部分の断面図である。 発光層形成インク４１を滴下する工程を表す断面図である。 実施形態２に係る有機ＥＬ素子２の一部分の断面図である。 有機ＥＬ素子２のバンク２０周辺部分の拡大断面図である。

符号の説明

１、２ 有機ＥＬ素子
１０ アクティブマトリクス基板
１１ 第１電極
２０ バンク
３０ バッファ層
４０ 発光層
４１ 発光層形成インク４１
５０ 第２電極

Claims (5)

1. 第１電極と、
   上記第１電極の上に設けられたバッファ層と、
   上記バッファ層の上に設けられ、エレクトロルミネッセンス発光材料を含有する発光層と、
   上記発光層の上に設けられた第２電極とを少なくとも有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
   上記エレクトロルミネッセンス発光材料を含有するインクを、上記バッファ層上に、該バッファ層の上面内に表面張力により保持できる最大体積量よりも大きい量でもって吐出する吐出工程と、
   上記バッファ層上に吐出された上記インクを乾燥させることにより上記発光層を得る工程とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   上記最大体積量を求める算出工程をさらに有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   上記吐出工程は、上記インクを複数回に分けて上記バッファ層上に吐出することにより行うことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
   上記バッファ層は正孔注入層及び／又は正孔輸送層である有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
5. 請求項１に記載された製造方法によって製造された有機エレクトロルミネッセンス素子。

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