JP2008064761A - ハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサモジュールの全体的な高さを低くすることができ、かつ、センササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止できるハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法を提供する。
【解決手段】センサモジュールは、印刷回路基板３１の一面に取付けられ、印刷回路基板３１と平行な２軸方向の信号成分をそれぞれ検出する第１及び第２センサ３２，３３と、印刷回路基板３１の一面に一側面が取付けられ、軸方向が印刷回路基板３１に対して垂直な方向から所定角度傾いており、軸方向にセンシングされる信号成分を検出する第３センサ３４と、第１ないし第３センサ３２，３３，３４に接続され、各センサから検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正する信号補正部３５とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、３軸のセンサのうちの１つの構成を他と異ならせたハイブリッド（ｈｙｂｒｉｄ）型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法に関する。

一般に、センサモジュールは、２次元又は３次元空間上にベクトルのように大きさと方向を有する信号成分を検出するものであり、代表的なものとして３次元空間に存在する地磁気の強さを検出する地磁気センサや加速度を測定する加速度センサなどがある。

特に、２次元空間上に存在する信号成分を検出するためには２軸のセンサが必要である。２軸のセンサを地表面に水平に置いた状態で動作させれば、２軸、すなわちＸ，Ｙ軸から出力される信号成分を検出することができる。このような信号成分は、大きさと方向を有するベクトルの和で表すことができる。

２軸センサを用いた場合には、ベクトルのＸ，Ｙ軸の成分しか測定できず、３次元の成分をすべて測定することによってのみ完全な信号成分の検出が可能である。３次元で測定するためには、３つのセンサを各々垂直に配列して、各センサ軸によって信号のベクトル成分を検出しなければならない。このためには、同一の感度を有するセンサ３つを直交座標系のＸ，Ｙ，Ｚ軸に平行に位置するように配列しなければならず、このように組立てることによって３次元空間に存在する信号の全ての成分を測定して、信号を、直交座標系Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の成分で表現することができる。

現在、モバイル機器に用いられるセンサは、主に２軸センサが採用されている。これは、モバイル機器の特性上、利用することのできる空間が狭くて、３軸のセンサを搭載するには空間が充分でないためである。２軸センサはＸ，Ｙ平面に２軸のセンサを互いに垂直に配列したセンサであり、フラックスゲート（ｆｌｕｘｇａｔｅ）、ＭＲ（ｍａｇｎｅｔｏ−ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）、ＭＩ（ｍａｇｎｅｔｏ−ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）等の様々なタイプのセンサが存在する。しかし、これらのセンサもまた３軸のセンサを１つの素子（ｄｅｖｉｃｅ）で実現することが難しいため、３軸のセンサを実現するためにハイブリッド型のモジュールを構成している。

ハイブリッド型というのは、２つの軸を同じ種類のセンサで実現し、残りの１つの軸に他のタイプのセンサを採用することによって３軸センサの実現時に発生する問題を解決する方式である。例えば、地磁気センサをＭＥＭＳ技術を用いて製作する場合、Ｘ，Ｙ軸の２軸のセンサはシリコン基板上に容易に実現が可能である。しかし、Ｚ軸方向のセンサを実現するためには、技術的に多くの困難を伴い、たとえ実現できたとしても他の２つの軸に比べて特性が低下するなどの問題を抱えている。さらに、３軸を１つの素子で実現する場合、高さが高くなるという問題によってモバイル機器などに採用することが難しいという不都合もある。

このような問題を解決するための素子として、ハイブリッド型センサモジュールが注目されている。この時、同じ大きさのセンサ３つを配列して、３軸を構成する場合、Ｚ軸方向の高さのために商用化に問題が生じるため、２軸のセンサにはフラックスゲートタイプを適用し、残りの１軸にはＭＲセンサ又はホール（ｈａｌｌ）センサなどを用いて高さを低くする方法などが模索されている。

一方、センサは３次元空間上に存在する信号成分を大きさと方向を有するベクトル成分の和で示すため、センサを配置する方向とセンサが実際にセンシングする方向とが一致しなければならない。

図１は、一般的な直交座標系にしたがって構成されたＸ，Ｙ，Ｚ軸センサを示す図面であり、図２ａ及び図２ｂは従来技術によるセンサモジュールを示す構成図であって、すべてＸ，Ｙ，Ｚ軸センサ２２，２３，２４を直交座標に平行に位置するように配列したセンサモジュールを示している。

この時、図２ａは図１のセンサを適用したセンサモジュールを示すものであり、一定の大きさ（ｌ）をそれぞれ有し、その大きさが互いに同一のＸ，Ｙ，Ｚ軸センサを配列したセンサモジュールを示し、図２ｂはＺ軸センサの大きさを小さくしてＺ軸センサの高さを低くした（ｌ’）ハイブリッド型センサモジュールを示す。

図２ａ及び図２ｂで示すように、従来技術によるセンサモジュールは印刷回路基板２１に取付けて、３次元空間上に存在する信号成分を検出するＸ，Ｙ，Ｚ軸センサ２２，２３，２４と、各センサ２２，２３，２４と接続された信号ラインを介して検出された信号成分を伝達され、これを処理する信号処理回路２５とから構成されている。

図２ａ及び図２ｂに示す矢印は、各センサのセンシング方向を表している。

しかし、図２ａのようにＸ，Ｙ，Ｚ軸センサを配列したセンサモジュールはある程度のセンサ特性を維持することができるようにＸ，Ｙ，Ｚ軸センサが一定の大きさ（ｌ）を有するようにすることによって、センサ特性（例えば感度）が比較的優れるという長所があるが、センサの大きさ、特にＺ軸センサ２４の大きさによってセンサ全体の高さが高まり、近年小型化されつつあるモバイル機器などへの適用が非常に困難であるという問題点があった。

このような問題点を解決するために、Ｚ軸センサ２４がＸ，Ｙ軸センサ２２，２３よりも小さい図２ｂのハイブリッド型センサモジュールが近年多く用いられているが、大きさが小さくなればその特性が格段に低下することがセンサの一般的な特徴であるため、図２ｂのＺ軸センサ２４は他のセンサに比べて、その特性が顕著に低下することになり、これによってセンサモジュールの全体的な特性が低下するという問題点があった。

本発明は、前記問題点を解決するために為されたものであり、センサモジュールの全体的な高さを低くすることができ、かつ、センササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止できるハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法を提供することにその目的がある。

また、本発明は、検出された信号成分を直交座標系の信号成分に補正することができ、直交座標系したがって構成されたセンサと同一のセンサ特性を維持できるハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法を提供することに他の目的がある。

すなわち、本発明は、センササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止しながら、センサの全体的な高さもまた低くすることによって、モバイル機器などへの適用を容易にできるハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法を提供することに主な目的がある。

本発明の目的及び長所は、後述する説明によって理解することができ、本発明の実施形態によってより明らかに知ることができる。また、本発明の目的及び長所は特許請求の範囲に示した手段及びその組み合わせによって実現され得ることを容易に理解することができる。

上記のような目的を達成するための本発明に係るハイブリッド型センサモジュールは、印刷回路基板の一面に取付けられ、前記印刷回路基板と平行な２軸方向の信号成分をそれぞれ検出する第１及び第２センサと、前記印刷回路基板の一面に一側面が取付けられ、軸方向が前記印刷回路基板に対して垂直な方向から所定角度傾いており、前記軸方向にセンシングされる信号成分を検出する第３センサと、前記第１〜第３センサに接続され、各センサから検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正する信号補正部とを含む。

ここで、第３センサは、その軸方向が前記第１センサの位置する方向に傾いていてよい。

この時、信号補正部は、次の式を用いて、各センサから検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正することができる。

ここで、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサによって検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系の信号成分値、θは第３センサが傾いている角度を示している。

一方、第３センサは、その軸方向が前記第２センサの位置する方向に傾いていてもよい。

この時、前記信号補正部は、次の式を用いて、各センサによって検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正することができる。

ここで、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサによって検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系での信号成分値、φは第３センサが傾いている角度を示している。

一方、第１〜第３センサは、各々一定の大きさ以上のセンササイズを有し、各々のセンサは互いに同一の大きさのセンササイズを有するのが好ましい。

一方、上記のような目的を達成するための本発明に係るハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法は、ａ）印刷回路基板と平行な第１及び第２センサと、軸方向が前記印刷回路基板に対して垂直な方向から所定角度傾いた第３センサを用いて各センサによって信号成分を検出するステップと、ｂ）前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正するステップとを含む。

ここで、ステップａ）は、軸方向が前記第１センサの位置する方向に傾いた第３センサを用いて行うことができる。

この時、ステップｂ）では、次の式を用いて、前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正するができる。

ここで、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサによって検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系での信号成分値、θは第３センサが傾いている角度を示している。

一方、ステップａ）は、軸方向が前記第２センサの位置する方向に傾いた第３センサを用いて行うこともできる。

この時、ステップｂ）では、次の式を用いて、前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正することができる。

ここで、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサによって検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系での信号成分値、φは第３センサが傾いている角度を示している。

一方、前記第１〜第３センサは、各々一定の大きさ以上のセンササイズを有し、各々のセンサは互いに同一の大きさのセンササイズを有するのが好ましい。

上述した目的、特徴及び長所は、添付する図面と関連する後述する詳細な説明によってより明確になるものであり、それにより、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるものである。

また、本発明を説明するにあたり、本発明と関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにする可能性があると判断される場合にはその詳細な説明を省略することにする。

本発明によるハイブリッド型センサモジュール及びそれを用いたセンシング方法は、直交座標系の一定センサ軸を所定角度傾けることによってセンサモジュールの全体的な高さを低くすることができ、これによってセンサモジュールの高さが低くなるためにセンササイズを小さくする必要もなくなり、センササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止できる効果がある。

また、傾いたセンサによって検出された信号成分を簡単な数式を用いて直交座標系での信号成分に補正することができ、直交座標系と同一のセンサ特性を維持できる効果がある。

すなわち、本発明は、センササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止しながら、センサの全体的な高さを低くすることによってモバイル機器などへの適用を容易にすることができるという効果がある。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る好ましい実施形態を詳細に説明することにする。

（ハイブリッド型センサモジュール）
図３は、本発明によるハイブリッド型センサモジュールを示す構成図であり、図３に示すように、本発明は、第１及び第２センサ３２，３３、第３センサ３４、信号補正部３５を含んでいる。

この時、第１〜第３センサ３２，３３，３４は、各々一定の大きさ以上のセンササイズ（ｌ）を有し、各々のセンサは互いに同一のセンササイズを有する。よって、第１〜第３センサ３２，３３，３４は、図２ａに示す従来のセンサモジュールのように比較的優れたセンサ特性を有することができる。

ここで、第１及び第２センサ３２，３３は、印刷回路基板３１の一面に取付けて、印刷回路基板３１と平行な２軸方向の信号成分を検出する。

また、第３センサ３４は、印刷回路基板３１の一面に一側面を取付けられ、第３センサ３４の軸方向が、印刷回路基板３１の垂直方向、すなわち直交座標系のＺ軸方向から所定角度（θ）だけ傾いており、前記軸方向にセンシングされる信号成分を検出する。

この時、第３センサ３４の軸方向は、第１センサ３２が位置する方向、すなわち直交座標系のＸ軸方向に傾けてもよく、直交座標系の第２センサ３３が位置する方向、すなわち直交座標系のＹ軸方向に傾けてもよく、その他にも多様な方向に傾けることができ、様々な応用が可能である。この時、傾斜の向きに応じて、角度を、＋あるいは−を付して表現することができ、以下では直交座標系のＸ軸又はＹ軸方向に傾いた時の角度を＋方向として表現することにする。

また、以下の説明では、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＸ軸方向に傾いた場合と直交座標系のＹ軸方向に傾いた場合を中心に説明する。しかし、これは説明の便宜上のものであり、本発明は、この２方向に傾ける構成のみに限定されるものではなく、その他にも多様な方向に傾ける場合にも適用され得る。

図４及び図５は、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＸ軸方向に傾いた場合を説明するための図面であり、図４は、直交座標系のＺ軸から直交座標系のＹ軸を中心に所定角度回転させた位置に形成された第３センサを示したものであり、図５は、第３センサの軸方向を示したものである。

図４のように、直交座標系のＺ軸から直交座標系のＹ軸を中心に所定角度（θ）回転させた場合、図５に示すように第３センサ３４の軸方向（Ｚ’）は直交座標系のＺ軸方向を基準として直交座標系のＸ軸方向、すなわち第１センサ３２が位置する方向に所定角度（θ）傾くようになる。

一方、図６及び図７は、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＹ軸方向に傾いた場合を説明するための図面であり、図６は、直交座標系のＺ軸から直交座標系のＸ軸を中心に所定角度回転させた位置に形成された第３センサ３４を示すものであり、図７は、第３センサの軸方向を示したものである。

図６のように、直交座標系のＺ軸から直交座標系のＸ軸を中心に所定角度（φ）回転させた場合、図７に示すように第３センサ３４の軸方向（Ｚ’）は直交座標系のＺ軸方向を基準として直交座標系のＹ軸方向、すなわち第２センサ３３が位置する方向に所定角度（φ）傾くようになる。

このように直交座標系のＺ軸を直交座標系のＸ軸又はＹ軸方向に所定角度（θ、φ）だけ傾けた場合、第３センサ３４の高さは次の式（１）で求めることができる。
第３センサの高さ＝センササイズ×ＣＯＳ（θ）｛又はＣＯＳ（φ）｝・・・・・・・・・・・（１）

式（１）で詳しく見たように、直交座標系のＺ軸から所定角度傾ければ全体的なセンサモジュールの高さを低くできる利点が得られる。すなわち、例えば直交座標系でのＺ軸から直交座標系のＸ軸又はＹ軸方向に４５゜程度傾ければ、前記式（１）によって第３センサの高さは直交座標系のＺ軸方向に形成した場合よりも約３０％低くなり、これによって全体的なセンサモジュールの高さもまた低くなり、近年小型化されつつあるモバイル機器などに適用するのに有利になる。

また、直交座標系のＺ軸から所定角度傾ける方法によって、全体的なセンサモジュールの高さを低くすることができるため、センササイズを小さくする必要もなくなり、これによってセンササイズの縮小によるセンサモジュールの特性低下を防止できる利点もまた得られる。

しかし、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＸ軸又はＹ軸方向に傾いていて第１〜第３センサ３２，３３，３４の配列が直交座標系と平行ではなくなるため、第１〜第３センサ３２，３３，３４で検出される信号成分を直交座標系での信号成分値に補正する工程が必要であり、このような工程を行うものが、すなわち本実施形態の信号補正部３５である。

上述したように信号補正部３５は、第１〜第３センサ３２，３３，３４に接続され、各センサから検出された信号成分を直交座標系の信号成分値に補正する役割を果たし、このような補正工程に必要な数式は次の式（２）のようになる。

ここで、式（２）は、直交座標系ＸＹＺがある１つの軸を中心にｄ度回転する場合、Ｘ’Ｙ’Ｚ’座標系に変換されることを示すものであり、この時のＸ’Ｙ’Ｚ’座標系は本発明の各センサから検出される信号成分に対応する。

また、この時のＲｘｙｚ（ｄ）は、補正工程に必要な行列式であり、これを具体的に示せば、次の式（３）ないし式（５）で表すことができる。

この時の式（３）は直交座標系のＸ軸を中心にφだけ回転した場合に必要な行列式であり、前記式（４）は直交座標系のＹ軸を中心にθだけ回転した場合に必要な行列式であり、前記式（５）は直交座標系のＺ軸を中心にΨだけ回転した場合に必要な行列式を示す。

信号補正部３５は、上記にて言及した式（２）ないし式（５）を用いて本発明の各センサ３２，３３，３４から検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正するが、図４及び図５のように直交座標系のＺ軸から直交座標系のＹ軸を中心に所定角度（θ）回転させた位置に第３センサ３４が形成される場合、すなわち、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＸ軸方向の方へ所定角度（θ）傾いている場合には前記式（２）及び式（４）を用いた次の式（６）によって補正することができる。

ここで、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサ３２，３３，３４から検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系の信号成分値、θは第３センサ３４が傾いた角度を示している。

また、前記式（６）によって本発明の各センサ３２，３３，３４から検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正する工程、特に直交座標系のＺ軸と平行ではない第３センサ３４で検出された信号成分（Ｚ’）が直交座標系のＺ軸信号成分値（Ｚ）に補正される工程は次の式（７）及び式（８）によって説明される。

すなわち、式（６）の行列式を演算する場合、第３センサ３４で検出された信号成分（Ｚ’）は式（７）のように表すことができ、前記式（７）を用いた式（８）によって直交座標系でのＺ軸信号成分値（Ｚ）を容易に求めることができる。

一方、信号補正部３５は、図６及び図７のように直交座標系のＺ軸から直交座標系のＸ軸を中心に所定角度（φ）回転させた位置に第３センサ３４が形成される場合、すなわち、第３センサ３４の軸方向が直交座標系のＹ軸方向の方へ所定角度（φ）傾いている場合には前記式（２）及び式（３）を用いた次の式（９）によって補正することができる。

式（６）と同様に、Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’は各センサ３２，３３，３４から検出された信号成分値、Ｘ，Ｙ，Ｚは直交座標系の信号成分値、φは第３センサ３４が傾いた角度を示している。

また、式（９）によって直交座標系のＺ軸と平行ではない第３センサ３４で検出された信号成分（Ｚ’）が直交座標系のＺ軸信号成分値（Ｚ）に補正される工程は、次の式（１０）及び式（１１）によって説明することができる。

すなわち、式（９）の行列式を演算する場合、第３センサ３４で検出された信号成分（Ｚ’）は式（１０）のように表すことができ、前記式（１０）を用いた式（１１）によって直交座標系のＺ軸信号成分値（Ｚ）を容易に求めることができる。

（ハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法）
図８は、本発明に係るハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法を示したフローチャートであって、図８に示すように、本発明に係るセンシング方法は大きく２つのステップに分けて見ることができる。

まず、印刷回路基板と平行な第１及び第２センサと前記印刷回路基板に対して垂直方向、すなわち直交座標系のＺ軸方向からその軸方向が所定角度傾いた第３センサを用いて各センサからセンシングされる信号成分を検出する（Ｓ１１）。

この時、用いられる第１ないし第３センサは各々一定の大きさ以上のセンササイズを有し、各々のセンサは互いに同一の大きさのセンササイズを有するようにする。それによって、センササイズの縮小によって発生するセンサ特性の低下を防止できる利点を得られる。

ここで、ステップＳ１１では、その軸方向が第１センサの位置する方向、すなわち直交座標系のＸ軸方向に傾いた第３センサを用いてもよく、その軸方向が第２センサの位置する方向、すなわち直交座標系のＹ軸方向に傾いた第３センサを用いてもよく、その他にも多様な方向に傾けて様々な応用が可能である。

次に、最後にステップＳ１１で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正する（Ｓ１２）。

この時、ステップＳ１１で用いられた第３センサの軸方向が直交座標系のＸ軸方向に傾いている場合には、先に言及した式６を用いてステップＳ１１で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正し、ステップＳ１１で用いられた第３センサの軸方向が直交座標系のＹ軸方向に傾いている場合には、先に言及した式（９）を用いてステップＳ１１で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正する。

上述した本発明の好ましい実施形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは以下の特許請求の範囲に属するものである。

一般的な直交座標系にしたがって構成されたＸ，Ｙ，Ｚ軸センサを示す図面である。 従来技術によるセンサモジュールを示した構成図である。 従来技術によるセンサモジュールを示した構成図である。 本発明の一実施形態によるハイブリッド型センサモジュールを示した構成図である。 第３センサの軸方向が直交座標系のＸ軸方向に傾いている場合を説明するための図面である。 第３センサの軸方向が直交座標系のＸ軸方向に傾いている場合を説明するための図面である。 第３センサの軸方向が直交座標系のＹ軸方向に傾いている場合を説明するための図面である。 第３センサの軸方向が直交座標系のＹ軸方向に傾いている場合を説明するための図面である。 本発明に係るハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法を示したフローチャートである。

符号の説明

３１ 印刷回路基板
３２、３３ 第１及び第２センサ
３４ 第３センサ
３５ 信号補正部

Claims (12)

1. 印刷回路基板の一面に取付けられ、前記印刷回路基板と平行な２軸方向の信号成分をそれぞれ検出する第１及び第２センサと、
   前記印刷回路基板の一面に一側面が取付けられ、軸方向が前記印刷回路基板に対して垂直な方向から所定角度だけ傾いており、前記軸方向にセンシングされる信号成分を検出する第３センサと、
   前記第１ないし第３センサに接続され、各センサから検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正する信号補正部と、を含むハイブリッド型センサモジュール。
2. 前記第３センサは、
   その軸方向が前記第１センサの位置する方向に傾いていることを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド型センサモジュール。
3. 前記第３センサは、
   その軸方向が前記第２センサの位置する方向に傾いていることを特徴とする請求項１に記載のハイブリッド型センサモジュール。
4. 前記信号補正部は、
   Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’を前記第１ないし第３センサの各々によって検出された信号成分値、
   Ｘ，Ｙ，Ｚを直交座標系での信号成分値、
   θを前記第３センサが傾いている角度として、式
   

   

   を用いて、前記第１ないし第３センサによって検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正することを特徴とする請求項２に記載のハイブリッド型センサモジュール。
5. 前記信号補正部は、
   Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’を前記第１ないし第３センサの各々によって検出された信号成分値、
   Ｘ，Ｙ，Ｚを直交座標系での信号成分値、
   φを前記第３センサが傾いている角度として、式
   

   

   を用いて、前記第１ないし第３センサによって検出された信号成分を直交座標系での信号成分値に補正することを特徴とする請求項３に記載のハイブリッド型センサモジュール。
6. 前記第１ないし第３センサは、各々一定の大きさ以上のセンササイズを有し、前記第１ないし第３センサの各々は互いに同一の大きさのセンササイズを有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載のハイブリッド型センサモジュール。
7. ａ）印刷回路基板と平行な第１及び第２センサと、軸方向が前記印刷回路基板に対して垂直な方向から所定角度傾いた第３センサを用いて前記第１ないし第３センサの各々によって信号成分を検出するステップと、
   ｂ）前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正するステップと、を含むハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。
8. 前記ステップａ）は、
   軸方向が前記第１センサの位置する方向に傾いた前記第３センサを用いて行われることを特徴とする請求項７に記載のハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。
9. 前記ステップａ）は、
   軸方向が前記第２センサの位置する方向に傾いた前記第３センサを用いて行われることを特徴とする請求項７に記載のハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。
10. 前記ステップｂ）は、
    Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’を前記第１ないし第３センサの各々によって検出された信号成分値、
    Ｘ，Ｙ，Ｚを直交座標系での信号成分値、
    θを前記第３センサが傾いている角度として、式
    

    

    を用いて、前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正することを特徴とする請求項８に記載のハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。
11. 前記ｂ）ステップは、
    Ｘ’，Ｙ’，Ｚ’を前記第１ないし第３センサの各々によって検出された信号成分値、
    Ｘ，Ｙ，Ｚを直交座標系での信号成分値、
    φを第３センサが傾いた角度として、式
    

    

    を用いて、前記ステップａ）で検出された値を直交座標系での信号成分値に補正することを特徴とする請求項９に記載のハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。
12. 前記第１ないし第３センサは、一定の大きさ以上のセンササイズを有し、前記第１ないし第３センサの各々は互いに同一の大きさのセンササイズを有することを特徴とする請求項７ないし請求項１１のうちいずれか１項に記載のハイブリッド型センサモジュールを用いたセンシング方法。

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