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JP2007257679A - 磁気記録媒体、その製造方法、および磁気記憶装置 - Google Patents

磁気記録媒体、その製造方法、および磁気記憶装置 Download PDF

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JP2007257679A JP2006076775A JP2006076775A JP2007257679A JP 2007257679 A JP2007257679 A JP 2007257679A JP 2006076775 A JP2006076775 A JP 2006076775A JP 2006076775 A JP2006076775 A JP 2006076775A JP 2007257679 A JP2007257679 A JP 2007257679A
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Abstract

【課題】高密度記録が可能な磁気記録媒体、その製造方法、および磁気記録媒体を備える磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】磁気記録媒体10は、基板11と、基板11上に、シード層12、体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する下地層13、六方細密充填結晶構造を有Co、CoCr、およびCoCrを主成分とするCoCr合金からなる群のうち、いずれか1種から選択される第1中間層14、六方細密充填結晶構造を有する第2中間層15、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の磁性粒子を含み、該磁性粒子が互いに離隔されてなるグラニュラ構造の磁性層16、保護膜18、および潤滑層19が順次堆積された構成からなる。
【選択図】図1

Description

本発明は、面内磁気記録方式の磁気記録媒体、その製造方法および磁気記憶装置に関する。
磁気記憶装置の大容量化に対する市場の需要は非常に高く、磁気記憶装置の小型化と相まって、超高密度記録の実現が要求されている。垂直磁気記録方式では、現在主流の面内記録方式よりも原理的に記録密度が向上可能であるといわれている。垂直磁気記録方式の磁気記憶装置は量産が開始されているが、信頼性に対する不安や設備投資、量産コスト等の面から本格的な量産にはリスクが大きいため、面内記録方式の磁気記録密度のさらなる向上を期待する声も多い。
面内記録方式の記録密度の伸び悩みの理由の一つに、記録容易性の確保の問題と、CoCrPtB合金のような合金記録層を有する磁気記録媒体の信号対雑音比(SN比)の改善の難しさがある。記録容易性の問題はヘッド磁界不足に起因するが、記録層を構成する磁性粒子の反転磁界をヘッド磁界以下に抑制することができないためである。
反転磁界はおよそ磁性粒子の異方性磁界Hkに比例し、異方性磁界Hkは2Ku/Msで示すことができる。ここでKuは記録層の結晶磁気異方性定数、Msは飽和磁化である。磁気記録媒体のSN比は磁性粒子を微細化することで改善される。しかし、磁性粒子の微細化に伴い、熱擾乱により残留磁化の大きさが経時的に低下する割合が増加する。その対策として結晶磁気異方性定数Kuを増加する必要がある。
さらに、合金記録層の材料の観点からは、磁性粒子の粒径微細化および非磁性材料の偏析のため、非磁性材料の含有率を増加する方がよい。しかし、磁性粒子の核の部分の飽和磁化Msが低下するため、上式から異方性磁界Hkが増加する。したがって、合金記録層を採用した磁気記録媒体では、高記録密度化に伴って反転磁界が増大する傾向にあるため記録容易性の確保が困難になる。
ところで、記録層として非磁性母材中に基板面に対して垂直方向に成長した磁性粒子が基板面に平行な方向に分布した構造を有する磁気記録媒体、いわゆるグラニュラ媒体が提案されている(例えば、特許文献1参照)。グラニュラ媒体は、記録層の磁性粒子が非磁性母材により離隔されており、磁性粒子と非磁性母材とが互いに固溶しない性質を利用しているため、磁性粒子自体の組成の制御が容易であるという特徴を有する。すなわち、従来の合金記録層のように、粒径微細化および非磁性材料の偏析のために、磁性粒子の非磁性材料の含有率を増加する必要がないため、飽和磁化Msの低下に伴う反転磁界H0の増加を回避できる。したがって、飽和磁化を維持しつつ媒体ノイズを低減可能となり、SN比の良好な磁気記録媒体の実現が期待される。
特開2001−56922号公報
しかしながら、従来のグラニュラ媒体では、十分な面内保磁力(基板面に平行な方向の保磁力。)および面内配向性(磁性粒子の磁化容易軸が基板面に平行な方向に配向する程度を示す。)を両立することが困難であり、記録密度をさらに向上することが難しくなっている。
そこで、本発明の目的は、記録密度の向上が可能な磁気記録媒体、その製造方法、および磁気記録媒体を備える磁気記憶装置を提供することである。具体的な本発明の目的は、高保磁力でかつ面内配向性が良好な磁気記録媒体、その製造方法およびその磁気記録媒体を備える磁気記憶装置を提供することである。
本発明の一観点によれば、前記基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる下地層と、前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる第1の中間層と、前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む第2の中間層と、前記第2の中間層上に、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の磁性粒子を含み、該磁性粒子が互いに離隔されてなる磁性層とを備える磁気記録媒体が提供される。
本発明によれば、いわゆるグラニュラ構造の磁性層の下地として、体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる下地層と、六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる第1の中間層と、六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む第2の中間層とを積層することで、六方細密充填結晶構造を有する磁性粒子のc軸の面内配向性を高めると共に面内保磁力が増加する。したがって、グラニュラ構造の磁性層の特徴である優れた信号対雑音比(SN比)を有すると共に、面内保磁力を向上し、面内配向性を高めることができる。その結果、記録密度の向上が可能な磁気記録媒体を提供できる。なお、本願明細書において、面内保磁力は基板面に平行な方向の保磁力であり、面内配向性は、磁性層の磁性粒子のc軸(磁化容易軸)が基板面に平行な方向に配向する程度を示す。
本発明の他の観点によれば、基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料を堆積して下地層を形成する工程と、前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる材料を堆積して第1の中間層を形成する工程と、前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む材料を堆積して第2の中間層を形成する工程と、前記第2の中間層上に、強磁性材料と、該強磁性材料と非固溶の酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料とを同時にスパッタして磁性層を形成する工程とを備える磁気記録媒体の製造方法が提供される。
本発明によれば、グラニュラ構造の磁性層の特長である優れた信号対雑音比(SN比)を有すると共に、面内保磁力を向上し、面内配向性を高めた磁気記録媒体が製造できる。
本発明のその他の観点によれば、磁気ヘッドを備えた記録再生手段と、上記いずれかの磁気記録媒体と、を備える磁気記憶装置が提供される。
本発明によれば、磁気記録媒体の面内保磁力が高くかつ面内配向性が良好であり、SN比も良好であるので、磁気記憶装置の高記録密度化が可能となる。
本発明によれば、グラニュラ構造の磁性層の下地として体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる下地層と、六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる第1の中間層と、六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む第2の中間層を形成することで記録密度の向上が可能な磁気記録媒体、その製造方法、および磁気記録媒体を備える磁気記憶装置を提供できる。
以下図面を参照しつつ実施の形態を説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る第1例の磁気記録媒体の断面図である。図1を参照するに、第1例の磁気記録媒体10は、基板11と、基板11上に、シード層12、下地層13、第1中間層14、第2中間層15、磁性層16、保護膜18、および潤滑層19が順に積層された構成からなる。
基板11は、特に制限はなく、ガラス基板、NiPめっきアルミニウム合金基板、シリコン基板、プラスチック基板、セラミックス基板、カーボン基板等を用いることができる。
なお、基板11の表面に、記録方向(磁気記録媒体10が磁気ディスクの場合は周方向に相当する。)に沿った多数の溝からなるテクスチャ(例えば、機械的テクスチャ)が形成されてもよい。このようなテクスチャにより、磁性層16のc軸(磁化容易軸)を記録方向に配向させることができる。その結果、磁気記録媒体10の磁気特性が向上し、さらに、記録再生特性、例えば再生出力や分解能が向上する。テクスチャは基板11の表面の代わりに、後述するシード層12の表面に形成されてもよい。
シード層12は非晶質状態の非磁性合金材料からなる。シード層12は、後述するように、下地層13の結晶粒子の粒径微細化が特に優れている点で、CoW、CrTi、NiP、およびこれらの合金を主成分とする3元系以上の合金等から選択されることが好ましい。また、シード層12の膜厚は5nm〜100nmの範囲に設定されることが好ましい。シード層12は、非晶質状態のため、その表面が結晶学的に一様であるため、基板表面に下地層13を直接形成する場合よりも、下地層13に結晶学的な異方性を与えることを回避する。そのため、下地層13がそれ自体の結晶構造を形成し易くなり、結晶性および結晶配向性が向上する。さらに、下地層13の上にエピタキシャル成長する、第1中間層14、第2中間層15、および磁性層16の結晶性および結晶配向性が向上する。これにより、磁性層16磁性粒子のc軸の面内配向性および面内保磁力が向上し、その結果、記録再生特性が向上する。
さらにシード層12は非晶質状態のため、下地層13の結晶粒子を微細化し、さらに、結晶粒子の粒径分散を狭小化することができる。これらは、第1中間層14および第2中間層15を介して磁性層16の磁性粒子の粒径微細化および粒径分散の狭小化をもたらし、信号対雑音比(SN比)を向上させる。なお、このようにシード層12は設けることが好ましいが、必須ではない。
下地層13は、体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる。下地層13は、体心立方結晶構造を有する材料として、Cr、W、Mo、V、およびCr−X1合金(X1は、Mo、W、V、B、Mn、およびTiからなる群のうち1種を含む。)から選択されることが好ましい。
また、下地層13は、B2結晶構造を有する材料として、AlCo、AlMn、AlRe、AlRu、AgMg、CuBe、CuZn、CoFe、CoHf、CoTi、CoZr、FeAl、FeTi、NiAl、NiFe、NiTi、AlRuNi、およびAl2FeMn2から選択されることが好ましい。下地層13は、六方細密充填結晶構造を有する第1中間層14および第2中間層15のc軸を基板面に対して平行に配向させ、さらにその上の磁性層16のc軸を基板面に平行に配向させて、面内配向性を向上させる。なお、以下では説明の便宜のため、「磁性層16の磁性粒子のc軸」を特に断らない限り「磁性層16のc軸」と称する。
また、下地層13はAlRu膜であることが好ましい。AlRu膜を下地層13として、この上に、次に説明する第1中間層14および第2中間層15を堆積することで、磁性層16のc軸の面内配向性が極めて良好となる。
なお、下地層13の膜厚は特に限定されないが、磁性層16の面内配向性を十分に向上させる点で3nm以上に設定されることが好ましく、かつ、磁性層16の磁性粒子が過度に肥大化することを回避するために、30nm以下の範囲に設定されることが好ましい。
第1中間層14は、六方細密充填結晶構造を有するCoおよびCo合金からなる。第1中間層14に好適なCo合金は、Co−X2(X2は、Cr、Ta、Mo、Mn、Re、およびRuからなる群のうち1種を含む。)が挙げられる。第1中間層14は磁性層16のc軸の面内配向性をいっそう向上する。すなわち、第1中間層14は、下地層13が有する面内配向性向上の効果を相乗的に高めて磁性層16のc軸の面内配向性をいっそう向上させる。
さらに、基板11あるいはシード層12にテクスチャを形成した場合は、テクスチャの効果と下地層13および第1中間層14の効果とが相まって、テクスチャの形成方向、つまり記録方向への磁性層16のc軸の配向性が極めて良好となる。
また、第1中間層14は、Co(純Co)、Coを主成分とする(Coの含有量が63原子%以上でかつ100原子%未満を意味する。)CoCrおよびCoCr合金(CoCr−X3(X3は、Ta、Mo、Mn、Re、およびRuからなる群のうち1種を含む。))のいずれかからなることが好ましい。Co含有量が63原子%未満では、磁性層16のc軸の面内配向性が悪化する傾向となる。また、第1中間層14は、CoCrあるいはCoCr合金はCo含有量が多いほど磁性層16のc軸の面内配向性が良好となる。第1中間層14のCoCrあるいはCoCr合金は、特に、極めて面内配向性が良好である点で、Co含有量が90原子%以上であることがとりわけ好ましい。さらに、第1中間層14が純Coからなる場合、磁性層16のc軸の面内配向性が極めて高い。
第1中間層14の膜厚は、0.5nm以上に設定されることが好ましい。後ほど実施例において説明するが、0.5nm以上の膜厚の第1中間層14を設けることで、これを設けない場合よりも垂直保磁力Hcpと面内保磁力Hciとの比Hcp/Hci(以下、比Hcp/Hciを「保磁力比」と称する。)が急激に低下する。これは、磁性層16のc軸の面内配向性が向上したことを意味する。また、第1中間層14が強磁性を有する場合は、その膜厚が過度に厚いときはノイズ発生源となり、磁気記録媒体10のSN比に影響する。このため、第1中間層14の膜厚の上限は3.0nm以下に設定されることが好ましい。
第2中間層15は、六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、Ru−X4(X4は、Ti、Re、Co、Zr、およびHfからなる群のうち1種を含む。)からなる。第2中間層15がRuあるいはRu−X4からなる場合は、結晶粒子同士が互いに密接した連続膜でもよく、あるいは、結晶粒子同士が面内方向に空間によって互いに離隔された構造体(いわゆるグラニュラ構造体)でもよい。第2中間層15がグラニュラ構造体である場合は、磁性層16の磁性粒子がRuあるいはRu−X4の結晶粒子の上にエピタキシャル成長するので、磁性粒子同士が互いに離隔される。その結果、磁性粒子間の磁気的な相互作用が低減されて媒体ノイズが低減される。
また、第2中間層15は、RuあるいはRu−X4と、これらに固溶しない酸化物、窒化物、あるいは炭化物(以下、「酸化物等」と略称する。)からなる構成としてもよい。この場合、RuあるいはRu−X4の結晶粒子は、基板面に垂直方向に成長し、結晶粒子の周りを酸化物等からなる非固溶相が囲む構造が形成される。これにより、磁性層16の磁性粒子がRuあるいはRu−X4の結晶粒子の上にエピタキシャル成長するので、磁性粒子同士が互いに離隔される。その結果、上述した理由と同様の理由により媒体ノイズが低減される。酸化物等としては、SiO2、Al23、Ta25等の酸化物や、Si34、AlN、TaN、ZrN、TiN、Mg32等の窒化物や、SiC、TaC、ZrC、TiC等の炭化物が挙げられる。RuあるいはRu−X4は、非磁性材料であるので、磁性層16に磁気的な影響を全く与えず、媒体ノイズをいっそう低減することができる。このような第2中間層15は、RuあるいはRu−X4からなるスパッタターゲットと、酸化物等からなるスパッタターゲットを同時にスパッタすることで形成される。なお、RuあるいはRu−X4と酸化物等との混合材料のスパッタターゲットを用いてもよい。
第2中間層15の成膜条件、あるいはRuあるいはRu−X4と酸化物等との含有量の割合によっては、結晶粒子間に酸化物等がほとんど存在せず空間が形成される場合もある。この空間は、略真空状態か、成膜中の不活性ガスや空気が存在するものと推察される。
また、第2中間層15の膜厚は1nm〜30nmの範囲に設定されることが好ましく、さらに、この範囲において薄い方が好ましい。特に、第1中間層14が純Coからなる場合は、後に説明する実施例によれば、第2中間層15の膜厚は1nm〜30nmの範囲に設定することが好ましく、とりわけ保磁力比が良好である点で1nm〜10nmの範囲に設定することが好ましい。
また、第1中間層14がCoCrあるいはCoCr合金の場合は、第2中間層15の膜厚は磁性層16の保磁力を3kOe以上とすることができる点で、5nm〜30nmに設定することが特に好ましい。
さらに、第2中間層15がRuまたはRu−X4からなりグラニュラ構造を有する場合、あるいはRuまたはRu−X4と、上記酸化物等からなるグラニュラ構造を有する場合は、第2中間層15の下地として、RuまたはRu−X4からなり、結晶粒子が互いに接する多結晶体の中間連続膜(不図示)を形成することが好ましい。中間連続膜の結晶粒子が第2中間層15の結晶粒子の成長核となるため、第2中間層15の結晶粒子の初期成長段階の結晶性が良好となり、その結晶粒子全体の結晶性および結晶配向性がいっそう良好となる。
磁性層16は、多数の磁性粒子と、磁性粒子を取囲み、磁性粒子同士を面内方向に離隔する非磁性材料からなる非固溶相から構成される。磁性粒子は柱状構造を有し、基板面に対して略垂直方向に延びている。すなわち、磁性層16は、各々の磁性粒子が非固溶相に囲まれ、隣接する磁性粒子同士は非固溶相により離隔して配置される。このようなグラニュラ構造は、スパッタ法等により自己組織的に形成される。なお、一つの磁性粒子は、その全体が単結晶領域からなることが好ましいが、複数の単結晶領域を有してもよく、結晶粒界や結晶欠陥を有していてもよい。
磁性粒子は、CoPt、CoCrPt、およびCoCrPt合金からなる群のうち、いずれかの強磁性材料から選択される。CoCrPt合金として、CoCrPt−M(Mは、B、Mo、Nb、Ta、W、およびCuからなる群のうち少なくとも1種を含む。)が挙げられる。磁性粒子を構成する強磁性材料は六方細密充填結晶構造を有するので、第2中間層15との格子整合性が良好であり、磁性粒子のc軸が第2中間層15のc軸と平行になるように磁性粒子が形成される。したがって、磁性粒子はそのc軸が基板面に平行に配向する。
磁性粒子の強磁性材料が上述したCoCrPt−Mからなる場合は、強磁性材料当たりのCo含有量が50原子%〜80原子%、Pt含有量が15原子%〜30原子%、M濃度が0原子%よりも多くかつ20原子%以下、残りがCr含有量となるように設定する。このようにPt含有量を従来の面内磁気記録媒体と比較して多く設定することにより、異方性磁界を増加して面内保磁力を高めることができ、高記録密度化が可能となる。
非固溶相は、各々、磁性粒子を形成する強磁性材料と固溶しない、あるいは化合物を形成しない非磁性材料から構成される。このような非磁性材料としては、上述した酸化物等が挙げられる。このような固溶相により磁性粒子を互いに物理的に離隔できる。したがって、磁性粒子間に働く磁気的相互作用が低減され、その結果、媒体ノイズを低減し、良好なSN比を確保できる。
磁性層16の非固溶相の含有量は、磁性層16全体を100原子%とすると、5原子%〜15原子%の範囲に設定されることが好ましい。非固溶相の含有量が5原子%を切ると、磁性粒子同士が結合し易くなり、磁性粒子間を十分に離隔することができなくなる。また、非固溶相の含有量が15原子%を超えると、磁性粒子の割合が低下するので、再生出力が低下する傾向となる。なお、非固溶相の含有量は、Y=MY/(MX+MY)×100(原子%)と表される。ここで、MXは磁性層16の磁性粒子を構成する原子の原子数、MYは磁性層16の非固溶相を構成する原子の原子数である。
磁性層16の膜厚は、5nm〜30nmの範囲に設定され、面内保磁力がより高い点で10nm〜20nmの範囲に設定されることが好ましい。
保護膜18は、例えば膜厚が0.5nm〜15nmであり、アモルファスカーボン、水素化カーボン、窒化カーボン、および酸化アルミニウム等から選択される材料により構成される。なお、保護膜18はその材料に特に制限はない。
潤滑層19は、例えば膜厚が0.5nm〜5nmのパーフルオロポリエーテルが主鎖の潤滑剤などにより構成される。潤滑剤としては、例えば、末端基が−OHやピペロニル基等からなるパーフルオロポリエーテルを用いることができる。なお、潤滑層19は、保護膜18の材料に応じて設けてもよく、設けなくともよい。
以上説明したように、第1例の磁気記録媒体10は、下地層13および第1中間層14によりグラニュラ構造の磁性層16のc軸の面内配向性を高め、さらに第2中間層15により磁性層16の面内保磁力が高まる。したがって、グラニュラ構造の磁性層16の特長である良好なSN比を有しつつ、磁性層16の面内配向性を高め、かつ面内保磁力を向上することができる。その結果、記録密度の向上が可能な磁気記録媒体10を提供できる。
次に、図1を参照しつつ、第1の実施の形態に係る第1例の磁気記録媒体の製造方法を説明する。
最初に、基板11の表面を洗浄・乾燥後、基板11を加熱処理する。基板11の加熱処理は、真空雰囲気でヒータ等により基板を所定の温度、例えば150℃に加熱する。なお、加熱処理の前に、基板表面にテクスチャ処理してもよい。テクスチャ処理は、基板11が円板状の場合、周方向に沿って多数の溝を形成する機械的テクスチャ処理が挙げられる。このようなテクスチャを形成することで、磁性層16のc軸を周方向に配向させることができる。
次いで、スパッタ装置を用いて上述した材料からなるスパッタターゲットを使用して、シード層12、下地層13、第1中間層14、および第2中間層15を順に形成する。具体的には、DC(直流)マグネトロン法により成膜室内をArガス雰囲気で圧力0.67Paに設定する。シード層12、下地層13、第1中間層14、および第2中間層15を成膜する。なお、スパッタ装置は成膜前に予め10-7Paまで排気し、その後Arガス等の雰囲気ガスを供給することが好ましい。
第2中間層15の材料として、RuまたはRu−X4を用いる場合は、成膜室内の圧力を0.67Pa以上に設定することが好ましい。この場合、圧力の上限は特に制限されないが、第2中間層15の表面粗さの過度の増加を抑制する点で8Pa以下に設定することが好ましく、さらに4Pa(30mTorr)以下に設定することが好ましい。これにより、結晶粒子間には空間が形成され、結晶粒子同士が離隔された構造が形成される。これにより、第2中間層15を構成する結晶粒子が互いに離隔するように形成される。なお、DCマグネトロン法の代わりに、RF(交流)マグネトロン法を用いてもよい。
なお、第2中間層15の材料として、RuあるいはRu−X4と、上述した酸化物等からなるグラニュラ構造体を形成する場合は、次に説明する磁性層16と略同様にして形成する。
次いで、第2中間層15上にスパッタ装置を用いて、上述した強磁性材料と非磁性材料からなるスパッタターゲットを用いて磁性層16を形成する。具体的には、DCスパッタ法、例えばDCマグネトロン法により、上述した磁性材料と非磁性材料を複合化したスパッタターゲットを用い、不活性ガス雰囲気で圧力を0.67Pa〜8Paの範囲に設定して例えば500Wの投入電力で磁性層16を成膜する。DCスパッタ法を用いることで従来の磁気記録媒体の成膜装置をそのまま利用できるので設備コストを削減できる。また、DCスパッタ法はRFスパッタ法に比べてスパッタレートが高いため、成膜速度をより大きく設定可能なため、所望の膜厚の磁性層16をより短時間で形成でき、ひいては、磁気記録媒体の生産効率を向上できる。なお、このようにDCスパッタ法を用いることが好ましいが、RFスパッタ法を用いても磁性層16を成膜してもよい。
なお、磁性層16の形成は、磁性材料のスパッタターゲットと、非磁性材料のスパッタターゲットを用いて、これらのスパッタターゲットを同時にスパッタしてもよい。
次いで、磁性層16上に、スパッタ法、CVD(化学気相成長)法、FCA(Filtered Cathodic Arc)法等を用いて保護膜18を形成する。
なお、上述したシード層12を形成する工程から保護膜18を形成する工程までは、工程間は真空あるいは不活性ガス雰囲気に保持することが好ましい。これにより、成膜した各層の表面の清浄性を保持できる。
次いで、保護膜18の表面に潤滑層19を形成する。潤滑層19は、浸漬法、スピンコート法等を用いて、潤滑剤を溶媒で希釈した希釈溶液を塗布する。以上により、本実施の形態に係る磁気記録媒体10が形成される。
この製造方法では、グラニュラ構造の磁性層16の特長である優れた信号対雑音比(SN比)を有すると共に、面内保磁力を向上し、面内配向性を高めた磁気記録媒体10が製造できる。特に、グラニュラ構造の磁性層16をDCスパッタ法により形成できる。このため、シード層12から保護膜18までの各層をDCスパッタ法により形成できる。
また、第2中間層15の材料としてRuまたはRu−X4を用いる場合、成膜室内の圧力を上記の所定の圧力に設定して形成することで、結晶粒子同士が空間によって離隔される。これによりグラニュラ構造体の第2中間層15が形成される。
また、基板11の加熱処理はシード層12の形成前にのみ行えばよく、磁性層16の形成前に行う必要がない。これにより、加熱処理用の真空チャンバーを省略できるため、連続成膜スパッタ装置の真空チャンバーを減らすことで、設備コストを低減できる。あるいは加熱処理用の真空チャンバーの代わりに成膜用の真空チャンバーのスペースが得られるので磁気記録媒体の層数の冗長度が拡大する。
(第2例の磁気記録媒体)
次に第1の実施の形態に係る第2例の磁気記録媒体を説明する。第2例の磁気記録媒体は、図1に示す第1例の磁気記録媒体の変形例である。
図2は、第1の実施の形態に係る第2例の磁気記録媒体の断面図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図2を参照するに、第2例の磁気記録媒体20は、基板11と、基板11上に、シード層12、下地層13、第1中間層14、第2中間層15、第1磁性層21、非磁性結合層22、第2磁性層16、保護膜18、および潤滑層19が順次堆積された構成からなる。磁気記録媒体20は、第1磁性層21の磁化と第2磁性層16の磁化とが非磁性結合層22を介して反強磁性的に結合し、外部磁界が印加されない状態で互いに向きが逆になっている。第1磁性層21、非磁性結合層22、および第2磁性層16からなる積層体は記録層として機能し、それ以外は図1に示す第1例の磁気記録媒体10と同様に構成される。なお、第2磁性層16は、図1に示す第1例の磁気記録媒体10の磁性層16と同様の構成を有するので、同じ符号("16")を付している。
第1磁性層21および第2磁性層16は、上述した図1に示す第1例の磁気記録媒体10の磁性層16と同様の材料から構成され、グラニュラ構造を有する。第1磁性層21をグラニュラ構造の磁性層とすることで、第2中間層15を構成する結晶粒子上に第1磁性層21の磁性粒子がエピタキシャル成長し、さらにその上に非磁性結合層22を介して第2磁性層16の磁性粒子16がエピタキシャル成長する。したがって、下地層13および第1中間層14によりもたらされる良好な面内配向性が第1磁性層21および第2磁性層16に引き継がれる。
また、第1磁性層21はCr偏析構造を有する合金磁性層でもよい。この場合、第1磁性層21は、CoCrおよびCoCr合金のいずれかの強磁性材料からなる。第1磁性層21に好適なCoCr合金としては、CoCrTa、CoCrPt、およびCoCrPt−M(Mは、B、Mo、Nb、Ta、W、およびCuからなる群のうち1種を含む。)が挙げられる。この場合、第1磁性層21は磁性粒子同士が接する多結晶体を形成しているが、第1磁性層21の磁性粒子は、第2中間層15を構成する結晶粒子上にエピタキシャル成長するので、第1磁性層21の磁性粒子は第2中間層15の結晶粒子の配置を非磁性結合層22を介して第2磁性層16の磁性粒子に引き継ぐことができる。なお、第2中間層15がグラニュラ構造を有する場合は、第2中間層15の結晶粒子の離隔的配置の影響で、第1磁性層21の磁性粒子が、その粒界の一部が切れて空間が形成されていてもよい。
先の図1に示す第1例の磁気記録媒体10では、下地層13、第1中間層14、および第2中間層15の積層体が磁性層16にc軸の良好な面内配向性をもたらしたが、第2例の磁気記録媒体20でも第1磁性層21および非磁性結合層22を介して第2磁性層16にc軸の良好な面内配向性をもたらすことができる。
非磁性結合層22は、例えばRu、Rh、Ir、Ru系合金、Rh系合金、Ir系合金等から選択される。これらのうち、Rh、Irは面心立方結晶構造を有するのに対しRuは六方細密充填結晶構造を有する。非磁性結合層22は、その上に形成される第2磁性層16が六方細密充填結晶構造を有する場合、RuあるいはRu系合金であることが好ましい。Ru系合金としてはRu−X5(X5はCo、Cr、Fe、Ni、およびMnからなる群のうち1種を含む。)が挙げられる。また、非磁性結合層22の厚さは0.4nm〜1.2nmの範囲に設定される。この範囲に非磁性結合層22の厚さを設定することで、非磁性結合層22を介して第1磁性層21と第2磁性層16とが反強磁性的に交換結合する。
第1磁性層21の膜厚は、1nm〜20nmの範囲に設定され、良好な記録再生特性が得られ、かつ第2磁性層16との間に十分大きな交換結合磁界を形成する点で、1.5nm〜3.0nmの範囲に設定されることが好ましい。また、第2磁性層16の膜厚は、5nm〜30nmの範囲に設定され、面内保磁力がより高い点で10nm〜20nmの範囲に設定されることが好ましい。第1磁性層21の膜厚は、第2磁性層16の膜厚よりも小さく設定されることが好ましい。これにより、再生出力を確保すると共に、第1磁性層21、非磁性中間層22、および第2磁性層16からなる積層体全体の膜厚の増加を抑制できる。
次に、図2を参照しつつ、第1の実施の形態に係る第2例の磁気記録媒体の製造方法を説明する。第2例の磁気記録媒体20は、第1例の磁気記録媒体と略同様の製造方法により形成する。
最初に、基板11の表面の洗浄から、第2中間層15までの形成を第1例の磁気記録媒体と同様の製造方法により行う。
次いで、第1磁性層21が、上述した合金磁性層からなる場合は、不活性雰囲気中でDCスパッタ法によりCo、CoCr、およびCoCr合金からなる群のうち、いずれかの強磁性材料からなるスパッタターゲットを用いて成膜する。この場合、第1磁性層21の形成に先立って、例えば210℃の基板加熱処理を行ってもよい。また、第1磁性層21が、グラニュラ構造体の場合は、第1例の磁性層と同様の条件で形成する。
次いで、非磁性結合層22を例えばRuからなるスパッタターゲットを用いてDCスパッタ法により例えば0.7nm形成し、さらに、第2磁性層16、保護膜18、および潤滑層19を第1例の磁気記録媒体と同様の方法で形成する。以上により第2例の磁気記録媒体20が形成される。
以上説明したように、第2例の磁気記録媒体20は、第1磁性層21および第2磁性層16が反強磁性的に交換結合しているので、残留磁化の熱安定性が高まり、記録された磁化の磁化量の低下が抑制される。したがって、磁気記録媒体20は、第1例の磁気記録媒体と同様の効果を有し、さらに長期信頼性に優れている。
(第3例の磁気記録媒体)
次に第1の実施の形態に係る第3例の磁気記録媒体を説明する。第3例の磁気記録媒体は、図1に示す第1例の磁気記録媒体の変形例である。
図3は、第1の実施の形態に係る第3例の磁気記録媒体の断面図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図3を参照するに、第3例の磁気記録媒体30は、基板11と、基板11上に、シード層12、下地層13、第1中間層14、第2中間層15、磁性層16、合金磁性層31、保護膜18、および潤滑層19が順次堆積された構成からなる。磁気記録媒体30は、磁性層16上に、金属強磁性材料からなる合金磁性層31が設けられている以外は図1に示す第1例の磁気記録媒体と同様である。磁性層16と合金磁性層31とは強磁性的に結合しており、磁性層16と合金磁性層31とが略一体化して記録層として機能する。
合金磁性層31はCoCrPt合金からなる。CoCrPt合金として、CoCrPt−M(Mは、B、Mo、Nb、Ta、W、およびCuからなる群のうち少なくとも1種を含む。)が挙げられる。合金磁性層31は磁性粒子(結晶粒子)が互いに接した多結晶体である。これにより、磁性層16の有する磁気異方性および低ノイズ構造と、合金磁性層31の粒子間の交換結合を適切に組み合わせて利用できるため、磁性層16および合金磁性層31からなる記録層の残留磁化の熱安定性を維持したまま、記録過程における反転磁界強度を抑制できる。したがって、より小さな記録磁界強度によって記録可能となり(記録容易性の向上)、オーバーライト特性が向上し、ひいてはSN比が向上する。
また、磁性層16は磁性粒子と非固溶層からなるグラニュラ構造を有するため、磁性粒子と非固溶層との成長速度等の違いにより表面に微小な凹凸が形成され易く、磁性層16の表面性が悪化し易い。しかし、磁性層16の表面に合金磁性層31を堆積することで表面性の悪化を抑制できる。
また、合金磁性層31の磁性粒子は六方細密充填結晶構造を有する。したがって、合金磁性層31は磁性層16の磁性粒子との格子整合性が良好であるので、合金磁性層31の結晶性および結晶配向性が良好となり、記録再生特性が向上する。
合金磁性層31の飽和磁束密度は、磁性層16の飽和磁束密度よりも大きく設定することが好ましい。これにより再生出力を維持しつつ磁性層16および合金磁性層31からなる記録層全体の膜厚の低減が図れるため、オーバーライト特性等の記録性能が向上する。合金磁性層31の膜厚は、反磁界強度および表面粗さの低減の点で、1nm以上であることが好ましく、媒体ノイズの低減の点で10nm以下が好ましい。さらに、反磁界強度の低減と媒体ノイズの低減をよりいっそう両立させる点では、3nm〜5nmの範囲に設定されることが好ましい。
以上説明したように、第3例の磁気記録媒体30は、第1例の磁気記録媒体と同様の効果を有し、さらに、グラニュラ構造の磁性層16上に合金磁性層31が設けられているので、磁性層16および合金磁性層31からなる記録層の残留磁化の熱安定性を維持したまま、記録過程における反転磁界強度を抑制できる。その結果、記録容易性が向上し、SN比が向上する。
(第4例の磁気記録媒体)
次に第1の実施の形態に係る第4例の磁気記録媒体を説明する。第4例の磁気記録媒体は、図2に示す第2例の磁気記録媒体20に、図3に示す第3例の磁気記録媒体30の合金磁性層31を組み合わせた例である。
図4は、第1の実施の形態に係る第4例の磁気記録媒体の断面図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図4を参照するに、第4例の磁気記録媒体35は、基板11と、基板11上に、シード層12、下地層13、第1中間層14、第2中間層15、第1磁性層21、非磁性結合層22、第2磁性層16、合金磁性層31、保護膜18、および潤滑層19が順次堆積された構成からなる。磁気記録媒体35は、第2磁性層16上に、金属強磁性材料からなる合金磁性層31が設けられている以外は図2に示す第2例の磁気記録媒体20と同様である。第2磁性層16と合金磁性層31とは強磁性的に結合しており、磁性層16と合金磁性層31とが略一体化して記録層として機能する。合金磁性層31は、第3例の磁気記録媒体と同様の材料および膜厚から選択され、その作用も第3例の合金磁性層と同様である。
したがって、第4例の磁気記録媒体35は、第2例の磁気記録媒体と同様の効果を有し、さらに、グラニュラ構造の第2磁性層16上に合金磁性層31が設けられているので、第1磁性層21、非磁性結合層22、第2磁性層16、および合金磁性層31からなる記録層の残留磁化の熱安定性を維持したまま、記録過程における反転磁界強度を抑制できる。その結果、記録容易性が向上し、SN比が向上する。
以下、第1の実施の形態に係る実施例1〜9を説明する。実施例1〜9のそれぞれの磁気記録媒体の構成は、上述した第1例の磁気記録媒体の構成と同様である。
[実施例1および比較例1]
図5は、実施例1および比較例1の磁気ディスクの層構成と磁気特性を示す図である。図5中、各膜の組成は原子%で示している。ただし、磁性層のスパッタターゲット材料の(CoCrPt2090−(SiO210の表記は、CoCrPt20が強磁性材料の組成(強磁性材料中のPt含有量が強磁性材料全体に対して20原子%であることを示す。)を示し、SiO2が非磁性材料の組成を化学式で示し、さらに、CoCrPt20が90原子%、SiO2が10原子%で含まれていることを示す。なお、保護膜の記載は省略している。
また、面内保磁力は、基板面に平行な面内でかつ周方向に測定磁界を印加してカー回転角を測定した場合の保磁力である。また、保磁力比は、垂直保磁力Hcpと面内保磁力とのHciとの比Hcp/Hciであり、この値が小さいほど面内配向性が良好であり好ましいことを示している。垂直保磁力Hcpは、基板面に垂直な方向に測定磁界を印加してカー回転角を測定した場合の保磁力である。
図5に示す実施例1(実施例1−1〜1−3)および比較例1(比較例1−1〜1−6)の磁気ディスクを以下のようにして形成した。
最初に、表面に機械的テクスチャが形成されたガラス基板を洗浄後、真空雰囲気で基板を150℃に加熱し、次いで対向型のDCマグネトロンスパッタ装置により、シード層、下地層、第1中間層、第2中間層、磁性層、および保護膜(カーボン膜)を形成した。DCマグネトロンスパッタ装置の成膜室にアルゴンガスを供給し、アルゴンガス雰囲気下、Ru膜の成膜工程以外は圧力を0.67Paに設定し、図5に示す各層の材料のターゲットをDCマグネトロンスパッタ法によりスパッタした。Ru膜の成膜工程では、4Paに設定した。なお、図5の各層の欄において"−"はその層を形成しなかったことを示している。また、各層の材料はターゲットの材料組成を示しており、各元素の含有量を原子%で示している。
また、各層の膜厚は、CrTi膜が25nm、AlRu膜が20nm、CrMoTi膜が6nm、Co90Cr10膜が1.5nm、Ru膜が30nm、(CoCrPt2090−(SiO210膜が15nm、カーボン膜が4.5nmである。
実施例1−1は、比較例1−1の構成に対して第2中間層のRu膜を追加した構成を有する。実施例1−1は、比較例1−1よりも約3倍の面内保磁力を有し、保磁力比が略同等となっている。すなわち、第2中間層としてRu膜を形成することにより面内配向性を維持しつつ面内保磁力が増加することが分かる。
実施例1−2は、比較例1−2の構成に対して第2中間層のRu膜を追加した構成を有する。実施例1−2は、比較例1−2よりも約3倍の面内保磁力を有し、保磁力比が略同等となっている。実施例1−2によれば、第2中間層としてRu膜を用いることにより面内配向性を維持しつつ面内保磁力が増加し、実施例1−1と同様の結果が得られている。
なお、比較例1−3は、比較例1−2に対してCo90Cr10膜を省略した構成を有するが、面内保磁力および保磁力比は比較例1−2と略同等となっている。このことからも、高保磁力化には第2中間層のRu膜が必要であることが分かる。
また、実施例1−2は、比較例1−4の構成に対して第1中間層のCo90Cr10膜を追加した構成を有する。実施例1−2は、比較例1−4よりも面内保磁力が増加し、かつ保磁力比が低減され、すなわち、面内配向性が向上している。このことから、第1中間層のCo90Cr10膜がRu膜の結晶性および(0001)面の結晶配向性を向上させ、その結果、磁性層の磁性粒子の結晶性およびc軸の面内配向性を向上させていることが分かる。
実施例1−3は、実施例1−2の下地層のCrMoTi膜の代わりにAlRu膜を形成した構成を有する。実施例1−3は、実施例1−2よりも保磁力比が約1/3に低減されており、極めて面内配向性が良好である。一方、実施例1−3の面内保磁力は、実施例1−2と略同等である。したがって、下地層としてAlRu膜を設けることで、面内保磁力を維持しつつ面内配向性を極めて高めることができる。
また、実施例1−3は、比較例1−5に対して第1中間層のCo90Cr10膜を追加した構成を有する。実施例1−3は、比較例1−5よりも面内保磁力が高く、かつ面内配向性が良好である。このことから、第1中間層のCo90Cr10膜がRu膜の(0001)面の結晶配向性および結晶性を向上させ、その結果、磁性層の磁性粒子の結晶性およびc軸の面内配向性を向上させていることが分かる。
さらにまた、実施例1−3は、比較例1−6に対して第2中間層のRu膜を追加した構成を有する。実施例1−3は、比較例1−6よりも約4倍の面内保磁力を有し、保磁力比が略同等となっている。したがって、実施例1−3によれば、第2中間層としてRu膜を用いることにより面内配向性を維持しつつ面内保磁力が増加することが分かる。また、実施例1−3と実施例1−2とを比較すると下地層材料が異なるが、第2中間層のRu膜の効果は同等であることが分かる。
[実施例2および比較例2]
図6は、実施例2および比較例2の磁気ディスクの層構成と磁気特性を示す図である。
図6を参照するに、実施例2および比較例2は、磁性層のスパッタターゲット材料の組成に(CoCrPt2590−(SiO210を用いた以外は実施例1および比較例1の形成条件および層構成と同様である。実施例2および比較例2の層構成は、磁性層以外は、実施例2−1〜実施例2−3、比較例2−1〜比較例2−6のそれぞれが図5に示す実施例1−1〜1−3、比較例1−1〜1−6のそれぞれと同様である。実施例2においても比較例2に対して実施例1と同様の効果が得られている。
[実施例3および4]
実施例3および4はそれぞれ磁性層の膜厚を10nm〜30nmに異ならせ磁気ディスクを形成し、実施例1と同様の方法で、実施例3および4の磁気ディスクの面内保磁力および保磁力比を測定した。
実施例3の磁気ディスクの層構成は、基板側から順に、シード層:CrTi膜(25nm)、下地層:AlRu膜(20nm)およびCrMoTi膜(6nm)、第1中間層:Co90Cr10膜(1.5nm)、第2中間層:Ru膜(30nm)、磁性層:(CoCrPt2090−(SiO210膜(15nm)、保護膜:カーボン膜(4.5nm)である。また、実施例4は磁性層が(CoCrPt2590−(SiO210膜である以外は実施例3と同様である。また、実施例3および4の形成条件は実施例1の形成条件と同様に設定した。なお、上記括弧内は膜厚を示し、以下の実施例および比較例でも同様に表記する。
図7Aは、実施例3および4の磁気ディスクの面内保磁力と磁性層膜厚との関係を示す図、図7Bは、実施例3および4の磁気ディスクの保磁力比と磁性層膜厚との関係を示す図である。
図7Aおよび図7Bを参照するに、実施例3および4は、磁性層の膜厚が15nm付近で保磁力が最大値を示しており、保磁力が大きい点で10nm〜20nmの範囲に設定されることが好ましいことが分かる。また、磁性層の膜厚が増加するにつれて磁性粒子の粒径が増加して媒体ノイズを増加させることが予想されるので、媒体ノイズを低減する点でも磁性層の膜厚は10nm〜20nmの範囲に設定されることが好ましい。
また、保磁力比は、磁性層の膜厚が10nm〜30nmの範囲で十分低減されているが、この範囲のうち膜厚が小さい方が好ましい結果になっている。したがって、良好な面内保磁力および保磁力比が両立する点で、磁性層の膜厚が10nm〜20nmに設定されることが好ましい。
[実施例5]
実施例5は、第1中間層を純Co膜、それ以外は実施例3と同様の層構成とし、第1中間層の純Co膜の膜厚を0.5nm〜2.0nmの範囲で0.5nmごとに異ならせた磁気ディスクを形成した。実施例5の形成条件は、実施例1の形成条件と同様に設定した。
図8Aは、実施例5の磁気ディスクの面内保磁力とCo膜の膜厚との関係を示す図、図8Bは実施例5の磁気ディスクの保磁力比とCo膜の膜厚との関係を示す図である。
図8Aおよび図8Bを参照するに、第1中間層のCo膜の膜厚が0.5nm〜2.0nmの範囲で、面内保磁力および保磁力比が良好であり略一定となっている。すなわち、Co膜の膜厚が0.5nm以上では面内保磁力が十分に高く、かつ面内配向性が良好であることが分かる。さらに、Co膜の膜厚が2nmを超えても面内保磁力が十分に高く、かつ面内配向性が良好であることが期待される。
[実施例6]
実施例6は、実施例5の層構成で、第1中間層の純Co膜の膜厚を1.5nmに設定して、第2中間層のRu膜の膜厚を1nm〜30nmの範囲で異ならせた磁気ディスクを形成した。また、実施例6との比較のため、比較例3として、Ru膜を設けない以外は実施例6と同じ層構成の磁気ディスクを形成した。
図9Aは、実施例6の磁気ディスクの面内保磁力とRu膜の膜厚との関係を示す図、図9Bは実施例6の磁気ディスクの保磁力比とRu膜の膜厚との関係を示す図である。なお、比較例3の面内保磁力および保磁力比は、それぞれ図9Aおよび図9BにRu膜の膜厚を0nmとして示している。
図9Aを参照するに、Ru膜厚が1nm〜30nmの範囲で、Ru膜を形成しない場合に比べて面内保磁力が増加する傾向であることが分かる。特に、Ru膜厚が1nmでRu膜を形成しない場合よりも面内保磁力が急激に増加している。
また、図9Bを参照するに、保磁力比はRu膜の膜厚が1nm〜30nmの範囲で十分な保磁力比を示している。特に、保磁力比はRu膜の膜厚が薄い方が良好であり、1nm〜10nmの範囲で特に良好である。したがって、実施例6によれば、Ru膜の膜厚は1nm〜30nmの範囲に設定されることが好ましく、1nm〜10nmの範囲に設定されることがさらに好ましいことが分かる。
[実施例7]
実施例7は、第1中間層をCo90Cr10膜として膜厚を0.5nm〜3nmの範囲で異ならせた磁気ディスクを形成した。また、実施例7との比較のため、比較例4として、Co90Cr10膜を設けない以外は、実施例7と同じ層構成の磁気ディスクを形成した。
実施例7の磁気ディスクの層構成は、磁性層以外は実施例3と同様である。磁性層は(CoCrPt2090−(SiO210膜(15nm)である。
図10Aは、実施例7の磁気ディスクの面内保磁力とCo90Cr10膜の膜厚との関係を示す図、図10Bは、実施例7の磁気ディスクの面内保磁力とCo90Cr10膜の膜厚との関係を示す図である。なお、比較例4の面内保磁力および保磁力比は、それぞれ図10Aおよび図10BにCo90Cr10膜の膜厚を0nmとして示している。
図10Aおよび図10Bを参照するに、第1中間層のCo90Cr10膜の膜厚が0.5nm〜3.0nmの範囲で、面内保磁力および保磁力比が略一定となっている。すなわち、Co90Cr10膜の膜厚は0.5nm以上であれば面内保磁力が十分に高く、かつ面内配向性が良好であることが分かる。さらに、Co90Cr10膜の膜厚が3nmを超えても面内保磁力が十分に高く、かつ面内配向性が良好であることが期待される。
[実施例8および実施例9]
実施例8および9は、実施例3と同様の構成を有し、第2中間層のRu膜の形成工程での圧力を異ならせた磁気ディスクを形成した。実施例8は0.67Pa、実施例9は4Paに設定した。他の形成条件は、実施例1と同様の条件に設定した。
図11は、実施例8および実施例9の磁気ディスクの面内保磁力と磁性層の膜厚との関係を示す図である。
図11を参照するに、実施例8よりも実施例9の方が磁性層の膜厚が10nm〜30nmの範囲内で極めて大きい面内保磁力を示している。すなわちRu膜の成膜時の圧力が磁気記録媒体の面内保磁力が増加する点で0.67Paよりも4Paの方が好ましい。
発明者のさらなる検討によれば、圧力が高い方が磁気記録媒体の面内保磁力が増加ため、圧力は高い方が好ましいが、Ru膜の成膜時の圧力は、0.655Pa〜8Paの範囲に設定されることが好ましく、高保磁力の点で4Pa〜8Paの範囲に設定されることがさらに好ましいことが確認されている。
(第2の実施の形態)
本発明の実施の形態は、第2の実施の形態に係る磁気記録媒体を備えた磁気記憶装置に関するものである。
図12は、本発明の第2の実施の形態に係る磁気記憶装置の要部を示す図である。図12を参照するに、磁気記憶装置50は大略ハウジング51からなる。ハウジング51内には、スピンドル(図示されず)により駆動されるハブ52、ハブ52に固定され回転される磁気記録媒体53、アクチュエータユニット54、アクチュエータユニット54に取り付けられ磁気記録媒体53の半径方向に移動されるアーム55およびサスペンション56、サスペンション56に支持された磁気ヘッド58が設けられている。磁気ヘッド58は、MR素子(磁気抵抗効果型素子)、GMR素子(巨大磁気抵抗効果型素子)、またはTMR素子(トンネル磁気効果型)等の再生ヘッドと誘導型の記録ヘッドとの複合型ヘッドからなる。この磁気記憶装置50の基本構成自体は周知であり、その詳細な説明は本明細書では省略する。
磁気記録媒体53は、例えば第1の実施の形態に係る第1例〜第4例のいずれかに係る磁気記録媒体である。磁気記録媒体53は、SN比が良好であり、さらに記録層の面内保磁力が高く、かつ面内配向性が良好であるので、磁気記憶装置50の高記録密度化を図ることが可能である。
なお、本実施の形態に係る磁気記憶装置50の基本構成は、図12に示すものに限定されるものではなく、磁気ヘッド58は上述した構成に限定されず、公知の磁気ヘッドを用いることができる。
以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、上記第2の実施の形態では、磁気記録媒体は磁気ディスクを例として説明したが磁気テープでもよい。磁気テープにはディスク状の基板の代わりにテープ状の基板、例えば、テープ状のPET、PEN、ポリイミド等のプラスチックフィルムを用いる。
なお、以上の説明に関してさらに以下の付記を開示する。
(付記1) 基板と、
前記基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる下地層と、
前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる第1の中間層と、
前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む第2の中間層と、
前記第2の中間層上に、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の磁性粒子を含み、該磁性粒子が互いに離隔されてなる磁性層とを備える磁気記録媒体。
(付記2) 前記磁性層は、磁性粒子同士が基板面に平行な方向に空間あるいは非磁性材料よって離隔して形成されてなることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記3) 前記磁性層は、磁性粒子の周囲を取囲む酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料の非固溶相を含むことを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記4) 前記磁性層は、磁性粒子がCoPt、CoCrPt、およびCoCrPt合金からなる群のうち、いずれかの強磁性材料からなることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記5) 前記下地層は、体心立方結晶構造を有する材料がCrまたはCr合金であることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記6) 前記下地層は、B2結晶構造を有する材料が、AlCo、AlMn、AlRe、AlRu、AgMg、CuBe、CuZn、CoFe、CoHf、CoTi、CoZr、FeAl、FeTi、NiAl、NiFe、NiTi、AlRuNi、およびAl2FeMn2からなる群のうちいずれか1種であることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記7) 前記第1の中間層は、Co、または63原子%以上でかつ100原子%未満の範囲のCoを含むCoCrあるいはCoCr合金からなることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記8) 前記第2の中間層は、RuまたはRu−X4(X4は、Ti、Re、Co、Zr、およびHfからなる群のうち1種を含む。)からなる結晶粒子を含み、該結晶粒子同士が互いに離隔して形成されてなることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記9) 前記第2の中間層は、結晶粒子を取囲む酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料を含むことを特徴とする付記8記載の磁気記録媒体。
(付記10) 前記第2の中間層の下側に接して、RuまたはRu−X4(X4は、Ti、Re、Co、Zr、およびHfからなる群のうち1種を含む。)からなる他の結晶粒子を含み、該他の結晶粒子同士が互いに接してなる中間連続膜をさらに有することを特徴とする付記8または9記載の磁気記録媒体。
(付記11) 前記磁性層上に、CoCrPt合金からなるその他の磁性層をさらに備えることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記12) 前記第2の中間層と前記磁性層との間に、該第2の中間層側から、他の磁性層および非磁性結合層とをさらに備え、
前記磁性層と他の磁性層とが非磁性結合層を介して反強磁性的に交換結合することを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記13) 前記他の磁性層は、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の他の磁性粒子と、該他の磁性粒子の周囲を取囲む酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料の他の非固溶相とを含むことを特徴とする付記12記載の磁気記録媒体。
(付記14) 前記他の磁性層上に、CoCrPt合金からなるその他の磁性層をさらに備えることを特徴とする付記12記載の磁気記録媒体。
(付記15) 前記基板と下地層との間に、非晶質状態の非磁性合金材料からなるシード層をさらに備えることを特徴とする付記1記載の磁気記録媒体。
(付記16) 基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料を堆積して下地層を形成する工程と、
前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる材料を堆積して第1の中間層を形成する工程と、
前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む材料を堆積して第2の中間層を形成する工程と、
前記第2の中間層上に、強磁性材料と、該強磁性材料と非固溶の酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料とを同時にスパッタして磁性層を形成する工程とを備える磁気記録媒体の製造方法。
(付記17) 前記磁性層を形成する工程はDCスパッタ法を用いることを特徴とする付記16記載の磁気記録媒体の製造方法。
(付記18) 前記第2の中間層を形成する工程は、圧力を0.67Pa〜8Paの範囲に設定し、RuあるいはRu合金材料をスパッタすることを特徴とする付記16記載の磁気記録媒体の製造方法。
(付記19) 前記第2の中間層を形成する工程は、RuあるいはRu−X4(X4は、Ti、Re、Co、Zr、およびHfからなる群のうち1種を含む。)と、酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料とを同時にスパッタすることを特徴とする付記16記載の磁気記録媒体の製造方法。
(付記20) 磁気ヘッドを備えた記録再生手段と、付記1記載の磁気記録媒体と、を備える磁気記憶装置。
本発明の第1の実施の形態に係る第1例の磁気記録媒体の断面図である。 第1の実施の形態に係る第2例の磁気記録媒体の断面図である。 第1の実施の形態に係る第3例の磁気記録媒体の断面図である。 第1の実施の形態に係る第4例の磁気記録媒体の断面図である。 実施例1および比較例1の磁気ディスクの層構成と磁気特性を示す図である。 実施例2および比較例2の磁気ディスクの層構成と磁気特性を示す図である。 実施例3および4の磁気ディスクの面内保磁力と磁性層膜厚との関係を示す図である。 実施例3および4の磁気ディスクの保磁力比と磁性層膜厚との関係を示す図である。 実施例5の磁気ディスクの面内保磁力とCo膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例5の磁気ディスクの保磁力比とCo膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例6の磁気ディスクの面内保磁力とRu膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例6の磁気ディスクの保磁力比とRu膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例7の磁気ディスクの面内保磁力とCo90Cr10膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例7の磁気ディスクの保磁力比とCo90Cr10膜の膜厚との関係を示す図である。 実施例8および実施例9の磁気ディスクの面内保磁力と磁性層の膜厚との関係を示す図である。 本発明の第2の実施の形態の磁気記憶装置の要部を示す図である。
符号の説明
10,20,30,35,53 磁気記録媒体
11 基板
12 シード層
13 下地層
14 第1中間層
15 第2中間層
16 磁性層
18 保護膜
19 潤滑層
21 第1磁性層
22 非磁性結合層
31 合金磁性層
50 磁気記憶装置

Claims (10)

  1. 基板と、
    前記基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料からなる下地層と、
    前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる第1の中間層と、
    前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む第2の中間層と、
    前記第2の中間層上に、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の磁性粒子を含み、該磁性粒子が互いに離隔されてなる磁性層とを備える磁気記録媒体。
  2. 前記磁性層は、磁性粒子同士が基板面に平行な方向に空間あるいは非磁性材料よって離隔して形成されてなることを特徴とする請求項1記載の磁気記録媒体。
  3. 前記下地層は、B2結晶構造を有する材料が、AlCo、AlMn、AlRe、AlRu、AgMg、CuBe、CuZn、CoFe、CoHf、CoTi、CoZr、FeAl、FeTi、NiAl、NiFe、NiTi、AlRuNi、およびAl2FeMn2からなる群のうちいずれか1種であることを特徴とする請求項1または2記載の磁気記録媒体。
  4. 前記第1の中間層は、Co、または63原子%以上でかつ100原子%未満の範囲のCoを含むCoCrあるいはCoCr合金からなることを特徴とする請求項1〜3のうち、いずれか一項記載の磁気記録媒体。
  5. 前記第2の中間層は、RuまたはRu−X4(X4は、Ti、Re、Co、Zr、およびHfからなる群のうち1種を含む。)からなる結晶粒子を含み、該結晶粒子同士が互いに離隔して形成されてなることを特徴とする請求項1〜4のうち、いずれか一項記載の磁気記録媒体。
  6. 前記第2の中間層と前記磁性層との間に、該第2の中間層側から、他の磁性層および非磁性結合層とをさらに備え、
    前記磁性層と他の磁性層とが非磁性結合層を介して反強磁性的に交換結合することを特徴とする請求項1〜5のうち、いずれか一項記載の磁気記録媒体。
  7. 前記他の磁性層は、基板面に対して略平行方向に磁化容易軸を有する六方細密充填結晶構造を有する複数の他の磁性粒子と、該他の磁性粒子の周囲を取囲む酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料の他の非固溶相とを含むことを特徴とする請求項6記載の磁気記録媒体。
  8. 基板上に体心立方結晶構造あるいはB2結晶構造を有する材料を堆積して下地層を形成する工程と、
    前記下地層上に六方細密充填結晶構造を有し、CoあるいはCo合金からなる材料を堆積して第1の中間層を形成する工程と、
    前記第1の中間層上に六方細密充填結晶構造を有する、Ru、Ti、Re、Zr、Hf、およびRu合金からなる群のうち1種を含む材料を堆積して第2の中間層を形成する工程と、
    前記第2の中間層上に、強磁性材料と、該強磁性材料と非固溶の酸化物、窒化物、および炭化物からなる群のうちいずれか1種からなる非磁性材料とを同時にスパッタして磁性層を形成する工程とを備える磁気記録媒体の製造方法。
  9. 前記磁性層を形成する工程はDCスパッタ法を用いることを特徴とする請求項8記載の磁気記録媒体の製造方法。
  10. 磁気ヘッドを備えた記録再生手段と、請求項1〜7のうち、いずれか一項記載の磁気記録媒体と、を備える磁気記憶装置。
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