JP2007180211A - 配線基板製造用コア基板、配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガス抜け性に優れるために配線基板に高い信頼性を付与することが可能な配線基板製造用コア基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板製造用コア基板は、インナーコア３９とアウターコアとインナーコア導体層８０とを有する。インナーコア３９には、製品形成領域２８と、それを取り囲む製品外領域２９とが設定される。アウターコアは、インナーコア３９のインナーコア主面４１上に形成される。インナーコア導体層８０は、インナーコア主面４１上における製品形成領域２８に配置される。インナーコア主面４１上における製品外領域２９には、複数のダミー導体層８１が形成される。複数のダミー導体層８１間には、インナーコア主面４１に沿って延び製品形成領域２８とインナーコア最外周部４３とを連通させる複数の連通路８２が形成される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、インナーコアとアウターコアとインナーコア導体層とを有する配線基板製造用コア基板、及びそれを用いた配線基板の製造方法に関するものである。

配線基板を効率良く製造する技術の１つとして、多数個取りという手法が従来よく知られている。ここで多数個取りとは、１枚の大判の配線基板から複数の製品を得る手法であって、通常このような大判の配線基板は、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域の周囲を取り囲む製品外領域とによって構成されている。例えば、図１１に示される配線基板２１１は、コア基板上に、配線層と層間絶縁層とからなるビルドアップ層を積層することによって形成されている。配線基板２１１の平面視略中央には、製品となる部分が複数配置された製品形成領域２１２が形成され、製品形成領域２１２の周囲には製品外領域２１３が形成されている。

ところで、製品にならない製品外領域２１３については、その表面に従来何ら導体層は形成されていなかった。しかし、図１１に示されるように、段差の軽減等を目的として、製品外領域２１３の表面には、めっきからなるダミー導体層２１４が例えばメッシュ状に設けられている。

ところが、配線基板２１１の製造時に加熱を伴う工程（キュア、乾燥等）を行うと、ダミー導体層２１４の表面などに残留した水分や薬液が気化してガスとなり、ダミー導体層２１４と前記層間絶縁層との間などに溜まってしまう。その結果、ガスが溜まった部分の密着強度が低くなるため、膨れや剥離の原因となり、信頼性低下につながってしまう。そこで、従来、ビルドアップ層における製品外領域２１３に複数の島状導体を配置した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようにすれば、溜まっているガスを島状導体間を通して外部に抜くことができる。
特開２００１−２６７７５３号公報（図７参照）

ところで、コア基板を有する配線基板２１１を製造する場合、通常コア基板を基にして配線層及び層間絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する。よって、ビルドアップ層を精度良く形成するためには、平坦性の高いコア基板を形成しておく必要がある。ところが、コア基板がインナーコア及びアウターコアからなる場合、アウターコアは例えばプリプレグを積層することにより形成されるため、積層時にインナーコアとアウターコアとの間に水分や薬液が閉じ込められやすい。従って、この状態でビルドアップ層を形成すると、配線基板２１１が完成するまでの間に何度も加熱、冷却を繰り返す必要があるため、閉じ込められている水分や薬液が気化してガスとなり、膨れや剥離が発生してコア基板の寸法精度が低下する可能性が高い。

しかしながら、特許文献１に記載の島状導体は、コア基板内ではなくビルドアップ層側に形成されているため、この構造を有していればビルドアップ層側のガス抜きが可能であるかも知れない。しかし、この構造を有していたとしても、インナーコアとアウターコアとの間に溜まるガスを抜くことができない。その結果、コア基板の信頼性が低下し、ひいては配線基板２１１の信頼性低下につながってしまう。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、ガス抜け性に優れるために配線基板に高い信頼性を付与することが可能な配線基板製造用コア基板を提供することにある。また、第２の目的は、上記の好適な配線基板製造用コア基板を用いた配線基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上に形成されたアウターコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、配線層と層間絶縁層とを積層してなるビルドアップ層の支持体として使用されるコア基板であって、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が形成され、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路が形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板がある。

従って、手段１のコア基板によれば、ダミー導体層の表面などに生じたガスは、インナーコアとアウターコアとの間に溜まらずに、連通路を介してコア基板の外部に抜ける。これにより、インナーコアとアウターコアとの密着強度が維持されるため、膨れや剥離によるコア基板の歩留まりの低下を防止でき、上記のコア基板を用いて製造される配線基板に高い信頼性を付与できる。

また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上に形成されたアウターコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、配線層と層間絶縁層とを積層してなるビルドアップ層の支持体として使用されるコア基板であって、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が散点的に形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板をその要旨とする。

従って、手段２のコア基板によれば、ダミー導体層の表面などに生じたガスは、インナーコアとアウターコアとの間に溜まらずに、ダミー導体層間を通ってコア基板の外部に抜ける。これにより、インナーコアとアウターコアとの密着強度が維持されるため、膨れや剥離によるコア基板の歩留まりの低下を防止でき、上記のコア基板を用いて製造される配線基板に高い信頼性を付与できる。

ここで、製品形成領域とは、製品（配線基板）となるべき部分が平面方向に沿って縦横に複数配置された領域のことを指す。一般的には、インナーコア、製品形成領域及び製品となるべき部分は、いずれも平面視略矩形状となるように形成される。また、製品となるべき部分の面積は、製品形成領域の面積に比べてかなり小さく設定される。従って、製品形成領域内には、製品となるべき部分が例えば数十個から数百個配置される。一方、製品外領域は、製品とはならず製造時に製品形成領域から分離、除去されてしまう部分であって、製品形成領域を取り囲んでいる。

前記製品外領域には複数のダミー導体層が形成されている。ダミー導体層の形状としては特に限定されず、円形状、楕円形状、三角形状、四角形状などを挙げることができるが、特には、円形状であることが好ましい。このようにすれば、コア基板の外部に抜けるガスの流れが、ダミー導体層によって遮られにくくなる。また、円形状であればパターン設計の負担を軽減できるため、高コスト化の防止を達成しやすくなる。さらに、ダミー導体層は、パターン設計負担の軽減という観点から、規則的に配置されるものが好適であるが、特には格子状に配置されていることが好ましい。このようにすれば、複数のダミー導体層によって形成される連通路が直線状となるため、ガスの通過抵抗が小さくなり、ガスがコア基板の外部によりいっそう抜けやすくなる。また、格子状であることによっても、パターン設計の負担を軽減できるため、高コスト化の防止を達成しやすくなる。

さらに、複数のダミー導体層は、それぞれ同じ大きさに設定されることが好ましい。これによっても、パターン設計の負担を軽減でき、高コスト化の防止を達成しやすくなる。なお、複数のダミー導体層は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の間隔で配置されることが好ましい。また、ダミー導体層の厚さは、１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、例えば３５μｍであることが好ましい。仮に、ダミー導体層の厚さが１０μｍ未満であると、インナーコアとアウターコアとの隙間が小さくなりすぎるため、ガスがコア基板の外部に抜けにくくなる。一方、ダミー導体層の厚さが８０μｍを超えると、インナーコア主面の凹凸が大きくなるため、アウターコアとの密着性が低下する可能性がある。

また、ダミー導体層の面積率は限定されるべきではないが、例えばダミー導体層の面積率を５％以上４０％以下に設定することが好ましい。ダミー導体層の面積率が５％未満であると、アウターコア形成時の段差を十分に軽減できなくなる可能性がある。一方、ダミー導体層の面積率が４０％よりも大きいと、コア基板の外部に抜けるガスの流れが、ダミー導体層によって遮られやすくなる可能性がある。ここで「面積率」とは、製品外領域の表面において所定の領域を設定した場合にその領域に占めるダミー導体層の比率のことをいうものとする。

そして上記課題を解決するためのさらに別の手段（手段３）としては、上記手段１または２に記載の配線基板製造用コア基板を用いる配線基板の製造方法であって、前記コア基板上に層間絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記層間絶縁層上に所定パターンの配線層を形成する配線層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法をその要旨とする。

従って、手段３の製造方法によれば、上記手段１または２の配線基板製造用コア基板は、ガスを外部に抜きやすいコア基板であるため、加熱、冷却されたとしてもインナーコアとアウターコアとの密着強度が確実に維持される。よって、手段１または手段２のコア基板に層間絶縁層及び配線層を形成することによって製造される配線基板に、高い信頼性を付与することができる。

以下、手段３にかかる配線基板の製造方法について説明する。

まず、配線基板製造用コア基板を製造する。配線基板製造用コア基板を製造するための工程は、例えば、インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアを準備する準備工程と、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域にインナーコア導体層を形成し、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層を形成し、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路を形成する導体層及び連通路形成工程と、前記導体層及び連通路形成工程の後、前記インナーコアの前記インナーコア主面上にプリプレグを積層して圧着することにより、前記アウターコアを形成するアウターコア形成工程とを含んでいる。

準備工程では、製品となるべき部分が複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアを準備する。ここで、インナーコアの基材を形成する材料としては特に限定されないが、好ましいインナーコアは高分子材料を主体として形成される。インナーコアを形成するための高分子材料の具体例としては、例えば、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。なお、インナーコアの厚さは、例えば４００μｍ以上１２００μｍ以下に設定されることが好ましい。なお、本発明の一実施形態では、６００μｍのものを使用している。

続く導体層及び連通路形成工程では、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域にインナーコア導体層を形成し、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層を形成し、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路を形成する。なお、導体層の形成と連通路の形成とを、別々に行ってもよいが、同時に行うことが好ましい。このようにすれば、配線基板製造用コア基板を製造する際の工程が少なくて済むため、配線基板製造用コア基板、ひいては配線基板を低コストで製造できる。インナーコア導体層及びダミー導体層を形成する方法としては、基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を準備し、銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行ってインナーコア導体層及びダミー導体層を例えばサブトラクティブ法によってパターニングすることなどが挙げられる。

そして、導体層及び連通路形成工程が終了した時点で、インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が形成され、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路が形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板の中間製品が完成する。ここで、配線基板製造用コア基板の中間製品とは、配線基板製造用コア基板の完成品に対する概念であって、具体的にはアウターコアの形成が完了していない状態の配線基板製造用コア基板のことを指す。

続くアウターコア形成工程では、前記インナーコアの前記インナーコア主面上にプリプレグを積層して圧着することにより、前記アウターコアを形成する。この時点で、配線基板製造用コア基板が完成する。なお、プリプレグを圧着する際の温度としては、１００℃以上２３０℃以下であることが好ましく、プリプレグを圧着する際の圧力としては、０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることが好ましい。なお、本発明の一実施形態では、１９５℃、２ＭＰａの条件下でプリプレグを圧着（硬化）させる。ここで、「プリプレグ」とは、ガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）や紙などの基材に、調整された樹脂ワニスを含浸させて乾燥処理した半硬化状態のシートをいう。また、プリプレグの厚さは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下に設定されており、前記層間絶縁層よりも厚くなっている。

配線基板製造用コア基板の完成後、層間絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、所定パターンの配線層を形成する配線層形成工程とを実施する。ここで、絶縁層形成工程と配線層形成工程とを交互に実施するようにすれば、配線層と層間絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層をコア基板上に形成することができる。なお、層間絶縁層には、層間接続のためのビア導体を形成するために、あらかじめビア穴（盲孔）が形成されていてもよい。

そして、製品形成領域から製品外領域を除去するとともに、製品形成領域における切断予定線に沿って切断して製品同士を分割すれば、複数ピースの製品（配線基板）が得られる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。

図１は、本実施形態における配線基板製造用コア基板３１（以下「コア基板３１」という）の中間製品１２を示す概略平面図である。図２は、中間製品１２を示す要部概略平面図である。

図１，図２に示されるように、中間製品１２を構成するインナーコア３９は、平面視略矩形状をなし、製品となるべき部分２７が複数配置された製品形成領域２８と、その製品形成領域２８を取り囲む枠状の製品外領域２９とが設定されている。製品となるべき部分２７はいずれも矩形状であり、製品形成領域２８内にて縦横に複数個ずつ配置されている。

また、図３には、配線基板製造用コア基板３１の中間製品１２よりも製造工程がさらに進んだ状態の配線基板の中間製品１１が示されている。この中間製品１１は、コア基板３１と、そのコア基板３１の上面３２及び下面３３にそれぞれ形成されたビルドアップ層５１とを備えている。即ち、コア基板３１は、ビルドアップ層５１の支持体として使用されている。コア基板３１は、インナーコア３９と、インナーコア上面４１（インナーコア主面）及びインナーコア下面４２（インナーコア主面）にそれぞれ形成されたアウターコア４０とを備えている。本実施形態において、インナーコア３９は、銅からなる平面視略矩形状の基板であり、アウターコア４０は、ガラスクロス等の無機材料中にエポキシ樹脂等の有機材料を含浸させてなる平面視略矩形状の基板である。また、インナーコア上面４１上及びインナーコア下面４２上にある製品形成領域２８には、それぞれインナーコア導体層８０が配置されている。

図２，図３に示されるように、インナーコア上面４１上及びインナーコア下面４２上における製品外領域２９には、複数のダミー導体層８１が散点的に形成されている。詳述すると、各ダミー導体層８１は、約３ｍｍの間隔で格子状に配置されている。本実施形態において、ダミー導体層８１は、平面視円形状をなし、その直径は１５０μｍ、その厚さは３５μｍに設定されている。また、製品外領域２９に対するダミー導体層８１の面積率は、約２０％に設定されている。なお、各ダミー導体層８１間には、複数の連通路８２（例えば図２の矢印参照）が形成される。連通路８２は、インナーコア上面４１（またはインナーコア下面４２）に沿って延びており、製品形成領域２８とインナーコア最外周部４３とを連通している。また、インナーコア上面４１に形成されたアウターコア４０の上面（即ち、コア基板３１の上面３２）、及び、インナーコア下面４２に形成されたアウターコア４０の下面（即ち、コア基板３１の下面３３）には、それぞれ導体パターン３５が設けられている。

図３に示されるように、コア基板３１には貫通孔３８が形成され、その貫通孔３８の内周面には前記ビルドアップ層５１同士の電気的な接続を図るためのスルーホール導体３７が形成されている。スルーホール導体３７中の空洞部には充填材３６が充填されている。また、ビルドアップ層５１は、厚さ３５μｍの配線層６２，７２と、厚さ３３μｍ（但し、配線層６２，７２がない部分は６０μｍ程度）の層間絶縁層６１，７１とを交互に積層することによって構成されている。導体パターン３５を覆う層間絶縁層６１の内部には、層間接続のためのビア導体６３が形成され、層間絶縁層６１上には、所定パターンの配線層６２が形成されている。層間絶縁層６１を覆う層間絶縁層７１の内部には、層間接続のためのビア導体７３が形成され、層間絶縁層７１上には、所定パターンの配線層７２が形成されている。

なお、図２に示されるように、この配線基板の中間製品１１は、製品となるべき部分２７の外形線に沿って切断される。このような外形線に沿った線のことを切断予定線１２１と定義する。

次に、配線基板の製造方法について説明する。

ここではまず、コア基板３１を製造する。まず、準備工程において、縦５００ｍｍ×横５００ｍｍ×厚み０．８ｍｍの基材の両面に、厚み３５μｍの銅箔１１１（図４参照）が貼付された銅張積層板（インナーコア３９）を準備する。

続く導体層及び連通路形成工程では、銅張積層板上に感光性のめっきレジスト形成用材料を設け、図示しないフォトマスクを配置した状態で露光し、現像を行う。この処理により、所定位置に開口部１１３を有するめっきレジスト１１２を形成する（図４参照）。次いでエッチングを行い、銅箔１１１を部分的に溶解除去することで、製品形成領域２８の製品となるべき部分２７にインナーコア導体層８０を形成するとともに、製品外領域２９に複数のダミー導体層８１を形成する（図５参照）。これにより、複数のダミー導体層８１間に、インナーコア上面４１及びインナーコア下面４２に沿って延び製品形成領域２８とインナーコア最外周部４３とを連通させる複数の連通路８２が形成される。なお、この時点で、コア基板３１の中間製品１２が完成する。

続くアウターコア形成工程では、インナーコア３９のインナーコア上面４１上及びインナーコア下面４２上に、片面に銅箔１１５が貼付されたプリプレグ１１４をそれぞれ配置する（図６参照）。なお、本実施形態において、プリプレグ１１４の厚さは１１５μｍであり、銅箔１１５の厚さは３５μｍである。そして次に、１８０℃以上の温度となるように加熱を行いながら積層方向（接合方向）に押圧力（２ＭＰａ）を加える（熱プレス）。これに伴い、インナーコア３９、プリプレグ１１４及び銅箔１１５が積層方向に沿って押圧されるとともに、熱によりプリプレグ１１４中の有機材料の粘性が大きくなる。その結果、インナーコア上面４１上及びインナーコア下面４２上にそれぞれプリプレグ１１４及び銅箔１１５が接着（熱圧着）され、プリプレグ１１４がアウターコア４０となる（図７参照）。

次に、インナーコア３９、アウターコア４０及び銅箔１１５からなる積層体に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、スルーホール導体３７を形成するための貫通孔３８を所定位置にあらかじめ形成しておく。そして、上記積層体の全面に対して無電解銅めっきを施し、各貫通孔３８の内周面にスルーホール導体３７を形成する。次に、このスルーホール導体３７内に樹脂ペーストを印刷充填し、加熱して硬化させて、充填材３６を形成する。さらに、各銅箔１１５のエッチングを行って導体パターン３５を例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、この無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施す。さらにドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な銅箔１１５をエッチングで除去する。その後、ドライフィルムを剥離することによりコア基板３１を得る（図８参照）。

コア基板３１の完成後、層間絶縁層６１，７１を形成する絶縁層形成工程と、所定パターンの配線層６２，７２を形成する配線層形成工程とを交互に実施し、コア基板３１の上面３２の上及び下面３３の上にビルドアップ層５１を形成する。詳述すると、まずコア基板３１の上面３２及び下面３３にシート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートし、未硬化状態にある第１層の層間絶縁層６１を形成する。なお、シート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートする代わりに、液状の熱硬化性エポキシ樹脂を塗布することにより、層間絶縁層６１を形成してもよい。次に、１７０℃に加熱して層間絶縁層６１を半硬化させる。さらに、レーザー加工機により、ビア導体７３が形成されるべき位置に盲孔を形成する。そして、１８０℃に加熱して層間絶縁層６１を硬化させる。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部にビア導体６３を形成するとともに、層間絶縁層６１上に配線層６２を形成する。

そして、第１層の層間絶縁層６１上にシート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートし、未硬化状態にある第２層の層間絶縁層７１を形成する。なお、シート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートする代わりに、液状の熱硬化性エポキシ樹脂を塗布することにより、未硬化状態にある層間絶縁層７１を形成してもよい。次に、１７０℃に加熱して層間絶縁層７１を半硬化させる。さらに、レーザー加工機により、ビア導体７３が形成されるべき位置に盲孔を形成する。そして、１８０℃に加熱して層間絶縁層７１を硬化させる。さらに、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部にビア導体７３を形成するとともに、層間絶縁層７１上に配線層７２を形成する。なお、ビルドアップ層５１はこの段階で完成し、図３に示した配線基板の中間製品１１が得られる。

その後、従来周知の切断装置などを用いて製品形成領域２８から製品外領域２９を切断除去するとともに、製品形成領域２８における切断予定線１２１に沿って切断する。これにより、製品同士が分割され、複数ピースの製品（配線基板）が得られる。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態の配線基板製造用コア基板３１によれば、ダミー導体層８１の表面などに生じたガスは、インナーコア３９とアウターコア４０との間に溜まらずに、製品形成領域２８とインナーコア最外周部４３とを連通させる連通路８２を介してコア基板３１の外部に抜ける。これにより、インナーコア３９とアウターコア４０との密着強度が維持されるため、膨れや剥離によるコア基板３１の歩留まりの低下を防止でき、上記のコア基板３１を用いて製造される配線基板に高い信頼性を付与することができる。

（２）ところで、配線基板の中間製品１１を製造する場合、コア基板３１を基にして配線層６２，７２及び層間絶縁層６１，７１を交互に積層してビルドアップ層５１を形成する。よって、ビルドアップ層５１を精度良く形成するためには、平坦性の高いコア基板３１を形成しておく必要がある。ところが、インナーコア３９にプリプレグ１１４を接着してアウターコア４０を形成する場合、プリプレグ１１４は、プリプレグ１１４中の有機材料の粘性が大きくなることでインナーコア３９に接着されるのであって、基材（ガラス繊維）そのものがインナーコア３９に接着される訳ではない。ゆえに、プリプレグ１１４の基材がインナーコア３９のインナーコア上面４１に追従しないために、インナーコア３９とアウターコア４０との間に水分や薬液が閉じ込められやすい。従って、この状態でビルドアップ層５１を形成すると、中間製品１１が完成するまでの間に何度も加熱、冷却を繰り返す必要があるため、閉じ込められている水分や薬液が気化してガスとなる可能性が高い。また、ビルドアップ層５１の形成時に、コア基板３１の形成時の温度よりも高い温度に加熱される場合、残っている水分や薬液がガスとなる可能性がより高くなる。その結果、膨れや剥離が生じてコア基板３１の寸法精度が低下するため、ビルドアップ層５１の寸法精度も低下し、配線基板の信頼性が低くなってしまう。

そこで、本実施形態では、最もガスが溜まりやすい箇所であるインナーコア３９とアウターコア４０との間にダミー導体層８１を形成して、ガスをコア基板３１の外部に抜くようにしている。これにより、膨れや剥離によるコア基板３１の歩留まりの低下をより効果的に防止できるため、配線基板により高い信頼性を付与することができる。

（３）本実施形態において、複数のダミー導体層８１は、エッチングによって製品外領域２９に散点的に形成される。このため、導体層及び連通路形成工程を実施する際に、製品外領域２９に残るめっきレジスト１１２も散点的なものとなる（図４参照）。よって、銅箔１１１の溶解除去に用いられたエッチング液を、後に連通路８２となる箇所（ダミー導体層８１間となる箇所）を通ってインナーコア３９の外部に排出することができる。即ち、エッチング液が流れやすい構造となるため、ダミー導体層８１を確実に形成することができる。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施形態のダミー導体層８１は、平面視円形状をなしていた。しかし、ダミー導体層８１は、平面視三角形状（図９参照）、平面視四角形状（図１０参照）などの他の形状をなしていてもよい。このようにしても、上記実施形態と同様に、ダミー導体層８１の表面などに生じたガスをコア基板３１の外部に抜くことができる。しかし、連通路８２を通過するガスの抵抗を小さくするためには、ダミー導体層８１は、平面視円形状をなしていることが好ましい。

次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアを準備する準備工程と、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域にインナーコア導体層を形成し、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層を形成し、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路を形成する導体層及び連通路形成工程と、前記導体層及び連通路形成工程の後、前記インナーコアの前記インナーコア主面上にプリプレグを積層して圧着することにより、前記アウターコアを形成するアウターコア形成工程とを含むことを特徴とする配線基板製造用コア基板の製造方法。

（２）インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定され、前記インナーコア主面上に金属層が形成されたインナーコアを準備する準備工程と、前記金属層に対してエッチングを行うことにより、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域にインナーコア導体層を形成するとともに、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層を形成し、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路を形成する導体層及び連通路形成工程と、前記導体層及び連通路形成工程の後、前記インナーコアの前記インナーコア主面上にプリプレグを積層して圧着することにより、前記アウターコアを形成するアウターコア形成工程とを含むことを特徴とする配線基板製造用コア基板の製造方法。

（３）インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定され、前記インナーコア主面上に金属層が形成されたインナーコアを準備する準備工程と、前記金属層に対してエッチングを行うことにより、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域にインナーコア導体層を形成するとともに、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層を形成し、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路を形成する導体層及び連通路形成工程と、前記導体層及び連通路形成工程の後、前記インナーコアの前記インナーコア主面上にプリプレグを積層し、１００℃以上２３０℃以下であって、０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下となる条件下で圧着することにより、前記アウターコアを形成するアウターコア形成工程とを含むことを特徴とする配線基板製造用コア基板の製造方法。

（４）インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が形成され、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路が形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板の中間製品。

本実施形態における配線基板製造用コア基板の中間製品を示す概略平面図。 配線基板製造用コア基板の中間製品を示す要部概略平面図。 配線基板の中間製品を示す概略断面図。 配線基板（配線基板製造用コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（配線基板製造用コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（配線基板製造用コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（配線基板製造用コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（配線基板製造用コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 他の実施形態における配線基板製造用コア基板の中間製品を示す要部概略平面図。 他の実施形態における配線基板製造用コア基板の中間製品を示す要部概略平面図。 従来技術における配線基板の中間製品を示す要部概略平面図。

符号の説明

２８…製品形成領域
２９…製品外領域
３１…配線基板製造用コア基板（コア基板）
３９…インナーコア
４０…アウターコア
４１…インナーコア主面としてのインナーコア上面
４２…インナーコア主面としてのインナーコア下面
４３…インナーコア最外周部
５１…ビルドアップ層
６１，７１…層間絶縁層
６２，７２…配線層
８０…インナーコア導体層
８１…ダミー導体層
８２…連通路

Claims (4)

1. インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上に形成されたアウターコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、配線層と層間絶縁層とを積層してなるビルドアップ層の支持体として使用されるコア基板であって、
   前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が形成され、前記複数のダミー導体層間に前記インナーコア主面に沿って延び前記製品形成領域とインナーコア最外周部とを連通させる複数の連通路が形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板。
2. インナーコア主面を有するとともに製品形成領域とその製品形成領域を取り囲む製品外領域とが設定されたインナーコアと、前記インナーコア主面上に形成されたアウターコアと、前記インナーコア主面上における前記製品形成領域に配置されたインナーコア導体層とを有し、配線層と層間絶縁層とを積層してなるビルドアップ層の支持体として使用されるコア基板であって、
   前記インナーコア主面上における前記製品外領域に複数のダミー導体層が散点的に形成されていることを特徴とする配線基板製造用コア基板。
3. 前記ダミー導体層は円形状であり、格子状に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板製造用コア基板。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板製造用コア基板を用いる配線基板の製造方法であって、
   前記コア基板上に層間絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記層間絶縁層上に所定パターンの配線層を形成する配線層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

Images