[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2007166115A - アンテナ装置 - Google Patents

アンテナ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007166115A
JP2007166115A JP2005358219A JP2005358219A JP2007166115A JP 2007166115 A JP2007166115 A JP 2007166115A JP 2005358219 A JP2005358219 A JP 2005358219A JP 2005358219 A JP2005358219 A JP 2005358219A JP 2007166115 A JP2007166115 A JP 2007166115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
substrate
crystal structure
photonic crystal
antenna device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005358219A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Nagai
秀一 永井
Hiroyuki Sakai
啓之 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2005358219A priority Critical patent/JP2007166115A/ja
Priority to EP06782328A priority patent/EP1962377A1/en
Priority to US12/092,741 priority patent/US8081117B2/en
Priority to PCT/JP2006/315470 priority patent/WO2007069367A1/ja
Publication of JP2007166115A publication Critical patent/JP2007166115A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/525—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between emitting and receiving antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)

Abstract

【課題】送信アンテナと受信アンテナとの間で優れたアイソレーションを有するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】本発明におけるアンテナ装置は、基板１０３表面に形成された第一のアンテナ素子である送信アンテナ１０１と第二のアンテナ素子である受信アンテナ１０２とを備えるアンテナ装置であって、前記第一のアンテナ素子である送信アンテナ１０１と前記第二のアンテナ素子である受信アンテナ１０２の間にフォトニック結晶構造体１１０を備える。
【選択図】図１（ａ）

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、基板上に形成された複数のアンテナ素子を備え、無線通信装置または対象物までの距離や位置を測定するレーダ装置等に用いられるアンテナ装置に関する。
自動車交通における衝突防止など、高精度の位置検知が実現できるミリ波または準ミリ波を用いたレーダ装置が検討されている。例えば、パルス信号を送信アンテナから電波として送信し、対象物で反射した電波を受信アンテナで検出するパルスレーダ装置などがある。パルスレーダ装置は、送信パルス信号と受信されたパルス信号との遅延時間差を算出することで対象物までの距離および位置を測定する。
このようなレーダ装置において、送受信アンテナ間でのアイソレーションが非常に重要となる。送受信アンテナ間のアイソレーション（分離）とは、送信アンテナと受信アンテナとの間において電波または信号の漏洩や干渉の度合いを表しており、漏洩や干渉が少なく分離されている場合には、アイソレションが良いと表現する。
送信アンテナから送信された信号が受信アンテナに漏洩すると、受信アンテナが受信した信号を判定する受信部は、漏洩した信号と対象物から反射した信号とを区別できない。よって、漏洩した信号は、受信部で雑音となり、受信部は、対象物から反射した信号を検知することが困難になる。レーダ装置で受信される電波強度は、送信電波強度に比べ非常に弱い。これは、対象物から反射して受信される電波は、対象物からの距離の４乗に比例して減衰するからである。例えば、距離１０ｍの人体に反射して戻ってきたときの送信電波強度の減衰量は-９０ｄB程度である。
レーダ装置の検知可能距離は、送受信間のアイソレーションがどれだけ取れるかで決定するため、送受信間のアイソレーションはレーダ性能を決める最も重要な特性である。
近年、レーダ装置は、小型化および低コスト化が望まれており、アンテナ素子に薄型の平面マイクロストリップアンテナを用い、送信アンテナおよび受信アンテナを同一基板上に形成したレーダ装置等が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
図１３は、従来のレーダ装置の構成を示す平面図である。
図１３に示すレーダ装置は、送信アンテナ１３０１と、受信アンテナ１３０２と接地導体１３０３とを備える。
接地導体１３０３は、送信アンテナ１３０１と受信アンテナ１３０２との間に形成され、電気的に接地される。従来のレーダ装置は、接地導体１３０３を設けることにより、送受信アンテナ間のアイソレーションを高めている。
特開２００５−９４４４０号公報
しかしながら、従来のレーダ装置では、送受信アンテナ間のアイソレーションが十分でないという問題がある。
上記の問題点を鑑み、本発明は、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有するアンテナ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るアンテナ装置は、基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子の間に形成されたフォトニック結晶構造体を備える。
これにより、本発明におけるアンテナ装置は、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間に形成されたフォトニック結晶構造体が、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間の電波の漏洩を低減する。すなわち、本発明におけるアンテナ装置は、第一のアンテナ素子を送信用アンテナ、第二のアンテナ素子を受信用アンテナとして用いた場合に、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有することができる。
また、前記基板の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成してもよい。
これにより、基板に形成されたフォトニック結晶構造体により、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間の電波の漏洩を低減することができる。
また、前記基板の裏面に接地導体を備え、前記接地導体の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成してもよい。
これにより、接地導体に形成されたフォトニック結晶構造体により、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間の電波の漏洩を低減することができる。
また、前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子の間の前記基板の表面に形成された上面導体を備え、前記上面導体は、電気的に接地されてもよい。
これにより、上面導体により、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間の電波の漏洩を低減することができる。
また、前記上面導体の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成してもよい。
これにより、上面導体に形成されたフォトニック結晶構造体により、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間の電波の漏洩を低減することができる。
また、前記基板には、周期的に複数のスルーホールが形成され、前記フォトニック結晶構造体は、前記複数のスルーホールにより形成されてもよい。
これにより、基板にスルーホールを形成することにより、容易にフォトニック結晶構造体を形成することができる。
また、前記フォトニック結晶構造体は、前記基板を形成する材料と、前記基板を形成する材料と異なる材料とから形成されてもよい。
これにより、フォトニック結晶構造体を形成する２つの材料の屈折率の差を大きくすることで、フォトニック結晶構造体が形成される領域を小さくすることができる。すなわち、アンテナ装置を小型化することができる。また、広い周波数帯域の電波を遮断するフォトニック結晶構造体を形成することができる。
また、前記基板を形成する材料と異なる材料は、電波吸収体であってもよい。
これにより、電波吸収体が第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間を漏洩する電波を吸収し、熱に変換する。よって、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子の間のアイソレーションを向上させることができる。
また、前記基板を形成する材料と異なる材料の誘電正接は、前記基板を形成する材料の誘電正接より大きくてもよい。
これにより、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子の間のアイソレーションを向上させることができる。
また、前記基板を形成する材料と異なる材料は、前記基板の表面より突出していてもよい。
これにより、基板表面にフォトニック結晶構造体が形成されるので、基板表面の上方を漏洩する電波を遮断することができる。
また、前記フォトニック結晶構造体が遮断する周波数帯域は、前記第一のアンテナ素子および前記第二のアンテナ素子のうち少なくとも一方で送信または受信される電波の周波数帯域を含んでもよい。
これにより、本発明におけるアンテナ装置は、形成されたフォトニック結晶構造体により、第一のアンテナ素子および第二のアンテナ素子の少なくとも一方で使用される電波の、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間での漏洩を低減することができる。
また、本発明に係るアンテナ装置は、基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、前記基板の裏面に接地導体を備え、前記接地導体は、前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子との間に設けられた間隙を有する。
これにより、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間を接地導体を介し漏洩する電波を低減することができる。よって、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子の間のアイソレーションを向上させることができる。
また、前記接地導体は、前記第一のアンテナ素子が形成された領域の前記基板の裏面に形成された第一の接地導体と、前記第二のアンテナ素子が形成された領域の前記基板の裏面に形成された第二の接地導体と、前記第一の接地導体と前記第二の接地導体とを電気的に接続する接続配線とを備え、前記第一の接地導体および前記第二の接地導体は前記間隙を挟み形成されてもよい。
これにより、第一の接地導体と第二の接地導体を電気的に接続することができる。
また、前記接続配線は、前記基板の裏面に形成される蛇行した配線であってもよい。
これにより、接続配線の配線長を長くすることができる。よって、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間を接続配線を通り漏洩する電波を低減することができる。
また、本発明に係るアンテナ装置は、基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子との間に形成された電波吸収体を備える。
これにより、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間を漏洩する電波は電波吸収体により吸収され熱に変換される。よって、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子との間のアイソレーションを向上させることができる。
本発明は、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有するアンテナ装置を提供することができる。
以下、本発明に係るアンテナ装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（実施形態１）
本実施の形態におけるアンテナ装置は、送受信アンテナ間に、フォトニック結晶構造体を形成することで、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有することができる。
図１（ａ）は、本発明の実施形態おけるアンテナ装置の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１−Ｂ１における断面図である。
図１に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置は、基板１０３と、送信アンテナ１０１と、受信アンテナ１０２と、接地導体１０４と、フォトニック結晶構造体１１０とを備える。
基板１０３は、誘電体で形成された単層基板であり、例えば、テフロン（登録商標）等で形成される。
送信アンテナ１０１は、基板１０３の表面に形成された第一のアンテナ素子であり、電波を放出するアンテナ素子である。
受信アンテナ１０２は、基板１０３の表面に形成された第二のアンテナ素子であり、送信アンテナ１０１から放出され対象物に反射した電波を受信するアンテナ素子である。例えば、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２は平面マイクロストリップ型パッチアンテナである。また、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２への給電構造は、給電配線とアンテナ素子が同一平面上に形成された共平面給電方式である。
接地導体１０４は、基板１０３の裏面に形成された導体であり、電気的に接地される。
フォトニック結晶構造体１１０は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間に形成され、特定の周波数帯域の電波を遮断する。フォトニック結晶構造体１１０は複数のスルーホール１０５により形成される。フォトニック結晶構造体１１０は、２次元フォトニック結晶構造体である。
複数のスルーホール１０５は、基板１０３に周期的に形成される。図１に示すように、基板１０３に半径rの円形のスルーホール１０５が間隔aで形成される。また、接地導体１０４は、半径rおよび間隔aの複数の円形部が取り除かれる。すなわち、基板１０３の一部および接地導体１０４の一部がフォトニック結晶構造体１１０を形成する。例えば、半径ｒは、約１．４５ｍｍであり、間隔ａは、約３．０ｍｍである。また、複数のスルーホール１０５は、基板１０３をドリル等で貫通することで形成される。
以下、図２（ａ）、（ｂ）および(ｃ)を用いて、フォトニック結晶構造体について説明する。
図２（ａ）は、２次元フォトニック結晶構造体の平面図である。図２（ｂ）は、２次元フォトニック結晶構造体の斜視図である。
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、フォトニック結晶構造体は、結晶格子のように誘電体または半導体が格子状に配列された構造である。図２（ａ）および（ｂ）に示すフォトニック結晶構造体は、基板２０３に複数のスルーホール２０５が周期的に配置される。また、スルーホール２０５は、間隔ａで配置され、半径ｒで形成される。フォトニック結晶構造体は、屈折率の異なる二つの物質が周期的に配置された構造をもつ。例えば、本実施の形態では、フォトニック結晶構造体１１０を形成する二つの物質は、基板１０３の材料である誘電体および空気である。すなわち、フォトニック結晶構造体１１０は、基板１０３を形成する材料と空気とで構成される。このような周期的な屈折率分布を持った構造体は、結晶格子と同様に、すべての方向で電波が伝搬または透過できない特定の周波数帯を有する。２次元フォトニック結晶構造体は、構造周期が図２（ａ）および（ｂ）に示すように２次元で形成されたフォトニック結晶構造体である（詳しくは、"PhotonicCrystals:modelingtheflowoflight"著者JohnD.Joannopulos,etal.出版社PrincetonUniversityPress,ISBN0-691-03744-2を参照。）。
図２（ｃ）は、図２（ａ）および(ｂ)においてr/aを０．４８としたフォトニック結晶構造体における波数ベクトルΓ、Ｍ、Ｋに対する分散特性を示す。図２（ｃ）に示すように、フォトニック結晶構造体では、Γ、ＭおよびＫ点の全ての方向に対し、規格化周波数（ωa/2πC ：ωは角周波数、Cは光速）が０．４３から０．５１の電波が存在できない。この周波数帯域をフォトニックバンドギャップ２１０と呼ぶ。
本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２の間に形成されるフォトニック結晶構造体１１０のフォトニックバンドギャップ２１０が、送受信に用いる電波の周波数帯域と同じになるように形成する。すなわち、フォトニック結晶構造体１１０が遮断する周波数帯域は、受信アンテナ１０１および送信アンテナ１０２で送信または受信される電波の周波数帯域を含む。これにより、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２の間における、全ての方向の電波の漏洩を抑えることができる。すなわち、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有することができる。
また、フォトニックバンドギャップ２１０は、以下に示す式１で表される周波数ｆの付近に存在する。
式１において、cは光速、neqは等価屈折率、rはスルーホール２０５の半径、aはスルーホール２０５の配置間隔、n0はスルーホール２０５（本実施の形態では空気）の屈折率、n1は基板２０５の屈折率を示す。
式１から分かるように、スルーホール２０５の半径ｒおよびスルーホール２０５の配置間隔ａを変更することで、フォトニックバンドギャップ２１０の周波数帯域を変更できる。すなわち、スルーホール２０５の半径ｒおよびスルーホール２０５の配置間隔ａを変更することで、アンテナ装置が送受信に使用する電波の周波数に対応するフォトニックバンドギャップ２１０を有するフォトニック結晶構造体１１０を形成することができる。また、フォトニック結晶構造体を形成する材料の屈折率の差により、フォトニックバンドギャップ２１０の周波数帯域は異なる。
以上より、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間に複数のスルーホールにより、フォトニック結晶構造体１１０を形成する。フォトニック結晶構造体１１０は、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２で使用される電波の周波数を含むフォトニックバンドギャップ２１０を有する。これにより、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２の間における、電波の漏洩を抑えることができる。すなわち、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送受信アンテナ間で優れたアイソレーションを有することができる。
以上、本発明の実施の形態に係るアンテナ装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記説明では、フォトニック結晶構造体１１０のエレメント（スルーホール１０５）を円形としたが、多角形または楕円形等でスルーホール１０５を形成してもよい。
また、上記説明では、誘電体基板１０３に格子状のスルーホール１０５を形成し、フォトニック結晶構造体１１０を形成したが、逆に格子状に誘電体基板１０３を残しフォトニック結晶構造体を形成してもよい。
また、上記説明では、フォトニック結晶構造体１１０は、２次元フォトニック結晶構造体であるとしたが、３次元フォトニック結晶構造体であってもよい。
また、上記説明において、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２は平面マイクロストリップ型パッチアンテナとしたが、その他の構造アンテナであってもよい。また、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２はアレーアンテナ構造であってもよい。さらに、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２への給電方式は、共平面給電方式としたが、スロット給電方式など、その他の方式であってもよい。
また、上記説明では、基板１０３は誘電体で形成された基板としたが、アルミナ基板またはセラミック基板等の基板でもよい。さらに、基板１０３は単層基板としたが、多層構造であってもよい。
また、上記説明において、スルーホール１０５の配列は千鳥構造であるが、その他の配列であっても良い。
また、上記説明において、アンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２の２素子を備えているが、アンテナ素子は２個以上でもよい。また、アンテナ素子は１個でもよい。この場合、アンテナ素子の周りをフォトニック結晶構造体で囲むことでアンテナ素子からの不要な漏洩を防ぐことができる。また、アンテナ素子の周りをフォトニック結晶構造体で囲むことでアンテナ素子への雑音を防ぐことができる。また、アンテナ素子が２個以上の場合でも、アンテナ素子の周りをフォトニック結晶構造体で囲んでもよい。
また、上記説明において、スルーホール１０５は、基板１０３および接地導体１０４を貫通しているが、基板１０３のみを貫通し、接地導体１０４は穴を形成しなくともよい。
（実施の形態２）
実施の形態２におけるアンテナ装置は、図１（ａ）および（ｂ）における複数のスルーホール１０５に、基板１０３の材料と異なる材料を埋め込みフォトニック結晶構造体を形成する。
図３（ａ）は、実施の形態２におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ２−Ｂ２における断面図である。なお、図１（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、実施の形態２におけるアンテナ装置は、複数のスルーホール３０６から形成されるフォトニック結晶構造体３１０を備える。
複数のスルーホール３０６は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間に形成される。複数のスルーホール３０６は、基板１０３を形成する材料と異なる材料の埋め込み材が埋め込まれる。すなわち、フォトニック結晶構造体３１０は、基板１０３を形成する材料と、基板１０３を形成する材料と異なる材料とから形成される。スルーホール３０６に用いられる埋め込み材は、基板１０３の材料の屈折率（比誘電率）より、大きな屈折率（比誘電率）を持つ材料である。例えば、スルーホール３０６に用いられる埋め込み材は、シリコン樹脂等である。
これにより、実施の形態２におけるアンテナ装置は、実施の形態１におけるアンテナ装置と比べ、スルーホール３０６が配置される間隔ａを小さくしても、同じ周波数帯域のフォトニックバンドギャップ２１０を形成することができる。よって、フォトニック結晶構造体３１０を小型化することができる。また、実施の形態２におけるアンテナ装置は、フォトニック結晶構造体３１０を形成する材料の屈折率の差を大きくすることで、広い周波数帯域のフォトニックバンドギャップ２１０を有するフォトニック結晶構造体３１０を形成することができる。これにより、広い周波数領域を使用するアンテナ装置において、送受信アンテナ間のアイソレーションを向上させることができる。
なお、スルーホール３０６に用いる埋め込み材として、電波吸収体材料を埋め込んでもよい。これにより、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間を伝搬する電波を減衰させることができる。よって、さらに良好な送受信間のアイソレーションを実現することができる。例えば、スルーホール３０６に用いられる電波吸収体材料は、カーボン抵抗損失またはフェライト等の磁性損失を利用し電波を熱に変換する材料である。また、スルーホール３０６に用いる埋め込み材として基板１０３を形成する材料である誘電体の誘電正接より誘電正接の大きい材料を埋め込むことでも同じ効果が得ることができる。
なお、上記説明では、誘電体基板１０３に格子状のスルーホール１０５を形成し、スルーホール１０５に埋め込み材を埋め込みフォトニック結晶構造体を形成したが、逆に格子状に誘電体基板１０３を残し、残した誘電体の周囲に埋め込み材を埋め込んでも良い。
（実施の形態３）
実施の形態３におけるアンテナ装置は、実施の形態２におけるアンテナ装置から、さらに、基板１０３の表面に接地導体を備えることで、高い送受信間のアイソレーションを実現することができる。
図４（ａ）は、実施の形態３におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ３−Ｂ３における断面図である。なお、図３（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図４（ａ）および（ｂ）に示すアンテナ装置は、上面導体４０７および接地導体４０８を備える点が実施の形態２におけるアンテナ装置と異なる。
上面導体４０７は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間の基板１０３の表面に形成される。
接続導体４０８は、スルーホール３０６の内側全面に形成される。接続導体４０８は、スルーホール形成後に、スルーホール３０６の内部をメッキすることで形成される。また、接続導体４０８の形成後に、スルーホール３０６に埋め込み材が埋め込まれる。接続導体４０８は、接地導体１０４および上面導体４０７と接続される。すなわち、接地導体１０４、上面導体４０７および接続導体４０８は、電気的に接地される。
また、上面導体４０７は、基板１０３に形成されるスルーホール３０６と同形状の穴が形成される。すなわち、基板１０３の一部、接地導体１０４の一部および上面導体４０７の一部がフォトニック結晶構造体４１０を形成する。
以上より、本実施の形態におけるアンテナ装置は、基板１０３の上面に形成された上面導体４０７およびスルーホール３０６の内側に形成された接地導体４０８により、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間のアイソレーションを向上させることができる。
なお、上記説明では、スルーホール３０６、接地導体１０４および上面導体４０７の全てにフォトニック結晶構造体４１０を形成しているがこれに限らない。
図５（ａ）は、接地導体１０４にのみフォトニック結晶構造体５１０を構成した場合のアンテナ装置の斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ４−Ｂ４における断面図である。図５（ａ）および（ｂ）に示すように、接地導体１０４にのみ円形の穴５０９を設け、フォトニック結晶構造体５１０を形成してもよい。
図６（ａ）は、基板１０３の表面に形成された導体１０４にのみフォトニック結晶構造体６１０を構成した場合のアンテナ装置の斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ５−Ｂ５における断面図である。図６（ａ）および（ｂ）に示すように、上面導体４０７にのみ円形の穴６０９を設け、フォトニック結晶構造体６１０を構成してもよい。
（実施の形態４）
実施の形態４におけるアンテナ装置は、基板１０３に形成されるフォトニック結晶構造体の構造周期と異なる構造周期のフォトニック結晶構造体を接地導体１０４に形成する。
図７（ａ）は、実施の形態４におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ６−Ｂ６における断面図である。なお、図１（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図７（ａ）および（ｂ）に示すように、複数のスルーホール１０５の半径ｒ１と接地導体１０４に形成される複数の穴７０９の半径ｒ２との大きさは異なる。すなわち、基板１０３に形成されるフォトニック結晶構造体７１０と異なる構造周期のフォトニック結晶構造体７２０が形成される。ここで、フォトニック結晶構造体の構造周期とは、スルーホール１０５の配置間隔ａ、半径および形状（円形または多角形等）等である。基板１０３と接地導体１０４の屈折率は異なるので、同じ構造周期のフォトニック結晶構造体を形成した場合、遮断できる周波数帯域（フォトニックバンドギャップ２１０）は異なる。本実施の形態におけるアンテナ装置は、スルーホール１０５と穴７０９との形状を変えることで、フォトニック結晶構造体７１０およびフォトニック結晶構造体７２０のフォトニックバンドギャップ２１０の周波数帯域をともに、アンテナ装置で使用される電波の周波数帯域にあわす。これにより、送受信間のアイソレーションを向上させることができる。
なお、上記説明では、スルーホール１０５の半径ｒ１より穴７０９の半径ｒ２の方が大きいが、スルーホール１０５の半径ｒ１より穴７０９の半径ｒ２の方が小さくともよい。また、上記説明では、スルーホール１０５と穴７０９の半径を変更しているが、半径を変更せずに、配置間隔ａを変更してもよい。また、スルーホール１０５と穴７０９の半径および配置間隔ａを変更してもよい。また、スルーホール１０５および穴７０９はともに円形であるが、形状が異なってもよい。例えば、一方が楕円または多角形であってもよい。
また、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、基板１０３の表面に導体４０７を形成する場合には、基板１０３に形成されるフォトニック結晶構造体と異なる構造周期のフォトニック結晶構造体が上面導体４０７に形成されてもよい。また、上面導体４０７、基板１０３および接地導体１０４に形成されるフォトニック結晶構造体の構造周期がそれぞれ異なってもよい。
（実施の形態５）
実施の形態５におけるアンテナ装置は、フォトニック結晶構造体を形成するスルーホールに埋め込まれた埋め込み材が基板表面に突出し形成される。
図８（ａ）は、実施の形態５におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ７−Ｂ７における断面図である。なお、図３（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図８（ａ）および（ｂ）に示すように、実施の形態５におけるアンテナ装置は、スルーホール３０６に埋め込まれる埋め込み材が、基板１０３の表面より突出している点が、実施の形態２におけるアンテナ装置と異なる。
これにより、本実施の形態におけるアンテナ装置は、基板表面の上方を漏洩する電波を遮断することができる。
（実施の形態６）
実施の形態６におけるアンテナ装置は、送受信アンテナ間の接地導体１０４を取り除くことで、送受信間のアイソレーションを向上させることができる。
図９（ａ）は、実施の形態６におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ８−Ｂ８における断面図である。なお、図１（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図９（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間において接地導体が取り除かれている点が実施の形態１のアンテナ装置と異なる。本実施の形態におけるアンテナ装置は、実施の形態１〜５で、基板１０３の裏面全体に形成される接地導体１０４の代わりに、接地導体１０４ａおよび１０４ｂを備える。すなわち、接地導体１０４は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間に設けられた間隙を有する構成である。また、接地導体１０４ａおよび接地導体１０４ｂは間隙を挟み形成される。
接地導体１０４ａは、送信アンテナ１０１が形成された領域の基板１０３の裏面に形成される。接地導体１０４ｂは、受信アンテナ１０２が形成された領域の基板１０３の裏面に形成され、接地導体１０４ａと分離される。
送受信間の電波の漏洩は裏面の接地導体を通じて伝搬する電波が多い。つまり、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間の接地導体を分離することで、送受信間の電波の漏洩を低減することができる。
図１０は、アンテナ素子で用いられる電波の周波数に対する送受信間を漏洩する電波の伝搬量を示す図である。図１０に示す波形１００１は、図９（ａ）および（ｂ）において、基板１０３の比誘電率を３．０２、スルーホール１０５を半径ｒを１．８ｍｍ、スルーホール１０５の配置間隔aを４．５ｍｍ、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間隔を３０ｍｍ、接地導体１０４の分離領域を２０ｍｍ、送信アンテナ１０１および受信アンテナ１０２を形成するパッチアンテナ素子を３．１ｍｍ角とした場合の送受信アンテナ間の電波の伝搬量を示す。また、図１０に示す波形１００２は、フォトニック結晶構造体が形成されず、基板１０３の裏面全体に接地導体１０４が形成されている場合（従来）の送受信アンテナ間の電波の伝搬量を示す。図１０に示すように、周波数２６ＧＨｚ周辺では、波形１００１は、波形１００２より送信受信間の伝搬波が３０ｄＢ程度小さくなる。また、周波数２０〜３０ＧＨｚにおいて、波形１００１は、波形１００２より送信受信間の伝搬波が平均で１７ｄＢ程度小さくなる。すなわち、本実施の形態におけるアンテナ装置は、極めて良好な送受信間のアイソレーションを実現できる。また、図示していないが、フォトニック結晶構造体を形成せずに接地導体の分離のみを行った場合には、送信受信間の伝搬波を１０ｄＢ程度小さくすることができる。また、図１（ａ）および（ｂ）に示すような、接地導体１０４の分離を行わず、フォトニック結晶構造体１１０のみを形成したアンテナ装置の場合には、送信受信間の伝搬波を８ｄＢ程度小さくすることができる。
以上より、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との裏面に形成される接地導体１０４を分離することで、送受信間のアイソレーションを向上することができる。
なお、図９（ａ）および（ｂ）において、フォトニック結晶構造体９１０が形成されているが、フォトニック結晶構造体９１０を形成せずに、接地導体１０４の分離のみを行ってもよい。
（実施の形態７）
実施の形態７におけるアンテナ装置は、送受信アンテナ間に電波吸収体を埋め込むことで、送受信間のアイソレーションを向上させる。
図１１（ａ）は、実施の形態７におけるアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ９−Ｂ９における断面図である。なお、図１（ａ）および（ｂ）と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。
図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との間に形成された電波吸収体１１１０を備える。本実施の形態におけるアンテナ装置は、実施の形態１においてフォトニック結晶構造体１１０が形成されていた領域に電波吸収体１１１０を埋め込む。例えば、電波吸収体材料１１１０は、カーボン抵抗損失またはフェライト等の磁性損失を利用し電波を熱に変換する材料である。
以上より、本実施の形態におけるアンテナ装置は、送受信間を漏洩する電波は電波吸収体１１１０により吸収され熱に変換されるので、送受信間のアイソレーションを向上させることができる。
なお、実施の形態６および実施の形態７におけるアンテナ装置は、送信アンテナ１０１と受信アンテナ１０２との裏面に形成される接地導体１０４ａと１０４ｂとを完全に分離しているが、接地導体１０４ａと１０４ｂとを配線を介し接続してもよい。
図１２（ａ）は、接地導体１０４ａと１０４ｂとを配線を介し接続した場合のアンテナ装置の平面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ１０−Ｂ１０における断面図である。例えば、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、接地導体１０４ａと接地導体１０４ｂとを電気的に接続する接続用配線１２２０を形成してもよい。また、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、蛇行した配線である接続用蛇行配線１２３０を形成し、接地導体１０４ａと接地導体１０４ｂとを接続してもよい。接続用蛇行配線１２３０を用いることで、漏洩する電波の伝搬距離を長くすることができる。すなわち、接続用蛇行配線１２３０を用いることで、直線状の接続配線１２２０を用いた場合に比べ、接続用配線を介して送受信アンテナ間を漏洩する電波を低減することができる。
本発明は、アンテナ装置に適用でき、特に、高性能な無線通信装置、レーダ装置に適用できる。
実施の形態１におけるアンテナ装置の斜視図である。 図１(a)のＡ１−Ｂ１における断面図である。 フォトニック結晶構造体の平面図である。 フォトニック結晶構造体の斜視図である。 フォトニック結晶構造体の周波数に対する分散特性を示す図である。 実施の形態２におけるアンテナ装置の斜視図である。 図３(a)のＡ２−Ｂ２における断面図である。 実施の形態３におけるアンテナ装置の斜視図である。 図４(a)のＡ３−Ｂ３における断面図である。 接地導体にのみフォトニック結晶構造体を形成したアンテナ装置の斜視図である。 図５(a)のＡ４−Ｂ４における断面図である。 上面導体にのみフォトニック結晶構造体を形成したアンテナ装置の斜視図である。 図６(a)のＡ５−Ｂ５における断面図である。 実施の形態４におけるアンテナ装置の斜視図である。 図７(a)のＡ６−Ｂ６における断面図である。 実施の形態５におけるアンテナ装置の斜視図である。 図８(a)のＡ７−Ｂ７における断面図である。 実施の形態６におけるアンテナ装置の斜視図である。 図９(a)のＡ８−Ｂ８における断面図である。 周波数に対する漏洩する電波の伝搬量を示す図である。 実施の形態７におけるアンテナ装置の斜視図である。 図１１(a)のＡ９−Ｂ９における断面図である。 分離した接地導体を配線を介し接続したアンテナ装置の平面図である。 図１２(a)のＡ１０−Ｂ１０における断面図である。 従来のアンテナ装置の平面図である。
符号の説明
１０１ 送信アンテナ
１０２ 受信アンテナ
１０３ 基板
１０４ 接地導体
１０５、３０６ スルーホール
１１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０、７１１、８１０、９１０ フォトニック結晶構造体
４０７ 上面導体
４０８ 接続導体
５０９、６０９、７０９ 穴
１１１０ 電波吸収体
１２２０ 接続用配線
１２３０ 接続用蛇行配線
ａ スルーホールの配置間隔
ｒ、ｒ１、ｒ２ スルーホールの半径

Claims (15)

  1. 基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、
    前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子の間にフォトニック結晶構造体を備える
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  2. 前記基板の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成する
    ことを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
  3. 前記基板の裏面に接地導体を備え、
    前記接地導体の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成する
    ことを特徴とする請求項１または２記載のアンテナ装置。
  4. 前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子の間の前記基板の表面に形成された上面導体を備え、
    前記上面導体は、電気的に接地される
    ことを特徴とする請求項１、２または３記載のアンテナ装置。
  5. 前記上面導体の一部が前記フォトニック結晶構造体を形成する
    ことを特徴とする請求項４記載のアンテナ装置。
  6. 前記基板には、周期的に複数のスルーホールが形成され、
    前記フォトニック結晶構造体は、前記複数のスルーホールにより構成される
    ことを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
  7. 前記フォトニック結晶構造体は、前記基板を形成する材料と、前記基板を形成する材料と異なる材料とから形成される
    ことを特徴とする請求項２または６記載のアンテナ装置。
  8. 前記基板を形成する材料と異なる材料は、電波吸収体である
    ことを特徴とする請求項７記載のアンテナ装置。
  9. 前記基板を形成する材料と異なる材料の誘電正接は、前記基板を形成する材料の誘電正接より大きい
    ことを特徴とする請求項７または８記載のアンテナ装置。
  10. 前記基板を形成する材料と異なる前記材料は、前記基板の表面より突出している
    ことを特徴とする請求項７、８または９記載のアンテナ装置。
  11. 前記フォトニック結晶構造体が遮断する周波数帯域は、前記第一のアンテナ素子および前記第二のアンテナ素子のうち少なくとも一方で送信または受信される電波の周波数帯域を含む
    ことを特徴とする請求項１から１０の何れかに記載のアンテナ装置。
  12. 基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、
    前記基板の裏面に接地導体を備え、
    前記接地導体は、前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子との間に設けられた間隙を有する
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  13. 前記接地導体は、前記第一のアンテナ素子が形成された領域の前記基板の裏面に形成された第一の接地導体と、
    前記第二のアンテナ素子が形成された領域の前記基板の裏面に形成された第二の接地導体と、
    前記第一の接地導体と前記第二の接地導体とを電気的に接続する接続配線とを備え、
    前記第一の接地導体および前記第二の接地導体は前記間隙を挟み形成される
    ことを特徴とする請求項１２記載のアンテナ装置。
  14. 前記接続配線は、前記基板の裏面に形成される蛇行した配線である
    ことを特徴とする請求項１３記載のアンテナ装置。
  15. 基板表面に形成された第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを備えるアンテナ装置であって、
    前記第一のアンテナ素子と前記第二のアンテナ素子との間に形成された電波吸収体を備える
    ことを特徴とするアンテナ装置。
JP2005358219A 2005-12-12 2005-12-12 アンテナ装置 Pending JP2007166115A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005358219A JP2007166115A (ja) 2005-12-12 2005-12-12 アンテナ装置
EP06782328A EP1962377A1 (en) 2005-12-12 2006-08-04 Antenna device
US12/092,741 US8081117B2 (en) 2005-12-12 2006-08-04 Antenna device
PCT/JP2006/315470 WO2007069367A1 (ja) 2005-12-12 2006-08-04 アンテナ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005358219A JP2007166115A (ja) 2005-12-12 2005-12-12 アンテナ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007166115A true JP2007166115A (ja) 2007-06-28

Family

ID=38162683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005358219A Pending JP2007166115A (ja) 2005-12-12 2005-12-12 アンテナ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8081117B2 (ja)
EP (1) EP1962377A1 (ja)
JP (1) JP2007166115A (ja)
WO (1) WO2007069367A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007243375A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Mitsubishi Electric Corp アレーアンテナ
JP2008236027A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Nec Corp コモンモード電流抑制ｅｂｇフィルタ
JP2009105575A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Nec Corp Ｅｂｇ材料を用いたコモンモード電流抑制フィルタ
JP2009111463A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
JP2010028182A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Harada Ind Co Ltd アンテナエレメント間の相互結合を抑制可能なアンテナ装置
WO2011125417A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 古河電気工業株式会社 内蔵型レーダ用送受一体アンテナ
JP2012504368A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 レイセオン カンパニー 多層メタマテリアルアイソレータ
KR20180089302A (ko) * 2017-01-30 2018-08-08 인피니언 테크놀로지스 아게 무선 주파수 장치 패키지 및 이의 형성 방법
WO2018235593A1 (ja) * 2017-06-23 2018-12-27 株式会社ソシオネクスト アンテナ装置
JP2019507556A (ja) * 2016-03-01 2019-03-14 カイメタ コーポレイション 一体型ガラス遷移部を有する広帯域ｒｆ放射状導波路給電部
JP2019068345A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 株式会社ヨコオ アンテナ装置
JP2020053908A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 株式会社デンソーテン アンテナ装置
WO2020090391A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社村田製作所 配線基板、アンテナモジュール、および通信装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9666933B2 (en) * 2005-03-09 2017-05-30 Xirrus, Inc. Wireless local area network antenna array
JP5414451B2 (ja) * 2009-10-21 2014-02-12 パナソニック株式会社 アンテナ装置
USRE47068E1 (en) * 2010-02-05 2018-10-02 Mitsubishi Electric Corporation Microstrip antenna and radar module
EP2551956A4 (en) * 2010-03-23 2014-12-03 Furukawa Electric Co Ltd ANTENNA AND INTEGRATED ANTENNA
US8659480B2 (en) * 2010-05-05 2014-02-25 The Boeing Company Apparatus and associated method for providing a frequency configurable antenna employing a photonic crystal
CN102227039A (zh) * 2011-04-17 2011-10-26 江苏大学 一种交叉异质排列光子晶体天线
JP5427226B2 (ja) 2011-12-08 2014-02-26 電気興業株式会社 送受信分離偏波共用アンテナ
DE102012106174A1 (de) * 2012-07-10 2014-01-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Mit einer Störwellen aussendenden Hochfrequenzbaugruppe ausgestattete Leiterplatte
JP6281868B2 (ja) * 2013-03-08 2018-02-21 国立大学法人大阪大学 フォトニック結晶スラブ電磁波吸収体および高周波金属配線回路、電子部品、および送信器、受信器および近接無線通信システム
JP6095444B2 (ja) 2013-03-29 2017-03-15 富士通テン株式会社 アンテナ装置およびレーダ装置
JP6309096B2 (ja) * 2013-10-29 2018-04-11 キマ メディカル テクノロジーズ リミテッド アンテナシステムおよびデバイス、およびそれらの製造方法
EP3102100B1 (en) 2014-02-05 2023-08-09 ZOLL Medical Israel Ltd. Apparatuses for determining blood pressure
US9891266B2 (en) 2014-02-25 2018-02-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Test circuit and method
WO2016040337A1 (en) 2014-09-08 2016-03-17 KYMA Medical Technologies, Inc. Monitoring and diagnostics systems and methods
US9960485B2 (en) * 2014-11-19 2018-05-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Antenna device using EBG structure, wireless communication device, and radar device
WO2016115175A1 (en) 2015-01-12 2016-07-21 KYMA Medical Technologies, Inc. Systems, apparatuses and methods for radio frequency-based attachment sensing
JP6512402B2 (ja) * 2015-05-20 2019-05-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナ装置、無線通信装置、及びレーダ装置
US10591592B2 (en) 2015-06-15 2020-03-17 Humatics Corporation High-precision time of flight measurement systems
US10422870B2 (en) 2015-06-15 2019-09-24 Humatics Corporation High precision time of flight measurement system for industrial automation
US20170179603A1 (en) 2015-12-17 2017-06-22 Humatics Corporation Differential signaling of antennas on a substrate
CN107706529B (zh) * 2016-08-08 2021-01-15 华为技术有限公司 一种去耦组件、多天线系统及终端
US10454180B2 (en) * 2016-12-14 2019-10-22 Raytheon Company Isolation barrier
CN106953173B (zh) * 2017-02-23 2020-04-28 上海华为技术有限公司 一种双极化天线隔离装置及方法
US11020002B2 (en) 2017-08-10 2021-06-01 Zoll Medical Israel Ltd. Systems, devices and methods for physiological monitoring of patients
CN113498563B (zh) * 2019-02-13 2022-11-22 国立大学法人东京大学 电路板、天线元件、基板内置用毫米波吸收体、以及电路板的降噪方法
EP3700005A1 (en) 2019-02-25 2020-08-26 Nokia Solutions and Networks Oy Transmission and/or reception of radio frequency signals
EP3918664B1 (en) 2019-03-14 2023-10-11 Huawei Technologies Co., Ltd. Redirecting structure for electromagnetic waves
US11467468B2 (en) * 2019-05-28 2022-10-11 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Dispersion engineered phased array
DE102019214124A1 (de) 2019-09-17 2021-03-18 Continental Automotive Gmbh Antennenvorrichtung und Fahrzeug aufweisend eine Antennenvorrichtung
US11784416B2 (en) * 2020-01-06 2023-10-10 Raytheon Company Tunable radio frequency (RF) absorber and thermal heat spreader
CN111817000B (zh) * 2020-07-07 2023-06-16 西安朗普达通信科技有限公司 一种采用散热孔结构改善多天线系统的耦合性能的方法
US12080415B2 (en) 2020-10-09 2024-09-03 Humatics Corporation Radio-frequency systems and methods for co-localization of medical devices and patients
US11924963B2 (en) 2022-02-03 2024-03-05 Raytheon Company Printed-circuit isolation barrier for co-site interference mitigation

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04140905A (ja) 1990-10-01 1992-05-14 Hitachi Chem Co Ltd 平面アンテナ
JP3115032B2 (ja) 1991-07-06 2000-12-04 コニカ株式会社 トナー
JPH0511501U (ja) * 1991-07-19 1993-02-12 三菱電機株式会社 マイクロ波回路
JPH10200326A (ja) * 1997-01-07 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
US20030186725A1 (en) * 1997-03-18 2003-10-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Calibration apparatus for array antenna radio receiving apparatus
US5923225A (en) * 1997-10-03 1999-07-13 De Los Santos; Hector J. Noise-reduction systems and methods using photonic bandgap crystals
US6262495B1 (en) * 1998-03-30 2001-07-17 The Regents Of The University Of California Circuit and method for eliminating surface currents on metals
US6597851B2 (en) * 2000-08-09 2003-07-22 Massachusetts Institute Of Technology Periodic dielectric structure having a complete three-dimensional photonic band gap
JP4702870B2 (ja) * 2001-07-27 2011-06-15 独立行政法人理化学研究所 ３次元フォトニック結晶およびその製造方法ならびにプローブ
JP2003078337A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層アンテナ
JP2003289215A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Murata Mfg Co Ltd アンテナの配置構成およびアンテナモジュールおよび通信機
JP3821039B2 (ja) 2002-04-09 2006-09-13 株式会社デンソー アンテナ装置
US6954177B2 (en) * 2002-11-07 2005-10-11 M/A-Com, Inc. Microstrip antenna array with periodic filters for enhanced performance
US7432775B2 (en) * 2003-03-05 2008-10-07 Banpil Photonics, Inc. High speed electronics interconnect having a dielectric system with cylindrical holes therein
JP2005094440A (ja) 2003-09-18 2005-04-07 Tdk Corp アンテナ装置およびレーダ装置
US7145518B2 (en) * 2003-09-30 2006-12-05 Denso Corporation Multiple-frequency common antenna
JP2005124056A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Alps Electric Co Ltd パッチアンテナ
JP4418250B2 (ja) * 2004-02-05 2010-02-17 株式会社ルネサステクノロジ 高周波回路モジュール
JP3784807B2 (ja) * 2004-02-24 2006-06-14 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ マイクロストリップアンテナ
WO2005083902A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for transmitting data in a multi-antenna wireless system
JP4140905B2 (ja) 2004-03-22 2008-08-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 記憶装置及びプログラム
EP2426785A2 (en) * 2004-10-01 2012-03-07 L. Pierre De Rochemont Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4650302B2 (ja) * 2006-03-07 2011-03-16 三菱電機株式会社 アレーアンテナ
JP2007243375A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Mitsubishi Electric Corp アレーアンテナ
JP2008236027A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Nec Corp コモンモード電流抑制ｅｂｇフィルタ
JP2009105575A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Nec Corp Ｅｂｇ材料を用いたコモンモード電流抑制フィルタ
JP2009111463A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
JP4527760B2 (ja) * 2007-10-26 2010-08-18 三菱電機株式会社 アンテナ装置
JP2010028182A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Harada Ind Co Ltd アンテナエレメント間の相互結合を抑制可能なアンテナ装置
JP2012504368A (ja) * 2008-09-30 2012-02-16 レイセオン カンパニー 多層メタマテリアルアイソレータ
US8981998B2 (en) 2010-04-02 2015-03-17 Furukawa Electric Co., Ltd. Built-in transmitting and receiving integrated radar antenna
WO2011125417A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 古河電気工業株式会社 内蔵型レーダ用送受一体アンテナ
JP2011220690A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 内蔵型レーダ用送受一体アンテナ
JP2019507556A (ja) * 2016-03-01 2019-03-14 カイメタ コーポレイション 一体型ガラス遷移部を有する広帯域ｒｆ放射状導波路給電部
KR102099578B1 (ko) 2017-01-30 2020-04-13 인피니언 테크놀로지스 아게 무선 주파수 장치 패키지 및 이의 형성 방법
KR20180089302A (ko) * 2017-01-30 2018-08-08 인피니언 테크놀로지스 아게 무선 주파수 장치 패키지 및 이의 형성 방법
US10965020B2 (en) 2017-06-23 2021-03-30 Socionext Inc. Antenna device
WO2018235593A1 (ja) * 2017-06-23 2018-12-27 株式会社ソシオネクスト アンテナ装置
JP2019068345A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 株式会社ヨコオ アンテナ装置
JP7019366B2 (ja) 2017-10-04 2022-02-15 株式会社ヨコオ アンテナ装置
JP2020053908A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 株式会社デンソーテン アンテナ装置
JP7244243B2 (ja) 2018-09-28 2023-03-22 株式会社デンソーテン アンテナ装置
WO2020090391A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社村田製作所 配線基板、アンテナモジュール、および通信装置
US11936096B2 (en) 2018-10-31 2024-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wiring substrate, antenna module, and communication device

Also Published As

Publication number Publication date
EP1962377A1 (en) 2008-08-27
US8081117B2 (en) 2011-12-20
US20090153433A1 (en) 2009-06-18
WO2007069367A1 (ja) 2007-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007166115A (ja) アンテナ装置
KR102099578B1 (ko) 무선 주파수 장치 패키지 및 이의 형성 방법
KR101963936B1 (ko) 전자파 신호 송수신 안테나 및 em-터널이 내장된 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제작 방법
KR101492714B1 (ko) 마이크로스트립 라인 및 도파관 결합용 어댑터
JP5072968B2 (ja) 導波管の接続構造
US9761950B2 (en) Dielectric waveguide with embedded antenna
US20140368301A1 (en) Dielectric Waveguide with Conductive Coating
US11742559B2 (en) Multilayer transmission line including first and second transmission lines on opposite surfaces of a multilayer substrate and which are electrically connected by a cylindrical conductor hole
US9705174B2 (en) Dielectric waveguide having a core and cladding formed in a flexible multi-layer substrate
US8362608B2 (en) Ultra wideband hermetically sealed surface mount technology for microwave monolithic integrated circuit package
KR20160044873A (ko) 도파관 대 유전체 도파관의 천이 구조
CN103650243A (zh) 一种天线
KR20150091009A (ko) 안테나 기판
US9629282B2 (en) Electronic device, structure, and heat sink
US9666925B2 (en) Transmission line, a transmission line apparatus, and an electronic device
JP2009060403A (ja) 無線装置および無線装置が備えるアンテナ
CN108306084A (zh) 三孔接地小型化准siw环行器
JP4594293B2 (ja) 高周波デバイス基板、開口面アンテナ、高周波線路−導波管変換器および高周波装置
WO2022107538A1 (ja) 電磁波吸収シート
JP5242362B2 (ja) アンテナ装置
RU2622488C1 (ru) Антенна подповерхностного зондирования
JP4982252B2 (ja) 伝送線路開口型アンテナ装置
KR20140101657A (ko) 초광대역 다이폴 안테나
JP2017003328A (ja) レーダ装置
JP5519995B2 (ja) アンテナ及びそれを搭載した地中レーダ