JP2007158260A - 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム - Google Patents
塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007158260A JP2007158260A JP2005355285A JP2005355285A JP2007158260A JP 2007158260 A JP2007158260 A JP 2007158260A JP 2005355285 A JP2005355285 A JP 2005355285A JP 2005355285 A JP2005355285 A JP 2005355285A JP 2007158260 A JP2007158260 A JP 2007158260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- exposure
- cleaning
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004590 computer program Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 156
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 47
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 137
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】基板に付着した液滴はある時間が経つと、そのサイズが急激に小さくなり、このとき基板のレジスト膜に変質層(ウオータマーク)が形成されることに着眼し、液浸露光後に液滴のサイズが急激に小さくなっていく時間帯に入る前の時間帯にて基板が洗浄部で洗浄されるように基板の搬送制御を行う。具体的には露光装置から搬出準備信号が出力されたときに、インターフェイス部の基板搬送手段が他の搬送作業に優先して搬送ステージ上の基板を洗浄部に搬送する。
【選択図】図4
Description
そこで塗布、現像装置側に洗浄装置を設けることを検討しているが、水滴はウエハに付着した後、時間の経過と共に少しずつサイズが小さくなり、ある時点で急激にサイズが小さくなる。ウエハの洗浄のタイミングが、水滴のサイズが急激に小さくなる時間帯にかかると、水滴が保護膜内に染みこんでレジスト膜の表面に達し、現像液に対する不溶解層、いわゆるウオータマークが形成されてしまい、パターンの線幅の均一性に悪影響を及ぼすという課題がある。
また本発明の更なる目的は、液浸露光を終えた基板に対して周縁露光を行うと共に、露光を終了した後、加熱処理が開始されるまでの時間を基板間で揃える制御を行うにあたって、基板の搬送制御を容易に行うことのできる技術を提供することにある。
液浸露光後の基板の表面を洗浄する洗浄部と、
この洗浄部に液浸露光後の基板を受け渡す第1の基板搬送手段と、
液浸露光の終了時点からの経過時間と液浸露光時に基板に残留する液滴のサイズとの関係において、液滴のサイズが急激に小さくなっていく時間帯に入る前の時間帯にて基板が洗浄部で洗浄されるように基板の搬送制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする。
また前記洗浄部で洗浄された基板を待機させるための待機部と、この待機部から搬出された基板に対して前記加熱部にて加熱処理する前に周縁部の露光を行う周縁露光部と、基板を前記待機部から取り出して前記周縁露光部に搬送し、更に周縁露光後から前記加熱部に搬送するために設けられた第2の基板搬送手段と、を備えた構成とする場合には、
前記制御部は、洗浄部における基板の洗浄開始時点から当該基板が周縁露光部に搬送されるまでの時間を予め定めた設定時間とするために前記待機部にて基板を待機させると共に、周縁露光が終了した基板を他の搬送作業に優先して加熱部に搬送するように前記第2の基板搬送手段を制御することが好ましい。
液浸露光後の基板を第1の基板搬送手段により洗浄部に搬送する工程と、
この洗浄部にて基板の表面を洗浄する工程と、
液浸露光の終了時点からの経過時間と液浸露光時に基板に残留する液滴のサイズとの関係において、液滴のサイズが急激に小さくなっていく時間帯に入る前の時間帯にて基板が洗浄部で洗浄されるように基板の搬送制御を行う工程と、を備えたことを特徴とする。
前記洗浄部における基板の洗浄開始時点から当該基板が周縁露光部に搬送されるまでの時間を予め定めた設定時間とするために前記待機部にて基板を待機させる工程と、
第2の基板搬送手段により前記待機部から基板を取り出して周縁露光部に搬送する工程と、
前記周縁露光部にて基板の周縁部に対して露光を行う工程と、
前記周縁露光部にて周縁露光が終了した基板を前記第2の基板搬送手段により他の搬送作業に優先して加熱部に搬送する工程と、を備えているようにしてもよい。
また本発明のコンピュータプログラムは、基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、露光装置にて液浸露光された後の基板に対して加熱部にて加熱処理した後、現像処理部にて現像処理を行う塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムであって、
本発明に係る上記の塗布、現像方法を実施するためのステップ群を備えたことを特徴とする。
また液浸露光した後の基板を洗浄し、更にこの基板に対して周縁露光を行うと共に、液浸露光終了後、加熱処理が開始されるまでの経過時間を基板間で揃えるようにするにあたって、洗浄部における基板の洗浄開始時点から当該基板が周縁露光部に搬送されるまでの時間が予め定めた設定時間となるようにしている。従って基板が周縁露光部から搬出されるときには、液浸露光後の経過時間が基板間である程度揃っており、このため周縁露光が終了した基板を他の搬送作業に優先して加熱部に搬送することにより、基板間にて前記経過時間を揃えるという目的を達成しながら、基板の搬送制御プログラムが容易になり、またスループットの低下を抑えることができる。そして液浸露光後加熱前の経過時間の調整を加熱部内で行うと加熱部内での基板の滞在時間が長くなるのでその台数が多くなるが、本発明はこの手法に比べて加熱部の台数が少なくて済む。
また洗浄部40におけるウエハWの洗浄開始時点から当該ウエハWが周縁露光部7に搬送されるまでの時間が予め定めた設定時間となるように待機部41にてウエハWの待機時間を調整し、そして周縁露光部7から搬出されるときには、周縁露光が終了したウエハWを他の搬送作業に優先して加熱部PEBに搬送することにより、露光後、加熱処理開始までの経過時間(PED時間)をウエハW間である程度揃えることができる。そして周縁露光部7からウエハWが搬出された後にPED時間の調整を行うと、ウエハW間での露光後の経過時間のばらつきが大きく、高スループットを得るための搬送制御が行いにくいが、待機部41にてウエハWの待機時間を調整することで周縁露光部から搬出されるときには、露光後の経過時間がウエハW間である程度揃っており、結果としてウエハWの搬送制御プログラムが容易になり、またスループットの低下を抑えることができる。そして露光後加熱前の経過時間の調整を加熱部内で行うと加熱部内でのウエハWの滞在時間が長くなるのでその台数が多くなるが、本発明はこの手法に比べて加熱部の台数が少なくて済む。
B3 インターフェイス部
B4 露光装置
28a 第1の搬送室
28b 第2の搬送室
3 保護膜形成ユニット
31A 主搬送部
31B 補助搬送部
37 搬入ステージ
38 搬出ステージ
40 洗浄部
41 待機部
55 洗浄液供給ノズル
7 周縁露光部
9 制御部
91 第1のプログラム
92 第2のプログラム
V1〜V4,V10 バルブ
Claims (9)
- 基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、露光装置にて液浸露光された後の基板に対して加熱部にて加熱処理した後、現像処理部にて現像処理を行う塗布、現像装置において、
液浸露光後の基板の表面を洗浄する洗浄部と、
この洗浄部に液浸露光後の基板を受け渡す第1の基板搬送手段と、
液浸露光の終了時点からの経過時間と液浸露光時に基板に残留する液滴のサイズとの関係において、液滴のサイズが急激に小さくなっていく時間帯に入る前の時間帯にて基板が洗浄部で洗浄されるように前記基板搬送手段による基板の搬送制御を行う制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記基板搬送手段は、露光装置に基板を搬入するための搬入ステージに露光前の基板を受け渡し、露光装置より基板を搬出するための搬出ステージから露光後の基板を受け取って前記洗浄部に搬送するように構成され、
前記制御部は、露光装置から基板の搬出準備信号を受け取ったときに、他の搬送作業に優先して前記搬出ステージ上の基板を洗浄部に搬入するように前記基板搬送手段を制御することを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。 - 前記洗浄部で洗浄された基板を待機させるための待機部と、
この待機部から搬出された基板に対して前記加熱部にて加熱処理する前に周縁部の露光を行う周縁露光部と、
基板を前記待機部から取り出して前記周縁露光部に搬送し、更に周縁露光後から前記加熱部に搬送するために設けられた第2の基板搬送手段と、
前記制御部は、洗浄部における基板の洗浄開始時点から当該基板が周縁露光部に搬送されるまでの時間を予め定めた設定時間とするために前記待機部にて基板を待機させると共に、周縁露光が終了した基板を他の搬送作業に優先して加熱部に搬送するように前記第2の基板搬送手段を制御することを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。 - レジスト膜の上に薬液を塗布して、液浸露光時に基板の表面を保護するための撥水性の保護膜を形成する保護膜形成部を備えていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布、現像装置、
- 基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、露光装置にて液浸露光された後の基板に対して加熱部にて加熱処理した後、現像処理部にて現像処理を行う塗布、現像方法において、
液浸露光後の基板を第1の基板搬送手段により洗浄部に搬送する工程と、
この洗浄部にて基板の表面を洗浄する工程と、
液浸露光の終了時点からの経過時間と液浸露光時に基板に残留する液滴のサイズとの関係において、液滴のサイズが急激に小さくなっていく時間帯に入る前の時間帯にて基板が洗浄部で洗浄されるように基板の搬送制御を行う工程と、を備えたことを特徴とする塗布、現像方法。 - 前記基板搬送手段は、露光装置に基板を搬入するための搬入ステージに露光前の基板を受け渡し、露光装置から基板の搬出準備信号を受け取ったときに、露光装置より基板を搬出するための搬出ステージから露光後の基板を受け取って前記洗浄部に搬送するように構成され、
基板の搬送制御を行う工程は、搬出準備信号を受け取ったときに、他の搬送作業に優先して前記搬出ステージ上の基板を洗浄部に搬入するように前記基板搬送手段を制御する工程であることを特徴とする請求項5記載の塗布、現像方法。 - 前記洗浄部で洗浄された基板を待機部に搬送する工程と、
前記洗浄部における基板の洗浄開始時点から当該基板が周縁露光部に搬送されるまでの時間を予め定めた設定時間とするために前記待機部にて基板を待機させる工程と、
第2の基板搬送手段により前記待機部から基板を取り出して周縁露光部に搬送する工程と、
前記周縁露光部にて基板の周縁部に対して露光を行う工程と、
前記周縁露光部にて周縁露光が終了した基板を前記第2の基板搬送手段により他の搬送作業に優先して加熱部に搬送する工程と、を備えていることを特徴とする請求項5または6記載の塗布、現像方法。 - レジスト膜が形成された基板の上に薬液を塗布して、液浸露光時に基板の表面を保護するための撥水性の保護膜を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項5ないし7のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
- 基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、露光装置にて液浸露光された後の基板に対して加熱部にて加熱処理した後、現像処理部にて現像処理を行う塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムであって、
請求項5ないし8のいずれか一つの方法を実施するためのステップ群を備えたことを特徴とするコンピュータプログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005355285A JP4654120B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム |
KR1020060123543A KR101068752B1 (ko) | 2005-12-08 | 2006-12-07 | 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 방법 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램을 기록한 기록 매체 |
US11/608,426 US7809460B2 (en) | 2005-12-08 | 2006-12-08 | Coating and developing apparatus, coating and developing method and storage medium in which a computer-readable program is stored |
TW095145938A TWI323494B (en) | 2005-12-08 | 2006-12-08 | Coating-developing apparatus and coating-developing method and computer-readable recording medium |
CN2006101656047A CN1979338B (zh) | 2005-12-08 | 2006-12-08 | 涂敷显影装置及方法、计算机程序及记录有其的记录介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005355285A JP4654120B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007158260A true JP2007158260A (ja) | 2007-06-21 |
JP4654120B2 JP4654120B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=38130536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005355285A Active JP4654120B2 (ja) | 2005-12-08 | 2005-12-08 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7809460B2 (ja) |
JP (1) | JP4654120B2 (ja) |
KR (1) | KR101068752B1 (ja) |
CN (1) | CN1979338B (ja) |
TW (1) | TWI323494B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009135293A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
JP2009295716A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP2013168676A (ja) * | 2013-05-17 | 2013-08-29 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2013214756A (ja) * | 2013-05-17 | 2013-10-17 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100882474B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-02-06 | 세메스 주식회사 | 세정 유닛을 갖는 기판 처리 장치 |
JP5104821B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
CN102799082B (zh) * | 2012-09-06 | 2015-02-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种烤箱和可调式烘烤系统 |
JP6456238B2 (ja) * | 2015-05-14 | 2019-01-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP7142566B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005076323A1 (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
JP2006190996A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Nikon Corp | 基板処理方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2006229184A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629270A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体基板洗浄方法 |
JPH10189412A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 基板の回転洗浄方法 |
JP4087328B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2008-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法 |
JP4101740B2 (ja) * | 2003-12-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像装置及びレジストパターンの形成方法 |
WO2005101468A1 (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Tokyo Electron Limited | リンス処理方法および現像処理方法 |
JP2006111938A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置 |
EP1833082A4 (en) * | 2004-12-06 | 2010-03-24 | Nikon Corp | SUBSTRATE PROCESSING METHOD, EXPOSURE METHOD, EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS |
-
2005
- 2005-12-08 JP JP2005355285A patent/JP4654120B2/ja active Active
-
2006
- 2006-12-07 KR KR1020060123543A patent/KR101068752B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-08 US US11/608,426 patent/US7809460B2/en active Active
- 2006-12-08 CN CN2006101656047A patent/CN1979338B/zh active Active
- 2006-12-08 TW TW095145938A patent/TWI323494B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005076323A1 (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
JP2006190996A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Nikon Corp | 基板処理方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2006229184A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
US9174235B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus using horizontal treatment cell arrangements with parallel treatment lines |
US9230834B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-05 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
JP2009135293A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
JP2009295716A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP2013168676A (ja) * | 2013-05-17 | 2013-08-29 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2013214756A (ja) * | 2013-05-17 | 2013-10-17 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070061400A (ko) | 2007-06-13 |
KR101068752B1 (ko) | 2011-09-28 |
TWI323494B (en) | 2010-04-11 |
CN1979338A (zh) | 2007-06-13 |
JP4654120B2 (ja) | 2011-03-16 |
CN1979338B (zh) | 2010-12-15 |
US20070134600A1 (en) | 2007-06-14 |
TW200739784A (en) | 2007-10-16 |
US7809460B2 (en) | 2010-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101068752B1 (ko) | 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 방법 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
JP4410121B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP4535489B2 (ja) | 塗布・現像装置 | |
KR101061647B1 (ko) | 도포ㆍ현상 장치 및 도포ㆍ현상 방법 | |
JP4797662B2 (ja) | 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 | |
JP4853536B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
TWI492281B (zh) | 塗佈、顯像裝置、顯像方法及記憶媒體 | |
JP4877075B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 | |
JP5099054B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP5132920B2 (ja) | 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム | |
JPH1043666A (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
WO2008065924A1 (fr) | Appareil et procédé pour la formation d'un film protecteur pour une exposition par immersion | |
JP4279102B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4912180B2 (ja) | 露光・現像処理方法 | |
JP2008198820A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP2005294460A (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2011082352A (ja) | 塗布現像装置及び塗布現像方法 | |
JP2010045190A (ja) | 加熱システム、塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 | |
JP4018965B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3593496B2 (ja) | 塗布現像処理装置 | |
JP4807749B2 (ja) | 露光・現像処理方法 | |
JP5012393B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP2008091653A (ja) | 塗布・現像処理方法 | |
JP4748263B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
CN115315782A (zh) | 基片处理方法、基片处理装置和存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4654120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |