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JP2007144626A - 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】導体フィルムのパターニング時の寸法変化が低減された導体張積層板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ロールトゥロール工程を用いてポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型フィルム１上に接着剤溶液を塗布し、６０℃〜１５０℃に設定された乾燥炉５００を通過させ、接着剤層２を形成する。次に、接着剤層２上に室温（約２５℃）でポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム３を貼り合せることにより、離型フィルム１、接着剤層２および絶縁フィルム３からなる積層体６を作製する。次に、離型フィルム１を積層体６から剥離させ、接着剤層２上に銅箔からなる導体フィルム４を貼り合せることにより、導体張積層板８を作製する。
【選択図】図３

Description

本発明は、導体フィルムと絶縁フィルムとの積層構造を有する導体張積層板、それを用いた配線回路基板およびそれらの製造方法に関する。
銅張積層板は、銅箔およびポリイミドフィルムが積層されてなる。この銅張積層板の銅箔をエッチングにより所定の配線パターンに加工することにより、配線回路基板が製造されている。
このような銅張積層板は、従来は、ポリイミドフィルムに接着剤溶液を直接塗布し、加熱により乾燥させて接着剤層を形成した後、ポリイミドフィルムに接着剤層を介して銅箔を貼り合わせることにより製造されている（例えば、特許文献１）。
特開平１０−１２６０３５号公報
一般に、銅張積層板は、ロールトゥロール工程で長尺状のポリイミドフィルムを搬送しつつ製造される。そのため、搬送中にポリイミドフィルムには長さ方向に所定の張力（テンション）がかかっている。
したがって、ポリイミドフィルム上の接着剤溶液の乾燥時には、ポリイミドフィルムは張力がかかった状態で加熱される。さらに、ポリイミドフィルムは、張力がかかった状態で冷却された後、ロール状に巻回される。これらの結果、ポリイミドフィルム中に残留応力が存在することになる。
このような状態で、ポリイミドフィルム上の銅箔をエッチングにより所定の配線パターンに加工すると、ポリイミドフィルム中の残留応力が開放される。それにより、ポリイミドフィルムの寸法が変化する場合がある。このようなポリイミドフィルムの寸法の変化は、配線回路基板の寸法不良の原因になる。
本発明の目的は、導体フィルムのパターニング時の寸法変化が低減された導体張積層板およびその製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、配線パターンの寸法精度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る導体張積層板の製造方法は、離型フィルム上に接着剤層を形成することにより、離型フィルムおよび接着剤層からなる第１の積層体を作製する工程と、第１の積層体の接着剤層上に絶縁フィルムを貼り合わせることにより、絶縁フィルム、接着剤層および離型フィルムからなる第２の積層体を作製する工程と、第２の積層体から離型フィルムを取り除くことにより、絶縁フィルムおよび接着剤層からなる第３の積層体を作製する工程と、第３の積層体の接着剤層上に導体フィルムを貼り合わせる工程とを含むものである。
本発明に係る導体張積層板の製造方法によれば、離型フィルム上に接着剤層が形成される。それにより、離型フィルムおよび接着剤層からなる第１の積層体が作製される。この場合、接着剤層の形成後には、離型フィルム内に残留応力が存在する。
次に、第１の積層体の接着剤層上に絶縁フィルムが貼り合わされる。それにより、絶縁フィルム、接着剤層および離型フィルムからなる第２の積層体が作製される。この場合、絶縁フィルムは、形成後の接着剤層に貼り合わされるので、絶縁フィルム内には、残留応力がほとんど存在しない。
さらに、第２の積層体から離型フィルムが取り除かれる。それにより、絶縁フィルムおよび接着剤層からなる第３の積層体が作製される。この場合、残留応力が存在する離型フィルムが取り除かれるので、第３の積層体内には残留応力がほとんど存在しない。その後、第３の積層体の接着剤層上に導体フィルムが貼り合わされる。
このように、離型フィルム上に接着剤層を形成し、接着剤層上に絶縁フィルムを貼り合わせ、離型フィルムを取り除いた後に接着剤層上に導体フィルムを貼り合わせることにより、絶縁フィルム内に残留応力がほとんど存在しない。したがって、導体張積層板の導体フィルムのパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルムに生じる寸法変化が低減される。
（２）第１の積層体を作製する工程は、長尺状の離型フィルムを搬送しつつ、長尺状の離型フィルムに接着剤溶液を塗布する工程と、接着剤溶液が塗布された長尺状の離型フィルムを搬送しつつ、接着剤溶液を加熱により乾燥させることにより長尺状の離型フィルム上に接着剤層を形成し、長尺状の第１の積層体を作製する工程とを含んでもよい。
この場合、長尺状の離型フィルムが搬送されつつ、長尺状の離型フィルムに接着剤溶液が塗布される。接着剤溶液が塗布された長尺状の離型フィルムが搬送されつつ、接着剤溶液が加熱により乾燥することにより長尺状の離型フィルム上に接着剤層が形成される。
ここで、接着剤溶液の乾燥時には、長尺状の離型フィルムは張力がかかった状態で加熱され、張力がかかった状態で冷却されるので、離型フィルム内には、残留応力が存在する。しかしながら、離型フィルムは、後の工程で取り除かれるので、後の工程で貼り合わされる絶縁フィルムに残留応力はほとんど発生しない。
（３）第２の積層体を作製する工程は、長尺状の第１の積層体を搬送するとともに、長尺状の絶縁フィルムを搬送しつつ、長尺状の第１の積層体の接着剤層上に長尺状の絶縁フィルムを貼り合わせることにより、長尺状の絶縁フィルム、接着剤層および長尺状の離型フィルムからなる長尺状の第２の積層体を作製する工程を含んでもよい。
この場合、長尺状の第１の積層体が搬送されるとともに、長尺状の絶縁フィルムが搬送されつつ、長尺状の第１の積層体の接着剤層上に長尺状の絶縁フィルムが貼り合わされる。
ここで、形成後の接着剤層上に長尺状の絶縁フィルムが貼り合わされるので、長尺状の絶縁フィルム内に残留応力はほとんど発生しない。
（４）第３の積層体を作製する工程は、長尺状の第３の積層体を搬送しつつ、長尺状の第３の積層体から長尺状の離型フィルムを取り除くことにより、長尺状の絶縁フィルムおよび接着剤層からなる長尺状の第３の積層体を作製する工程を含んでもよい。
この場合、長尺状の第３の積層体が搬送されつつ、長尺状の第３の積層体から長尺状の離型フィルムが取り除かれる。それにより、残留応力が存在する離型フィルムが取り除かれるので、第３の積層体には残留応力がほとんど存在しない。
（５）接着剤層上に導体フィルムを貼り合わせる工程は、長尺状の第３の積層体を搬送しつつ、長尺状の第３の積層体の接着剤層上に長尺状の導体フィルムを貼り合わせる工程を含んでもよい。
この場合、第３の積層体が搬送されつつ、第３の積層体の接着剤層上に長尺状の導体フィルムが貼り合わされる。ここで、第３の積層体には残留応力がほとんど存在しないので、導体フィルムのパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルムに生じる寸法変化が低減される。
（６）絶縁フィルムはポリイミドを含んでもよい。それにより、絶縁フィルムの柔軟性および絶縁性が確保される。
（７）離型フィルムはポリエチレンテレフタレートを含んでもよい。それにより、離型フィルムを接着剤層から容易に取り除くことができる。
（８）接着剤層はアクリル系接着剤を含んでもよい。それにより、絶縁フィルムと導体フィルムとの高い接着性が確保される。
（９）導体フィルムは銅箔を含んでもよい。それにより、導体フィルムの導電率が高くかつエッチングによるパターニングが容易である。
（１０）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１の発明に係る製造方法により導体張積層板を製造する工程と、導体張積層板の導体フィルムをエッチングすることにより配線パターンを形成する工程とを備えるものである。
本発明に係る配線回路基板の製造方法によれば、導体張積層板の導体フィルムのパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルムに生じる寸法変化が低減される。それにより、配線回路基板の配線パターンの寸法精度が向上される。
（１１）第３の発明に係る導体張積層板は、第１の発明に係る製造方法により製造されたものである。
本発明に係る導体張積層板においては、絶縁フィルム内に残留応力がほとんど存在しない。したがって、導体張積層板の導体フィルムのパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルムに生じる寸法変化が低減される。
（１２）第４の発明に係る配線回路基板は、第２の発明に係る製造方法により製造されたものである。
本発明に係る配線回路基板においては、導体張積層板の導体フィルムのパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルムに生じる寸法変化が低減されるので、配線パターンの寸法精度が向上される。
本発明によれば、導体張積層板の導体フィルムのパターニング時の寸法変化が低減される。また、配線回路基板の配線パターンの寸法精度が向上される。
以下、本発明の実施の形態に係る導体張積層板およびそれを用いた配線回路基板の製造方法について説明する。本実施の形態に係る導体張積層板はロールトゥロール工程により製造される。
（１）ロールトゥロール装置
図１および図２は本発明の一実施の形態に係る導体張積層板の製造に用いるロールトゥロール装置の一例を示す模式図である。
図１のロールトゥロール装置は、導体張積層板の前半の製造工程で用いられ、図２のロールトゥロール装置は、導体張積層板の後半の製造工程で用いられる。
図１のロールトゥロール装置は、離型フィルム用のロール１００、絶縁フィルム用のロール３００、搬送ローラ１１０，１２０，１３０，１６０、接着剤塗工部２００、乾燥炉５００、ラミネータ５１０および積層体用のロール６００を備える。
離型フィルム用のロール１００には、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）からなる長尺状の離型フィルム１が巻回されている。絶縁フィルム用のロール３００には、ポリイミドフィルムからなる長尺状の絶縁フィルム３が巻回されている。
ラミネータ５１０は、互いに接触した状態で回転する一対のラミネートローラ１４０，１５０により構成される。積層体用のロール６００には、後述する積層体６が巻き取られる。
図２のロールトゥロール装置は、離型フィルム用のロール１０１、剥離用ローラ２１０、搬送ローラ２２０，２３０，２６０、導体フィルム用のロール４００、ラミネータ５２０、積層体用のロール６００および導体張積層板用のロール８００を備える。
ラミネータ５２０は、互いに接触した状態で回転する一対のラミネートローラ２４０，２５０により構成される。導体フィルム用のロール４００には、銅箔からなる長尺状の導体フィルム４が巻回されている。積層体用のロール６００は図１のロール６００である。導体張積層板用のロール８００には、後述する導体張積層板８が巻き取られる。
（２）導体張積層板の製造方法
図３は図１および図２のロールトゥロール装置を用いた導体張積層板の製造方法を示す工程断面図である。ここで、図１〜図３を参照しながら本実施の形態に係る導体張積層板の製造方法を説明する。
まず、図１に示すように、ロールトゥロール装置のロール１００からＰＥＴフィルムよりなる離型フィルム１が繰り出される。離型フィルム１は、搬送ローラ１１０により接着剤塗工部２００に搬送され、接着剤塗工部２００において離型フィルム１上に接着剤溶液が塗布される。さらに、離型フィルム１は搬送ローラ１２０により乾燥炉５００に搬送され、乾燥炉５００を通過する。乾燥炉５００において離型フィルム１上の接着剤溶液が加熱により乾燥される。
それにより、図３（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルムよりなる離型フィルム１上に接着剤層２が形成される。このようにして、離型フィルム１および接着剤層２からなる積層体５が作製される。
この場合、接着剤溶液の乾燥時には、離型フィルム１は張力がかかった状態で加熱される。
接着剤溶液を十分に乾燥させるために乾燥炉５００における乾燥温度は６０℃以上であることが好ましい。また、離型フィルム１の変形を防止するために乾燥炉５００における乾燥温度は１５０℃以下であることが好ましい。したがって、乾燥炉５００における乾燥温度は６０℃〜１５０℃であることが好ましい。接着剤としては、アクリル系接着剤を用いることが好ましい。
図１の乾燥炉５００を通過した積層体５は、搬送ローラ１３０によりラミネータ５１０に搬送される。一方、ロール３００からポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３が繰り出される。絶縁フィルム３は、搬送ローラ１６０によりラミネータ５１０に搬送される。
ラミネータ５１０において、積層体５と絶縁フィルム３とが一対のラミネートローラ１４０，１５０間を通過することにより、積層体５に絶縁フィルム３が貼り合わされる。このときの貼り合わせの温度は室温（約２５℃)である。
それにより、図３（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルムよりなる離型フィルム１上に接着剤層２を介してポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３が形成される。このようにして、離型フィルム１、接着剤層２および絶縁フィルム３からなる積層体６が作製される。この積層体６は、図１のロール６００に巻き取られる。
この場合、離型フィルム１は、張力がかかった状態で冷却されるので、離型フィルム１内には残留応力が存在する。これに対して、絶縁フィルム３は、室温で接着剤層２に貼り合わされるので、絶縁フィルム３内には、残留応力がほとんど存在しない。
次に、図２に示すように、ロールトゥロール装置のロール６００から図３（ｂ）の積層体６が繰り出される。積層体６の離型フィルム１が剥離用ローラ２１０からロール１０１に巻き取られることにより、積層体６から離型フィルム１が剥離される。
それにより、図３（ｃ）に示すように、接着剤層２および絶縁フィルム３からなる積層体７が作製される。
離型フィルム１が剥離された積層体７は、図２の搬送ローラ２２０によりラミネータ５２０に搬送される。一方、ロール４００から銅箔よりなる導体フィルム４が繰り出される。導体フィルム４は、搬送ローラ２３０によりラミネータ５２０に搬送される。
ラミネータ５２０において、積層体７と導体フィルム４とが一対のラミネートローラ２４０，２５０間を通過することにより、積層体７に導体フィルム４が貼り合わされる。このときの導体フィルム４の貼り合わせ温度は、５０℃〜１２０℃であることが好ましい。
それにより、図３（ｄ）に示すように、ポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３上に接着剤層２を介して銅箔よりなる導体フィルム４が形成される。このようにして、絶縁フィルム３、接着剤層２および導体フィルム４からなる導体張積層板８が作製される。
この導体張積層板８は、図２の搬送ローラ２６０により搬送され、ロール８００に巻き取られる。
（３）配線回路基板の製造方法
次に、上記の導体張積層板８を用いた配線回路基板の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法を用いる。
図４は導体張積層板８を用いた配線回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
まず、図４（ａ）に示すように、導体張積層板８の導体フィルム４上にエッチングレジスト膜９を形成する。エッチングレジスト９としては、例えばドライフィルムレジストを用いる。
次に、図４（ｂ）に示すように、エッチングレジスト９を露光および現像により所定の形状にパターニングし、レジストパターン９０を形成する。
さらに、図４（ｃ）に示すように、レジストパターン９０下の領域を除く導体フィルム４の領域をエッチングにより除去する。それにより、導体パターン４０が形成される。
最後に、図４（ｄ）に示すように、レジストパターン９０を剥離液により除去する。このようにして、絶縁フィルム３上に接着剤層２を介して導体パターン４０を有する配線回路基板１０が製造される。ここで、導体パターン４０が配線パターンに相当する。
（４）本実施の形態の効果
上記のように、本実施の形態に係る導体張積層板８の製造方法においては、離型フィルム１上に接着剤溶液の加熱により接着剤層２が形成された後、接着剤層２上に絶縁フィルム３が貼り合わされる。その後、離型フィルム１が剥離され、接着剤層２に導体フィルム４が貼り合わされる。そのため、剥離された離型フィルム１に残留応力が存在するが、絶縁フィルム３には残留応力がほとんど存在しない。したがって、導体張積層板８の導体フィルム４のパターニング時に残留応力の開放により絶縁フィルム３に生じる寸法変化が低減される。
また、導体張積層板８の絶縁フィルム３の寸法変化が低減されるので、配線回路基板の寸法精度が向上する。
（５）他の実施の形態
離型フィルム１の材料は、ＰＥＴフィルムに限らず、その他の樹脂、紙等の他の材料を用いてもよい。
絶縁フィルム３の材料は、ポリイミドフィルムに限らず、ＰＥＴフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム等の他の絶縁材料を用いてもよい。
導体フィルム４の材料は、銅箔に限らず、銅合金、金、アルミニウム等の他の金属箔を用いてもよい。
接着剤層２の材料としては、アクリル系接着剤に限らず、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤等を用いることができる。
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応
本実施の形態では、積層体５が第１の積層体に相当し、積層体６が第２の積層体に相当し、積層体７が第３の積層体に相当する。
（１）実施例
実施例では、図１、図２および図３を用いて説明した上記実施の形態の製造方法により導体張積層板８を製造した。
離型フィルム１としては、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、絶縁フィルム３としては、東レデュポン社製ユーピレックスＮＰＩタイプの厚み１２．５μｍのポリイミドフィルムを用いた。導体フィルム４としては、厚み１８μｍの銅箔を用いた。
図１のロールトゥロール装置を用いてＰＥＴフィルムからなる離型フィルム１上に接着剤溶液を塗布し、８０℃に設定された乾燥炉５００を通過させ、接着剤層２を形成した。次に、接着剤層２上に室温（約２５℃）でポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム３を貼り合せることにより、ＰＥＴフィルムからなる離型フィルム１、接着剤層２およびポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム３の積層体６を作製し、一旦巻回してロール６００とした。
次に、図２のロールトゥロール装置でＰＥＴフィルムからなる離型フィルム１を積層体６から剥離させ、接着剤層２上に銅箔からなる導体フィルム４を貼り合せることにより、導体張積層板８（銅張積層板）を作製した。
（２）比較例
比較例では、以下の製造方法で導体張積層板を作製した。離型フィルム１、絶縁フィルム３および導体フィルム４の材料および厚みは実施例と同様である。
比較例の導体張積層板の製造方法が実施例と異なるのは、次の点である。実施例では、離型フィルム１上に接着剤層２を形成した後に接着剤層２に絶縁フィルム３を貼り合わせることにより積層体６を作製したのに対し、比較例では、絶縁フィルム３上に接着剤層２を形成した後、接着剤層２に離型フィルム１を貼り合わせることにより積層体を作製した。
以下、比較例の導体張積層板の製造方法について説明する。図５は比較例の導体張積層板の製造で用いたロールトゥロール装置の模式図である。また、図６は比較例の導体張積層板の製造方法を示す工程断面図である。
まず、図５に示すように、ロールトゥロール装置のロール３００からポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３が繰り出される。絶縁フィルム３は、搬送ローラ１１０により接着剤塗工部２００に搬送され、接着剤塗工部２００において絶縁フィルム３上に接着剤溶液が塗布される。さらに、絶縁フィルム３は搬送ローラ１２０により乾燥炉５００に搬送され、８０℃に設定された乾燥炉５００を通過する。乾燥炉５００において絶縁フィルム３上の接着剤溶液が加熱により乾燥される。
それにより、図６（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３上に接着剤層２が形成される。このようにして、絶縁フィルム３および接着剤層２からなる積層体５０が作製される。
この場合、接着剤溶液の乾燥時には、絶縁フィルム３は張力がかかった状態で加熱される。
図５の乾燥炉５００を通過した積層体５０は、搬送ローラ１３０によりラミネータ５１０に搬送される。一方、ロール１００からＰＥＴフィルムよりなる離型フィルム１が繰り出される。離型フィルム１は、搬送ローラ１６０によりラミネータ５１０に搬送される。
ラミネータ５１０において、積層体５０と離型フィルム１とが一対のラミネートローラ１４０，１５０間を通過することにより、積層体５０に離型フィルム１が貼り合わされる。このときの貼り合わせの温度は室温（約２５℃)である。
それにより、図６（ｂ）に示すように、ポリイミドフィルムよりなる絶縁フィルム３上に接着剤層２を介してＰＥＴフィルムよりなる離型フィルム１が形成される。このようにして、離型フィルム１、接着剤層２および絶縁フィルム３からなる積層体６０が作製される。この積層体６０は、図５のロール６１０に巻き取られる。
この場合、絶縁フィルム３は、張力がかかった状態で冷却されるので、絶縁フィルム３内には、残留応力が存在する。
次に、図２に示したロールトゥロール装置を用い、図６（ｃ）に示すように、積層体６０から離型フィルム１が剥離され、接着剤層２および絶縁フィルム３からなる積層体７０が作製される。その後、図３（ｄ）に示すように、積層体７に導体フィルム４が貼り合わされ、絶縁フィルム３上に接着剤層２を介して導体フィルム４が形成される。このようにして、絶縁フィルム３、接着剤層２および導体フィルム４からなる導体張積層板８０（銅張積層板）が形成される。
（３）実施例および比較例の評価
（３−１）エッチング後の寸法変化率の測定
実施例および比較例で作製した導体張積層板８，８０を枚葉状に切断した。図７に示すように、ドリル加工により導体張積層板８，８０に正方形の格子状に孔８００を形成した。
図７において、ＭＤはロールトゥロール工程における導体張積層板８，８０の搬送方向を示し、ＴＤは導体張積層板８，８０の幅方向を示す。各孔８００の直径は１００μｍであり、搬送方向ＭＤおよび幅方向ＴＤにおける孔８００の中心間の間隔Ｓは約５０ｍｍである。
この導体張積層板８，８０を温度２５℃および湿度４５％の条件下で２４時間放置した。このとき、孔８００の中心間の間隔Ｓ０（以下、放置後の孔８００間の間隔Ｓ０と呼ぶ）を測定した。
その後、銅箔からなる導体フィルム４をエッチング処理により全面にわたって除去した後、導体張積層板８，８０を温度２５℃および湿度４５％の条件下で２４時間放置した。このとき、孔８００の中心間の間隔Ｓ１（以下、エッチング後の孔８００間の間隔Ｓ１と呼ぶ)を測定した。測定した導体張積層板８，８０の数はそれぞれ３６個である。
放置後の孔８００間の間隔Ｓ０およびエッチング後の孔８００間の間隔Ｓ１から次式によりエッチング後の絶縁フィルム３の寸法変化率Ｒ１を算出した。
Ｒ１（％）＝（（Ｓ１−Ｓ０）／Ｓ０）×１００
（３−２）熱処理後の寸法変化率の測定
上記と同様に導体張積層板８，８０の放置後の孔８００間の間隔Ｓ０を測定した後、この導体張積層板８，８０を加熱乾燥機を用いて１５０℃で１時間熱処理した後、温度２５℃および湿度４５％の条件下で２４時間放置した。このとき、孔８００の中心間の間隔Ｓ２（以下、熱処理後の孔８００間の間隔Ｓ２と呼ぶ）を測定した。測定した導体張積層板８，８０の数はそれぞれ３６個である。
放置後の孔８００間の間隔Ｓ０および熱処理後の孔８００間の間隔Ｓ２から次式により熱処理後の導体張積層板８，８０の寸法変化率Ｒ２を算出した。
Ｒ２（％）＝（（Ｓ２−Ｓ０）／Ｓ０）×１００
（３−３）評価結果
実施例および比較例におけるエッチング後の絶縁フィルム３の寸法変化率Ｒ１および熱処理後の導体張積層板８，８０の寸法変化率Ｒ２の算出結果を表１に示す。
Figure 2007144626
表１において、括弧内の数値は標準偏差σを示す。
表１に示すように、実施例におけるエッチング後の絶縁フィルム３の寸法変化率Ｒ１は、搬送方向ＭＤおよび幅方向ＴＤともに、比較例におけるエッチング後の絶縁フィルム３の寸法変化率Ｒ１に比べて著しく小さくなった。
また、実施例における熱処理後の導体張積層板８の寸法変化率Ｒ２は、搬送方向ＭＤおよび幅方向ＴＤともに、比較例における熱処理後の導体張積層板８０の寸法変化率Ｒ２に比べて著しく小さくなった。
これらの結果から、絶縁フィルム３上に接着剤層２を形成した後に接着剤層２に離型フィルム１を貼り合わせることにより積層体を作製する比較例の場合に比べて、離型フィルム１上に接着剤層２を形成した後に接着剤層２に絶縁フィルム３を貼り合わせることにより積層体６を作製する実施例の場合には、絶縁フィルム３内の残留応力がほとんど存在しないものと考えられる。その結果、導体張積層板８の寸法変化率が著しく低減される。
本発明は、電子機器内の種々の電子部品の配線等に有効に利用できる。
本発明の一実施の形態に係る導体張積層板の製造に用いるロールトゥロール装置の一例を示す模式図である。 本発明の一実施の形態に係る導体張積層板の製造に用いるロールトゥロール装置の一例を示す模式図である。 図１および図２のロールトゥロール装置を用いた導体張積層板の製造方法を示す工程断面図である。 導体張積層板を用いた配線回路基板の製造方法を示す工程断面図である。 比較例の導体張積層板の製造で用いたロールトゥロール装置の模式図である。 比較例の導体張積層板の製造方法を示す工程断面図である。 実施例および比較例における寸法変化率の測定方法を説明するための図である。
符号の説明
１ 離型フィルム
２ 接着剤層
３ 絶縁フィルム
４ 導体フィルム
５，６，７ 積層体
８ 導体張積層板
９ エッチングレジスト膜
１０ 配線回路基板
４０ 導体パターン
５０ 積層体
６０ 積層体
８０ 導体張積層板
９０ レジストパターン
１００ 離型フィルム用のロール
１０１ 離型フィルム用のロール
１１０，１２０，１３０，１６０ 搬送ローラ
１４０，１５０ ラミネートローラ
２００ 接着剤塗工部
２１０ 剥離用ローラ
２２０，２３０，２６０ 搬送ローラ
２４０，２５０ ラミネートローラ
２６０ 搬送ローラ
３００ 絶縁フィルム用のロール
４００ 導体フィルム用のロール
５００ 乾燥炉
５１０，５２０ ラミネータ
６００ 積層体用のロール
６１０ ロール
８００ 導体張積層板用のロール

Claims (12)

  1. 離型フィルム上に接着剤層を形成することにより、前記離型フィルムおよび前記接着剤層からなる第１の積層体を作製する工程と、
    前記第１の積層体の前記接着剤層上に絶縁フィルムを貼り合わせることにより、前記絶縁フィルム、前記接着剤層および前記離型フィルムからなる第２の積層体を作製する工程と、
    前記第２の積層体から前記離型フィルムを取り除くことにより、前記絶縁フィルムおよび前記接着剤層からなる第３の積層体を作製する工程と、
    前記第３の積層体の前記接着剤層上に導体フィルムを貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする導体張積層板の製造方法。
  2. 前記第１の積層体を作製する工程は、
    長尺状の離型フィルムを搬送しつつ、前記長尺状の離型フィルムに接着剤溶液を塗布する工程と、
    前記接着剤溶液が塗布された前記長尺状の離型フィルムを搬送しつつ、前記接着剤溶液を加熱により乾燥させることにより前記長尺状の離型フィルム上に接着剤層を形成し、長尺状の第１の積層体を作製する工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の導体張積層板の製造方法。
  3. 前記第２の積層体を作製する工程は、
    前記長尺状の第１の積層体を搬送するとともに、長尺状の絶縁フィルムを搬送しつつ、前記長尺状の第１の積層体の前記接着剤層上に前記長尺状の絶縁フィルムを貼り合わせることにより、前記長尺状の絶縁フィルム、前記接着剤層および前記長尺状の離型フィルムからなる長尺状の第２の積層体を作製する工程を含むことを特徴とする請求項２記載の導体張積層板の製造方法。
  4. 前記第３の積層体を作製する工程は、
    前記長尺状の第３の積層体を搬送しつつ、前記長尺状の第３の積層体から前記長尺状の離型フィルムを取り除くことにより、前記長尺状の絶縁フィルムおよび前記接着剤層からなる長尺状の第３の積層体を作製する工程を含むことを特徴とする請求項３記載の導体張積層板の製造方法。
  5. 前記接着剤層上に導体フィルムを貼り合わせる工程は、
    前記長尺状の第３の積層体を搬送しつつ、前記長尺状の第３の積層体の前記接着剤層上に長尺状の導体フィルムを貼り合わせる工程を含むことを特徴とする請求項４記載の導体張積層板の製造方法。
  6. 前記絶縁フィルムはポリイミドを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導体張積層板の製造方法。
  7. 前記離型フィルムはポリエチレンテレフタレートを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導体張積層板の製造方法。
  8. 前記接着剤層はアクリル系接着剤を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の導体張積層板の製造方法。
  9. 前記導体フィルムは銅箔を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の導体張積層板の製造方法。
  10. 請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法により導体張積層板を製造する工程と、
    前記導体張積層板の導体フィルムをエッチングすることにより配線パターンを形成する工程とを備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
  11. 請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする導体張積層板。
  12. 請求項１０に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする配線回路基板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009066604A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Nitto Denko Corporation 連結シート製品の製造方法、連結シート製品および光学表示ユニットの製造方法
US8252136B2 (en) 2007-11-19 2012-08-28 Nitto Denko Corporation Method for manufacturing connected sheet material, connected sheet material and method for manufacturing optical display unit
JP2016060170A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 富士ゼロックス株式会社 ラミネート装置及び画像記録体の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101516159B (zh) * 2008-02-18 2011-03-23 富葵精密组件(深圳)有限公司 补强板及包括该补强板的补强软性电路板
EP2141973A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-06 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Method of providing conductive structures in a multi-foil system and multi-foil system comprising same
CN101640976A (zh) * 2008-07-28 2010-02-03 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板的制作方法
JP2011018873A (ja) * 2009-05-22 2011-01-27 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム
CN109152217A (zh) * 2018-08-24 2019-01-04 昆山龙朋精密电子有限公司 一种fpc卷对卷生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167775A (ja) * 1994-12-14 1996-06-25 Hitachi Chem Co Ltd 金属ベース銅張り積層板の製造方法
JPH10126035A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JPH10296907A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Sekisui Chem Co Ltd 回路基板の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542839A (en) 1978-09-25 1980-03-26 Toshiba Chem Corp Manufacture of lamination layer for chemical plating
SG86345A1 (en) * 1998-05-14 2002-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method of manufacturing the same
KR100780505B1 (ko) * 1999-12-28 2007-11-29 가부시키가이샤 가네카 에폭시변성폴리이미드 및, 이것을 사용한 감광성조성물,커버레이필름, 솔더레지스트, 프린트배선판
JP2003008201A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nitto Denko Corp 金属箔積層体の製造方法及び配線基板の製造方法
JP3907611B2 (ja) 2003-06-23 2007-04-18 日東電工株式会社 粘着剤組成物及び粘着製品
TWI253882B (en) 2003-12-26 2006-04-21 Sekisui Chemical Co Ltd Mold release film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167775A (ja) * 1994-12-14 1996-06-25 Hitachi Chem Co Ltd 金属ベース銅張り積層板の製造方法
JPH10126035A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JPH10296907A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Sekisui Chem Co Ltd 回路基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009066604A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Nitto Denko Corporation 連結シート製品の製造方法、連結シート製品および光学表示ユニットの製造方法
US8252136B2 (en) 2007-11-19 2012-08-28 Nitto Denko Corporation Method for manufacturing connected sheet material, connected sheet material and method for manufacturing optical display unit
JP2016060170A (ja) * 2014-09-19 2016-04-25 富士ゼロックス株式会社 ラミネート装置及び画像記録体の製造方法

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