JP2011018873A - 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】金型を用いず、かつ、薄型化な可能な電磁シールドを可能にする電磁シールド方法を提供する。
【解決手段】第１の工程では、少なくとも絶縁層１３と、溶融温度が絶縁層１３よりも高い導電性金属層１１とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルム１０を、絶縁層１３をプリント配線基板２０側にして、プリント配線基板２０上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する。この第１の工程の後、第２の工程では、電磁シールド用フィルム１０を、絶縁層１３の溶融温度よりも高く、かつ、導電性金属層１１の溶融温度よりも低い温度に加熱して、絶縁層１３を溶融および収縮させ、導電性金属層１１とプリント配線基板２０の接地導体２１とを接着して、導電性金属層１１と接地導体２１とを電気的に接続させる。
【選択図】図１

Description

この発明は、プリント配線基板上に配置される電子部品を電磁シールドする方法および当該方法に使用する電磁シールド用フィルムに関する。

プリント配線基板に配設された電子部品の電磁波相互干渉を防ぐために、従来は、金属製薄板を用いた缶シールドが用いられている。この缶シールドの一例は次のようなものである。

すなわち、先ず、プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む枠形状であって、高さが一定の塀（壁）のようなものとなる導電性金属製薄板からなる導電性枠部材を金型を用いて作成し、その導電性枠部材を前記電磁シールドすべき部位を囲む状態で、プリント配線基板上に取り付ける。この場合に、導電性枠部材は、プリント配線基板の接地導体と半田付けして、電気的に接地されているようにする。

また、上記の導電性枠部材とは別に、プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む枠形状に合わせた形状であって、上記の導電性枠部材に嵌合することができるようにした導電性金属製薄板の蓋部材を金型を用いて作成しておく。そして、この蓋部材を、プリント配線基板上に取り付けた枠部材に嵌合させる。これにより、プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を導体で囲む缶シールドができる。

また、缶シールドの他の例として、上記の導電性金属製薄板の枠部材と蓋部材とを一体にした導電性ケース状部材を用いるものもある。すなわち、その例の場合には、一側が開口とされた金属製薄板のケース部材を金型を用いて作成する。そして、その導電性ケース部材を、開口側をプリント配線基板側として、電磁シールドすべき部位を覆うように配し、当該導電性ケース部材とプリント配線基板の接地導体とを半田付けして接着する。

特開平１１−０３８１７２号公報 特開平６−２８９５１３号公報

上述したように、缶シールドに用いられる金属製薄板の枠部材およびその蓋部材、また、金属製薄板のケース部材は、金型が用いられて作成される。

ところが、金型のコストは、例えば携帯電話端末などの電子機器では、１モデル当たり、例えば２０００万円程度と非常に高額である。その上、電子機器のモデル毎にプリント配線基板が異なり、当該プリント配線基板が異なる毎に電磁シールドする部位の大きさ、形状が異なるため、プリント配線基板が異なるごとに金型を発注するため膨大な開発コストがかかるという問題がある。

また、缶シールドの金属板の厚みは、例えば０．２ｍｍほどあり、薄型化を目指す携帯電話端末などの携帯型の電子機器の開発においては、薄型化に対する支障となっていた。

この発明は、以上の点にかんがみ、金型を用いず、かつ、薄型化な可能な電磁シールドを可能にする電磁シールド方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、
少なくとも絶縁性樹脂層と、溶融温度が前記絶縁性樹脂層よりも高い導電性金属層とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記絶縁性樹脂層をプリント配線基板側にして、前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する第１の工程と、
前記第１の工程の後、前記電磁シールド用フィルムを、前記絶縁性樹脂層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度に加熱して、前記絶縁性樹脂層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層と前記プリント配線基板の接地導体とを接着して、前記導電性金属層と前記接地導体とを電気的に接続させる第２の工程と、
を備える電磁シールド方法を提供する。

上述の構成の請求項１の発明においては、可撓性の電磁シールド用フィルムにより、プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位が覆われて、電磁シールドが実現される。この請求項１の発明によれば、金型を用いて枠部材、蓋部材、ケース部材などを作成する必要がないので、非常に低コストで電磁シールドが実現できる。また、電磁シールド用フィルムの厚さは、缶シールドの金属の厚さよりも薄くすることが可能であるので、電子機器の薄型化に寄与する。

また、請求項１１の発明は、
プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位の形状に応じた形状の導電性金属層の一面側の少なくとも周端縁に導電性接着剤層を積層して露呈させた可撓性の電磁シールド用フィルムにより、前記電磁シールドすべき部位を覆い、前記周端縁の導電性接着剤層により、前記電磁シールド用フィルムを前記プリント配線基板に対して固着させると共に、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させるようにする
電磁シールド方法を提供する。

さらに、請求項１２の発明は、
プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む導電性材料からなる枠部材を、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させた状態で、前記プリント配線基板上に配設する第１の工程と、
前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位の形状に応じた形状の導電性金属層の一面側の少なくとも周端縁に導電性接着剤層を積層して露呈させた可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記周端縁の前記導電性接着剤層により前記枠部材に接着させて、前記枠部材と前記電磁シールド用フィルムにより前記電磁シールドすべき部位を覆う第２の工程と、
を有する電磁シールド方法を提供する。

上述の構成の請求項１１および請求項１２の発明においても、同様にして、可撓性の電磁シールド用フィルムにより、プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位が覆われて、電磁シールドが実現される。この場合に、請求項１１，１２の発明によれば、露呈された導電性接着剤層を用いて、電磁シールド用フィルムの導電性金属層をプリント配線基板側に接着させるだけで、導電性金属層を接地導体に電気的に接続して、電磁シールドを実現できる。したがって、電磁シールドを実現するための工程は、簡単なものとなるというメリットがある。

また、請求項１２の発明においては、金属などの導電性材料からなる枠部材を用いるようにしているが、従来の金属製の蓋部材の代わりに、電磁シールド用フィルムを用いるものである。したがって、枠部材は、金型を用いて作成しても、蓋部材の作成用の金型は不要となるので、一般に蓋部材の方が金型コストが高価であることを考慮すれば、金型のコストが従来の１／２以下で済むという効果がある。

また、金属製の蓋部材の代わりに、金属よりも薄くできる電磁シールド用フィルムを用いるので、缶シールドの金属の厚さよりも薄くすることが可能であり、電子機器の薄型化に寄与する。

この発明によれば、可撓性の電磁シールド用フィルムを用いることにより、従来よりも低コストで、電子機器の薄型化が可能な電磁シールドが可能となる。

この発明による電磁シールド用フィルムの実施形態を説明するための横断面図である。 この発明による電磁シールド方法の第１の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第１の実施形態の残りの一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第１の実施形態の変形例を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第２の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第３の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態に用いる導電性枠部材の例を図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態に用いる電磁シールド用フィルムの一例を示す図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態に用いる電磁シールド用フィルムの他の例を示す図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態の一部の工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態に用いる電磁シールド用フィルムの他の例を説明するための断面図である。 この発明による電磁シールド方法の第４の実施形態の変形例を説明するための断面図である。 この発明による電磁シールド方法の第５の実施形態の主要な工程を説明するための図である。 この発明による電磁シールド方法の第５の実施形態の主要な工程を説明するための図である。

以下、この発明による電磁シールド方法の実施形態および、この電磁シールド方法に用いる電磁シールド用フィルムの実施形態を、図を参照しながら説明する。

［電磁シールド用フィルムの第１の実施形態（図１）］
図１（Ａ）は、実施形態の電磁シールド用フィルム１０の横断面図を示すものある。図１（Ａ）に示すように、この実施形態の電磁シールド用フィルム１０は、導電性金属層１１と、絶縁層この例では絶縁性樹脂層１３とが、導電性接着剤層１２を介して積層されたラミネートフィルムである。

導電性金属層１１は、例えばアルミニウムシートで構成される。このアルミニウムシートの溶融温度は、６００℃以上である。

また、導電性接着剤層１２は、金属製粒子を含むエポキシ樹脂などで構成される。この例では、導電性接着剤層１２としては、アクリル系導電性樹脂が用いられている。この導電性接着剤層１２の溶融温度は、導電性金属層１１の溶融温度よりも低い、例えば１００℃程度とされる。

絶縁性樹脂層１３は、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｒｅｓｉｎ）などからなり、加熱により溶融すると、同時に収縮するものである。この絶縁性樹脂層１３の材料としては、導電性金属層１１よりも溶融温度が低いものが用いられる。この例では、絶縁性樹脂層１３の溶融温度は、１２０℃〜１５０℃程度とされる。この例では、絶縁性樹脂層１３としては、ポリエチレン樹脂が用いられている。

絶縁性樹脂層１３は、１層ではなく複数層からなるものであってもよい。

この実施形態の電磁シールド用フィルム１０は、例えば導電性金属層１１を構成するアルミニウムシートの上に導電性接着剤層１２を塗布し、さらに、絶縁性樹脂層１３を例えば蒸着などにより形成することにより、作成することができる。

この実施形態の電磁シールド用フィルム１０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍとすることができる。前述した缶シールドの場合の金属板の厚さは、０．２ｍｍであったので、この実施形態の電磁シールド用フィルム１０の厚さは、前記缶シールドの場合の金属板の１／２以下とすることができる。

なお、図１（Ｂ）に示すように、電磁シールド用フィルム１０の絶縁性樹脂層１３上に、さらに導電性接着剤層１４を形成し、かつ、この導電性接着剤層１４に剥離紙１５を接着して設けるようにすることできる。この図１（Ｂ）の実施形態の電磁シールド用フィルム１０Ｓは、剥離紙１５を剥がして導電性接着剤層１４を露呈させ、この導電性接着剤層１４により、対象物に接着させるようにして用いる。

なお、導電性金属層１１の材料としては、アルミニウムに限られるものではなく、他の金属を用いてもよいことは言うまでもない。

［電磁シールド方法の第１の実施形態（図２および図３）］
図２および図３は、上述した電磁シールド用フィルム１０を用いた電磁シールド方法の第１の実施形態を説明するための図であり、これらの図は、プリント配線基板２０および電磁シールド用フィルム１０の横断面図を用いたものである。

＜第１の工程＞
この第１の実施形態の電磁シールド方法においては、先ず、図２（Ａ）に示すように、上述した実施形態の電磁シールド用フィルム１０を、プリント配線基板２０上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する。この場合に、電磁シールド用フィルム１０は、絶縁性樹脂層１３がプリント配線基板２０側となるように配設する。

この例においては、プリント配線基板２０上には、導電配線パターン（図示を省略）に接続されて電子部品３０が配置されていると共に、当該電子部品３０の周囲には接地用導体パターン２１が設けられている。

図２（Ａ）に示すように、この例では、電子部品３０の電磁波相互干渉を防ぐようにするもので、電磁シールド用フィルム１０は、電子部品３０を覆うように配設する。

＜第２の工程＞
次に、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示すように、所定の温度に加熱された熱圧着棒４０を、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１の上から、プリント配線基板２０の接地用導体パターン２１に対して押し付けるようにする。

このとき熱圧着棒４０の加熱温度は、絶縁性樹脂層１３および導電性接着層１２の溶融温度よりも高く、導電性金属層１１の溶融温度よりは低い温度、例えば１５０℃〜１７０℃程度とされる。

熱圧着棒４０を、上述のような加熱状態で移動させるために、この実施形態では、以下に説明するような移動機構を用いる。

図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示すように、この実施形態では、熱圧着棒４０は、プリント配線基板４０の厚さ方向に移動可能であると共に、プリント配線基板４０の表面に平行な面内を移動可能なように、移動装置５０のアーム５１に取り付けられている。

また、この例の熱圧着棒４０は、例えばヒータ部（図示は省略）を備えるもので、加熱装置５２から、熱圧着棒４０のヒータ部に電流が供給されることにより、熱圧着棒４０が加熱されるように構成されている。この例の加熱手段５２は、熱圧着棒４０に供給する電流を制御することにより、熱圧着棒４０の温度を制御可能に構成されている。

そして、この例の移動装置５０は、アーム５１の先端に取り付けられている熱圧着棒４０を、オペレータの移動位置設定情報に基づいて、自動的に移動させるようにする。

この例では、移動装置５０は、プリント配線基板２０上における接地用導体パターン２１の配置情報を記憶しており、それを移動装置５０が備える表示画面に表示できるように構成されている。オペレータは、この表示画面上の接地用導体パターン２１の配置情報のうちから、電子部品３０の周囲の接地用導体パターン２１上を熱圧着棒４０が移動する経路を設定する。

そして、オペレータは、熱圧着棒４０を、設定した移動経路の移動始点に移動させ、図２（Ｃ）に示すように、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１の上から、プリント配線基板２０の接地用導体パターン２１に対して押し付けるように降下させる。このとき、加熱装置５２により、熱圧着棒４０の温度を前記１５０℃〜１７０℃程度の状態とする。

そして、オペレータは、移動装置５０において、設定した移動経路について、熱圧着棒４０の移動開始指示をする。すると、移動装置５０は、熱圧着棒４０を、図２（Ｃ）に示すように、電磁シールド用フィルム１０を接地用導体パターン２１に対して押し付けた状態で、当該接地用導体パターン２１上をトレースするように移動させる。

この熱圧着棒４０の移動の際、当該熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、熱により絶縁性樹脂層１３が溶融し、収縮する。このため、当該熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、熱圧着棒４０の押圧力により絶縁性樹脂層１３が排除されて、溶融した導電性接着剤層１２が、接地用導体パターン２１に接着される。これにより、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、接地用導体パターン２１とが電気的に接続されることになる。

こうして、熱圧着棒４０の、接地用導体パターン２１に沿ったトレース移動により、電磁シールド用フィルム１０がプリント配線基板２０に接着され、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、接地用導体パターン２１とが電気的に接続される。したがって、電子部品３０に対する電磁シールドがなされる。

＜第３の工程＞
次に、この実施形態では、図３（Ａ）に示すように、移動装置５０のアーム５１に対して、熱圧着棒４０に代えて、電磁シールド用フィルム１０を切断するためのカッター６０を装着する。この場合、このカッター６０の刃先位置が、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と接地用導体パターン２１との接合部分の、電磁シールドすべき部位からみて外側となるように、アーム５１の位置を微調整する。

そして、オペレータは、移動装置５０によりカッター６０を、その刃先が、電磁シールド用フィルム１０を切断する位置になるように降下させて、熱圧着棒４０の場合と同様に、接地用導体パターン２１に沿ったトレース移動をさせるように指示する。

すると、図３（Ｂ）に示すように、電磁シールド用フィルム１０の余分な部分が切断されて除去される。こうして、電子部品３０を含む部位の電磁シールド処理が完了となる。

上述の第１の実施形態の説明は、図１（Ａ）の構成の電磁シールド用フィルム１０を用いた場合であるが、上述の第１の実施形態は、図１（Ｂ）の構成の電磁シールド用フィルム１０Ｓを用いても、同様にして電磁シールドを実現することができる。

すなわち、図１（Ｂ）の構成の電磁シールド用フィルム１０Ｓを用いる場合には、第１の工程では、剥離紙１５を除去して導電性接着剤層１４を露呈させる。そして、電磁シールド用フィルム１０Ｓを、プリント配線基板２０上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設するが、その場合に、導電性接着剤層１４によりプリント配線基板２０に対して、電磁シールド用フィルム１０Ｓを接着仮固定する。

この状態で、上述の電磁シールド用フィルム１０の場合の説明と同様にして、第２の工程を実行する。すると、熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０Ｓの部分においては、絶縁性樹脂層１３が溶融し、収縮して熱圧着棒４０による押圧力により排除され、溶融した導電性接着剤層１２が、導電性接着剤層１４を通じて接地用導体パターン２１に接着される。これにより、電磁シールド用フィルム１０Ｓの導電性金属層１１と、接地用導体パターン２１とが電気的に接続されることになる。

第３の工程は、この電磁シールド用フィルム１０Ｓの場合も上述の場合と同様になされる。

この電磁シールド用フィルム１０Ｓの場合には、導電性接着剤層１４の存在により、電磁シールド用フィルム１０Ｓがプリント配線基板２０に仮固定されるので、第２の工程および第３の工程の処理がやり易いという効果がある。

上述の実施形態では、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１とプリント配線基板２０の接地用導電パターン２１とを接続させる工程（第２の工程）と、電磁シールド用フィルム１０の余分部分を除去する工程（第３の工程）とは別工程とした。

しかし、熱圧着棒４０を、図４に示すような、カッター付きの熱圧着棒７０とすることにより、上記の２工程を１工程に統合することができる。すなわち、カッター付きの熱圧着棒７０により、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、プリント配線基板２０の接地用導体パターン２１との接着および電気的接続をしながら、電磁シールド用フィルム１０の余分な部分の切断除去が可能となる。

なお、電磁シールド用フィルム１０がプリント配線基板２０上の、電磁シールドすべき部位以外の部分を覆っても問題が生じない場合には、図３に示した電磁シールドフィルム１０の余分な部分を切除する第３の工程は、省略してもよい。

なお、上述の第１の実施形態では、熱圧着棒４０を接地用導体パターン２１上をトレースするように移動させて、電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓの導電性接着剤層１２により、電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓをプリント配線基板２０上に連続的に接着するようにした。しかし、熱圧着棒４０により、接地用導体パターン２１上の飛び飛びの位置で、電磁シールド用フィルム１０を押圧するようにして、当該飛び飛びの位置でのみ、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、プリント配線基板２０の接地用導体パターン２１との接着および電気的接続をするようにしてもよい。

［電磁シールド方法の第２の実施形態（図５）］
この第２の実施形態では、電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓの絶縁性樹脂層１３を溶融させる加熱方法が、第１の実施形態とは異なる。

図５は、この第２の実施形態の電磁シールド方法の要部を説明するために用いる図であり、これは、プリント配線基板２０を、電子部品３０が配置される面の上方から見た図である。

この第２の実施形態においては、図５（Ａ）に示すように、プリント配線基板２０上には、電子部品が配設されると共に、この電子部品３０の周囲には、当該電子部品３０を囲むように接地用導体パターン２１が形成されている。

そして、第１の工程では、上述の第１の実施形態と同様にして、電磁シールド用フィルム１０を、絶縁性樹脂層１３がプリント配線基板２０側となるようにして、プリント配線基板２０上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する。すなわち、図５（Ａ）に示すように、電子部品３０を覆うと共に、その周囲の接地用導電パターン２１をも覆うように、電磁シールド用フィルム１０をプリント配線基板２０上に配設する。

この場合に、電磁シールド用フィルム１０Ｓを用いた場合には、図５（Ａ）に示すように、電子部品３０を覆うと共に、その周囲の接地用導電パターン２１をも覆った状態で仮固定ができる。

そして、この第２の実施形態においては、第２の工程においては、接地用導電パターン２１の一端２１ａおよび他端２１ｂとの間に電圧を印加して、接地用導電パターン２１に、直流電流あるいは交流電流を流すようにする。

すると、接地用導電パターン２１は、ジュール熱により発熱する。そして、この実施形態では、接地用導電パターン２１の発熱温度が、例えば１５０℃〜１７０℃程度となるように供給電流値および供給時間が調整される。

この第２の実施形態の第２の工程においては、この接地用導電パターン２１の発熱により、電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）の絶縁性樹脂層１３が溶融し、収縮する。このため、当該熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）の部分においては、熱圧着棒４０の押圧力により絶縁性樹脂層１３が排除されて、溶融した導電性接着剤層１２が接地用導体パターン２１に接着される。これにより、電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）の導電性金属層１１と、接地用導体パターン２１とが電気的に接続されることになる。

この第２の実施形態においても、移動装置５０のアームに圧着棒を取り付け、この圧着棒を電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）をプリント配線基板２０に押圧した状態で、接地用導電パターン２１上をトレース移動させるようにするとよい。

そして、この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の第３の工程を実施して、カッター６０により、電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）の、接地用導電パターン２１の外側の余分の部分を切除するようにする。

なお、この第２の実施形態においても、第１の実施形態の場合のカッター付き熱圧着棒７０と同様の形状のカッター付き圧着棒を用いて、第２の工程における圧着棒による電磁シールド用フィルム１０（または１０Ｓ）に対する導電パターン上の圧着トレースおよび余分部分の切除を行うようにしてもよい。

なお、この第２の実施形態において、接地用導電パターン２１は、図５（Ｂ）に示すように、リング状パターンとしてもよい。この場合には、このリング状パターンの接地用導電パターン２１には、電磁誘導で、誘導電流を流すようにすればよい。ただし、この場合には、電磁誘導により、他の電子部品が影響を受けないことが必要である。

［電磁シールド方法の第３の実施形態（図６）］
この第３の実施形態では、基本的には、上述した第１の実施形態または第２の実施形態の方法により、電磁シールド用フィルム１０の導電性接着層１２と、プリント配線基板２０の接地用導電パターンとを接着させるようにする。しかし、この第３の実施形態では、図６に示すように、一部の未接着部分２１Ｇを残して、全て電磁シールド用フィルム１０の導電性接着層１２と、プリント配線基板２０の接地用導電パターンとを接着させるようにする。

そして、残された一部の未接着部分２１Ｇを開口部として、この開口部に、電磁シールド用フィルム１０で覆われた電磁シールド部位内の空気を吸引するための吸引用治具８１を取り付ける。

吸引用治具８１は、例えばゴム製のチューブ８２を通じて真空ポンプなどからなる減圧装置８０に接続されている。

そして、この第３の実施形態では、減圧装置８０により、電磁シールド用フィルム１０で覆われた電磁シールド部位内の減圧が行われる。これにより、電磁シールド用フィルム１０は、電磁シールドすべき部位に密着させられる状態になる。そして、この第３の実施形態では、減圧装置８０で減圧しながら、例えば熱圧着棒４０により未接着部分２１Ｇを圧着して、開口部を閉じるようにする。

この第３の実施形態によれば、電磁シールド部分の薄型化がさらに向上する。

［第１〜第３の実施形態の効果］
以上説明した第１〜第３の実施形態によれば、電磁シールドのために、従来の缶シールドのような金型が不要であって、その代わりに、安価に製造できる電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓを用いるので、コストが非常に安価になる。

また、以上説明した実施形態によれば、汎用性が高く、部品点数が削減できると言うメリットもある。

また、シールド用の電磁シールド用フィルム１０，１０Ｓの厚さは、従来の缶シールドの場合の金属薄板材料の板厚に比べて、１／２以下にすることができるので、携帯電話端末など、プリント配線基板が配設される電子機器の更なる薄型化が可能となる。

［第１〜第３の実施形態の変形例］
上述の第１〜第３の実施形態では、電磁シールド用フィルムは、導電性金属層と、導電性接着剤層と、絶縁層の３層からなるものとしたが、電磁シールド用フィルムは、基本的には、導電性金属層と、絶縁層との２層であってもよい。このタイプの２層の電磁シールド用フィルムを用いる場合、上述の第１〜第３の実施形態の電磁シールド方法においては、例えば上述の導電性接着剤層１２と同様の材料からなる接着剤を接地用導電パターン２１に塗布しておくようにするとよい。

また、絶縁層は、上述の実施形態では、絶縁性樹脂層としたが、電磁シールド用フィルムの可撓性を保ち、溶融温度の条件が上述の条件を満足するものであれば、絶縁性樹脂層に限らず、種々の絶縁材料を用いることもできる。

また、導電性接着剤層１２は、絶縁性樹脂層と共に溶融させて、プリント配線基板の導体部に導電性金属層を接着させるようにしたが、溶融することなく接着することが可能な導電性接着剤の場合には、溶融させる必要がないことは言うまでもない。

［電磁シールド方法の第４の実施形態］
この第４の実施形態では、従来の缶シールドにおける金属製薄板からなる導電性枠部材と金属製薄板の蓋部材のうち、導電性枠部材は用いるが、金属製薄板の蓋部材は用いず、その代わりに、電磁シールド用フィルムを用いる。

図７は、或る電子機器のプリント配線基板１００の、ＩＣなどの電子部品１０１，１０２，１０３，１０４・・・が搭載された面を上から見た平面図である。この図７は、プリント配線基板１００に搭載された電子部品などを含む電磁シールドすべき部位に対して電磁シールドを施す前の図である。プリント配線基板１００上で、電磁シールドすべき部位は、この図７の例においては、それぞれ点線で囲んで示す２つの領域（以下、この領域を電磁シールド領域という）１１０，１２０とされている。

この第４の実施形態においては、これら２つの電磁シールド領域１１０，１２０について、缶シールドを施す際の金属製薄板からなる導電性枠部材１３０，１４０を、金型を用いて、図８（Ａ），（Ｂ）および図８（Ｃ），（Ｄ）に示すように作成する。

図８（Ａ），（Ｂ）に示す導電性枠部材１３０は、電磁シールド領域１１０用であり、図８（Ａ）は、その上面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、導電性枠部材１３０は、プリント配線基板１００に取り付けられたときに、プリント配線基板１００面に対して植立する枠壁部１３１と、電磁シールド領域１１１を囲う枠壁部１３１を補強するための幾つかの補強橋絡部１３２，１３３，１３４，１３５とからなる。

補強橋絡部１３２，１３３，１３４，１３５は、枠壁部１３１の、プリント配線基板１００との接合部とは反対側である上端側において金属製薄板により、離間された位置の枠壁部１３１が橋絡されることにより形成されている。

そして、この導電性枠部材１３０の枠壁部１３１のプリント配線基板１００からの高さｈ１は、電磁シールド領域１１０内の電子部品１０１，１０２・・・のうち、プリント配線基板１００からの高さが最も高さが高いものと、補強橋絡部１３２，１３３，１３４，１３５の厚さとの和に等しく、あるいは、前記和よりも若干、高く設定される。

すなわち、高さｈ１は、導電性枠部材１３０を、その枠壁部１３１の上端面に当接する平面で覆ったとき、当該平面が電磁シールド領域１１０内の電子部品１０１，１０２・・・に接触しないような高さとされている。

同様に、図８（Ｃ），（Ｄ）に示す導電性枠部材１４０は、電磁シールド領域１２０用であり、図８（Ｃ）は、その上面図、図８（Ｄ）は、図８（Ｃ）のＢ−Ｂ線断面図である。図８（Ｃ），（Ｄ）に示すように、導電性枠部材１４０は、プリント配線基板１００に取り付けられたときに、プリント配線基板１００面に対して植立する枠壁部１４１と、電磁シールド領域１１１を囲う枠部材を補強するための補強橋絡部１４２とからなる。

補強橋絡部１４２は、枠壁部１４１の、プリント配線基板１００との接合部とは反対側である上端側において金属製薄板により、離間された位置の枠壁部１４１が橋絡されることにより形成されている。

そして、この導電性枠部材１４０の枠壁部１４１のプリント配線基板１００からの高さｈ２は、電磁シールド領域１２０内の電子部品１０３，１０４・・・のうち、プリント配線基板１００からの高さが最も高さが高いものと、補強橋絡部１４２の厚さとの和に等しく、あるいは、前記和よりも若干、高く設定される。

すなわち、高さｈ２は、導電性枠部材１４０を、その枠壁部１４１の上端面に当接する平面で覆ったとき、当該平面が電磁シールド領域１２０内の電子部品１０３，１０４・・・に接触しないような高さとされている。

＜第４の実施形態で使用する電磁シールド用フィルムの構成例＞
前述したように、この第４の実施形態では、導電性枠部材１３０および１４０に対しては、金型を用いて作成される金属製薄板からなる蓋部材は用いない。その代わりに、上述の実施形態と同様の電磁シールド用フィルムを用いる。この第４の実施形態で用いる電磁シールド用フィルムについて説明する。

図９は、電磁シールド領域１１０用の導電性枠部材１３０に対する蓋部材に代わる電磁シールド用フィルム１５０を示すもので、図９（Ａ）は、その平面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

また、図１０は、電磁シールド領域１２０用の導電性枠部材１４０の蓋部材に代わる電磁シールド用フィルム１６０を示すもので、図１０（Ａ）は、その平面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＤ−Ｄ断面図である。

電磁シールド用フィルム１５０は、この例では、図９（Ａ）に示すように、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０の領域形状に一致する平面形状に形成されている。また、電磁シールド用フィルム１６０は、この例では、図１０（Ａ）に示すように、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１２０の領域形状に一致する平面形状に形成されている。

一方、これら電磁シールド用フィルム１５０および１６０の断面形状は、同様の構成を示すものである。すなわち、電磁シールド用フィルム１５０および１６０は、図１（Ａ）に示した電磁シールド用フィルタ１０と同様に、導電性金属層１５１，１６１と、絶縁層この例では絶縁性樹脂層１５３，１６３とが、導電性接着剤層１２を介して積層されたラミネートフィルムである。

ただし、図９（Ａ）および図１０（Ａ）で点線で示す、電磁シールド用フィルム１５０および１６０の周縁部分１５０ｅおよび１６０ｅの部分には、絶縁性樹脂層１５３が積層されず、導電性接着剤層１５２および１６２が露呈する状態になる。この導電性接着剤層１５２，１６２が露呈する周縁部分１５０ｅ，１６０ｅの幅ｄは、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面の幅分、あるいはそれよりも若干大きい幅に相当するものとされている。

なお、この導電性接着剤層１５２，１６２が露呈する周縁部分１５０ｅ，１６０ｅの幅ｄは、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面で、導電性枠部材１３０，１４０と、電磁シールド用フィルム１５０，１６０とがしっかりと接着することができる幅分であれば、枠壁部１３１，１４１の上端面の幅分以上である必要はない。

導電性金属層１５１，１６１は、例えばアルミニウムシートで構成される。導電性接着剤層１５２，１６２は、金属製粒子を含むエポキシ樹脂などで構成される。絶縁性樹脂層１３は、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ Ｒｅｓｉｎ）などからなる。

この実施形態の電磁シールド用フィルム１５０，１６０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍとすることができる。缶シールドの場合の金属製薄板の蓋部材の厚さは、０．２ｍｍであったので、この実施形態の電磁シールド用フィルム１５０，１６０の厚さは、缶シールドの場合の金属製薄板の蓋部材の厚さの１／２以下とすることができる。

なお、この例における導電性接着剤層１５２，１６２は、常温で接着が可能な接着剤からなる層とされている。このため、電磁シールド用フィルム１５０および１６０は、剥離紙に導電性接着剤層１５２および１６２により貼付されている状態で提供される。そして、電磁シールド用フィルム１５０および１６０は、剥離紙から剥がして使用に供するようにする。

＜第１の工程＞
この第４の実施形態では、上述したようにして予め金型により作成された導電性枠部材１３０，１４０を、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０，１２０の形状に合わせて、プリント配線基板１００に対して取り付ける。取り付けた状態の図を、図１１（Ａ），（Ｂ）に示す。

図１１（Ａ）は、プリント配線基板１００の、ＩＣなどの電子部品１０１，１０２，１０３，１０４・・・が搭載された面を上から見た平面図である。また、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

この場合、図示は省略したが、プリント配線基板１００には、電磁シールド領域１１０，１２０の領域形状に沿って、接地用導体パターンが形成されている。そして、導電性枠部材１３０および１４０のそれぞれは、その枠壁部１３１，１４１のプリント配線基板１００との接合端面において、プリント配線基板１００の接地用導体パターンに対して半田付けされて、接合されると共に、電気的に接地されるようにされる。以上により、第１の工程が終了となる。

＜第２の工程＞
第２の工程においては、先ず、剥離紙から剥がした電磁シールド用フィルム１５０を、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）、さらに、図１２（Ｂ）の一部拡大図に示すように、その導電性接着剤層１５２が露呈する周縁部分１５０ｅが、導電性枠部材１３０の枠壁部１３１の上端面に当接するようにして、導電性枠部材１３０上に被せる。

次に、電磁シールド用フィルム１５０の、導電性枠部材１３０の枠壁部１３１の上端面に当接している、導電性接着剤層１５２が露呈する周縁部分１５０ｅを、図１２（Ｂ）において矢印で示すように、導電性枠部材１３０の枠壁部１３１の上端面に押し付けて、電磁シールド用フィルム１５０を、導電性枠部材１３０の枠壁部１３１の上端面に接着させる。

これにより、プリント配線基板１００の接地導体に電気的に接続されている導電性枠部材１３０に、電磁シールド用フィルム１５０が電気的に接続されることになる。この結果、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０は、プリント配線基板１００の接地導体に電気的に接続されている導電性枠部材１３０および電磁シールド用フィルム１５０で覆われ、電磁シールドがなされる。

同様にして、剥離紙から剥がした電磁シールド用フィルム１６０を、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）、さらに、図１２（Ｂ）の一部拡大図に示すように、導電性接着剤層１６２が露呈する周縁部分１６０ｅが、導電性枠部材１４０の枠壁部１４１の上端面に当接するようにして、導電性枠部材１４０上に被せる。

次に、電磁シールド用フィルム１６０の、導電性枠部材１４０の枠壁部１４１の上端面に当接している、導電性接着剤層１６２が露呈する周縁部分１６０ｅを、導電性枠部材１４０の枠壁部１４１の上端面に押し付けて、電磁シールド用フィルム１６０を、導電性枠部材１４０の枠壁部１４１の上端面に接着させる。

これにより、プリント配線基板１００の接地導体に電気的に接続されている導電性枠部材１４０に、電磁シールド用フィルム１６０が電気的に接続されることになる。この結果、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１２０は、プリント配線基板１００の接地用導体パターンに電気的に接続されている導電性枠部材１４０および電磁シールド用フィルム１６０で覆われ、電磁シールドがなされる。

＜第４の実施形態の変形例１（図１３）＞
上述の第４の実施形態では、電磁シールド用フィルム１５０および１６０の導電性接着剤層１５２および１６２上には、周縁部分１５０ｅおよび１６０ｅを除いて、絶縁層（絶縁性樹脂層１５３および１６３）を積層して設けるようにした。この絶縁層は、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０および１２０内に、電磁シールド用フィルム１５０，１６０に接触してしまう可能性がある導体が存在する場合があっても、それと、電磁シールド用フィルム１５０，１６０の導電性金属層１５１，１６１との間の絶縁を確保するためである。

したがって、電磁シールド領域内に、電磁シールド用フィルム１５０，１６０に接触してしまう可能性がある導体が存在しない場合には、電磁シールド用フィルム１５０，１６０は、３層ではなく、図１３に示すように、２層からなる構成とすることできる。

すなわち、図１３（Ａ）の断面図に示すように、電磁シールド用フィルム１５０（または１６０）は、導電性金属層１５１（または１６１）と、導電性接着剤層１５２（または１６２）とを積層した構成とするようにしても良い。

また、さらに、図１３（Ｂ）の断面図に示すように、導電性接着剤層１５２（１６２）は、導電性金属層１５１（１６１）の周縁部分にのみ被着積層するようにしても良い。

なお、この図１３に示した電磁シールド用フィルム１５０，１６０も、上述の例と同様に、通常は、導電性接着剤層１５２，１６２により剥離紙に被着されており、使用する際に、当該剥離紙から剥がして用いるものである。

＜第４の実施形態の変形例２（図１４）＞
前述したように、電磁シールド用フィルム１５０，１６０の、導電性接着剤層１５２，１６２が露呈する周縁部分１５０ｅ，１６０ｅの幅ｄは、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面の幅分よりも若干大きい幅に相当することできる。つまり、電磁シールド用フィルム１５０，１６０の形状は、導電性枠部材１３０および１４０の枠形状に正確に一致させる必要はなく、若干大きくすることができる。

その場合には、電磁シールド用フィルム１５０，１６０の、導電性接着剤層１５２，１６２が露呈する周縁部分１５０ｅ，１６０ｅの先端部は、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１よりも外側にはみ出すことになる。この部分は、カッターで切断するようにしても良いが、図１４に示すように、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の外側側面に接着するようにすることができる。

このようにすれば、電磁シールド用フィルム１５０および１６０と導電性枠部材１３０および１４０との密着性および結合性を高めることができる。

＜第４の実施形態の効果＞
この第４の実施形態によれば、導電性枠部材１３０および１４０は、金型を用いて作成するようにするが、この導電性枠部材１３０および１４０と嵌合する蓋部材は、電磁シールド用フィルム１５０および１６０を用いるようにする。電磁シールド用フィルム１５０および１６０は、金型を用いて蓋部材を作成する場合に比べて、安価に得られる。

したがって、従来の導電性枠部材および蓋部材を金型を用いて作成するようにする缶シールドの場合に比べて、この第４の実施形態によれば、コスト低減することができる。一般に、金属製薄板からなる蓋部材を金型を用いて作成するコストは、導電性枠部材を金型を用いて作成するコストよりも高いので、この第４の実施形態では、従来の缶シールドの場合の１／２以下のコストに削減できると期待できる。

そして、この第４の実施形態においては、電磁シールド用フィルムは、プリント配線基板１００の接地用導体パターンに直接に接着するのではなく、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端に接着する。このため、電磁シールド用フィルムを熱圧着棒などの治具を用いることなく、簡単に、導電性枠部材１３０，１４０を介してプリント配線基板１００に対して固定することができる。

しかも、導電性枠部材１３０，１４０は、プリント配線基板１００に半田付けされているので、電磁シールド用フィルムをプリント配線基板１００の接地用導体パターンに直接に接着する場合に比べて、電磁シールドを、より確実かつ強固に行うことができる。

また、第１〜第３の実施形態に比べて、電磁シールド用フィルムを、プリント配線基板１００の電磁シールド領域から剥がしたり、再度、接着したりことが容易となり、電磁シールド領域内の電子部品を交換することも容易になる。

また、図１３にも示したように、絶縁性樹脂層を用いずに、導電性金属層と導電性接着層との２層の電磁シールド用フィルムの構成とすることも可能であり、より薄型化を実現することができる。

また、第４の実施形態においては、電磁シールド用フィルムの導電性枠部材への接着は、常温で行うことが可能であるので、第１〜第３の実施形態に比べて作業性が向上するという効果もある。

そして、図１４を用いて説明した変形例の場合には、電磁シールド用フィルム１５０および１６０の形状は、導電性枠部材１３０および１４０の枠形状に正確に一致させる必要はなく、若干大きくするだけでよいので、ラフでよいというメリットがある。そして、導電性枠部材１３０および１４０の枠からはみ出た電磁シールド用フィルム１５０および１６０部分は、導電性枠部材１３０および１４０の枠壁部１３１および１４１の外側側面に被着することができるので、電磁シールド用フィルム１５０および１６０と導電性枠部材１３０および１４０との密着性および結合性を高めることができるという効果がある。

［電磁シールド方法の第５の実施形態（図１５）］
上述した第４の実施形態では、電磁シールド用フィルム１５０．１６０は、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０，１２０などの領域形状に対応した形状としたものを用意する必要があった。

この第５の実施形態は、上述の第４の実施形態と同様に、電磁シールド領域に応じた形状の導電性枠部材を用いるものであるが、電磁シールド用フィルムは、前述した第１の実施形態と同じ図１に示した電磁シールド用フィルム１０を用いるようにするものである。

すなわち、第５の実施形態は、電磁シールド方法の第１の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせたようなものである。

上述した第４の実施形態で説明したプリント配線基板１００に対する電磁シールドの場合を例に、この第５の実施形態の電磁シールド方法について説明する。

＜第１の工程＞
この第５の実施形態における第１の工程は、第４の実施形態における第１の工程と全く同一であり、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０，１２０に対して、導電性枠部材１３０，１４０をそれぞれ配設し、接地導体パターンに対して半田付けする。

この第５の実施形態では、第２の工程以降が第４の実施形態とは異なる。

＜第２の工程＞
この第５の実施形態では、前述した第１の実施形態の電磁シールド用フィルム１０を、プリント配線基板１００上の電磁シールド領域１１０および１２０のそれぞれを覆うように配設する。この場合、図１５（Ａ）に示すように、電磁シールド用フィルム１０は、絶縁性樹脂層１３がプリント配線基板１００側となるように配設すると共に、少なくとも、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１よりも外側にはみ出すように配設する。

＜第３の工程＞
次に、図２を用いて説明した電磁シールド方法の第１の実施形態と同様にして、図１５（Ａ）に示すように、所定の温度に加熱された熱圧着棒４０を、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１の上から、プリント配線基板１００上の導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面に対して押し付けるようにする。

なお、この場合に、先ず、電磁シールド領域１１０についての導電性枠部材１３０についての第３の工程を行った後、導電性枠部材１４０についての第３の工程を行うようにしても良いし、両導電性枠部材１３０，１４０についての第３の工程を同時に行うようにしても良い。

このとき、熱圧着棒４０の加熱温度は、絶縁性樹脂層１３および導電性接着層１２の溶融温度よりも高く、導電性金属層１１の溶融温度よりは低い温度、例えば１５０℃〜１７０℃程度とされるのは第１の実施形態と同様である。

また、熱圧着棒４０は、図２を用いて説明したように、移動装置５０のアーム５１に取り付けられている。そして、この第５の実施形態においては、熱圧着棒４０は、オペレータの移動位置設定情報に基づいて、自動的に、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面に沿って移動させられるようにされる。

この例では、移動装置５０は、プリント配線基板１００上における導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面の配置情報を記憶しており、それを移動装置５０が備える表示画面に表示できるように構成されている。オペレータは、この表示画面上の導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面の配置情報に合わせて、熱圧着棒４０を移動させる経路を設定する。

そして、オペレータは、熱圧着棒４０を、設定した移動経路の移動始点に移動させ、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１の上から、導電性枠部材１３０または１４０の枠壁部１３１または１４１の上端面１３１ａ，１４１ａ（１４１ａは図示せず）に対して押し付けるように降下させる。このとき、加熱装置５２により、熱圧着棒４０の温度を前記１５０℃〜１７０℃程度の状態とする。

そして、オペレータは、移動装置５０において、設定した移動経路について、熱圧着棒４０の移動開始指示をする。すると、移動装置５０は、熱圧着棒４０を、電磁シールド用フィルム１０を導電性枠部材１３０または１４０の枠壁部１３１または１４１の上端面１３１ａ，１４１ａ（１４１ａは図示せず）に対して押し付けた状態で、当該枠壁部１３１または１４１の上端面１３１ａ，１４１ａ（１４１ａは図示せず）上をトレースするように移動させる。

この熱圧着棒４０の移動の際、当該熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、熱により絶縁性樹脂層１３が溶融し、収縮する。このため、当該熱圧着棒４０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、熱圧着棒４０の押圧力により絶縁性樹脂層１３が排除されて、溶融した導電性接着剤層１２が、導電性枠部材１３０または１４０の枠壁部１３１または１４１の上端面１３１ａ，１４１ａ（１４１ａは図示せず）に接着される。これにより、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、導電性枠部材１３０，１４０とが電気的に接続されることになる。

こうして、熱圧着棒４０のトレース移動により、電磁シールド用フィルム１０がプリント配線基板２０に配設された導電性枠部材１３０，１４０に接着され、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、プリント配線基板１００の接地用導体パターンとが電気的に接続される。したがって、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０，１２０に対する電磁シールドがなされる。

＜第４の工程＞
次に、この第５の実施形態では、図１５（Ｂ）に示すように、移動装置５０のアーム５１（図３参照）に対して、熱圧着棒４０に代えて、電磁シールド用フィルム１０を切断するためのカッター６０を装着する。この場合、このカッター６０の刃先位置が、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の、電磁シールドすべき部位からみて外側となるように、アーム５１の位置を微調整する。

そして、オペレータは、移動装置５０によりカッター６０を、その刃先が、電磁シールド用フィルム１０を切断する位置になるように降下させて、熱圧着棒４０の場合と同様に、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１に沿ったトレースを移動させるように指示する。すると、電磁シールド用フィルム１０の余分な部分が切断されて除去される。こうして、プリント配線基板１００の電磁シールド領域に対する電磁シールド処理が完了となる。

上述の第５の実施形態の説明は、図１（Ａ）の構成の電磁シールド用フィルム１０を用いた場合であるが、上述の第５の実施形態は、図１（Ｂ）の構成の電磁シールド用フィルム１０Ｓを用いても、同様にして電磁シールドを実現することができる。

上述の第５の実施形態の説明では、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と導電性枠部材とを接続させる工程（第３の工程）と、電磁シールド用フィルム１０の余分部分を除去する工程（第４の工程）とは別工程とした。

しかし、第１の実施形態の場合と同様に、熱圧着棒４０を、図４に示したようなカッター付きの熱圧着棒７０とすることにより、上記の２工程を１工程に統合することができる。

なお、電磁シールド用フィルム１０がプリント配線基板２０上の、電磁シールド領域１１０，１２０以外の部分を覆っても問題が生じない場合には、電磁シールドフィルム１０の導電性枠部材１３０，１４０の外部にはみ出す余分な部分を切除する第４の工程は、省略してもよい。

なお、上述の第５の実施形態の説明では、熱圧着棒４０を導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面上をトレースするように移動させて、電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓの導電性接着剤層１２により、電磁シールド用フィルム１０または１０Ｓを導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面に連続的に接着するようにした。

しかし、熱圧着棒４０により、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面の飛び飛びの位置で、電磁シールド用フィルム１０，１０Ｓを押圧するようにして、当該飛び飛びの位置でのみ、電磁シールド用フィルム１０，１０Ｓの導電性金属層１１と、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面との接着および電気的接続をするようにしてもよい。

＜電磁シールド方法の第６の実施形態（図１６）＞
上述の第５の実施形態では、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面に、電磁シールド用フィルム１０や１０Ｓを被着接合するようにしたが、枠壁部１３１，１４１の外周側面に、電磁シールド用フィルム１０を被着接合するようにしても良い。第６の実施形態は、その場合である。

この第６の実施形態の第１の工程および第２の工程は、上述した第５の実施形態と全く同様となる。そして、第２の工程が終了した時点では、第５の実施形態の図１５の場合と全く同様にして、図１６（Ａ）に示すような状態となる。

そして、この第６の工程においては、次の第３の工程では、カッター付熱圧着棒９０を移動装置５０（図４参照）に取り付ける。そして、カッター付熱圧着棒９０を、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の外周側面１３１ｓ、１４１ｓ（１４１ｓは図示せず）に対して押し付けると共に、加熱装置５２により加熱しつつ、刃先で電磁シールド用フィルム１０を切断するようにする。

このとき、加熱装置５２により、カーター付熱圧着棒９０の温度は前記１５０℃〜１７０℃程度の状態とする。

そして、オペレータは、移動装置５０において、設定した移動経路について、カッター付熱圧着棒９０の移動開始指示をする。すると、移動装置５０は、カッター付熱圧着棒９０を、電磁シールド用フィルム１０を導電性枠部材１３０または１４０の枠壁部１３１または１４１の外周側面１３１ｓ，１４１ｓ（１４１ｓは図示せず）に対して押し付けた状態で、当該枠壁部１３１または１４１の外周側面１３１ｓ，１４１ｓ（１４１ｓは図示せず）に沿って移動させる。

このカッター付熱圧着棒９０の移動の際、当該カッター付熱圧着棒９０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、熱により絶縁性樹脂層１３が溶融し、収縮する。このため、当該カッター付熱圧着棒９０により加熱および押圧された電磁シールド用フィルム１０の部分においては、カッター付熱圧着棒９０の押圧力により絶縁性樹脂層１３が排除されて、溶融した導電性接着剤層１２が、導電性枠部材１３０または１４０の枠壁部１３１または１４１の外周側面１３１ｓ，１４１ｓ（１４１ｓは図示せず）に接着される。これにより、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、導電性枠部材１３０，１４０とが電気的に接続されることになる。

こうして、カッター付熱圧着棒９０のトレース移動により、電磁シールド用フィルム１０がプリント配線基板２０に配設された導電性枠部材１３０，１４０に接着され、電磁シールド用フィルム１０の導電性金属層１１と、プリント配線基板１００の接地用導体パターンとが電気的に接続される。したがって、プリント配線基板１００の電磁シールド領域１１０，１２０に対する電磁シールドがなされる。

なお、この場合にも、先ず、電磁シールド領域１１０についての導電性枠部材１３０についての第３の工程を行った後、導電性枠部材１４０についての第３の工程を行うようにしても良いし、両導電性枠部材１３０，１４０についての第３の工程を同時に行うようにしても良い。

なお、上述の第６の実施形態の説明では、電磁シールド用フィルム１０の導電性枠部材への接着と余分な部分の切断を同時に行うようにしたが、第５の実施形態の場合と同様に、両者を別工程としても勿論よい。

また、電磁シールド用フィルム１０の切断は、図１６（Ｂ）の例では、プリント配線基板１００上で行うようにしたが、カッターの刃先を、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１ｓ，１４１ｓの外周側面に当接するように構成して、電磁シールド用フィルム１０の切断は、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１ｓ，１４１ｓの外周側面で行うようにしても良い。

また、上述の第６の実施形態の説明は、図１（Ａ）の構成の電磁シールド用フィルム１０を用いた場合であるが、上述の第５の実施形態は、図１（Ｂ）の構成の電磁シールド用フィルム１０Ｓを用いても、同様にして電磁シールドを実現することができる。

なお、第６の実施形態では、電磁シールド用フィルムは、導電性枠部材の枠壁部の外周側面のみではなく、枠壁部の上端面においても合わせて接着するようにしても良い。

［その他の実施形態］
上述した第４の実施形態では、予め、電磁シールド領域の形状に正確に一致すようにした形状の電磁シールド用フィルム１５０，１６０を用意するようにした。しかし、第４の実施形態において、上述した第５の実施形態における切断の工程を設けることにより、大まかの形状の電磁シールド用フィルムとすることができる。

すなわち、電磁シールド用フィルム１５０，１６０は、電磁シールド領域１１０，１２０に応じた導電性枠部材１３０，１４０の外枠形状よりも若干大きくした形状としておき、当該電磁シールド用フィルム１５０，１６０を、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面に接着した後、はみ出した電磁シールド用フィルム１５０，１６０部分を、カッターで切断するものである。

この場合に、電磁シールド領域１１０，１２０内に、電磁シールド用フィルムに接触してしまう可能性がある導体が存在しない場合には、導電性金属層と導電性接着剤層との２層の電磁シールド用フィルムを用いるようにすることもできる。

また、第４の実施形態において、第６の実施形態における接着位置の考え、および余分な部分の切断の考えを適用するようにすることもできる。

すなわち、電磁シールド用フィルム１５０，１６０は、電磁シールド領域１１０，１２０に応じた導電性枠部材１３０，１４０の外枠形状よりも若干大きくした形状としておくと共に、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の上端面からはみ出した部分を、導電性枠部材１３０，１４０の枠壁部１３１，１４１の外周側面に被着するようにする。

そして、余分の電磁シールド用フィルム部分を、上述の第６の実施形態と同様にして、カッターで切断するようにする。

この場合にも、電磁シールド領域１１０，１２０内に、電磁シールド用フィルムに接触してしまう可能性がある導体が存在しない場合には、導電性金属層と導電性接着剤層との２層の電磁シールド用フィルムを用いるようにすることもできる。

この実施形態においては、電磁シールド用フィルムの導電性接着剤層は、第４の実施形態と同様に、常温で接着可能なものを用いることができるので、上述の第５および第６の実施形態のように熱圧着の工程は不要となる。

また、電磁シールド用フィルム１５０，１６０を、導電性枠部材１３０，１４０に対して、正確に位置合わせする必要がないので、作業が第４の実施形態よりも簡単になるという効果がある。

なお、第４の実施形態では、導電性枠部材に対して、電磁シールド用フィルムの少なくとも周縁部に露呈する導電性接着剤層により、電磁シールド用フィルムを接合するようにした。しかし、導電性枠部材は用いず、電磁シールド領域１１０，１２０を囲むように接地導体パターンを形成しておき、その接地導体パターンに電磁シールド用フィルム１５０，１６０を、周縁部の導電性接着剤層により接合するようにしても良い。

その場合にも、電磁シールド領域内の状況に応じて、絶縁層を設けても良いし、絶縁層を設けない構成であっても良い。

なお、導電性枠部材は、以上の説明では、導電性金属としたが、導電性材料から構成されていれば、導電性金属に限られるものではない。

１０，１０Ｓ…電磁シールド用フィルム、１１…導電性金属層、１２…導電性接着剤層、１３…絶縁性樹脂層、２０…プリント配線基板、２１…接地用導電パターン、３０…電子部品、４０…熱圧着棒、５０…移動装置、５２…加熱手段、８０…減圧装置

Claims (16)

1. 少なくとも、絶縁層と、溶融温度が前記絶縁層よりも高い導電性金属層とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記絶縁層をプリント配線基板側にして、前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する第１の工程と、
   前記第１の工程の後、前記電磁シールド用フィルムを、前記絶縁層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度に加熱して、前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層と前記プリント配線基板の接地導体とを接着して、前記導電性金属層と前記接地導体とを電気的に接続させる第２の工程と、
   を備える電磁シールド方法。
2. 請求項１に記載の電磁シールド方法において、
   前記電磁シールド用フィルムは、前記絶縁層と、前記導電性金属層との間に、溶融温度が前記導電性金属層よりも低い導電性接着剤層を備え、
   前記第２の工程における前記電磁シールド用フィルムの加熱温度は、前記絶縁層および前記導電性接着剤層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度とし、
   前記導電性金属層と前記プリント配線基板の接地導体とは、溶融した前記導電性接着剤層を通じて接着されて電気的に接続される
   電磁シールド方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の電磁シールド方法において、
   前記第２の工程の後、前記導電性金属層と前記接地導体との接着部分よりも外側の前記電磁シールド用フィルムの余分部分を切除する第３の工程を備える電磁シールド方法。
4. 請求項１または請求項２に記載の電磁シールド方法において、
   前記第２の工程では、熱圧着棒により、前記電磁シールド用フィルムを、前記導電性金属層側から前記プリント配線基板の前記接地導体側に圧着しながら加熱して、前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層と前記接地導体とを接着させる
   電磁シールド方法。
5. 請求項３に記載の電磁シールド方法において、
   前記第２の工程では、カッター兼用の熱圧着棒により、前記電磁シールド用フィルムを、前記導電性金属層側から前記プリント配線基板の前記接地導体側に圧着しながら加熱して、前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層と前記接地導体とを接着させると共に、前記導電性金属層と前記接地導体との接着部分よりも外側の前記電磁シールド用フィルムの余分部分を切除する
   電磁シールド方法。
6. 請求項１または請求項２に記載の電磁シールド方法において、
   前記プリント配線基板上には、前記電磁シールドすべき部位を囲むように接地導体パターンが設けられており、
   前記第２の工程では、前記接地導体パターンに電流を流して、当該接地導体パターンに発生するジュール熱により、前記前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層と前記接地導体とを接着させる
   電磁シールド方法。
7. 請求項１または請求項２に記載の電磁シールド方法において、
   前記第２の工程では、前記プリント配線基板と前記電磁シールド用フィルムとは、一部分を除いて接着するようにし、
   前記第２の工程の後、前記一部分の未接着部分を開口部として、この開口部から前記プリント配線基板と前記電磁シールド用フィルムとの間の空気を吸引しながら、前記開口部を接着して閉じる工程を行う
   電磁シールド方法。
8. 少なくとも絶縁層と、溶融温度が前記絶縁層よりも高い導電性金属層とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルムが、前記絶縁層をプリント配線基板側にして、前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設された後、前記電磁シールド用フィルムが、前記絶縁層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度に加熱されて、前記絶縁層が溶融および収縮され、前記導電性金属層と前記プリント配線基板の接地導体とが接着されて、前記導電性金属層と前記接地導体とが電気的に接続されることにより、前記電磁シールドすべき部位に対して電磁シールドが施されたプリント配線基板装置。
9. 絶縁層と、溶融温度が前記絶縁層よりも高い導電性金属層とが、溶融温度が前記導電性金属層よりも低い導電性接着剤層を介して積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルム。
10. 請求項９に記載の電磁シールド用フィルムにおいて、
    離型シートの接着剤が塗布されていない方の表面に、当該表面から見て、前記絶縁層、前記導電性接着剤層、前記導電性金属層との順に積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルム。
11. プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位の形状に応じた形状の導電性金属層の一面側の少なくとも周端縁に導電性接着剤層を積層して露呈させた可撓性の電磁シールド用フィルムにより、前記電磁シールドすべき部位を覆い、前記周端縁の導電性接着剤層により、前記電磁シールド用フィルムを前記プリント配線基板に対して固着させると共に、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させるようにする
    電磁シールド方法。
12. プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む導電性材料からなる枠部材を、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させた状態で、前記プリント配線基板上に配設する第１の工程と、
    前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位の形状に応じた形状の導電性金属層の一面側の少なくとも周端縁に導電性接着剤層を積層して露呈させた可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記周端縁の前記導電性接着剤層により前記枠部材に接着させて、前記枠部材と前記電磁シールド用フィルムにより前記電磁シールドすべき部位を覆う第２の工程と、
    を有する電磁シールド方法。
13. 請求項１１または請求項１２に記載の電磁シールド方法において、
    前記電磁シールド用フィルムの前記導電性金属層の一面側の前記周端縁の導電性接着剤層を除く領域には、絶縁層が積層されて露呈されている
    電磁シールド方法。
14. プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む導電性材料からなる枠部材を、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させた状態で、前記プリント配線基板上に配設する第１の工程と、
    少なくとも、絶縁層と、溶融温度が前記絶縁層よりも高い導電性金属層とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記絶縁層をプリント配線基板側にして、前記枠部材の前記プリント配線基板との配設部とは反対側の上端面に当接させるようにして、前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を覆う第２の工程と、
    前記第２の工程の後、前記電磁シールド用フィルムの、少なくとも前記枠部材の上端面に当接している部分を、前記絶縁層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度に加熱して、前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層を前記枠部材の上端面に接着させて、前記導電性金属層と前記接地導体とを電気的に接続させる第３の工程と、
    を有する電磁シールド方法。
15. プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を囲む導電性材料からなる枠部材を、前記プリント配線基板の接地導体に対して電気的に接続させた状態で、前記プリント配線基板上に配設する第１の工程と、
    少なくとも、絶縁層と、溶融温度が前記絶縁層よりも高い導電性金属層とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルムを、前記絶縁層をプリント配線基板側にして、前記プリント配線基板上の電磁シールドすべき部位を覆い、かつ、前記枠部材の前記電磁シールドすべき部位を囲む外周側壁に、前記電磁シールド用フィルムを当接させるように配設する第２の工程と、
    前記第２の工程の後、前記電磁シールド用フィルムの、少なくとも前記枠部材の外周側壁に当接している部分を、前記絶縁層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度に加熱して、前記絶縁層を溶融および収縮させ、前記導電性金属層を前記枠部材に接着させて、前記導電性金属層と前記接地導体とを電気的に接続させる第３の工程と、
    を有する電磁シールド方法。
16. 請求項１４または請求項１５に記載の電磁シールド方法において、
    前記電磁シールド用フィルムは、前記絶縁層と、前記導電性金属層との間に、溶融温度が前記導電性金属層よりも低い導電性接着剤層を備え、
    前記第３の工程における前記電磁シールド用フィルムの加熱温度は、前記絶縁層および前記導電性接着剤層の溶融温度よりも高く、かつ、前記導電性金属層の溶融温度よりも低い温度とし、
    前記導電性金属層と前記枠部材とは、溶融した前記導電性接着剤層を通じて接着されて電気的に接続される
    電磁シールド方法。

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