JP2007048848A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板の処理を行う際に前記基板の処理を行う処理室に連接される移載室(N2パージ室102)を不活性ガスでパージするように制御する制御手段(装置コントローラ321)を備えた基板処理装置において、前記制御手段は、前記移載室に供給する不活性ガスの流量や流す時間をパラメータに含む複数のレシピを有し、前記複数のレシピを実行して前記移載室をパージするためのレシピを選択する。
【選択図】 図3
Description
N2パージは、ボートへのウエハの移載中、ボートの処理室へのロード中、処理室からのボートのアンロード中、ボートからウエハキャリアへのウエハ回収中等、基板処理装置の筐体内でのウエハの移載の際等に実施される。
N2パージの際のN2ガスの流量、供給時間は、どの装置でも一定条件となっていたため、装置毎の機差により、設定時間よりも早く所定のO2濃度に達する装置もあれば、設定時間になっても所定のO2濃度に達しない装置もあった。
そこで、本発明では、装置毎の機差に対応し且つユーザの要求するN2ガス消費量、N2パージの終了時間に対応するため、複数のパターンのパージ性能テストを自動的に行い、その装置に適したパターンを選択できるようにすることを目的とする。
このようにすると、制御手段が、不活性ガスの流量や流す時間(供給時間)をパラメータに含む複数のレシピを自動的に実行することができるので、前記複数のレシピから移載室をパージする最適なレシピを選択することができる。このため、装置作業者(ユーザ等)は、基板処理装置のパージ性能をチェックしている間に別の作業が行える。
処理装置の筐体101の前面には、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収容したポッド(基板収容容器)100を、外部から筐体101内に挿入するため及びその逆に筐体101内から外部に払い出すためのI/Oステージ(保持具授受部材)105が付設され、筐体101には、これに挿入されたポッド100を保管するためのカセット棚(載置手段)109が敷設される。
また、ウエハ200の搬送エリアであり、後述のボート(基板保持手段)217のローディング、アンローディング空間となる移載室としてN2パージ室(気密室)102が設けられる。
ウエハ200に処理を行うときのN2パージ室102の内部は、ウエハ200の自然酸化を防止するため、N2パージ室102の内部にN2等の不活性ガスが充満されるように密閉容器となっている。
前記ポッド100としては、現在、FOURというタイプが主流で使用されており、ポッド100の一側面に設けられた開口部を蓋体(図示せず)で塞ぐことによってウエハ200を大気から隔離して搬送し、蓋体を取り去ることでポッド100内へのウエハ200を入出することができようになっている。
ポッド100の蓋体を取り外し、ポッド100内の雰囲気とN2パージ室102内の雰囲気とを連通させるためポッドオープナ108が設けられており、前記N2パージ室102の上部にはウエハ200を処理するための処理室202が設けられている。ボート217はボートエレベータ(昇降手段)115によって処理室202にローディング、アンローディングすることができるようになっている。
I/Oステージ105に載置されたこのポッド100は、カセット移載機114によって、直接、ポッドオープナ108上に搬送されるか、又は、一旦カセット棚109上にストックされた後にポッドオープナ108によって蓋体を取り外され、N2パージ室102内に連通される。
ボートエレベータ115によるウエハ200のローディング後は、処理室202によりウエハ200に任意の処理が実施され、処理後は上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド100が筐体101の外部へと払い出される。
図3(A)は前記ウエハ200の自然酸化を防止するためのN2パージ系及び排気系の構成を示す解説図である。
前記N2パージ系は、配管から成る2本のパージガス供給管300,301と、バルブ類とで構成されている。
パージガス供給管300,301の下流部はそれぞれ2本の分岐管に分岐されていて、分岐管がN2パージ室102に連通している。
一方のパージガス供給管300の分岐管は、前記処理室202のN2シャワーのため処理室202の炉口付近に開口し、他方のパージガス供給管301の分岐管は、ウエハクーリングのためN2パージ室102の中位に臨んで開口している。
そして、一方のパージガス供給管300,301の分岐管はそれぞれバルブNS1,WC1によって開閉し、他方のパージガス供給管301はそれぞれバルブLA1,LA2によって開閉する構造となっている。
また、一方のパージガス供給管300の上流部及び他方のパージガス供給管301の上流部にはそれぞれマスフローコントローラN2MFCが設けられ、図示しないマスフローメータの計測値に基づいて流量をフィードバック制御するようになっている。
また、ポッド100a内,100b内に連通する排気管302,303は、前記N2パージ室102に連通する吸気管314に合流され、また、前記ポッド100a,100bに連通する吸気管304,305同士はその上流側で一本に合流している。
酸素濃度検出管315は、バルブOV2を介して酸素濃度検出管316に合流された後、さらに、バルブOV1を介して吸気管314に合流されている。
また、N2パージ室102を形成する筐体101の底部に連通する吸気管311はインテークダンパDV1によって開閉する構造となっており、N2パージ室102の上部内と前記吸気管314とを連通する酸素濃度検出管312はインテークダンパDV2によって開閉する構造となっている。
図3(B)の機能ブロック図に示すように、装置コントローラ321には、操作部321aと制御部321bとが備えられている。操作部321aと制御部321bとは、LANによって相互に通信可能に接続されている。
操作部321aには、入力部に、キーボード323等のキー入力装置、マウス、タッチペンなど入力デバイス(図示せず)の他、表示手段としてのモニタ324やプリンタ(図示せず)が接続され、制御部321bには、前記パージガス供給管300,301のマスフローコントローラN2MFCが接続され、出力部に、前記したバルブ類、すなわち、バルブNS1、WC1、EV1,EV2、OV1,OV2,OV3、PV1,PV2及びインテークダンパDV1,DV2と、データの取り出し手段として、例えば、フレキシブルディスク装置325とが接続されている。
本実施の形態に係るN2パージ性能チェックでは、ユーザの指定範囲(幅)内でN2ガスの流量、流す時間(供給時間)のパラメータを変更した複数のレシピを用い、ステップ時間(パージ性能チェック時間)内に、N2パージ室内等の酸素濃度が、終了O2濃度(ユーザの仕様値)に到達するかどうかによって合否を判定し、合格したレシピを実際のパージ制御に使用するレシピとして選択する。また、このパージ性能チェックでは、開始O2濃度から終了O2濃度までのN2パージ室102等内のO2濃度の変化をサンプリングしてデータベース化し、統計的に処理することで、装置毎の機差に対応する定量的なデータファイルを作成しているので、例えば、結果を制御部のコンフィグレーションファイル又はレシピにフィードバックすることも可能である。
以下の説明では、処理装置のメンテナンスや装置立上げの際のN2パージ性能チェックについて説明する。なお、図4において、縦軸はO2濃度(以下、N2パージ室等のO2濃度という)、横軸は時間を示している。
(1)1STEP
N2パージ室102内、処理炉202内及びポッド100内(以下、N2パージ室102内等という)の酸素濃度を所定の開始O2濃度に設定した後、N2パージ室102等内に不活性ガスとしてのN2ガスを供給し、N2パージ室102内等の酸素濃度が所定の終了O2濃度、例えば、20ppmに安定するまでのステップを1ステップとする
実行待ち時間では、図3(A)で説明した吸気管314を介してN2パージ室102に連通する酸素濃度検出管315、316の酸素濃度検出計(図示せず)により、N2パージ室102内、処理室202内及びポッドPOD1、POD2内(以下、N2パージ室内等という)の酸素濃度を検出する。
実行待ち時間が終了すると、N2ガスの供給を始める。
ステップ時間は、N2パージ性能チェックを実行するパージ性能チェック時間を定めるものである。また、このステップ時間では、N2パージ室102内等のO2濃度が、予め、決定された所定のサンプリング周期(サンプリング間隔)でサンプリングされ、O2濃度がトレースされる(トレース取得)。サンプリング周期(サンプリング間隔)の設定値は、例えば、1秒に設定されるが、目的とするトレース波形によって適宜調節されるものとする。
酸素濃度の変化に対するサンプリングは、N2パージ室102等内のO2濃度が目標とする終了O2濃度に到達した後、酸素濃度が安定するチェック終了安定待ち時間に到達するまで継続される。サンプリングしたデータは、N2パージ室102等内のパージ性能の分析データとしてファイル化され、前記データベースに格納される。また、この場合、N2ガスの供給は、ステップ時間が終了するまで行われる。
エラーホールド時間は、前記基板処理装置の設備や容積等の相違、配管の圧損等による機差やその他の要因によって、(3)のステップ時間内にN2パージ室102内等の酸素濃度が終了O2濃度に到達しなかった場合に、N2パージ室102内等の酸素濃度が終了O2濃度に到達できる程度にN2パージの時間を延長する延長時間である。このエラーHOLD時間は経験的に求められる。このため、制御部321bは、エラーHOLD時間の間、エラー前と同じパージ条件でN2パージ室102内等へのN2ガスの供給を継続し、O2濃度のサンプリングを継続する。そして、得られたサンプリングデータを、機差分析用のデータとしてファイル化し、前記データベースに格納する。また、この場合、N2ガスの供給は、エラーHOLD時間が終了するまで行われる。
制御部321bは、まず、レシピ番号1のレシピに基づいてN2ガスの流量、N2ガスの供給時間等のパラメータを設定する。そして、図3(A)で説明したように、インテークダンパDV2、DV2の少なくともいずれか一方を開、バルブPV1,PV2を閉、排気弁EV1,EV2開、バルブOV1,OV2を開として、N2パージ室102内等に大気を導入しながら酸素濃度検出管315,316内の酸素濃度計(図示せず)による酸素濃度の検出を開始し、続いて、ステップS2に進んで現在の酸素濃度O2が開始O2濃度O2set2以上かどうかを判定する。ステップS2の判定結果がYESでとなるまで大気の導入を継続する。
そして、ステップS8に進んでパージ性能チェック完了直後の酸素濃度O2を終了O2濃度O2set1(設定値)と比較する。
以上、説明したことから明らかなように本実施形態によれば、次の如き優れた効果を発揮する。
(1)基板処理装置において機差を含んだパージ性能チェックを自動的に実施でき、機差を含んだ定量的なデータを得ることができる。このため、パージ制御において機差を含んだ信頼性の高いパラメータとしてコンフィグレーションファイルやレシピに組み込むことができる。従って、機差に関係なく、ユーザの要求する仕様に柔軟に対応できる。
(2)パージ性能テストが自動的に実行されるので、作業者の負担が軽減され、余暇を他の作業や休息に割り当てることができる。
(3)異なるパラメータ、場合によっては同じテストパターンのパージ性能チェックを自動的に何度でも繰り返し実施できる。このため信頼性の高い定量的なデータベースを形成することができる。
このN2モニタ情報性能画面には、表示項目として、「N2パージ性能自動チェック」、「N2パージ性能チェックテーブル」、「パージステップ」、「総ステップ時間」、「ステップ残時間」、「ホールド時間」、「実行待ち時間」の項目が表示される。
「N2パージ性能自動チェック」項目の横には、N2パージ性能自動チェックの状態をON/OFF表示によって表示する「N2パージ性能自動チェック」表示セル500が設けられ、「N2パージ性能チェックテーブル」の横には、システムの固定記憶部にストアされているN2パージ性能チェックテーブルの名称を表示する「N2パージ性能チェックテーブル」名称表示セル501が配置される。
また、「パージステップ」の項目の横には、現在、実行中のN2パージ性能チェックテーブルのステップ番号/総ステップ数とステップ名称とを表示する「パージステップ」表示セル503が設けられ、「総ステップ残時間」の項目の横には、現在実行中の残りのステップ数を表示する「総ステップ残時間」表示セル504が設けられる。
さらに、「ホールド時間」の項目の横には、N2パージ性能自動チェックのエラーの際に、エラーホールド時間を表示する「ホールド時間」表示セル(「エラーホールド時間」表示セル)505が設けられ、「実行待ち時間」の項目の横には、N2パージ性能自動チェックが開始されるまでの実行待ち時間を表示する「実行待ち時間」表示セル506が設けられる。そして、このN2パージモニタ性能情報画面には、N2パージ性能自動チェック実行状態バー507が設けられ、このN2パージ性能自動チェック実行状態バー507の左側に開始時刻表示セル508がその右側に終了時刻表示セル509が設けられる。前記N2パージ性能自動チェック実行状態バー507は、画面幅方向に沿って延びていて総ステップ数と同数のセルからなるインジケータとなっており、進捗の度合いに応じてセルの色が変化する。
作業者がこのN2パージモニタ性能情報画面で、画面上の「開始」ボタン510を押下すると、図4で説明したN2パージ性能チェック処理を前記制御部321bが自動的に実行する。そして、図4に示す実行待ち時間を経過すると、O2濃度のサンプリングが終了するまで、N2パージ性能自動チェック実行状態バー507の地色が、図中、左側から右側に変化していく。パージモニタ性能情報画面の「終了」ボタン511を押下げるとN2パージ性能自動チェック処理が停止する。また、パージモニタ性能情報画面で画面上の「ESC」ボタン512を押下すると画面が事前の画面に切り替わる。
なお、図6において、バルブ設定図は、図3(A)の構成と対応している。
バルブ設定図512の上欄には、「NAME」ボタン513と、「No.」ボタン514の二つのプログラムボタンが表示される。
「NAME」ボタンは、押下するとバルブ配置図512に表示されている符号の表示を部品名称の表示に切り替え、「No.」ボタン514は押下すると、逆に、部品名称の表示を符号の表示に切り替える。このため、装置作業者は、「NAME」ボタン513、「No.」ボタン514を選択して押下するだけで、どの部品が配管のどこに配置されているのかを画面上で把握することができる。
前記ファイル情報としては、「ファイル」名称入力セル515と、「ステップNo.」を表示する「ステップNo.」表示セル516とが表示される。
「ファイル」名称入力セル515は、この画面のテーブル名称を入力するためのセルであり、「ステップNo.」表示セル516は、図4のステップ数に対応するステップ番号を入力するためのセルである。入力には、同じ画面に表示する文字入力システムを操作する文字/数字/記号テーブル(いずれも図示せず)を用いるが、前記操作部321aに接続するキーボードを用いるシステムとしてもよい。
また、設定項目としては、「バルブ設定」ボタン517、「ステップ時間」、「チェック対象」、「チェック方法」、「N2MFC流量」、「チェック終了安定待ち時間」、「チェック開始O2濃度」、「チェックポイント」、チェック終了O2濃度」、「チェック安定待ち時間」、「HOLD SKIP時間」、「トレースロギング取得有無」、トレースロギングサンプリング周期」の項目が表示される。本願では、これらの各設定項目に対応する入力内容をパラメータとする。
「バルブ設定」ボタン517は、これを押下すると前記データベースから図7に示すバルブ設定ダイアログ画面をモニタに呼び出すようにプログラムされている。
図7に示すように、バルブ設定ダイアログ画面上のボタンの上側には、文字/記号が表示される。この文字/記号表示は、図3(A)のバルブ設定図512において説明したバルブ類に付されている文字/記号表示に対応している。
文字/記号表示下のボタン上のOPEN、CLOSEの文字は、バルブの開閉を意味している。これらのボタンは、押下すると、OPEN、CLOSEの文字が実線表示から破線表示に切り替わり、もう一度押下すると破線表示から実線表示に切り替わる。
このようにして全てのボタンの開閉を設定した後は、このダイアログ画面の下部の「SET」ボタン518を押下し、設定を確定する。設定をキャンセルする場合は、同じ画面上に表示された「CANCEL(キャンセル)」ボタン519を押下する。
「SET」ボタン518を押下すると、画面はこのバルブ設定ダイアログ画面から図6のN2パージ性能チェック画面に切り替わる。このバルブ設定ダイアログ画面でバルブの開閉を設定すると、N2パージ性能チェック画面のバルブ設定図では、OPENに設定したバルブが●で、CLOSEに設定したバルブが○で表示される。このため、作業者はバルブ設定図512の●と○を見るだけでバルブ類に対する開閉設定を簡単に把握でき、バルブ設定図512の配管と合わせることで配管の設定を確認することができる。
「HOLD SKIP時間」の横の入力セルには、チェック終了安定待ち時間よりも大きい値、例えば、30(min)を設定する。
この画面上には、図4のトレース取得において、O2濃度のチェックポイント指定するためのポイント指定ボタン531が複数、設けられている。例えば、「15000」の文字が表示されたポイント指定ボタン531を押下すると15000ppmのO2濃度でサンプリングをさせ、「100000」の文字が対応した数字が表示されたポイント指定ボタンを押下すると、100000ppmのポイントでO2濃度をサンプリングさせる。任意のボタンを押下した後、画面右上の「SETボタン」を押下すると設定が反映され、「CANCEL」ボタンを押下すると、ポイントの設定が解除される。
このように、ボタンやキーの操作によって、設定条件の入力、変更、確認等を簡単に行うことができ、装置作業者の負担を減らすことができる。
N2パージ性能情報画面には、N2パージ性能チェックの開始後、終了までにデータベースに格納された個々のデータファイルのファイル情報をファイル毎に表示する画面である。画面は、上欄のファイル情報と、左下欄のバルブ設定図と、右下欄との項目欄とで構成されている。
画面上欄のファイル情報には、この画面の作成日時を表示する「開始日時」表示セルと、画面の終了日時を表示する「終了日時」表示セルと、「ファイル名称」を表示するファイル名称表示セルと、終了ステータスを表示する「終了ステータス」表示セルが設けられ、画面右下欄の項目欄には、「パージステップ名称」、「ステップ時間」、「チェック対象」、「チェック方法」、「N2MFC流量」、「チェック終了待安定待ち時間」、「HOLD時間」、「トレースロギング取得」、「ステップ開始日時」、「実行待ち時間」、「チェック開始日時」、「エラーHOLD時間」、「ステップ終了日時」、「ステップ終了ステータス」の項目が設けられる。
そして、各項目の横に、パージステップ名称」表示セル、「ステップ時間表示セル」、「チェック対象」表示セル、「チェック方法」表示セル、「N2MFC流量」表示セル、「チェック終了待安定待ち時間」表示セル、「HOLD時間」表示セル、「トレースロギング取得」、「ステップ開始日時」、「実行待ち時間」、「チェック開始日時」、「エラーHOLD時間」表示セル、「ステップ終了日時」表示セル、「ステップ終了ステータス」表示セルの項目が設けられる。
「終了ステータス」表示セルには、例えば、NOMAL END(正常終了)、ABUNOMAL END(異常終了)、RESET(RESET MODEへの移行によるチック異常終了)、CLANP(CLANP OFFよるチェック異常終了)、SKIP(SKIPによるチェック異常終了)等を表示させ、N2パージ性能チェックが正常に終了したかどうかを表示させるようになっており、「ステップ開始日時」表示セルには、前記「開始日時」表示セルと同じ日時が、「実行待ち時間」表示セル及び「エラーHOLD時間」表示セルには、図4で説明した実行待ち時間、エラーHOLD時間がそれぞれ表示されるようになっている。
「ステップ終了日時」表示セルには、図9で説明した最後のレシピのステップ終了時間を表示させるようになっている。さらに、画面右下略中欄には、「チェックポイント情報」ボタンが設けられており、押下すると、図11に示すチェックポイント情報ダイアログ画面をモニタに表示させるようになっている。このチェックポイント情報ダイアログ画面には、図8のチェックポイント入力ダイアログ画面で設定したチェックポイントのO2濃度を表示するとともに、チェックポイントに到達するまでの到達時間(所要時間)が表示されるようになっており、パージ性能チェック開始時と終了時のO2濃度を表示するMON O2濃度表示セルが設けられる。
従って、図10においては、パージ性能チェックの結果が、正常に終了したかどうか、また、どのような状態で異常終了が発生したかが他の設定項目とともに自動的に表示されるので、作業者の負担が大幅に軽減される。また、図11のチェックポイント入力ダイアログ画面には、開始O2濃度から終了O2濃度に到達するまでのチェックポイント間において到達時間の変化を把握できる特長がある。
また、画面の上欄にはファイル名称表示セル520が設けられており、画面の一覧表示欄521内で選択したデータファイルの「ファイル名称」をこの「ファイル名称表示」セルに表示させるようになっている。
そして、このN2パージ性能情報一覧画面の上欄には、一覧表示欄521内で選択したデータファイルをテキスト形式のファイルに変換する「テキスト」変換ボタン523と、同じく選択されたデータファイルをプリンタに送信して印字する「プリント」ボタン524と、同じく選択されたデータファイルを開いて内容を表示する「オープン」ボタンと、このN2パージ性能情報一覧画面が管理しているデータファイルのファイル数を表示する「N2パージ性能情報数」表示セル525と、この画面を元の画面に戻す「ESC」ボタン526と、データファイルをハードディスクや磁気ディスク装置等の記録メディアに書き込んでバックアップする「BACKUP」ボタン527とが備えられる。
なお、一覧表示欄521のデータファイルは、指やタッチペンによるファイル等をタッチすることにより指定できるようになっている。
また、この実施の形態では、データファイルの最大管理数を設定すると、データファイル数が設定数を超える場合には、自動的に古い情報から削除されるようになっている。この場合、画面上に、データファイル数が上限に達した場合にその旨の表示を点滅等の分かりやい形態で装置コントローラ321のモニタ324に表示させるようにしてもよい。
このように本発明は種々の改変が可能であり、本発明がこの改変された発明に及ぶことは当然である。
・ 処理室装置
321 装置コントローラ(制御手段)
Claims (1)
- 基板の処理を行う際に前記基板の処理を行う処理室に連接される移載室を不活性ガスでパージするように制御する制御手段を備えた基板処理装置において、前記制御手段は、前記移載室に供給する不活性ガスの流量や流す時間をパラメータに含む複数のレシピを有し、前記複数のレシピから前記移載室をパージするためのレシピを選択することを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009094425A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2014027258A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-02-06 | Tdk Corp | ロードポート装置及びefemシステム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06224144A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 処理装置 |
JPH0953180A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-02-25 | Sony Corp | Cvd装置 |
JP2001338856A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体製造システムのプロセスコントローラ |
JP2003007802A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2004228562A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-08-12 | Boc Group Inc:The | ロードロック・パージ方法および装置 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005230147A patent/JP2007048848A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06224144A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-12 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 処理装置 |
JPH0953180A (ja) * | 1995-08-18 | 1997-02-25 | Sony Corp | Cvd装置 |
JP2001338856A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体製造システムのプロセスコントローラ |
JP2003007802A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2004228562A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-08-12 | Boc Group Inc:The | ロードロック・パージ方法および装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009094425A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2014027258A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-02-06 | Tdk Corp | ロードポート装置及びefemシステム |
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