JP2006167610A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異物等と接触させるためのバンパー部材を迅速かつ低コストに交換できるスリットコータを提供する。
【解決手段】振動センサ７を、バンパー部材６に直接的に取り付けず、バンパー部材６が固定されるスリットノズル４１に対して取り付けるようにする。これにより、振動センサ７をスリットノズル４１に対して取り付けたままの状態で、破損したバンパー部材６を交換できる。したがって、バンパー部材６の交換の度に振動センサ７を取り付ける作業の必要がなくなり、迅速にバンパー部材６を交換でき、交換コストを低減できる。また、バンパー部材６を複数の部分材６２で構成して、破損した部分材６２のみを交換すれば、さらに交換コストを低減できる。
【選択図】図８

Description

本発明は、保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置に関する。

液晶用ガラス角形基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など各種基板の製造工程においては、基板の表面に処理液を塗布する基板処理装置である塗布処理装置が用いられている。このような塗布処理装置としては、スリットノズルから処理液を吐出しつつ該スリットノズルを基板に対して移動させることにより基板全体に処理液を塗布するスリットコートを行うスリットコータや、スリットコートの後に基板を回転させるスリット・スピンコータなどが知られている。

これらの塗布処理装置においてスリットコートを行なう際には、スリットノズルの下端部となる吐出口と基板とが近接された状態で、スリットノズルが基板に対して相対的に移動される。このため、基板の表面に異物が付着していたり、基板とそれを保持する保持面との間の異物により基板に隆起部があると、これらの異物や隆起部とスリットノズルとが接触し、スリットノズルの損傷、基板の損傷、あるいは、塗布不良などが生じるおそれがある。

したがって従来より、スリットノズルが異物等と接触する前に、その異物等を検出する技術が提案されている。例えば、スリットノズルの進行の前方側に長尺状の検出用部材（バンパー部材）を配置し、この検出用部材と異物等との接触によって生じる検出用部材の振動を、検出用部材に直接的に取り付けられた振動センサによって検出する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０００−２４５７１号公報

ところで、上記のように検出用部材は異物等と故意に接触させるものであるため、異物等との接触により破損することがあり、この場合、検出用部材を交換する必要がある。しかしながら、上述した従来技術では、振動センサは検出用部材に直接的に取り付けられるものであることから、検出用部材を交換するときには、さらに、交換後の検出用部材への振動センサの取り付けが必要となる。このため、検出用部材の交換は非常に繁雑な作業となり、比較的長い作業時間が必要となっていた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、迅速に検出用部材を交換できる基板処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第１方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第１方向に沿って延びる検出用部材と、前記ノズルに取り付けられ、当該ノズルの振動を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、を備えている。

また、請求項２の発明は、略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第１方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第１方向に沿って延びる検出用部材と、前記保持手段に取り付けられ、当該保持手段の振動を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、を備えている。

また、請求項３の発明は、請求項１または２に記載の基板処理装置において、前記検出用部材は、前記第１方向に沿って配列された複数の部分材から構成される。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記検出用部材の下部は、下方ほど前記第２方向の幅が小となる傾斜形状である。

請求項１ないし５の発明によれば、振動検出手段を検出用部材に直接的に取り付けないため、検出用部材の交換の度に振動検出手段を取り付ける必要がなくなり、迅速に検出用部材を交換できる。また、保持手段等への異物の接触などによって生じる検出用部材以外の振動も効果的に検出できる。

また、特に請求項３の発明によれば、検出用部材が破損したとしても、破損した部分材のみを交換すればよいため、交換コストを低減できる。また、検出用部材の製造が容易となり、製造コストを低減できる。

また、特に請求項４の発明によれば、検出精度を保ちつつ、検出用部材の製造コストを低減できる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。

＜１．基板処理装置の概要＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置であるスリットコータ１０の概略構成を示す斜視図である。スリットコータ１０は、基板９０の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う塗布処理装置であり、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。スリットコータ１０の塗布対象となる基板９０は、代表的には液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。

図１に示すように、スリットコータ１０は、装置全体を制御する制御部１と、塗布処理を実施する塗布処理部２とに大別される。制御部１は、塗布処理部２の各部と電気的に接続されており、塗布処理部２の各部の動作を統括的に制御する。制御部１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭなどから構成されるマイクロコンピュータを備えている。制御部１による各種の制御機能は、ＣＰＵが所定のプログラムやデータに従ってＲＡＭを利用しつつ演算処理を行うことにより実現される。また、制御部１には、オペレータからの入力操作を受け付ける操作部１１と各種データを表示する表示部１２とが設けられており、これらはユーザインタフェースとして機能する。

塗布処理部２は主として、基板９０を保持するためのステージ３と、ステージ３に保持された基板９０に対してレジスト液を吐出する吐出機構４と、吐出機構４を所定の方向に移動させる移動機構５とから構成される。

なお、以下の説明においては、方向及び向きを示す際に、適宜、図中に示す３次元のＸＹＺ直交座標を用いる。このＸＹＺ軸はステージ３に対して相対的に固定される。ここで、Ｘ軸及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向（＋Ｚ側が上側）である。また、便宜上、Ｘ軸方向を奥行方向（＋Ｘ側が正面側、−Ｘ側が背面側）とし、Ｙ軸方向を左右方向（正面側からみたとき、＋Ｙ側が右側、−Ｙ側が左側）とする。

ステージ３は略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されており、その上面は略水平な平坦面に加工されて基板９０の保持面３０として機能する。保持面３０には多数の真空吸着口が分散して形成されている。これらの真空吸着口により基板９０が吸着されることにより、塗布処理の際に基板９０が所定の位置に略水平状態に保持される。また、保持面３０には、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降可能な複数のリフトピンＬＰが、互いに所定の距離を隔てて設けられている。

吐出機構４は主として、レジスト液を吐出するスリットノズル４１と、スリットノズル４１を固定保持するノズル保持部４２とから構成される。

スリットノズル４１は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、スリット状の吐出口から基板９０の上面へ吐出する。このスリットノズル４１は、その吐出口が保持面３０に対して略平行なＹ軸方向に沿って延びかつ鉛直下方（−Ｚ側）に向くように、ノズル保持部４２によって固定支持される。したがって、スリットノズル４１の下端部は吐出口となる。

ノズル保持部４２は、スリットノズル４１を固定する固定部材４２ａと、固定部材４２ａを支持するとともに昇降させる２つの昇降機構４２ｂとから構成される。固定部材４２ａは、Ｙ軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の断面矩形の棒状部材で構成される。

２つの昇降機構４２ｂは固定部材４２ａの左右両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータ及びボールネジ等を備えている。この２つの昇降機構４２ｂにより、固定部材４２ａ及びそれに固定されたスリットノズル４１が鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降され、スリットノズル４１と基板９０との間隔（ギャップ）や、基板９０に対するスリットノズル４１の姿勢等が調整される。

これらの固定部材４２ａ及び２つの昇降機構４２ｂにより形成されるノズル保持部４２は、図１に示すように、ステージ３の左右両端部をＹ軸方向に沿って掛け渡し、保持面３０を跨ぐ架橋構造を有している。移動機構５は、この架橋構造体としてのノズル保持部４２と、それに固定保持されたスリットノズル４１とを含む吐出機構４の全体をＸ軸方向に沿って移動させることになる。

図に示すように移動機構５は、左右対称（＋Ｙ側と−Ｙ側とでの対称）構造となっており、左右のそれぞれにおいて、吐出機構４の移動をＸ軸方向に案内する走行レール５１と、吐出機構４を移動するための移動力を発生するリニアモータ５２と、吐出機構４の位置を検出するためのリニアエンコーダ５３とを備えている。

２つの走行レール５１はそれぞれ、ステージ３のＹ軸方向の端部（左右端部）にＸ軸方向に沿って延設されている。これら２つの走行レール５１に沿って２つの昇降機構４２ｂの下端部がそれぞれ案内されることにより、吐出機構４の移動方向がＸ軸方向に規定される。

２つのリニアモータ５２はそれぞれ、固定子５２ａと移動子５２ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータとして構成される。固定子５２ａは、ステージ３のＹ軸方向の側面（左右側面）にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、移動子５２ｂは、昇降機構４２ｂの外側に対して固設されている。リニアモータ５２は、これら固定子５２ａと移動子５２ｂとの間に生じる磁力によって吐出機構４を移動する。

また、２つのリニアエンコーダ５３はそれぞれ、スケール部５３ａと検出部５３ｂとを有している。スケール部５３ａはステージ３に固設されたリニアモータ５２の固定子５２ａの下部にＸ軸方向に沿って設けられている。一方、検出部５３ｂは、昇降機構４２ｂに固設されたリニアモータ５２の移動子５２ｂのさらに外側に固設され、スケール部５３ａに対向配置される。リニアエンコーダ５３は、スケール部５３ａと検出部５３ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｘ軸方向における吐出機構４の位置（より具体的には、スリットノズル４１の吐出口の位置）を検出する。

以上のような構成によって、スリットノズル４１は、基板９０が保持される保持面３０の上部空間を、保持面３０に対して平行なＸ軸方向に、保持面３０に対して相対的に移動可能とされる。塗布処理を行う際には、吐出口からレジスト液を吐出した状態でＸ軸方向に所定の速度でスリットノズル４１が移動され、基板９０の略全面に対するスリットノズル４１による走査（吐出走査）がなされる。このような塗布処理によって、基板９０の略全面にわたって均一にレジスト液が塗布され、基板９０の表面上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成されることになる。本実施の形態のスリットコータ１０では、塗布処理（吐出走査）におけるスリットノズル４１の移動の向きは＋Ｘ向き（正面側）となっている。

＜２．異物検出機能＞
また、スリットコータ１０は、塗布処理の際にスリットノズル４１と接触する可能性のある異物等を検出する機能を有している。

図２及び図３は、スリットノズル４１と接触する可能性のある異物等の例を示す側面図である。塗布処理においては、スリットノズル４１は、その下端部たる吐出口が基板９０に対して例えば５０μｍ〜２００μｍのギャップを隔るように基板９０の上方に配置され、この状態を維持したまま＋Ｘ向きへ移動される。

塗布処理においてスリットノズル４１の吐出口が移動すべき領域（以下、「移動対象領域」という。）には、図２に示すように基板９０の上面に付着した異物Ｆｍや、図３に示すように基板９０の隆起部（基板９０と保持面３０との間に異物Ｆｍが挟まって生じる他の部分よりも盛り上がった部分）９０ａが存在することがある。このような異物Ｆｍや隆起部９０ａが存在したまま塗布処理を強行した場合、これらの異物等Ｆｍ，９０ａとスリットノズル４１の吐出口（下端部）とが接触し、スリットノズル４１の破損などが生じるおそれがある。

このため、スリットコータ１０では、スリットノズル４１の吐出口がこのような異物等と接触する前にその異物等を検出できるように、図１に示すように、接触により異物等を検出する検出用部材たるバンパー部材６がスリットノズル４１の＋Ｘ側（正面側）に固定的に取り付けられている。なお以下、検出対象となる異物Ｆｍ及び隆起部９０ａを総称して「被検出体」ＮＧという。

図４は、このような被検出体ＮＧの検出に係るスリットコータ１０の構成を模式的に示す斜視図である。また、図５及び図６は、この構成の−Ｙ側（左側）からの側面図である。

これらの図に示すように、バンパー部材６は、スリットノズル４１のＹ軸方向のサイズよりも長い長尺状で断面矩形の板状部材（プレート）であり、例えば、厚みが５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のステンレスなどの金属で構成される。バンパー部材６は、その長手方向がＹ軸方向に沿い、かつ、厚み方向がＸ軸方向となるように、スリットノズル４１の＋Ｘ側の側面に固設されている。これにより、バンパー部材６は、スリットノズル４１の尖鋭状の吐出口に対して＋Ｘ側（塗布処理におけるスリットノズル４１の進行の前方側）に所定の間隔を隔てた状態で相対固定される。

また、スリットノズル４１が延びるＹ軸方向のいずれであっても、バンパー部材６は、その下端部が、スリットノズル４１の吐出口（下端部）よりも例えば１０μｍ程度下方に位置するように配置される。これにより、スリットノズル４１の下端部から＋Ｘ向きに水平に延ばした仮想線は、バンパー部材６によって必ず遮断されるようにされる。

図４に示すように、バンパー部材６は、スリットノズル４１の略平坦な側面に対して複数の固定位置６１でＹ軸方向における所定の間隔ごとにボルト等で固定される。長尺状のバンパー部材６には自重撓みが生じる可能性があるが、このような固定手法を採用することで自重撓みを防止でき、バンパー部材６の下端部の全体をＹ軸方向に沿って略水平に配置することができる。

ここで、図５に示すように移動対象領域に被検出体ＮＧが存在した場合を想定する。スリットノズル４１が図５の状態からさらに＋Ｘ側へ移動すると、スリットノズル４１の吐出口よりも＋Ｘ側にバンパー部材６が配置されることから、図６に示すように、被検出体ＮＧはスリットノズル４１の吐出口と接触する前にバンパー部材６と接触する。この接触よりバンパー部材６においては、Ｘ軸方向を主たる振動方向とする振動が発生する。スリットコータ１０では、このような振動の検出により、被検出体ＮＧの存在を検出する。

このため、スリットコータ１０には、振動を検出するための振動センサ７が設けられている。ただし、この振動センサ７は、バンパー部材６には直接的に取り付けられず、図４ないし図６に示すように、スリットノズル４１に対して取り付けられる。したがって、振動センサ７は、バンパー部材６に生じた振動の伝達によりスリットノズル４１に生じる振動を検出することになる。つまり、振動センサ７は、スリットノズル４１の振動の検出により、バンパー部材６の振動を間接的に検出するわけである。

振動センサ７は、大小２つの円筒部材を重ねた構成を有しており、比較的大きな円筒部材が本体部７１、比較的小さな円筒部材が取付部７２となっている。以下、振動センサ７の２つの円筒部材の軸の方向（本体部７１と取付部７２とが並ぶ方向）を、振動センサ７の「軸方向」という。この軸方向が、振動センサ７の振動検出方向となる。

本体部７１は、圧電素子をベースとおもりとで軸方向に沿って挟み込んだ構造を有しており、軸方向の加速度に比例した電気信号を出力する。これにより、振動センサ７は、軸方向に沿った振動を電気信号として検出することになる。

また、取付部７２は、ボルトの先端の如くネジ切りされている。この取付部７２は、スリットノズル４１の−Ｘ側の側面にＸ軸方向に沿って形成されるネジ切りされた取付穴４１ａと螺合される。この取付穴４１ａは、図４に示す如く、スリットノズル４１の長手方向（Ｙ軸方向）の中央位置であることが望ましい。これにより、振動センサ７は、その軸方向がＸ軸方向に沿った状態で、スリットノズル４１の−Ｘ側の側面に取り付けられることになる。

以上により、振動センサ７は、その振動検出方向がＸ軸方向に沿うように配置される。前述したように、被検出体ＮＧとの接触により生じるバンパー部材６の振動の主たる振動方向はＸ軸方向である。したがって、振動センサ７の振動検出方向は、このバンパー部材６の振動の主たる振動方向と一致されることになり、振動センサ７は、バンパー部材６の振動、すなわち、被検出体ＮＧの存在を高い感度で検出できることになる。

振動センサ７によって検出された振動は、電気信号として制御部１に入力される。これにより、制御部１は被検出体ＮＧの存在を把握できることになる。

＜３．塗布処理＞
次に、このような被検出体ＮＧの検出を伴った塗布処理の詳細について説明する。図７は、基板９０に対してレジスト液を塗布するスリットコータ１０の動作の流れを示す図である。この動作は、塗布対象となる一の基板９０ごとに実施されるものである。以下、この図を参照してスリットコータ１０の動作を説明する。なお、この説明における各部の動作制御は特に言及しない限り制御部１により行われる。

まず、塗布処理部２の外部の搬送機構により、基板９０が塗布処理部２に搬入され、リフトピンＬＰに受け渡される。この基板９０を受け取りに応答して、リフトピンＬＰが下降してステージ３内に埋没する。これにより、搬入された基板９０は、ステージ３の保持面３０の所定位置に載置され、さらに、真空吸着口により吸着されて保持される。このような基板９０の搬入の際には、スリットノズル４１は図１に示す待避位置に待機されている（ステップＳ１１）。

次に、スリットノズル４１の吐出口の高さが昇降機構４２ｂによって調整される。この際、バンパー部材６の下端部の位置は、基板９０の上面よりも上部とされる（ステップＳ１２）。続いて、スリットノズル４１が移動機構５によりレジスト液の吐出を開始すべき所定の開始位置（より具体的には、基板９０の−Ｘ側の端部の直上位置）まで移動される（ステップＳ１３）。

次に、スリットノズル４１の吐出口から基板９０に向けてレジスト液の吐出が開始される（ステップＳ１４）。またこれと同時に、移動機構５により＋Ｘ側へ向けて所定速度でのスリットノズル４１の水平移動が開始される（ステップＳ１５）。すなわち、スリットノズル４１が、基板９０上を移動しつつ基板９０へレジスト液を吐出する塗布処理（吐出走査）が開始される。

このような塗布処理は、スリットノズル４１が所定の終了位置（より具体的には、基板９０の＋Ｘ側の端部の直上位置）まで移動するまで継続されることになる（ステップＳ１７）。一方で、この塗布処理が継続されている間においては、制御部１により、スリットノズル４１の移動対象領域に被検出体ＮＧが存在するか否かが監視される。すなわち、振動センサ７が振動を検出するか否かが監視されることになる（ステップＳ１６）。

この監視により振動センサ７により振動が検出された場合は（ステップＳ１６にてＹｅｓ）、塗布処理がその時点において強制的に停止される。すなわち、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出が停止されるとともに、スリットノズル４１の水平移動が停止される。さらに、警報として、制御部１の表示部１２に被検出体ＮＧが検出されたことを示す警告画面が表示される（ステップＳ１９）。

被検出体ＮＧと接触するバンパー部材６は、スリットノズル４１の吐出口の進行の前方側に所定の間隔をおいて配置されることから、被検出体ＮＧが検出された時点で直ちにスリットノズル４１の水平移動を停止することにより、スリットノズル４１と被検出体ＮＧとの接触を事前に防止することができる。これにより、被検出体ＮＧとの接触により、スリットノズル４１が破損することを有効に防止できる。

また、警報を出力することにより、オペレータに異常を知らせることができることから、復旧作業等を効率的に行うことができる。なお、警報はオペレータに異常事態の発生を知得させることができるものであれば、例えば、スピーカからの警報音の出力、警告ランプの点灯など、他の手法でなされてもよい。

このようなステップＳ１９が実行された後は、スリットノズル４１は、昇降機構４２ｂによって上昇され、さらに、移動機構５により待避位置まで移動される（ステップＳ２０）。続いて、リフトピンＬＰの上昇により基板９０が保持面３０から押し上げられ、この状態で外部の搬送機構により、基板９０が塗布処理部２から搬出される（ステップＳ２１）。この基板９０は塗布処理が完了していないため、塗布処理が完了した他の基板９０と区別される。また、バンパー部材６が被検出体ＮＧとの接触により破損した場合は、バンパー部材６の交換がなされる。なお、この場合においては図３に示すように、異物Ｆｍがステージ３に付着していることも考えられるため、ステージ３のクリーニングをするなどの復旧作業を行うことが好ましい。

また一方、塗布処理において被検出体ＮＧが検出されずに、スリットノズル４１が所定の終了位置まで移動したときは（ステップＳ１７にてＹｅｓ）、塗布処理は正常に完了し、正常時の終了処理がなされる。すなわち、スリットノズル４１からのレジスト液の吐出が停止され（ステップＳ１８）、移動機構５によりスリットノズル４１が待避位置に移動される（ステップＳ２０）。そして、塗布処理が完了した基板９０が、塗布処理部２から搬出されることになる（ステップＳ２１）。

以上説明したように、スリットコータ１０においては、振動センサ７が、バンパー部材６に直接的に取り付けられず、スリットノズル４１に対して取り付けられる。このため、振動センサ７をスリットノズル４１に対して取り付けたままの状態で、破損したバンパー部材６を交換できる。したがって、バンパー部材６の交換の度に振動センサ７を取り付けるなどの作業が必要がなくなり、迅速にバンパー部材６を交換でき、交換コストも低減できる。

また、振動センサ７をバンパー部材６でなくスリットノズル４１に対して取り付けるため、被検出体ＮＧとバンパー部材６との接触による振動以外の異状によって生じる振動も有効に検出することが可能となる。例えば、吐出機構４と走行レール５１との間に異物が挟み込まれたときには、吐出機構４の移動が妨げられ、スリットノズル４１を含む吐出機構４には通常と異なる振動が生じる。このような吐出機構４の走行異状は、基板９０の表面へのレジスト液の塗布不要に繋がることになるが、振動センサ７は、この走行異状に係る振動も検出できるため、塗布不良が発生した基板９０を有効に検出できることになる。

＜４．他の実施の形態＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態（以下、「第１形態」という。）に限定されるものではなく様々な変形が可能である。以下では、このような他の実施の形態について説明する。

＜４−１．第２形態：複数の部分材＞
第１形態では、バンパー部材６は一の部材によって構成されていたが、複数の部分材から分割的に構成されてもよい。図８は、バンパー部材６を複数の部分材６２で構成した場合の例を示す図である。

図の例に示すバンパー部材６は、５つの部分材６２から構成されている。これら５つの部分材６２はＹ軸方向に沿って配列され、それぞれ複数の固定位置６３でスリットノズル４１の＋Ｘ側の側面に対してボルト等で固定されている。

バンパー部材６は、微小な被検出体ＮＧと接触させるためのものであるため、検出精度を高くするためには、基板９０と対向するバンパー部材６の下面は、厳密なレベルで精度の高い平坦面となることが望ましい。しかしながら、近年のスリットノズル４１の大型化に伴い、バンパー部材６の長手方向（Ｙ軸方向）に必要とされるサイズも例えば２０００ｍｍ程度まで長大化している。このため、バンパー部材６を一の部材で構成したとすると、下面に相当する面の全体に渡っての厳密な平坦面への加工は非常に難しいことから、バンパー部材６の製造コストが上昇することになる。これに対して、この第２形態のようにバンパー部材６を複数の部分材６２で構成すれば、一の部分材６２の長手方向のサイズは比較的短くできるため、下面に相当する面の平坦面への加工は格段に容易となり、バンパー部材６の全体としての製造コストを大幅に低減できることになる。

また、破損したバンパー部材６を交換する場合においても、バンパー部材６の全体を交換する必要はなく、複数の部分材６２のうちの破損した部分材６２のみを交換すればよいため、交換コストも大幅に低減できる。

また、ここで振動センサを直接的にバンパー部材６に取り付ける場合を仮に想定すると、バンパー部材６を複数の部分材６２で構成した場合は、複数の部分材６２のそれぞれに対して振動センサを取り付ける必要がある。これに対して、本実施の形態のスリットコータ１０においては、振動センサ７はスリットノズル４１に取り付けられることから、一の振動センサ７のみにより全ての部分材６２の振動を検出できる。したがってこれによっても、製造コストを低減できることになる。

＜４−２．第３形態：傾斜＞
第１形態では、バンパー部材６は断面矩形の板状部材で構成され、Ｘ軸方向の幅（厚み）は一定であったが、下方ほどＸ軸方向の幅が小となる傾斜形状を有していてもよい。図９は、バンパー部材６の下部６ｂが傾斜している場合の例を示す図である。

図の例に示すバンパー部材６は、Ｘ軸方向の幅が一定の上部６ａと、Ｘ軸方向の幅が下方ほど小さくなる下部６ｂとから構成される。図に示すように、Ｘ軸方向におけるバンパー部材６の下面の幅ｔ２は上面の幅ｔ１よりも小さく、バンパー部材６の下部６ｂではＸ軸方向の幅が下方になるほど徐々に狭くなっている。

本実施の形態のスリットコータ１０では、振動センサ７はスリットノズル４１に取り付けられるため、バンパー部材６はその振動を有効にスリットノズル４１に伝達できる程度の質量を有している必要がある。このため、バンパー部材６のＸ軸方向の幅はできるだけ大となることが望ましい。その一方で、前述したように、バンパー部材６の下面は、検出精度を高くするために厳密なレベルで平坦面となることが望まれるが、製造コストの低減のためにはバンパー部材６のＸ軸方向の幅はできるだけ小となることが望ましいことになる。

つまり、バンパー部材６のＸ軸方向の幅については、「大とすべき」という要請と、「小とすべき」という要請とが競合することになる。これに対して、この第３形態のように、バンパー部材６の下部６ｂを、下方ほどＸ軸方向の幅が小となる傾斜形状とすることで、これらの要請を両立することができ、検出精度を保ちつつ、バンパー部材６の製造コストを低減できることになる。

なお、もちろん、第２形態のようにバンパー部材６を複数の部分材６２で構成したうえで、それぞれの部分材６２の下部を下方ほどＸ軸方向の幅が小となる傾斜形状としてもよい。

＜４−３．ノズル保持部への取り付け＞
第１形態では、振動センサ７はスリットノズル４１に取り付けられていたが、バンパー部材６の振動は吐出機構４の全体に伝達されるため、スリットノズル４１を固定保持するノズル保持部４２（固定部材４２ａ及び昇降機構４２ｂ）に振動センサ７を取り付け、ノズル保持部４２の振動を検出させても、間接的にバンパー部材６の振動を検出することが可能である。したがって、固定部材４２ａ及び昇降機構４２ｂに振動センサ７を取り付けてもよい。

図１０は、吐出機構４の背面側（−Ｘ側）からの様子を示す斜視図である。図１０に示すように、振動センサ７の取り付け位置としては、固定部材４２ａの長手方向（Ｙ軸方向）の中央位置Ｐ１や、昇降機構４２ｂにおける位置Ｐ２，Ｐ３などが考えられる。

なお、この場合においても、振動センサ７の振動検出方向は、バンパー部材６の振動の主たる振動方向と一致させることが望ましい。このため、上記同様の振動センサ７を採用する場合は、第１形態と同様に、Ｘ軸方向の側面（−Ｘ側及び＋Ｘ側のいずれでもよい）にＸ軸方向に沿って取付穴を形成し、その取付穴に対して振動センサ７の取付部７２を螺合させることが望ましい。

また、このようにノズル保持部４２に振動センサ７を取り付けた場合は、被検出体ＮＧとバンパー部材６との接触による振動以外の異状によって生じる振動をさらに有効に検出することが可能となる。

＜４−４．その他の変形例＞
上記では、塗布処理（吐出走査）におけるスリットノズル４１の移動の向きは＋Ｘ向きの一方向であるとし、スリットノズル４１の＋Ｘ側のみにバンパー部材６を取り付けるものとして説明を行ったが、スリットノズル４１が＋Ｘ側と−Ｘ側との双方に移動可能であるときは、スリットノズル４１の＋Ｘ側と−Ｘ側との双方にバンパー部材６を取り付けてもよい。この場合においても、振動センサ７はスリットノズル４１やノズル保持部４２に取り付けられることから、一の振動センサ７のみにより＋Ｘ側と−Ｘ側との双方のバンパー部材６の振動を検出できることになる。

また、上記では、一の振動センサ７のみを取り付けるとしていたが、複数の振動センサ７を取り付けるようにしてもよい。

スリットコータの概略構成を示す斜視図である。 被検出体の一例を示す図である。 被検出体の一例を示す図である。 被検出体の検出に係る構成を模式的に示す斜視図である。 被検出体の検出に係る構成を模式的に示す側面図である。 被検出体の検出に係る構成を模式的に示す側面図である。 スリットコータの動作の流れを示す図である。 バンパー部材を複数の部分材で構成した場合の例を示す図である。 バンパー部材の下部が傾斜している場合の例を示す図である。 吐出機構の背面側からの様子を示す斜視図である。

符号の説明

１ 制御部
２ 塗布処理部
４ 吐出機構
５ 移動機構
６ バンパー部材
７ 振動センサ
３０ 保持面
４１ スリットノズル
４２ ノズル保持部
６２ 部分材
９０ 基板

Claims (4)

1. 略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
   スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、
   前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第１方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、
   前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、
   下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第１方向に沿って延びる検出用部材と、
   前記ノズルに取り付けられ、当該ノズルの振動を検出する振動検出手段と、
   前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 略水平な保持面に保持された基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、
   スリット状の吐出口から前記基板に処理液を吐出可能なノズルと、
   前記保持面を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が略水平な第１方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持手段と、
   前記第１方向に直交する略水平な第２方向に前記基板に対し相対的に前記保持手段及び前記ノズルを移動させ、前記ノズルに前記基板に対する吐出走査を行わせる移動手段と、
   下端が前記ノズルの下端よりも下部に位置するように前記ノズルの前記吐出走査の進行前方側に固設され、前記第１方向に沿って延びる検出用部材と、
   前記保持手段に取り付けられ、当該保持手段の振動を検出する振動検出手段と、
   前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記移動手段を制御する制御手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記検出用部材は、前記第１方向に沿って配列された複数の部分材から構成されることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記検出用部材の下部は、下方ほど前記第２方向の幅が小となる傾斜形状であることを特徴とする基板処理装置。

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