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JP2005517264A - メモリセルを読み取るための読取回路 - Google Patents

メモリセルを読み取るための読取回路 Download PDF

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JP2005517264A JP2003566857A JP2003566857A JP2005517264A JP 2005517264 A JP2005517264 A JP 2005517264A JP 2003566857 A JP2003566857 A JP 2003566857A JP 2003566857 A JP2003566857 A JP 2003566857A JP 2005517264 A JP2005517264 A JP 2005517264A
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Abstract

読取回路は、第1および第2のカスコード回路と、第1および第2のカレントミラーとを備えている。第1のカスコード回路は、メモリセルのビットラインに接続可能であり、第2のカスコード回路は、基準セルの基準ビットラインに接続可能である。第1および第2のカスコード回路の第1の出力端子は、第1および第2のカレントミラーのそれぞれの第1の端子に接続されている。第1および第2のカスコード回路の第2の出力端子は、第2および第1のカレントミラーのそれぞれの第2の端子に接続されている。第1および第2のカレントミラーの第2の端子間にはトライステートバッファが接続されており、このバッファはビット反転能力を有している。

Description

本発明は、1つのビットラインを有する1つのメモリセルおよび1つの対応する基準セルを読み取るための読取回路と、メモリセルと基準セルとを有するメモリを含む集積回路とに関する。
基準セル読取技術は、復号化ブロックによって選択されるメモリセルと同一の不揮発性メモリセルを使用する。選択されたセルが書き込まれても或いは書き込まれなくてもよい(すなわち、高い閾値あるいは低い閾値を有していてもよい)が、基準セルは常にキャンセルされる(低い閾値)。したがって、読取回路は、低い閾値のセル(したがって、その物理的な特性を示す定格電流を引き出すセル)と、予めどのようにプログラムされたかに応じて高い閾値または低い閾値を有するセルとを比較する。無論、選択されたセルは、閾値が低い場合には、基準セルと略同じ電流を引き出し、閾値が高い場合には、ゼロ電流を引き出す。出力段階において、読取回路は、閾値の観点から見て、選択されたセルが基準セルと同じであるか或いは異なるかに応じて、高い論理値または低い論理値を与えなければならない。
基準セルを使用する一般の包括的読取システムは、選択されたメモリセルの値を読み取るために使用される検出回路として具体化される。2つのデコーダは、一組のワードライン(語線)に取り付けられたメモリセルを、検出回路に対して接続する。メモリセルおよび第1のデコーダにおいてワードラインに相互接続するビットラインは、ワードラインと共にメモリマトリクスを形成するとともに、読み取りのため、選択されたメモリセルを検出回路に対して電気的に直接に接続できるようにする。第2のデコーダにより、基準ビットラインは、基準メモリセルに対して電気的に直接に接続でき、更に、検出回路に接続できる。読み取り中、デコーダは、基準メモリセルおよび選択されたメモリセルを共通のワードラインから選択することができるように設定される。この技術の基本的な考え方は、選択された一般的なセル(高い閾値または低い閾値を有していてもよいセル)と、常にバージン(未使用の初期状態)であり、したがって、それ用の定格電流特性を常に吸収する基準セルとを比較することである。
基準セル技術を使用した読み取りは、実際には、任意のセルと1つの基準セルとを比較することによって行なわれず、むしろ、読み取られるセルを含むビットラインと基準ビットラインとを比較する。
基準セルを利用する技術を使用した読み取りにおける、差動セル(この場合、データの値は、直接的かつ補完的な形式で2つのメモリセル内に記憶される)の読み取りと比較した利点は、基本的に、シリコン中においてセルが占める面積が小さいという点である。
これらのセルのドレインに関連付けられた接合静電容量が互いに加算されて、数ピコファラドの全容量性負荷となる。無論、ビットラインの静電容量(キャパシタンス)が高いと、選択されたセルからドレインで生じる電圧信号の増幅(電圧モード操作)を基本とする任意の読取システムの検出速度が制限される。
したがって、電流検出の他の形態が好ましい。データの値を識別するように形成された回路、すなわち、センス増幅器は、低い入力インピーダンスを有するとともに、電圧信号ではなく電流に対して応答する。この方法の利点は、基本的に、ビットラインの電圧を無視出来ないほどに変動させることなくセルからの電流をセンス増幅器へと通過させることができる低い入力インピーダンスに基づいている。また、この状況では、通常、読み取りを行なう前に、「プリチャージング」操作も行なわれ、これにより、ノードからの読み取りを行なうのに最適な電圧をビットライン上で得る。
シングルビットラインメモリ、例えばROM(読み出し専用メモリ)は、一般に、プリチャージされたビットラインをセル電流によって放電できるようにすることにより検出される。ビットライン電圧が特定の閾値を超えると、セルの状態すなわちデータは検出され、明確に時間設定された経路に沿って出力される。隣り合うビットライン間で混信を引き起こすビットラインの電圧振れが大きいため、大きな検出閾値が必要とされる。しかしながら、これにより、依然として、比較的長い遅延が生じる。出力端子へのデータ経路は、信頼性のため、安全域として遅延を組み込むことにより注意深く時間設定されなければならない
EP0747903は、基準セル技術に基づいてメモリセルを読み取り且つ差動型のメモリセルを読み取る読取回路を開示している。この読取回路は、1つの供給ラインVDDに接続された2つの分岐部を有する差動型構造を備えている。各分岐部は、電子スイッチと、他の分岐部のアクティブ素子に対してフィードバックループで接続されたアクティブ素子とを、カスケード配置で備えており、これにより、電圧増幅器を形成している。また、読取回路は、2つの分岐部間に挿入され且つフィードバックループの2つの検出ノードに接続された平衡マイクロスイッチを備えている。これらの2つの検出ノードはトランジスタDL,DRにそれぞれ接続されており、トランジスタDL,DRは、検出ノードをプリチャージする目的で設けられている。
読取回路の動作は、基本的に、その作動時にラッチする高利得ポジティブフィードバックループに基づいている。
主に差動型のメモリセルを読み取るように設計されているが、基準セル技術に基づいてメモリセルを読み取るためにも使用できる電流センス増幅器は、US6,205,070により知られている。センス増幅器は2つの分岐部を備えており、各分岐部は一対の出力トランジスタを有している。各分岐部における各出力トランジスタ対のソースは、互いに接続されるとともに、1つのビットラインおよび1つの基準ビットラインにそれぞれ接続されている。各分岐部における前記出力トランジスタ対のゲートはそれぞれ互いに接続されている。
センス増幅器の第1および第2の分岐部からの出力トランジスタ対のドレインは、出力バッファの第1の分岐部に接続され、また、センス増幅器の第2の分岐部からの出力トランジスタ対のドレインは、前記出力バッファの第2の分岐部に接続されている。特に、各分岐部の出力トランジスタ対のドレインは、第1および第2の出力ノードにそれぞれ接続されている。各分岐部の出力トランジスタ対の第2のトランジスタのドレインは、第1および第2のカレントミラーをそれぞれ介して、第2および第1の出力ノードに対して交差して接続されている。
動作時、各分岐部からの出力トランジスタ対は、ゲート−ソース電圧として、第1のビットラインと第2のビットラインとの間の電流差によって決定される信号を受ける。出力トランジスタのドレインから流れる電流は、第1のビットラインの電流と第2のビットラインの電流との間の差に応じて異なる。出力トランジスタからの電流は、出力ノードへと直接に流れる。第2の出力トランジスタからの電流は、出力ノードに対して交差して折り返される。したがって、各ノードから流れる電流は、他のノードへと流れる電流に比例する。
第1および第2の出力ノードは、第1および第2のプルダウントランジスタのゲートに接続されている。この場合、プルダウントランジスタのドレインは、交差接続されたインバータの入力部に接続されている。
本発明の目的は、1つのビットラインを有するメモリセルの読み取りを更に向上させることである。
この目的は、1つのビットラインを有する1つのメモリセルおよび1つの対応する基準セルを読み取るための請求項1に係る読取回路と、メモリセルと基準セルとを有するメモリを含む請求項6に係る集積回路とによって解決される。
本発明は、第1および第2のカスコード回路と第1および第2のカレントミラーとを使用するという考えに基づいている。第1のカスコード回路は、メモリセルのビットラインに接続可能であり、一方、第2のカスコード回路は、基準セルの基準ビットラインに接続可能である。第1および第2のカスコード回路の第1の出力端子は、第1および第2のカレントミラーのそれぞれの第1の端子に接続されている。第1および第2のカスコード回路の第2の出力端子は、第2および第1のカレントミラーのそれぞれの第2の端子に接続されている。第1および第2のカレントミラーの第2の端子間にはトライステートバッファが接続されており、このバッファはビット反転能力を有している。
例えばプルダウンMOSトランジスタの代わりにトライステートバッファを使用すると、トライステートバッファが読取回路の出力ノードにおけるレベルの変化よりも速く反応できるため、有益である。カスコード回路がビットラインおよび基準ビットラインからの電流を直接に受けるため、メモリセルを読み取るためのアクセス時間が更に短くなる。トライステート出力バッファを使用すると、出力バッファ自体が時限作動することにより様々な時間的空白を排除するため、アクセス時間が更に短くなる。また、トライステート出力バッファの固有の電圧閾値により、1または0を確実に検知することができるとともに、電源障害、ビットライン不一致、混信に対する読取回路の感度が下がる。特に、読取回路は、シングルビットラインメモリに適している。
また、メモリセルからのデータ読み取りは、出力段階の一部としての出力バッファにおいてのみラッチされ、これにより、電圧が低い場合であっても、高速で且つ信頼性の高い読取操作を行なうことができる。
本発明の更なる態様においては、2つのカスコード回路が折返しカスコードとして形成され、これらの各カスコードは、その対応するソース同士が接続された2つのトランジスタを有する。この場合、第1および第2のカスコード回路の共通のソースは、ビットラインおよび基準ビットラインから電流を受けることができる。したがって、ビットラインの電圧振れを大幅に低減できる低いインピーダンスに対してビットラインを接続することができる。また、カスコード回路は、ビットラインから電流を直接に受けるとともに、その電流を次のカレントミラーへ送る。
本発明の更なる態様においては、前記カスコード回路の前記第1および第2の出力端子からの出力の比が1:m(mは1以上)として設定され、前記第1および第2のカレントミラー回路は、n:1(nは1以上)の電流伝送比を持つように形成されている。特に、カレントミラーの電流伝送因子nは、カスコード回路の出力比因子よりも大きくなるように選択される。mよりも大きくなるようにnを調整すると、ビットライン不一致および電源ノイズに対する読取回路の耐性が向上する。これは、カスコード回路に流入するビットラインからの電流と基準ビットラインからの電流との間の差の影響が減少するからである。
本発明の好ましい態様においては、トライステートバッファがSRAMセルとして形成される。出力バッファとしてSRAMセルを使用すると、ある種の容量性負荷が結合されたMOSトランジスタと比較してスイッチングエッジを鋭くすることができるため、アクセス時間が短くなる。
以下、図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
図1には、1つのビットラインBLを有するメモリセル12と、基準ビットラインBLを有する対応する基準セル13と、前記メモリセル12および前記基準セル13を読み取るための関連する読取回路との配置が示されている。また、図1は、ビットラインBLをプリチャージする第1のプリチャージ装置10と、基準ビットラインBLをプリチャージする第2のプリチャージ装置11とを示している。読取回路は、電流モードセンス増幅器14と電流モードトライステートバッファ(電流モード3状態バッファ)15とによって形成されている。センス増幅器14は、ビットラインBLおよび基準ビットラインBLからの電流を入力信号として受けて、これらの電流に基づいて検出操作を行なうとともに、検出結果を電流モードトライステートバッファ15に対して出力する。電流モードトライステートバッファ15は、ビットラインBLから検出された電流と、基準ビットラインBLから検出された基準電流とを比較する。トライステートバッファ15は、1または0の確実な検知を行なうことができる固有の比較閾値を有する電流/電圧変換回路を備えており、最終的に、最終結果Q(データ出力)を出力する。
図2は、標準的な回路機能に基づいて、図1の配置を詳細に示している。この場合も同様に、第1のプリチャージ装置10は、ビットラインBLを介して、メモリセル12に接続されており、一方、第2のプリチャージ装置11は、基準ビットラインBLを介して、基準セル13に接続されている。また、図2は、第1および第2のカスコード回路24,25と、第1および第2のカレントミラー26,27と、SRAMセル28とを示している。
第1のカスコード回路24は、その入力端子24aを介して、ビットラインBLからの電流を入力として受け、また、第2のカスコード回路25は、その入力端子25aを介して、基準ビットラインBLからの電流を入力として受ける。第1のカスコード回路24の第1の出力端子24bは、第1のカレントミラー26の第1の端子26aに対して接続され、また、第1のカスコード回路24の第2の出力端子24cは、第2のカレントミラー27の第2の端子27bに対して接続されており、これにより、第1の出力ノードXを形成している。また、第2のカスコード回路25の第1の出力端子25bは、第2のカレントミラー27の第1の端子27aに対して接続され、また、第2のカスコード回路25の第2の出力端子25cは、第1のカレントミラー26の第2の端子26bに対して接続されており、これにより、第2の出力ノードYを形成している。SRAMセル28は、第1の出力ノードXと第2の出力ノードYとの間に接続されている。セル28は、マルチバイブレータとして機能し、出力ノードX,Yでの電圧レベルに応じて出力信号としてQ(データ出力)を出力する。
図3は、図1に係る配置における電流モードセンス増幅器14のCMOS回路を具体的に示している。第1の分岐部において、メモリセル12は、ワードラインアクティブ信号WLをゲート入力として受けるNMOSトランジスタN1として具体化されている。また、NMOSトランジスタN1は、VSSに接続されたドレインと、ビットラインBLに接続されるソースとを有している。また、ビットラインBLは、第1のプリチャージ装置10として機能するPMOSトランジスタP1を介して、供給電圧VDDに接続されるとともに、ビットラインBLのキャパシタンスを表わすキャパシタンスCBLに対して接続されている。第2の分岐部において、基準セル13は、基準ワードラインアクティブ信号WLrをゲート入力として受けるNMOSトランジスタN2として具体化されている。また、NMOSトランジスタN2は、VSSに接続されたドレインと、基準ビットラインBLに接続されるソースとを有している。また、基準ビットラインBLは、第2のプリチャージ装置11として機能するPMOSトランジスタP2を介して、供給電圧VDDに接続されるとともに、基準ビットラインBLのキャパシタンスを表わすキャパシタンスCBLrに対して接続されている。
ビットラインBLおよび基準ビットラインBLは、PMOSトランジスタP3、P4をそれぞれ介して、第1および第2のカスコード回路24,25に対して接続されている。この場合、PMOSトランジスタP3,P4のゲートはそれぞれ、入力信号Yselを選択するために接続されている。第1のカスコード回路24は、折返しカスコード配置の形態を成す第1および第2の出力PMOSトランジスタP51,P52を備えている。これらのトランジスタのソースは、互いに接続されるとともに、PMOSトランジスタP3を介してビットラインBLに接続されている。第2のカスコード回路25は、折返しカスコード配置の形態を成す第3および第4の出力PMOSトランジスタP61,P62を備えている。これらのトランジスタのソースは、互いに接続されるとともに、PMOSトランジスタP4を介して基準ビットラインBLに接続されている。第1、第2、第3、第4の出力トランジスタのゲートは、互いに接続されるとともに、PMOSトランジスタP7のゲートに対して接続されている。この場合、PMOSトランジスタP7のゲートおよびドレインは、互いに接続されている。PMOSトランジスタP7のソースは供給電圧VDDに対して接続され、一方、PMOSトランジスタP7のドレインは、ゲート信号として信号SAenを受けるNMOSトランジスタN3を介して、電圧VSSに接続されている。信号SAenは、PMOSトランジスタP7をONすることにより、センス増幅器をイネーブル(動作可能)にする。
第1、第2、第3、第4の出力PMOSトランジスタP51,P52,P61,P62のドレインは、図2における第1および第2のカスコード回路24、25の出力端子24b,24c,25b,25cにそれぞれ対応する出力端子RDL1,RDL2,RDL1,RDL2を形成する。
図4は、電流/電圧変換器および出力バッファを備える図1の電流モードトライステートバッファ15のCMOS回路を具体的に示している。
第2および第4の出力トランジスタP52,P62のドレインは、第1および第2の出力ノードX,Yにそれぞれ接続されている。第1および第3の出力トランジスタP51,P61のドレインは、第1および第2のカレントミラー26,27をそれぞれ介して、第2および第1の出力ノードY,Xに対して交差して接続されている。第1のカレントミラー26はNMOSトランジスタN41,N52によって形成され、また、第2のカレントミラー27はNMOSトランジスタN51,N42によって形成されている。出力ノードX,Yは、NMOSトランジスタN6,N7をそれぞれ介して、VSSに接続されている。この場合、NMOSトランジスタN6,N7のゲートは、互いに接続されるとともに、信号OBenに接続されている。出力バッファは、信号OBenを使用してN6,N7をOFFすることによりイネーブル(動作可能)にされる。これにより、ノードX,Yの電圧が0から増大する。
セル電流すなわちビットラインBLからの電流は、第1のカスコード回路24の第1および第2のPMOSトランジスタP51,P52の共通に接続されたソースに対して入力される。基準セル電流すなわち基準ビットラインBLからの電流は、第2のカスコード回路25の第3および第4のPMOSトランジスタP61,P62の共通に接続されたソースに対して入力される。これは、ビットラインBLおよび基準ビットラインBLが、このように、ビットラインの電圧振れを大幅に減少する低インピーダンス入力端子に接続されるため、有益である。また、セル電流は、第1および第2のカスコード回路24,25によって直接に受けられるとともに、次の回路へと送られる。カスコード回路24,25は、1:mの割合の2比率出力部を有するように形成されている。すなわち、第1および第2のカスコード回路24,25の第2の出力端子24c,25cからの出力信号が、第1および第2のカスコード回路24,25の第1の出力端子24b,25bからの出力信号よりもm倍高くなっている。この場合、mは0よりも大きい。カスコード回路24,25の第1および第2の出力端子24b,24c,25b,25cからの比率掛けされた電流は、n:1の電流伝送比を持つ第1および第2のカレントミラー26,27へと入力される。この場合、nは0よりも大きい。
メモリセル12および基準セル13をアクティブにする(駆動させる)ワードラインWLがローであると、電流は、メモリセルおよび基準セルから、ビットラインBLおよび基準ビットラインBL上にわたって流れない。したがって、第1および第2のカスコード回路24,25は、共に、第1および第2のプリチャージ装置10,11から対応する電流を受ける。これは、プリチャージ装置10,11が同じ大きさを有しているからである。nがmよりも大きくなるように選択される場合には、出力ノードX、Yの両方がVSSの方へとローに引かれ、SRAMセル28に影響が及ばない。mよりも大きくなるようにnを調整すると、例えばビットライン不一致または電源障害(supply interference)に起因するビットラインBLからの電流と基準ビットラインBLからの電流との間の差が吸収されるというプラスの効果が得られる。そのため、読取回路は、ビットライン不一致および電源ノイズに対して殆ど影響されない。
ワードラインアクティブ信号によってメモリセルおよび基準セルがアクティブにされ或いはイネーブルにされると、セル電流がビットラインBLおよび基準ビットラインBL上にわたって流れる。第1および第2のカスコード回路24,25に入る各セル電流は異なり、これにより、出力ノードX,Yのうちの一方がハイレベルになり、他方がローレベルのままとなる。したがって、3つの状態、すなわち、a)第1および第2のノードX,Yの両方がロー、b)第1のノードXがハイで第2のノードYがロー、c)第1のノードXがローで第2のノードYがハイ、という各状態を出力ノードX、Yで利用することができる。そのため、電流モードトライステートバッファ(電流モード3状態バッファ)が実現される。
SRAMセル28は、2つの交差接続されたインバータI1,I2と,インバータI1の出力部に対して直列に接続された2つの出力インバータI3,I4とを備えている。2つのNMOSトランジスタN82,N92のドレインおよび2つのNMOSトランジスタN81,N91のドレインはそれぞれ互いに接続されている。インバータI5の入力部は、NMOSトランジスタN81,N91の共通に接続されたドレインに対して接続されるとともに、インバータI5の出力部は、NMOSトランジスタN82,N92の共通に接続されたドレインに対して接続されている。NMOSトランジスタN81,N92のソースおよびNMOSトランジスタN82,N91のソースは、互いに接続されるとともに、インバータI1の入力部および出力部にそれぞれ接続されている。
インバータIは、N82,N92と共に、反転される出力信号、すなわち、信号BIによって制御されるビット反転をイネーブルにする。
トライステートバッファ15は、セット−リセットラッチ機能を実行する。この機能は、マルチバイブレータ、ラッチまたはSRAMセルを使用して実現できる。
ラッチライステートバッファを使用すると、読取回路の速度が速くなるだけでなく、更に重要なことには、ラッチライステートバッファは、センス増幅器が機能を停止した後にデータを保持する。
特定の実施形態において、PMOSトランジスタP1,P2の幅は3μmであり、PMOSトランジスタP3,P4の幅は10μmであり、PMOSトランジスタP51,P61の幅は4μmであり、PMOSトランジスタP52,P62の幅は8μmであり、PMOSトランジスタP7の幅は3μmであり、NMOSトランジスタN1の幅は0.5μmである。この場合、全長は0.25μmである。NMOSトランジスタN3は、幅が0.5μm、長さが1μmであり、NMOSトランジスタN2は、幅が0.5μm、長さが0.75μmである。キャパシタンスCBLおよびキャパシタンスCBLrは、0.97から1.08ピコファラドおよび1ピコファラドの値をそれぞれ有している。
また、NMOSトランジスタN41,N42,N6,N7の幅は0.5μmであり、NMOSトランジスタN42,N52の幅は1.2μmであり、NMOSトランジスタN81,N91の幅は3μmであり、NMOSトランジスタの幅は6μmである。また、これら全ての長さは0.25μmである。インバータI1,I2,I3,I4の幅/長さの比はそれぞれ、2/1,1/0.5,5/2.1,18/7.8である。
これらの幅/長さの比を用いると、様々な供給電圧において、以下のアクセス時間が決まる。
Figure 2005517264
表1から明らかなように、回路は、MOS閾値電圧よりも十分に低い供給電圧に対して機能を維持する。
この特定の実施形態の読取回路は、「1」の状態のメモリセル電流と「0」の状態のメモリセル電流との間の略中間の電流を引き出すように大きさが設定されている。
前記読取回路の適用分野は、独立型の一体化されたROM、1つのビットラインを有するSRAM、DRAMである。
積層トランジスタを使用しなくても、低電圧動作の問題が解決される。
メモリセルと、基準セルと、関連する読取回路との配置の概略ブロック図を示している。 図1に係る配置の標準的な回路機能に基づく更に詳細なブロック図を示している。 図1に係る電流モードセンス増幅器の回路図を示している。 図1に係る電流モードトライステートバッファの回路図を示している。

Claims (6)

  1. 1つのビットラインを有する1つのメモリセルおよび1つの対応する基準セルを読み取るための読取回路であって、
    各々が1つの入力端子と2つの出力端子とをそれぞれ有するとともに、前記入力端子が前記メモリセルのビットラインおよび前記基準セルの対応する基準ビットラインにそれぞれ接続されるようになっている第1および第2のカスコード回路と、
    第1および第2の端子をそれぞれ有する第1および第2のカレントミラー回路と、
    を備え、
    前記第1のカレントミラー回路の前記第1の端子は、前記第1のカスコード回路の前記第1の出力端子に対して接続され、前記第1のカレントミラー回路の前記第2の端子は、前記第2のカスコード回路の前記第2の出力端子に対して接続され、
    前記第2のカレントミラー回路の前記第1の端子は、前記第2のカスコード回路の前記第1の出力端子に対して接続され、前記第2のカレントミラー回路の前記第2の端子は、前記第1のカスコード回路の前記第2の出力端子に対して接続され、
    前記第1および第2のカレントミラー回路の第2の端子間にはトライステートバッファが接続され、前記トライステートバッファがビット反転能力を有している、読取回路。
  2. 請求項1に記載の読取回路において、
    前記第1および第2のカスコード回路が折返しカスコードとして形成され、これらの各カスコードは、その対応するソース同士が接続された2つのトランジスタを有し、前記第1および第2のカスコード回路の前記入力端子は、前記カスコード回路の前記トランジスタの前記ソースにそれぞれ接続されている、読取回路。
  3. 請求項1に記載の読取回路において、
    前記カスコード回路の前記第1および第2の出力端子からの出力の比が1:m(mは1以上)として設定され、
    前記第1および第2のカレントミラー回路は、n:1(nは1以上)の電流伝送比を持つように形成されている、読取回路。
  4. 請求項3に記載の読取回路において、
    前記カレントミラー回路の電流伝送因子nが、前記カスコード回路の出力比因子mよりも大きい、読取回路。
  5. 請求項1に記載の読取回路において、
    前記トライステートバッファがSRAMセルとして形成されている、読取回路。
  6. メモリセルと基準セルとを有するメモリを含む集積回路であって、
    メモリビットラインと、
    少なくとも1つの基準ビットラインと、
    請求項1から5の何れかに記載の少なくとも1つの読取回路と、
    を備え、
    第1のカスコード回路の入力端子が前記メモリビットラインに対して接続され、第2のカスコード回路入力端子が前記基準ビットラインに対して接続されている、集積回路。
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