JP2005344025A - 蛍光体粒子およびその製造方法並びにプラズマディスプレイパネル、照明装置およびled - Google Patents
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Abstract
例えば、PDPパネル製造時の熱処理水準の熱劣化条件、PDPの励起光として使用される真空紫外線(VUV)照射水準の真空紫外線劣化条件に対して十分な耐性を有し、且つ蛍光体粒子同士の凝集が抑制された蛍光体粒子の製造方法および当該製造方法により製造された蛍光体粒子を提供する。
【解決手段】
所定の蛍光体粒子を準備し、これをイソプロピルアルコールと純水との混合溶媒中に添加し、液温を40℃に維持して攪拌を続けながら、テトラエトキシシラン(TEOS)を添加し、この後、アンモニア水を45minに渡り連続添加し、さらに熟成を行い懸濁液を得、ここから蛍光体粒子を濾過により分別したあと、当該蛍光体粒子を洗浄することなく乾燥させてSiO2ゲルのコーティングがされた蛍光体粒子とし、このSiO2ゲルのコーティングがされた蛍光体粒子をアルミナるつぼに入れ、ガスフロー状態のアンモニア雰囲気中にて焼成し、表面が窒素を含むSiO2膜でコーティングされている蛍光体粒子を得た。
【選択図】図4
Description
蛍光体粒子の表面をSiO2ゲルにてコーティングした後、窒素を含む雰囲気中で熱処理する工程において、
前記熱処理を800℃以上の熱処理温度でおこなうと伴に、当該熱処理前のSiO2ゲルコーティング膜の膜厚を25nm以下とすることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記蛍光体粒子の表面をSiO2ゲルにてコーティングする際、
水溶性の有機溶媒中で、蛍光体粒子と、オルガノシラン化合物と、水とを混合した後に、ゲル化剤を添加することを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記窒素を含む雰囲気として、フロー状態の窒化雰囲気を用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記窒素を含む雰囲気としてアンモニアガスを用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記窒素を含む雰囲気として、濃度99.9%以上のアンモニアガスを用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記熱処理を、0.5hr〜48hrおこなうことを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
前記熱処理により、前記SiO2膜でコーティングされた蛍光体粒子中の窒素濃度を0.1wt%以上増加させることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法である。
また、第8から第13の構成に係る蛍光体粒子は蛍光体粒子同士の凝集が抑制され、熱や真空紫外光に対して耐性があり、熱や紫外線を受ける環境下で用いられても発光特性が劣化し難く、寿命が長い。
さらに、第14から第16の構成に係るプラズマディスプレイパネル、照明装置、LEDは、発光特性が劣化し難く、寿命が長い。
本発明に係る蛍光体粒子の組成は特に限定されるものではなく、本発明は、多様な蛍光体粒子に対して適用することができる。もっとも、本発明は、耐熱性・耐真空紫外性、等に問題を抱えている青色発光蛍光体粒子(例えば、BaMgAl10O17:Eu粒子)に対しては、特に有効なものである。そこで、以下の説明においては、青色発光蛍光体粒子(以下、「蛍光体」と略記する場合がある。)を例として説明する。ここで、蛍光体の粒子形状は球状であっても良いし、板状などであっても良く、特に限定されない。
BaMgAl10O17:Euの製造方法としては、噴霧熱分解法、熱プラズマ法、ゾルゲル法、共沈法などがあるが、一般的には反応固体相間の接触面または接触点における原子の拡散を利用した固相反応により製造される。製造工程としては、原料粉体として、例えば、BaCO3、MgCO3、Al2O3およびEu2O3等を所定量秤量した後、ボールミルなどでよく混合し、これにフラックス(反応促進剤)を添加して1600℃×3hr程度焼成する。ここで、焼成雰囲気は還元雰囲気、例えばH2ガス、H2+N2混合ガス、N2ガスなどを用いる。これは、BaMgAl10O17:Eu蛍光体においてはEuをEu2+として発光させるため、原料中にてEu3+の形で存在するEuを、Eu2+に還元する必要があるためである。焼成完了後は、焼結した蛍光体粒子を解きほぐす解砕工程、前工程で混入した不純物を除去する洗浄工程、そして粒径の分別工程などを経て所定粒径を有する蛍光体粒子であるBaMgAl10O17:Euを得る。
蛍光体粒子表面へ、SiO2膜をコーティングする方法としては、所謂ゾル・ゲル法が好ましい。
ゾル・ゲル法とは、まず蛍光体粒子表面に、コーティング物質の加水分解生成物を被着させた後、触媒などによって、当該加水分解生成物を縮合反応させる方法である。そこで本発明の場合、蛍光体へのSiO2膜のコーティングは、有機溶媒中で蛍光体粒子とオルガノシラン化合物と水とを混合し、ゾルの加水分解反応を行うことから始まる。
オルガノシランとしては、一般式R14-aSi(OR2)aで表されるアルコキシシラン(但し、R1は1価の炭化水素基、R2は炭素数1から4の1価の炭化水素基、aは3から4の整数である。)が好ましく、中でも、テトラエトキシシラン(以下、TEOSと記載する。)、メチルトリメトキシシランが好ましい。
まず、添加するアルコキシシラン量を(W1)、ねらいとするSiO2ゲルのコーティング膜の膜厚を(L)、BET法により求めた蛍光体粒子の比表面積(以下、比表面積BETと記載する。)を(S)、蛍光体粒子の仕込み量を(W3)とする。すると、添加された全蛍光体粒子の表面(S×W3)が膜厚(L)をもってSiO2ゲルコーティングされた場合、SiO2ゲルコーティングの体積を(V1)とすると、V1 = S × W3 × L…(式1)となる。
一方、SiO2ゲルコーティングの密度をρ(シリカゲル=2.0g/cm3の密度と同値)とし、全蛍光体粒子の表面に生成するSiO2の重量を(W2)とすると、W2 = V1×ρ…(式2)となる。
従って、SiO2の分子量を(Mw2)、SiO2のモル量を(M1)としたとき、全蛍光体粒子の表面に生成するSiO2のモル量は、M1 = W2/Mw2…(式3)となる。
ここでアルコキシシランが例えばTEOSの場合、Si(OC2H5)41.0mol中に、Siは1.0mol存在していることから、Si(OC2H5)4 1.0molから生成するSiO2も1.0molである。すなわち、SiO2をM1モル生成するためにはTEOSもM1モル必要となるので、TEOSの分子量を(Mw1)とするとアルコキシシラン量(W1)は、W1 = M1 × Mw1…(式4)となる。
そして、(式1〜4)より、W1 = S × W3 × L ×ρ× Mw1/Mw2…(式5)となり、ρ、Mw1、Mw2は定数、Sは測定値、W3は所定の設定値であることから、ねらいの膜厚値Lの値を式5に代入すれば、添加すべきアルコキシシラン量(W1)を求めることができる。
また、式5をLについて解くと、L=Mw2/(S×W3×ρ×Mw1)×W1…(式6)が得られ、添加したアルコキシシラン量(W1)よりSiO2ゲルのコーティング膜厚の値(L)を算定することができる。
熱処理に使用する炉は特に限定しないが、排気が炉内に溜まらないことが好ましいので、ガスフローの状態で熱処理を行うことができる炉が好ましい。また、アンモニアは腐食性ガスであるため炉材質には注意する。
蛍光体粒子同士の凝集は、当該熱処理工程および上述したSiO2ゲルのコーティング工程の両方において発生する可能性がある。そして、蛍光体粒子の解砕工程以降において粒子同士が凝集してしまうと、当該凝集は、当該蛍光体粒子が最終的に所定の製品内に設置される段階まで解かれることがない。この結果、例えば、ペーストとして塗布した際の充填密度が低下するため、蛍光体層としての発光が弱くなってしまうこととなる。
(参考例1)
参考例1は、蛍光体粒子としてBAMと通称される一般式BaMgAl10O17:Euで表記される蛍光体粒子を用いた例である。
原料として市販の3Nグレードの試薬を用い、BaCO30.90mol、Eu2O3 0.05mol、4MgCO3・Mg(OH)2・5H2O 0.20mol、γ-Al2O3 5.00mol、AlF3 0.09molを秤量した。秤量された各原料粉をボールミルにて乾式混合したあと、アルミナるつぼに充填し、窒素雰囲気中にて1600℃×3hの焼成および昇温・冷却時間を含めて8時間かけて焼成をおこなった。焼成後の試料を振動ボールミルにて解砕し、洗浄、乾燥工程を経て蛍光体粒子を得た。得られた蛍光体粒子の中位径(D50)は4.00μm、比表面積BET(m2/g)は1.13 m2/gであった。
得られた懸濁液から蛍光体粒子を濾過により分別したあと、当該蛍光体粒子を洗浄することなく、そのまま乾燥機に入れ乾燥させてSiO2ゲルのコーティングがされた蛍光体粒子を得た。当該蛍光体粒子の中位径(D50)は4.29μmであった。ここで、上述した膜厚算定方法により、添加したTEOS量から当該SiO2ゲルのコーティングされた蛍光体粒子のコーティング膜厚は2.6 nmであると算定された。さらに、当該コーティング実施前・後において、当該蛍光体粒子を波長147nmの真空紫外線で励起し、その発光強度の変化を測定したところ3%の低下であることが判明した。これらの結果を表1に示す。
蛍光体粒子へコーティング膜を施す際のテトラエトキシシラン(TEOS)の添加量を、蛍光体粒子10gに対し1.68gとした以外は、参考例1と同様の処理をして、SiO2ゲルのコーティング膜が施された蛍光体粒子を得た。
当該蛍光体粒子のコーティング前の中位径(D50)は4.47μm、比表面積BET(m2/g)は0.80 m2/gであり、コーティング後の中位径(D50)は6.39μmであった。また添加したTEOS量より算定したコーティング膜厚は28.8 nmであった。また、蛍光体粒子表面を、透過電子顕微鏡(TEM)を用いて、(×20万倍)の倍率で粒子表面を観察した写真データを図3に示す。図3より、蛍光体粒子表面を被覆する均一なSiO2ゲルコーティング膜を確認することができた。また、図3より求めたコーティング膜厚は約26 nmであり、TEOS量より算出したコーティング膜厚とほぼ同値であった。さらに、当該コーティング実施前・後において、当該蛍光体粒子を波長147nmの真空紫外線で励起し、その発光強度の変化を測定したところ24%の低下であることが判明した。これらの結果を表1に示す。
表1より、参考例1,2に係る蛍光体粒子を比較した結果、次のことが判明した。
まず、コーティング膜を施す前後で参考例1の中位径の変化率が小さいのに対し、参考例2では大きく増加している。これは、参考例1においてはコーティング膜厚が2.6 nmでありコーティングされた蛍光体粒子が互いに凝集するのを抑制されているのに対し、参考例2ではコーティング膜厚が28.8 nmであるため、当該コーティング膜を介した蛍光体粒子同士の凝集が進行してしまうためであると考えられる。
次に、波長147nmの真空紫外線で蛍光体を発光させた際の発光強度の変化において、参考例1ではコーティング後は3%の低下に留まったのに対し、参考例2では24%の低下となった。これは、参考例1においてはコーティング膜の膜厚が10nm未満であるため、真空紫外線の吸収が抑えられ、殆どの真空紫外線がコーティング膜を透過することができたのに対し、参考例2ではコーティング膜の膜厚が28.8 nmあり、真空紫外線がコーティング膜に一部吸収されてしまうためであると考えられる。
原料として市販の3Nグレードの試薬を用い、BaCO30.85mol、Eu2O3 0.075mol、4MgCO3・Mg(OH)2・5H2O 0.20mol、α-Al2O3 5.0mol、MgF2 0.06molを秤量した。秤量された各原料粉をボールミルにて乾式混合したあと、アルミナるつぼに充填し、窒素雰囲気中にて1100℃×1h、その後1600℃×3hの2段階焼成と昇降温時間を含めて9時間かけて焼成をおこなった。次いで、参考例1と同様に、解砕、篩い分け、洗浄、乾燥工程を経て蛍光体粒子を得た。得られた蛍光体粒子の中位径(D50)は3.21μm、比表面積BET(m2/g)は1.34 m2/gであった。
得られた懸濁液から蛍光体粒子を濾過により分別したあと、当該蛍光体粒子を洗浄することなく、そのまま乾燥機に入れ乾燥させてSiO2ゲルのコーティングがされた蛍光体粒子を得た。当該蛍光体粒子の中位径(D50)は3.23μmであった。添加したTEOS量よりコーティング膜厚は、2.2 nmと算定された。
当該熱処理は、得られたSiO2ゲルコーティング膜付き蛍光体粒子をアルミナるつぼに入れ、それをガスフロー状態のアンモニア雰囲気中にて900℃×1h焼成しておこなった。尚、アンモニアガスとして99.9%UPのものを使用した。
熱処理として、ガスフロー状態のアンモニア雰囲気中にて900℃×6h焼成をおこなった以外は実施例1と同様の処理をおこない、SiO2ゲルコーティング膜が高温窒化処理された実施例2に係る蛍光体粒子を得た。
尚、実施例1に係る蛍光体粒子に対し透過電子顕微鏡(TEM)を用いて、(×20万倍)の倍率により参考例2と同様に膜厚の測定をおこなった。その写真データを図4に示す。
図4より求めたSiO2ゲルコーティング膜厚は、1.5 nmであった。この値は、実施例1で説明した、添加したTEOS量より算定したコーティング膜厚2.2nmより減少しているが、当該膜厚の減少は、アンモニア雰囲気中での熱処理によるSiO2ゲルコーティング膜の緻密化(ガラス化)によるものであると考えられる。
実施例1と同様に蛍光体粒子表面へSiO2ゲルコーティングを被着するが、その後の熱処理をしないで、比較例1に係る蛍光体粒子を得た。
SiO2ゲルのコーティング膜付き蛍光体粒子への熱処理を、ガスフロー状態のアンモニア雰囲気中での700℃×1h熱処理とした以外は、実施例1と同様の処理をおこない、SiO2ゲルコーティング膜が窒化処理された比較例2に係る蛍光体粒子を得た。
実施例1,2および比較例1,2に係る蛍光体粒子に対し、(イ)試料に、劣化を促進させる条件の熱処理を加え、当該熱処理前後における試料の発光強度の変化を比較する熱劣化測定をおこない、その結果を表2、図1に示し、(ロ)試料の粒度分布測定おこない、その結果を表2に示し、(ハ)試料中に含まれる酸素量・窒素量(O/N)の分析おこない、その結果を表2に示し、(ニ)試料に、劣化を促進させる条件の真空紫外線照射を加え、当該照射時間毎における試料の発光強度の変化を比較する真空紫外線劣化測定をおこない、その結果を表2、図2に示した。尚、表2中には、参考としてSiO2ゲルコーティング膜付け前の蛍光体粒子のデータも記載した。
図1は、縦軸に、劣化を促進させる条件の熱処理前後における各試料の発光強度の相対強度を測定し、比較例2に係る熱処理前の試料が示した相対強度を1と規格化した値をとり、横軸に、熱処理温度をとり、実施例1のデータを実線、実施例2のデータを一点鎖線、比較例1のデータを二点鎖線、比較例2のデータを破線で記載したグラフである。表2、図1の結果から明らかなように、SiO2ゲルのコーティング膜付き蛍光体粒子へ、さらに熱処理をおこなった実施例1,2に係る試料においては、熱劣化処理後の発光強度の低下が軽微であったのに対し、比較例2および当該熱処理をおこなっていない比較例1に係る試料においては劣化がみられた。中でも、実施例2に係る試料は、熱劣化前後(500℃、700℃)での発光特性に変化が見られないという優れた耐熱性を示した。
例えば500℃での熱劣化測定の場合、測定用の蛍光体粒子を約2.0g秤量し、アルミナるつぼに入れマッフル炉を用いて大気中で500℃×30min焼成を行い、熱劣化の試料を得た。
次に、分光光度計を用いて、熱劣化前後の試料における蛍光測定を行い、熱劣化に伴う発光強度の変化を測定する。ここで、蛍光測定に使用する励起波長は147nmの真空紫外線とする。
異なる温度での熱劣化測定の場合として、例えば700℃の場合は、焼成温度を500℃から700℃とする以外は全て同様なものとした。
表2の結果より、熱処理温度の上昇、熱処理時間の延長に伴い粒度分布は、若干高い方向へシフトすることが判明した。しかし、併せて測定した10μmを超える粒径(PDP用蛍光体として好ましくない粒径)を示す凝集粒子は各試料とも見られず、何れの試料も粒度分布の観点からは問題ないことが判明した。
尚、蛍光体粒子試料の粒度分布測定は、ベックマン・コールター社製のレーザー散乱・回折式粒度分布測定装置を用いて測定した。
表2の結果より、試料中に含まれる酸素量・窒素量(O/N)は、実施例1では0.62wt%、実施例2では0.67wt%であり、アンモニア雰囲気中での熱処理前に比較して0.10wt%以上増加していることが判明した。これに対し、比較例2の場合は0.38wt%であり0.09wt%の増加に留まった。これらの結果より、試料中へ十分な量の窒素を含有させるためには、700℃を超える温度で熱処理すればよいことが判明した。
尚、蛍光体粒子試料中に含まれる酸素量・窒素量(O/N)は、LECO社製の酸素・窒素同時分析装置(TC-436)を用いて測定した。
た。
図2は、縦軸に、劣化を促進させる条件の真空紫外線照射時間毎における試料の発光強度の相対強度を測定し、比較例2に係る照射処理前の試料が示した相対強度を1と規格化した値をとり、横軸に、照射時間をとり、実施例2のデータを実線で、比較例2のデータを破線で記載したグラフである。表2、図2の結果から明らかなように、実施例2に係る試料では真空紫外線の照射時間に拘わらず発光強度の低下が見られず、真空紫外線劣化に対して優れた耐性を有していることが解る。これに対し、比較例2に係る試料では、真空紫外線の照射時間が60min、120minと長くなるにつれ、発光強度が徐々に低下することが判明した。
蛍光体粒子試料を分光光度計用セルホルダーに充填し、その充填された蛍光体粒子へ波長147nmの真空紫外線を照射し、10min毎に、当該蛍光体粒子の発光強度を測定した。このとき、初めの発光強度をA、10min毎に測定された発光強度をB10、B20、…とし、B10/A、B20/A、…を発光強度維持率として求めた。ここで、図1には、照射120minまでのデータを記載し、表2にはその中から60minと120minとのデータを記載した。
Claims (16)
- 表面が窒素を含むSiO2膜でコーティングされている蛍光体粒子の製造方法であって、
蛍光体粒子の表面をSiO2ゲルにてコーティングした後、窒素を含む雰囲気中で熱処理する工程において、
前記熱処理を800℃以上の温度でおこなうと伴に、当該熱処理前のSiO2ゲルコーティング膜の膜厚を25nm以下とすることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1に記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記蛍光体粒子の表面をSiO2ゲルにてコーティングする際、
水溶性の有機溶媒中で、蛍光体粒子と、オルガノシラン化合物と、水とを混合した後に、ゲル化剤を添加することを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1または2に記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記窒素を含む雰囲気として、フロー状態の窒素を含む雰囲気を用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記窒素を含む雰囲気としてアンモニア雰囲気を用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記窒素を含む雰囲気として、濃度99.9%以上のアンモニアガスを用いることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記熱処理を、0.5hr〜48hrおこなうことを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の蛍光体粒子の製造方法であって、
前記熱処理により、前記SiO2膜でコーティングされた蛍光体粒子中の窒素濃度を0.1wt%以上増加させることを特徴とする蛍光体粒子の製造方法。 - 請求項1から7のいずれかに記載の蛍光体粒子の製造方法により製造されたことを特徴とする蛍光体粒子。
- 表面が、窒素を含むガラス化したSiO2膜でコーティングされていることを特徴とする蛍光体粒子。
- 前記窒素を含むガラス化したSiO2膜の膜厚が25nm以下であることを特徴とする請求項8または9に記載の蛍光体粒子。
- 前記蛍光体粒子が、アルミニウムと酸素とを含む蛍光体粒子であることを特徴とする請求項8から10のいずれかに記載の蛍光体粒子。
- 前記蛍光体粒子が、青色発光蛍光体であることを特徴とする請求項8から11のいずれかに記載の蛍光体粒子。
- 前記蛍光体粒子の組成が、BaMgAl10O17:Euであることを特徴とする請求項8から12のいずれかに記載の蛍光体粒子。
- 請求項8から13のいずれかに記載の蛍光体粒子を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
- 請求項8から13のいずれかに記載の蛍光体粒子を用いたことを特徴とする照明装置。
- 請求項8から13のいずれかに記載の蛍光体粒子を用いたことを特徴とするLED。
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