JP2003046356A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化した圧電振動子容器内に収納する振動
素板の保持と固着強度を向上した圧電振動子の製造方法
を目的とする。 【解決手段】 課題を解決するために本発明は、容器基
板上に接着剤を用いて振動素板を片持ち保持する圧電振
動子の製造方法において、接着部材を設置する工程と、
該接着部材と該振動素板を載置する工程と、少なくとも
接着部材で固着する前に該振動素板を吸引し、該振動素
板の該固着部とは反対の先端部を浮かせる工程を含んで
いることを特徴とする圧電振動子の製造方法とすること
により課題を解決する。
素板の保持と固着強度を向上した圧電振動子の製造方法
を目的とする。 【解決手段】 課題を解決するために本発明は、容器基
板上に接着剤を用いて振動素板を片持ち保持する圧電振
動子の製造方法において、接着部材を設置する工程と、
該接着部材と該振動素板を載置する工程と、少なくとも
接着部材で固着する前に該振動素板を吸引し、該振動素
板の該固着部とは反対の先端部を浮かせる工程を含んで
いることを特徴とする圧電振動子の製造方法とすること
により課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素板を容器基
板に対してほぼ平行に安定して搭載し保持する水晶振動
子の製造方法に関する。
板に対してほぼ平行に安定して搭載し保持する水晶振動
子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子機器の高機能、高精度化、小
型化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子
部品にも同様の課題が要求されてきている。また、容器
形状に関連し、部品の実装も従来のリード形状から、半
導体部品パッケージ（ＤＩＰ、ＺＩＰ、ＱＦＰなど）の
端子形状や、更には基板面にメタライズ処理した電極を
持った表面実装形状へと展開している。
型化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子
部品にも同様の課題が要求されてきている。また、容器
形状に関連し、部品の実装も従来のリード形状から、半
導体部品パッケージ（ＤＩＰ、ＺＩＰ、ＱＦＰなど）の
端子形状や、更には基板面にメタライズ処理した電極を
持った表面実装形状へと展開している。
【０００３】一方、圧電部品容器に収納する振動素板の
保持構造も、金属片（金属サポート）の支持構造から、
容器外形が小さくなるに従って、基板に直接搭載する支
持構造へと変化している。この容器基板への直接の搭載
では、導電性接着剤、はんだあるいは、半導体集積部品
と同様なフリップチップ工法も導入されつつある。ま
た、振動素板の支持については、機械的な落下衝撃を満
足するために、振動素板の長手方向の両端を保持する場
合と、振動素板と基板（搭載保持部）との熱膨張変化に
対応するため、振動素板の長手方向の片方（片持ち）を
保持する構造も採られている。
保持構造も、金属片（金属サポート）の支持構造から、
容器外形が小さくなるに従って、基板に直接搭載する支
持構造へと変化している。この容器基板への直接の搭載
では、導電性接着剤、はんだあるいは、半導体集積部品
と同様なフリップチップ工法も導入されつつある。ま
た、振動素板の支持については、機械的な落下衝撃を満
足するために、振動素板の長手方向の両端を保持する場
合と、振動素板と基板（搭載保持部）との熱膨張変化に
対応するため、振動素板の長手方向の片方（片持ち）を
保持する構造も採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術にも述べた
ように、最近は圧電部品が小型化へと急速に変化してき
ているため、圧電部品形状や実装構造の変化と共に、圧
電部品の外形寸法も小型化、極小型化する傾向にあるこ
とから、容器形状の外形寸法が小さくなるに従って、そ
の容器に収納される振動素板も自ずと小さくして行かな
ければならない。
ように、最近は圧電部品が小型化へと急速に変化してき
ているため、圧電部品形状や実装構造の変化と共に、圧
電部品の外形寸法も小型化、極小型化する傾向にあるこ
とから、容器形状の外形寸法が小さくなるに従って、そ
の容器に収納される振動素板も自ずと小さくして行かな
ければならない。
【０００５】しかしながら、振動素板の外形が小さくな
ったとしても、各種（低周波から高周波まで）の発振周
波数を得るには、振動素板の厚みも厚いものから薄いも
のが必要となり、圧電容器が小さくなる中で、振動素板
を保持するのに充分な保持部面積の確保も難しく、圧電
部品容器内の振動素板の保持強度を充分堅持できにくく
なるという課題がある。
ったとしても、各種（低周波から高周波まで）の発振周
波数を得るには、振動素板の厚みも厚いものから薄いも
のが必要となり、圧電容器が小さくなる中で、振動素板
を保持するのに充分な保持部面積の確保も難しく、圧電
部品容器内の振動素板の保持強度を充分堅持できにくく
なるという課題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する課題を解決する
ために本発明は、容器基板上に接着剤を用いて振動素板
を片持ち保持する圧電振動子の製造方法において、接着
部材を設置する工程と、該接着部材と該振動素板を載置
する工程と、少なくとも接着部材で固着する前に該振動
素板を吸引し、該振動素板の該固着部とは反対の先端部
を浮かせる工程を含んでいることを特徴とする圧電振動
子の製造方法である。
ために本発明は、容器基板上に接着剤を用いて振動素板
を片持ち保持する圧電振動子の製造方法において、接着
部材を設置する工程と、該接着部材と該振動素板を載置
する工程と、少なくとも接着部材で固着する前に該振動
素板を吸引し、該振動素板の該固着部とは反対の先端部
を浮かせる工程を含んでいることを特徴とする圧電振動
子の製造方法である。
【０００７】従って、上述する圧電振動子の製造方法に
より、振動素板を容器基板に対してほぼ平行に安定して
搭載し保持することで、従来の片持ち保持での機械的な
落下衝撃が加わった場合に対し、振動素板を保持する振
動素板を保持基板に対しほぼ平行に保持することを実現
することにより、振動素板を保持し導通する接着部材の
接着強度を充分に発揮させることができる。
より、振動素板を容器基板に対してほぼ平行に安定して
搭載し保持することで、従来の片持ち保持での機械的な
落下衝撃が加わった場合に対し、振動素板を保持する振
動素板を保持基板に対しほぼ平行に保持することを実現
することにより、振動素板を保持し導通する接着部材の
接着強度を充分に発揮させることができる。
【０００８】本発明では、上述の振動素板の保持姿勢を
確保するために、該容器基板上に接着部材を設置し、該
接着部材に該振動素板を設置し、少なくとも接着部材の
固着前に該振動素板を吸着により吸引し、固着部とは反
対の先端部を浮かせる工程を含んでいることを特徴とす
るもので、容器基板に振動素板を搭載し接着した状態を
変えることなく固着させることにより、片持ち支持の構
造でありながら、振動素板を容器基板に対してほぼ平行
に振動素板が容器基板と接触しない程度に安定して搭載
し保持することで、従来の片持ち保持での機械的な落下
衝撃が加わった場合に対し、振動素板を保持する振動素
板を保持基板に対しほぼ平行に保持することを実現する
ことにより、振動素板を保持し導通する接着部材の接着
強度を充分に発揮させることができる。また更には、振
動素板と容器基板の隙間を充分に確保することができる
ことから、振動素板と容器基板の間には台座部を有しな
いことで、容器全体の低背化と容器のコストを低減する
ことができる。
確保するために、該容器基板上に接着部材を設置し、該
接着部材に該振動素板を設置し、少なくとも接着部材の
固着前に該振動素板を吸着により吸引し、固着部とは反
対の先端部を浮かせる工程を含んでいることを特徴とす
るもので、容器基板に振動素板を搭載し接着した状態を
変えることなく固着させることにより、片持ち支持の構
造でありながら、振動素板を容器基板に対してほぼ平行
に振動素板が容器基板と接触しない程度に安定して搭載
し保持することで、従来の片持ち保持での機械的な落下
衝撃が加わった場合に対し、振動素板を保持する振動素
板を保持基板に対しほぼ平行に保持することを実現する
ことにより、振動素板を保持し導通する接着部材の接着
強度を充分に発揮させることができる。また更には、振
動素板と容器基板の隙間を充分に確保することができる
ことから、振動素板と容器基板の間には台座部を有しな
いことで、容器全体の低背化と容器のコストを低減する
ことができる。
【０００９】
【背景】特開平８−３３０８８６号公報には、セラミッ
クスからなる平板状のベースの表面に、デバイス片を傾
斜させて配置するとともに当該デバイス片の下端を導電
性接着剤を介してベース上のメタライズ配線に固着した
ことを特徴とする発明の開示がある。しかし、上記公報
ではデバイス片の接着方法、接着部に補強やＶ字形状と
いった工夫により、デバイス片の保持姿勢を確保する記
載がなされている。
クスからなる平板状のベースの表面に、デバイス片を傾
斜させて配置するとともに当該デバイス片の下端を導電
性接着剤を介してベース上のメタライズ配線に固着した
ことを特徴とする発明の開示がある。しかし、上記公報
ではデバイス片の接着方法、接着部に補強やＶ字形状と
いった工夫により、デバイス片の保持姿勢を確保する記
載がなされている。
【００１０】本発明は、最近の圧電部品が小型化へと急
速に変化する中で、圧電部品形状や実装構造の変化と共
に、圧電部品の外形寸法も小型化、極小型化する容器形
状の外形寸法や、容器内容積（振動素板の実装面積）が
小さくなることに起因する振動素板の保持強度を改善す
るために、容器内に圧電素板を斜めに搭載し、保持する
製造方法を開示するもので、振動素板の保持部の形状に
補強やＶ字溝を必要としない、製造方法の改善により振
動素板を容器基板に対して平行もしくは、斜めに配置す
るするものである。
速に変化する中で、圧電部品形状や実装構造の変化と共
に、圧電部品の外形寸法も小型化、極小型化する容器形
状の外形寸法や、容器内容積（振動素板の実装面積）が
小さくなることに起因する振動素板の保持強度を改善す
るために、容器内に圧電素板を斜めに搭載し、保持する
製造方法を開示するもので、振動素板の保持部の形状に
補強やＶ字溝を必要としない、製造方法の改善により振
動素板を容器基板に対して平行もしくは、斜めに配置す
るするものである。
【００１１】
【本発明の実施の形態】以下、添付図面に従ってこの発
明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号
は同様の対象を示すものとする。図１は圧電振動子のフ
タを被せる前でかつ、接着部材３が固着する前の状態
で、容器基板１上に搭載する振動素板２が片持ち支持で
保持されており、振動素板２の電極は図示しないが振動
素板２の長手方向に対し容器基板１と振動素板２とがほ
ぼ平行な姿勢を保持して搭載される状態を示したもので
ある。
明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号
は同様の対象を示すものとする。図１は圧電振動子のフ
タを被せる前でかつ、接着部材３が固着する前の状態
で、容器基板１上に搭載する振動素板２が片持ち支持で
保持されており、振動素板２の電極は図示しないが振動
素板２の長手方向に対し容器基板１と振動素板２とがほ
ぼ平行な姿勢を保持して搭載される状態を示したもので
ある。
【００１２】図１の状態は次工程により接着部材３を硬
化あるいは固着する工程を通過することにより、接着部
材３を設置し振動素板を搭載した初期の状態（振動素板
と基板とがほぼ平行な状態で固着する）を維持するため
に、振動素板２に対して、少なくとも接着部材の固着以
前に該振動素板２を吸着により吸引し、固着部とは反対
の先端部を浮かせることを狙ったものである。ここでの
吸着は振動素板２と載置した吸着ヘッドにより行うこと
で実現する。
化あるいは固着する工程を通過することにより、接着部
材３を設置し振動素板を搭載した初期の状態（振動素板
と基板とがほぼ平行な状態で固着する）を維持するため
に、振動素板２に対して、少なくとも接着部材の固着以
前に該振動素板２を吸着により吸引し、固着部とは反対
の先端部を浮かせることを狙ったものである。ここでの
吸着は振動素板２と載置した吸着ヘッドにより行うこと
で実現する。
【００１３】図２に本発明の圧電振動子の製造方法のフ
ロー図を示す。なお、図２のフローは本発明の特徴であ
る振動素板２を接着部材３（例えば、導電性接着剤やは
んだ、バンプなど）で保持し、その後接着部材３を固着
させる工程を中心として説明するものである。本発明で
ある容器基板１上に接着剤を用いて振動素板２を片持ち
保持する圧電振動子の製造方法の工程フローは、（１）
該容器基板上に接着部材３を設置し、（２）該接着部材
３に該振動素板を設置し、（３）少なくとも接着部材３
の固着以前に該振動素板を吸着により吸引し、固着部と
は反対の先端部を浮かせる工程を含んでいることを特徴
とする圧電振動子の製造方法である。
ロー図を示す。なお、図２のフローは本発明の特徴であ
る振動素板２を接着部材３（例えば、導電性接着剤やは
んだ、バンプなど）で保持し、その後接着部材３を固着
させる工程を中心として説明するものである。本発明で
ある容器基板１上に接着剤を用いて振動素板２を片持ち
保持する圧電振動子の製造方法の工程フローは、（１）
該容器基板上に接着部材３を設置し、（２）該接着部材
３に該振動素板を設置し、（３）少なくとも接着部材３
の固着以前に該振動素板を吸着により吸引し、固着部と
は反対の先端部を浮かせる工程を含んでいることを特徴
とする圧電振動子の製造方法である。
【００１４】図２の少なくとも接着部材３の固着以前に
該振動素板を吸着により吸引し浮かせる工程により、接
着部材３に振動素板を搭載した時点にだけ吸着により吸
引し振動素板を浮かせる場合と、接着部材３の固着が完
了するまで吸着により吸引し振動素板を浮かせる場合と
の両者を含んだ工程を意味する。
該振動素板を吸着により吸引し浮かせる工程により、接
着部材３に振動素板を搭載した時点にだけ吸着により吸
引し振動素板を浮かせる場合と、接着部材３の固着が完
了するまで吸着により吸引し振動素板を浮かせる場合と
の両者を含んだ工程を意味する。
【００１５】本発明は少なくとも接着部材３の固着以前
に該振動素板を吸着により吸引し浮かせる工程を含んで
いることを特徴とするもので、振動素板２を容器基板１
に対してほぼ平行に保持し振動素板２に対する接着部材
３の保持強度を発揮するものである。なお、本実施例で
は振動素板２を平板の容器基板１上に搭載する形態を示
しているが、搭載し収納する形状については、平板基板
に限らず通常に用いられる容器形態であっても本発明を
適用できることは言うまでもない。
に該振動素板を吸着により吸引し浮かせる工程を含んで
いることを特徴とするもので、振動素板２を容器基板１
に対してほぼ平行に保持し振動素板２に対する接着部材
３の保持強度を発揮するものである。なお、本実施例で
は振動素板２を平板の容器基板１上に搭載する形態を示
しているが、搭載し収納する形状については、平板基板
に限らず通常に用いられる容器形態であっても本発明を
適用できることは言うまでもない。
【００１６】一方、本発明の製造方法を確実に行うため
に、図３に示す図１の振動素板２の接着形態を表示する
側面図に対し、接着部材３を配置する振動素板２上方に
吸着により吸引し振動素板２を浮かせたときに、振動素
板２全体の浮きを防止する押さえ部４を配置した側面図
を示すものである。なお、本発明の実施にあたり、吸着
により吸引し振動素板を浮かせることを主眼とすること
から、接着部材の材料としてはんだ、接着剤、バンプを
想定するがこれに限るものではなく、接着部材の配置に
ついても制限するものではない。また、図示では吸着方
向を上部から行っているが、吸着により吸引するときの
姿勢について、下部方向吸着しても同様の効果を奏する
のは言うまでもない。
に、図３に示す図１の振動素板２の接着形態を表示する
側面図に対し、接着部材３を配置する振動素板２上方に
吸着により吸引し振動素板２を浮かせたときに、振動素
板２全体の浮きを防止する押さえ部４を配置した側面図
を示すものである。なお、本発明の実施にあたり、吸着
により吸引し振動素板を浮かせることを主眼とすること
から、接着部材の材料としてはんだ、接着剤、バンプを
想定するがこれに限るものではなく、接着部材の配置に
ついても制限するものではない。また、図示では吸着方
向を上部から行っているが、吸着により吸引するときの
姿勢について、下部方向吸着しても同様の効果を奏する
のは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、小型化、低背化し
た容器であっても本発明の製造方法によれば容器基板と
振動素板の保持強度を確保することができることから、
圧電振動子の外形寸法が小型化した場合でも、充分な機
械強度と落下強度を維持し、これらに起因する振動子自
体の特性の変化を改善することができる。従って、容器
自体が安価のものでも安定した振動素板の固着を実現で
きることから圧電振動子自体のコスト低減を行うことが
てきる。
た容器であっても本発明の製造方法によれば容器基板と
振動素板の保持強度を確保することができることから、
圧電振動子の外形寸法が小型化した場合でも、充分な機
械強度と落下強度を維持し、これらに起因する振動子自
体の特性の変化を改善することができる。従って、容器
自体が安価のものでも安定した振動素板の固着を実現で
きることから圧電振動子自体のコスト低減を行うことが
てきる。
【図１】本発明の振動素板の接着形態を示す側面図であ
る。
る。
【図２】本発明の製造方法のフロー図である。
【図３】本発明の他の実施例の振動素板の接着形態を示
す側面図である。
す側面図である。
１ 容器基板
２ 振動素板
３ 接着部材
４ 押さえ部
Claims (2)
- 【請求項１】 容器基板上に接着剤を用いて振動素板を
片持ち保持する圧電振動子の製造方法において、 接着部材を設置する工程と、該接着部材と該振動素板を
載置する工程と、少なくとも接着部材で固着する前に該
振動素板を吸引し、該振動素板の該固着部とは反対の先
端部を浮かせる工程を含んでいることを特徴とする圧電
振動子の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の製造方法において、該
振動素板を固着する該接着部材配置上部に押さえ部を配
置したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001232826A JP2003046356A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001232826A JP2003046356A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046356A true JP2003046356A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19064680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001232826A Pending JP2003046356A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003046356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007235340A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878892A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Daishinku Co | 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 |
| JPH08213864A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-20 | Mitsumi Electric Co Ltd | 素子チップの実装方法 |
| JPH09116363A (ja) * | 1995-10-20 | 1997-05-02 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子及び圧電発振器の製造方法 |
| JP2000082934A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-03-21 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子のマウント構造、このマウント構造を用いた圧電振動子ユニット並びに発振器 |
| JP2001292048A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片のマウント構造とマウント方法及び圧電デバイス |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001232826A patent/JP2003046356A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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Cited By (1)
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