JPH0878892A - 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 - Google Patents
吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法Info
- Publication number
- JPH0878892A JPH0878892A JP6234098A JP23409894A JPH0878892A JP H0878892 A JPH0878892 A JP H0878892A JP 6234098 A JP6234098 A JP 6234098A JP 23409894 A JP23409894 A JP 23409894A JP H0878892 A JPH0878892 A JP H0878892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joined
- suction
- bonded
- nozzle
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業効率が良く、しかも搭載精度の高いより
信頼性の高い吸引ノズル、およびそれをを用いた接合方
法を提供する。 【構成】 被接合物を吸引保持するための吸引エアを流
通させる貫通孔６ａを有する吸引ノズル６において、少
なくとも被接合物を吸引保持する部分に発熱体７を設け
た。また、少なくとも被接合物を吸引保持する部分に吸
引エア流通促進部（貫通孔までおよぶ切り欠き部、ある
いは孔部等）を設けた。そして前記吸引ノズル６によ
り、前記一の被接合物（サポート２１）を吸引するとと
もに、他の被接合物（引出電極１１）の所定の位置に移
動し、位置決めし接触させる手段と、予め、前記他の被
接合物上に塗布された接合材５が有り、この上部に前記
一被接合物を接触させた後、発熱体７を加熱して接合材
を硬化させる手段により、両被接合物を接合する。
信頼性の高い吸引ノズル、およびそれをを用いた接合方
法を提供する。 【構成】 被接合物を吸引保持するための吸引エアを流
通させる貫通孔６ａを有する吸引ノズル６において、少
なくとも被接合物を吸引保持する部分に発熱体７を設け
た。また、少なくとも被接合物を吸引保持する部分に吸
引エア流通促進部（貫通孔までおよぶ切り欠き部、ある
いは孔部等）を設けた。そして前記吸引ノズル６によ
り、前記一の被接合物（サポート２１）を吸引するとと
もに、他の被接合物（引出電極１１）の所定の位置に移
動し、位置決めし接触させる手段と、予め、前記他の被
接合物上に塗布された接合材５が有り、この上部に前記
一被接合物を接触させた後、発熱体７を加熱して接合材
を硬化させる手段により、両被接合物を接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気部品、電子
部品等を接合する際に用いる吸引ノズルおよびこの吸引
ノズルを用いた接合材による接合方法に関する。
部品等を接合する際に用いる吸引ノズルおよびこの吸引
ノズルを用いた接合材による接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品、電子部品等の組立に使
用した吸引ノズルを用いた接合材による接合方法を図６
とともに説明する。図６は圧電振動子等の電子部品用の
パッケージにおいて、圧電素子等の電子部品素子を搭載
するサポートを接合工程を示す斜視図である。アルミナ
等のセラミック基板からなる基板１には外部端子（図示
せず）との導通を取るための引出電極１１，１２が設け
られており、ディスペンサーニードル３により導電性接
着剤５１を塗布して、ヒーターレール（図示せず）によ
り導電性接着剤５１を仮硬化させ、圧電振動板（図示せ
ず）を搭載するためのサポート２１を吸引ノズル４によ
り吸引するとともに、前記引出電極１１の位置に移動
し、位置決めし接触させるて仮止めする。そして本格的
な硬化接合は、その後の工程である加熱炉により行う。
尚、導電パッド１２とサポート２２とは導電性接着剤５
１を介して、前記接合方法により接合された状態であ
る。
用した吸引ノズルを用いた接合材による接合方法を図６
とともに説明する。図６は圧電振動子等の電子部品用の
パッケージにおいて、圧電素子等の電子部品素子を搭載
するサポートを接合工程を示す斜視図である。アルミナ
等のセラミック基板からなる基板１には外部端子（図示
せず）との導通を取るための引出電極１１，１２が設け
られており、ディスペンサーニードル３により導電性接
着剤５１を塗布して、ヒーターレール（図示せず）によ
り導電性接着剤５１を仮硬化させ、圧電振動板（図示せ
ず）を搭載するためのサポート２１を吸引ノズル４によ
り吸引するとともに、前記引出電極１１の位置に移動
し、位置決めし接触させるて仮止めする。そして本格的
な硬化接合は、その後の工程である加熱炉により行う。
尚、導電パッド１２とサポート２２とは導電性接着剤５
１を介して、前記接合方法により接合された状態であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
製造工程が、接合材の塗布と位置決め接合との工程、加
熱工程を経なければならず作業性の面で問題があった。
また、加熱工程における機構（ヒーターレール等）も大
がかりとなり、設備投資が増大する原因となっていた。
また、仮止めから本格的な硬化接合に至るまでにサポー
ト等の被接合物のずれや傾きが発生することがあり、ず
れたり傾いた状態で接合され、製品不良を招くことがあ
った。
製造工程が、接合材の塗布と位置決め接合との工程、加
熱工程を経なければならず作業性の面で問題があった。
また、加熱工程における機構（ヒーターレール等）も大
がかりとなり、設備投資が増大する原因となっていた。
また、仮止めから本格的な硬化接合に至るまでにサポー
ト等の被接合物のずれや傾きが発生することがあり、ず
れたり傾いた状態で接合され、製品不良を招くことがあ
った。
【０００４】そこで本発明は、作業効率が良く、しかも
搭載精度の高いより信頼性の高い吸引ノズルを提供する
こと、およびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合
方法を提供することを目的とする。
搭載精度の高いより信頼性の高い吸引ノズルを提供する
こと、およびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】その手段として、被接合
物を吸引保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を
有する吸引ノズルにおいて、少なくとも被接合物を吸引
保持する部分に発熱機能を設けた。また、被接合物を吸
引保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を有する
吸引ノズルにおいて、少なくとも被接合物を吸引保持す
る部分に吸引エア流通促進部（貫通孔までおよぶ切り欠
き部、あるいは孔部等）を設けた。
物を吸引保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を
有する吸引ノズルにおいて、少なくとも被接合物を吸引
保持する部分に発熱機能を設けた。また、被接合物を吸
引保持するための吸引エアを流通させる貫通孔を有する
吸引ノズルにおいて、少なくとも被接合物を吸引保持す
る部分に吸引エア流通促進部（貫通孔までおよぶ切り欠
き部、あるいは孔部等）を設けた。
【０００６】一の被接合物を吸引保持するための吸引エ
アを流通させる貫通孔を有する発熱機能付き吸引ノズル
により、前記一の被接合物を吸引するとともに、他の被
接合物の所定の位置に移動し、位置決めし接触させる手
段と、予め、前記他の被接合物上に塗布された接合材が
有り、この上部に前記一被接合物を接触させた後、発熱
部分を加熱して接合材を硬化させる手段により、両被接
合物を接合する。
アを流通させる貫通孔を有する発熱機能付き吸引ノズル
により、前記一の被接合物を吸引するとともに、他の被
接合物の所定の位置に移動し、位置決めし接触させる手
段と、予め、前記他の被接合物上に塗布された接合材が
有り、この上部に前記一被接合物を接触させた後、発熱
部分を加熱して接合材を硬化させる手段により、両被接
合物を接合する。
【０００７】一の被接合物が電子部品素子を搭載するサ
ポート構成する薄板状の金属板であり、他の被接合物が
電子部品素子を配置するセラミック板の上部に設けられ
た電極パッドであることを特徴とする。また、一の被接
合物が圧電板であり、他の被接合物が圧電板を搭載する
サポート構成する薄板状の金属板であることを特徴とす
る。又は、圧電板を配置するセラミック板の上部に設け
られた電極パッドであることを特徴とする。
ポート構成する薄板状の金属板であり、他の被接合物が
電子部品素子を配置するセラミック板の上部に設けられ
た電極パッドであることを特徴とする。また、一の被接
合物が圧電板であり、他の被接合物が圧電板を搭載する
サポート構成する薄板状の金属板であることを特徴とす
る。又は、圧電板を配置するセラミック板の上部に設け
られた電極パッドであることを特徴とする。
【０００８】
【作用】特許請求項１により、被接合物を吸引する吸引
ノズルとしての機能と、接合材の溶接発熱体としての機
能とを持たせることができるため、別に加熱機構を設け
る必要がない。また、接合部分のみの局部加熱が可能と
なる。
ノズルとしての機能と、接合材の溶接発熱体としての機
能とを持たせることができるため、別に加熱機構を設け
る必要がない。また、接合部分のみの局部加熱が可能と
なる。
【０００９】特許請求項２により、吸引する際に常時一
定流量のエアが流れ込むため、通電終了後の発熱体の冷
却効率を高めることができる。
定流量のエアが流れ込むため、通電終了後の発熱体の冷
却効率を高めることができる。
【００１０】特許請求項３により、被接合物を吸引する
吸引ノズルに発熱部分を設け、吸引兼溶接発熱体となっ
ているので、この吸引兼溶接発熱体が一の被接合物を吸
引保持し、他の被接合物の所定の位置に移動させる、あ
るいは正確に位置決めする事ができる。そして、予め接
合材が塗布された他の被接合物上部から、一の被接合物
を吸引保持した吸引兼溶接発熱体を圧接し、そのまま発
熱させることにより、接合材を溶融又は硬化させること
により両者を接合することができる（半田等のロウ材で
あれば溶融させその後冷却することにより、熱硬化性接
着剤であれば硬化させることによりが接合できる。）。
また、吸引ノズルであることから、エアを流通させるこ
とができるので、発熱部分の冷却が可能となる。
吸引ノズルに発熱部分を設け、吸引兼溶接発熱体となっ
ているので、この吸引兼溶接発熱体が一の被接合物を吸
引保持し、他の被接合物の所定の位置に移動させる、あ
るいは正確に位置決めする事ができる。そして、予め接
合材が塗布された他の被接合物上部から、一の被接合物
を吸引保持した吸引兼溶接発熱体を圧接し、そのまま発
熱させることにより、接合材を溶融又は硬化させること
により両者を接合することができる（半田等のロウ材で
あれば溶融させその後冷却することにより、熱硬化性接
着剤であれば硬化させることによりが接合できる。）。
また、吸引ノズルであることから、エアを流通させるこ
とができるので、発熱部分の冷却が可能となる。
【００１１】特許請求項４により、少なくとも１つの吸
引ノズルが発熱機能を有するので、サポートを位置決め
してそのまま接合材を溶融又は硬化させることができる
ため、ずれや傾くことなくサポート接合が容易に行える
ようになった。
引ノズルが発熱機能を有するので、サポートを位置決め
してそのまま接合材を溶融又は硬化させることができる
ため、ずれや傾くことなくサポート接合が容易に行える
ようになった。
【００１２】特許請求項５により、少なくとも１つの吸
引ノズルが発熱機能を有するので、圧電板を位置決めし
てそのまま接合材を溶融又は硬化させることができるた
め、ずれや傾くことなくの圧電板の搭載が容易に行える
ようになった。
引ノズルが発熱機能を有するので、圧電板を位置決めし
てそのまま接合材を溶融又は硬化させることができるた
め、ずれや傾くことなくの圧電板の搭載が容易に行える
ようになった。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について、図面
を参照にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す断面図である。図２は、図１の全体的なシステムを
示す断面図である。尚、従来と同様の部分については同
番号を付した。本発明の第１の実施例は、電子部品用パ
ッケージにおいて、例えば表面実装型の圧電振動子の内
部に搭載される圧電板を保持するサポートとパッケージ
基板上に形成された引出電極等の電極パッドとを接合す
るものである。基板１は、アルミナ等のセラミック基板
からなり、その周囲にコバール等の金属リング１３が一
体的に設けられ、その内方には圧電板を収容する凹部１
ａが設けられている。凹部１ａ内には外部への導通を施
すための引出電極１１，１２が同じく一体的に形成され
ている。そして、引出電極の上部にディスペンサ（図示
せず）により、ハンダなどの導電性接合材５が塗布され
ている。また、圧電板を保持するサポート２１，２２は
緩衝機能を持たせるため段部を有する形状となってお
り、例えば洋白やＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、ＳＵＳ等の
材質の金属板からなる。サポートの基板結合部２１ａを
吸引保持する吸引ノズル６は、中心部分には貫通孔６ａ
が設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されており
セラミック等の断熱体からなる。そして、前記吸引ノズ
ルの先端部分には、接合材の溶接発熱体としての機能を
持たせるために、例えば抵抗加熱体やランプヒーター等
の発熱体７が取り付けられており、この発熱体７も中心
部分には貫通孔７ａが設けられ、吸引エアーが流通する
よう構成されており、前記吸引ノズル６の環状管部６ｂ
を経由して、配線７ｂが施されている。そして、サポー
ト２１を吸引保持した吸引ノズル６は、導電性接合材５
が塗布された前記引出電極１１に設置し、圧接した状態
で発熱体７に通電を行い発熱させることにより、導電性
接合材５を溶融し、通電を止めて発熱を中止し、吸引保
持するエアの流通による冷却により、導電性接合材５を
硬化させることができる。尚、図２に示すように、吸引
ノズル６を流通する負圧の吸引エアーは真空ポンプＰか
ら供給され、その吸引力は真空ポンプＰ側で制御され
る。また、発熱体７への通電は電源Ｇから供給すること
により行われ、発熱体の温度調整は電源Ｇの電圧により
制御できる。
を参照にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す断面図である。図２は、図１の全体的なシステムを
示す断面図である。尚、従来と同様の部分については同
番号を付した。本発明の第１の実施例は、電子部品用パ
ッケージにおいて、例えば表面実装型の圧電振動子の内
部に搭載される圧電板を保持するサポートとパッケージ
基板上に形成された引出電極等の電極パッドとを接合す
るものである。基板１は、アルミナ等のセラミック基板
からなり、その周囲にコバール等の金属リング１３が一
体的に設けられ、その内方には圧電板を収容する凹部１
ａが設けられている。凹部１ａ内には外部への導通を施
すための引出電極１１，１２が同じく一体的に形成され
ている。そして、引出電極の上部にディスペンサ（図示
せず）により、ハンダなどの導電性接合材５が塗布され
ている。また、圧電板を保持するサポート２１，２２は
緩衝機能を持たせるため段部を有する形状となってお
り、例えば洋白やＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、ＳＵＳ等の
材質の金属板からなる。サポートの基板結合部２１ａを
吸引保持する吸引ノズル６は、中心部分には貫通孔６ａ
が設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されており
セラミック等の断熱体からなる。そして、前記吸引ノズ
ルの先端部分には、接合材の溶接発熱体としての機能を
持たせるために、例えば抵抗加熱体やランプヒーター等
の発熱体７が取り付けられており、この発熱体７も中心
部分には貫通孔７ａが設けられ、吸引エアーが流通する
よう構成されており、前記吸引ノズル６の環状管部６ｂ
を経由して、配線７ｂが施されている。そして、サポー
ト２１を吸引保持した吸引ノズル６は、導電性接合材５
が塗布された前記引出電極１１に設置し、圧接した状態
で発熱体７に通電を行い発熱させることにより、導電性
接合材５を溶融し、通電を止めて発熱を中止し、吸引保
持するエアの流通による冷却により、導電性接合材５を
硬化させることができる。尚、図２に示すように、吸引
ノズル６を流通する負圧の吸引エアーは真空ポンプＰか
ら供給され、その吸引力は真空ポンプＰ側で制御され
る。また、発熱体７への通電は電源Ｇから供給すること
により行われ、発熱体の温度調整は電源Ｇの電圧により
制御できる。
【００１４】次に、本発明の第２の実施例について、図
面を参照にして説明する。図３は本発明の第２の実施例
を示す断面図である。尚、第１の実施例と同様の部分に
ついては同番号を付した。本発明の第２の実施例は、電
子部品用パッケージにおいて、例えば表面実装型の圧電
振動子の内部に搭載される圧電板を保持するサポートと
圧電板とを接合するものである。基板１は、アルミナ等
のセラミック基板からなり、その周囲にコバール等の金
属リング１３が一体的に設けられ、その内方には圧電板
を収容する凹部１ａが設けられている。凹部１ａ内には
外部への導通を施すための引出電極１１，１２が同じく
一体的に形成されている。そして、引出電極の上部にハ
ンダなどの導電性接着剤５１により、圧電板を保持する
サポート２１，２２が搭載されている。このサポート２
１，２２は緩衝機能を持たせるため段部を有する形状と
なっており、例えば洋白やＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、Ｓ
ＵＳ等の材質の金属板からなる。このサポートの素子搭
載部２１ｂ，２２ｂに、ディスペンサ（図示せず）によ
り、導電性接着剤５１が塗布されている。圧電板９は例
えば厚みすべり振動を行うＡＴカットの水晶片からな
り、表裏面には励振電極が形成されている（図示せ
ず）。この圧電板９を吸引保持する吸引ノズル６１は、
中心部分には貫通孔（図示せず）が設けられ、吸引エア
ーが流通するよう構成されておりセラミック等の断熱体
からなる。そして、前記吸引ノズルの先端部分には、接
合材の溶接発熱体としての機能を持たせるために、例え
ば抵抗加熱体やランプヒーター等の発熱体７１が取り付
けられており、この発熱体７１も中心部分には貫通孔
（図示せず）が設けられ、吸引エアーが流通するよう構
成されており、吸引エア流通促進部としての切り欠き部
７１ａが設けられている。そして、圧電板９を吸引保持
した吸引ノズル６１は、導電性接着剤５１が塗布された
前記サポートの素子搭載部２１ｂに設置し、圧接した状
態で発熱体７１に通電を行い発熱させることにより、導
電性接着剤５１を硬化させることができる。
面を参照にして説明する。図３は本発明の第２の実施例
を示す断面図である。尚、第１の実施例と同様の部分に
ついては同番号を付した。本発明の第２の実施例は、電
子部品用パッケージにおいて、例えば表面実装型の圧電
振動子の内部に搭載される圧電板を保持するサポートと
圧電板とを接合するものである。基板１は、アルミナ等
のセラミック基板からなり、その周囲にコバール等の金
属リング１３が一体的に設けられ、その内方には圧電板
を収容する凹部１ａが設けられている。凹部１ａ内には
外部への導通を施すための引出電極１１，１２が同じく
一体的に形成されている。そして、引出電極の上部にハ
ンダなどの導電性接着剤５１により、圧電板を保持する
サポート２１，２２が搭載されている。このサポート２
１，２２は緩衝機能を持たせるため段部を有する形状と
なっており、例えば洋白やＣｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系合金、Ｓ
ＵＳ等の材質の金属板からなる。このサポートの素子搭
載部２１ｂ，２２ｂに、ディスペンサ（図示せず）によ
り、導電性接着剤５１が塗布されている。圧電板９は例
えば厚みすべり振動を行うＡＴカットの水晶片からな
り、表裏面には励振電極が形成されている（図示せ
ず）。この圧電板９を吸引保持する吸引ノズル６１は、
中心部分には貫通孔（図示せず）が設けられ、吸引エア
ーが流通するよう構成されておりセラミック等の断熱体
からなる。そして、前記吸引ノズルの先端部分には、接
合材の溶接発熱体としての機能を持たせるために、例え
ば抵抗加熱体やランプヒーター等の発熱体７１が取り付
けられており、この発熱体７１も中心部分には貫通孔
（図示せず）が設けられ、吸引エアーが流通するよう構
成されており、吸引エア流通促進部としての切り欠き部
７１ａが設けられている。そして、圧電板９を吸引保持
した吸引ノズル６１は、導電性接着剤５１が塗布された
前記サポートの素子搭載部２１ｂに設置し、圧接した状
態で発熱体７１に通電を行い発熱させることにより、導
電性接着剤５１を硬化させることができる。
【００１５】次に、本発明の第３の実施例について、図
面を参照にして説明する。図４は本発明の第３の実施例
を示す断面図である。尚、前記第１，第２の実施例と同
様の部分については同番号を付した。本発明の第３の実
施例は、電子部品用パッケージにおいて、例えば表面実
装型の圧電振動子の内部に搭載される圧電板と圧電板を
配置するセラミック板の上部に設けられた引き出し電極
等の電極パッドとを接合するものである。基板１は、ア
ルミナ等のセラミック基板からなり、その周囲にコバー
ル等の金属リング１３が一体的に設けられ、その内方に
は圧電板を収容する凹部１ｂが設けられている。凹部１
ｂ内には外部への導通を施すための引出電極１４，１５
が同じく一体的に形成されている。そして、引出電極の
上部に、ディスペンサ（図示せず）により、導電性接着
剤５１が塗布されている。圧電板９は例えば厚みすべり
振動を行うＡＴカットの水晶片からなり、表裏面には励
振電極が形成されている（図示せず）。この圧電板９を
吸引保持する吸引ノズル６２は、中心部分には貫通孔
（図示せず）が設けられ、吸引エアーが流通するよう構
成されておりセラミック等の断熱体からなる。そして、
前記吸引ノズルの先端部分には、接合材の溶接発熱体と
しての機能を持たせるために、例えば抵抗加熱体やラン
プヒーター等の発熱体７２が取り付けられており、この
発熱体７２も中心部分には貫通孔（図示せず）が設けら
れ、吸引エアーが流通するよう構成されており、吸引エ
ア流通促進部としての孔部７２ａが設けられている。そ
して、圧電板９を吸引保持した吸引ノズル６２は、導電
性接着剤５１が塗布された引出電極１４，１５上部に設
置し、圧接した状態で発熱体７２に通電を行い発熱させ
ることにより、導電性接着剤５１を硬化させることがで
きる。
面を参照にして説明する。図４は本発明の第３の実施例
を示す断面図である。尚、前記第１，第２の実施例と同
様の部分については同番号を付した。本発明の第３の実
施例は、電子部品用パッケージにおいて、例えば表面実
装型の圧電振動子の内部に搭載される圧電板と圧電板を
配置するセラミック板の上部に設けられた引き出し電極
等の電極パッドとを接合するものである。基板１は、ア
ルミナ等のセラミック基板からなり、その周囲にコバー
ル等の金属リング１３が一体的に設けられ、その内方に
は圧電板を収容する凹部１ｂが設けられている。凹部１
ｂ内には外部への導通を施すための引出電極１４，１５
が同じく一体的に形成されている。そして、引出電極の
上部に、ディスペンサ（図示せず）により、導電性接着
剤５１が塗布されている。圧電板９は例えば厚みすべり
振動を行うＡＴカットの水晶片からなり、表裏面には励
振電極が形成されている（図示せず）。この圧電板９を
吸引保持する吸引ノズル６２は、中心部分には貫通孔
（図示せず）が設けられ、吸引エアーが流通するよう構
成されておりセラミック等の断熱体からなる。そして、
前記吸引ノズルの先端部分には、接合材の溶接発熱体と
しての機能を持たせるために、例えば抵抗加熱体やラン
プヒーター等の発熱体７２が取り付けられており、この
発熱体７２も中心部分には貫通孔（図示せず）が設けら
れ、吸引エアーが流通するよう構成されており、吸引エ
ア流通促進部としての孔部７２ａが設けられている。そ
して、圧電板９を吸引保持した吸引ノズル６２は、導電
性接着剤５１が塗布された引出電極１４，１５上部に設
置し、圧接した状態で発熱体７２に通電を行い発熱させ
ることにより、導電性接着剤５１を硬化させることがで
きる。
【００１６】次に、本発明の第４の実施例について、図
面を参照にして説明する。図５は本発明の第４の実施例
を示す断面図である。本発明の第２の実施例は、端子板
等の金属板の接合するものである。被接合物である金属
板８１，８２は、各々吸引ノズル６１，６２に吸引保持
されているとともに、金属板８１の吸引ノズル６１と対
向する面に導電性接合材５が塗布されている。この吸引
ノズル６１，６２の中心部分には貫通孔６１ａ，６２ａ
が設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されており
セラミック等の断熱体からなる。そして、前記各々吸引
ノズルの先端部分には、接合材の溶接発熱体としての機
能を持たせるために、例えば抵抗加熱体やランプヒータ
ー等の発熱体７１，７２が取り付けられており、この発
熱体７１，７２も中心部分には貫通孔７１ａ，７２ａが
設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されている。
このように吸引保持された両金属板をちょうど吸引ノズ
ルが対向するように接触させた状態で発熱体７１，７２
に通電を行い発熱することにより、導電性接合材５を溶
融し、通電を止めて発熱を中止し、吸引保持するエアの
流通による冷却により、導電性接合材５を硬化させるこ
とができる。
面を参照にして説明する。図５は本発明の第４の実施例
を示す断面図である。本発明の第２の実施例は、端子板
等の金属板の接合するものである。被接合物である金属
板８１，８２は、各々吸引ノズル６１，６２に吸引保持
されているとともに、金属板８１の吸引ノズル６１と対
向する面に導電性接合材５が塗布されている。この吸引
ノズル６１，６２の中心部分には貫通孔６１ａ，６２ａ
が設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されており
セラミック等の断熱体からなる。そして、前記各々吸引
ノズルの先端部分には、接合材の溶接発熱体としての機
能を持たせるために、例えば抵抗加熱体やランプヒータ
ー等の発熱体７１，７２が取り付けられており、この発
熱体７１，７２も中心部分には貫通孔７１ａ，７２ａが
設けられ、吸引エアーが流通するよう構成されている。
このように吸引保持された両金属板をちょうど吸引ノズ
ルが対向するように接触させた状態で発熱体７１，７２
に通電を行い発熱することにより、導電性接合材５を溶
融し、通電を止めて発熱を中止し、吸引保持するエアの
流通による冷却により、導電性接合材５を硬化させるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明により、被接合物を吸引する吸引
ノズルに、接合材を溶融させる発熱部分を設け、吸引兼
溶接発熱体となっているので、この吸引兼溶接発熱体が
一の被接合物を吸引保持し、他の被接合物の所定の位置
に移動させる、あるいは正確に位置決めする事ができ、
接合材が塗布された他の被接合物上部から、一の被接合
物を吸引保持した吸引加圧し、そのまま発熱させること
により、接合材を溶融又は硬化させることができる。ま
た吸引エア流通促進部を設けると、吸引する際に常時一
定流量のエアが流れ込むため、通電終了後の発熱体の冷
却効率を高めることができ、ハンダなどのろう材の接合
材を用いた場合、溶融後の冷却による硬化が行いやすく
なる。
ノズルに、接合材を溶融させる発熱部分を設け、吸引兼
溶接発熱体となっているので、この吸引兼溶接発熱体が
一の被接合物を吸引保持し、他の被接合物の所定の位置
に移動させる、あるいは正確に位置決めする事ができ、
接合材が塗布された他の被接合物上部から、一の被接合
物を吸引保持した吸引加圧し、そのまま発熱させること
により、接合材を溶融又は硬化させることができる。ま
た吸引エア流通促進部を設けると、吸引する際に常時一
定流量のエアが流れ込むため、通電終了後の発熱体の冷
却効率を高めることができ、ハンダなどのろう材の接合
材を用いた場合、溶融後の冷却による硬化が行いやすく
なる。
【００１８】また、少なくとも１つの吸引ノズルが発熱
機能を有するので、別に加熱機構を設ける必要がなく設
備の簡素化が行え、それに伴って、接合材による接合工
程の簡略化、位置決め装置、吸引ノズル装置の簡略化を
はかれる。また、接合部分のみの局部加熱が可能となる
ため、他の構成要素に熱の悪影響を及ぼすことなく接合
材の溶融又は硬化が容易に行えるようになった。
機能を有するので、別に加熱機構を設ける必要がなく設
備の簡素化が行え、それに伴って、接合材による接合工
程の簡略化、位置決め装置、吸引ノズル装置の簡略化を
はかれる。また、接合部分のみの局部加熱が可能となる
ため、他の構成要素に熱の悪影響を及ぼすことなく接合
材の溶融又は硬化が容易に行えるようになった。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の全体的なシステムを示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示す断面図である。
【図６】従来の実施例を示す断面図である。
１・・・基板 １１，１２，１４，１５・・・引出電極 １３・・・金属リング ２１，２２・・・サポート ３・・・ディスペンサーニードル ４・・・吸引ノズル ５・・・導電性接合材 ５１・・・導電性接着剤 ６，６１，６２・・・吸引ノズル ７，７１，７２・・・発熱体 ８１，８２・・・金属板 ９・・・圧電板
Claims (5)
- 【請求項１】 被接合物を吸引保持するための吸引エア
を流通させる貫通孔を有する吸引ノズルにおいて、少な
くとも被接合物を吸引保持する部分に発熱機能を設けた
事を特徴とする吸引ノズル。 - 【請求項２】 被接合物を吸引保持するための吸引エア
を流通させる貫通孔を有する吸引ノズルにおいて、少な
くとも被接合物を吸引保持する部分に吸引エア流通促進
部を設けた事を特徴とする吸引ノズル。 - 【請求項３】 一の被接合物を吸引保持するための吸引
エアを流通させる貫通孔を有する発熱機能付き吸引ノズ
ルにより、前記一の被接合物を吸引するとともに、他の
被接合物の所定の位置に移動し、位置決めし接触させる
手段と、予め、前記他の被接合物上に塗布された接合材
が有り、この上部に前記一被接合物を接触させた後、発
熱部分を加熱して接合材を溶融又は硬化させる手段によ
り、両被接合物を接合することを特徴とする接合方法。 - 【請求項４】 一の被接合物が電子部品素子を搭載する
サポートを構成する薄板状の金属板であり、他の被接合
物が電子部品素子を配置するセラミック板の上部に設け
られた電極パッドであることを特徴とする特許請求項３
記載の接合方法。 - 【請求項５】 一の被接合物が圧電板であり、他の被接
合物が圧電板を搭載するサポートを構成する薄板状の金
属板、あるいは圧電板を配置するセラミック板の上部に
設けられた電極パッドであることを特徴とする特許請求
項３記載の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234098A JPH0878892A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234098A JPH0878892A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878892A true JPH0878892A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16965598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6234098A Pending JPH0878892A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878892A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072157A (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-06 | Euv Llc | Thermophoretic vacuum wand |
| JP2001292045A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 |
| JP2003017977A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 超高周波圧電振動素子及び表面実装型圧電振動子 |
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| CN109130194A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-04 | 通用电气公司 | 形成复合叠层结构的系统和方法 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP6234098A patent/JPH0878892A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6072157A (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-06 | Euv Llc | Thermophoretic vacuum wand |
| US6232578B1 (en) | 1998-12-11 | 2001-05-15 | Buv Llc | Thermophoretic vacuum wand |
| JP2001292045A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 |
| JP2003017977A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 超高周波圧電振動素子及び表面実装型圧電振動子 |
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| CN109130194A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-04 | 通用电气公司 | 形成复合叠层结构的系统和方法 |
| JP2019048370A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-03-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 複合レイアップ構造を形成するシステムおよび方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09237963A (ja) | はんだ供給法およびはんだ供給装置並びにはんだ接合法 | |
| KR0179717B1 (ko) | 반도체 패키지의 제조방법과 반도체의 실장방법 및 반도체 실장장치 | |
| JP4117807B2 (ja) | 電子部品のハンダ付け方法 | |
| JP3895703B2 (ja) | プリント配線基板の接続装置 | |
| JP3438711B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
| JPH0878892A (ja) | 吸引ノズルおよびこの吸引ノズルを用いた接合材による接合方法 | |
| CN114300369A (zh) | 半导体封装结构的制作方法 | |
| JP4056276B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| JP3684875B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JP3348830B2 (ja) | はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法 | |
| JPH1167852A (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP2004103896A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3902037B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07178567A (ja) | 溶接電極体構造およびこの溶接電極体を用いた抵抗溶接方法 | |
| JP2001358455A (ja) | 電子部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 | |
| JPH10107074A (ja) | バンプボンダー | |
| JPH0645377A (ja) | 半導体製造装置及び半導体パッケージ並びにチップ実装方法 | |
| JPH02107015A (ja) | 水晶振動子のマウント部の構造 | |
| JP2005230845A (ja) | 超音波接合装置および電子デバイスの製造方法 | |
| JP6100999B2 (ja) | 電力供給装置の製造方法 | |
| JP2024139299A (ja) | 保持装置 | |
| JPH09153524A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| JPS62122297A (ja) | 電子装置製造方法およびその方法に用いる加熱装置 | |
| JP2001007508A (ja) | 部品取り外し方法および部品取り付け方法 | |
| JPH02251922A (ja) | 光学部品の固定装置 |