JP2001292048A - 圧電振動片のマウント構造とマウント方法及び圧電デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電デバイスの性能の劣化を生じることな
く、パッケージ内に圧電振動片を容易にマウントするた
めのマウント構造とマウント方法およびこれを利用した
圧電デバイスを提供すること。 【解決手段】 パッケージ１２内に封止される圧電振動
片１１のマウント構造であって、前記パッケージのマウ
ント部３３にパッケージ外面と連通する貫通孔３５を設
けて導通金属による金属部３６が形成されており、この
金属部に導通金属による金属球４１が配置され、この金
属球に前記圧電振動片１１の電極部３１を配置して、こ
の金属球４１を溶融することにより前記圧電振動片が固
定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ内に圧
電振動片を収容固定するためのマウント構造とマウント
方法ならびにこのような方法でマウントされた圧電振動
片を有する圧電デバイスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９は、圧電振動片をパッケージ内に封
止した圧電デバイスとして、一般的な圧電振動子の一例
を示す概略断面図である。

【０００３】この圧電振動子１は、板状の圧電振動片２
を収納する空間部３ａが形成された箱状のパッケージ３
と、空間部３ａを密封するようにパッケージ３に接合さ
れた板状の蓋体４を備えている。

【０００４】パッケージ３には、外部と接続するための
電極５が設けられており、圧電振動片２は、一端部２ａ
が空間部３ａ内に露出している電極５上に導電性接着剤
５ａを介して接続固定されていて、他端部２ｂは自由端
とされている。圧電振動片２の表面には励振電極等（図
示せず）が設けられて、前記電極５と接続されている。

【０００５】これにより、電極５から印加される駆動電
圧によって、所定の振動数で振動できるようになってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した圧
電振動子１では、圧電振動片２をパッケージ３内に封止
する場合に、電極５の上に導電性接着剤５ａを適用し
て、これを硬化させることにより固定している。

【０００７】しかながら、このような導電性接着剤５ａ
は、蓋体４にて封止した後でアウトガスが発生し、この
ガスの成分がパッケージ３内で圧電振動片２に付着して
しまって、振動特性等を劣化させてしまったり、封止温
度によっては、さらに圧電振動素子２に対して、直接悪
影響を及ぼす場合があった。

【０００８】そこで、上述のように導電性接着剤５ａを
用いないで、これに代えて、半田を用いて圧電振動片２
を固定する方法もある。

【０００９】しかしながら、このように半田を用いる
と、高温下（例えば、１００度Ｃ、６０００時間）で、
半田成分が圧電振動片２の表面に形成した励振電極に拡
散し、振動周波数の低下をまねく場合がある。

【００１０】本発明は、上記課題を解消して、圧電デバ
イスの性能の劣化を生じることなく、パッケージ内に圧
電振動片を容易にマウントするためのマウント構造とマ
ウント方法およびこれを利用した圧電デバイスを提供す
ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、パッケージ内に封止される圧電振動片の
マウント構造であって、前記パッケージのマウント部に
パッケージ外面と連通する貫通孔を設けて導通金属によ
る金属部が形成されており、この金属部に導通金属によ
る金属球が配置され、この金属球に前記圧電振動片の電
極部を配置して、この金属球を溶融することにより前記
圧電振動片が固定されている、圧電振動片のマウント構
造により、達成される。

【００１２】請求項１の構成によれば、パッケージのマ
ウント部には、外部に通じる貫通孔が形成されて、ここ
に金属部を形成してある。このため、金属部は、その貫
通孔の周縁に沿って、凹部を形成することなる。この凹
部に金属球を配置すると、金属球は容易に凹部内に嵌ま
って位置決めされる。そして、金属球に前記圧電振動片
の電極部を配置した状態でこの金属球を溶融させれば、
溶融金属を介して、マウント部の金属部と圧電振動片の
電極部とが電気的に接続される。

【００１３】このため、圧電振動片をマウントして固定
する過程で、導電性接着剤を用いてないので、有害なア
ウトガスが発生することがない。また、半田を用いてな
いので、高温下において、半田成分が圧電振動片の励振
電極内に拡散して、その特性を変化させることがない。
また、半田を用いないことから、半田成分による環境に
対する悪影響を生じることがない。

【００１４】また、金属球の位置決めが容易で、簡単に
接合固定することができる。

【００１５】ここで、本発明の金属球は、完全な球体で
あることを必要としない。例えば、断面が楕円体のもの
や、その外面の一部に球面もしくは凸状の曲面を備えて
いるものも含んでいる。

【００１６】また、上記目的は、請求項２の発明によれ
ば、パッケージ内に封止される圧電振動片のマウント構
造であって、前記圧電振動片の電極に表面が球面状のバ
ンプを形成し、前記パッケージのマウント部にパッケー
ジ外面と連通する貫通孔を設けて導通金属による金属部
が形成されており、この金属部に対して、前記圧電振動
片の表面が球面状とされたバンプを配置して、このバン
プを溶融することにより前記圧電振動片が固定されてい
る、圧電振動片のマウント構造により、達成される。

【００１７】請求項２の構成によれば、パッケージのマ
ウント部には、外部に通じる貫通孔が形成されて、ここ
に金属部を形成してある。このため、金属部は、その貫
通孔の周縁に沿って、凹部を形成することなる。この凹
部に前記圧電振動片の表面が球面状とされたバンプが好
適にはまり込むので、容易に位置決めされる。この状態
で、バンプを溶融させれば、溶融金属を介して、マウン
ト部の金属部と圧電振動片の電極部とが電気的に接続さ
れる。

【００１８】さらに、上記目的は、請求項３の発明によ
れば、パッケージ内に封止される圧電振動片のマウント
構造であって、前記パッケージのマウント部にパッケー
ジ外面と連通する貫通孔を設けて導通金属による金属部
と、この金属部の表面に導通金属によるバンプが形成さ
れており、このバンプに対して前記圧電振動片の電極部
を配置して、前記バンプを溶融することにより前記圧電
振動片が固定されている圧電振動片のマウント構造によ
り、達成される。

【００１９】請求項３の構成によれば、パッケージのマ
ウント部には、外部に通じる貫通孔が形成されて、ここ
に金属部が形成され、さらに、その上にバンプを形成し
てある。したがって、このバンプの上に圧電振動片の電
極部を載置するだけで、マウント状態に位置決めされ
る。この状態で、バンプを溶融させれば、溶融金属を介
して、マウント部の金属部と圧電振動片の電極部とが電
気的に接続される。

【００２０】請求項４の発明は、請求項１の構成におい
て、前記圧電振動片の前記電極部の一部に貫通孔が形成
されており、前記金属球の上にこの貫通孔を位置させて
圧電振動片を配置し、圧電振動片の前記金属球とは反対
の面から前記レーザ光を照射して、前記貫通孔を通った
レーザ光を前記金属球に照射させることにより溶融した
ことを特徴とする。

【００２１】請求項４の構成によれば、レーザ光のパワ
ーが不必要な障害物に遮られることなく、直接的に金属
球に照射される。

【００２２】また、上記目的は、請求項５の発明によれ
ば、パッケージ内に封止される圧電振動片のマウント方
法であって、前記パッケージのマウント部にパッケージ
外面と連通する貫通孔を設けて導通金属による金属部を
形成し、この金属部に導通金属による金属球を配置し、
さらに、この金属球に前記圧電振動片の電極部を配置
し、次いで、前記金属球を溶融することにより前記圧電
振動片を固定する、圧電振動片のマウント方法により、
達成される。

【００２３】請求項６の発明は、請求項５の構成におい
て、前記金属球を超音波により溶融して前記圧電振動片
を固定することを特徴とする。

【００２４】請求項７の発明は、請求項５の構成におい
て、前記金属球をレーザ光により溶融し前記圧電振動片
を固定することを特徴とする。

【００２５】請求項６及び７の構成によれば、金属球を
溶融させるための熱を集中させることができるため、圧
電デバイス全体を加熱する必要がないので、他の構成部
材に対する熱的悪影響を排除することができる。

【００２６】請求項８の発明は、請求項７の構成におい
て、前記電極部の一部に予め貫通孔が形成された圧電振
動片を、この貫通孔が前記金属球の上に位置するように
配置し、さらに、前記圧電振動片の上に所定の治具を配
置し、この治具により、前記圧電振動片を加圧しながら
吸着保持しつつ前記治具を介してレーザ光を照射し、こ
のレーサ光が前記貫通孔を通過して前記金属球を溶融さ
せることを特徴とする。

【００２７】請求項８の構成によれば、治具により、圧
電振動片を吸着保持しながら、加圧しつつ金属球を溶融
させることができるので、例えば、一方向に長い圧電振
動片の端部に設けた電極部をマウントする場合に、その
マウント姿勢を適切に保持した状態で接合させることが
できる。

【００２８】さらにまた、上記目的は、請求項９の発明
によれば、パッケージ内に圧電振動片がマウントされて
封止された圧電デバイスであって、前記パッケージのマ
ウント部にパッケージ外面と連通する貫通孔を設けて導
通金属による金属部が形成されており、この金属部に導
通金属による金属球が配置され、この金属球に前記圧電
振動片の電極部を配置して、この金属球を溶融すること
により前記圧電振動片が固定されている、圧電デバイス
により、達成される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面を参照して説明する。

【００３０】図１は、本実施形態による圧電デバイスの
一例としての圧電振動子の構成例を示す概略斜視図であ
り、図２はその概略断面図である。

【００３１】これらの図において、圧電振動子１０は、
電子部品としての板状の圧電振動片１１を収納する容器
として、空間部１２ａが形成された箱状のパッケージ１
２と、空間部１２ａを密封するように、パッケージ１２
に接合される板状の蓋体１３を備えている。

【００３２】この圧電振動片１１は、一端部１１ａが空
間部１２ａ内に一体に設けた段部に配設されている電極
１４上に、後述するマウント構造を適用して接続固定さ
れ、他端部１１ｂが自由端とされている。パッケージ１
２と蓋体１３は、好ましくは、封止材（ロウ材）１５を
介して接合されている。

【００３３】ここで、圧電振動片１１の材料としては、
圧電作用を発揮する材料として、例えば人工水晶が用い
られており、その表面に圧電振動片１１の駆動に必要と
される励振電極（後述）等の図示しない電極が形成され
ている。

【００３４】パッケージ１２の材料としては、例えば、
アルミナ等のセラミックが用いられており、例えば、パ
ッケージ１２は、グリーンシート等を用いて、下ベース
１２ｂの上に上ベース１２ｃを内部に空間１２ａを形成
するように積層して、図示のように箱状に成形された
後、焼成することにより形成される。

【００３５】蓋体１３は、パッケージ１２の線膨張係数
と近い材料が適しており、金属あるいはアルミナ等のセ
ラミックにより、例えば、平板な板状に形成されてい
る。金属の場合には、例えば、コバール，４２アロイ，
ステンレス（ＳＵＳ）等が好適である。

【００３６】図３の断面図は、圧電デバイスの他の例を
示しており、この場合圧電発振器２０の封止構造を示し
ている。

【００３７】図において、図１及び図２で説明した圧電
振動子１０と共通する構成には同一の符号を付して、重
複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

【００３８】図において、圧電発振器２０のパッケージ
２１では、第１のセラミックベース２１ａの上に内側に
空間を有する第２のセラミックベース２１ｂを重ね、さ
らにその上に内側に空間を有する第３のセラミックベー
ス２１ｃを重ねて形成している。これにより、図２と比
べると内部空間１２ａの下にさらに段部を設けて、一段
低いもうひとつの内部空間２２ａを形成している。

【００３９】そして、第１のセラミックベース２１ａの
上面に形成した導電パターン上に集積回路２３を実装
し、上記内部空間２２ａに収容して、電極部２４と接続
している。これにより、圧電振動片１１に所定の駆動電
圧を与えて、振動させ、その出力を上記集積回路２３に
入力することにより、所定の周波数の信号を取り出すよ
うになっている。

【００４０】本発明の圧電振動片のマウント構造及びマ
ウント方法は、これらの圧電振動子１０や圧電発振器２
０を含む圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに
適用されるものである。

【００４１】次に、本実施形態の圧電振動片のマウント
構造について詳細に説明する。

【００４２】図４は、上述した圧電振動片１１を示す概
略斜視図であり、この圧電振動片１１は、例えば、一方
向，図示の場合紙面の左右方向に長く極めて薄い板状の
水晶片である。

【００４３】この水晶片の表面には、圧電材料である水
晶を振動させるための駆動電圧を供給するために、所定
のパターンで励振電極が形成されており、その端部は、
水晶振動片１１のマウント側である固定端１１ａの幅方
向両端付近に電極部３１，３１として露出している。こ
の電極部３１は、例えば、ＡｕやＡｌ等の金属を蒸着や
フォトエッチングにより図示するようなパターンで設け
られる。

【００４４】この電極部３１，３１の表面には、図示す
るようにバンプ４５，４５を形成してもよい。すなわ
ち、本発明のマウント構造は、数種類あり、電極部３
１，３１にバンプ４５，４５を形成する場合もあるし、
別体の金属球を用いる場合等もある。

【００４５】図５は、マウント構造の第１の実施形態を
示す要部断面図である。

【００４６】図において、パッケージ１２の内側の空間
１２ａには、段部状となったマウント部３３が形成され
ている。このマウント部３３には、パッケージ１２の外
部に通じる貫通孔３５が設けられている。そして、この
貫通孔３５の周縁を含む内面もしくは貫通孔３５内に充
填するように導通金属による金属部（メタライズ）３６
が形成されている。

【００４７】この金属部３６は、例えばタングステンメ
タライズ等により形成され、パッケージ１２外部には、
外部電極部３８として露出している。

【００４８】また、貫通孔３５の周縁３４は、パッケー
ジ１２を上述したように焼成した際に凹部をなすように
凹んでいる。

【００４９】そして、この圧電振動片１１の固定端１１
ａ側の電極部３１と、パッケージ１２のマウント部３３
の金属部３６との間に、金属接合部材としての金属球４
１を配置して、この金属球４１を溶融させることによ
り、圧電振動片１１の電極部３１を金属部３６と電気的
に接続した状態で接合する。

【００５０】ここで、図５の場合、金属球４１は、好ま
しくは、例えば、電極３１側に対向する（上）面４２が
平坦で、金属部３６に対向する（下）面４３が曲面状に
形成されている。そして、この金属球４１は、例えば、
導通性に優れたＡｕやＡｕＳｎ合金により形成されてい
る。

【００５１】特に、金属球４１をＡｕＳｎ合金を利用し
て形成した場合には、金属球４１を後述のように溶融す
る際において、このＡｕＳｎ合金は、融点が、例えば３
００度（摂氏）程度と低く、水晶の転移温度（５７３度
摂氏）を越えることがない。また、電子部品の実装工程
における温度（約２５０度摂氏）を下回ることがない。
このため、本実施形態に係るマウント構造は、圧電振動
片１１に、熱的悪影響を与えることがないという利点が
あると共に、電子部品の実装時の温度にも十分耐えられ
る。

【００５２】この実施形態に係るマウント構造は以上の
ように構成されており、以下のような手順でマウント工
程が実行される。

【００５３】すなわち、パッケージ１２のマウント部３
３には、予めパッケージ外面と連通する貫通孔３５を設
けて導通金属による金属部３６を形成しておく。そし
て、金属部３６の上に金属球４１を載置する。この時、
金属球４１の下面４３は、曲面状に突出しているから、
貫通孔３５の凹部３４に適切にはめ込まれて位置決めさ
れるため、きわめて容易に金属球４１の位置合わせがな
される。

【００５４】一方、金属球４１の上には、図示されてい
るように圧電振動片１１の固定端１１ａ側が配置され
る。これにより、金属球４１の上面４２は平面状である
から、圧電振動片１１の電極３１の平らな下面に沿って
当接される。

【００５５】次いで、この金属球４１を加熱することに
より、金属球４１は、溶融され、溶融金属が接合金属と
しての役割を果して、圧電振動片１１の電極部３１が、
パッケージ１２のマウント部３３の金属部３６と電気的
に接続された状態で接合される。

【００５６】ここで、上記金属球４１の溶融は、好まし
くは、例えば、金属球４１に集中的に熱を与えることに
より行われる。このような方法として好適なのは、金属
球４１に対して、細いピン状の治具を介して、ヒータ等
の熱を接触させたり（図示せず）、金属球４１にレーザ
光を照射することにより行われる。レーザ光の照射方法
については、後に詳しく説明する。また、これ以外に
も、金属球４１に対して、例えば、ホーンを当接させ、
超音波を加えることにより（図示せず）、超音波振動に
よる熱で溶融するようにしてもよい。これにより、金属
球４１を溶融させるための熱を集中させることができる
ため、圧電振動子１０全体を加熱する必要がない。した
がって、圧電振動子１０等の圧電デバイスを他の構成部
材に対する熱的悪影響を排除することができる。

【００５７】しかも、圧電振動片１１をマウントして固
定する上記工程では、従来のように、導電性接着剤を用
いてないので、振動特性を維持しつつ有害なアウトガス
が発生することがない。このため、アウトガスが圧電振
動片１１に付着して、周波数特性に悪影響を与えること
がない。また、半田を用いてないので、高温下におい
て、半田成分が圧電振動片１１の励振電極３１内に拡散
して、その特性を変化させることがない。

【００５８】図６は、マウント構造の第２の実施形態を
示しており、図５と同一の符号を付した箇所は共通する
構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心
に説明する。

【００５９】図６の場合、金属球に対応する接合金属
は、圧電振動片１１の電極部３１にバンプ４５として予
め形成されている。

【００６０】このバンプ４５は、電極３１に図４で示し
たように、ＡｕやＡｕＳｎ合金により形成されており、
その外面（図において下面）４５ａが球面とされてい
る。これにより、接合金属を別体で取り扱う必要がな
く、圧電振動片１１をマウント部３３に配置するだけ
で、電極３１に形成したバンプ４５の球面部４５ａが、
マウント部３３の凹部３４に対してセルフアライメント
することで、簡単に位置決めされるので、圧電振動片１
１の移載機構を簡単にすることができる。

【００６１】図７は、マウント構造の第３の実施形態を
示しており、図５及び図６と同一の符号を付した箇所は
共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違
点を中心に説明する。

【００６２】図７の場合、金属球に対応する接合金属
は、パッケージ１２のマウント部３３にバンプ４８とし
て予め形成されている。そして、このバンプ４８の上に
圧電振動片１１の電極部３１を配置して、バンプ４８を
加熱することにより、圧電振動片１１の電極部３１が、
パッケージ１２のマウント部３３の金属部３６と電気的
に接続された状態で接合される。

【００６３】このバンプ４８は、上述の実施形態と同様
ＡｕやＡｕＳｎ合金により形成されている。特に、バン
プ４８をＡｕにて形成した場合には、これを図３に示し
たような圧電発振器２０に適用した場合、集積回路２３
のボンディング工程を利用してパッケージ１２のマウン
ト部３３にバンプ４８を形成することができ、従来工程
を利用して簡単に実現できる点が便利である。

【００６４】また、図６の場合のように、圧電振動片１
１にバンプを形成しないでよいことから、圧電振動片１
１に割れやカケ，クラックといったダメージを与えるお
それがなく、安全な工程とすることができる。

【００６５】図８は、本実施形態によるマウント方法の
他の例を示しており、特に、マウント治具５０を用いて
いる点に特徴を有している。図８において、上記図５な
いし図７と同一の符号を付した箇所は共通する構成であ
るから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明す
る。

【００６６】図８は、マウント治具５０を圧電振動片１
１の電極部３１に当接した状態を示した概略断面図であ
る。図示の場合、マウント治具５０は、そのヘッド部の
みが示されている。

【００６７】図において、マウント治具５０のヘッド部
５５には、その中央にノズル部５２を備えている。ノズ
ル部５２は、図示しない外部の真空ポンプ等の手段と接
続されており、矢印Ａ方向に空気を吸引する機能を有し
ている。

【００６８】また、このノズル部５２の両側には、圧電
振動片１１の各電極部３１，３１に対応する位置に透明
材料等を充填したり、例えば光ファイバー等を装備した
りして設けた導光部５１，５１を有している。この導光
部５１，５１は、外部のレーザ光照射手段と接続される
ことにより、矢印Ｌで示すように、レーザ光を導くよう
になっている。

【００６９】また、マウント治具５０は、矢印Ｆで示す
ように、圧電振動片１１をパッケージ１２側に押しつけ
るように加圧する手段を備えている。

【００７０】一方、好ましくは、圧電振動片１１の電極
部３１，３１の、上記マウント治具５０側導光部５１，
５１に対応した領域に、貫通孔５３及び５４が形成され
ている。そして、上述の各実施形態と同様に、この電極
部３１，３１の各貫通孔５３及び５４の下で、パッケー
ジ１２側マウント部３３の金属部３６上には、金属球体
４１，４１が配置されている。この金属球体４１は、図
示のような完全な球体だけでなく、図５で説明したよう
な金属球体でもよい。

【００７１】本実施形態は、以上のように構成されてお
り、マウント治具５０は、そのヘッド部５５が、ノズル
部５２により、圧電振動片１１の各電極部３１，３１の
間の領域を吸引することによって、この圧電振動片１１
をしっかりと保持する。この状態において、マウント治
具５０は、図示のような位置で、圧電振動片１１を下方
に押しつけると、この圧電振動片１１は、図４で説明し
た固定端側１１ａをマウント部３３上に押しつけられた
状態で、全体に水平な姿勢を保持される。

【００７２】次いで、マウント治具５０のヘッド部５５
の各導光部５１，５１を介して、矢印Ｌで示すようにレ
ーザ光が照射される。このレーザ光は、圧電振動片１１
の各電極部３１，３１の各貫通孔５３を通過した後、透
明な水晶材料を透過してさらに貫通孔５４を通過して、
直接金属球体４１，４１に照射される。

【００７３】これにより、金属球体４１，４１はレーザ
光の熱により瞬時に溶融して、溶融金属が接合金属とし
ての役割を果して、圧電振動片１１の電極部３１が、パ
ッケージ１２のマウント部３３の金属部３６と電気的に
接続された状態で接合される。

【００７４】したがって、この実施形態においても、図
５や図６で説明した場合と同様の作用効果を得ることが
できるとともに、電極部３１，３１には、貫通孔５３及
び５４が形成されていることにより、レーザ光が遮蔽さ
れないで直接的に金属球４１に照射されるので、パワー
ロスがなく短時間に金属球４１を溶融させることができ
る。本発明は上述の実施形態に限定されない。上述の各
実施形態の各構成は、省略したり、適宜任意に組み合わ
せることができる。

【００７５】また、本発明のマウント構造及び方法は、
圧電振動子や圧電発振器に限らず、圧電振動片を用いた
あらゆる圧電デバイスに適用することができる。

【００７６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、圧
電デバイスの性能の劣化を生じることなく、パッケージ
内に圧電振動片を容易にマウントするためのマウント構
造とマウント方法およびこれを利用した圧電デバイスを
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスとしての
圧電振動子の一例を示す概略斜視図。

【図２】図１の圧電振動子の概略断面図。

【図３】本発明の実施形態に係る圧電デバイスとしての
圧電発振器の一例を示す概略断面図。

【図４】本発明の実施形態に係るマウント構造に使用さ
れる圧電振動片の一例を示す概略斜視図。

【図５】本発明のマウント構造の第１の実施形態を示す
要部拡大断面図。

【図６】本発明のマウント構造の第２の実施形態を示す
要部拡大断面図。

【図７】本発明のマウント構造の第３の実施形態を示す
要部拡大断面図。

【図８】本発明のマウント方法に使用されるマウント治
具の構成を示す概略断面図。

【図９】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。

【符号の説明】

１０ 圧電振動子 １１ 圧電振動片 １２ パッケージ １３ 蓋体 ２０ 圧電発振器 ３０ 封止装置 ３１ 電極部 ３３ マウント部 ４１ 金属球 ４５，４５ バンプ ５０ マウント治具

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ内に封止される圧電振動片の
   マウント構造であって、 前記パッケージのマウント部にパッケージ外面と連通す
   る貫通孔を設けて導通金属による金属部が形成されてお
   り、この金属部に導通金属による金属球が配置され、こ
   の金属球に前記圧電振動片の電極部を配置して、この金
   属球を溶融することにより前記圧電振動片が固定されて
   いることを特徴とする、圧電振動片のマウント構造。
2. 【請求項２】 パッケージ内に封止される圧電振動片の
   マウント構造であって、 前記圧電振動片の電極に表面が球面状のバンプを形成
   し、前記パッケージのマウント部にパッケージ外面と連
   通する貫通孔を設けて導通金属による金属部が形成され
   ており、この金属部に対して、前記圧電振動片の表面が
   球面状とされたバンプを配置して、このバンプを溶融す
   ることにより前記圧電振動片が固定されていることを特
   徴とする、圧電振動片のマウント構造。
3. 【請求項３】 パッケージ内に封止される圧電振動片の
   マウント構造であって、 前記パッケージのマウント部にパッケージ外面と連通す
   る貫通孔を設けて導通金属による金属部と、この金属部
   の表面に導通金属によるバンプが形成されており、この
   バンプに対して前記圧電振動片の電極部を配置して、前
   記バンプを溶融することにより前記圧電振動片が固定さ
   れていることを特徴とする、圧電振動片のマウント構
   造。
4. 【請求項４】 前記圧電振動片の前記電極部の一部に貫
   通孔が形成されており、前記金属球の上にこの貫通孔を
   位置させて圧電振動片を配置し、圧電振動片の前記金属
   球とは反対の面から前記レーザ光を照射して、前記貫通
   孔を通ったレーザ光を前記金属球に照射させることによ
   り溶融したことを特徴とする、請求項１に記載の圧電振
   動片のマウント構造。
5. 【請求項５】 パッケージ内に封止される圧電振動片の
   マウント方法であって、 前記パッケージのマウント部にパッケージ外面と連通す
   る貫通孔を設けて導通金属による金属部を形成し、 この金属部に導通金属による金属球を配置し、 さらに、この金属球に前記圧電振動片の電極部を配置
   し、 次いで、前記金属球を溶融することにより前記圧電振動
   片を固定することを特徴とする、圧電振動片のマウント
   方法。
6. 【請求項６】 前記金属球を超音波により溶融して前記
   圧電振動片を固定することを特徴とする、請求項５に記
   載の圧電振動片のマウント方法。
7. 【請求項７】 前記金属球をレーザ光により溶融し前記
   圧電振動片を固定することを特徴とする、請求項５に記
   載の圧電振動片のマウント方法。
8. 【請求項８】 前記電極部の一部に予め貫通孔が形成さ
   れた圧電振動片を、この貫通孔が前記金属球の上に位置
   するように配置し、 さらに、前記圧電振動片の上に所定の治具を配置し、 この治具により、前記圧電振動片を加圧しながら吸着保
   持しつつ前記治具を介してレーザ光を照射し、 このレーサ光が前記貫通孔を通過して前記金属球を溶融
   させることを特徴とする、請求項７に記載の圧電振動片
   のマウント方法。
9. 【請求項９】 パッケージ内に圧電振動片がマウントさ
   れて封止された圧電デバイスであって、 前記パッケージのマウント部にパッケージ外面と連通す
   る貫通孔を設けて導通金属による金属部が形成されてお
   り、この金属部に導通金属による金属球が配置され、こ
   の金属球に前記圧電振動片の電極部を配置して、この金
   属球を溶融することにより前記圧電振動片が固定されて
   いることを特徴とする、圧電デバイス。