JP2002332461A - 接着剤層への粒子の配置方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された導電性接着シートを提供する 【解決手段】粒子吸着装置３００の吸着面に、所定配置
で導電性微粒子４を吸着させる。ＰＥＴフィルム５上の
接着剤層２３を吸着面に向けて押し付けて、吸着面に吸
着されている導電性微粒子４を接着剤層２３内に取り込
む。吸着装置による導電性微粒子４の吸着を解除して接
着剤層２３を吸着面から外す。粒子吸着装置３００の吸
着面をなす孔開きシート状部品１には、導電性微粒子４
の配置に対応させた配置で貫通孔１０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート面内に分散
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法、さらにこの方法で使用する粒子吸着装置と、この
装置を構成する孔開きシート状部品の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイの配線とフ
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１５に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。

【０００３】近年、接続される配線パターンやランドパ
ターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパタ
ーンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに
分散配置されているシートでは、図１５（ｂ）に示すよ
うに、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない
位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続さ
れるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。

【０００４】この問題点を解決するためには、より小さ
な導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが
有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図
１６（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基
板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収でき
ないという問題点がある。また、シート２０内での導電
性粒子４の密度を高くすると、図１６（ｂ）に示すよう
に、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されて
いる場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が
生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、
導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接
着シートの接続信頼性が改善されない。

【０００５】一方、特開平５−６７４８０号公報および
特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電
性微粒子を所定配置で分散させることが記載されてい
る。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法
では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる
前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電
性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導
電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、
支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、
この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転
写することが記載されている。

【０００６】しかしながら、この方法では、帯電した導
電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、
シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ
以下まで接近させることは不可能である。特開平１０−
２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使
用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシー
ト状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけ
て導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させる
ことが記載されている。

【０００７】しかしながら、この方法には以下の問題点
がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難
であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距
離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電
性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場
合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所
定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使
用できる導電性粒子が磁性体に限られる。

【０００８】一方、特開昭５１−９５０６１号公報に
は、ハンダボールを孔の開いたジグに吸着させて、フリ
ップチップやパッケージ基板のバンブ部へ載せる方法が
記載されている。このジグは直径が数１００μｍ以上の
ハンダボールを吸着させるため、吸着孔の直径は数１０
０μｍ以上である。また、この大きさの吸着孔を有する
孔開き板は、板材に対してドリル等で機械的に開ける方
法で容易に作製可能である。しかしながら、例えば直径
５μｍ程度の微小な吸着孔が２０μｍ以下の間隔で配置
された孔開き板は、ドリル等の機械的な方法で形成する
ことができない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供するこ
と、およびこの導電性接着シートの作製方法とこの方法
で使用する粒子吸着装置を提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、接着剤層からなるシート内に、複数個の
粒子を、シート面内で所定配置となるように配置する方
法において、配置する粒子より小さい吸引孔（例えば、
吸着する粒子の平均粒子径の８０％以下、好ましくは５
０％以下）が所定の配置（シート面内での粒子の配置に
対応させた配置）で形成されている吸着面を有する吸着
装置を用い、この吸着装置の吸着面に粒子を吸着させた
後、支持体上に形成された接着剤層を、この吸着された
粒子側から吸着面に向けて押し付けることにより、吸着
面に吸着された粒子を接着剤層内に取り込み、次いで、
吸着装置による粒子の吸着を解除して前記接着剤層を吸
着面から外すことを特徴とする接着剤層への粒子の配置
方法を提供する。

【００１１】本発明はまた、吸引孔が所定の配置で形成
されている吸着面を有する粒子吸着装置において、吸引
孔をなす直径２５μｍ以下の貫通孔（平均粒子径５０μ
ｍ以下の粒子を吸着させる場合、平均粒子径の５０％以
下の大きさに相当）が所定の配置で形成されている孔開
きシート状部品と、吸引機構に接続する接続口を備えた
吸引側部品と、これら両部品の間に固定されて孔開きシ
ート状部品を支持し、孔開きシート状部品の貫通孔より
小さい孔を有する多孔質部品とからなることを特徴とす
る粒子吸着装置を提供する。

【００１２】前記貫通孔のシート面に沿った断面形状は
必ずしも円形である必要はなく、楕円や多角形であって
も構わない。貫通孔の前記断面形状が円形以外の場合に
は、「貫通孔の直径」を「貫通孔のシート面に沿った断
面が完全に入る、最も小さい円の直径」と読み替える。
本発明はまた、本発明の粒子吸着装置を構成する孔開き
シート状部品の製造方法として、下記の第１〜第４の方
法を提供する。

【００１３】第１の方法は、導電性基板上に感光性樹脂
層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層を
パターニングすることにより、感光性樹脂の硬化物から
なる柱状体を導電性基板上に吸引孔に対応させた配置で
形成し、次いで、この導電性基板上に、電解めっき法に
より金属層を成長させた後、この導電性基板上の前記柱
状体と導電性基板を除去することを特徴とする。

【００１４】第２の方法は、金属、合成樹脂、または半
導体からなる厚さ１μｍ以上１０００μｍ以下の板状物
の所定位置に高エネルギー線を照射することにより、当
該板状物に、吸引孔に対応させた配置で貫通孔を形成す
ることを特徴とする。第３の方法は、絶縁性流体内で、
針状電極を金属シートに接近させて、針状電極と金属シ
ートとの間で放電させながら、針状電極を徐々に金属シ
ートに挿入することにより、当該金属シートに、吸引孔
に対応させた配置で貫通孔を開けることを特徴とする。

【００１５】第４の方法は、吸引孔に対応させた配置で
突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌
型とからなるプレス用金型を用いて、金属シートまたは
合成樹脂シートをプレスで打ち抜くことにより、当該金
属シートに、吸引孔に対応させた配置で貫通孔を開ける
ことを特徴とする。本発明はまた、シート面内に分散配
置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに
導電性を付与する接着シートの製造方法において、上記
第１〜４のいずれかの方法で製造された孔開きシート状
部品を備えた本発明の粒子吸着装置を用い、本発明の接
着剤層への粒子の配置方法により、接着剤層からなるシ
ート内に、複数個の導電性微粒子を、シート面内で所定
配置となるように配置することを特徴とする異方性を有
する導電性接着シートの製造方法を提供する。

【００１６】本発明の導電性接着シートの製造方法によ
れば、シート面内に分散配置された導電性微粒子によ
り、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シー
ト（異方性を有する導電性接着シート）において、複数
個の導電性微粒子が、接着剤層からなるシートの面内
に、規則的に、且つ隣り合う導電性微粒子間の距離が２
０μｍ以下となるように配置されている導電性接着シー
トを得ることができる。

【００１７】本発明の導電性接着シートにおいて、導電
性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下で
あり、導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０
μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差
は平均粒子径の５０％以下であり、接着剤層の厚さは１
μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。本発明の
導電性接着シートにおいて、導電性微粒子は、銅、金、
銀、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜
鉛、またはビスマス、またはこれらいずれかの金属の合
金、または炭素からなる微粒子、あるいは表面に金属被
覆を有する微粒子であることが好ましい。［導電性微粒
子について］本発明で使用する導電性微粒子の大きさ
は、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、好ましくは
１μｍから２０μｍ、更に好ましくは２μｍから１０μ
ｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満
であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できな
い場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、フ
ァインパターンの接続には不向きとなる。

【００１８】本発明で使用する導電性微粒子の形状は、
特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の
突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のも
のは貫通孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れ
やすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの
接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキ
を吸収できるため好ましい。

【００１９】本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分
布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるように
する。好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下と
なるように、更に好ましくは１０％以下となるようにす
る。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径
の５０％を越えて広く分布すると、粒子径の小さな導電
性微粒子により貫通孔に詰まりが発生したり、貫通孔以
外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除
くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつ
きを吸収することが難しくなる。そのため、接続パター
ン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。また、一
つの貫通孔に一つの導電性微粒子が入っていることが好
ましい。

【００２０】導電性微粒子の分級方法としては通常の方
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、気流分級機、慣性分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、気流
分級機が有用である。また、ふるい分けによる分級方法
では、ふるい下面から定期的に空気吹き付ける機構等に
よって、ふるいの目詰まりを除去することが好ましい。
［接着剤層について］本発明の導電性接着シートを構成
する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性
接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に
使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬
化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によ
りマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始する
いわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用
することが好ましい。

【００２１】また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。

【００２２】なお、本発明の導電性接着シートを構成す
る接着剤層は、異なる接着剤からなる複数の接着剤層の
積層体であってもよい。また、溶剤に可溶な樹脂からな
る接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で
支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤
層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着
剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍに、好ましくは５μｍ〜
２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着
強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを
越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続
パターンとの間の電気的な接続が妨害される。

【００２３】本発明の導電性接着シートが製造工程にお
いて酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理
液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要があ
る。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を
使用することによって、本発明の導電性接着シートを被
接続物に対して仮止め可能とすることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。 ［第１実施形態］本発明の孔開きシート状部品の製造方
法（第１の方法）の実施形態について、図１を用いて説
明する。

【００２５】先ず、アルミニウム板やステンレス板等の
導電性基板７を用意し、必要に応じてその表面に亜鉛置
換めっき処理を施す。その上に厚さ１０〜１００μｍの
ネガ型の感光性樹脂層１１を形成する。次に、フォトリ
ソグラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングす
る。すなわち、先ず、孔開きシート状部品に形成する貫
通孔（吸引孔）の形状とシート面内での配置に対応させ
た光透過部を有するフォトマスクＭを用意する。このフ
ォトマスクＭをネガ型の感光性樹脂層１１の上方に配置
し、このフォトマスクＭの上から高エネルギー光を照射
する。この状態を図１（ａ）に示す。次に、所定の現像
処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当た
らなかった部分を除去する。

【００２６】この実施形態では、ネガ型感光性樹脂の重
合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光
を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、
低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなど
が挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを
形成するためには、平行光線を照射することが好まし
い。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通
孔に対応させた光照射部を有するフォトマスクを用い
る。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、
シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるい
は電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の
結合を切断する方法が採用できる。

【００２７】これにより、導電性基板７上に、感光性樹
脂の硬化物からなる柱状体１２が、吸引孔に対応させた
形状と配置で形成される。図１（ｂ）はこの状態を示
す。次に、この導電性基板７上に、電解めっき法により
金属層１３を成長させる。図１（ｃ）はこの状態を示
す。この金属層１３が孔開きシート状部品となる。ここ
で、金属層１３の厚さが柱状体１２の高さ以下となるよ
うにする。柱状体１２の高さよりも高い位置まで金属層
１３が形成されて、隣り合う柱状体１２の上面が金属層
１３で接続された場合には、柱状体１２の上面の金属層
を除去する。

【００２８】電解メッキは、硫酸銅めっき、ピロ燐酸銅
めっき、ニッケルめっき、クロムめっき、パラジウム、
金等の貴金属めっき等のいずれでもよい。孔開きシート
状部品として必要な機械的強度を得るためには、ニッケ
ルめっき、クロムめっき、銅めっきを行うことが好まし
い。また、金属中にテフロン（登録商標）、シリカ、ア
ルミナ等の絶縁性微粒子を取り込んで電解めっきを行う
ことによって、導電性基板上に複合材料からなる膜を形
成してもよい。この場合には、複合材料からなる孔開き
シート状部品が得られる。

【００２９】次に、柱状体１２を、ウエットエッチング
法であるいは物理的に剥離することによって除去する。
図１（ｄ）はこの状態を示す。次に、導電性基板７を、
ウエットエッチング法であるいは物理的に剥離すること
によって除去する。これにより、貫通孔１０が所定の配
置で形成されている金属製の孔開きシート状部品１が得
られる。図１（ｅ）はこの状態を示す。

【００３０】この方法によれば、直径５μｍ程度の微小
な貫通孔１０が２０μｍ以下の間隔で、所定配置で形成
されている孔開きシート状部品１が容易に得られる。 ［第２実施形態］本発明の孔開きシート状部品の製造方
法（第２の方法）の実施形態について、図２を用いて説
明する。

【００３１】先ず、図２（ａ）に示すように、孔開きシ
ート状部品１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部
Ｋ１を有する金属マスクＫを用意する。この金属マスク
Ｋをポリイミドフィルム（合成樹脂からなる板状物）１
４の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレー
ザーを照射する。その結果、ポリイミドフィルム１４の
エキシマレーザが照射された部分が除去されて、貫通孔
１０が形成される。図２（ｂ）はこの状態を示す。これ
により、吸引孔に対応させた配置で貫通孔１０が形成さ
れた孔開きシート状部品１が得られる。

【００３２】エキシマレーザー以外の高エネルギー線と
しては、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、電子線、分子
線、各種のイオン線、あるいは収束イオン線などを用い
ることができる。これらのうち微小領域に収束できる高
エネルギー線では、ガルバノミラーや電磁石等を用いて
高エネルギー線の収束ビームを走査することで、あるい
は貫通孔を形成する板状物をＸＹステージを用いて移動
させることで、合成樹脂等からなる板状物に所定配置で
貫通孔を形成することができる。

【００３３】微小領域に収束できない高エネルギー線の
場合には、上述のように金属マスクを用いるか、フォト
マスクを用いて照射を行う。あるいは、貫通孔を形成す
る板状物に感光性樹脂層を設け、フォトリソグラフィと
エッチングを行うことによって、当該板状物に所定配置
で貫通孔を形成してもよい。プラズマエッチングを行う
場合には、加工異方性の高い反応性イオンエッチング法
あるいは高密度プラズマを用いるイオン・カップル・プ
ラズマ（ＩＣＰ）法などの方法を採用することが好まし
い。

【００３４】第２の方法で使用する板状物の材料として
は、ポリイミド以外にも以下の寸法安定性の良い樹脂を
使用することができる。各種液晶ポリマーフィルム、ア
ラミドフィルム、ポリエステルフィルムなど、ポリマー
骨格として、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピ
レン等の芳香族系の骨格あるいはシクロヘキサン、ビシ
クロヘキサン、ビシクロヘキセン、アダマンタン等の脂
環式系骨格等を含むポリマーを使用することが好まし
い。

【００３５】また、第２の方法で使用する板状物の材料
は、合成樹脂以外にも、ニッケル、クロム、タングステ
ン等の金属、シリコン等の半導体が挙げられる。この方
法によれば、直径５μｍ程度の微小な貫通孔１０が２０
μｍ以下の間隔で、所定配置で形成されている孔開きシ
ート状部品１が容易に得られる。 ［第３実施形態］本発明の孔開きシート状部品の製造方
法（第３の方法）の実施形態について、図３を用いて説
明する。図３（ａ）はこの方法を説明するための斜視図
であり、（ｂ）は断面図である。

【００３６】先ず、放電加工機の電極２として、形成す
る貫通孔１０と同じ直径の針状電極２１を先端に有する
ものを用意した。この電極２は、Ｚステージにより鉛直
方向に移動可能となっている。また、貫通孔１０を形成
する金属シート３をＸＹステージに載せた状態で、絶縁
性液体内に入れた。次に、Ｚステージにより電極２を金
属シート３に接近させて、針状電極２１と金属シート３
との間で放電させる。この放電により、金属シート３の
針状電極２１の部分が除去されるため、放電を続けるこ
とで、針状電極２１が徐々に金属シート３に挿入され
る。その結果、金属シート３の所定位置に貫通孔１０が
形成される。一つの貫通孔１０を開けた後にＸＹステー
ジにより金属シート３を移動させることを繰り返して、
粒子吸着装置の吸引孔に対応させた全ての位置に順次、
貫通孔１０を開ける。

【００３７】これにより、吸引孔に対応させた配置で貫
通孔１０が形成された孔開きシート状部品１が得られ
る。この実施形態では１個の針状電極２１を用いて、貫
通孔１０の数だけ放電加工を行っているが、複数個の針
状電極２１が吸引孔に対応させて配置されている電極２
を用いて、１回の放電加工により、吸引孔に対応させた
全ての位置に貫通孔１０を開けてもよい。

【００３８】この方法によれば、直径５μｍ程度の微小
な貫通孔１０が２０μｍ以下の間隔で、所定配置で形成
されている孔開きシート状部品１が容易に得られる。 ［第４実施形態］本発明の孔開きシート状部品の製造方
法（第４の方法）の実施形態について、図４〜６を用い
て説明する。

【００３９】先ず、プレス用金型を作製する。この作製
方法の実施形態について図４を用いて説明する。先ず、
アルミニウム板やステンレス板等の導電性基板７を用意
し、その表面に亜鉛置換めっき処理を施して、厚さ２０
０μｍ程度のメッキ層を形成する。このメッキ層の上
に、前述の感光性樹脂層１１の形成方法と同じ方法で、
ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。

【００４０】次に、孔開きシート状部品１の貫通孔１０
に対応させた光遮蔽部を有するフォトマスクＭを用意
し、このフォトマスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置
する。このフォトマスクＭの上から高エネルギー光の平
行光を照射する。平行光は、光源からの光をフライアイ
レンズと数枚の反射鏡で加工することによって得られ
る。図４（ａ）はこの状態を示す。

【００４１】次に、所定の現像処理を行うことによっ
て、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去す
る。これにより、孔開きシート状部品１の貫通孔１０に
対応する貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図
４（ｂ）はこの状態を示す。次に、めっき前処理とし
て、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状
物の表面を、反応性イオンエッチング等で清浄化する。
すなわち、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完
全に除去する。

【００４２】次に、この導電性基板７と感光性樹脂層８
とからなる板状物をめっき浴内に入れて、導電性基板７
に通電することにより、リンを含有するニッケルの電解
めっきを行う。これにより、感光性樹脂層８の上と貫通
孔８１内にメッキ層９を形成する。この状態を図４
（ｃ）に示す。メッキ層９の厚さは、プレス用金型とし
て必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、貫通孔
８１の深さの５０倍程度とする。

【００４３】次に、導電性基板７と感光性樹脂層８とメ
ッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッ
チング法であるいは物理的に剥離することによって除去
する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離す
る。このメッキ層９が、図４（ｄ）に示すように、孔開
きシート状部品１の貫通孔１０の配置に対応させた突起
９１を有する雄型９０となる。

【００４４】次に、電解ニッケルめっきの代わりに電解
銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０の形成方法
と同じ方法を実施することにより、雄型９０と同じ形状
の銅製の型１５を作製する。すなわち、この型１５は、
孔開きシート状部品１の貫通孔１０の配置に対応させた
突起１５ａを有する。次に、この型１５の突起１５ａ側
の面に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行って
メッキ層１７を形成する。この状態を図４（ｅ）に示
す。メッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要な
強度を発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの突
出長さの５０倍程度とする。

【００４５】次に、銅製の型１５を、過硫酸アンモニウ
ム、塩化第二鉄塩酸水溶液、または塩化第二銅水溶液等
の銅を溶解する溶液を用いてエッチングすることによ
り、メッキ層１７から除去する。このメッキ層１７が、
図４（ｆ）に示すように、雄型９０の突起９１を受ける
凹部１７１を有する雌型１７０となる。次に、図５に示
すように、このようにして得られた雄型９０と雌型１７
０とをプレス装置４１に装着し、雄型９０の突起９１と
雌型１７０の凹部１７１が正確に噛み合うように、上下
両側のパターンを同時に観察できるＣＣＤカメラ４２で
見ながら、少なくとも２カ所で位置合わせを行う。

【００４６】次に、図６に示すように、雄型９０と雌型
１７０との間にポリイミドフィルム１４を設置してプレ
スすることにより、このフィルム１４の突起９１と凹部
１７１とで挟まれた部分に貫通孔が形成される。このプ
レス装置としては、ＬＳＩベアチップを反転して基板へ
実装するときに用いられるフリップチップボンダー等を
使用することができる。

【００４７】この方法によれば、微細金型によるプレス
加工法を採用することによって、直径５μｍ程度の微小
な貫通孔１０が２０μｍ以下の間隔で、所定配置で形成
されている孔開きシート状部品１を、容易に得ることが
できる。 ［第５実施形態］本発明の導電性接着シートの製造方法
の実施形態について、図７を用いて説明する。

【００４８】先ず、図７（ａ）に示すように、孔開きシ
ート状部品１と、多孔質部品１００と、吸引側部品２０
０とを用意し、これらを結合して粒子吸着装置３００を
作製する。孔開きシート状部品１は、上記第１〜４のい
ずれかの実施形態で作製されたものであり、貫通孔１０
の大きさおよび配置を、作製する導電性接着シートのシ
ート面内での導電性微粒子の配置に合わせてある。貫通
孔１０の大きさは、使用する導電性微粒子４の平均粒子
径の５０％〜８０％の大きさにしてある。

【００４９】多孔質部品１００は、孔開きシート状部品
１の貫通孔１０より小さい孔を有するセラミックス板で
ある。吸引側部品２００は例えば図７に示すような漏斗
型に形成され、漏斗の広口開口面２０１に多孔質部品１
００が固定されている。また、吸引側部品２００の漏斗
の管部に対応する部分が、真空系等の吸引機構に接続す
る接続口２０２となっている。多孔質部品１００の吸引
側部品２００とは反対側の面に、孔開きシート状部品１
が固定されている。

【００５０】接続口２０２に真空ポンプを接続して、こ
の粒子吸着装置３００の孔開きシート状部品１側を、多
数の導電性微粒子４からなる粉末が入った容器内に挿入
し、真空ポンプ（吸引機構）を作動させて吸引状態とす
る。この状態で、粒子吸着装置３００または容器を振動
させることにより、全ての貫通孔１０で導電性微粒子４
が吸着されるようにする。貫通孔１０以外の部分に付着
した導電性微粒子４は、粒子吸着装置３００による吸引
状態を保持したまま、粘着性テープを用いて、或いは空
気を吹き付けて吹き飛ばすことによって除去する。

【００５１】このようにして、図７（ｂ）に示すよう
に、粒子吸着装置３００の吸着面（孔開きシート状部品
１の多孔質部品１００とは反対側の面）の吸引孔（孔開
きシート状部品１の貫通孔）１０に、導電性微粒子４を
吸着させる。次に、支持体５上に一体化された接着剤層
２３を、導電性微粒子４を吸着している粒子吸着装置３
００の吸着面に向けて押し付ける。この時、接着剤が硬
化しない温度まで接着剤層２３を加熱してもよい。これ
により、吸着面に吸着されている導電性微粒子４が接着
剤層２３内に取り込まれる。図８（ａ）はこの状態を示
す。

【００５２】次に、真空ポンプを停止して、粒子吸着装
置３００による導電性微粒子４の吸着を解除する。次
に、支持体５を接着剤層２３ごと粒子吸着装置３００の
吸着面から引き剥がす。図８（ｂ）はこの状態を示す。
これにより、複数個の導電性微粒子４が接着剤層２３の
面内に所定配置で配置された導電性接着シートＳが、支
持体５上に一体化された状態で得られる。

【００５３】なお、孔開きシート状部品１の多孔質部品
１００とは反対側の面（吸着面）に、シリコン系または
フッ素系の被膜を形成しておくと、接着剤層２３を吸着
面から剥がし易いため好ましい。また、導電性接着シー
トＳの保存安定性を良好にするために、接着剤層２３の
上にカバーフィルムを付けることが好ましい。この実施
形態の方法で得られる導電性接着シートＳでは、導電性
微粒子４が接着剤層２３の表面側に配置されている。導
電性微粒子４の接着剤層２３の厚さ方向での位置は、こ
のように表面側であってもよいし、中心側であってもよ
い。導電性微粒子４が表面側にある場合には、導電性微
粒子４は接着剤層２３から僅かであれば露出していても
よい。

【００５４】

【実施例１】［孔開きシート状部品の作製］図９に示す
孔開きシート状部品１Ａを以下の方法で作製した。第１
実施形態で説明した図１（ａ）〜（ｄ）の方法により、
導電性基板７の上に貫通孔１０を有する金属層１３を形
成した後、この金属層１３上の貫通孔１０が形成されて
いない各位置に、金属製の柱状体１９を形成した。この
柱状体１９の形成方法を図１０を用いて説明する。図１
０（ａ）のＡ−Ａ線断面図が図１（ｄ）に相当する。図
１０（ｂ）〜（ｄ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線断面図に
対応する。

【００５５】先ず、図１０（ｂ）に示すように、金属層
１３の上にネガ型の感光性樹脂層８を形成し、その上
に、柱状体１９に対応させた光遮蔽部を有するフォトマ
スクＭ１を配置して、このフォトマスクＭ１の上から高
エネルギー線を照射する。次に、所定の現像処理を行う
ことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部
分を除去する。これにより、金属層１３上の柱状体１９
を配置する部分に貫通孔８ａが形成される。図１０
（ｃ）はこの状態を示す。

【００５６】次に、この金属層１３上の貫通孔８ａ内
に、電解めっき法により柱状体１９を成長させる。図１
０（ｄ）はこの状態を示す。次に、光が当たって硬化さ
れた感光性樹脂層８と導電性基板７を除去する。これに
より、図９に示すような、貫通孔１０を有する金属層１
３上に柱状体１９が形成されている孔開きシート状部品
１Ａが得られる。

【００５７】この実施例では、多数の導電性微粒子４
が、図１２（ｂ）に示すように、長方形のフィルム面内
に格子点（格子の縦線と横線との交点）となる位置に配
置されている導電性接着シートＳを作製する。縦線およ
び横線に沿ってそれぞれ隣り合う格子点の間隔は１５μ
ｍであり、使用する導電性微粒子４の平均粒子径は７μ
ｍである。そのため、直径４μｍ（導電性微粒子４の平
均粒子径の５７％）の円形の貫通孔１０が、図１２
（ｂ）の配置で１５μｍピッチで形成されている孔開き
シート状部品１Ａを作製した。

【００５８】導電性基板７としては厚さ２００μｍのア
ルミニウム板を用意した。感光性樹脂層８，１１は以下
の感光性樹脂溶液を塗布することによって形成した。使
用した感光性樹脂溶液は、数平均分子量が２０００であ
る不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、
テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７
重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．
３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：
１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチ
ル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およ
びオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：
０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得ら
れたものである。

【００５９】数平均分子量が２０００である不飽和ポリ
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。

【００６０】電解めっき法で金属層１３を形成する前
に、めっき前処理として反応性イオンエッチングを行っ
た。また、アルミニウム基板７の裏面を粘着フィルムで
覆った。リンを含有するニッケルめっき浴を用い、リン
を含有するニッケルめっき被膜からなる金属層１３を得
た。金属層１３の厚さは２０μｍとした。柱状体１９を
形成するためのめっき処理も金属層１３と同じ方法で行
った。柱状体１９は、直径１０μｍ×高さ１０μｍの円
柱状に形成した。［粒子吸着装置の作製］図７の孔開き
シート状部品１に代えてこの孔開きシート状部品１Ａを
用い、その柱状体１９側を多孔質部品１００に固定し
た。多孔質部品１００としては、孔の平均径が０．９μ
ｍである厚さ１０ｍｍのセラミックス板（材質：アルミ
ナ）を用いた。これ以外の点は第１実施形態と同じ方法
で、図１１に示す粒子吸着装置３００Ａを作製した。

【００６１】この粒子吸着装置３００Ａは、孔開きシー
ト状部品１Ａに形成された柱状体１９によって、孔開き
シート状部品１Ａと多孔質部品１００との間に空気の通
路１９ａが形成される。これにより、貫通孔１０による
粒子の吸着の確実性が向上する。 ［導電性接着シートの作製］先ず、ＰＥＴフィルム（支
持体）５と接着剤層２３とからなるシートを、以下の方
法で作製した。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルム
の表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５
０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤
が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコー
ターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾
燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ３０
μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。

【００６２】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。上述の粒子吸着装置３００Ａと、このＰ
ＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２３とからなるシ
ートと、導電性微粒子４とを用い、第５実施形態に示す
方法で、接着剤層２３内に導電性微粒子４を配置させ
た。

【００６３】導電性微粒子４としては、特開平６−２２
３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ_x Ｃｕ_(1-x)
（０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度
が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表
面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電
性粒子からなり、平均粒子径が７μｍ、粒子径分布の標
準偏差が１μｍである粉末を使用した。

【００６４】導電性微粒子４を入れた容器内で粒子吸着
装置に振動を加えて動かすことにより、吸着面の全ての
貫通孔１０に導電性微粒子４が吸着されるようにした。
また、吸着面の貫通孔１０以外の面に付着した導電性微
粒子を、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３
６３」を用いて取り除いた。接着剤層２３を５０℃に加
熱した状態で吸着面に押し付けた。また、接着剤層２３
の上にＰＥＴフィルムを張り付けた。

【００６５】以上のようにして、エポキシ接着剤からな
る接着剤層２３内に、平均粒子径７μｍの銅−銀合金製
の導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１２（ｂ）に
示すように配置されている導電性接着シートが得られ
た。 ［性能評価］図１３（ａ）は試験用基板の一部を示す平
面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のａ−ａ線断
面図である。

【００６６】試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上
に、２００個の配線３２と、各配線３２毎の接続パッド
３４および検査用パッド３５とを有し、接続パッド３４
および検査用パッド３５以外の部分は絶縁層３３で覆わ
れている。接続パッド３４と検査用パッド３５は、それ
ぞれ独立に配線３２で接続されている。接続パッド３４
は一辺の寸法Ｗが１５μｍである正方形に形成され、接
続パッド３４の配列ピッチｐは３０μｍであり、接続パ
ッド３４のパッドの高さｈは１０μｍである。

【００６７】先ず、上述の方法で得られた導電性接着シ
ートの両面からＰＥＴフィルムを剥がして、試験用基板
３０の全ての接続パッド３４部分と、厚さ３ｍｍの銅板
Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３
０℃に加熱して５分間保持した。その結果、試験用基板
３０の接続パッド３４部分と銅板Ｄとが、導電性接着シ
ートによって接着された。

【００６８】図１４は、試験用基板３０の接続パッド３
４部分と銅板Ｄとが導電性接着シートによって接着され
た状態を示す断面図である。この断面図は図１３（ａ）
のｂ−ｂ線断面図に相当する。このようにして得られた
２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着シ
ートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テスト
ピースについて、２００個の検査用パッド３５と銅板Ｄ
との間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピー
スの合計４００個の接続パッド３４のうち、銅板Ｄと電
気的に接続されていないものは無いことが分かった。

【００６９】次に、上述の方法で得られた導電性接着シ
ートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験
用基板３０の全ての接続パッド３４部分と、厚さ３ｍｍ
のガラス板との間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状
態で２３０℃に加熱して５分間保持した。その結果、試
験用基板３０の接続パッド３４部分とガラス基板とが、
導電性接着シートによって接着された。

【００７０】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００
個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計４００個の全ての接続パッド３４について、隣接す
る全ての接続パッド３４間にショートが発生していない
ことが分かった。

【００７１】これらの試験結果から、この実施例の導電
性接着シートによって、図１４に示すように、試験用基
板３０の接続パッド３４と銅板Ｄが、導電性接着シート
の導電性微粒子４によって接続され、隣り合う接続パッ
ド３４間が導電性微粒子４で接続されていない状態にな
ることが分かる。

【００７２】

【実施例２】［孔開きシート状部品の作製］第２実施形
態の方法で図７（ａ）に示す孔開きシート状部品１を作
製した。この実施例では、多数の導電性微粒子４が、図
１２（ｃ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子
の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位
置に、配置されている導電性接着シートＳを作製する。
縦線および横線に沿ってそれぞれ隣り合う格子点の間隔
は１５μｍであり、使用する導電性微粒子４の平均粒子
径は７μｍである。そのため、直径４μｍ（導電性微粒
子４の平均粒子径の５７％）の円形の貫通孔１０が、図
１２（ｃ）の配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で形
成されている孔開きシート状部品１を作製した。

【００７３】エキシマーレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩ
ＣＳ社製のエキシマーレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住
友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからな
るエキシマーレーザ加工装置を用いて行った。レーザの
波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レ
ーザビームの寸法は８ｍｍ×２５ｍｍであり、発振周波
数は２００Ｈｚであった。 ［粒子吸着装置の作製］このようにして作製した孔開き
シート状部品１を用い、図７に示す粒子吸着装置３００
を作製した。多孔質部品１００は実施例１と同じものを
用いた。 ［導電性接着シートの作製］上述の方法で作製した粒子
吸着装置３００を、粒子吸着装置３００Ａに代えて使用
した以外は全て実施例１と同じ方法を採用して、エポキ
シ接着剤からなる接着剤層２３内に、平均粒子径７μｍ
の銅−銀合金製の導電性微粒子４が、図１２（ｃ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で配置されてい
る導電性接着シートを作製した。 ［性能評価］この実施例２で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。

【００７４】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につい
て、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いこと
が確認された。また、ショート確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の検査用パッド３５につい
て、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これによ
り、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パ
ッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間に
ショートが発生していないことが確認された。

【００７５】

【実施例３】［孔開きシート状部品の作製］第３実施形
態の方法で図７（ａ）に示す孔開きシート状部品１を作
製した。この実施例では、多数の導電性微粒子４が、図
１２（ｃ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子
の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位
置に配置されている導電性接着シートＳを作製する。縦
線および横線に沿ってそれぞれ隣り合う格子点の間隔は
１６μｍであり、導電性微粒子４の平均粒子径は８μ
ｍ、粒子径分布の標準偏差は２μｍである。そのため、
直径５μｍ（導電性微粒子４の平均粒子径の６２．５
％）の円形の貫通孔１０が、図１２（ｃ）の配置で１６
μｍピッチ（格子点間隔）で形成されている孔開きシー
ト状部品１を作製した。

【００７６】金属シート３としては、リンを含有するニ
ッケル合金からなる厚さ２５μｍのシートを使用した。
放電加工機としては、松下電器産業社製の超微細放電加
工機「ＭＧ−ＥＤ７２Ｗ」を用いた。針状電極２１とし
ては、松下電器産業社製の超微細放電軸加工機「ＭＧ−
ＥＤ５１」を用いて、直径が４．５μｍのものを作製
し、これを使用した。 ［粒子吸着装置の作製］このようにして作製した孔開き
シート状部品１を用い、図７に示す粒子吸着装置３００
を作製した。多孔質部品１００は実施例１と同じものを
用いた。 ［導電性接着シートの作製］上述の方法で作製した粒子
吸着装置３００を用いた以外は実施例２と同じ方法を採
用して、エポキシ接着剤からなる接着剤層２３内に、平
均粒子径８μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が、図
１２（ｃ）に示す配置で１６μｍピッチ（格子点間隔）
で配置されている導電性接着シートを作製した。 ［性能評価］この実施例３で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。

【００７７】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につい
て、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いこと
が確認された。また、ショート確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の検査用パッド３５につい
て、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これによ
り、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パ
ッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間に
ショートが発生していないことが確認された。

【００７８】

【実施例４】［孔開きシート状部品の作製］第４実施形
態の方法で図７（ａ）に示す孔開きシート状部品１を作
製した。この実施例では、多数の導電性微粒子４が、図
１２（ｃ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子
の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位
置に配置されている導電性接着シートＳを作製する。縦
線および横線に沿ってそれぞれ隣り合う格子点の間隔は
２０μｍであり、導電性微粒子４の平均粒子径は１０μ
ｍ、粒子径分布の標準偏差は１μｍである。そのため、
直径８μｍ（導電性微粒子４の平均粒子径の８０％）の
円形の貫通孔１０が、図１２（ｃ）の配置で２０μｍピ
ッチ（格子点間隔）で形成されている孔開きシート状部
品１を作製した。

【００７９】プレス用金型の雄型９０および雌型１７０
は、具体的には以下のようにして作製した。導電性基板
７として厚さ１００μｍのアルミニウム板を用意し、そ
の表面に対して亜鉛置換めっき処理を施した。感光性樹
脂層８は、実施例１と同じ感光性樹脂溶液を用いて、同
じ方法により、厚さ４０μｍで形成した。フォトマスク
Ｍとしては、直径８μｍの円形のクロムパターンが２０
μｍピッチで、図１２（ｃ）に示す導電性微粒子４の配
置と同じ配置で規則的に配列されているガラス製フォト
マスクを用意した。露光方法は実施例１の感光性樹脂層
１１に対する方法と同じとした。

【００８０】めっき前処理の反応性イオンエッチング
は、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を
用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケ
ルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電
性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングに
より行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理
によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによ
るメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の
除去は、過硫酸アンモニウム水溶液を用いたウエットエ
ッチングにより行った。

【００８１】ポリイミドフィルム１４としては厚さ２５
μｍのものを使用し、表面にポリジメチルシロキサンを
薄く被覆した。プレス装置としてはフリップチップボン
ダーを用い、プレス圧は３０ＭＰａとした。 ［粒子吸着装置の作製］このようにして作製した孔開き
シート状部品１を用い、図７に示す粒子吸着装置３００
を作製した。多孔質部品１００は実施例１と同じものを
用いた。 ［導電性接着シートの作製］上述の方法で作製した粒子
吸着装置３００を用いた以外は実施例２と同じ方法を採
用して、エポキシ接着剤からなる接着剤層２３内に、平
均粒子径１０μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が、
図１２（ｃ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間
隔）で配置されている導電性接着シートを作製した。 ［性能評価］接続パッド３４の寸法Ｗが２０μｍで配列
ピッチｐが４０μｍである点以外は実施例１と同じ試験
用基板３０を作製した。この試験用基板３０と、この実
施例４で作製された導電性接着シートと、実施例１と同
じ銅板Ｄおよびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ
方法で２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方
法で接続確認試験とショート確認試験を行った。

【００８２】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につい
て、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いこと
が確認された。また、ショート確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の検査用パッド３５につい
て、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これによ
り、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パ
ッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間に
ショートが発生していないことが確認された。

【００８３】

【比較例１】［導電性接着シートの作製］実施例１で使
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、３体積％の割合で添加して混合した。こ
の液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆
されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用
いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去す
ることにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導
電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰ
ＥＴフィルムを剥がして使用する。

【００８４】なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶
液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子
４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。 ［性能評価］この比較例１で作製された導電性接着シー
トと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、および
ガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個の
テストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認
試験とショート確認試験を行った。

【００８５】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所
が銅板Ｄと電気的に接続されていないことが確認され
た。また、ショート確認試験では、２個のテストピース
の合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶
縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテ
ストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４につ
いて、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発
生していないことが確認された。

【００８６】

【比較例２】導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。

【００８７】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の接続パッド３４の全てが銅板
Ｄと電気的に接続されていることが確認された。また、
ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４０
０個の検査用パッド３５のうち８箇所で、絶縁抵抗が１
０⁸ Ω以下となった。これにより、これらの８箇所で隣
接する接続パッド３４間にショートが発生していること
が分かった。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤層
への粒子の配置方法によれば、例えば１０μｍ程度の微
小な粒子を所定配置で、隣り合う粒子間に２０μｍ以下
の間隔を保持しながら、接着剤層へ配置することができ
る。本発明の粒子吸着装置によれば、平均粒子径が５０
μｍ以下の粒子を所定の配置で吸着させることができ
る。

【００８９】本発明の孔開きシート状部品の製造方法に
よれば、例えば直径５μｍ程度の微小な貫通孔が２０μ
ｍ以下の間隔で配置された孔開きシート状部品を容易に
得ることができる。本発明の導電性接着シートの製造方
法によれば、複数個の導電性微粒子が、接着剤層からな
るシートの面内に、規則的に、且つ隣り合う導電性微粒
子間の距離が２０μｍ以下となるように配置されている
異方性を有する導電性接着シートを得ることができる。

【００９０】本発明の導電性接着シートによれば、貫通
孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピ
ッチおよび配線幅等に対応させて設定することによっ
て、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じない
ようにすることができる。また、接続するパターンが導
電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れ
を無くすことができる。

【００９１】その結果、本発明の導電性接着シートによ
れば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファイ
ンピッチで配列されているパターンを接続する場合で
も、信頼性の高い接続を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第１
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図２】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第２
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図３】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第３
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図４】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第４
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図５】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第４
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図６】本発明の孔開きシート状部品の製造方法（第４
の方法）の実施形態を説明する図である。

【図７】本発明の粒子吸着装置およびこれを用いた導電
性接着シートの製造方法の実施形態を説明する図であ
る。

【図８】本発明の導電性接着シートの製造方法の実施形
態を説明する図である。

【図９】実施例１で作製した孔開きシート状部品を示す
斜視図である。

【図１０】実施例１の孔開きシート状部品の製造方法を
説明する図である。

【図１１】実施例１で使用した粒子吸着装置を説明する
図である。

【図１２】実施例１〜４で作製した導電性接着シートを
示す断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。

【図１３】本発明の実施例１〜４および比較例１，２で
性能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断
面図（ｂ）である。

【図１４】試験用基板の接続パッド部分と銅板とが、実
施例１〜４の導電性接着シートによって接着された状態
を示す図であって、図１３（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相
当する。

【図１５】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図
（ａ）と平面図（ｂ）である。

【図１６】従来の導電性接着シートの問題点を説明する
ための断面図である。

【符号の説明】

１ 孔開きシート状部品 １Ａ 孔開きシート状部品 ２ 電極 ３ 金属シート ４ 導電性微粒子 ５ ＰＥＴフィルム（支持体） ６ カバーフィルム ７ 導電性基板 ８ 感光性樹脂層 ８ａ 貫通孔 ９ メッキ層 １０ 貫通孔 １１ 感光性樹脂層 １２ 感光性樹脂の硬化物からなる柱状体 １３ 金属層 １４ ポリイミドフィルム（合成樹脂からなる板状物） １５ 銅製の型 １５ａ 突起 １７ メッキ層 １９ 金属製の柱状体 １９ａ 空気の通路 ２０ 接着剤層からなるシート ２１ 針状電極 ２３ 接着剤層 ３０ 試験用基板 ３１ 絶縁性基板 ３２ 配線 ３３ 絶縁層 ３４ 接続パッド ３５ 検査用パッド ４１ プレス装置 ４２ ＣＣＤカメラ ４５ ポリオレフィンフィルム ４６ 剥離層 ４７ ＰＥＴフィルム ８１ 貫通孔 ９０ 雄型（プレス用金型） ９１ 突起 １００ 多孔質部品 １７０ 雌型（プレス用金型） １７１ 凹部 ２００ 吸引側部品 ２０１ 広口開口面 ２０２ 接続口 ３００ 粒子吸着装置 ３００Ａ 粒子吸着装置 Ａ 導電性微粒子の存在しない位置 Ｂ１ 基板 Ｂ２ 基板 Ｄ 銅板 ｈ 接続パッドの高さ Ｋ１ 開口部 Ｋ金属マスク Ｍ フォトマスク Ｐ１ 接続パターン Ｐ２ 接続パターン ｐ 接続パッドの配列ピッチ Ｓ 導電性接着シート Ｗ 接続パッドをなす正方形の一辺の寸法

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 4F100 AA36B AB01B AB16B AB17B AB18B AB21B AB23B AB24B AB25B AB31B BA02 CB00A DE01B JG01B 4J004 AA07 AA12 AA13 AA14 AB01 AB03 CB03 CE02 FA05 4J040 EB031 EB111 EB131 EC001 EF011 EH031 EJ031 EL001 HA066 HA076 JB10 KA03 5E319 AA03 AC01 BB16

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤層からなるシート内に、複数個の
   粒子を、シート面内で所定配置となるように配置する方
   法において、 配置する粒子より小さい吸引孔が所定の配置で形成され
   ている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の
   吸着面に粒子を吸着させた後、 支持体上に形成された接着剤層を、この吸着された粒子
   側から吸着面に向けて押し付けることにより、吸着面に
   吸着された粒子を接着剤層内に取り込み、 次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記接着
   剤層を吸着面から外すことを特徴とする接着剤層への粒
   子の配置方法。
2. 【請求項２】 吸引孔が所定の配置で形成されている吸
   着面を有する粒子吸着装置において、 吸引孔をなす直径２５μｍ以下の貫通孔が所定の配置で
   形成されている孔開きシート状部品と、 吸引機構に接続する接続口を備えた吸引側部品と、 これら両部品の間に固定されて、孔開きシート状部品の
   貫通孔より小さい孔を有する多孔質部品とからなること
   を特徴とする粒子吸着装置。
3. 【請求項３】 請求項２の粒子吸着装置を構成する孔開
   きシート状部品の製造方法において、 導電性基板上に感光性樹脂層を形成した後、フォトリソ
   グラフィで感光性樹脂層をパターニングすることによ
   り、感光性樹脂の硬化物からなる柱状体を導電性基板上
   に吸引孔に対応させた配置で形成し、 次いで、この導電性基板上に、電解めっき法により金属
   層を成長させた後、 この導電性基板上の前記柱状体と導電性基板を除去する
   ことを特徴とする孔開きシート状部品の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２の粒子吸着装置を構成する孔開
   きシート状部品の製造方法において、 金属、合成樹脂、または半導体からなる厚さ１μｍ以上
   １０００μｍ以下の板状物の所定位置に高エネルギー線
   を照射することにより、当該板状物に、吸引孔に対応さ
   せた配置で貫通孔を形成することを特徴とする孔開きシ
   ート状部品の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項２の粒子吸着装置を構成する孔開
   きシート状部品の製造方法において、 絶縁性流体内で、針状電極を金属シートに接近させて、
   針状電極と金属シートとの間で放電させながら、針状電
   極を徐々に金属シートに挿入することにより、当該金属
   シートに、吸引孔に対応させた配置で貫通孔を開けるこ
   とを特徴とする孔開きシート状部品の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項２の粒子吸着装置を構成する孔開
   きシート状部品の製造方法において、 吸引孔に対応させた配置で突起を有する雄型と、前記突
   起を受ける凹部を有する雌型とからなるプレス用金型を
   用いて、金属シートまたは合成樹脂シートをプレスで打
   ち抜くことにより、当該金属シートに、吸引孔に対応さ
   せた配置で貫通孔を開けることを特徴とする孔開きシー
   ト状部品の製造方法。
7. 【請求項７】 シート面内に分散配置された導電性微粒
   子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
   着シートの製造方法において、 請求項４乃至７のいずれか１項に記載の方法で製造され
   た孔開きシート状部品を備えた請求項２の粒子吸着装置
   を用い、請求項１の方法により、接着剤層からなるシー
   ト内に、複数個の導電性微粒子を、シート面内で所定配
   置となるように配置することを特徴とする異方性を有す
   る導電性接着シートの製造方法。
8. 【請求項８】 シート面内に分散配置された導電性微粒
   子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
   着シートにおいて、 複数個の導電性微粒子が、接着剤層からなるシートの面
   内に、規則的に、且つ隣り合う導電性微粒子間の距離が
   ２０μｍ以下となるように配置されていることを特徴と
   する異方性を有する導電性接着シート。
9. 【請求項９】 導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ
   以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の
   標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、接着剤層の
   厚さは１μｍ以上５０μｍ以下である請求項８記載の導
   電性接着シート。
10. 【請求項１０】 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケ
    ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビ
    スマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭
    素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微
    粒子であることを特徴とする請求項８または９記載の導
    電性接着シート。