[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002305080A - 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置 - Google Patents

統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置

Info

Publication number
JP2002305080A
JP2002305080A JP2002022982A JP2002022982A JP2002305080A JP 2002305080 A JP2002305080 A JP 2002305080A JP 2002022982 A JP2002022982 A JP 2002022982A JP 2002022982 A JP2002022982 A JP 2002022982A JP 2002305080 A JP2002305080 A JP 2002305080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
vapor deposition
substrate
integrated mask
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002022982A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4096567B2 (ja
Inventor
Yoshiyuki Kitamura
義之 北村
Hiromitsu Kanamori
浩充 金森
Shigeo Fujimori
茂雄 藤森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2002022982A priority Critical patent/JP4096567B2/ja
Publication of JP2002305080A publication Critical patent/JP2002305080A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4096567B2 publication Critical patent/JP4096567B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】1枚の基板に多数個の有機EL素子を精度よく
蒸着により形成できるように多数個の小蒸着マスクを配
列した蒸着用マスクの具体的構成と、それを用いた有機
EL素子の製造方法および製造装置を提供する。 【解決手段】蒸着パターンに対応した蒸着用開口配列群
をもつ複数の蒸着マスクが、複数の開口部を有するベー
ス板に、各蒸着マスクの前記蒸着用開口配列群が前記開
口部の上側に位置するように配置されており、かつ前記
蒸着マスクは前記ベース板に任意に固定・開放自由な係
合手段によって固定されているとともに、前記蒸着マス
クを前記ベース板に位置決めするための基準アライメン
トマークを前記ベース板上に有することを特徴とする統
合マスク。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば表示素
子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、照
明、インテリア、標識、看板、電子写真機などの分野に
利用可能な、電気エネルギーを光に変換できる有機EL
素子を製造するための、蒸着用マスク、並びにそれを用
いた有機EL素子の製造方法および製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】有機EL素子は、陰極から注入する電子
と、陽極から注入する正孔とを、両極にはさまれた有機
蛍光体内で再結合させて発光させる原理のものであり、
構造が簡素で、低電圧での高輝度多色発光が行えること
から、薄型の小型ディスプレイに多く活用されはじめて
いる。
【0003】この有機EL素子を用いてフルカラーの表
示パネルを作成するには、基板上に構成要素となる赤
(R)、緑(G)、青(B)の発光層の他、第1、第2
電極層等の薄膜層を所定パターンとピッチで規則正しく
配列することが必要とされる。
【0004】以上の薄膜層のうち、発光層となる有機薄
膜層を高精度の微細パターンに形成するためには、有機
薄膜の特性から、発光層の所定パターンに対応した開口
配列を有するマスクを用いて、真空下で蒸着するマスク
蒸着法が通常利用される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した有機EL素子
製造の生産性を向上させるには、発光層の形成に用いら
れるマスク蒸着が基板ごとのバッチ処理となることと、
現在の有機EL素子は小型用途が多いことから、1枚の
大きな基板に多数の有機EL素子を形成する、いわゆる
多面取りが有効となる。多面取りのためには、1個の有
機EL素子の大きさに対応した開口配列部分を多数有し
ている蒸着用マスクを作成することが必要となる。しか
しながらこのような蒸着マスクは大型化し、製作ならび
に使用時に大きく変形して開口配列の寸法精度を高精度
に維持できないため、特開2000−113978号公
報では、1個の有機EL素子に応じた開口配列を有する
1つの蒸着用マスクを多数配列する寄せ合わせ型蒸着マ
スクを導入することにより、寸法精度を高精度に維持す
る手段が示されているが、蒸着用マスクの具体的な構成
までは示されていない。
【0006】また、発光層はRGBの3色が存在してい
ることから、各発光層間の位置決めが重要となるが、一
枚の蒸着用マスクと基板の位置決めについては、特開平
11−158605号公報等で示されているものの、上
記の多面取りを高精度で行える寄せ合わせ型蒸着マスク
を用いた時の、蒸着用マスクと基板との位置決め手段に
ついては何も提示されていない。
【0007】この発明は、上述の事情に基づいてなされ
たものでその目的とするところは、1個の有機EL素子
に応じた開口配列を有する1つの蒸着用マスクを多数配
列する寄せ合わせ型蒸着用マスクを実用に供するための
具体的な構成を提示するとともに、その寄せ合わせ型蒸
着マスクと基板を位置決めして、マスク蒸着して、一枚
の基板に多数の有機EL素子を形成して生産性を飛躍的
に向上できる有機EL素子の製造方法および製造装置を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的はこの発明に
よって達成される。すなわち本発明は、蒸着パターンに
対応した蒸着用開口配列群をもつ複数の蒸着マスクが、
複数の開口部を有するベース板に、各蒸着マスクの前記
蒸着用開口配列群が前記開口部の上側に位置するように
配置されており、かつ前記蒸着マスクは前記ベース板に
任意に固定・開放自由な係合手段によって固定されてい
るとともに、前記蒸着マスクを前記ベース板に位置決め
するための基準アライメントマークを前記ベース板上に
有することを特徴とする統合マスクであり、それを用い
た用いた有機EL素子の製造方法およびその製造装置で
ある。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の統合マスクは、蒸着パタ
ーンに対応した蒸着用開口配列群をもつ複数の蒸着マス
クが、複数の開口部を有するベース板に、各蒸着マスク
の前記蒸着用開口配列群が前記開口部の上側に位置する
ように配置されているものであり、かつ前記蒸着マスク
は前記ベース板に任意に固定・開放自由な係合手段によ
って固定されているとともに、前記蒸着マスクを前記ベ
ース板に位置決めするための基準アライメントマークを
前記ベース板上に有することを特徴とするものである。
ここで、開口部の上側に蒸着用開口配列群が配置される
ということは、開口部が、形成される蒸着用開口配列
群、つまり蒸着パターンよりも広い範囲に形成されてい
るということを意味している。また、前記任意に固定・
開放自由な係合手段は特に限定されないが、外力が付加
されることで開放自由となるものであることが好まし
い。また統合マスクの構成部材に熱膨張係数が1×10
-5以下のものを含むことが好ましく、さらに前記複数の
蒸着マスクは、隣り合うどおしの最大隙間が10mm以
下で配置される部分を含むのが好ましい。
【0010】本発明の有機EL素子の製造方法は、本発
明の統合マスクと、蒸着を施す基板とを、前記統合マス
クの基準アライメントマークを基準にして、蒸着室内で
位置決めを行ってから、マスク蒸着により薄膜層をパタ
ーニングする工程を有して有機EL素子を製造する方法
である。また位置決めを完了してから、位置決めを行っ
た統合マスクと基板を蒸着室にいれて、マスク蒸着によ
り薄膜層をパターニングする工程であってもよい。位置
決めを工程のどの部分で行うかは、装置等の配置、構成
に応じて使い分ければよく、本発明では位置決め工程を
設けることが重要である。また、本発明の統合マスクで
蒸着する薄膜層はR、G、Bの発光層であることが好ま
しい。
【0011】本発明の有機EL素子の製造装置は、本発
明の統合マスクと、蒸着を施す基板を、前記統合マスク
の基準アライメントマークを基準にして、位置決めを行
う位置決め装置と、マスク蒸着により薄膜層をパターニ
ングする蒸着装置を備えて有機EL素子を製造すること
を特徴とする。ここで、蒸着装置は蒸着室内に蒸発源を
有し、マスクのパターンにしたがって、基板にパターニ
ングした蒸着を行うことができるものである。また、統
合マスクと基板の位置を合わせ込む位置決め装置は、蒸
着室内もしくは蒸着室外のいずれの位置にあってもよ
い。なお、位置決め装置が蒸着室外に存在する場合は、
位置決めを行った統合マスクと基板を蒸着室内に導入す
る装置を有していてもよい。
【0012】本発明の統合マスクによれば、所定の蒸着
用開口配列をもつ蒸着用マスクをベース板上に両者の基
準マークをもとに多数配置し、かつ固定・開放が自由な
手段によって保持する構成を有しているので、多数の蒸
着マスクを高い精度で所定位置に配置することが可能と
なる。さらに構成部材に熱膨張係数が1×10-5以下の
ものを含むとしているので、蒸着源からの放射熱による
パターン精度の変化を最小限度におさえることができ
る。また、隣り合う蒸着マスク間の最大間隙を10mm
以下とするから、蒸着の無効スペースが小さく、同数の
有機EL素子をえるガラス基板の大きさを最小にでき、
コストダウンがはかれる。
【0013】本発明の有機EL素子の製造方法および製
造装置によれば、上記の統合マスクを用いて基板と位置
決め、並びに発光層等の薄膜層の蒸着を行うのであるか
ら、薄膜層を蒸着する基板の大きさに関係なく、高い寸
法精度で所定のパターンに薄膜層を蒸着することが可能
となり、一枚の基板に多数の有機EL素子を形成する、
いわゆる多面取りが高精度のパターン精度で行うことが
でき、高品質の有機EL素子を高い生産性で得ることが
できる。
【0014】以下、この発明の好ましい一実施形態を図
面に基づいて説明する。
【0015】図1は、この発明に係る統合マスク1の全
体概略斜視図、図2は図1の統合マスクを各要素ごとに
分解した斜視図、図3は統合マスクを用いた蒸着装置の
一実施例を示す正面断面図、図4は統合マスクを用いた
蒸着装置の別の実施例を示す正面断面図である。
【0016】図1を参照すると、統合マスク1は、4つ
の蒸着マスク20をベース板2に、係合ユニット40で
固定して構成されている。
【0017】蒸着マスク20は、蒸着パターンに応じて
蒸着用開口32を配置した開口部30を有するマスクプ
レート22を、フレーム24に固定して構成される。フ
レーム24の破線の内側は開口としており、蒸着マスク
20の開口部30の直下には遮蔽物は何もないようにし
ている。また、蒸着マスク20が配置されるベース板2
の場所には、図2に示すように開口部30の占有面積よ
りも広く、かつ開口部30がその中に含まれる開口10
が必ず設けられている。なお、蒸着用開口32の形状は
長方形や円形の穴を多数ならべる等、蒸着パターンにし
たがって形成する。ここで、開口10は開口部30より
も、面積で好ましくは5〜500%、より好ましくは2
0〜100%大きくする。
【0018】また蒸着マスク20の各配置位置は、ベー
ス板2の突起部4の上面8に設けられたアライメントマ
ーク6を基準として、蒸着マスク20の所定の蒸着用開
口32が定めた位置になるようにしている。ここでは蒸
着用開口32の位置を直接検知して、ベース板2上のア
ライメントマーク6との相対位置合わせを行ってもよい
が、各蒸着マスク20のマスクプレート22にアライメ
ントマーク26を設け、これをベース板2のアライメン
トマーク6を基準にして位置合わせを行わせるのが好ま
しい。なお、アライメントマーク6が設けられている突
起部4の上面8と蒸着用マスク20のマスクプレート2
2のベース2からの高さは等しくし、同じ焦点距離にな
るようにして、カメラによる位置検知が行いやすいよう
にすることが好ましい。
【0019】係合ユニット40は、図1に示すように、
押さえ棒42、圧縮バネ44、留め金46より構成され
ており、押さえ棒42を蒸着用マスク20の穴28とベ
ース板2の取付け穴18を通し、ベース板2の裏面で圧
縮バネ44を取り付けてから、留め金46を装着して、
押さえ棒42が抜けないようにする。これにより、圧縮
バネ44の力で蒸着用マスク20をベース板2に一定力
で押さえつけて、摩擦力で動かないように保持すること
になる。また、下側から留め金46を押すと圧縮バネ4
4が縮み、押さえ棒42の上側にある頭部と蒸着用マス
ク20の間にすきまが生じるので、蒸着用マスク20の
ベース板2へのおしつけが開放されて、蒸着用マスク2
0はベース板2上を自在に移動できるようになる。この
ようにして保持力が解除されている間に、蒸着マスク2
0を移動させてベース板2上への位置決めを行う。これ
が完了したら、留め金46への押しつけを解除し、係合
ユニット40のバネ力により蒸着マスク20をベース板
2に押し付けて、保持する。
【0020】次に統合マスク1を使用して発光層等を実
際に蒸着する蒸着システム100について説明する。図
3を見ると、統合マスク1を使用する蒸着装置102が
ある。統合マスク1は外壁108で覆われた真空槽13
2の中にあるマスクホルダー112に支持されており、
固定具118で、統合マスク1のベース板2がマスクホ
ルダー112で移動しないように挟持されている。真空
槽132は図示しない真空吸引装置に接続されており、
蒸着のために必要な真空度に調整される。ガラス板であ
る基板Aは真空槽132内の基板ホルダー122にその
下面が保持されている。さらに基板ホルダー122はブ
ラケット120と昇降軸126を介して、真空槽外にあ
るモータ128に接続されている。昇降軸126は内部
に上下方向に移動自在とするガイドと駆動部を有してお
り、基板ホルダー122を上下方向に自在に昇降させる
ことができる。またモータ128の駆動により、昇降軸
126以降のものが回転自在となる。したがって、昇降
軸126とモータ128の動作により、基板Aを、真空
槽132内で自在に昇降させたり、水平面内で回転させ
ることができる。
【0021】また、マスクホルダー112はX−Yガイ
ド116に接続されている。X−Yガイド116は外壁
108の上部に固定されている。X−Yガイド116は
図示されていない駆動源によって、水平面内のX、Y方
向に自在に移動できるもので、その結果として、マスク
ホルダー112上の統合マスク1を水平面内で自在に移
動させることができる。統合マスク1と基板Aのアライ
メントマーク、または蒸着マスクの開口は外壁のルッキ
ンググラス104を通して、外部に設けられたカメラ1
30によって検知され、その検知位置に応じてX−Yガ
イド116による水平移動とモータ128による回転
で、統合マスク1と基板Aとの位置決めが行われる。な
お基板Aのアライメントマーク位置検知時には、昇降軸
126を下降させて、基板Aを統合マスク1の上にのせ
た状態で行う。基板Aを統合マスク1上にのせた状態で
の位置決めが完了したら、ブラケット120に対して図
示しない駆動源によって昇降可能な押さえ部材124を
下降させて基板Aに接触させ、基板Aと統合マスク1の
密着度を上げる。なお、押さえ部材124の少なくとも
一部を磁石として、金属あるいは磁性体からなる蒸着マ
スク20を磁力により引きつけることで、基板Aと統合
マスク1との密着度を上げることも可能である。
【0022】また真空槽132内には蒸発源134が統
合マスク1の真下に設けられている。この中に蒸着すべ
き材料をいれ、適切な温度に調整して、材料を蒸発させ
ると、統合マスク1の各蒸着マスク20の開口部30を
通過するもののみが基板Aに蒸着されることになり、基
板Aに所定パターンの蒸着膜層を形成できる。さらに、
基板への蒸着を任意に実施/停止するために、開閉可能
な蒸着シャッター114が蒸発源134の上方に設けら
れている。なお基板Aの真空槽132内外への搬出入
は、開閉可能なシャッター136を開け、外壁108に
設けられた搬出入口138を通して、移載装置200を
用いて行なう。
【0023】移載装置200は、ベース202に対して
昇降と回転自在なベース板204、ベース板204上を
ガイド206により自在に往復動可能なスライド板21
0より構成されており、基板Aをスライド板210上の
パッド208にのせて、これを可動範囲内の任意の位置
に搬送することができる。
【0024】次に図3をもとに蒸着システム100を使
った蒸着方法について次に説明する。まず、統合マスク
1を真空槽132のマスクホルダー112に設置し、固
定する。続いて統合マスク1のアライメントマーク6の
位置をカメラ130によって検知し、図示していない画
像処理装置によってその位置を認識して、記憶する。
【0025】次にシャッター136を開けて移載装置2
00により基板Aを基板ホルダー122に載置し、移載
装置200のスライド板210が真空槽132外にでた
ら、シャッター136を閉じ、図示しない真空ポンプを
駆動して、真空槽132内を一定の真空度にする。つい
で、昇降軸126を下降させて基板Aを統合マスク1上
に置き、ルッキンググラス104を通してカメラ130
で基板Aのアライメントマーク位置を検知する。次に昇
降軸126を上昇させて基板Aと統合マスク1を離接さ
せた後、すでに検知している統合マスク1のアライメン
トマーク位置と基板Aのアライメントマーク位置が合致
するように、X−Yガイド116およびモータ128を
所定量だけ移動、回転させる。
【0026】この位置あわせ作業が終わったら、カメラ
130によって統合マスク1のアライメントマーク位置
を検知するとともに、昇降軸126を再び下降させて基
板Aを統合マスク1上に載置して、カメラ130で基板
Aのアライメントマーク位置を検知する。この場合、統
合マスク1のアライメントマーク6と基板Aのアライメ
ントマーク位置は演算で補正できるので、同じ位置にす
る必要はないが、両アライメントマーク位置が同じであ
る方が、演算等の作業が省略されて簡単化できるので、
好ましい。この時に検知した統合マスク1と基板Aの各
々のアライメントマークが合致していなければ、昇降軸
126を上昇させて基板Aを統合マスク1より離接し、
同じくアライメントマークの位置あわせ作業を行う。基
板Aと統合マスク1のアライメントマーク6の検知と位
置あわせ作業を繰り返して、アライメントマークが合致
すれば、押さえ部材124を下降させて基板Aを統合マ
スク1に押しつける。この押しつけ力は好ましくは、1
0〜100Nとする。
【0027】ついで、蒸発源134を加熱して有機物を
蒸発後、蒸着シャッター114を開けて、基板Aにマス
クパターンにしたがった蒸着を行う。所定厚さの有機膜
が形成できたら、蒸着シャッター114を閉じて蒸着を
完了し、真空槽132内を大気圧にもどす。これと平行
して押さえ部材124を上昇させた後、シャッター13
6を開けて移載装置200によりマスクパターンで蒸着
された基板Aを取り出して次の工程に送る。
【0028】なお、真空槽132内を一定の真空度にす
るには時間を要するので、大気→真空→大気→真空の繰
り返しのむだをなくして効率を向上させるために、移載
装置200も真空装置内にいれて、真空下内で全ての作
業を行ってもよい。
【0029】次に統合マスク1を使った別の蒸着システ
ムの実施例を、図4を用いて説明する。図4を見ると、
蒸着システム400がある。蒸着システム400は、統
合マスク1上に基板Aを位置決め載置する位置決め装置
300と、基板Aが統合マスクに各々のアライメントマ
ークが合致した状態で載置される位置決め済み基板−マ
スク420を移載する移載装置200、位置決め済み基
板−マスク420を装着して、それに有機物の蒸着を行
う蒸着装置402よりなる。
【0030】まず位置決め装置300は、統合マスク1
を保持するマスク保持器302と、マスク保持器302
を平面内(X−Y方向)に自在に移動させるX−Yテー
ブル304、基板Aを保持する基板保持器306、基板
保持器306がブラケット318と昇降軸312を介し
て接続されている回転モータ314、回転モータ314
を保持するフレーム316、フレーム316とX−Yテ
ーブル304を支持する架台308、統合マスク1およ
び基板Aのアライメントマークを検知するカメラ310
よりなる。以上の中で、昇降軸312は内部に上下方向
に移動自在とするガイドと駆動部を有しており、基板保
持器306を上下方向に自在に昇降させることができ
る。また回転モータ314は基板保持器306を自在に
回転可能とする。
【0031】次に移載装置200は、蒸着システム10
0で説明したものと全く同じものである。そして、蒸着
装置402は、真空槽416内に位置決め済み基板−マ
スク420が載置される載置台404、基板Aを統合マ
スク1に一定力で押し付ける昇降自在な押さえ板41
2、有機物の蒸着源406、蒸着源406からの蒸発物
が基板Aに到達するのを妨げる開閉自在なシャッター4
08よりなる。ここで、押さえ板412は、真空槽41
6外で外壁418に固定された昇降シリンダー414に
接続されており、この昇降シリンダー414の昇降動作
により、自在な昇降動作が付与される。また、真空槽4
16は図示しない真空ポンプに接続されており、槽内を
任意の真空度にすることができる。また位置決め済み基
板−マスク420は、開閉可能な扉410を通して真空
槽416内に導入される。
【0032】以上の蒸着システム400を用いた基板A
の蒸着は次のようにして行なう。まず統合マスク1を位
置決め装置300のマスク保持器302に装着し、統合
マスク1のアライメントマーク位置をカメラ310で検
知する。つづいて基板Aを基板保持器306に装着し、
基板保持器306を下降させて基板Aを統合マスク1上
に載置する。そして基板Aのアライメントマーク位置を
カメラ310で検知した後、一旦基板Aを基板保持器3
06で上昇させて、検知した基板Aのアライメントマー
クと統合マスク1のアライメントマークが合致するよう
にX−Yテーブル304と回転モータ314を制御す
る。そして、再度両方のアライメントマーク位置を確認
し、両者が一致するまで位置決め・アライメントマーク
位置確認を繰り返す。最終的に両方のアライメントマー
ク位置の一致が確認できたら、基板Aを統合マスク1上
に載置した位置決め済み基板−マスク420を、基板保
持器306から移載装置200のパッド208上に載せ
かえ、蒸着装置402の扉410を開けて、載置台40
4上に置く。ついで押さえ板412を下降させて基板A
を統合マスク1に所定の力で押し付ける。押しつけ力は
10〜300Nが好ましい。この間に移載装置200の
スライド板210が真空槽416外へでたら扉410を
閉め、図示しない真空ポンプを駆動して真空槽416内
を所定の真空度にする。つづいて蒸着源406を加熱し
て有機物を蒸発させ、シャッター408を開いて統合マ
スク1上の基板Aにマスクパターンに応じた有機物の蒸
着を行う。
【0033】蒸着が完了したら、シャッター408を閉
じ、真空槽416内を大気圧にもどした後、扉410を
開いて蒸着された位置決め済み基板−マスク420を移
載装置200により取り出して、次の工程へ搬送する。
【0034】以上の中で、位置決め装置300、移載装
置200も真空室内に置いてもよい。これによって常に
真空下で基板Aと統合マスク1の位置決め、搬送が行わ
れるので、大気圧→真空、真空→大気圧にする時間が省
略できて、生産性を大幅に向上できる。
【0035】さらに、統合マスクの好ましい別の実施態
様を図5と図6を用いて説明する。図5は統合マスクの
別の実施態様例である統合マスク500の全体概略斜視
図、図6は図5の統合マスク500を各要素ごとに分解
した斜視図である。
【0036】図5を見ると、統合マスク500は、4つ
の蒸着マスク520をベース板502に、係合手段54
0で固定して構成されている。
【0037】ここで蒸着マスク520は、統合マスク1
の蒸着マスク20と同様に、蒸着パターンに応じて蒸着
用開口532を配置した開口部530と、位置合わせ時
の基準となる十字形状のアライメントマーク526を有
するマスクプレート522が、フレーム524に固定さ
れている。また蒸着マスク520には、係合手段540
で押さえる耳部528が、蒸着マスク20の端部に追加
して設けられている。さらに蒸着マスク520は、ベー
ス板502の中央部に設けた突起部504の上面508
にあるアライメントマーク506を基準として、突起部
504の左右に配置されている。アライメントマーク5
06は、図5では十字形状としているが、丸型の他、基
準となりうるのであればいかなる形状でもよい。
【0038】また係合手段540は、L型状の押さえ板
542、押さえ板542を軸548回りに回転自由に保
持する保持台546、及び押さえ板542の片端B55
0を押し上げる圧縮バネ544より構成されている。そ
して、保持台546をベース板502に固定することに
より、係合手段540はベース板502の開口部510
周辺の任意の位置に配置することができる。さらに、圧
縮バネ544の内側には、案内軸554が設けられてい
る。この案内軸554は、外径を圧縮バネ544の内径
より小さく、軸長さを圧縮バネ544の自由長よりも短
くして、圧縮バネ544の位置がずれないようにすると
ともに、圧縮バネ544とベース板502を接触させ
て、バネ力が押さえ板542に付加されるようにしてい
る。案内軸554は、押さえ板542に固定してもよい
し、ベース板502に固定されていてもよい。
【0039】さて係合手段540は、保持台546の軸
548の回りで回転自在に動作する押さえ板542の片
端B550を圧縮バネ544により押し上げているの
で、押さえ板542の片端B550の反対側にある片端
A552では下向きの押さえ力が作用することとなる。
したがって、押さえ板542の片端A552の下に蒸着
マスク520の耳部528を配置することにより、押さ
え板542が一定力で耳部528をベース板502に押
しつけることになり、摩擦力により蒸着マスク520を
ベース板502上で動かないように保持できる。また、
押さえ板542の軸548に対して片端B550のある
側を上側から押すか、軸548に対して片端A552の
ある側を上側に引き上げるかして外力を付加すると、圧
縮バネ544が縮み、押さえ板542の片端A552と
蒸着マスク520の耳部528の間にすきまが生じるの
で、蒸着用マスク520のベース板502への押しつけ
が開放されて、蒸着用マスク520はベース板502上
を自在に移動できるようになる。このようにして保持力
が解除されている間に、蒸着マスク520を移動させて
ベース板502上への位置決めを行う。これが完了した
ら、押さえ板542への外力の付加を解除し、圧縮バネ
544により発生する押しつけ力で、再び蒸着マスク5
20をベース板502に押し付けて、保持・固定する。
このように、係合手段540を用いれば、蒸着マスク5
20の固定・解放は自在に行えることとなる。また、蒸
着マスク520の耳部528を押しつける押しつけ板5
42の片端A552は、L型形状をなす押しつけ板54
2の短辺側に設けられている。ここで、耳部528のフ
レーム524の側面に直角方向の長さは、押しつけ板5
42のL型の短辺長よりも短くしているので、耳部52
8を片端Aの真下(押しつけ板542のL型の短辺で覆
われる部分)以外にずらす時に、上方には干渉するもの
がないので、蒸着マスク520を上側に持ち上げること
ができ、蒸着マスク520のベース板502への装着・
取り外しが容易に行える。
【0040】なお統合マスクは、上記係合手段が蒸着マ
スクをベース板に固定する際に働く力の主方向が、ベー
ス板に対する垂直線から±30°、より好ましくは±5
°以下の範囲となるよう、構成する各手段の構造を定め
る。このために、特に係合手段540の押さえ板542
の片端A552の、蒸着マスク520に耳部528を接
触する部分は、R形状の面になっていることが好まし
く、より好ましくはR=10〜100mmとする。上記
の力の主方向が上記の範囲外にあると、蒸着マスクがベ
ース板に位置決めされた位置からずれることがある。
【0041】統合マスクの材質としては、いかなるもの
を用いてもよいが、有機EL素子を製造するときの蒸着
源からの放射熱によってマスク周辺の温度が上昇し、統
合マスクの寸法が変化してパターニングする薄膜層のパ
ターン精度が変化することを配慮して、統合マスクを構
成する部材であるベース板、蒸着マスクすなわちマスク
プレートとフレーム等は、熱膨張係数が好ましくは1×
10-5以下、より好ましくは0.7×10-5以下、さら
により好ましくは0.4×10-5以下の材料を用いるの
がよい。この条件を満たす材料にはインバー合金やモリ
ブデン、チタン、コバール合金、ガラス、セラミックな
どがあるが、入手の容易さと強度の点から、インバー合
金、コバール合金がより好ましい。この低熱膨張係数材
料を使用することによる上記効果は、製造開始から時間
がたって構成部材の温度が上昇するときに、特に発現す
る。
【0042】またベース板の突起部は通常は同一の材料
からベース板と一体形成されるが、ベース板と突起部を
独立に製作して合体させる場合は特に、上記の熱膨張係
数の範囲にある材料をベース板と突起部に用いるのが好
ましい。
【0043】なお熱膨張係数は、長手方向の長さL0の
部材をT℃だけ温度を上昇させた時の長手方向の長さL
を測定し、(L−L0)/L0/Tで算出する。単位は1
/℃であり、この熱膨張係数に、変化温度と部材の長さ
を掛け合わせれば、その温度変化が生じた場合の部材の
伸縮量が求められる。
【0044】次に、統合マスクを構成する各蒸着マスク
のマスクプレートの厚さは、ストライプ状に伸びる開口
間にあるマスク部の幅の3倍以下、より好ましくは2倍
以下とし、具体的な厚さとしては、500μm以下、よ
り好ましくは100μm以下、さらにより好ましくは5
0μm以下とする。またマスクプレートには、開口を横
切る向きに補強線を設けたものを用いるのが好ましい。
これによって、マスクプレートの開口ピッチが小さくて
マスクプレート単体では剛性が不足し、たわみによる開
口の変形が発生するのを、防止することができる。
【0045】マスクプレートの開口は電鋳法やエッチン
グ法、機械的研磨法、サンドブラスト法、焼結法、レー
ザー加工法などいかなる方法で製作してもよいが、微細
な開口を容易に製作できる点から、電鋳法を用いること
が好ましい。これらの手法により作製されたマスクプレ
ートに張力を加えると、高い平面性を維持した状態でフ
レームに固定された蒸着マスクが得られる。固定手段は
特に限定されないが、接着剤を用いるのが簡便で、好ま
しい。そしてマスクプレートは適切な張力でフレームに
固定されている時にのみ、マスクプレート自身の温度変
化による伸縮を吸収できるので、熱膨張係数は1×10
-5をこえることも許される。しかし、フレーム、ベース
板にはそのような熱収縮の吸収メカニズムがいかなる場
合にもないので、上記したように熱膨張係数は1×10
-5以下であることが好ましい。
【0046】またマスクプレートの材質としては、通常
ステンレス鋼、銅合金、鉄ニッケル合金、アルミニウム
合金などの金属系材料、各種樹脂系材料が用いられる
が、Ni合金等の磁性材料を使用するの好ましい。これ
はマスクプレートと基板との密着性を磁気力により向上
させて、より精度の高いパターンを蒸着により形成でき
るからである。さらに、上記したように熱膨張係数が1
×10-5以下であることをも満足する材料を用いること
がより好ましい。
【0047】次に、統合マスクにおける各蒸着マスクの
配置は、隣り合う蒸着マスク間にできる最大隙間が10
mm以下、より好ましくは5mm以下となるようにす
る。ここで最大隙間は次のように定義する。まず、対象
とする隙間は、ベース板面上で2つの隣り合う蒸着マス
ク間に作られる隙間とする。そしてその隙間を全て含む
ようにして、2本の平行線を配置する。この2本の平行
線の間隔を、2つの隣り合う蒸着マスク間の隙間を全て
含めることができる最小のものとし、そのときの2本の
平行線の間隔を最大隙間とする。この蒸着マスク間の最
大隙間が小さいほど、蒸着の無効スペースが小さくな
り、同じ数の有機EL素子を得るために必要な1枚の基
板の大きさが小さくて済む。この結果、基板のコストだ
けでなく、蒸着装置の大きさ縮小による装置コストも、
低減することが可能となる。また品質的には、薄膜層の
膜厚ムラも小さくできる。なお隣り合う蒸着マスク間に
隙間ができる全ての場所で、最大隙間の値を10mm下
とするのが好ましいが、図5に示す統合マスク500で
は、左右方向は隣り合う蒸着マスクの間に突起部504
があるために、最大間隙を10mm以下にするのは難し
い。このような場合は、上下方向に隣り合う蒸着マスク
間の最大隙間だけを10mm以下としてもよい。
【0048】さらにまた、蒸着物がある入射角度をもつ
ことによって発生する蒸着影による蒸着無効スペースも
小さくするために、蒸着マスクのフレームやマスクプレ
ートの開口部の断面をテーパー形状にすることも好まし
い。
【0049】
【実施例】実施例1 発光層用の蒸着マスク用のプレートとして、外形が84
mm幅×105mm長、厚さ25μm、熱膨張係数1×
10-5のNi合金を用意した。幅100μmで長さが6
4mmの長方形開口を、開口の長手方向(64mmの方
向)がプレートの幅方向(84mmの方向)と一致する
ようにして、ピッチ300μmでプレートの長手方向に
272個設けた。なお長方形開口はプレートの長手、幅
方向ともプレートの中央になるようにし、さらに長手方
向の上側端部より5mmの直線上に、幅方向に対称とな
るようにピッチ30mmで十字形状のアライメントマー
クを2個設けて、蒸着マスクプレートを作成した。同様
にして同じ蒸着マスクプレートを16個作成した。
【0050】この蒸着マスクプレートを、全体の大きさ
104mm幅×105mm長、熱膨張係数1.3×10
-5のステンレス製フレーム24(図1参照)の長手方向
中央部にある取付部(外形84mm幅×105mm長)
に接着によりとりつけ、蒸着マスクを作成した。同様に
同じ蒸着マスクを16個作成した。なお蒸着マスクのフ
レーム24のマスクプレート取り付け部は、厚さ10m
mで、外形から4mmを接着代として残して、その内側
は76mm幅×97mm長の開口とした。またフレーム
24の幅方向の両端10mmは厚さ5mmで、固定用の
φ5mmの穴を片側2ヶ所づつ、合計4ヶ所設けた。
【0051】次に441mm幅×455mm長、厚さ5
mm、熱膨張係数2×10-5のアルミ製板に、76mm
幅×95mm長の開口を、幅方向に左端部より19mm
の位置のところから109mmピッチで4列、長手方向
に上端部より20mmの位置から110mmピッチで4
列の合計16個設けたものを、図1のベース板2とし
た。そして、それに上記の蒸着マスク16個を、各々の
蒸着マスクの開口がベース板2の開口の中央になるよう
に配置した。この時の隣り合う蒸着マスク間の最大隙間
は、ベース板2上で幅方向に5mm、長手方向に9mm
であった。さらに蒸着マスク1個に対して4本の係合ユ
ニットで、各蒸着マスクをベース板上に固定して、統合
マスク1を作成した。なおベース板の長手方向上部端部
10mmは厚さ15mmとなっており、その上面にアラ
イメントマークとして直径1mmで深さ5mmの穴を幅
方向の中央部に30mmのピッチで、上部端部より5m
mの位置に中心がくるように2個設けた。アライメント
マークのある面は、ベース板に取り付けた蒸着マスク1
の上面と同じ高さになった。また係合ユニットはステン
レス製で、押さえ棒42の頭部は直径8mm、ベース板
の穴に貫通させる部分は直径4mmであり、圧縮バネ4
4にはバネ定数10N/mmのものを使用して、一個の
蒸着マスクを100Nの力でベース板に押し付けるよう
にした。またこの時、ベース板のアライメントマークを
基準にして、各蒸着マスクのアライメントマークが所定
位置にくるように、蒸着マスクの位置調整も行った。
【0052】つぎにこの統合マスク1を緑色発光層用と
して、緑色発光層用蒸着装置102のマスクホルダー1
12に装着した。次に緑色発光層用統合マスクの蒸着マ
スクプレート上の100μm幅×64mm長の開口の全
ての位置を、プレート長手方向に100μm(1ピッチ
分)だけをずらす他は、緑色発光層用統合マスクと全く
同じにして赤色発光層用統合マスクを作成するととも
に、緑色発光層用統合マスクの蒸着マスクプレート上の
100μm幅×64mm長の開口の全ての位置を、プレ
ート長手方向に200μm(2ピッチ分)だけをずらす
他は、緑色発光層用統合マスクと全く同じにして青色発
光層用統合マスクを作成した。これにより、全て発光層
の蒸着準備を完了した。
【0053】次に、厚さ1.1mmで外形が457mm
幅×455mm長の無アルカリガラス表面にITO透明
電極膜を130nmだけスパッタリングにて全面形成し
た。ここで、基板幅方向に並行して長さが90mm、幅
が80μmのストライプ形状を基板長手方向に100μ
mピッチで816本配列した1単位のストライプ列を、
基板幅方向に109mmピッチ、基板長手方向に110
mmのピッチで合計16単位配列させたものを残すよう
に、この形状にパターニングされたシャドーマスクを用
いてフォトリソ法で、第1電極を形成した。なお、ガラ
ス端部から最寄りのストライプ列までの距離は、基板幅
方向に20mm、長手方向に22mmとした。
【0054】続いて本基板上全面にポジ型フォトレジス
ト(東京応化(株)製、OFPR−800)をスピナー
により厚さ3μmになるように塗布した。乾燥後この塗
布膜にフォトマスクを介して露光、現像してフォトレジ
ストのパターニングを行った後、180℃でキュアを行
って、16個の有機EL素子の有効発光エリア(第1電
極と後のR、G、B発光層が占める領域)を全面を覆う
ように、それぞれに対応して16単位のスペーサを形成
した。なお1単位のスペーサでは、基板長手方向(第1
電極に直交する方向に)に長さ65μm、基板幅方向に
長さ235μmの開口部(スペーサーの存在しない部
分)を、基板長手方向には第1電極の中央部が露出する
ように100μmピッチで816個、基板幅方向に第1
電極にそって300μmピッチで200個の格子状に配
置した。またこの開口部最左端は、第1電極左端部より
基板幅方向にそって15mmの位置になるようにした。
【0055】次に16個ある有機EL素子の有効発光エ
リア全面に、銅フタロシアニンを15nm、ビス(N−
エチルカルバゾール)を60nmを蒸着して、正孔輸送
層を形成した。蒸着時の真空度は2×10-4Pa以下と
し、蒸着中は基板を蒸着源に対して回転させた。
【0056】次に発光層を蒸着するために、蒸着装置に
装着した統合マスク1のアライメントマーク位置をカメ
ラによってまず検知した。つづいて基板ホルダー122
に、移載装置200から正孔輸送層まで蒸着したガラス
基板をのせた後、真空ポンプを駆動して、蒸着槽内の真
空度を1×10-4Paにした。所定の真空度がえられて
から、基板ホルダー122を下降させて、基板ホルダー
122上のガラス基板を統合マスク1上に載置した。こ
のガラス基板の長手方向上部端部には基板幅方向の中央
に幅方向ピッチ30mmで、基板長手方向上部端部より
5mmの位置に中心がくるように直径1mmの貫通穴が
アライメントマークとして2ヶ所設けられているので、
そのアライメントマーク位置を検知して、統合マスク1
のベース板に設けられているアライメントマークと一致
するようにガラス基板と統合マスク1の位置合わせを行
った。位置合わせ完了後押しつけ部材でガラス基板を統
合マスク1に20Nの力で押し付け、つづいて蒸着源を
加熱し、緑色発光層として、0.3wt%の1,3,
5,7,8,−ペンタメチル−4,4−ジフロロ−4−
ボラ−3a,4a−ジアザ−s−インダセン(PM54
6)をドーピングした8−ヒドロキシキノリン−アルミ
ニウム錯体(Alq3)を、統合マスクのパターンにし
たがって20nm蒸着した。
【0057】次に蒸着された基板を取り出し、赤色発光
層用統合マスクが装着されている別の蒸着装置に移載
し、緑色発光層の場合と同じく基板と統合マスクの位置
合わせを行った後、1×10-4Paの真空下で赤色発光
層として1wt%の4−(ジシアノメチレン)−2−メ
チル−6(ジュロリジルスチリル)ピラン(DCJT)
をドーピングしたAlq3を15nm蒸着した。つづい
て、基板を青色発光層用統合マスクが装着されているさ
らにまた別の蒸着装置に移載し、同様に基板と統合マス
クの位置合わせを行った後、1×10-4Paの真空下で
青色発光層として4,4’−ビス(2,2’−ジフェニ
ルビニル)ジフェニル(DPVBi)を20nm蒸着し
た。
【0058】この発光層はストライプ状の第1電極に各
々対応しており、第1電極の露出部分を完全に被覆し
た。
【0059】次にDPVBiを45nm、Alq3を1
0nm、16個ある有機EL素子の有効発光エリア全面
にそれぞれ蒸着した。つづいて、基板長手方向(第1電
極に直交する方向)に長さ100mm、基板幅方向に2
50μmで厚さ240nmであるアルミニウムのストラ
イプを、基板幅方向にピッチ300μmで200本配置
したストライプ列を1単位とし、これを先に作成した基
板上のスペーサの開口部を覆うように幅方向ピッチ10
9mm、基板長手方向ピッチ110mmで、16単位配
置できるようアルミニウムの蒸着を行い、第2電極を形
成した。なお蒸着時の真空度は3×10-4Pa以下とし
た。そして最後に一酸化珪素を200nmの厚さに電子
ビーム蒸着法によって全面蒸着し、保護層を形成した。
【0060】以上のようにして16個の発光素子が形成
された基板を切断して、16個の発光素子に分割した。
各々の発光素子には、816本のITOストライプ状第
1電極上にパターニングされたRGBそれぞれの発光層
を含む薄膜層と、さらに第1電極と直交するするように
200本のストライプ状第2電極が形成された。第1、
第2電極の交差部分のうち、スペーサーの開口部のみが
発光し、RGB各1つずつの発光単位が1画素を形成す
るので、300μmピッチで272×200画素を有す
る単純マトリックス型カラー有機EL素子が製作でき
た。製作した有機EL素子の発光性能は16個ともディ
スプレイとして用いることができるものであった。また
蒸着マスクを分割して発光層を蒸着したので、16個全
て同一寸法精度と性能をもつ発光素子を製作することが
できた。なお、R、G、B各発光層の位置ずれは5μm
以下であり、16個の有機EL素子のいずれもがそのよ
うになっていた。比較のために、16個の有機EL素子
に相応する蒸着パターンを一枚の板に作成した蒸着マス
クを使用して、有機EL素子を製造したが、R、G、B
各発光層の位置ずれが、16個の各有機EL素子で異な
り、5〜200μmあった。そのため実際に実用にディ
スプレイとして用いることができたのは、2個だけであ
った。
【0061】実施例2 実施例1で、フレーム24に熱膨張係数0.5×10-5
のコバール合金、ベース板2にも同じく熱膨張係数0.
5×10-5のコバール合金を用いた他は、実施例1と全
く同じようにして有機EL素子を製作した。このときの
R、G、B各発光層の位置ずれは3μm以下となり、1
6個の有機EL素子のいずれもがそのようになってい
た。なおこの精度は製作開始24時間後も変化がなく、
長期にわたって高精度を維持できた。
【0062】なお、本実施例ではRGB発光層のパター
ニングに際して、それぞれ異なる3個の統合マスクを対
応させたが、1個の統合マスクと基板との位置関係を第
1電極のピッチ分だけ移動させて、RGBそれぞれの発
光層を蒸着することでパターニングすることも可能であ
る。
【0063】また、第2電極のパターニングにも統合マ
スクを用いたマスク蒸着法を適用したが、基板上にあら
かじめ隔壁を形成しておき、隔壁の影を利用することで
蒸着マスクを用いずに、第2電極をパターニングする隔
壁法を適用することもできる。さらに、蒸着後に公知技
術を用いて封止を行うこともできる。
【0064】さて、本実施例では単純マトリックス型カ
ラー有機EL素子を製作したが、発光層の微細パターニ
ングを省略することでモノクロ有機EL素子を製作する
こともできる。また、薄膜トランジスター(TFT)な
どからなるスイッチング素子があらかじめ備えられた基
板を用い、統合マスクを用いて発光層をパターニングす
ることによって、アクティブマトリックス型カラー有機
EL素子を製作することも可能である。
【0065】
【発明の効果】本発明になる統合マスクによれば、所定
の蒸着用開口配列をもつ蒸着用マスクをベース板上に両
者の基準マークをもとに多数配置し、かつ固定・開放が
自由な手段によって保持する構成を有しているので、多
数の蒸着マスクを高い精度で所定位置に配置することが
が可能となる。
【0066】さらに構成部材に熱膨張係数が1×10-5
以下のものを含むようにしているので、蒸着源からの放
射熱によるパターン精度の変化を最小限度におさえるこ
とができる。また、隣り合う蒸着マスク間の最大間隙を
10mm以下とするから、蒸着の無効スペースが小さ
く、同数の有機EL素子をえるガラス基板の大きさを最
小にでき、材料費の節減が行える。
【0067】さらに本発明になる有機EL素子の製造方
法および製造装置によれば、上記の統合マスクを用いて
基板と位置決め、並びに発光層や第2電極の薄膜層の蒸
着を行うのであるから、薄膜層を蒸着する基板の大きさ
に関係なく、高い寸法精度で所定のパターンに薄膜層を
蒸着することが可能となり、一枚の基板に多数の有機E
L素子を形成する、いわゆる多面取りが高精度のパター
ン精度で行うことができ、高品質の有機EL素子を高い
生産性で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る統合マスク1の全体概略斜視図。
【図2】図1の統合マスクを各要素ごとに分解した斜視
図。
【図3】統合マスクを用いた蒸着装置の一実施例を示す
正面断面図。
【図4】統合マスクを用いた蒸着装置の別の実施例を示
す正面断面図。
【図5】本発明にかかる別の実施態様である統合マスク
500の全体概略斜視図
【図6】図5の統合マスクを各要素ごとに分解した斜視
【符号の説明】
1 統合マスク 2 ベース板 6 アライメントマーク 10 開口 20 蒸着マスク 22 マスクプレート 30 開口部 32 蒸着用開口 40 係合ユニット 42 押さえ棒 44 圧縮バネ 46 留め金 100 蒸着システム 102 蒸着装置 104 ルッキンググラス 106 蒸着シャッター 108 外壁 110 ブラケット 112 マスクホルダー 116 X−Yガイド 120 ブラケット 122 基板ホルダー 124 押さえ部材 126 昇降軸 128 モータ 130 カメラ 132 真空槽 134 蒸発源 136 シャッター 200 移載装置 210 スライド板 208 パッド 400 蒸着システム 402 蒸着装置 300 位置決め装置 302 マスク保持器 306 基板保持器 314 回転モータ 416 真空槽 404 載置台 406 蒸着源 408 シャッター 412 押さえ板 420 位置決め済み基板−マスク 500 統合マスク 502 ベース板 506 アライメントマーク 510 開口 520 蒸着マスク 522 マスクプレート 528 耳部 530 開口部 532 蒸着用開口 540 係合ユニット 542 押さえ板 544 圧縮バネ 546 保持板 548 軸 550 片端B 552 片端A
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3K007 AB18 DB03 FA01 4K029 AA09 BA62 BD01 CA01 HA03 HA04

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】蒸着パターンに対応した蒸着用開口配列群
    をもつ複数の蒸着マスクが、複数の開口部を有するベー
    ス板に、各蒸着マスクの前記蒸着用開口配列群が前記開
    口部の上側に位置するように配置されており、かつ前記
    蒸着マスクは前記ベース板に任意に固定・開放自由な係
    合手段によって固定されているとともに、前記蒸着マス
    クを前記ベース板に位置決めするための基準アライメン
    トマークを前記ベース板上に有することを特徴とする統
    合マスク。
  2. 【請求項2】前記係合手段は、外力が付加されることで
    開放自由となる係合手段であることを特徴とする請求項
    1記載の統合マスク。
  3. 【請求項3】構成部材に熱膨張係数が1×10-5以下の
    ものを含むことを特徴とする請求項1に記載の統合マス
    ク。
  4. 【請求項4】前記複数の蒸着マスクは、隣り合うどおし
    の最大隙間が10mm以下で配置される部分を含むこと
    を特徴とする。請求項1に記載の統合マスク。
  5. 【請求項5】請求項1記載の統合マスクと、蒸着が施さ
    れる基板を、前記統合マスクの基準アライメントマーク
    を基準にして、蒸着室内で位置決めを行ってから、マス
    ク蒸着により薄膜層をパターニングする工程を有して有
    機EL素子を製造することを特徴とする有機EL素子の
    製造方法。
  6. 【請求項6】請求項1に記載の統合マスクと、蒸着を施
    す基板とを、前記統合マスクの基準アライメントマーク
    を基準にして、位置決めを行ってから、位置決めを完了
    した統合マスクと基板を蒸着室にいれ、マスク蒸着によ
    り薄膜層をパターニングする工程を有して有機EL素子
    を製造することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
  7. 【請求項7】前記薄膜層はR、G、Bの発光層であるこ
    とを特徴とする請求項5または6記載の有機EL素子の
    製造方法。
  8. 【請求項8】請求項1載の統合マスクと、蒸着が施され
    る基板を、前記統合マスクの基準アライメントマークを
    基準にして、位置決めを行う位置決め装置と、マスク蒸
    着により薄膜層をパターニングする蒸着装置を有するこ
    とを特徴とする有機EL素子の製造装置。
JP2002022982A 2001-01-31 2002-01-31 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置 Expired - Fee Related JP4096567B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002022982A JP4096567B2 (ja) 2001-01-31 2002-01-31 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-23474 2001-01-31
JP2001023474 2001-01-31
JP2002022982A JP4096567B2 (ja) 2001-01-31 2002-01-31 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002305080A true JP2002305080A (ja) 2002-10-18
JP4096567B2 JP4096567B2 (ja) 2008-06-04

Family

ID=26608625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002022982A Expired - Fee Related JP4096567B2 (ja) 2001-01-31 2002-01-31 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4096567B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005108638A1 (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Showa Shinku Co., Ltd. 基板ドーム
JP2006156375A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置の薄膜蒸着用のマスク及びその製造方法
WO2006067836A1 (ja) * 2004-12-21 2006-06-29 Ulvac Singapore Pte Ltd. 成膜用マスク及びマスク組立治具
JP2008117588A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Konica Minolta Holdings Inc 有機el素子、及び有機elパネルの製造方法
JP2009127128A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Samsung Mobile Display Co Ltd 垂直蒸着型マスクの製造装置及びこれを用いた垂直蒸着型マスクの製造方法
US7909932B2 (en) 2005-07-20 2011-03-22 Seiko Epson Corporation Mask, mask manufacturing method, film forming method, electro-optic device manufacturing method, and electronic apparatus
JP2015120961A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 成膜用マスク、マスク成膜方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2016506621A (ja) * 2012-12-13 2016-03-03 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 半導体加工用のマスク位置決めシステム
JP2018044247A (ja) * 2012-01-12 2018-03-22 大日本印刷株式会社 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法
US10160000B2 (en) 2012-01-12 2018-12-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
EP3517649A1 (en) * 2018-01-30 2019-07-31 Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. Film coating apparatus

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005108638A1 (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Showa Shinku Co., Ltd. 基板ドーム
JP2006156375A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置の薄膜蒸着用のマスク及びその製造方法
US7572338B2 (en) 2004-11-25 2009-08-11 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask for depositing thin film of flat panel display and method of fabricating the mask
KR101082866B1 (ko) 2004-12-21 2011-11-11 알박 싱가포르 피티이 리미티드 막형성용 마스크 및 마스크 조립치구
WO2006067836A1 (ja) * 2004-12-21 2006-06-29 Ulvac Singapore Pte Ltd. 成膜用マスク及びマスク組立治具
JP4761569B2 (ja) * 2004-12-21 2011-08-31 アルバック シンガポール プライベート リミテッド 成膜用マスク及びマスク組立治具
US7909932B2 (en) 2005-07-20 2011-03-22 Seiko Epson Corporation Mask, mask manufacturing method, film forming method, electro-optic device manufacturing method, and electronic apparatus
JP2008117588A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Konica Minolta Holdings Inc 有機el素子、及び有機elパネルの製造方法
JP2009127128A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Samsung Mobile Display Co Ltd 垂直蒸着型マスクの製造装置及びこれを用いた垂直蒸着型マスクの製造方法
US8459526B2 (en) 2007-11-20 2013-06-11 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for fabricating vertical deposition mask
JP2018044247A (ja) * 2012-01-12 2018-03-22 大日本印刷株式会社 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法
US10160000B2 (en) 2012-01-12 2018-12-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
US10189042B2 (en) 2012-01-12 2019-01-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
US10391511B2 (en) 2012-01-12 2019-08-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
US10894267B2 (en) 2012-01-12 2021-01-19 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
US11511301B2 (en) 2012-01-12 2022-11-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask with metal plate
JP2016506621A (ja) * 2012-12-13 2016-03-03 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 半導体加工用のマスク位置決めシステム
JP2015120961A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 成膜用マスク、マスク成膜方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
EP3517649A1 (en) * 2018-01-30 2019-07-31 Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. Film coating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP4096567B2 (ja) 2008-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7396558B2 (en) Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP4971723B2 (ja) 有機発光表示装置の製造方法
JP4006173B2 (ja) メタルマスク構造体及びその製造方法
KR101070539B1 (ko) 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
US8402917B2 (en) Mask frame assembly for thin film deposition and associated methods
KR100518709B1 (ko) 마스크를 사용해서 층 재료를 부착시켜 기판 상에 사전설정된 패턴의 층을 형성하는 방법
JP4377453B2 (ja) 基板処理装置、及び基板処理方法
US6627332B2 (en) Organic electroluminescent device
US9748526B2 (en) Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for producing organic el display device
US20120156812A1 (en) Mask frame assembly, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device using the mask frame assembly
JP4367018B2 (ja) 統合マスクの組立装置と組立方法。
JP2004103341A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2006027830A1 (ja) 有機電界発光装置およびその製造方法
JPWO2012093627A1 (ja) 蒸着装置および蒸着方法
JP2004296436A (ja) 有機電界発光装置およびその製造方法
JPWO2009084623A1 (ja) 処理装置、並びに電子放出素子及び有機elディスプレイの生産方法
CN103137901A (zh) 膜形成装置、膜形成方法和要用于它们的掩模单元
TWI249367B (en) A divided shadow mask device for fabricating organic light emitting diode display
JP2002305080A (ja) 統合マスク、ならびに統合マスクを用いた有機el素子の製造方法およびその製造装置
JP2004152705A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2004152704A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2020042115A (ja) 表示パネル製造装置および表示パネル製造方法
JP2004311319A (ja) 成膜用マスク装置並びにこれを用いた薄膜デバイスの製造方法
JP4096568B2 (ja) 統合マスクの組立装置および組立方法並びに有機el素子の製造方法。
JP2004047245A (ja) 統合マスクおよび統合マスクの組立方法並びに有機el素子の製造方法。

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080303

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4096567

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees