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JP2002217135A - 切削装置 - Google Patents

切削装置

Info

Publication number
JP2002217135A
JP2002217135A JP2001011548A JP2001011548A JP2002217135A JP 2002217135 A JP2002217135 A JP 2002217135A JP 2001011548 A JP2001011548 A JP 2001011548A JP 2001011548 A JP2001011548 A JP 2001011548A JP 2002217135 A JP2002217135 A JP 2002217135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
blade
spindle
hub
blades
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001011548A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuma Sekiya
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2001011548A priority Critical patent/JP2002217135A/ja
Priority to US10/021,026 priority patent/US20040011176A1/en
Publication of JP2002217135A publication Critical patent/JP2002217135A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
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    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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    • Y10T83/0333—Scoring
    • Y10T83/0363—Plural independent scoring blades
    • Y10T83/037—Rotary scoring blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6584—Cut made parallel to direction of and during work movement
    • Y10T83/6587—Including plural, laterally spaced tools
    • Y10T83/6588—Tools mounted on common tool support

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２本のスピンドルにそれぞれ回転ブレードが
装着された構成の２スピンドルタイプの切削装置におい
て、双方の回転ブレードが同時に作用する割合を高める
ことにより、効率よく切削して生産性を高める。 【解決手段】 第一の切削手段２０を構成する第一のス
ピンドル２３の先端に装着される第一の回転ブレード２
４と、第二の切削手段２１を構成する第二のスピンドル
６０の先端に装着される第二の回転ブレード６１とは、
いずれも基台の片側面に切り刃が形成されたハブブレー
ドであり、両ハブブレードの切り刃側が互いに対面する
ように、第一の回転ブレード２４を第一のスピンドル２
３に装着すると共に第二の回転ブレード６１を第二のス
ピンドル６０に装着し、切り刃の外周端部近傍には切削
水を供給する切削水供給ノズルが配設し、ブレード間隔
Ｌを充分に接近させることができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の被加工物を切削する切削装置に関し、特に、２本のス
ピンドルにそれぞれ回転ブレードが装着された構成の２
スピンドルの切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】切削装置においては、例えば図６
（Ａ）、（Ｂ）に示すような構成の切削手段７０が配設
される。この切削手段７０は、スピンドルハウジング２
２によって回転可能に支持されたスピンドル２３に回転
ブレード２４が切り刃２４ｂ側から装着され、この回転
ブレード２４が、マウンタ２３ａと雄ネジ部２３ｂに螺
合したナット２７によって挟持された構成となってい
る。
【０００３】そして、図７に示すように、このように構
成される切削手段７０を２つ備え、２本のスピンドル２
３が同一直線上に位置するように配設された２スピンド
ルの切削装置も実用に供されている。
【０００４】このように構成される２スピンドルの切削
装置においては、２つの回転ブレード２４を被加工物に
同時に作用させて切削を行うことができるため、スピン
ドルが１本の切削装置を用いる場合よりも、生産性を向
上させることができる。
【０００５】また、２スピンドルの切削装置において、
一方の回転ブレードをＶ溝形成用の回転ブレードとし、
他方の回転ブレードを切断用の回転ブレードとした場合
は、例えば半導体ウェーハの表面にＶ溝形成用の回転ブ
レードを用いてＶ溝を形成してから切断用の回転ブレー
ドを用いてそのＶ溝が形成された部分を切断することに
より、面取りされた半導体チップを形成することがで
き、このような特殊な加工を可能とすることで、個々の
半導体チップの品質の向上を図ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６
（Ａ）、（Ｂ）に示したように、回転ブレード２４が、
図示したような基台２４ａと切り刃２４ｂとが一体とな
った構成のハブブレードである場合には、基台２４ａに
ある程度の厚みが必要とされるため、図７に示すよう
に、２つの回転ブレード間の距離であるブレード間隔Ｌ
１が長くなる。
【０００７】ところが、図８に示すように、切削する半
導体ウェーハのストリート間隔Ｄは通常数ｍｍ程度であ
るため、ストリート間隔Ｄよりブレード間隔Ｌ１の方が
長い。図示の例ではブレード間隔Ｌ１はストリート間隔
Ｄの５倍程となっており、この場合は同時に切削できる
２本のストリートの間隔が、最低でもストリート５本分
離れることになる。
【０００８】このため、少なくとも最初の５本及び最後
の５本のストリートの切削時は、一方の回転ブレードの
みが作用し、他方の回転ブレードは作用せず、一方の回
転ブレードに遊びが生じるため、双方の回転ブレードが
同時に被加工物に作用する割合が低下してストロークＳ
Ｔ１が長くなり、効率良く切削することができない。
【０００９】このように、従来の２スピンドルタイプの
切削装置では、双方の回転ブレードが同時に作用する割
合を高めることにより、効率よく切削することに課題を
有している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工
物を切削送り方向であるＸ軸方向に切削送りする切削送
り手段と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設された２
つのスピンドルの回転軸心が一致し、かつ各スピンドル
に装着された回転ブレードが対峙するように構成された
第一の切削手段及び第二の切削手段とから少なくとも構
成される切削装置であって、第一の切削手段を構成する
第一のスピンドルの先端に装着される第一の回転ブレー
ドと、第二の切削手段を構成する第二のスピンドルの先
端に装着される第二の回転ブレードとは、いずれも基台
の片側面に切り刃が形成されたハブブレードであり、両
ハブブレードの切り刃側が互いに対面するように、第一
の回転ブレードが第一のスピンドルに装着されると共に
第二の回転ブレードが第二のスピンドルに装着され、切
り刃の外周端部近傍には切削水を供給する切削水供給ノ
ズルが配設されている切削装置を提供する。
【００１１】そしてこの切削装置は、発光素子と受光素
子とがハブブレードの基台側に配設され、発光素子から
発せられた光が切り刃に反射して受光素子において受光
する構成のブレード検出手段を備えたことを付加的な要
件とする。
【００１２】このように構成される切削装置によれば、
２つのハブブレードの切り刃側が対面するように構成し
たため、切り刃同士の間隔を充分に接近させることが可
能となり、切り刃と切り刃との間隔を半導体ウェーハ上
に形成された隣り合うストリート間の間隔と同じ距離に
設定することができる。
【００１３】また、切削水供給ノズルは切り刃の外周近
傍に配設されているため、切り刃間の間隔調整には影響
しない。
【００１４】更に、ブレード検出手段は、発光素子と受
光素子とからなる反射式に構成し、これらを共に基台側
に配設したため、切り刃間の間隔調整に影響しない。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１〜図５を参照して説明する。なお、従来例と同様に構
成される部位については同一の符号を付して説明する。
【００１６】図１に示す切削装置１０は、２スピンドル
の切削装置であり、チャックテーブル１１において被加
工物を吸引保持し、チャックテーブル１１が切削送り方
向（Ｘ軸方向）に往復移動しながら、割り出し送り方向
（Ｙ軸方向）及び切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動
する第一の切削手段２０及び第二の切削手段２１の作用
により当該被加工物が切削される構成となっている。
【００１７】例えば、半導体ウェーハＷをダイシングす
る場合は、図１に示すように、保持テープＴを介してフ
レームＦに保持された半導体ウェーハＷが、チャックテ
ーブル１１に載置されて吸引保持される。
【００１８】この半導体ウェーハＷの表面には、図２に
示すように、所定間隔を置いて格子状に配列された直線
状領域であるストリートＳ11〜Ｓ1n、Ｓ21〜Ｓ2nが存在
し、これらによって区画された多数の矩形領域Ｃには、
回路パターンが施されている。そして、すべてのストリ
ートが切断されると、各矩形領域ごとに分離されて個々
の半導体チップＣが形成される。
【００１９】図１を参照して説明を続けると、チャック
テーブル１１は切削送り手段３０によってＸ軸方向に移
動可能となっており、第一の切削手段２０と一体に形成
された第一のアライメント手段２８及び第二の切削手段
２１と一体に形成された第二のアライメント手段２９に
よって、チャックテーブル１１に吸引保持された半導体
ウェーハＷの切削すべきストリートが検出され、そのス
トリートと回転ブレードとのＹ軸方向の位置合わせがな
された後に、切削が行われる。
【００２０】切削送り手段３０は、Ｘ軸方向に配設され
たＸ軸ガイドレール３１と、Ｘ軸ガイドレール３１に摺
動可能に支持されたＸ軸移動基台３２と、Ｘ軸移動基台
３２に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＸ軸
ボールネジ３３と、Ｘ軸ボールネジ３３を回転駆動する
Ｘ軸パルスモータ３４とからなり、チャックテーブル１
１を回転可能に支持する支持基台３５はＸ軸移動基台３
２に固定されており、Ｘ軸パルスモータ３４に駆動され
てＸ軸ボールネジ３３が回動することによってチャック
テーブル１１がＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００２１】Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向には、壁部３
６がチャックテーブル１１のＸ軸方向の移動を妨げない
ように立設されており、壁部３６の側面にはＹ軸ガイド
レール３７がＹ軸方向に配設されている。そして、Ｙ軸
ガイドレール３７は、第一の支持部５０及び第二の支持
部５１をＹ軸方向に摺動可能に支持している。
【００２２】また、壁部３６の側面には、Ｙ軸方向に第
一のボールネジ３８及び第二のボールネジ３９が配設さ
れており、第一の支持部５０及び第二の支持部５１に備
えたナット（図示せず）が第一のボールネジ３８及び第
二のボールネジ３９にそれぞれ螺合している。
【００２３】第一のボールネジ３８の一方の端部には第
一のＹ軸パルスモータ４０が連結され、第二のボールネ
ジ３９の一方の端部には第二のＹ軸パルスモータ４１が
連結され、第一のＹ軸パルスモータ４０及び第二のＹ軸
パルスモータ４１に駆動されて第一のボールネジ３８及
び第二のボールネジ３９が回動することにより、第一の
支持部５０及び第二の支持部５１がそれぞれ独立してＹ
軸方向に移動する構成となっている。
【００２４】また、第一の支持部５０及び第二の支持部
５１のＹ軸方向の位置はリニアスケール４２によって計
測され、Ｙ軸方向の位置の精密制御に供される。なお、
リニアスケールを各支持部ごとに別個に設けることも可
能ではあるが、１本のリニアスケール４１で第一の支持
部５０及び第二の支持部５１の双方の位置を計測するほ
うが、両者の間隔を精密に制御することができる。
【００２５】第一の支持部５０においては、第一の切削
手段２０が固定された第一の上下動部５２が第一のＺ軸
パルスモータ５３に駆動されてＺ軸方向に上下動する構
成となっており、同様に、第二の支持部５１において
は、第二の切削手段２１が固定された第二の上下動部５
４が第二のＺ軸パルスモータ５５に駆動されてＺ軸方向
に上下動する構成となっている。そして、それぞれの上
下動の制御により、被加工物に対する切り込み深さを独
立して調整することができる。
【００２６】図３は、図１に示した第一の切削手段２０
の主要部を拡大して示したもので、Ｙ軸方向に配設され
た第一のスピンドルハウジング２２によって第一のスピ
ンドル２３が回転可能に支持され、この第一のスピンド
ル２３に第一の回転ブレード２４が装着され、更に、第
一の回転ブレード２４の外周端部近傍に切削水供給ノズ
ル２５及び第一の回転ブレード２４の切り刃２４ｂの状
態を検出する発光素子２６ａと受光素子２６ｂとからな
る第一のブレード検出手段２６が配設された構成となっ
ている。
【００２７】図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第一の
スピンドル２３には、第一の回転ブレード２４を支持す
るマウンタ２３ａ及びナットを螺合させる雄ネジ部２３
ｂが形成されている。また、第一の回転ブレード２４
は、基台２４ａの片側面に切り刃２４ｂが一体に形成さ
れたタイプのハブブレードである。
【００２８】第一の回転ブレード２４を第一のスピンド
ル２３に装着する際は、基台２４ａ側から第一のスピン
ドル２３に挿入し、基台２４ａをマウンタ２３ａに当接
させる。そしてその状態でナット２７を雄ネジ部２３ｂ
に螺合させて締め付けると、図４（Ｂ）に示す如く第一
の回転ブレード２４の内部に形成された空洞部において
ナット２７によって第一の回転ブレード２４が第一のス
ピンドル２３に固定される。
【００２９】なお、第二の切削手段２１も、図３及び図
４において示した第一の切削手段２０と同様に構成され
る。
【００３０】次に、第一の切削手段２０及び第二の切削
手段２１を用いて、保持テープＴを介してフレームＦと
一体となった半導体ウェーハＷに形成されたストリート
を、Ｖ溝を形成しつつ切断することにより、表面が面取
りされた半導体チップを形成する場合について説明す
る。この場合、図５に示す第一の回転ブレード２４には
切り刃の外周がＶ字型に形成されたＶ溝形成用のハブブ
レードを用い、第二の回転ブレード６１には切断用のハ
ブブレードを用いる。また、第一のスピンドル２３の軸
心と第二のスピンドル６０の軸心とは一致しており、切
り刃２４ｂと切り刃６１ｂとが対面している。
【００３１】図１及び図５を参照して説明すると、まず
最初に、チャックテーブル１１の＋Ｘ方向の移動と共
に、第一のアライメント手段２８がＹ軸方向に移動する
ことにより、アライメント手段２８の下方に半導体ウェ
ーハＷを位置付け、その表面を撮像してパターンマッチ
ングによって切削すべきストリートＳ11を検出し、その
ストリートＳ11と第一の切削手段２０を構成する第一の
回転ブレード２４の切り刃２４ｂとのＹ軸方向の位置合
わせを行う。
【００３２】またこのとき、第二のＹ軸パルスモータ４
１の駆動により第二のＹ軸ボールネジ３９を回動させて
第二の切削手段２１をＹ軸方向に移動させることによ
り、第二の回転ブレード６１の切り刃６１ｂを、第一の
回転ブレード２４の切り刃２４ｂから−Ｙ方向にストリ
ート間隔Ｄだけ離れた位置に位置付けておく。
【００３３】こうして位置合わせがされた後は、チャッ
クテーブル１１が更に＋Ｘ方向に移動すると共に、第一
の回転ブレード２４の高速回転を伴って第一の切削手段
２０が下降することにより、ストリートＳ11に所定深さ
切り込み、Ｖ溝を形成する。
【００３４】次に、第一の切削手段２０及び第二の切削
手段２１を＋Ｙ方向にストリート間隔Ｄだけ割り出し送
りすることにより、第一の回転ブレード２４の切り刃２
４ｂのＹ座標をストリートＳ12に合致させ、第二の回転
ブレード６１の切り刃６１ｂのＹ座標をストリートＳ11
に合致させる。
【００３５】そして、第一の回転ブレード２４の切り刃
２４ｂがストリートＳ12に所定深さ切り込むと共に、第
二の回転ブレード６１の切り刃６１ｂがストリートＳ11
に切り込むと、ストリートＳ12にはＶ溝が形成され、ス
トリートＳ11はＶ溝の底が切断されることにより、表面
が面取りされた状態で切断される。
【００３６】こうして、第一の切削手段２０及び第二の
切削手段２１をストリート間隔Ｄだけ割り出し送りしな
がら、他のストリートについても順次切削を行ってい
く。こうして切削を行っていき、両者が図５において２
点鎖線で示す位置において切削が行われると、同方向の
すべてのストリートＳ11〜Ｓ1nが表面が面取りされた状
態で切断される。このとき、ストリートＳ11にＶ溝を形
成するときの第二の回転ブレード６１の切り刃６１ｂと
ストリートＳ1nを切断するときの第一の回転ブレード２
４の切り刃２４ｂとの距離がストロークＳＴとなる。
【００３７】また、チャックテーブル１１を９０度回転
させて同様の切削を行うと、ストリートＳ21〜Ｓ2nも表
面が面取りされて切断され、すべてのストリートが縦横
に切断され、表面が面取りされた個々の半導体チップが
形成される。
【００３８】このように、基台側から各スピンドルにハ
ブブレードを装着して切り刃同士を対面させたことによ
り、２つの切り刃を充分に接近させることができるた
め、ブレード間隔Ｌをストリート間隔Ｄに設定すること
が可能となる。従って、隣り合うストリートを同時に切
削することができるため、この場合は片方のハブブレー
ドのみが作用するのは最初と最後のストリートの切削時
のみであり、双方同時に作用する割合が高くなってスト
ロークＳＴが図８に示した従来のストロークＳＴ１より
短くなり、生産性が向上する。
【００３９】切削の際は、切削箇所に切削水が供給され
るが、例えば第一の切削手段２０については、図３に示
すように切削水供給ノズル２５は、スピンドル２３側に
おいて回転ブレード２４の切り刃２４ｂの外周端部近傍
に配設されているため、第一の回転ブレード２４と第二
の回転ブレード６１との間隔の調整に影響せず、両者が
接近した場合でも接触することがないため、切削に支障
が生じることはない。なお、第二の切削手段２１につい
ては図示していないが、第一の切削手段２０と同様の位
置に切削水供給ノズルを備えている。
【００４０】また、例えば第一の切削手段２０について
説明すると、切削によって切り刃２４ｂが欠けたり磨耗
したりした場合は、発光素子２６ａと受光素子２６ｂと
からなるブレード検出手段２６によってそれを検出する
ことができる。即ち、発光素子２６ａから発せられた光
は切り刃２４ｂにおいて反射して受光素子２６ｂにおい
て受光する構成となっており、切り刃２４ｂが欠けたり
磨耗したりしている場合は反射量の減少により受光素子
２６ｂにおける受光量が減少するため、これに基づき切
り刃２４ｂの欠け等を検出することができる。なお、第
二の切削手段２１については図示していないが、第一の
切削手段２０と同様の位置にブレード検出手段を備えて
いる。
【００４１】この場合、発光素子２６ａと受光素子２６
ｂとは共に基台２４ａ側に配設されているため、第一の
回転ブレード２４と第二の回転ブレード６１とを充分に
接近させることができる。従って、ストリート間隔が極
めて狭い場合でも、隣り合うストリートを同時に切削す
ることができると共に、切り刃２４ｂに欠け等が生じた
場合には、切削の途中でもそれを直ちに検出して迅速に
対応することができる。
【００４２】本実施の形態においては、表面を面取りし
ながら切断する場合を例に挙げて説明したが、表面の面
取りを行わずに切断する場合には、第一の回転ブレード
２４及び第二の回転ブレード６１に共に切断用のハブブ
レードを装着すれば、隣り合うストリートを２本ずつ切
断することができて極めて効率的である。この場合、第
一の切削手段２０及び第二の切削手段２１の割り出し送
り間隔は、ストリート間隔の２倍とすることができ、更
に効率的である。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
装置においては、２つのハブブレードの切り刃側が対面
するように構成したため、切り刃同士の間隔を充分に接
近させることが可能となり、切り刃と切り刃との間隔を
半導体ウェーハ上に形成された隣り合うストリート間の
間隔と同じ距離に設定することができる。従って、２枚
の回転ブレードが同時に作用する割合が高まり、効率良
く切削を行うことができ、生産性が向上する。
【００４４】また、切削水供給ノズルは切り刃の外周近
傍に配設されているため、切り刃間の間隔調整には影響
しない。従って、切削の品質を維持しつつ効率良く切削
することができる。
【００４５】更に、ブレード検出手段は、発光素子と受
光素子とからなる反射式に構成し、これらを共に基台側
に配設したため、切り刃間の間隔調整に全く影響しな
い。従って、切り刃の欠けや磨耗の検出を可能としつ
つ、効率の良い切削が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
【図２】同切削装置において切削される半導体ウェーハ
を示す平面図である。
【図３】同切削装置を構成する切削手段の主要部を示す
斜視図である。
【図４】（Ａ）は同切削手段を構成するスピンドル、ハ
ブブレード、ナットを示す分解斜視図であり、（Ｂ）は
スピンドルにハブブレードが装着されナットによって固
定された状態を示す斜視図である。
【図５】半導体ウェーハを切削する際の２つの切削手段
の位置関係を示す説明図である。
【図６】従来の切削手段において、（Ａ）は同切削手段
を構成するスピンドル、ハブブレード、ナットを示す分
解斜視図であり、（Ｂ）はスピンドルにハブブレードが
装着されナットによって固定された状態を示す斜視図で
ある。
【図７】同切削手段を２つ備えた従来の切削装置におけ
る切削時の２つの切削手段の位置関係を示す説明図であ
る。
【図８】同切削装置を用いて半導体ウェーハを切削する
際の２つの切削手段の位置関係を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…切削装置 １１…チャックテーブル ２０…第一の切削手段 ２１…第二の切削手段 ２２…第一のスピンドルハウジング ２３…第一のスピンドル ２３ａ…マウンタ ２３ｂ…雄ネジ部 ２４…第一の回転ブレード ２４ａ…基台 ２４ｂ…切り刃 ２５…切削水供給ノズル ２６…第一のブレード検出手段 ２６ａ…発光素子 ２６ｂ…受光素子 ２７…ナット ２８…第一のアライメント手段 ２９…第二のアライメント手段 ３０…切削送り手段 ３１…Ｘ軸ガイドレール ３２…Ｘ軸移動基台 ３３…Ｘ軸ボールネジ ３４…Ｘ軸パルスモータ ３５…支持基台 ３６…壁部 ３７…Ｙ軸ガイドレール ３８…第一のボールネジ ３９…第二のボールネジ ４０…第一のＹ軸パルスモータ ４１…第二のＹ軸パルスモータ ４２…リニアスケール ５０…第一の支持部 ５１…第二の支持部 ５２…第一の上下動部 ５３…第一のＺ軸パルスモータ ５４…第二の上下動部 ５５…第二のＺ軸パルスモータ ６０…スピンドル ６１…第二の回転ブレード ６１ａ…基台 ６１ｂ…切り刃

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被加工物を保持するチャックテーブル
    と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削送
    り方向であるＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、
    該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設された２つのスピ
    ンドルの回転軸心が一致し、かつ各スピンドルに装着さ
    れた回転ブレードが対峙するように構成された第一の切
    削手段及び第二の切削手段とから少なくとも構成される
    切削装置であって、 該第一の切削手段を構成する第一のスピンドルの先端に
    装着される第一の回転ブレードと、該第二の切削手段を
    構成する第二のスピンドルの先端に装着される第二の回
    転ブレードとは、いずれも基台の片側面に切り刃が形成
    されたハブブレードであり、 両ハブブレードの切り刃側が互いに対面するように、該
    第一の回転ブレードが該第一のスピンドルに装着される
    と共に該第二の回転ブレードが該第二のスピンドルに装
    着され、該切り刃の外周端部近傍には切削水を供給する
    切削水供給ノズルが配設されている切削装置。
  2. 【請求項２】 発光素子と受光素子とがハブブレードの
    基台側に配設され、該発光素子から発せられた光が切り
    刃に反射して該受光素子において受光する構成のブレー
    ド検出手段を備えた請求項１に記載の切削装置。
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