JPH1064853A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JPH1064853A JPH1064853A JP8213896A JP21389696A JPH1064853A JP H1064853 A JPH1064853 A JP H1064853A JP 8213896 A JP8213896 A JP 8213896A JP 21389696 A JP21389696 A JP 21389696A JP H1064853 A JPH1064853 A JP H1064853A
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- JP
- Japan
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- axis direction
- blades
- spindles
- cutting
- dicing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
- Y10T83/6584—Cut made parallel to direction of and during work movement
- Y10T83/6587—Including plural, laterally spaced tools
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】対向する２本のスピンドルに装着された２枚の
ブレードを任意の間隔に調整できるようにするととも
に、この２枚のブレードを同一直線上に配置できるよう
にし、任意の２本又は同一のストリートを２枚のブレー
ドで同時に切断することができるダイシング装置を提供
する。 【解決手段】本発明に係るダイシング装置は、軸方向が
それぞれＹ軸方向と一致し且つ互いに対向する２本のス
ピンドル６４、６６を有し、２本のスピンドル６４、６
６に対してワークをＸ軸方向に移動させ、２本のスピン
ドル６４、６６に装着された２枚のブレード６８、７０
によってワークを切断する。これらの２本のスピンドル
６４、６６はＹ軸方向に移動可能であり、２枚のブレー
ド６８、７０を任意の間隔に調整できるとともに、スピ
ンドル６６はＸ軸方向に移動可能であり、２枚のブレー
ド６８、７０同一ストリート上に配置することも可能で
ある。これにより、任意の２本又は同一のストリートを
２枚のブレード６８、７０によって同時に切断すること
ができる。
ブレードを任意の間隔に調整できるようにするととも
に、この２枚のブレードを同一直線上に配置できるよう
にし、任意の２本又は同一のストリートを２枚のブレー
ドで同時に切断することができるダイシング装置を提供
する。 【解決手段】本発明に係るダイシング装置は、軸方向が
それぞれＹ軸方向と一致し且つ互いに対向する２本のス
ピンドル６４、６６を有し、２本のスピンドル６４、６
６に対してワークをＸ軸方向に移動させ、２本のスピン
ドル６４、６６に装着された２枚のブレード６８、７０
によってワークを切断する。これらの２本のスピンドル
６４、６６はＹ軸方向に移動可能であり、２枚のブレー
ド６８、７０を任意の間隔に調整できるとともに、スピ
ンドル６６はＸ軸方向に移動可能であり、２枚のブレー
ド６８、７０同一ストリート上に配置することも可能で
ある。これにより、任意の２本又は同一のストリートを
２枚のブレード６８、７０によって同時に切断すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイシング装置に係
り、特に２本のスピンドルを有するダイシング装置に関
する。
り、特に２本のスピンドルを有するダイシング装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置はスピンドルの先端部に
取り付けられたブレードを回転させながら半導体ウェー
ハ等のワークを切断する。従来、この種のダイシング装
置において、２本のスピンドルを有するデュアル式のダ
イシング装置が知られている（特開昭６２−５３８０４
号公報、特開平８−２５２０９号公報、実開昭５９−１
５６７５３号公報等）。デュアル式のダイシング装置
は、２本のスピンドルに装着された２枚のブレードによ
って同時にワークを切断する。
取り付けられたブレードを回転させながら半導体ウェー
ハ等のワークを切断する。従来、この種のダイシング装
置において、２本のスピンドルを有するデュアル式のダ
イシング装置が知られている（特開昭６２−５３８０４
号公報、特開平８−２５２０９号公報、実開昭５９−１
５６７５３号公報等）。デュアル式のダイシング装置
は、２本のスピンドルに装着された２枚のブレードによ
って同時にワークを切断する。
【０００３】特開昭６２−５３８０４号公報、特開平８
−２５２０９号公報に記載のダイシング装置は、２本の
スピンドルが同じ向きに平行に配設され、それぞれのス
ピンドルが軸線方向に直動するように構成されている
（以下、この構成を平行配置型と称す）。この平行配置
型のダイシング装置によれば、各スピンドルの先端部に
装着された２枚のブレードによって同一のストリート
（切断線）を同時に切断することが可能であるととも
に、各スピンドルを軸線方向に移動して２枚のブレード
の相対位置を調整すれば、２本のストリートを同時に切
断することが可能となる。
−２５２０９号公報に記載のダイシング装置は、２本の
スピンドルが同じ向きに平行に配設され、それぞれのス
ピンドルが軸線方向に直動するように構成されている
（以下、この構成を平行配置型と称す）。この平行配置
型のダイシング装置によれば、各スピンドルの先端部に
装着された２枚のブレードによって同一のストリート
（切断線）を同時に切断することが可能であるととも
に、各スピンドルを軸線方向に移動して２枚のブレード
の相対位置を調整すれば、２本のストリートを同時に切
断することが可能となる。
【０００４】また、実開昭５９−１５６７５３号公報に
記載のダイシング装置は、２本のスピンドルが互いに対
向する向きで同軸上に配設され、それぞれのスピンドル
が軸線方向に直動するように構成されている（以下、こ
の構成を対向配置型と称す）。この対向配置型のダイシ
ング装置によれば、対向して配設された２枚のブレード
によって２本のストリートを同時に切断することが可能
となる。
記載のダイシング装置は、２本のスピンドルが互いに対
向する向きで同軸上に配設され、それぞれのスピンドル
が軸線方向に直動するように構成されている（以下、こ
の構成を対向配置型と称す）。この対向配置型のダイシ
ング装置によれば、対向して配設された２枚のブレード
によって２本のストリートを同時に切断することが可能
となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した２通りのデュ
アル式のダイシング装置を比較すると、平行配置型のダ
イシング装置の場合、２本のスピンドルの間隔分だけワ
ークの搬送距離（往復搬送する際のストローク長）を増
やさなくてはならないが、対向配置型のダイシング装置
の場合には、スピンドルが１本の場合と同じストローク
で２本のストリートを切断することができる。このた
め、対向配置型のダイシング装置の方が作業能率が良
い。しかしながら、対向配置型のダイシング装置の場
合、２枚のブレードを同一線上に配置することができず
同一のストリートを同時に切断することができない。ま
た、対向する２枚のブレードを接近させる場合には、他
の部材の接触等をさけるために制約があり、２枚のブレ
ードのピッチ幅をある値以下に設定することができない
という問題がある。
アル式のダイシング装置を比較すると、平行配置型のダ
イシング装置の場合、２本のスピンドルの間隔分だけワ
ークの搬送距離（往復搬送する際のストローク長）を増
やさなくてはならないが、対向配置型のダイシング装置
の場合には、スピンドルが１本の場合と同じストローク
で２本のストリートを切断することができる。このた
め、対向配置型のダイシング装置の方が作業能率が良
い。しかしながら、対向配置型のダイシング装置の場
合、２枚のブレードを同一線上に配置することができず
同一のストリートを同時に切断することができない。ま
た、対向する２枚のブレードを接近させる場合には、他
の部材の接触等をさけるために制約があり、２枚のブレ
ードのピッチ幅をある値以下に設定することができない
という問題がある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、対向する２本のスピンドルに装着された２枚の
ブレードを任意の間隔に調整できるようにするととも
に、この２枚のブレードを同一直線上に配置できるよう
にし、任意の２本又は同一のストリートを２枚のブレー
ドで同時に切断することができるダイシング装置を提供
する。
もので、対向する２本のスピンドルに装着された２枚の
ブレードを任意の間隔に調整できるようにするととも
に、この２枚のブレードを同一直線上に配置できるよう
にし、任意の２本又は同一のストリートを２枚のブレー
ドで同時に切断することができるダイシング装置を提供
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
ークを切断するダイシング装置において、前記２本のス
ピンドルを前記Ｙ軸方向に相対的に移動可能にするとと
もに、前記Ｘ軸方向に相対的に移動可能にし、前記２枚
のブレードを互いに対向させ且つ任意の間隔に調整可能
にするとともに、前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一
直線上に配置可能にしたことを特徴としている。
するために、軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
ークを切断するダイシング装置において、前記２本のス
ピンドルを前記Ｙ軸方向に相対的に移動可能にするとと
もに、前記Ｘ軸方向に相対的に移動可能にし、前記２枚
のブレードを互いに対向させ且つ任意の間隔に調整可能
にするとともに、前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一
直線上に配置可能にしたことを特徴としている。
【０００８】また、上記目的を達成するために、前記ダ
イシング装置において、前記２本のスピンドルを前記Ｙ
軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方向に移動可能
にし、該２本のスピンドルの相対的な移動距離により前
記２枚のブレードを任意の間隔に調整可能にするととも
に、前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一直線上に配置
可能にしたことを特徴としている。
イシング装置において、前記２本のスピンドルを前記Ｙ
軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた方向に移動可能
にし、該２本のスピンドルの相対的な移動距離により前
記２枚のブレードを任意の間隔に調整可能にするととも
に、前記２枚のブレードをＸ軸方向の同一直線上に配置
可能にしたことを特徴としている。
【０００９】本発明によれば、軸方向がそれぞれＹ軸方
向と一致し且つ互いに対向する２本のスピンドルを任意
の間隔に調整することができるとともに、この２枚のブ
レードをＸ軸方向の同一直線上に配置することができ、
任意の２本又は同一のストリートを能率良く２枚のブレ
ードで同時に切断することができる。
向と一致し且つ互いに対向する２本のスピンドルを任意
の間隔に調整することができるとともに、この２枚のブ
レードをＸ軸方向の同一直線上に配置することができ、
任意の２本又は同一のストリートを能率良く２枚のブレ
ードで同時に切断することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るダイシング装置について詳説する。図１は本発明が適
用されたダイシング装置の斜視図であり、図２はその平
面図である。このダイシング装置は、主としてワーク
（ウェーハ）を直交する方向に切断して最終的に碁盤の
目のように切断する切断部１０、切断されたウェーハを
洗浄する洗浄部２０、加工前及び加工後のウェーハを収
納するカセット部３０、加工前のウェーハＷをカセット
部３０の所望の位置から引き出し、ステージ上にプリア
ライメントするとともに、ステージ上にセットされた加
工後のウェーハＷをカセット部３０の所望の位置に収納
するエレベータ部４０と、上記各工程を経由してウェー
ハＷを搬送する搬送装置５０等から構成されている。
るダイシング装置について詳説する。図１は本発明が適
用されたダイシング装置の斜視図であり、図２はその平
面図である。このダイシング装置は、主としてワーク
（ウェーハ）を直交する方向に切断して最終的に碁盤の
目のように切断する切断部１０、切断されたウェーハを
洗浄する洗浄部２０、加工前及び加工後のウェーハを収
納するカセット部３０、加工前のウェーハＷをカセット
部３０の所望の位置から引き出し、ステージ上にプリア
ライメントするとともに、ステージ上にセットされた加
工後のウェーハＷをカセット部３０の所望の位置に収納
するエレベータ部４０と、上記各工程を経由してウェー
ハＷを搬送する搬送装置５０等から構成されている。
【００１１】上記ダイシング装置の作用を説明すると、
カセット部３０に複数枚収納されている加工前のウェー
ハＷを順次エレベータ部４０に引き出し、引き出したウ
ェーハを図２に示す位置Ｐ４にセットする。そして、位
置Ｐ４にセットしたウェーハＷを上記搬送装置５０によ
って図２に示す位置Ｐ１のプリロードステージを介して
切断部１０のカッティングテーブル（図２に示す位置Ｐ
２）に載置する。カッティングテーブルにウェーハＷを
載置すると、ファインアライメント部１８、１９はウェ
ーハＷ上のパターンを画像認識し、これに基づいてカッ
ティングテーブルを適宜回転させるとともに、対向する
位置に配設された２つの切断装置１４、１６を図２の矢
印Ａ、Ｂ方向に移動させ、ファインアライメントを行
う。そして、カッティングテーブルに載置されたウェー
ハＷをカッティグテーブルとともに図２の矢印Ｃ、Ｄ方
向に移動しながら、切断装置１４、１６によってウェー
ハＷを切断する。
カセット部３０に複数枚収納されている加工前のウェー
ハＷを順次エレベータ部４０に引き出し、引き出したウ
ェーハを図２に示す位置Ｐ４にセットする。そして、位
置Ｐ４にセットしたウェーハＷを上記搬送装置５０によ
って図２に示す位置Ｐ１のプリロードステージを介して
切断部１０のカッティングテーブル（図２に示す位置Ｐ
２）に載置する。カッティングテーブルにウェーハＷを
載置すると、ファインアライメント部１８、１９はウェ
ーハＷ上のパターンを画像認識し、これに基づいてカッ
ティングテーブルを適宜回転させるとともに、対向する
位置に配設された２つの切断装置１４、１６を図２の矢
印Ａ、Ｂ方向に移動させ、ファインアライメントを行
う。そして、カッティングテーブルに載置されたウェー
ハＷをカッティグテーブルとともに図２の矢印Ｃ、Ｄ方
向に移動しながら、切断装置１４、１６によってウェー
ハＷを切断する。
【００１２】切断部１０によってウェーハＷを切断する
と、位置Ｐ２にウェーハＷを戻し、次に搬送装置５０に
よってウェーハＷを図２に示す位置Ｐ３の洗浄部２０の
スピナテーブルに搬送する。そして切断加工後のウェー
ハＷを洗浄水により洗浄し、洗浄後エアブローによって
ウェーハＷを乾燥させる。ウェーハＷを乾燥させた後、
搬送装置５０によってこのウェーハＷを図２に示す位置
Ｐ４に搬送し、エレベータ部４０によってカセット部１
０に収納する。
と、位置Ｐ２にウェーハＷを戻し、次に搬送装置５０に
よってウェーハＷを図２に示す位置Ｐ３の洗浄部２０の
スピナテーブルに搬送する。そして切断加工後のウェー
ハＷを洗浄水により洗浄し、洗浄後エアブローによって
ウェーハＷを乾燥させる。ウェーハＷを乾燥させた後、
搬送装置５０によってこのウェーハＷを図２に示す位置
Ｐ４に搬送し、エレベータ部４０によってカセット部１
０に収納する。
【００１３】次に上記ダイシング装置の切断部１０につ
いて詳説する。図３は上記切断部１０の平面図である。
同図に示すように切断部１０の切断装置１４、１６は、
それぞれモータ６０、６２によって回転するスピンドル
６４、６６と、スピンドル６４、６６の先端部に装着さ
れたブレード６８、７０を有し、これらのモータ６０、
６２、スピンドル６４、６６及びブレード６８、７０は
それぞれＹ軸移動部材７２、７４と連動してＹ軸方向に
移動する。
いて詳説する。図３は上記切断部１０の平面図である。
同図に示すように切断部１０の切断装置１４、１６は、
それぞれモータ６０、６２によって回転するスピンドル
６４、６６と、スピンドル６４、６６の先端部に装着さ
れたブレード６８、７０を有し、これらのモータ６０、
６２、スピンドル６４、６６及びブレード６８、７０は
それぞれＹ軸移動部材７２、７４と連動してＹ軸方向に
移動する。
【００１４】上記Ｙ軸移動部材７２、７４は、図３に示
すＸ軸方向（ウェーハＷの移動方向（矢印Ｃ、Ｄ方向）
と直交するＹ軸方向に設けられたガイドレール部７６に
移動自在に支持される。Ｙ軸移動部材７２、７４は図示
しないモータによってこのガイドレール部７６に沿って
Ｙ軸方向に移動し、これによりブレード６８、７０によ
る切断位置を調整する。
すＸ軸方向（ウェーハＷの移動方向（矢印Ｃ、Ｄ方向）
と直交するＹ軸方向に設けられたガイドレール部７６に
移動自在に支持される。Ｙ軸移動部材７２、７４は図示
しないモータによってこのガイドレール部７６に沿って
Ｙ軸方向に移動し、これによりブレード６８、７０によ
る切断位置を調整する。
【００１５】また、切断装置１６は後述するようにＸ軸
方向に移動可能で、切断部１０に対して切断装置１６を
Ｘ軸方向に退避させることができるようになっている。
これにより、切断装置１４と切断装置１６とを接触させ
ずに例えば図４に示すように同一のストリート上にブレ
ード６８とブレード７０を配置させることができるよう
になっている。
方向に移動可能で、切断部１０に対して切断装置１６を
Ｘ軸方向に退避させることができるようになっている。
これにより、切断装置１４と切断装置１６とを接触させ
ずに例えば図４に示すように同一のストリート上にブレ
ード６８とブレード７０を配置させることができるよう
になっている。
【００１６】次に上記切断装置１４、１６の構成につい
て説明する。図５は、上記切断装置１４の拡大斜視図で
ある。同図に示すようにスピンドル６４を回転させるモ
ータ６０はモータ支持部材１００に固着され、このモー
タ支持部材１００は上記Ｙ軸移動部材７２に上下方向
（以下、この方向をＺ軸方向とする。）に移動可能に支
持される。そして、モータ支持部材１００は、Ｙ軸移動
部材７２に固定されたモータ１０４によってスクリュー
１０６を介して上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
て説明する。図５は、上記切断装置１４の拡大斜視図で
ある。同図に示すようにスピンドル６４を回転させるモ
ータ６０はモータ支持部材１００に固着され、このモー
タ支持部材１００は上記Ｙ軸移動部材７２に上下方向
（以下、この方向をＺ軸方向とする。）に移動可能に支
持される。そして、モータ支持部材１００は、Ｙ軸移動
部材７２に固定されたモータ１０４によってスクリュー
１０６を介して上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
【００１７】図６は、上記切断装置１６の拡大斜視図で
ある。同図に示すようにスピンドル６６を回転させるモ
ータ６２はモータ支持部材１１０に固着され、このモー
タ支持部材１１０は、Ｘ軸移動部材１１２にＺ軸方向に
移動可能に支持される。モータ支持部材１１０は、Ｘ軸
移動部材１１２に固定されたモータ１１４によってスク
リュー１１６を介してＺ軸方向に移動する。
ある。同図に示すようにスピンドル６６を回転させるモ
ータ６２はモータ支持部材１１０に固着され、このモー
タ支持部材１１０は、Ｘ軸移動部材１１２にＺ軸方向に
移動可能に支持される。モータ支持部材１１０は、Ｘ軸
移動部材１１２に固定されたモータ１１４によってスク
リュー１１６を介してＺ軸方向に移動する。
【００１８】上記Ｘ軸移動部材１１２は上記Ｙ軸移動部
材７４にＸ軸方向に移動可能に支持され、図示しないモ
ータによってＸ軸方向に移動する。これにより切断装置
１６のブレード７０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向に移動
する。以上のように構成された切断部１０によれば、所
定長さ以上離れた２本のストリートを同時に切断する場
合には、切断装置１６のスピンドル６６を切断装置１４
のスピンドル６４の回転軸上に配置し、所定長さより近
い２本のストリート又は同一のストリートを同時に切断
する場合には、切断装置１６をＸ軸方向に移動させ、こ
の切断装置１６のブレード７０を切断装置１４のブレー
ド６８と接触しない位置に退避させることができる。
材７４にＸ軸方向に移動可能に支持され、図示しないモ
ータによってＸ軸方向に移動する。これにより切断装置
１６のブレード７０は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の３軸方向に移動
する。以上のように構成された切断部１０によれば、所
定長さ以上離れた２本のストリートを同時に切断する場
合には、切断装置１６のスピンドル６６を切断装置１４
のスピンドル６４の回転軸上に配置し、所定長さより近
い２本のストリート又は同一のストリートを同時に切断
する場合には、切断装置１６をＸ軸方向に移動させ、こ
の切断装置１６のブレード７０を切断装置１４のブレー
ド６８と接触しない位置に退避させることができる。
【００１９】次に、上記切断部１０の他の実施の形態を
図７に示す。図７は、切断部１０の他の実施の形態を示
した平面図である。同図に示すように、切断装置１４と
切断装置１６をそれぞれガイドするガイドレール部１３
０、１３２がＹ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた
方向（以下、この方向をＹ’軸方向とする。）に橋渡し
の状態で平行に設置される。切断装置１４及び切断装置
１６はこれらのガイドレール部１３０、１３２に沿って
移動し、所望の位置に配置される。
図７に示す。図７は、切断部１０の他の実施の形態を示
した平面図である。同図に示すように、切断装置１４と
切断装置１６をそれぞれガイドするガイドレール部１３
０、１３２がＹ軸方向からＸ軸方向に所定の角度ずれた
方向（以下、この方向をＹ’軸方向とする。）に橋渡し
の状態で平行に設置される。切断装置１４及び切断装置
１６はこれらのガイドレール部１３０、１３２に沿って
移動し、所望の位置に配置される。
【００２０】図８は、切断装置１４の拡大斜視図であ
る。同図に示すようにスピンドル６４を回転させるモー
タ６０はモータ支持部材１４０に固着され、このモータ
支持部材１４０はＹ’軸移動部材１４２にＺ軸方向に移
動可能に支持される。そして、モータ支持部材１４０は
Ｙ’軸移動部材１４２に固定されたモータ１４４によっ
てスクリュー１４６を介してＺ軸方向に移動する。
る。同図に示すようにスピンドル６４を回転させるモー
タ６０はモータ支持部材１４０に固着され、このモータ
支持部材１４０はＹ’軸移動部材１４２にＺ軸方向に移
動可能に支持される。そして、モータ支持部材１４０は
Ｙ’軸移動部材１４２に固定されたモータ１４４によっ
てスクリュー１４６を介してＺ軸方向に移動する。
【００２１】また、Ｙ’軸移動部材１４２は図示しない
モータによってガイドレール部１３０に沿ってＹ’軸方
向に移動する。尚、切断装置１６も上記切断装置１４と
同様に構成される。このダイシング装置によれば、切断
装置１４と切断装置１６をＹ’軸方向に移動させて２枚
のブレードを任意の２本のストリート上又は同一のスト
リート上に配置することができる。
モータによってガイドレール部１３０に沿ってＹ’軸方
向に移動する。尚、切断装置１６も上記切断装置１４と
同様に構成される。このダイシング装置によれば、切断
装置１４と切断装置１６をＹ’軸方向に移動させて２枚
のブレードを任意の２本のストリート上又は同一のスト
リート上に配置することができる。
【００２２】以上、上記実施の形態では切断装置１４及
び切断装置１６のＹ軸方向又はＹ’軸方向の移動をガイ
ドレールを用いた移動機構によって行っていたが、これ
に限らずどのような移動機構でもよい。例えば、図９に
示すように片持ちの構造によって行うようにしてもよ
い。同図に示す移動機構によれば、スピンドル６４を回
転させるモータ６０がモータ支持部材１６０に固着さ
れ、このモータ支持部材１６０は支持部材１６２にＹ又
はＹ’軸方向に移動可能に支持される。モータ支持部材
１６０は、支持部材１６２に固定されたモータ１６４に
よってＹ又はＹ’軸方向に移動する。また、支持部材１
６２は、固定台に固定されたモータ１６６によってスク
リュー１６８を介してＺ軸方向に移動する。
び切断装置１６のＹ軸方向又はＹ’軸方向の移動をガイ
ドレールを用いた移動機構によって行っていたが、これ
に限らずどのような移動機構でもよい。例えば、図９に
示すように片持ちの構造によって行うようにしてもよ
い。同図に示す移動機構によれば、スピンドル６４を回
転させるモータ６０がモータ支持部材１６０に固着さ
れ、このモータ支持部材１６０は支持部材１６２にＹ又
はＹ’軸方向に移動可能に支持される。モータ支持部材
１６０は、支持部材１６２に固定されたモータ１６４に
よってＹ又はＹ’軸方向に移動する。また、支持部材１
６２は、固定台に固定されたモータ１６６によってスク
リュー１６８を介してＺ軸方向に移動する。
【００２３】尚、本発明に係るダイシング装置は、上記
実施の形態で示したような（半導体）ウェーハを切断す
る装置に限らず、ブレードを使用したダイシング装置全
てに適用できる。
実施の形態で示したような（半導体）ウェーハを切断す
る装置に限らず、ブレードを使用したダイシング装置全
てに適用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上本発明に係るダイシング装置によれ
ば、軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互いに対向
する２本のスピンドルを任意の間隔に調整することがで
きるとともに、この２枚のブレードをＸ軸方向の同一直
線上に配置することができ、任意の２本又は同一のスト
リートを能率良く２枚のブレードで同時に切断すること
ができる。これにより、同種のブレードを２本のスピン
ドルに装着して異なるストリートを同時に切断すること
ができ、且つ、２本のスピンドルが対向している場合に
はスピンドルが一本の場合と同じストロークで２本のス
トリートを切断することができるため、切断時間を削減
することができる。また、２種類のブレードをそれぞれ
２本のスピンドルに装着して同一ラインを同時に切断し
て溝加工等を能率良く行うことができる。
ば、軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互いに対向
する２本のスピンドルを任意の間隔に調整することがで
きるとともに、この２枚のブレードをＸ軸方向の同一直
線上に配置することができ、任意の２本又は同一のスト
リートを能率良く２枚のブレードで同時に切断すること
ができる。これにより、同種のブレードを２本のスピン
ドルに装着して異なるストリートを同時に切断すること
ができ、且つ、２本のスピンドルが対向している場合に
はスピンドルが一本の場合と同じストロークで２本のス
トリートを切断することができるため、切断時間を削減
することができる。また、２種類のブレードをそれぞれ
２本のスピンドルに装着して同一ラインを同時に切断し
て溝加工等を能率良く行うことができる。
【図１】図１は、本発明が適用されたダイシング装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図２は、本発明が適用されたダイシング装置の
平面図である。
平面図である。
【図３】図３は、ダイシング装置の切断部の一実施の形
態を示した平面図である。
態を示した平面図である。
【図４】図４は、図３に示した切断部の２枚のブレード
を同一直線上に配置した場合の様子を示した平面図であ
る。
を同一直線上に配置した場合の様子を示した平面図であ
る。
【図５】図５は、図３のダイシング装置の切断装置の構
成を示した拡大斜視図である。
成を示した拡大斜視図である。
【図６】図６は、図３のダイシング装置の切断装置の構
成を示した拡大斜視図である。
成を示した拡大斜視図である。
【図７】図７は、ダイシング装置の切断部の他の実施の
形態を示した平面図である。
形態を示した平面図である。
【図８】図８は、図７のダイシング装置の切断装置の構
成を示した拡大斜視図である。
成を示した拡大斜視図である。
【図９】図９は、切断装置の移動機構の他の実施の形態
を示した構成図である。
を示した構成図である。
１０…切断部 １４、１６…切断装置 ６４、６６…スピンドル ６８、７０…ブレード ７２、７４…Ｙ軸移動部材 ７６…ガイドレール部
Claims (2)
- 【請求項１】軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
ークを切断するダイシング装置において、 前記２本のスピンドルを前記Ｙ軸方向に相対的に移動可
能にするとともに、前記Ｘ軸方向に相対的に移動可能に
し、前記２枚のブレードを互いに対向させ且つ任意の間
隔に調整可能にするとともに、前記２枚のブレードをＸ
軸方向の同一直線上に配置可能にしたことを特徴とする
ダイシング装置。 - 【請求項２】軸方向がそれぞれＹ軸方向と一致し且つ互
いに対向する２本のスピンドルを有し、該２本のスピン
ドルとワークとをＸ軸方向に相対的に移動させ、２本の
スピンドルに装着された２枚のブレードによって前記ワ
ークを切断するダイシング装置において、 前記２本のスピンドルを前記Ｙ軸方向からＸ軸方向に所
定の角度ずれた方向に移動可能にし、該２本のスピンド
ルの相対的な移動距離により前記２枚のブレードを任意
の間隔に調整可能にするとともに、前記２枚のブレード
をＸ軸方向の同一直線上に配置可能にしたことを特徴と
するダイシング装置。
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|---|---|---|---|
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| US08/908,941 US5842461A (en) | 1996-08-13 | 1997-08-08 | Dicing machine |
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| JP21389696A JP3223421B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | ダイシング装置 |
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| JP2000342012A Division JP2001168066A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | ダイシング装置 |
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| JP3223421B2 JP3223421B2 (ja) | 2001-10-29 |
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1997
- 1997-08-08 US US08/908,941 patent/US5842461A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-12 KR KR1019970038341A patent/KR100278070B1/ko not_active IP Right Cessation
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- 1997-08-13 DE DE69719637T patent/DE69719637T2/de not_active Expired - Fee Related
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