JP2002103632A

JP2002103632A - 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置

Info

Publication number: JP2002103632A
Application number: JP2000304267A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Tsunoda; 慎一角田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2000-10-04
Filing date: 2000-10-04
Publication date: 2002-04-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】高画質化、高速記録化に対応するために集積
度が高くなり、微細な流路が形成されている流路基板と
ノズル板の接合において、接着剤のはみ出し量を低減
し、接合信頼性も高い液滴吐出ヘッド及びその製造方法
の提供と、安定した画像品質が得られるインクジェット
記録装置の提供。【解決手段】接合面に濡れ性改善層４９を形成した流
路基板とノズル板４３とを接着層１０５を介して接合
し、ノズル板４３の接合面側には偏肉があり、接着層１
０５が偏肉に沿って変化している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液滴吐出ヘッド及びその
製造方法並びにインクジェット記録装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置、プロッタ等の画像記録装置（画像形成装置）とし
て用いるインクジェット記録装置において使用する液滴
吐出ヘッドの１つであるインクジェットヘッドは、イン
ク滴を吐出するノズルと、このノズルが連通する液室
（加圧室、吐出室、圧力室、加圧液室等とも称され
る。）と、この液室内のインクを加圧するエネルギーを
発生するエネルギー発生手段とを備えて、エネルギー発
生手段を駆動することで液室内インクを加圧してノズル
から液滴であるインク滴を吐出させるものである。

【０００３】従来、インクジェットヘッドとしては、圧
電素子を用いて液室の壁面を形成する振動板を変形させ
てインク滴を吐出させるようにしたもの（特開平２−５
１７３４号公報参照）、或いは、発熱抵抗体を用いて液
室内でインクを加熱して気泡を発生させることによる圧
力でインク滴を吐出させるようにしたもの（特開昭６１
−５９９１１号公報参照）、液室の壁面を形成する振動
板と電極とを平行に配置し、振動板と電極との間に発生
させる静電力によって振動板を変形させることでインク
滴を吐出させるようにしたもの（特開平６−７１８８２
号公報等参照）などが知られている。

【０００４】ところで、インクジェットヘッドは、液
室、この液室にインクを供給する流体抵抗部、流体抵抗
部を介して液室に供給するための共通インク液室、イン
ク滴を吐出するためのノズル孔或いはノズル溝などの各
種流路を形成する必要があり、例えば、液室などの流路
を形成するための流路基板（液室基板）とノズルを有す
るノズル板などの部材を接合してヘッドが形成される。

【０００５】従来、インクジェットヘッドを構成する部
材の接合には湿式の接着剤、フィルム接着剤などの接着
剤接合が一般的であるが、この他、シリコン基板を液室
基板やノズル板に用いた場合には直接接合や金属材料を
介した共晶接合、あるいは金属材料を用いた場合には陽
極接合なども行われている。

【０００６】ところで、一般的に２つの部材の接合を行
う場合には、部品精度を保ち、信頼性の高い接合を実現
しなければならないという要請がある。ところが、イン
クジェットヘッド部品は高画質化、高速記録化に対応す
るために集積度が高くなっており、微細な流路が形成さ
れている。そのため、接着剤接合を行った場合に、接着
剤のはみ出しによる流路の閉塞或いは接着剤の形状バラ
ツキが生じると、ヘッドの噴射特性にバラツキが生じて
画像品質が低下することになる。

【０００７】そこで、これらの対策としては、ギャップ
剤を混入してつぶれ量を抑えるという方法が用いられて
いたが、通常の接合にギャップ剤を用いた場合、ギャッ
プ剤径の１．５倍程度の塗布膜厚が必要であるとされて
いることから、塗布量の１／３ははみ出すことになり、
はみ出しの低減化には限界がある。

【０００８】そこで、接着剤のはみ出しを低減するため
には接着剤層の厚みそのものを薄くする方法がある。ま
た、特開平５−３３００６７号公報に開示されているよ
うに、流路板の溝以外の部分に接着剤の逃げ溝を形成し
て、はみ出した接着剤を逃げ溝に逃がすようにした接合
方法、或いは、特開平１０−２９１３２３号公報に開示
されているように、二つの基板（部材）間に均一な隙間
を形成し、この隙間に表面張力を利用して低い粘度の接
着剤を充填して接合する方法などが提案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、接着剤層を
薄くした薄膜接合を行うには、接合面の精度の向上が要
求され、Ｓｉ同士といった極めて平面性の高いもの同士
の接合にしか適用できないという点が問題となる。これ
までの一般的な薄膜接合は５〜１０μm程度であり、こ
の接合層（接着層）が数μｍ程度の薄層部材の厚みばら
つきを吸収し、接合が可能となっていた。しかしなが
ら、これが仮に１μｍ厚みでの接合を行うとなると、当
然、それ以下の部品の平面性が要求されることになる。
そのため、これまでは平面性の悪い部材と薄膜接合は両
立できないという課題があった。

【００１０】また、前記のように接着剤の逃げ溝を形成
する方法も、逃げ溝を確保できるスペースがある場合に
は有効であるが、前述したようにインクジェットヘッド
は集積度が高くなっているため、十分な逃げ溝を同一平
面上に形成することが難しくなっているという課題があ
る。

【００１１】さらに、前記のように最初に２つの薄層部
材間の接合ギャップを決めておき、その接合ギャップに
表面張力により接着剤を流し込む充填接着法は、２つの
薄層部材の凹部や孔部などがなく同一平面である場合に
は有効であるが、インクジェットヘッド部品のように接
合面に微細な流路パターンが形成されていたり、厚みば
らつきによるギャップ幅の分布があったりすると、接合
面全体に接着剤を表面張力で充填することは困難であ
り、部分的に未着領域が発生し易く、接合信頼性が低く
なるという課題がある。

【００１２】このように部分的に未着領域があるインク
ジェットヘッドではインク滴吐出特性にバラツキが生じ
たり、吐出不能になるなどの課題が生じ、このようなイ
ンクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装置
における画像品質の低下を招くという課題も生じる。

【００１３】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、接着剤のはみ出し量を低減し、接合信頼性も高
い液滴吐出ヘッド及びその製造方法を提供するととも
に、安定した画像品質が得られるインクジェット記録装
置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、２つの部材の少な
くとも一方の部材の接合面側には接着剤の濡れ性を改善
する濡れ性改善層が形成され、且つ、２つの部材の少な
くとも一方の部材の接合面側は偏肉があり、接着層の厚
みが偏肉に沿って変化している構成としたものである。

【００１５】ここで、濡れ性改善層は酸化膜又は樹脂層
であることが好ましい。また、樹脂層を用いる場合には
主成分がポリイミドであることが好ましい。

【００１６】本発明に係る液滴吐出ヘッドは、２つの部
材の少なくとも一方の部材の接合面側には接着剤の濡れ
性を改善する濡れ性改善処理が施され、且つ、２つの部
材の少なくとも一方の部材の接合面側は偏肉があり、接
着層の厚みが偏肉に沿って変化している構成としたもの
である。

【００１７】ここで、濡れ性改善処理としてはプラズマ
処理或いはオゾン処理であることが好ましい。

【００１８】これらの本発明に係る液滴吐出ヘッドにお
いて、２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側の
偏肉量が２〜１５μｍの範囲内にあることが好ましい。
また、接着層は最薄層部の厚みが２μｍを越えず、全体
平均膜厚が５μｍを越えないことが好ましい。さらに、
２つの部材で液室若しくは流路を形成することができ
る。さらにまた、偏肉のある部材はノズル及び／又は流
体抵抗部を形成したノズル板であることが好ましい。こ
の場合、ノズル板はニッケル電鋳工法で形成されている
ことが好ましい。また、２つの部材の少なくとも一方の
部材がシリコン基板からなり、このシリコン基板の表面
に濡れ性改善層が形成されていることが好ましい。

【００１９】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法
は、本発明に係る液滴吐出ヘッドを製造する方法であっ
て、２つの部材のいずれか一方の部材の接合面に接着剤
を塗布し、他方の部材を押し当てることにより、２つの
部材間の空隙に接着剤が充填され、接合面全体が接合さ
れる構成としたものである。

【００２０】ここで、接着剤が低粘度又は液状の接着剤
であることが好ましい。この場合、接着剤の粘度が１０
〜５０００ｃｐｓの範囲内にあることが好ましい。ま
た、接着剤の塗布膜厚が、部材の偏肉量よりも小さいこ
とが好ましい。さらに、接着剤を転写法で塗布すること
が好ましい。

【００２１】本発明に係るインクジェット記録装置は、
インク滴を吐出させるインクジェットヘッドとして本発
明に係る液滴吐出ヘッドを搭載したものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明に係るインクジ
ェット記録装置の機構部の概略斜視説明図、図２は同機
構部の側面説明図である。

【００２３】このインクジェット記録装置は、記録装置
本体１の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ、キ
ャリッジに搭載したインクジェットヘッドからなる記録
ヘッド、記録ヘッドへのインクを供給するインクカート
リッジ等で構成される印字機構部２等を収納し、給紙カ
セット４或いは手差しトレイ５から給送される用紙３を
取り込み、印字機構部２によって所要の画像を記録した
後、後面側に装着された排紙トレイ６に排紙する。

【００２４】印字機構部２は、図示しない左右の側板に
横架したガイド部材である主ガイドロッド１１と従ガイ
ドロッド１２とでキャリッジ１３を主走査方向（図２で
紙面垂直方向）に摺動自在に保持し、このキャリッジ１
３にはイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ
（Ｍ）、ブラック（Ｂｋ）の各色のインク滴を吐出する
液滴吐出ヘッドであるインクジェットヘッドからなるヘ
ッド１４をインク滴吐出方向を下方に向けて装着し、キ
ャリッジ１３の上側にはヘッド１４に各色のインクを供
給するための各インクタンク（インクカートリッジ）１
５を交換可能に装着している。

【００２５】ここで、キャリッジ１３は後方側（用紙搬
送方向下流側）を主ガイドロッド１１に摺動自在に嵌装
し、前方側（用紙搬送方向上流側）を従ガイドロッド１
２に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ
１３を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ１
７で回転駆動される駆動プーリ１８と従動プーリ１９と
の間にタイミングベルト２０を張装し、このタイミング
ベルト２０をキャリッジ１３に固定している。

【００２６】また、記録ヘッドとしてここでは各色のヘ
ッド１４を用いているが、各色のインク滴を吐出するノ
ズルを有する１個のヘッドでもよい。さらに、ヘッド１
４として用いるインクジェットヘッドは、圧電素子など
の電気機械変換素子で液室（インク流路）壁面を形成す
る振動板を介してインクを加圧するピエゾ型のもの、或
いは発熱抵抗体による膜沸騰でバブル生じさせてインク
を加圧するバブル型のもの、若しくはインク流路壁面を
形成する振動板とこれに対向する電極との間の静電力で
振動板を変位させてインクを加圧する静電型のものなど
を使用することができるが、本実施形態では後述するよ
うに静電型インクジェットヘッドを用いている。

【００２７】一方、給紙カセット４にセットした用紙３
をヘッド１４の下方側に搬送するために、給紙カセット
４から用紙３を分離給装する給紙ローラ２１及びフリク
ションパッド２２と、用紙３を案内するガイド部材２３
と、給紙された用紙３を反転させて搬送する搬送ローラ
２４と、この搬送ローラ２４の周面に押し付けられる搬
送コロ２５及び搬送ローラ２４からの用紙３の送り出し
角度を規定する先端コロ２６とを設けている。搬送ロー
ラ２４は副走査モータ２７によってギヤ列を介して回転
駆動される。

【００２８】そして、キャリッジ１３の主走査方向の移
動範囲に対応して搬送ローラ２４から送り出された用紙
３を記録ヘッド１４の下方側で案内する用紙ガイド部材
である印写受け部材２９を設けている。この印写受け部
材２９の用紙搬送方向下流側には、用紙３を排紙方向へ
送り出すために回転駆動される搬送コロ３１、拍車３２
を設け、さらに用紙３を排紙トレイ６に送り出す排紙ロ
ーラ３３及び拍車３４と、排紙経路を形成するガイド部
材３５，３６とを配設している。

【００２９】また、キャリッジ１３の移動方向右端側に
はヘッド１４の信頼性を維持、回復するための信頼性維
持回復機構（以下「サブシステム」という。）３７を配
置している。キャリッジ１３は印字待機中にはこのサブ
システム３７側に移動されてキャッピング手段などでヘ
ッド１４をキャッピングされる。

【００３０】次に、このインクジェット記録装置のヘッ
ド１４を構成するインクジェットヘッドについて図３乃
至図５を参照して説明する。なお、図３はヘッド１４の
分解斜視説明図、図４は同ヘッド１４のノズル配列方向
と直交する方向の断面説明図、図５は図４の要部拡大
図、図６は同ヘッド１４のノズル配列方向の要部拡大断
面図、図７は同ヘッド１４の透過状態で示す要部平面説
明図である。

【００３１】液滴吐出ヘッドであるインクジェットヘッ
ド４０は、単結晶シリコン基板、多結晶シリコン基板、
ＳＯＩ基板などのシリコン基板等を用いた第１部材であ
る流路基板（流路形成部材）４１と、この流路基板４１
の下側に設けたシリコン基板、パイレックス（登録商
標）ガラス基板、セラミックス基板等を用いた電極基板
４２と、流路基板４１の上側に設けた第２部材であるノ
ズル板４３とを備え、複数のインク滴を吐出するノズル
４４、各ノズル４４が連通するインク流路である加圧室
４６、各加圧室４６にインク供給路を兼ねた流体抵抗部
４７を介して連通する共通液室流路４８などを形成して
いる。

【００３２】流路基板４１には液室４６及びこの液室４
６の壁面である底部をなす振動板５０（第１の電極とな
る。）を形成する凹部を形成し、ノズル板４３には流体
抵抗部４７を形成する溝を形成し、また流路基板４１と
電極基板４２には共通液室流路４８を形成する貫通部を
形成している。

【００３３】ここで、流路基板４１は、例えば単結晶シ
リコン基板を用いた場合、予め振動板厚さにボロンを注
入してエッチングストップ層となる高濃度ボロン層を形
成し、電極基板４２と接合した後、液室４６となる凹部
をＫＯＨ水溶液などのエッチング液を用いて異方性エッ
チングすることにより、このとき高濃度ボロン層がエッ
チングストップ層となって振動板５０が高精度に形成さ
れる。また、多結晶シリコン基板で振動板５０を形成す
る場合は、液室基板上に振動板となる多結晶シリコン薄
膜を形成する方法、または、予め電極基板４２を犠牲材
料で平坦化し、その上に多結晶シリコン薄膜を成膜した
後、犠牲材料を除去することで形成できる。

【００３４】なお、振動板５０に別途電極膜を形成して
もよいが、上述したように不純物の拡散などによって振
動板が電極を兼ねるようにしている。また、振動板５０
の電極基板４２側の面に絶縁膜を形成することもでき
る。この絶縁膜としてはＳiＯ₂等の酸化膜系絶縁膜、Ｓ
i₃Ｎ₄等の窒化膜系絶縁膜などを用いることができる。
絶縁膜の成膜は、振動板表面を熱酸化して酸化膜を形成
したり、成膜手法を用いたりすることができる。

【００３５】また、電極基板４２には酸化膜層４２ａを
形成し、この酸化膜層４２ａの部分に凹部５４を形成し
て、この凹部５４底面に振動板５０に対向する電極１５
（第２の電極となる。）を設け、振動板５０と電極５５
との間にギャップ５６を形成し、これらの振動板５０と
電極５５とによってアクチュエータ部を構成している。
なお、電極５５表面にはＳiＯ₂膜などの酸化膜系絶縁
膜、Ｓi₃Ｎ₄膜などの窒化膜系絶縁膜からなる電極保護
膜５７を成膜しているが、電極表面５５に電極保護膜５
７を形成しないで、振動板５０側に絶縁膜を形成するこ
ともできる。

【００３６】この電極基板４２として単結晶シリコン基
板を用いる場合には通常のシリコンウエハーを用いるこ
とができる。その厚さはシリコンウエハーの直径で異な
るが、直径４インチのシリコンウエハーであれば厚さが
５００μｍ程度、直径６インチのシリコンウエハーであ
れば厚さは６００μｍ程度であることが多い。シリコン
ウエハー以外の材料を選択する場合には、流路基板のシ
リコンと熱膨張係数の差が小さい方が振動板と接合する
場合に信頼性を向上できる。例えば、ガラス材料として
は、コーニング社製＃７７４０（商品名）、岩城硝子社
製ＳＷ３（商品名）、ホーヤ社製ＳＤ２（商品名）など
を用いることができる。

【００３７】これらの流路基板４１と電極基板４２との
接合は、接着剤による接合も可能であるが、より信頼性
の高い物理的な接合、例えば電極基板４２がシリコンで
形成される場合、酸化膜を介した直接接合法を用いるこ
とができる。この直接接合は１０００℃程度の高温化で
実施する。また、電極基板４２がガラスの場合、陽極接
合を行うことができる。電極基板４２をシリコンで形成
して、陽極接合を行う場合には、電極基板４２と流路基
板４１との間にパイレックスガラスを成膜し、この膜を
介して陽極接合を行うこともできる。さらに、流路基板
４１と電極基板４２にシリコン基板を使用して金等のバ
インダーを接合面に介在させた共晶接合で接合すること
もできる。

【００３８】また、電極基板４２の電極５５としては、
通常半導体素子の形成プロセスで一般的に用いられるＡ
ｌ、Ｃｒ、Ｎｉ等の金属材料や、Ｔｉ、ＴｉＮ、Ｗ等の
高融点金属、または不純物により低抵抗化した多結晶シ
リコン材料などを用いることができる。電極基板４２を
シリコンウエハで形成する場合には、電極基板４２と電
極５５との間には絶縁層（上述した酸化膜層４２ａ）を
形成する必要がある。電極基板４２にガラス基板、セラ
ミック基板等の絶縁性材料を用いる場合には電極５５と
の間に絶縁層を形成する必要はない。

【００３９】また、電極基板４２にシリコン基板を用い
る場合、電極５５としては、不純物拡散領域を用いるこ
とができる。この場合、拡散に用いる不純物は基板シリ
コンの導電型と反対の導電型を示す不純物を用い、拡散
領域周辺にｐｎ接合を形成し、電極５５と電極基板４２
とを電気的に絶縁する。

【００４０】ノズル板４３には、多数のノズル４４を形
成するとともに、共通液室流路４７と液室４６を連通す
るための流体抵抗部４７を形成する溝部を形成してい
る。ここでは、このノズル板４３はＮｉ電鋳工法で製作
しているが、この他、例えば、ＳＵＳ、或いは樹脂と金
属層の複層構造のものなども用いることができる。この
ノズル板４３は流路基板４１に後述する接着層１０５に
て接合している。

【００４１】この場合、流路基板４１のノズル板４３と
の接合面には接着剤の濡れ性を改善する濡れ性改善層４
９を形成している。なお、濡れ性改善層４９は、流路基
板４１に代えて、又は流路基板４１と共にノズル板４３
側に設けることもできる。

【００４２】この濡れ性改善層４９としては、有機、無
機など様々なものを適用できるが、流路基板４１として
シリコン基板を用いているので、流路基板４１側に設け
る場合にはシリコン酸化膜で形成することが好ましい。
シリコン酸化膜を濡れ性改善層４９とすることで、半導
体工程の一部として流路基板４１の液室４６、振動板５
０等を形成する工程で一貫して形成することができ、工
程が大きく増えることがない。

【００４３】また、濡れ性改善層４９を有機層で形成す
る場合は、樹脂コーティングによる樹脂層を用いること
が有効である。樹脂コーティング層の形成には、後述す
る接着剤の塗布工法をそのまま転用し、薄層を形成する
ことができる。特に、樹脂層として、ポリイミド樹脂の
コート層を用いることで、流路基板４１などにシリコン
基板を用いた場合、シリコンとの接合強度も強く、接合
強度の向上にも極めて有効である。

【００４４】なお、ノズル板４３と流路基板４１との液
室位置合わせを行うために、仮接合用の紫外線硬化型接
着剤か瞬間接着剤を流路基板４１の角に塗布して仮接合
を行った後、本接合用の接着剤を加熱硬化する。この本
接合用の接着剤としては、加熱接合する際にシリコン基
板を用いた流路基板とＮｉやＳＵＳ等を用いたノズル板
とでは線膨張係数の差によって反りが発生して、内部応
力でアクチュエータ部が破壊される恐れがあるので、接
着剤の硬化温度は低いほうが良く、常温〜１００℃が好
ましい。また、二液混合型（常温硬化型）のエポキシ系
接着剤も使用に適している。

【００４５】このインクジェットヘッド４０ではノズル
４４を二列配置し、この各ノズル４４に対応して液室４
６、振動板５０、電極５５なども二列配置し、各ノズル
列の中央部に共通液室流路４８を配置して、左右の液室
４６にインクを供給する構成を採用している。これによ
り、簡単なヘッド構成で多数のノズルを有するマルチノ
ズルヘッドを構成することができる。

【００４６】そして、インクジェットヘッド４０の電極
５５は外部に延設して接続部（電極パッド部）５５ａと
し、これにヘッド駆動回路であるドライバＩＣ６０をワ
イヤボンドによって搭載したＦＰＣケーブル６１を異方
性導電膜などを介して接続している。このとき、電極基
板４２とノズル板４３との間（ギャップ５６入口）は図
４に示すようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いたギャッ
プ封止剤６２にて気密封止し、ギャップ５６内に湿気が
侵入して振動板５０が変位しなくなるのを防止してい
る。

【００４７】さらに、インクジェットヘッド４０全体を
フレーム部材６５上に接着剤で接合している。このフレ
ーム部材６５にはインクジェットヘッド４０の共通液室
流路４８に外部からインクを供給するためのインク供給
穴６６を形成しており、またＦＰＣケーブル６１等はフ
レーム部材６５に形成した穴部６７に収納される。

【００４８】このフレーム部材６５とノズル板４３との
間は図４に示すようにエポキシ樹脂等の接着剤を用いた
ギャップ封止剤６８にて封止し、撥水性を有するノズル
板４３表面のインクが電極基板４２やＦＰＣケーブル６
１等に回り込むことを防止している。

【００４９】そして、このヘッド１４のフレーム部材６
５にはインクカートリッジ１５とのジョイント部材７０
が連結されて、フレーム部材６５に熱融着したフィルタ
７１を介してインクカートリッジ１５からインク供給穴
６６を通じて共通液室流路４８にインクが供給される。

【００５０】このインクジェットヘッド４０において
は、振動板５０を共通電極とし、電極５５を個別電極と
して、振動板５０と電極５５との間に駆動電圧を印加す
ることによって、振動板５０と電極５５との間に発生す
る静電力によって振動板５０が電極５５側に変形変位
し、この状態から振動板５０と電極５５間の電荷を放電
させることによって振動板５０が復帰変形して、液室４
６の内容積（体積）／圧力が変化することによって、ノ
ズル４４からインク滴が吐出される。

【００５１】すなわち、個別電極とする電極５５にパル
ス電圧を印加すると、共通電極となる振動板５０との間
に電位差が生じて、個別電極５５と振動板５０の間に静
電力が生じる。この結果、振動板５０は印加した電圧の
大きさに応じて変位する。その後、印加したパルス電圧
を立ち下げることで、振動板５０の変位が復元して、そ
の復元力により液室４６内の圧力が高くなり、ノズル４
４からインク滴が吐出される。この場合、振動板５０を
電極５５（実際には絶縁保護膜５７表面）に当接するま
で変位させる方式を当接駆動方式、振動板５０を電極５
５に当接させない位置まで変位させる方式を非当接駆動
方式と称する。

【００５２】そこで、このインクジェット記録装置にお
けるインクジェットヘッドの内の流路基板４１とノズル
板４３の接合の詳細について図８以降をも参照して説明
する。なお、以下の説明では、流体抵抗部４７はノズル
板４３の溝部と流路基板４１とで画成されるものである
が、便宜上、ノズル板４３の溝部を流体抵抗部４７と称
する。

【００５３】先ず、ノズル板４３を電鋳で製作する場合
の製造工程の一例について図８を参照して説明する。ま
ず、同図（ａ）に示すように、ガラス基板面に導電膜を
形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板８１
上に、１層目のドライフィルムレジスト（或いは厚膜レ
ジスト）８２を成膜した後、パターン露光を行って同図
（ｂ）に示すように流体抵抗部４７に対応する部分に露
光部８３を形成する。

【００５４】次いで、同図（ｃ）に示すように、２層目
のドライフィルムレジスト（或いは厚膜レジスト）８４
を成膜した後、パターン露光を行って同図（ｄ）に示す
ように１層目及び２層目のドライフィルムレジスト８
２，８４を通じてノズル孔４４に対応する部分に露光部
８５を形成する。その後、同図（ｅ）に示すように現像
を行って未露光部分を除去して露光部８３，８５を残
す。

【００５５】そして、Ｎｉ電鋳を行って、同図（ｆ）に
示すように電鋳支持基板８１上に電鋳めっき膜８６を成
膜した後、電鋳めっき８６を電鋳支持基板８１から剥離
し、露光部８３、８５を除去することによって、同図
（ｇ）に示すようにノズル孔４４及び流体抵抗部４７を
有するノズル板４３を得る。

【００５６】次に、ノズル板４３を電鋳で製作する場合
の製造工程の他の例について図９を参照して説明する。
まず、同図（ａ）に示すように、ガラス基板面に導電膜
を形成した、或いは導体基板等からなる電鋳支持基板９
１上に、ノズル孔４４に対応する位置にレジストパター
ン９２を成膜した後、同図（ｂ）に示すように、Ｎｉ電
鋳を行って電鋳めっき膜９３を成膜する。

【００５７】次いで、同図（ｃ）に示すように、電鋳め
っき膜９３上にノズル孔４４に対応する位置及び流体抵
抗部４７に対応する位置にドライフィルムレジスト（或
いは厚膜レジスト）のレジストパターン９４、９５を形
成した後、再度Ｎｉ電鋳を行って電鋳めっき膜９３上に
めっき膜を重ねて、同図（ｄ）に示すようにノズル板４
３の厚みを有する電鋳めっき膜９６を形成する。

【００５８】そして、同図（ｅ）に示すように電鋳支持
基板９１から剥離した後、レジストパターン９２、９
４、９５を剥離して、同図（ｆ）に示すように、ノズル
孔４４及び流体抵抗部４７を有するノズル板４３を得
る。

【００５９】次に、第１部材である流路基板４１と第２
部材であるノズル板４３との接着剤接合について図１０
を参照して説明する。なお、同図はヘッド１４を拡大し
て説明する模式的説明図である。

【００６０】ノズル板４３は接着層１０５によって流路
基板４１の濡れ性改善層４９に接合しているが、このノ
ズル板４３は厚み方向に見たとき、流路基板４１と接合
する接合面側で流体抵抗部４７側が厚くノズル孔４４側
が薄くなる断面で傾斜面となる偏肉を有する形状となっ
ている。これにより、ノズル板４３の接合面と流路基板
４１の接合面との間に形成される空隙（ギャップ）は厚
み方向で流体抵抗部４７付近からノズル孔４４側に向か
って漸次増加する断面形状をなす。なお、実測によれ
ば、５０μｍの厚みのノズル板４３に対して約３μｍ程
度の偏肉が確認された。

【００６１】このノズル板４３の偏肉は、例えば、ノズ
ル板４３を電鋳工法で製作した場合には電流密度分布が
部位によって異なるために生じ、図８或いは図９に示す
ような工法で製作した場合、電鋳時の遮蔽（レジスト）
面積の割合が大きい部位ほどその遮蔽部近傍での電流密
度が高くなって電鋳めっき膜の膜厚が厚くなる傾向にあ
る。したがって、同工法では遮蔽面積の大きな流体抵抗
部４７側が最も厚くなる。この状態で接着接合を行う
と、電鋳膜厚の厚い流体抵抗部の接着剤のつぶれが大き
くなり、はみ出し量も多くなる。このはみ出しにより流
体抵抗値が変化することになり、液滴吐出特性にバラツ
キが生じ、或いは吐出不能になる。

【００６２】そこで、本発明ではノズル板４３に生じる
偏肉を利用した薄膜充填接合を行うことによって、噴射
特性のバラツキの少ない液滴吐出ヘッドを製作してい
る。この場合、ニッケル電鋳に限らず、厚みの偏肉を生
じさせることができる工法によって製作可能なノズル板
などでも同様に適用できる。

【００６３】ここで、ノズル板４３と流路基板４１との
接合工程について図１１を参照して説明する。なお、同
図はノズル板４３と流路基板４１とを液室の部位を省略
して模式的に説明する模式的説明図である。

【００６４】先ず、同図（ａ）に示すように、流路基板
４１の上面に接着剤１０１を塗布する。この塗布方法に
は、スピンコート法、スプレー法、転写法などの種々の
方法を適用できるが、これらの塗布方法のうちで転写法
は、流路基板４１のように接合面に微細パターンの凹凸
があり、実際の接合面となる凸部上面のみに接着剤１０
１の薄層を形成するという点で最も優れている。

【００６５】この転写法について図１２を参照して説明
すると、回転する展色ロール１１１上に接着剤１０１を
滴下してドクタブレード１１２を用いて薄層にのばし、
この展色ロール１１１上の薄層化した接着剤を、回転す
る塗布ロール１１３上に設けた表面に微細な凹凸を持つ
樹脂凸版１１４に転写する。このとき、樹脂凸版１１４
上の凹凸に接着剤１０１が保持される。

【００６６】そこで、ステージ１１５上に被塗布部材で
ある流路基板４１を載置して矢示方向に移動させ、塗布
ロール１１３上の樹脂凸版１１４を回転させて、樹脂凸
版１１４上の凹凸に保持している接着剤１０１を流路基
板４１上に再転写することにより、流路基板４１の接合
面に約１μｍ程度の接着剤１０１の薄層を形成するもの
である。

【００６７】図１１（ａ）に戻って、流路基板４１の凸
部（接合面）に塗布する接着剤１０１の厚さ（塗布厚
さ）ｂは、ノズル板４３の偏肉量ａ以下（ａ≧ｂ）とす
る。偏肉量ａ以上の塗布厚さｂとすれば、接合は完全に
行われるが、ノズル板４３の厚肉部（流体抵抗部４７）
近傍はほとんどの接着剤がはみ出しすことになり、流体
抵抗部４７を閉塞し、噴射特性のバラツキ、あるいは非
噴射の原因となる。接着剤１０１の塗布厚さｂは、偏肉
の分布等によっても異なるが、偏肉量ａの１／５〜１／
２程度とすることが好ましい。

【００６８】次いで、同図（ｂ）に示すように、接着剤
１０１を塗布した流路基板４１にノズル板４３を押し当
てると、当然、ノズル板４３の偏肉によってノズル板４
３と流路基板４１とのギャップ部分に未接合領域が生じ
る。

【００６９】このときの接着剤１０１の粘度を低く抑え
ることにより、同図（ｃ）に示すように、接着剤１０１
は毛細管現象によって、流路基板４１とノズル板４３と
の間に形成される空隙（ギャップ）１０４に移動して充
填され、同図（ｄ）に示すように流路基板４１とノズル
板４３とは接着剤１０１にて接合面全面が接合される。
こうしてノズル板４３の偏肉量より薄い接着剤塗布膜厚
での接着が行われる。したがって、このときの接合面に
おける接着層１０５の厚みはノズル板４３の偏肉に沿っ
て変化している。

【００７０】ここで、接着剤１０１の粘度は材料との濡
れ性にも影響されるが、５０００ｃｐｓ以下が好まし
い。５０００ｃｐｓを越えると、毛細管現象による接着
剤の充填性が悪くなり、空隙を充分に埋めることができ
ず、接合を保つことが困難になる。この際の粘度の値は
接合時の粘度であり、接合時に加熱工程を加える場合に
は、その昇温工程での粘度変化も考慮する必要がある。

【００７１】この場合、流路基板４１とノズル板４３と
の接合は、ノズル板４３を押し当てることによる単純な
加圧によって押し出された接着剤１０１によって接合さ
れているのではない。このことは、同図（ｅ）のＡ部に
示されるように非接合面の接着層１０５の厚み（接着剤
塗布非接合部の厚み）ｃが接着剤１０１の初期塗布膜厚
ｂよりも薄くなっていることで確認される。

【００７２】具体的には、１μｍ厚みで塗布した接着剤
１０１が非接合部では０．２μｍ程度の厚みになってい
ることを確認した。このことは、毛細管現象によって接
着剤１０１が移動したことを示している。なお、ここで
は流体抵抗部を示しているが、ノズル板４３の薄肉部に
このような肉抜き部が形成されていると、よりこの接着
剤の移動は顕著に現れることを確認している。

【００７３】ここで、接着剤の粘度と接合する部材の偏
肉量ａの関係について説明する。本発明者の実験によれ
ば、接合面に濡れ性改善層４９を形成しない場合には、
接着剤の粘度として１００ｃｐｓ以上で、偏肉量ａが２
〜１０μｍの範囲であれば、接着剤の毛管力による充填
が良好に行われたが、偏肉量ａが１０μｍを越えると、
接着剤の毛管力による充填がうまくいかず、偏肉量ａが
２μｍ未満では、偏肉により形成されるギャップ部（空
隙）が接着剤の逃げ部となる効果が期待できずはみ出し
が多くなってしまうことが判明した。

【００７４】この場合、この充填不良はより低粘度の接
着剤を使用することで解決することができるが、接着剤
の低粘度化は、塗布表面（接合面）の濡れ性ばらつきに
よる塗布不均一の原因になる。実際に、Ｓｉ表面に粘度
７０ｃｐｓ程度の接着剤を塗布すると、Ｓｉ表面ではじ
かれ、液滴状になって表面に分布してしまうことを確認
した。

【００７５】そこで、本発明者は実験を重ねたところ、
接合面の片方、もしくは両方に濡れ性改善層４９を形成
することにより、塗布を均一に行えることを見出した。
実験によれば、濡れ性改善層４９を設けることにより、
粘度１０ｃｐｓ程度までの低粘度接着剤であっても接合
面に均一に塗布することが可能となり、この接着剤の低
粘度化により１５μｍ程度までの偏肉量ａであれば、良
好な充填接合を行うことが可能になった。

【００７６】また、接着剤の塗布厚さｂについては、は
み出し低減のためには必要最小限であることが好まし
く、接合した状態での接着層が最薄層部で２μｍ以下、
平均膜厚でも５μｍを越えないことが好ましい。図１３
（ａ）はノズル板４３の偏肉量を越える塗布膜厚で接着
剤１０１を塗布した場合の例を示しており、この場合に
は、接合は完全に行われるが、同図（ｂ）に示すよう
に、接着剤塗布非接合部である流体抵抗部４７付近はほ
とんどの接着剤１０１がはみ出して、その部分の厚みは
偏肉量ａよりも大きくなり、流体抵抗部４７を閉塞し、
噴射特性のバラツキが生じたり、噴射不能になることを
確認している。

【００７７】このように、接着剤接合する２つの部材の
少なくとも一方が偏肉を有し、接着層が偏肉量に応じて
変化している構成とすることにより、接着剤の初期塗布
厚が薄くでき、しかも、はみ出すはずの接着剤が毛細管
現象により２つの部材の空隙部に移動することによっ
て、凹部などにはみ出す接着剤量が著しく低減するとと
もに、しかも接合面全面に接着剤を行き渡らせて接合す
ることができ、接合信頼性も向上する。

【００７８】特に、液滴吐出ヘッドのように微細な凹凸
パターンを有する液室基板とノズル板或いは蓋部材とを
接合した接合部材においては、接着剤のはみ出しを嫌う
流体抵抗部への接着剤のはみ出しが著しく低減するとと
もに、接合面全面を接合できることで、液滴吐出特性の
バラツキが低減し、また吐出不良などの問題も生じな
い。

【００７９】また、濡れ性改善層を設けることにより、
使用できる接着剤を低粘度化することが可能となり、上
記の毛細管現象が顕著に現れ、１０μｍ以上の偏肉によ
る大きな空隙部も充填可能となる。

【００８０】さらに、本発明者は実験を重ねたところ、
濡れ性改善層を設けないでも、接合面における接着剤の
濡れ性を改善する処理（濡れ性改善処理）を施すことに
よっても、濡れ性改善層を設けたのと同じ作用効果が得
られることを見出した。この濡れ性改善処理としてはプ
ラズマ処理やオゾン処理を施すことができる。

【００８１】これらの濡れ性改善処理によって接合面表
面に付着した微細なゴミ及び汚れを除去し、湿式の洗浄
剤を用いるよりも比較的簡単かつ確実に接合面表面を洗
浄し、濡れ性を飛躍的に向上することができる。具体的
には、プラズマ処理は、濡れ性を改善する接合面を有す
る部材をプラズマ中に置くことにより行うことができ、
部材表面に付着した微細なゴミ及び汚れがイオン衝撃及
び化学的エッチングによって分解、除去される。

【００８２】また、オゾン処理は、濡れ性を改善する接
合面を有する部材を、オゾン雰囲気中でＵＶ光に曝すこ
とにより行うことができ、これにより、部材表面に付着
した微細なゴミ及び汚れが酸化などの化学作用によって
分解、除去される。

【００８３】さらに接合面の濡れ性を改善するには、前
述した樹脂コーティングとプラズマ処理等を併用したり
するなど、複数の手法を併用することができる。

【００８４】このように、薄膜塗布＋充填接合の工法を
とることにより、微細パターンがある厚みのばらついた
部材であっても、全面で均一に接合でき、はみ出し量を
おさえた接合が可能となる。それに加えて、接合面に濡
れ性改善層を設け、或いは濡れ性改善処理を施すことに
より、より低粘度の接着剤を使用でき、この効果をより
大きく引き出すことができる。もちろん、接合する部材
はノズルプレート（ノズル板）に限らず、接着剤のはみ
出しを嫌う接合精度を必要とするあらゆる部材に応用す
ることが可能である。

【００８５】したがってまた、上述したような液滴吐出
ヘッドを搭載したインクジェット記録装置においては、
高密度化しても液滴吐出特のバラツキや液滴吐出不良に
よる画像の乱れや欠損などがなくなり、画像品質が著し
く向上する。

【００８６】なお、上記各実施形態においては、静電型
インクジェットヘッドの振動板と電極の平面形状を矩形
とした例で説明したが、平面形状を台形、三角形とする
こともできる。また、上記各実施形態ではインクジェッ
トヘッドは振動板と液室とを流路基板として同一部材か
ら形成しているが、振動板と液室形成部材とを別部材で
形成して接合することもできる。

【００８７】また、本発明を適用する液滴吐出ヘッドは
流路基板中に形成したノズル、液室、流体抵抗部、共通
流路液室の形状、配置、形成方法は適切に変更すること
ができる。例えば、上記実施形態においては、ノズルは
振動板の変位方向にインク滴が吐出するように形成した
サイドシュータ方式のヘッドであるが、ノズルを振動板
の変位方向と交差する方向にインク滴が吐出するように
形成したエッジシュータ方式のヘッドでもよい。

【００８８】さらに、上記各実施形態においては、液滴
吐出ヘッドが静電型インクジェットヘッドである例で説
明しているが、圧電素子を用いたピエゾ型インクジェッ
トヘッド、或いは発熱抵抗体を用いたバブル型インクジ
ェットヘッドなど、その他の方式のインクジェットにも
適用することができる。液滴吐出ヘッドはインク滴を吐
出するものに限らず、液体レジストなどの液滴を吐出す
るものなどにも適用できる。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液滴
吐出ヘッドによれば、２つの部材の少なくとも一方の部
材の接合面側には接着剤の濡れ性を改善する濡れ性改善
層が形成され、且つ、２つの部材の少なくとも一方の部
材の接合面側は偏肉があり、接着層の厚みが偏肉に沿っ
て変化している構成としたので、接着剤のはみ出し量が
少なくなり、吐出特性上のバラツキが少なくなり、接合
面精度や材料を選ばず、良好な接合を行うことができ
て、接合信頼性も向上するとともに、より低粘度の接着
剤を用いた接合を行うことができる。

【００９０】ここで、濡れ性改善層として酸化膜を形成
することで液室等を形成する流路形成部材にシリコン基
板を用いた場合の濡れ性改善層の形成が容易になる。ま
た、濡れ性改善層として樹脂層を形成することで接着層
と同様な工程で容易に濡れ性改善層を形成することがで
きる。また、主成分がポリイミドの樹脂層を濡れ性改善
槽とすることで耐インク性が向上し、しかも接合力の強
い接合を行うことができる。

【００９１】本発明に係る液滴吐出ヘッドによれば、２
つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側には接着剤
の濡れ性を改善する濡れ性改善処理が施され、且つ、２
つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側は偏肉があ
り、接着層の厚みが偏肉に沿って変化している構成とし
たので、接着剤のはみ出し量が少なくなり、吐出特性上
のバラツキが少なくなり、接合面精度や材料を選ばず、
良好な接合を行うことができて、接合信頼性も向上する
とともに、より低粘度の接着剤を用いた接合を行うこと
ができる。

【００９２】ここで、濡れ性改善処理としてはプラズマ
処理或いはオゾン処理を行うことによって比較的簡単
に、しかも確実に接合面の濡れ性を改善することができ
る。

【００９３】これらの本発明に係る液滴吐出ヘッドにお
いて、２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側の
偏肉量が２〜１５μｍの範囲内にあるようにすること
で、より確実に、接着剤のはみ出しを抑え、接合面全面
を完全に接合することができる。また、接着層は最薄層
部の厚みが２μｍを越えず、全体平均膜厚が５μｍを越
えないようにすることで、接着材料を低減し、はみ出し
量をより抑制することができる。

【００９４】さらに、２つの部材で液室若しくは流路を
形成することで、最も精度が要求される流体抵抗部への
はみ出しを抑えることができる。さらにまた、偏肉のあ
る部材はノズル及び／又は流体抵抗部を形成したノズル
板とすることで、容易に偏肉を形成することができると
ともに、ノズル板の面精度、材料を選ばずにはみ出しを
抑えたノズル閉塞のない接合ができる。この場合、ノズ
ル板はニッケル電鋳工法で形成されていることで、ノズ
ル径、形状精度の高いノズルを形成することができ、薄
層接合によりはみ出しを抑えた全面接合が可能になる。

【００９５】また、２つの部材の少なくとも一方の部材
がシリコン基板からなり、このシリコン基板の表面に濡
れ性改善層を形成し、或いは濡れ性改善処理を施すこと
で、濡れ性改善層を均一に形成し、或いは接合面の表面
性を高くすることができる。

【００９６】本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法に
よれば、本発明に係る液滴吐出ヘッドを製造する方法で
あって、２つの部材のいずれか一方の部材の接合面に接
着剤を塗布し、他方の部材を押し当てることにより、２
つの部材間の空隙に接着剤が充填され、接合面全体が接
合される構成としたので、低粘度接着剤を用いて、微細
パターンの形成された部材を接着剤のはみ出しを抑えて
全面接合することができ、吐出特性のバラツキの少ない
液滴吐出ヘッドを得ることができる。

【００９７】ここで、接着剤が低粘度又は液状の接着剤
であることで、充填接合が容易になる。この場合、接着
剤の粘度が１０〜５０００ｃｐｓの範囲内にあること
で、均一な塗布が可能で、接合時に押し当てた際にはじ
めて毛細管現象によって接着剤が空隙部に移動して充填
接合が可能となる。また、接着剤の塗布膜厚が部材の偏
肉量よりも小さいことで、空隙に余剰接着剤が毛細管現
象で流入して確実にはみ出しの少ない接合を行うことが
できる。さらに、接着剤を転写法で塗布することによ
り、微細パターンが形成された部材でも容易に必要箇所
のみ接着剤を塗布することができるとともに、スピンコ
ート法では難しい数千ｃｐｓの接着剤塗布も極めて容易
に行うことができる。

【００９８】本発明に係るインクジェット記録装置によ
れば、インク滴を吐出させるインクジェットヘッドとし
て本発明に係る液滴吐出ヘッドを搭載したので、インク
滴吐出特性のバラツキが少なく、画像品質が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るインクジェット記録装置の機構部
の概略斜視説明図

【図２】同機構部の側面説明図

【図３】同記録装置のヘッドの分解斜視説明図

【図４】同ヘッドの振動板長手方向の断面説明図

【図５】図４の要部拡大説明図

【図６】同ヘッドの振動板短手方向の断面説明図

【図７】同ヘッドの要部平面説明図

【図８】ノズル板の製造工程の一例を説明する説明図

【図９】ノズル板の製造工程の他の例を説明する説明図

【図１０】流路基板とノズル板との接合状態の説明に供
する模式的説明図

【図１１】流路基板とノズル板との接合工程の説明に供
する模式的説明図

【図１２】流路基板への接着剤塗布方法を説明する説明
図

【図１３】流路基板への接着剤塗布量の比較例を説明す
る説明図

【符号の説明】

１３…キャリッジ、１４…ヘッド、２４…搬送ローラ、
３３…排紙ローラ、４０…インクジェットヘッド、４１
…流路基板、４２…電極基板、４３…ノズル板、４４…
ノズル、４６…液室、４７…流体抵抗部、４８…共通流
路液室、４９…濡れ性改善層、５０…振動板、５５…電
極、１０１…接着剤、１０４…ギャップ、１０５…接着
層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液滴を吐出するノズルと、このノズルが
連通する液室と、この液室内の液体を加圧する圧力を発
生する圧力発生手段とを備え、少なくとも接着剤で接合
された２つの部材を有する液滴吐出ヘッドにおいて、前
記２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側には接
着剤の濡れ性を改善する濡れ性改善層が形成され、且
つ、前記２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側
は偏肉があり、前記接着層の厚みが偏肉に沿って変化し
ていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】請求項１に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記濡れ性改善層が酸化膜であることを特徴とする
液滴吐出ヘッド。
【請求項３】請求項１に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記濡れ性改善層が樹脂層であることを特徴とする
液滴吐出ヘッド。
【請求項４】請求項３に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記樹脂層の主成分がポリイミドであることを特徴
とする液滴吐出ヘッド。
【請求項５】液滴を吐出するノズルと、このノズルが
連通する液室と、この液室内の液体を加圧する圧力を発
生する圧力発生手段とを備え、少なくとも接着剤で接合
された２つの部材を有する液滴吐出ヘッドにおいて、前
記２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側には接
着剤の濡れ性を改善する濡れ性改善処理が施され、且
つ、前記２つの部材の少なくとも一方の部材の接合面側
は偏肉があり、前記接着層の厚みが偏肉に沿って変化し
ていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項６】請求項５に記載の液滴吐出ヘッドにおい
て、前記濡れ性改善処理が接合面のプラズマ処理又はオ
ゾン処理であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載の液滴
吐出ヘッドにおいて、前記２つの部材の少なくとも一方
の部材の接合面側の偏肉量が２〜１５μｍの範囲内にあ
ることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれかに記載の液滴
吐出ヘッドにおいて、前記接着層は最薄層部の厚みが２
μｍを越えず、全体平均膜厚が５μｍを越えないことを
特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項９】請求項１乃至８のいずれかに記載の液滴
吐出ヘッドにおいて、前記２つの部材で液室若しくは流
路を形成していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】請求項１乃至９のいずれかに記載の液
滴吐出ヘッドにおいて、前記偏肉のある部材がノズル及
び／又は流体抵抗部を形成したノズル板であることを特
徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】請求項１０に記載の液滴吐出ヘッドに
おいて、前記ノズル板がニッケル電鋳工法で形成されて
いることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】請求項１乃至１１のいずれかに記載の
液滴吐出ヘッドにおいて、前記２つの部材の少なくとも
一方の部材がシリコン基板からなることを特徴とする液
滴吐出ヘッド。
【請求項１３】請求項１乃至１０のいずれかに記載の
液滴吐出ヘッドを製造する方法であって、前記２つの部
材のいずれか一方の部材の接合面に接着剤を塗布し、他
方の部材を押し当てることにより、前記２つの部材間の
空隙に前記接着剤が充填され、接合面全体が接合される
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】請求項１３に記載の液滴吐出ヘッドの
製造方法において、前記接着剤が低粘度又は液状の接着
剤であることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】請求項１４に記載の液滴吐出ヘッドの
製造方法において、前記接着剤の粘度が１０〜５０００
ｃｐｓの範囲内にあることを特徴とする液滴吐出ヘッド
の製造方法。
【請求項１６】請求項１３乃至１５のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記接着剤の塗
布膜厚が、前記部材の偏肉量よりも小さいことを特徴と
する液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】請求項１３乃至１６のいずれかに記載
の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記接着剤を転
写法で塗布することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造
方法。
【請求項１８】インク滴を吐出させるインクジェット
ヘッドを搭載したインクジェット記録装置において、前
記インクジェットヘッドが前記請求項１乃至１０のいず
れかに記載の液滴吐出ヘッドであることを特徴とするイ
ンクジェット記録装置。