JP2002012753A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2002012753A JP2002012753A JP2000199883A JP2000199883A JP2002012753A JP 2002012753 A JP2002012753 A JP 2002012753A JP 2000199883 A JP2000199883 A JP 2000199883A JP 2000199883 A JP2000199883 A JP 2000199883A JP 2002012753 A JP2002012753 A JP 2002012753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin composition
- resin
- thermoplastic resin
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC FRXGWNKDEMTFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RNPXCFINMKSQPQ-UHFFFAOYSA-N dicetyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCC RNPXCFINMKSQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYFHLEMYBPQRGN-UHFFFAOYSA-N ditetradecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCC CYFHLEMYBPQRGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGPIRPAYOMXATM-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2-hydroxyphenyl)-4,6-dimethylheptan-2-yl]phenol Chemical compound CC(CC(C)C1=C(C=CC=C1)O)(CC(C)(C1=C(C=CC=C1)O)C)C1=C(C=CC=C1)O QGPIRPAYOMXATM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)=C1 KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPWGZBWDLMDIHO-UHFFFAOYSA-N 3-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC(O)=C1 MPWGZBWDLMDIHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLHDHTKGGYUTPG-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloro-1h-indole-2,3-dione;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.ClC1=CC(Cl)=CC2=C1NC(=O)C2=O SLHDHTKGGYUTPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAJCMEMWFLCNLL-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-1h-indole-2,3-dione;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.BrC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 PAJCMEMWFLCNLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTRAJYAKFCHEKL-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1h-indole-2,3-dione;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.ClC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 GTRAJYAKFCHEKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFFUJQFPGTAAQ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC YPFFUJQFPGTAAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBLLLWKSXLDAPB-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C=CC=C1)C1(CC=C(C=C1)C(C)C)C(C)C Chemical compound OC1=C(C=CC=C1)C1(CC=C(C=C1)C(C)C)C(C)C UBLLLWKSXLDAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKPVGOLPKLUHR-UHFFFAOYSA-N OH-Indolxyl Natural products C1=CC=C2C(O)=CNC2=C1 PCKPVGOLPKLUHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNWCNNLFBCDJR-UHFFFAOYSA-N [Si].[K] Chemical compound [Si].[K] KMNWCNNLFBCDJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- GMPXNGPHBIHLON-UHFFFAOYSA-N bis(11-methyldodecyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCC(C)C GMPXNGPHBIHLON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAMIIGIIUQQSP-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)CCCCCOP(O)(=O)OCCCCCC(C)C SNAMIIGIIUQQSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CELFQJLWIWWAPB-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)CCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCC(C)C CELFQJLWIWWAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- QZHBYNSSDLTCRG-WUUYCOTASA-N brimonidine tartrate Chemical compound [H+].[H+].[O-]C(=O)[C@@H](O)[C@H](O)C([O-])=O.C1=CC2=NC=CN=C2C(Br)=C1NC1=NCCN1 QZHBYNSSDLTCRG-WUUYCOTASA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QHAUASBJFFBWMY-UHFFFAOYSA-N didecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCC QHAUASBJFFBWMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N didodecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCC JTXUVYOABGUBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFANRJNPWHYBMX-UHFFFAOYSA-N diicosyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC XFANRJNPWHYBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- QAXKHFJPTMUUOV-UHFFFAOYSA-M dinonyl phosphate Chemical compound CCCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCCC QAXKHFJPTMUUOV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEJNLUBEFCNORG-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCCCCCCC XEJNLUBEFCNORG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYGFTBXVXVMTGB-UHFFFAOYSA-N indolin-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(=O)CC2=C1 JYGFTBXVXVMTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000001802 myricyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N oxyphenisatine Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2NC1=O SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
を損なうことなく、成形反りが大幅に低減し、かつ耐衝
撃性、成形性(流動性)が向上した樹脂組成物の提供。 【解決手段】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂9
5〜10重量%、(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂4〜
50%及び(C)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜40
重量%からなる樹脂成分合計量100重量部に対して
(D)強化充填材0.1〜150重量部含有してなる熱
可塑性樹脂組成物。
Description
優れ、かつ成形反りが少ない成形体を与える熱可塑性樹
脂組成物に関する。
エチレンテレフタレート樹脂に代表されるポリエステル
樹脂は加工性の容易さ、機械的物性、耐熱性、その他物
理的、化学的特性に優れているため、自動車部品、電気
・電子機器部品、その他精密機器部品の分野に幅広く使
用されている。
レート樹脂は結晶性が大きいため、かかるガラス繊維強
化樹脂組成物から得られる成形体は、寸法精度や線膨張
係数について十分満足すべきものとは言えず、とりわ
け、成形反りが大きく、ケース、筐体等の材料としては
しばしば問題を生じていた。
AS樹脂等の非晶性樹脂やミルドファイバー等の等方性
のフィラーを配合する方法が提案されている。
成形反りは低減するものの引張強度、曲げ強度、耐衝撃
性が不十分で実用上問題を生じる場合があったり、溶融
粘度が高くなりすぎる場合があり射出成形等の成形時に
支障を来たし、更なる改善が望まれていた。
課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリブチレン
テレフタレート樹脂に、ゴム変性ポリスチレン系樹脂及
び芳香族ポリカーボネート樹脂を、特定の割合で、溶融
混練することにより、ポリブチレンテレフタレート樹脂
の優れた特性を損なうことなく、成形反りが大幅に低減
し、かつ耐衝撃性、成形性(流動性)が向上したポリブ
チレンテレフタレート樹脂組成物を提供し得ることを見
いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂95〜10
重量%、(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂4〜50%
(C)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜40重量%から
なる樹脂成分合計量100重量部に対して(D)強化充
填材0.1〜150重量部含有してなる熱可塑性樹脂組
成物である。
発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する第1の樹脂成分で
ある(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂としては、
公知のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが
できる。ここで、ポリブチレンテレフタレート樹脂と
は、連鎖単位に、テレフタル酸を主成分とするジカルボ
ン酸単位及びテトラメチレングリコールを主成分とする
ジオール単位から構成される、エステル基を有する重合
体又は共重合体であって、通常、ジカルボン酸又はその
エステル誘導体とジオールとを主成分として重縮合反応
により得られる。
ては、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタ
レンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、
2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2,
2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3,3’−ジカルボ
ン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ビス
(4,4’−カルボキシフェニル)メタン、アントラセ
ンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、4,4’−ジシクロヘキシルジカルボ
ン酸等の脂環族ジカルボン酸、及び、アジピン酸、セバ
シン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸が挙げられる。
単位としては、炭素数2〜20の脂肪族又は脂環族ジオ
ール、ビスフェノール誘導体等が挙げられ、具体例とし
ては、エチレングリコール、プロピレングリコール、
1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、4,4’−ジシクロ
ヘキシルヒドロキシメタン、4,4’−ジシクロヘキシ
ルヒドロキシプロパン、ビスフェノールAのエチレンオ
キシド付加ジオール等が挙げられる。更に、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン等のトリオールを用いるこ
ともできる。
(以下、PBT樹脂と略称する)としては、テレフタル
酸を唯一のジカルボン酸単位とし、テトラメチレングリ
コールを唯一のジオール単位とするポリブチレンテレフ
タレート単独重合体が好ましい。もちろん、ジカルボン
酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸
1種以上及び/又はジオール単位として、前記のテトラ
メチレングリコール以外のジオール1種以上を含むポリ
ブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。ただ
し、本発明の熱可塑性樹脂組成物としては、機械的性
質、耐熱性の点から、ジカルボン酸単位中のテレフタル
酸の割合が、好ましくは70モル%以上であり、より好
ましくは90モル%以上である。同様に、ジオール単位
中のテトラメチレングリコールの割合が、好ましくは7
0モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上で
ある。
トラクロルエタンとフェノールが1:1(重量)混合溶
媒中、30℃の測定で0.5〜1.5dl/gが好まし
く、さらに好ましくは0.6〜1.3dl/gである。
2の樹脂成分である、ゴム変性ポリスチレン樹脂とは、
ゴム質重合体をポリスチレン中に混合したものである。
混合方法としては、単純な機械的ブレンド方法でもかま
わないが、良好な相溶性を得るためには、ゴム質重合体
の存在下にスチレン系単量体等をグラフト共重合させ
る、いわゆるグラフト共重合処方によって得られたもの
がいっそう好ましい。また、該方法で得られるゴム変性
ポリスチレン樹脂(グラフト重合体)に、別途方法によ
って得られるポリスチレンを混合する、いわゆるグラフ
ト−ブレンド法によって得られたものを用いることも望
ましい。
懸濁重合等が適用できる。このような、ゴム変性ポリス
チレン樹脂は一般にハイインパクトポリスチレン(HI
PS)と呼ばれている。
リブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、水添ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体等の共役ジエン系
ゴム、エチレン−プロピレン系共重合体等の非共役ジエ
ン系ゴムが挙げられるが、なかでもポリブタジエンが好
ましい。
ン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ブロモ
スチレン等があるが、これらのなかでもスチレン及び/
又はα−メチルスチレンを用いることが最適である。ス
チレン系単量体以外の単量体としては、アクリロニトリ
ル、メチルメタクリレート等のビニル単量体が挙げられ
る。
としては、1〜40重量%が望ましく、さらに好ましく
は3〜30重量%である。また、スチレン系単量体以外
の単量体成分を含む場合であっても、ゴム変性ポリスチ
レン樹脂中のゴム及びスチレン系単量体成分含有率とし
ては、90重量%以上が望ましく、さらに好ましくは9
5重量%以上である。
するMFRとしては200℃、荷重5kgで0.5〜1
5g/10分が好ましく、さらに好ましくは1.0〜1
0g/10分である。
3の樹脂成分である、芳香族ポリカーボネート樹脂とし
ては、芳香族ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリ
ヒドロキシ化合物を、ホスゲン又は炭酸ジエステルと反
応させることによって得られる、分岐してもよい熱可塑
性芳香族ポリカーボネート重合体又は共重合体が挙げら
れる。芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビスフェノ
ールA)、テトラメチルビスフェノールA、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、
ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキ
シジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノール
Aが挙げられる。
るには、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,
6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−2,
4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(ヒドロキシフェ
ニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,4,6−トリ
(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−1,3,5−ト
リ(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼン、1,1,1−
トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタン等で示されるポ
リヒドロキシ化合物、あるいは3,3−ビス(4−ヒド
ロキシアリール)オキシインドール(=イサチンビスフ
ェノール)、5−クロルイサチンビスフェノール、5,
7−ジクロルイサチンビスフェノール、5−ブロムイサ
チンビスフェノール等を、前記芳香族ジヒドロキシ化合
物の一部として用いればよい。使用量は、全芳香族ジヒ
ドロキシ化合物中、0.01〜10モル%であり、好ま
しくは0.1〜2.0モル%である。
キシ化合物を用いればよく、m−及びp−メチルフェノ
ール、m−及びp−プロピルフェノール、p−tert
−ブチルフェノール及びp−長鎖アルキル置換フェノー
ル等が挙げられる。芳香族ポリカーボネート樹脂として
は、好ましくは、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、又
は2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンと
他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカ
ーボネート共重合体が挙げられる。
の樹脂を混合して用いてもよい。ポリカーボネート樹脂
の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温
度25℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分
子量で15,000〜30,000であり、好ましくは
16,000〜25,000である。
記各樹脂成分の組成比は、(A)ポリブチレンテレフタ
レート樹脂95〜10重量%、好ましくは90〜30重
量%、より好ましくは80〜50重量%、(B)ゴム変
性ポリスチレン樹脂4〜50%、好ましくは6〜45重
量%、より好ましくは8〜40重量%及び(C)芳香族
ポリカーボネート樹脂1〜40重量%、好ましくは2〜
38重量%、より好ましくは2〜35重量%である。ポ
リブチレンテレフタレート樹脂成分が10重量%未満で
は、ポリブチレンテレフタレート樹脂の特徴である引張
(曲げ)強度、耐熱性、結晶性、成形性、流動性等が発
現されない。一方、ポリブチレンテレフタレート樹脂成
分が95重量%を超えると、ゴム変性ポリスチレン樹脂
及び芳香族ポリカーボネート樹脂による衝撃強度向上及
び成形反り低減の効果が出ない。
分に配合する強化充填材(D)は、有機充填材でも、無
機充填材でもよく、例えばガラス繊維、カーボン繊維、
シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、ホウ素繊維、
窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素チタン酸カリウム繊維、金
属繊維等の無機繊維、そして芳香族ポリアミド繊維、フ
ッ素樹脂繊維等の有機繊維が含まれる。該強化充填材
(D)は、単独で又は二種以上組み合わせても使用でき
る。好ましい強化充填材(D)は無機繊維、その中でも
特に好ましくはガラス繊維である。
ある場合、その平均繊維径は特に制限されず、例えば1
〜100μm、好ましくは1〜50μm、より好ましく
は3〜30μm、さらに好ましくは5〜20μm程度で
あり、また平均繊維長も特に限定されないが、たとえば
0.1〜20mm、好ましくは1〜10mm程度であ
る。
テレフタレート樹脂(A)、ゴム変性ポリスチレン樹脂
(B)及び芳香族ポリカーボネート樹脂(C)からなる
樹脂組成物との界面密着性を向上させるために収束剤又
は表面処理剤(例えば、エポキシ系化合物、アクリル系
化合物)、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、
チタネート系化合物等の官能性化合物)で表面処理した
ものを用いるのが好ましい。強化充填材(D)は、前記
収束剤又は表面処理剤により予め表面処理してもよく、
又は熱可塑性樹脂組成物の調製の際に収束剤又は表面処
理剤を添加して表面処理してもよい。強化充填材(D)
の添加量は、本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成する樹
脂成分の合計量100重量部に対して、0.1〜150
重量部であり、好ましくは5〜100重量部である。
してもよい。例えば、さらに異方性及びソリを低減する
ため、板状無機充填剤等を配合してもよい。板状無機充
填材としては、ガラスフレーク、雲母、金属箔が好まし
く、中でもガラスフレークが特に好ましい。
は、セラミックビーズ、アスベスト、ワラストナイト、
タルク、クレー、マイカ、ゼオライト、カオリン、チタ
ン酸カリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化ケイ
素、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げら
れる。
有機リン化合物を配合することが好ましい。(E)有機
リン化合物としては、有機ホスフェート化合物、有機ホ
スファイト化合物又は有機ホスホナイト化合物等が挙げ
られ、好ましくは有機ホスフェート化合物である。有機
ホスフェート化合物としては、好ましくは式(1)で表
される長鎖ジアルキルアシッドホスフェート化合物等が
挙げられる。
原子数8〜30のアルキル基を示す。) 炭素原子数8〜30のアルキル基の具体例としては、オ
クチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノ
ニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデ
シル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシ
ル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル
基、トリアコンチル基等が挙げられる。長鎖ジアルキル
アシッドホスフェート化合物の具体例としては、ジオク
チルホスフェート、ジ(2−エチルヘキシル)ホスフェ
ート、ジイソオクチルホスフェート、ジノニルホスフェ
ート、ジイソノニルホスフェート、ジデシルホスフェー
ト、ジイソデシルホスフェート、ジラウリルホスフェー
ト、ジトリデシルホスフェート、ジイソトリデシルホス
フェート、ジミリスチルホスフェート、ジパルミチルホ
スフェート、ジステアリルホスフェート、ジエイコシル
ホスフェート、ジトリアコンチルホスフェート等が挙げ
られる。好ましくは、ジステアリルホスフェート、ジパ
ルミチルホスフェート、ジミリスチルホスフェートが選
ばれる。
塑性樹脂組成物を構成する樹脂成分の合計量100重量
部に対して、0.01〜0.5重量部、好ましくは0.
05〜0.3重量部、より好ましくは0.1〜0.2重
量部である。配合量が0.01重量部未満であると、有
機リン化合物が本来持つ材料の加熱安定性及び熱滞留安
定性の向上効果は発現されない。また、配合量が0.5
重量部を超えると、加熱安定性や滞留安定性以外の性能
に悪影響を及ぼす。また、有機リン化合物は、1種又は
2種以上を併用して使用してもよい。
を付与するために難燃剤を配合してもよい。難燃剤とし
ては有機ハロゲン化合物、アンチモン化合物、リン化合
物、その他有機、無機化合物等がある。
カーボネート、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ
樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリ
スチレン樹脂、臭素化ビスフェノールA、ペンタブロモ
ベンジルポリアクリレート等が挙げられる。
ン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ等が挙げら
れる。
テル、ポリリン酸、ポリリン酸アンモニウム、赤リン等
が挙げられる。
ラミン、シアヌール酸等の窒素化合物、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ケイ素化合物、ホウ素化合
物等の無機化合物が挙げられる。
応じて、上述の強化充填材、有機リン化合物、難燃剤以
外の慣用の添加剤等を配合することもできる。該添加剤
としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、耐
候安定剤等の安定剤、滑剤、離型剤、染顔料等の着色
剤、触媒失活剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑剤、耐衝撃
改良剤、結晶核剤、結晶化促進剤等が挙げられる。
応じて他の熱可塑性樹脂(例えば、ポリエチレン、アク
リル樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアセタール、ポリフェ
ニレンオキサイド)及び熱硬化性樹脂(例えば、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹
脂)等の少なくとも1種以上を含有することができる。
は、特定の方法に限定されないが、好ましくは溶融混練
によるものであり、熱可塑性樹脂について通常使用され
ている混練方法が適用できる。
であれば、付加的成分である物質と共に、ヘンシェルミ
キサー、リボンブレンダー、V型ブレンダー等により均
一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バ
ンバリーミキサー、ラボプラストミル(ブラベンダー)
等で混練することができる。
括でフィードしても順次フィードしてもよい。また、付
加的成分を含め各成分から選ばれた2種以上の成分を予
め混合したものを用いてもよい。
法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂につ
いて一般に用いられている成形法、すなわち射出成形、
中空成形、押し出し成形、プレス成形等の成形法が適用
できる。
するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施
例に限定されるものではない。なお、本実験例及び比較
例で使用した各成分の略号及び内容は、下記のとおりで
ある。 (1)ポリブチレンテレフタレート:単独重合体(三菱
エンジニアリングプラスチックス(株)製品、商品名ノ
バドゥール(登録商標)5008(以下「PBT」と称
する)) 5008の特徴:フェノール/テトラクロロエタン=5
0/50(重量比)混合溶媒中、30℃で測定した固有
粘度が0.85(数平均分子量20,000)。 (2)ハイインパクトポリスチレン:(A&M(株)製
品、商品名ダイヤレックス(登録商標)HT744(以
下「HIPS」と称する)) HT744の特徴:ゴム(ポリブタジエン)含量8.8
重量%、平均ゴム粒径1.8μm、数平均分子量92,
000、重量平均分子量230,000。メルトフロー
レート(200℃、5kgf)1.8g/10min (3)ポリスチレン:(A&M(株)製品、商品名ダイ
ヤレックス(登録商標)HH102(以下「GPPS」
と称する)) HH102の特徴:メルトフローレート(200℃、5
kgf)2.9g/10min (4)ポリカーボネート:ビスフェノールAとホスゲン
とを反応させて製造された芳香族ポリカーボネート(三
菱エンジニアリングプラスチックス(株)製品、商品名
ノバレックス(登録商標)7022PJ 4LV(以下
「PC」と称する) 7022PJ 4LVの物性:粘度平均分子量20,0
00 (5)有機ホスフェート化合物:旭電化製アデカスタブ
AX−71(ジステアリルホスフェートが主成分)(以
下「AX−71」と称する) (6)GF:ガラス繊維(日本電気硝子(株)製品、商
品名T−123(以下「GF」と称する) T−123の特徴:GF径13μm
て各種試験片を成形した。シリンダ温度は250〜26
0℃、金型温度80℃にて成形を行った。
より実施した。 (a)引張強度、ウエルド強度: ASTM規格 D−
638に従って作成した引張試験片を用いて、ASTM
D−638の引張試験を実施した。通常の引張試験片
は片方から1点ゲートにて射出成形した。一方、ウエル
ド強度試験片は、引張試験片の両サイドのゲートから樹
脂を流し込み、中央にウエルドラインが発生するように
成形した。ウエルド強度試験片の引張試験を行い、この
引張強度をウエルド強度とした。引張強度及びウエルド
強度は、MPaの単位で表示する。 (b)曲げ強度、曲げ弾性率: ASTM規格 D−7
90に従って作成した曲げ試験片を用いて、ASTM
D−790の曲げ試験を実施した。曲げ強度はMPa、
曲げ弾性率はGPaの単位でそれぞれ表示する。 (c)Izod衝撃値: ASTM規格 D−256に
従って作成したIzod衝撃試験片(ノッチ付き、幅
3.2mm)を用いて、ASTM D−256のIzo
d衝撃試験(1/8インチ幅及び1/2インチ幅)を実
施した。Izod衝撃値はJ/mの単位で表示する。 (d)ソリ量: 直径100mm、厚さ1.6mmの円
盤を成形した。ゲートは円周上の1点ゲートである。円
盤の端を平板に固定し、反対側が平板から浮き上がった
距離をmm単位で測定した。 (e)成形収縮率: 厚さ2mm、縦100mm×横1
00mmの角板をフィルムゲート金型で射出成形し、流
れ方向(MD)と流れと直角方向(TD)の成形収縮率
を測定した。成形収縮率は%の単位で表示する。 (f)溶融粘度: 東洋精機製キャピログラフ(1C
型)を用いて樹脂温度270℃にて測定した。剪断速度
6080sec-1における溶融粘度をPa・sの単位で
表示する。 (g)比重: Izod衝撃試験片の比重を測定した。
アルキメデスの原理を用い、空気中の重量及び水中の重
量から比重を算出した。
合比で十分混合攪拌し、ついでこれをベント口付の日本
製鋼(株)製二軸型押出機(商品名TEX30C)に供
給し、第一ホッパーより下流に設置したベント口より6
00トールの減圧にし、設定温度255℃、スクリュー
回転数200rpmの混練条件下で、溶融混練し組成物
とした後、ペレット化し、熱可塑性樹脂組成物を得た。
生産速度は20kg/hrであった。得られたペレット
は120℃で6時間、熱風乾燥後、射出成形し各種試験
片を得た。評価結果を表1に示す。
合比で実施例と同様の混練を行い、ペレットを得た。ま
た、実施例同様に乾燥し、射出成形し各種試験片を得
た。評価結果を表2に示す。
本発明の熱可塑性樹脂組成物からの成形品は比較例に比
べ、高強度で、Izod衝撃値が高く、ソリ量も小さ
く、かつ溶融粘度も低く流動性がよいことがわかる。
耐衝撃性に優れ、ソリ量が小さくかつ軽量であること、
また流動性がよいことから、寸法精度の厳しい電気電子
部品及び精密成形部品の用途に有用である。
Claims (10)
- 【請求項1】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂9
5〜10重量%、(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂4〜
50%及び(C)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜40
重量%からなる樹脂成分の合計量100重量部に対して
(D)強化充填材0.1〜150重量部含有してなる熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項2】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂
が、ポリブチレンテレフタレート単独重合体であること
を特徴とする請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項3】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂8
0〜50重量%であることを特徴とする請求項1、2の
いずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項4】(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂中のゴム
含有率が1〜40重量%であることを特徴とする請求項
1〜3のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項5】(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂を構成す
るゴム成分が共役ジエン系ゴムであることを特徴とする
請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項6】(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂中のゴム
及びスチレン系単量体成分含有率が90重量%以上であ
ることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載
の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項7】(C)芳香族ポリカーボネート樹脂が、ビ
スフェノールAをホスゲン又は炭酸ジエステルと反応さ
せることによって作られるポリカーボネート重合体又は
共重合体であることを特徴とする請求項1〜6のいずれ
か1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項8】(D)強化充填材が、ガラス繊維であるこ
とを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項9】上記樹脂成分の合計量100重量部に対し
て(E)有機リン化合物0.01〜0.5重量部を含有
することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記
載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項10】(E)有機リン化合物が、長鎖ジアルキ
ルアシッドホスフェートであることを特徴とする請求項
1〜9のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000199883A JP2002012753A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000199883A JP2002012753A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002012753A true JP2002012753A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18697829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000199883A Pending JP2002012753A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002012753A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004307794A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリブチレンテレフタレート及びその組成物 |
JPWO2005035657A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2006-12-21 | ウィンテックポリマー株式会社 | レーザ溶着用樹脂組成物及び成形品 |
US20100014232A1 (en) * | 2006-09-22 | 2010-01-21 | Nissha Printing Co., Ltd. | Housing Case, Method for Manufacturing Housing Case, and Glass Insert Molding Die Used in Same |
JP2014133790A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電力計外装用ポリエステル樹脂組成物 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000199883A patent/JP2002012753A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004307794A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | ポリブチレンテレフタレート及びその組成物 |
JPWO2005035657A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2006-12-21 | ウィンテックポリマー株式会社 | レーザ溶着用樹脂組成物及び成形品 |
JP4589234B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-12-01 | ウィンテックポリマー株式会社 | レーザ溶着用樹脂組成物及び成形品 |
US20100014232A1 (en) * | 2006-09-22 | 2010-01-21 | Nissha Printing Co., Ltd. | Housing Case, Method for Manufacturing Housing Case, and Glass Insert Molding Die Used in Same |
JPWO2008035736A1 (ja) * | 2006-09-22 | 2010-01-28 | 日本写真印刷株式会社 | ハウジングケースと、当該ハウジングケースの製造方法とこれに用いるガラスインサート成形用金型 |
US8119048B2 (en) | 2006-09-22 | 2012-02-21 | Nissha Printing Co., Ltd. | Housing case, method for manufacturing housing case, and glass insert molding die used in same |
JP2014133790A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電力計外装用ポリエステル樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5129044B2 (ja) | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 | |
EP1300445B1 (en) | Aromatic polycarbonate resin composition | |
TWI389974B (zh) | A thermoplastic resin composition and a molded body | |
WO1997038051A1 (fr) | Composition de resine de plastique ignifuge | |
EP2471865A1 (en) | Polycarbonate resin composition having good mold release properties and good appearance and molded article using the same | |
KR101958884B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
WO2001029135A1 (fr) | Composition de resine de polycarbonate | |
EP3290478A1 (en) | Thermoplastic resin composition, and electronic device housing comprising same | |
KR102018714B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
JP2005112994A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
KR102365596B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
JP2002265769A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 | |
EP2796507B1 (en) | Flame retardant thermoplastic resin composition and article comprising the same | |
JPH10158498A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
CN110964303B (zh) | 热塑性树脂组合物和使用其制造的模制品 | |
JP7288789B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び成形体 | |
JP2002012752A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3086627B2 (ja) | 光学ディスク用ピックアップシャーシ | |
JP2002012753A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2000034398A (ja) | 炭素繊維強化芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる電子機器の筐体 | |
KR102001484B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
KR102672294B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
EP3889218B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article using same | |
KR20220161918A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
JP3352568B2 (ja) | 光書き込みユニット固定シャーシ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061110 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091027 |