JP2002053757A - 導電性樹脂組成物及びその成形品 - Google Patents
導電性樹脂組成物及びその成形品Info
- Publication number
- JP2002053757A JP2002053757A JP2000242643A JP2000242643A JP2002053757A JP 2002053757 A JP2002053757 A JP 2002053757A JP 2000242643 A JP2000242643 A JP 2000242643A JP 2000242643 A JP2000242643 A JP 2000242643A JP 2002053757 A JP2002053757 A JP 2002053757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- metal
- melting point
- molded article
- volume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度
を有する導電性樹脂組成物及びシート並びに成形品を提
供する。 【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融張力向上剤
を混合してなる導電性樹脂組成物及びシート並びに成形
品。
を有する導電性樹脂組成物及びシート並びに成形品を提
供する。 【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融張力向上剤
を混合してなる導電性樹脂組成物及びシート並びに成形
品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極めて高度の導電
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
組成物及びそれを用いたシート並びに成形品に関する。
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
組成物及びそれを用いたシート並びに成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種樹脂からなる成形品に導電性
を付与した導電性樹脂成形品として、合成樹脂に導電性
フィラーを分散、混合した複合材料を用い成形した成形
品が知られている。導電性フィラーとして金属系、カー
ボン系などが使用されているが、高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性の悪化や、脆弱となり機械的強
度が低下するため添加量は制限され、得られる成形品の
導電性も体積固有抵抗値で１０−１Ω・ｃｍが限界であ
った。また、近年では特開平１０−２３７３３１のよう
にハンダを樹脂中に高度に分散させた系により体積固有
抵抗値１０−３Ω・ｃｍ以下を実現しているが、溶融物
は脆弱であり射出成形は可能であるが、押出成形やカレ
ンダー成形は不可能であった。
を付与した導電性樹脂成形品として、合成樹脂に導電性
フィラーを分散、混合した複合材料を用い成形した成形
品が知られている。導電性フィラーとして金属系、カー
ボン系などが使用されているが、高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性の悪化や、脆弱となり機械的強
度が低下するため添加量は制限され、得られる成形品の
導電性も体積固有抵抗値で１０−１Ω・ｃｍが限界であ
った。また、近年では特開平１０−２３７３３１のよう
にハンダを樹脂中に高度に分散させた系により体積固有
抵抗値１０−３Ω・ｃｍ以下を実現しているが、溶融物
は脆弱であり射出成形は可能であるが、押出成形やカレ
ンダー成形は不可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、極めて高度の
導電性を有するとともに、押出加工やカレンダー加工が
可能で機械的強度も優れた導電性樹脂組成物が求められ
ていた。
導電性を有するとともに、押出加工やカレンダー加工が
可能で機械的強度も優れた導電性樹脂組成物が求められ
ていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、（ａ）熱可塑性樹脂あるいは
熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００
℃以下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融
張力向上剤を混合してなる樹脂組成物及びそれによって
得られた導電性樹脂シート並びに導電性樹脂成形品にあ
る。
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、（ａ）熱可塑性樹脂あるいは
熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００
℃以下の低融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融
張力向上剤を混合してなる樹脂組成物及びそれによって
得られた導電性樹脂シート並びに導電性樹脂成形品にあ
る。
【０００５】本発明の好ましい実施態様としては、下記
が挙げられる。（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーが成形品の２０〜８０容量％、また（ｂ）及
び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金属粉末の割合
が１０〜３０容量％、（ｄ）溶融張力向上剤が０．１〜
５容量％の範囲であることを特徴とする樹脂組成物及び
導電性樹脂シート及び成形品であり、（ｂ）成分の低融
点金属が、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ
／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／
Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれた低融点合金からなるこ
とを特徴とし、（ｃ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａ
ｌ、Ｃｒ及びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径
が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする。また、
（ｄ）成分の溶融張力向上剤がポリテトラフルオロエチ
レン及び炭素数５〜３０のアルキル（メタ）アクリレー
ト系ポリマーからなることを特徴とする。
が挙げられる。（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーが成形品の２０〜８０容量％、また（ｂ）及
び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金属粉末の割合
が１０〜３０容量％、（ｄ）溶融張力向上剤が０．１〜
５容量％の範囲であることを特徴とする樹脂組成物及び
導電性樹脂シート及び成形品であり、（ｂ）成分の低融
点金属が、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ
／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／
Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれた低融点合金からなるこ
とを特徴とし、（ｃ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａ
ｌ、Ｃｒ及びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径
が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする。また、
（ｄ）成分の溶融張力向上剤がポリテトラフルオロエチ
レン及び炭素数５〜３０のアルキル（メタ）アクリレー
ト系ポリマーからなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の導電性樹脂組成物及びシート、並びに成形品
は、その材料が（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマー、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、
及び（ｃ）金属粉末（ｄ）溶融張力向上剤の混合物（以
下、「混合材」という）からなることに特徴がある。こ
のように熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーと
導電性を付与するための金属成分を特定の組合せとする
ことにより、極めて高度の導電性と他の特性をバランス
良く付与できることを見出し、さらに溶融張力向上剤の
添加により優れた押出成形性をも発現させたものであ
る。混合材においては、（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱
可塑性エラストマーを組成物全体の２０〜８０容量％、
好ましくは４０〜６０容量％の範囲で含有することが好
ましい。樹脂成分が８０容量％を越えると導電性が発現
し難い傾向にあり、２０容量％未満では、流動性が低下
して成形性に劣り易い。また、熱可塑性樹脂あるいは熱
可塑性エラストマーと低融点金属との接着強度を向上さ
せるために酸変成ポリオレフィンなどの界面接着剤を添
加することも好適である。（ｃ）の金属粉末は低融点金
属の分散助剤として作用し、金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合を１０〜３０容量％、好ましくは１５〜２５容
量％の範囲とすることが好ましい。１０容量％未満で
は、分散状態が悪くなり、また３０容量％を越えると流
動性が低下するとともに脆化しやすく、さらに導電性も
低下する傾向が見られる。（ｄ）溶融張力向上剤は０．
１〜５容量％好ましくは０．２〜３容量％の範囲が好適
である。０．１容量％未満では十分な溶融張力を得るこ
とができず成形性が向上せず、５容量％以上では溶融張
力向上剤の分散性が低下するほか、樹脂の物性を損ない
易い。また、溶融張力向上剤中のポリフルオロエチレン
と炭素数５〜３０のアルキル（メタ）アクリレート系ポ
リマーの重量比は０．２以上が好ましい。０．２未満で
はポリフルオロエチレンの分散性が低下する恐れがあ
る。
本発明の導電性樹脂組成物及びシート、並びに成形品
は、その材料が（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマー、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、
及び（ｃ）金属粉末（ｄ）溶融張力向上剤の混合物（以
下、「混合材」という）からなることに特徴がある。こ
のように熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーと
導電性を付与するための金属成分を特定の組合せとする
ことにより、極めて高度の導電性と他の特性をバランス
良く付与できることを見出し、さらに溶融張力向上剤の
添加により優れた押出成形性をも発現させたものであ
る。混合材においては、（ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱
可塑性エラストマーを組成物全体の２０〜８０容量％、
好ましくは４０〜６０容量％の範囲で含有することが好
ましい。樹脂成分が８０容量％を越えると導電性が発現
し難い傾向にあり、２０容量％未満では、流動性が低下
して成形性に劣り易い。また、熱可塑性樹脂あるいは熱
可塑性エラストマーと低融点金属との接着強度を向上さ
せるために酸変成ポリオレフィンなどの界面接着剤を添
加することも好適である。（ｃ）の金属粉末は低融点金
属の分散助剤として作用し、金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合を１０〜３０容量％、好ましくは１５〜２５容
量％の範囲とすることが好ましい。１０容量％未満で
は、分散状態が悪くなり、また３０容量％を越えると流
動性が低下するとともに脆化しやすく、さらに導電性も
低下する傾向が見られる。（ｄ）溶融張力向上剤は０．
１〜５容量％好ましくは０．２〜３容量％の範囲が好適
である。０．１容量％未満では十分な溶融張力を得るこ
とができず成形性が向上せず、５容量％以上では溶融張
力向上剤の分散性が低下するほか、樹脂の物性を損ない
易い。また、溶融張力向上剤中のポリフルオロエチレン
と炭素数５〜３０のアルキル（メタ）アクリレート系ポ
リマーの重量比は０．２以上が好ましい。０．２未満で
はポリフルオロエチレンの分散性が低下する恐れがあ
る。
【０００７】混合材に用いられる（ａ）熱可塑性樹脂あ
るいは熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系、
スチレン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド
系など種々のタイプのものが使用可能である。押出シー
ト化やカレンダー成形においては軟質系のものが好適で
ある。
るいは熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系、
スチレン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド
系など種々のタイプのものが使用可能である。押出シー
ト化やカレンダー成形においては軟質系のものが好適で
ある。
【０００８】（ｂ）の融点が３００℃以下の低融点金属
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）に示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）ににより測定すればよく、融点が３００℃を越える
金属では成形性が劣るという問題がある。具体的にはＰ
ｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ
／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／
Ｚｎ系から選ばれたはんだ合金が好適に使用できる。
（ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。（ｄ）成分の溶融張力向上剤
は、ポリテトラフルオロエチレン及び炭素数５〜３０の
アルキル（メタ）アクリレート系ポリマーからなる組成
物であり、混合剤の溶融時の張力を向上させ、押出やカ
レンダー加工時の引き取り性を改良する。市販のものと
しては三菱レイヨンのメタブレンＡ−３０００などが知
られている。
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）に示差走査熱量測定法（ＤＳ
Ｃ）ににより測定すればよく、融点が３００℃を越える
金属では成形性が劣るという問題がある。具体的にはＰ
ｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ
／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／
Ｚｎ系から選ばれたはんだ合金が好適に使用できる。
（ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。（ｄ）成分の溶融張力向上剤
は、ポリテトラフルオロエチレン及び炭素数５〜３０の
アルキル（メタ）アクリレート系ポリマーからなる組成
物であり、混合剤の溶融時の張力を向上させ、押出やカ
レンダー加工時の引き取り性を改良する。市販のものと
しては三菱レイヨンのメタブレンＡ−３０００などが知
られている。
【００１０】本発明の導電性樹脂組成物の製造方法は、
上記混合材の各成分を用い、混合したものを所定の温度
でニーダや二軸押出機等の混練機により混練後、造粒し
たものである。混練においては（ｃ）低融点金属が半溶
融状態となる温度が好ましく、マトリックスとなる熱可
塑性樹脂や熱可塑性エラストマーの溶融温度に応じて適
切な金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅
粉、ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要があ
る。以上の方法で得られた造粒物は、十分な溶融張力を
有する事からＴダイ押出成形機やカレンダーによりシー
ト化が可能である。また、使用目的に対応する形状の金
型を用いて射出成形法、トランスファー成形法、プレス
成形法等の通常の成形法により賦形し、成形品とするこ
ともできる。
上記混合材の各成分を用い、混合したものを所定の温度
でニーダや二軸押出機等の混練機により混練後、造粒し
たものである。混練においては（ｃ）低融点金属が半溶
融状態となる温度が好ましく、マトリックスとなる熱可
塑性樹脂や熱可塑性エラストマーの溶融温度に応じて適
切な金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅
粉、ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要があ
る。以上の方法で得られた造粒物は、十分な溶融張力を
有する事からＴダイ押出成形機やカレンダーによりシー
ト化が可能である。また、使用目的に対応する形状の金
型を用いて射出成形法、トランスファー成形法、プレス
成形法等の通常の成形法により賦形し、成形品とするこ
ともできる。
【００１１】以上述べたように、本発明の導電性シート
や成形品は、熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマ
ーに低融点金属が含有されていることから、極めて高度
の導電性を有する一方で、溶融張力が大きいため、溶融
物が脆弱にならず、成形性及び機械的強度に優れてお
り、導電性隔壁、導電性部材、帯電防止材、電磁波シー
ルド材、電極、コネクター、センサー、発熱体等の幅広
い分野への適用が可能である。
や成形品は、熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマ
ーに低融点金属が含有されていることから、極めて高度
の導電性を有する一方で、溶融張力が大きいため、溶融
物が脆弱にならず、成形性及び機械的強度に優れてお
り、導電性隔壁、導電性部材、帯電防止材、電磁波シー
ルド材、電極、コネクター、センサー、発熱体等の幅広
い分野への適用が可能である。
【００１２】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。 （実施例）熱可塑性エラストマーとして「サントプレン
２０３−４０」ＡＥＳジャパン製、界面接着改質剤とし
て酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥＲ３２０
Ｐ」日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低融点金属
として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ 融点
固相線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末として平
均粒径１０μｍの銅粉を用いた。また溶融張力向上剤と
して「メタブレンＡ−３０００」（三菱レイヨン（株）
製）を用いた。あらかじめ各原料粉末を物理混合し（熱
可塑性エラストマー４０容量％、酸変成ポリオレフィン
９容量％、低融点金属４５容量％、金属粉末５容量％、
溶融張力向上剤１容量％）、混練機（森山製作所製、２
軸加圧タイプ）を用いて溶融混練後、プランジャー押出
造粒機を用いて低融点金属含有樹脂ペレットを作成し
た。
これに限定されるものではない。 （実施例）熱可塑性エラストマーとして「サントプレン
２０３−４０」ＡＥＳジャパン製、界面接着改質剤とし
て酸変成ポリオレフィン（「アドテックスＥＲ３２０
Ｐ」日本ポリオレフィン（株）製）を用い、低融点金属
として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃｕ−２Ｎｉ 融点
固相線２２５℃−液相線４８０℃）、金属粉末として平
均粒径１０μｍの銅粉を用いた。また溶融張力向上剤と
して「メタブレンＡ−３０００」（三菱レイヨン（株）
製）を用いた。あらかじめ各原料粉末を物理混合し（熱
可塑性エラストマー４０容量％、酸変成ポリオレフィン
９容量％、低融点金属４５容量％、金属粉末５容量％、
溶融張力向上剤１容量％）、混練機（森山製作所製、２
軸加圧タイプ）を用いて溶融混練後、プランジャー押出
造粒機を用いて低融点金属含有樹脂ペレットを作成し
た。
【００１３】混練条件は以下の通りである。 混練温度 ： ２００℃ 回転数 ： ３５ｒ．ｐ．ｍ． その後、１５０ｍｍ幅コートハンガーダイを具備した２
軸押出機φ２５（東洋精機 ２Ｄ２５ＷＳ）を用いて肉
厚０．５ｍｍの押出シート化を行った。押出条件は下記
の通りである。 シリンダー温度 ： ２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． 供給量 ： ２４５ｇ／ｍｉｎ
軸押出機φ２５（東洋精機 ２Ｄ２５ＷＳ）を用いて肉
厚０．５ｍｍの押出シート化を行った。押出条件は下記
の通りである。 シリンダー温度 ： ２００℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ． 供給量 ： ２４５ｇ／ｍｉｎ
【００１４】引き落とし時に溶融シートが切断されるこ
となく目的とする０．５ｍｍ厚のシートを得た。得られ
た成形品の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：破壊せず 体積固有抵抗値 ：３．３４×１０−４Ω・ｃｍ 衝撃試験はＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠（シャルピ−フラ
ットワイズノッチなし試験片幅 １０ｍｍ、支点間距離
２０ｍｍ、試験速度 ０．５ｍｍ／分）
となく目的とする０．５ｍｍ厚のシートを得た。得られ
た成形品の特性は以下の通りであった。 シャルピー衝撃値 ：破壊せず 体積固有抵抗値 ：３．３４×１０−４Ω・ｃｍ 衝撃試験はＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠（シャルピ−フラ
ットワイズノッチなし試験片幅 １０ｍｍ、支点間距離
２０ｍｍ、試験速度 ０．５ｍｍ／分）
【００１５】（比較例）実施例１において溶融張力向上
剤を添加せず、その他は全く同様としてシート作成を実
施した。配合比は熱可塑性エラストマー４０容量％、酸
変成ポリオレフィン１０容量％、低融点金属４５容量
％、金属粉末５容量％とした。引き落とし時に溶融シー
トが破壊し、目的とするシートが得られなかった。
剤を添加せず、その他は全く同様としてシート作成を実
施した。配合比は熱可塑性エラストマー４０容量％、酸
変成ポリオレフィン１０容量％、低融点金属４５容量
％、金属粉末５容量％とした。引き落とし時に溶融シー
トが破壊し、目的とするシートが得られなかった。
【００１６】実施例及び比較例から明らかなように本発
明の組成物は、成形性が大幅に改善され、得られた成形
品においても高い体積固有抵抗値及び強度を維持してい
ることが分かる。
明の組成物は、成形性が大幅に改善され、得られた成形
品においても高い体積固有抵抗値及び強度を維持してい
ることが分かる。
【００１７】
【発明の効果】上述したように、本発明の導電性樹脂組
成物は、熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーに
低融点金属が含有されていることから、極めて高度の導
電性を示し、さらに溶融張力向上剤により、優れた成形
性も得られる。そのシート及び成形品は機械的強度に優
れており、導電性隔壁、導電性部材、帯電防止材、電磁
波シールド材、電極、コネクター、センサー、発熱体な
どの幅広い分野への適用が可能である。
成物は、熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーに
低融点金属が含有されていることから、極めて高度の導
電性を示し、さらに溶融張力向上剤により、優れた成形
性も得られる。そのシート及び成形品は機械的強度に優
れており、導電性隔壁、導電性部材、帯電防止材、電磁
波シールド材、電極、コネクター、センサー、発熱体な
どの幅広い分野への適用が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｂ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 (Ｃ０８Ｌ 101/00 27:18 27:18 33:06） 33:06） Ｆターム(参考） 4F071 AA14 AA22 AA24 AA27 AA33 AA43 AA53 AA54 AB07 AB08 AB09 AB12 AF13 AF37 BB04 BB06 BC01 4J002 BB001 BC001 BD001 BD152 BG032 CF001 CK021 CL001 DA077 DA097 DA117 DC006 FD116 FD117 FD202 GQ00 5G301 DA02 DA04 DA06 DA10 DA42 DA47 DD08 DD10
Claims (6)
- 【請求項１】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融張力向上剤
を混合してなる樹脂組成物。 - 【請求項２】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末、（ｄ）溶融張力向上材
を混合してなる導電性樹脂シート及び成形品。 - 【請求項３】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エ
ラストマーがシート及び成形品の２０〜８０容量％、
（ｂ）及び（ｃ）を合わせた金属成分中の（ｃ）金属粉
末の割合が１０〜３０容量％、（ｄ）の溶融張力向上剤
が０．１〜５容量％の範囲であることを特徴とする請求
項１記載の樹脂組成物及び請求項２記載の導電性樹脂シ
ート及び成形品。 - 【請求項４】 （ｂ）成分の低融点金属が、Ｐｂ／Ｓ
ｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａ
ｇ、 Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ
系から選ばれた低融点合金からなることを特徴とする請
求項１乃至３記載の樹脂組成物及び導電性樹脂シート並
びに成形品。 - 【請求項５】 （ｃ）成分の金属粉末がＣｕ、Ｎｉ、Ａ
ｌ、Ｃｒ及びそれらの合金粉末からなり、その平均粒径
が１〜５０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１
乃至４記載の樹脂組成物及び導電性樹脂シート並びに成
形品。 - 【請求項６】 （ｄ）成分の溶融張力向上剤がポリテト
ラフルオロエチレン及び炭素数５〜３０のアルキル（メ
タ）アクリレート系ポリマーからなることを特徴とする
請求項１乃至５記載の樹脂組成物及び導電性樹脂シート
並びに成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242643A JP3985074B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242643A JP3985074B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002053757A true JP2002053757A (ja) | 2002-02-19 |
| JP3985074B2 JP3985074B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=18733641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000242643A Expired - Fee Related JP3985074B2 (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3985074B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11444397B2 (en) | 2015-07-07 | 2022-09-13 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US11469553B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11522310B2 (en) | 2012-08-22 | 2022-12-06 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11539171B2 (en) | 2016-08-23 | 2022-12-27 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
| US11715914B2 (en) | 2014-01-22 | 2023-08-01 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector with shielded signal paths |
| US11757215B2 (en) | 2018-09-26 | 2023-09-12 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed electrical connector and printed circuit board thereof |
| US11757224B2 (en) | 2010-05-07 | 2023-09-12 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| US11799246B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-10-24 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11817655B2 (en) | 2020-09-25 | 2023-11-14 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | Compact, high speed electrical connector |
| US11942716B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-03-26 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High speed electrical connector |
-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000242643A patent/JP3985074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11757224B2 (en) | 2010-05-07 | 2023-09-12 | Amphenol Corporation | High performance cable connector |
| US11901663B2 (en) | 2012-08-22 | 2024-02-13 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11522310B2 (en) | 2012-08-22 | 2022-12-06 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| US11715914B2 (en) | 2014-01-22 | 2023-08-01 | Amphenol Corporation | High speed, high density electrical connector with shielded signal paths |
| US11955742B2 (en) | 2015-07-07 | 2024-04-09 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US11444397B2 (en) | 2015-07-07 | 2022-09-13 | Amphenol Fci Asia Pte. Ltd. | Electrical connector with cavity between terminals |
| US11539171B2 (en) | 2016-08-23 | 2022-12-27 | Amphenol Corporation | Connector configurable for high performance |
| US11757215B2 (en) | 2018-09-26 | 2023-09-12 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed electrical connector and printed circuit board thereof |
| US11799246B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-10-24 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11817657B2 (en) | 2020-01-27 | 2023-11-14 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
| US11469554B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
| US11469553B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11942716B2 (en) | 2020-09-22 | 2024-03-26 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | High speed electrical connector |
| US11817655B2 (en) | 2020-09-25 | 2023-11-14 | Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. | Compact, high speed electrical connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3985074B2 (ja) | 2007-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4395198B2 (ja) | ポリマー組成物及びその製造方法 | |
| KR101309738B1 (ko) | 고분자／필러의 전기전도성 복합체 및 이의 제조방법 | |
| JPH0238109B2 (ja) | ||
| JP2005510009A (ja) | 電導性熱可塑性ポリマー組成物 | |
| JP2002053757A (ja) | 導電性樹脂組成物及びその成形品 | |
| JP2002075052A (ja) | 導電性樹脂組成物及びシート | |
| JP2000348739A (ja) | 燃料電池セパレータ用樹脂組成物 | |
| JP2011213834A (ja) | 熱可塑性樹脂材料及び樹脂製品 | |
| JP2002212443A (ja) | 導電性樹脂組成物及び導電性成形品 | |
| JP2001072775A (ja) | 導電性樹脂成形品又はシート | |
| JP3960096B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP2001019858A (ja) | 導電性樹脂シート | |
| JP2003028986A (ja) | 放射線遮蔽材料 | |
| JP2007284647A (ja) | 塗装用樹脂成形体 | |
| JP2001072774A (ja) | 導電性樹脂成形品又はシート | |
| JP2001261975A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2001019807A (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
| JP3370207B2 (ja) | 導電性ポリスチレン系樹脂組成物 | |
| JP2002265728A (ja) | 導電性樹脂成形品 | |
| JP3264789B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3305526B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JP3465340B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2004115722A (ja) | 導電性成形体 | |
| JP2002067232A (ja) | 導電性積層体 | |
| CN115772295B (zh) | 一种低比重激光直接成型材料及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040524 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060511 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060712 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070621 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |