JP2001237353A - Heat radiating structure of electronic part and method of manufacturing electronic part - Google Patents
Heat radiating structure of electronic part and method of manufacturing electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品が実装
される電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation structure for an electronic component on which a plurality of components are mounted and a method for manufacturing the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１５は、複数の部品が実装された電子
部品の構造を示している。この種の電子部品は、一般に
モジュール部品あるいはハイブリッド部品と称されてい
る。プリント基板１上の配線パターン（図示せず）に
は、トランジスタ、ダイオード、トランス等の複数の部
品２がはんだ付けされている。これ等配線パターンの一
部は、端子３により電子部品の外部に取り出されてい
る。部品２を実装したプリント基板１は、樹脂からなる
パッケージ４により封止されている。2. Description of the Related Art FIG. 15 shows a structure of an electronic component on which a plurality of components are mounted. This type of electronic component is generally called a module component or a hybrid component. A plurality of components 2 such as transistors, diodes, and transformers are soldered to a wiring pattern (not shown) on the printed board 1. Some of these wiring patterns are taken out of the electronic component by the terminals 3. The printed board 1 on which the components 2 are mounted is sealed by a package 4 made of resin.
【０００３】この種の電子部品では、部品２から発生し
た熱の一部は、プリント基板１および端子３を介して外
部に放出される。部品２から発生した熱の別の一部は、
プリント基板１およびパッケージ４を介して外部に放出
される。In this type of electronic component, a part of the heat generated from the component 2 is released to the outside via the printed circuit board 1 and the terminal 3. Another part of the heat generated from part 2 is
The light is emitted outside through the printed circuit board 1 and the package 4.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の電子部品では、パッケージ４から突出する端子３
の断面積は小さく、パッケージ４の熱伝導率は小さい。
このため、発熱量の大きいトランジスタ、ダイオード、
トランス等の部品２をプリント基板１上に実装した場
合、これ等部品２が発生する熱を十分に放熱できないと
いう問題があった。By the way, in such a conventional electronic component, a terminal 3 protruding from a package 4 is provided.
Is small, and the thermal conductivity of the package 4 is small.
For this reason, transistors, diodes,
When components 2 such as transformers are mounted on the printed circuit board 1, there is a problem that heat generated by these components 2 cannot be sufficiently dissipated.
【０００５】図１６は、放熱効率を向上した電子部品の
放熱構造の一例を示している。この電子部品の放熱構造
では、パッケージ４の上面に、放熱フィン５を接着剤６
で接着した例を示している。この種の放熱構造では、パ
ッケージ４の表面に伝達された熱は、放熱フィン５を介
して放熱される。しかしながら、上述したように、パッ
ケージ４の熱伝導率は小さいため、放熱フィンから放熱
される熱は、全体の一部に過ぎない。放熱フィン５をパ
ッケージ４に接着している接着剤６も、放熱効率を下げ
る要因になっている。このように、放熱フィン５を取り
付けた場合にも、十分に放熱できない場合があった。FIG. 16 shows an example of a heat dissipation structure of an electronic component with improved heat dissipation efficiency. In the heat radiation structure of this electronic component, the heat radiation fins 5
Shows an example of bonding. In this type of heat dissipation structure, heat transmitted to the surface of the package 4 is dissipated through the heat dissipation fins 5. However, as described above, since the thermal conductivity of the package 4 is small, the heat radiated from the radiation fins is only a part of the whole. The adhesive 6 that bonds the heat radiation fins 5 to the package 4 also causes a reduction in heat radiation efficiency. As described above, even when the radiation fins 5 are attached, there is a case where the heat cannot be sufficiently released.
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたもので、電子部品が発生する熱を効率よ
く放熱できる電子部品の放熱構造および電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems, and has as its object to provide a heat radiating structure of an electronic component and a method of manufacturing the electronic component, which can efficiently radiate heat generated by the electronic component. And
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の放
熱構造は、複数の部品を実装したプリント基板をパッケ
ージに収納して形成された電子部品の放熱構造であっ
て、一端を前記プリント基板に形成された導電パターン
に接続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突
出した導電性の放熱ピンを備えたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a heat radiating structure for an electronic component, wherein the heat radiating structure of the electronic component is formed by housing a printed board on which a plurality of components are mounted in a package. A conductive radiating pin connected to a conductive pattern formed on the substrate and having the other end protruding outside the package is provided.
【０００８】請求項２の電子部品の放熱構造は、請求項
１記載の電子部品の放熱構造において、前記パッケージ
を形成する封止材は、樹脂であることを特徴とする。請
求項３の電子部品の放熱構造は、請求項１または請求項
２記載の電子部品の放熱構造において、前記パッケージ
から突出する前記放熱ピンの前記他端は、前記電子部品
が実装されるシステムプリント基板の導電パターンに接
続されることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the heat radiating structure for an electronic component according to the first aspect, the sealing material forming the package is a resin. According to a third aspect of the present invention, in the heat dissipation structure for an electronic component according to the first or second aspect, the other end of the heat dissipation pin protruding from the package is a system print on which the electronic component is mounted. It is characterized by being connected to a conductive pattern on a substrate.
【０００９】請求項４の電子部品の放熱構造は、請求項
３記載の電子部品の放熱構造において、前記パッケージ
から突出する前記放熱ピンの前記他端には、はんだボー
ルが取り付けられていることを特徴とする。請求項５の
電子部品の放熱構造は、請求項１または請求項２記載の
電子部品の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端
を接続する前記プリント基板の前記導電パターンは、該
プリント基板における発熱量の大きい前記部品の実装部
分に形成されたスルーホールに接続されていることを特
徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the heat radiation structure for an electronic component according to the third aspect, a solder ball is attached to the other end of the heat radiation pin protruding from the package. Features. According to a fifth aspect of the present invention, in the heat dissipation structure for an electronic component according to the first or second aspect, the conductive pattern on the printed board connecting the one end of the heat dissipation pin is configured to generate heat in the printed board. It is characterized in that it is connected to a through hole formed in a mounting portion of the component having a large amount.
【００１０】請求項６の電子部品の放熱構造は、請求項
１または請求項２記載の電子部品の放熱構造において、
前記放熱ピンの前記一端が接続された前記プリント基板
の前記導電パターンは、発熱量の大きい前記部品の端子
に電気的に接続されていることを特徴とする。請求項７
の電子部品の放熱構造は、請求項１または請求項２記載
の電子部品の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一
端は、前記プリント基板における発熱量の大きい前記部
品の実装部分に形成されたスルーホールに挿入されてい
ることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for an electronic component according to the first or second aspect.
The conductive pattern of the printed circuit board to which the one end of the heat radiation pin is connected is electrically connected to a terminal of the component that generates a large amount of heat. Claim 7
The heat radiating structure for an electronic component according to claim 1 or 2, wherein the one end of the heat radiating pin is formed in a mounting portion of the printed circuit board where the component having a large heat value is mounted. It is characterized by being inserted into a hole.
【００１１】請求項８の電子部品の放熱構造は、請求項
７記載の電子部品の放熱構造において、前記発熱量の大
きい前記部品は、ベアチップであり、前記放熱ピンは、
該ベアチップの裏面に電気的に接続されていることを特
徴とする。請求項９の電子部品の製造方法は、プリント
基板に部品を搭載する工程と、他端が着脱自在に保持さ
れた複数の導電性を有する放熱ピンの一端を、前記プリ
ント基板に形成された導電パターン上に載置する工程
と、前記プリント基板にリードフレームを配置する工程
と、前記プリント基板と、前記部品、前記放熱ピンの前
記一端、および前記リードフレームとを、互いにはんだ
付けするリフロー工程と、リフロー工程により一体化さ
れた前記プリント基板を、前記放熱ピンの他端および前
記リードフレームの一部を突出させて樹脂封止するモー
ルド工程と、前記リードフレームの不要部分を切除する
タイバーカット工程とを有することを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, in the heat radiating structure for an electronic component according to the seventh aspect, the component having a large amount of heat is a bare chip, and
It is characterized by being electrically connected to the back surface of the bare chip. The method of manufacturing an electronic component according to claim 9, further comprising the steps of: mounting the component on a printed circuit board; and connecting one end of a plurality of conductive heat dissipation pins having the other end detachably held to the conductive board formed on the printed circuit board. Placing on a pattern, placing a lead frame on the printed circuit board, reflowing the printed circuit board, the component, the one end of the heat radiating pin, and the lead frame, and soldering each other; A molding step of resin-sealing the printed circuit board integrated by the reflow step by projecting the other end of the heat radiation pin and a part of the lead frame, and a tie bar cutting step of cutting off an unnecessary portion of the lead frame. And characterized in that:
【００１２】請求項１０の電子部品の製造方法は、請求
項９記載の電子部品の放熱構造の製造方法において、前
記放熱ピンの前記他端にはんだボールを形成する工程を
有することを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, in the method of the ninth aspect, a solder ball is formed at the other end of the radiating pin. .
【００１３】（作用）請求項１の電子部品の放熱構造で
は、プリント基板に実装された部品から発生する熱は、
プリント基板の導電パターンに接続された放熱ピンを介
してパッケージの外部に放出される。導電パターンおよ
び放熱ピンとも、導電性を有しているため、熱は効率よ
く伝達され、外部に放出される。(Function) In the heat radiation structure for an electronic component according to the first aspect, the heat generated from the component mounted on the printed circuit board is:
The radiation is emitted to the outside of the package via the heat radiation pins connected to the conductive pattern of the printed circuit board. Since both the conductive pattern and the heat radiating pins have conductivity, heat is efficiently transmitted and released to the outside.
【００１４】請求項２の電子部品の放熱構造では、放熱
ピンが、部品から発生する熱を直接外部に伝達するた
め、熱伝導率の低い樹脂封止されたパッケージにおいて
も、封止された部品から発生する熱が効率よく放出され
る。樹脂封止でパッケージが形成されるため、放熱ピン
を容易かつ確実に取り付けられる。請求項３の電子部品
の放熱構造では、部品から発生した熱は、パッケージか
ら突出する放熱ピンを介して、この放熱ピンの他端に接
続されるシステムプリント基板に伝達される。このた
め、より効率よく部品から発生した熱が放出される。In the heat radiation structure for an electronic component according to the present invention, since the heat radiation pins directly transmit heat generated from the component to the outside, the sealed component can be used even in a resin-sealed package having a low thermal conductivity. The heat generated from is efficiently released. Since the package is formed by resin sealing, the heat radiation pins can be easily and reliably attached. In the heat radiating structure for an electronic component according to the third aspect, the heat generated from the component is transmitted to the system printed board connected to the other end of the heat radiating pin via the heat radiating pin protruding from the package. For this reason, the heat generated from the components is more efficiently released.
【００１５】請求項４の電子部品の放熱構造では、放熱
ピンとシステムプリント基板の導電パターンとが、はん
だボールにより確実に接続され、部品から発生した熱が
確実にシステムプリント基板側に伝達される。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板はんだ付けでき
る。In the heat dissipation structure for electronic parts according to the fourth aspect, the heat dissipation pins and the conductive patterns on the system printed board are securely connected by the solder balls, and the heat generated from the parts is reliably transmitted to the system printed board side. Also, when soldering electronic components to the system printed circuit board,
At the same time, the heat radiation pins can be soldered to the system printed circuit board.
【００１６】請求項５の電子部品の放熱構造では、部品
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、導電パターンおよび放熱ピンを介して
パッケージの外部に放出される。このため、より効率よ
く部品から発生した熱が放出される。請求項６の電子部
品の放熱構造では、部品から発生する熱は、この部品の
端子および放熱ピンを介して、効率よくパッケージの外
部に放出される。In the heat dissipating structure for an electronic component according to the fifth aspect, heat generated from the component is easily transmitted to a through hole formed in a mounting portion of the component. Then, the heat transmitted to the through holes is released to the outside of the package via the conductive patterns and the heat radiation pins. For this reason, the heat generated from the components is more efficiently released. In the heat dissipating structure for an electronic component according to the sixth aspect, heat generated from the component is efficiently released to the outside of the package via the terminals and the heat dissipating pins of the component.
【００１７】請求項７の電子部品の放熱構造では、部品
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、スルーホールに挿入された放熱ピンを
介して、効率よくパッケージの外部に放出される。請求
項８の電子部品の放熱構造では、ベアチップから発生す
る熱は、このベアチップの裏面から放熱ピンを介してパ
ッケージの外部に放出される。熱を発生するベアチップ
に放熱ピンが直接接続されているため、さらに効率よく
部品から発生した熱が放出される。In the electronic component heat dissipation structure of the present invention, heat generated from the component is easily transmitted to a through hole formed in a mounting portion of the component. Then, the heat transmitted to the through hole is efficiently released to the outside of the package via the heat radiation pin inserted into the through hole. In the heat dissipating structure for an electronic component according to the present invention, heat generated from the bare chip is released from the back surface of the bare chip to the outside of the package via the heat dissipating pins. Since the heat radiating pins are directly connected to the bare chip that generates heat, the heat generated from the components is more efficiently released.
【００１８】請求項９の電子部品の放熱構造の製造方法
では、プリント基板に部品を搭載され、他端が着脱自在
に保持された複数の導電性を有する放熱ピンの一端が、
プリント基板に形成された導電パターン上に載置され
る。また、プリント基板にリードフレームが配置され
る。この後、プリント基板と、部品、放熱ピンの一端、
およびリードフレームとが、リフロー処理され互いには
んだ付けされる。リフロー工程により一体化されたプリ
ント基板は、放熱ピンの一端およびリードフレームの一
部を突出させて樹脂封止される。モールド工程の後、タ
イバーカット工程によりリードフレームの不要部分が切
除され、電子部品が製造される。複数の放熱ピンが、通
常と同様のモールド工程により一端を突出させて樹脂封
止されるため、電子部品が発生する熱を効率よく放熱で
きる電子部品を簡易な製造工程で製造できる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a heat radiating structure for electronic parts, wherein one end of a plurality of conductive heat radiating pins having components mounted on a printed circuit board and having the other end detachably held therein is provided.
It is mounted on a conductive pattern formed on a printed circuit board. Further, a lead frame is arranged on the printed circuit board. After this, the printed circuit board, components, one end of the radiation pin,
And the lead frame are reflow-processed and soldered to each other. The printed circuit board integrated by the reflow process is sealed with resin by protruding one end of the heat radiation pin and a part of the lead frame. After the molding step, unnecessary parts of the lead frame are cut off by a tie bar cutting step, and an electronic component is manufactured. Since the plurality of heat radiation pins are sealed with a resin by projecting one end by a molding process similar to a normal process, an electronic component capable of efficiently dissipating heat generated by the electronic component can be manufactured by a simple manufacturing process.
【００１９】請求項１０の電子部品の放熱構造の製造方
法では、放熱ピンの他端にはんだボールを形成する工程
を有するため、放熱ピンとシステムプリント基板の導電
パターンとが、はんだボールにより確実に接続される。
また、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けす
る際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。In the method for manufacturing a heat radiation structure of an electronic component according to the present invention, since the method includes the step of forming a solder ball at the other end of the heat radiation pin, the heat radiation pin and the conductive pattern of the system printed board are securely connected by the solder ball. Is done.
In addition, when the electronic component is soldered to the system printed circuit board, the heat radiation pins can be soldered at the same time.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２１】図１は、本発明の電子部品の放熱構造の第
１の実施形態（請求項１、請求項２に対応する）を示し
ている。なお、従来技術で説明した要素と同一の要素に
ついては、同一の符号を付し、これ等については、詳細
な説明を省略する。プリント基板１の部品実装面１ａに
形成された配線パターン（図示せず）には、トランジス
タ、ダイオード、トランス等の複数の部品２がはんだ付
けされている。これ等部品２は、それ自体が樹脂等によ
りモールド（パッケージ）されている。ダイオード等の
部品２は、一般のＩＣに比べ発熱量が大きい。配線パタ
ーンの一部は、端子３により電子部品の外部に取り出さ
れている。プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電
パターン１ｃには、複数の放熱ピン１０の一端１０ａ
が、それぞれはんだ付けされている。放熱ピン１０は、
銅材をニッケルメッキしてほぼ円柱形状に形成されてい
る。配線パターン１ｃは、電気的にフローティング状態
のいわゆるダミーパターンである。部品２および放熱ピ
ン１０を実装したプリント基板１は、樹脂からなるパッ
ケージ４により封止されている。FIG. 1 shows a first embodiment (corresponding to claims 1 and 2) of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention. The same elements as those described in the related art are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. A plurality of components 2 such as transistors, diodes, and transformers are soldered to a wiring pattern (not shown) formed on the component mounting surface 1a of the printed board 1. These components 2 are themselves molded (packaged) with resin or the like. The component 2 such as a diode generates a larger amount of heat than a general IC. A part of the wiring pattern is taken out of the electronic component by the terminal 3. The conductive pattern 1c formed on the back surface 1b of the printed board 1 has one end 10a
However, each is soldered. The heat radiation pin 10
It is formed in a substantially cylindrical shape by plating a copper material with nickel. The wiring pattern 1c is a so-called dummy pattern in an electrically floating state. The printed circuit board 1 on which the components 2 and the heat radiation pins 10 are mounted is sealed by a package 4 made of resin.
【００２２】パッケージ４の外側には、横方向に向けて
端子３が突出し、電子部品を実装するシステムプリント
基板１２に向けて放熱ピン１０の他端１０ｂが突出して
いる。この実施形態では、端子３の先端は、放熱ピン１
０の他端１０ｂよりシステムプリント基板１２側に突出
している。このため、端子３の先端をシステムプリント
基板１２の導電パターン１２ａにはんだ付けし、電子部
品をシステムプリント基板１２に実装した際に、放熱ピ
ン１０の他端１０ｂは、システムプリント基板１２に接
触しない。Outside the package 4, the terminals 3 protrude laterally, and the other end 10b of the heat radiation pin 10 protrudes toward a system printed circuit board 12 on which electronic components are mounted. In this embodiment, the tip of the terminal 3 is
0 protrudes toward the system printed circuit board 12 from the other end 10b. For this reason, when the tip of the terminal 3 is soldered to the conductive pattern 12 a of the system printed circuit board 12 and the electronic component is mounted on the system printed circuit board 12, the other end 10 b of the heat radiation pin 10 does not contact the system printed circuit board 12. .
【００２３】上述した電子部品の放熱構造では、部品２
から発生した熱の一部は、パッケージ４内を伝達され、
パッケージ４の外側に放出される。パッケージ４は、樹
脂封止により形成されているため、熱伝導率は低い。こ
のため、パッケージ４内を伝達され、放出される熱はわ
ずかである。部品２から発生した熱の別の一部は、プリ
ント基板１および端子３を介して、パッケージ４の外側
に放出される。端子３は、断面積が小さいため、端子３
を介して放出される熱はわずかである。以上は、従来の
電子部品の放熱経路と同一である。In the above-described heat dissipation structure for electronic components, the components 2
A part of the heat generated from is transmitted through the package 4,
It is released outside the package 4. Since the package 4 is formed by resin sealing, its thermal conductivity is low. Therefore, the heat transmitted and released in the package 4 is very small. Another part of the heat generated from the component 2 is released to the outside of the package 4 via the printed circuit board 1 and the terminals 3. Since the terminal 3 has a small cross-sectional area, the terminal 3
The heat that is released through is small. The above is the same as the heat dissipation path of the conventional electronic component.
【００２４】本実施形態では、さらに、部品２から発生
した熱の別の一部は、プリント基板１の導電パターン１
ｃおよび放熱ピン１０を介して、パッケージ４の外側に
放出される。放熱ピン１０は、端子３に比べて断面積が
大きいため、放熱ピン１０を介して放出される熱量は大
きい。したがって、ダイオード等の発熱量の大きい部品
２を実装する電子部品においても、これ等部品２から発
生する熱を十分に放出することが可能になる。In this embodiment, further, another part of the heat generated from the component 2 is
The light is released to the outside of the package 4 via the heat radiation pins 10 and the heat radiation pins 10. Since the heat radiation pin 10 has a larger cross-sectional area than the terminal 3, the amount of heat released through the heat radiation pin 10 is large. Therefore, even in an electronic component on which a component 2 having a large amount of heat, such as a diode, is mounted, heat generated from the component 2 can be sufficiently released.
【００２５】以上、本発明の電子部品の放熱構造では、
プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電パターン１
ｃに、導電性の放熱ピン１０の一端１０ａを接続し、こ
の放熱ピン１０の他端１０ｂをパッケージ４の外部に突
出させた。このため、プリント基板１に実装されたダイ
オード等の部品２から発生する熱を、放熱ピン１０を介
して、パッケージ４の外部に効率よく放出できる。As described above, in the heat radiation structure for electronic parts of the present invention,
Conductive pattern 1 formed on back surface 1b of printed circuit board 1
One end 10a of the conductive heat radiation pin 10 was connected to the terminal c, and the other end 10b of the heat radiation pin 10 was projected outside the package 4. Therefore, heat generated from the components 2 such as the diodes mounted on the printed circuit board 1 can be efficiently released to the outside of the package 4 through the heat radiation pins 10.
【００２６】放熱ピン１０を介した放熱が十分に行われ
るため、樹脂封止された熱伝導率の低いパッケージ４に
おいても、封止された部品２から発生する熱を効率よく
放出できる。樹脂封止でパッケージ４を形成したので、
放熱ピン１０を容易かつ確実に取り付けできる。Since the heat is radiated sufficiently through the heat radiating pins 10, the heat generated from the sealed component 2 can be efficiently released even in the resin-sealed package 4 having a low thermal conductivity. Since the package 4 was formed by resin sealing,
The heat radiation pin 10 can be easily and securely attached.
【００２７】さらに、部品２から発生する熱を効率よく
放出できるため、放熱フィン、放熱ファンが不要にな
る。この結果、部品コスト、システムコストを大幅に低
減できる。また、システム装置の小さく形成できる。図
２は、本発明の電子部品の放熱構造の第２の実施形態
（請求項１、請求項２に対応する）を示している。な
お、従来技術および第１の実施形態で説明した要素と同
一の要素については、同一の符号を付し、これ等につい
ては、詳細な説明を省略する。Further, since the heat generated from the component 2 can be efficiently released, the need for a radiation fin and a radiation fan is eliminated. As a result, component costs and system costs can be significantly reduced. Further, the size of the system device can be reduced. FIG. 2 shows a second embodiment (corresponding to claims 1 and 2) of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention. The same components as those described in the related art and the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００２８】この実施形態では、端子３が、第１の実施
形態と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基
板１の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側
に位置している。部品実装面１ａ側のパッケージ４は、
厚いため、端子３の長さは、第１の実施形態に比べ長く
されている。その他の構造は、第１の実施形態と同一で
ある。In this embodiment, the terminal 3 is formed in a direction opposite to that of the first embodiment. That is, the component mounting surface 1a of the printed board 1 is located on the system printed board 12 side. The package 4 on the component mounting surface 1a side is
Since the terminal 3 is thick, the length of the terminal 3 is longer than that of the first embodiment. Other structures are the same as those of the first embodiment.
【００２９】この実施形態においても、上述した第１の
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、端子３の長さが第１の実施形態に比べ
長いため、端子３からの放熱効率を向上できる。図３
は、本発明の電子部品の放熱構造の第３の実施形態（請
求項３、請求項４に対応する）を示している。なお、従
来技術および第１の実施形態で説明した要素と同一の要
素については、同一の符号を付し、これ等については、
詳細な説明を省略する。In this embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. Further, in this embodiment, since the length of the terminal 3 is longer than that of the first embodiment, the heat radiation efficiency from the terminal 3 can be improved. FIG.
Shows a third embodiment (corresponding to claims 3 and 4) of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention. Note that the same elements as those described in the related art and the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and for these elements,
Detailed description is omitted.
【００３０】この実施形態では、放熱ピン１０の他端１
０ｂにはんだボール１４が形成されている。システムプ
リント基板１２上には、はんだボール１４に対応する位
置に、導電パターン１２ｂが形成されている。導電パタ
ーン１２ｂは、ダミーパターン、アースパターン、電源
パターンのいずれでもよい。導電パターン１２ｂは、放
熱ピン１０が接続されたプリント基板１の導電パターン
の種類に合わせられている。その他の構造は、第１の実
施形態と同一である。In this embodiment, the other end 1 of the heat radiation pin 10
The solder ball 14 is formed at 0b. On the system printed board 12, a conductive pattern 12b is formed at a position corresponding to the solder ball. The conductive pattern 12b may be any of a dummy pattern, a ground pattern, and a power supply pattern. The conductive pattern 12b is matched to the type of the conductive pattern on the printed circuit board 1 to which the heat radiation pin 10 is connected. Other structures are the same as those of the first embodiment.
【００３１】この実施形態では、電子部品のシステムプ
リント基板１２へのはんだ付け時に、放熱ピン１０の他
端１０ｂが、はんだボール１４を介してシステムプリン
ト基板１２の導電パターン１２ｂにはんだ付けされる。
このため、部品２から発生する熱は、放熱ピン１０およ
びシステムプリント基板１２を介して電子部品の外部に
放出される。In this embodiment, at the time of soldering the electronic component to the system printed board 12, the other end 10b of the heat radiation pin 10 is soldered to the conductive pattern 12b of the system printed board 12 via the solder ball 14.
For this reason, heat generated from the component 2 is radiated to the outside of the electronic component via the heat radiation pin 10 and the system printed circuit board 12.
【００３２】この実施形態においても、上述した第１の
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、放熱ピン１０の他端１０ｂにはんだボ
ールを形成し、放熱ピン１０をシステムプリント基板１
２にはんだ付けしたので、部品２から発生した熱を、確
実にシステムプリント基板１２側に伝達し、より効率よ
く放出できる。In this embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. Further, in this embodiment, a solder ball is formed on the other end 10b of the heat radiation pin 10, and the heat radiation pin 10 is
2, the heat generated from the component 2 is reliably transmitted to the system printed circuit board 12 side, and can be more efficiently released.
【００３３】電子部品をシステムプリント基板１２には
んだ付けする際に、同時に放熱ピン１０をシステムプリ
ント基板１２にはんだ付けできる。図４は、本発明の電
子部品の放熱構造の第４の実施形態（請求項５および請
求項６に対応する）を示している。なお、従来技術およ
び上述した実施形態で説明した要素と同一の要素につい
ては、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説
明を省略する。When the electronic components are soldered to the system printed circuit board 12, the heat radiation pins 10 can be soldered to the system printed circuit board 12 at the same time. FIG. 4 shows a fourth embodiment (corresponding to claims 5 and 6) of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention. The same elements as those described in the related art and the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００３４】この実施形態では、プリント基板１の第１
部品実装面１ａに、発熱量の大きいトランス２ａ（部品
に対応する）が実装されている。プリント基板１の第１
部品実装面１ａおよび第２部品実装面１ｂに、ＩＣ等の
一般の部品２が実装されている。プリント基板１には、
トランス２ａの実装部分にスルーホール１ｄが形成され
ている。スルーホール１ｄは、フローティング状態のダ
ミーでもよく、アースに接続、または電源に接続しても
よい。あるいは発熱量の大きい部品の端子に接続しても
よい。スルーホール１ｄにおける裏面１ｂの開口部に
は、ランド１ｅ（導電パターンに対応する）が形成さ
れ、このランド１ｅに放熱ピン１０の一端１０ａがはん
だ付けされている。また、スルーホール１ｄの内部は、
はんだが充填されている。パッケージ４から突出する放
熱ピン１０の他端１０ｂには、はんだボール１４が形成
されている。In this embodiment, the first
A transformer 2a (corresponding to a component) that generates a large amount of heat is mounted on the component mounting surface 1a. First of printed circuit board 1
A general component 2 such as an IC is mounted on the component mounting surface 1a and the second component mounting surface 1b. On the printed circuit board 1,
A through hole 1d is formed in the mounting part of the transformer 2a. The through hole 1d may be a floating dummy, and may be connected to ground or to a power supply. Alternatively, it may be connected to a terminal of a component generating a large amount of heat. A land 1e (corresponding to a conductive pattern) is formed in the opening of the back surface 1b in the through hole 1d, and one end 10a of the heat radiation pin 10 is soldered to the land 1e. The inside of the through hole 1d is
Solder is filled. A solder ball 14 is formed on the other end 10 b of the heat radiation pin 10 protruding from the package 4.
【００３５】この実施形態では、トランス２ａから発生
する熱は、スルーホール１ｄおよびスルーホール１ｄ内
のはんだを介して、放熱ピン１０に伝達される。この実
施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得
ることができる。この実施形態では、発熱部品であるト
ランス２ａの実装部分に、はんだを充填したスルーホー
ル１ｄを形成し、このスルーホール１ｄおよび放熱ピン
１０を介して、トランス２ａから発生する熱を放出し
た。このため、より効率よく、熱を放出できる。スルー
ホール１ｄを発熱量の大きい部品（この実施形態では、
トランス２ａ）の端子に接続することで、さらに放熱効
率を向上できる。In this embodiment, the heat generated from the transformer 2a is transmitted to the heat radiation pin 10 via the through hole 1d and the solder in the through hole 1d. In this embodiment, effects similar to those of the above-described embodiment can be obtained. In this embodiment, a through hole 1d filled with solder is formed in a mounting portion of the transformer 2a which is a heat generating component, and heat generated from the transformer 2a is released through the through hole 1d and the heat radiation pin 10. Therefore, heat can be released more efficiently. The through hole 1d is connected to a component having a large heat value (in this embodiment,
By connecting to the terminal of the transformer 2a), the heat radiation efficiency can be further improved.
【００３６】図５は、本発明の電子部品の放熱構造の第
５の実施形態（請求項５に対応する）を示している。な
お、従来技術および上述した実施形態で説明した要素と
同一の要素については、同一の符号を付し、これ等につ
いては、詳細な説明を省略する。この実施形態では、端
子３が、第４の実施形態と逆向きに成形されている。す
なわち、プリント基板１の部品実装面１ａは、システム
プリント基板１２側に位置している。また、放熱ピン１
０の他端１０ｂには、はんだボールは形成されていな
い。このため、システムプリント基板１２には、はんだ
ボールに対応する導電パターンは形成されていない。部
品実装面１ａ側のパッケージ４は、厚いため、端子３の
長さは、第４の実施形態に比べ長くされている。その他
の構造は、第４の実施形態と同一である。FIG. 5 shows a fifth embodiment (corresponding to claim 5) of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention. The same elements as those described in the related art and the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In this embodiment, the terminal 3 is formed in a direction opposite to that of the fourth embodiment. That is, the component mounting surface 1a of the printed board 1 is located on the system printed board 12 side. In addition, heat radiation pin 1
No solder ball is formed on the other end 10b of the zero. Therefore, no conductive pattern corresponding to the solder ball is formed on the system printed board 12. Since the package 4 on the component mounting surface 1a side is thick, the length of the terminal 3 is longer than that of the fourth embodiment. Other structures are the same as those of the fourth embodiment.
【００３７】この実施形態においても、上述した実施形
態と同様の効果を得ることができる。図６は、本発明の
電子部品の放熱構造の第６の実施形態（請求項７、請求
項８に対応する）を示している。なお、従来技術および
上述した実施形態で説明した要素と同一の要素について
は、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明
を省略する。In this embodiment, the same effect as in the above-described embodiment can be obtained. FIG. 6 shows a sixth embodiment (corresponding to claims 7 and 8) of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention. The same elements as those described in the related art and the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００３８】この実施形態では、プリント基板１にベア
チップ２ｂが搭載されている。ベアチップ２ｂは、プリ
ント基板１の部品実装面１ａに形成されたダイパッド１
ｆ（ベアチップを載せる導電パターン）に、銀ペースト
１６等で接着されている。ベアチップ２ｂの各端子（図
示せず）は、ボンディングワイヤにより、プリント基板
１上に形成されたボンディングパッド１ｇに接続されて
いる。In this embodiment, a bare chip 2b is mounted on a printed circuit board 1. The bare chip 2b is a die pad 1 formed on the component mounting surface 1a of the printed circuit board 1.
f (a conductive pattern on which a bare chip is mounted) with a silver paste 16 or the like. Each terminal (not shown) of the bare chip 2b is connected to a bonding pad 1g formed on the printed circuit board 1 by a bonding wire.
【００３９】また、プリント基板１には、ベアチップ２
ｂの実装部分にスルーホール１ｄが形成されている。ス
ルーホール１ｄには、放熱ピン１８の一端１８ａが圧入
されている。放熱ピン１８は、銅材にニッケルメッキし
てほぼ円柱形状に形成されており、一端１８ａ側には、
放熱ピン１８のスルーホール１ｄへの挿入を規制するフ
ランジ１８ｂが形成されている。スルーホール１ｄにお
ける放熱ピン１８の一端１８ａとダイパッド１ｆとの間
隙には、はんだあるいは導電性の樹脂が充填されてい
る。すなわち、ベアチップ２ｂは、銀ペースト１６、ダ
イパッド１ｆを介して放熱ピン１８に電気的に接続され
ている。放熱ピン１８の他端１８ｃには、はんだボール
１４が形成されている。システムプリント基板１２上に
は、はんだボール１４に対応する位置に、導電パターン
１２ｂが形成されている。The printed circuit board 1 has a bare chip 2
A through hole 1d is formed in the mounting part of b. One end 18a of the heat radiation pin 18 is press-fitted into the through hole 1d. The heat radiation pin 18 is formed in a substantially cylindrical shape by nickel plating on a copper material.
A flange 18b for restricting insertion of the heat radiation pin 18 into the through hole 1d is formed. The gap between one end 18a of the heat radiation pin 18 and the die pad 1f in the through hole 1d is filled with solder or conductive resin. That is, the bare chip 2b is electrically connected to the heat radiation pin 18 via the silver paste 16 and the die pad 1f. The solder ball 14 is formed on the other end 18 c of the heat radiation pin 18. On the system printed board 12, a conductive pattern 12b is formed at a position corresponding to the solder ball.
【００４０】この実施形態では、ベアチップ２ｂから発
生する熱は、ベアチップ２ｂの裏面から銀ペースト１
６、ダイパッド１ｆに直接伝達され、さらにスルーホー
ル１ｄおよびスルーホール１ｄ内のはんだを介して、放
熱ピン１０に伝達される。この実施形態においても、上
述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さら
に、この実施形態では、ベアチップ２ｂから発生する熱
を、パッケージ４の外部に直接放出したので、より効率
よく熱を放出できる。In this embodiment, the heat generated from the bare chip 2b is applied to the silver paste 1 from the back surface of the bare chip 2b.
6. Directly transmitted to the die pad 1f, and further transmitted to the heat radiation pin 10 via the through hole 1d and the solder in the through hole 1d. In this embodiment, effects similar to those of the above-described embodiment can be obtained. Furthermore, in this embodiment, since the heat generated from the bare chip 2b is directly discharged to the outside of the package 4, the heat can be released more efficiently.
【００４１】図７は、本発明の電子部品の放熱構造の第
７の実施形態（請求項７、請求項８に対応する）を示し
ている。この実施形態では、端子３が、第４の実施形態
と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基板１
の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側に位
置している。また、放熱ピン１０の他端１０ｂには、は
んだボールは形成されていない。このため、システムプ
リント基板１２には、はんだボールに対応する導電パタ
ーンは形成されていない。部品実装面１ａ側のパッケー
ジ４は、厚いため、端子３の長さは、第４の実施形態に
比べ長くされている。その他の構造は、第４の実施形態
と同一である。FIG. 7 shows a seventh embodiment (corresponding to claims 7 and 8) of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention. In this embodiment, the terminal 3 is formed in a direction opposite to that of the fourth embodiment. That is, the printed circuit board 1
Is located on the system printed circuit board 12 side. Further, no solder ball is formed on the other end 10b of the heat radiation pin 10. Therefore, no conductive pattern corresponding to the solder ball is formed on the system printed board 12. Since the package 4 on the component mounting surface 1a side is thick, the length of the terminal 3 is longer than that of the fourth embodiment. Other structures are the same as those of the fourth embodiment.
【００４２】この実施形態においても、上述した実施形
態と同様の効果を得ることができる。図８ないし図１４
は、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態（請求項
９、請求項１０に対応する）を示している。この実施形
態では、部品搭載工程、放熱ピン搭載工程、リードフレ
ーム搭載工程、リフロー工程、モールド工程、タイバー
カット工程、リードフォーミング工程、およびはんだボ
ール形成工程が行われ、電子部品が製造される。In this embodiment, the same effects as in the above-described embodiment can be obtained. 8 to 14
Shows an embodiment (corresponding to claims 9 and 10) of a method for manufacturing an electronic component of the present invention. In this embodiment, an electronic component is manufactured by performing a component mounting process, a heat radiation pin mounting process, a lead frame mounting process, a reflow process, a molding process, a tie bar cutting process, a lead forming process, and a solder ball forming process.
【００４３】図８は、部品搭載工程を示している。部品
搭載工程では、プリント基板１に形成された導電パター
ン１ｃに、クリームはんだ等が印刷され、部品２が仮実
装される、図９は、放熱ピン搭載工程を示している。放
熱ピン搭載工程では、複数の凹部２０ａを有するキャッ
プ部材２０（ジグ）に、複数の放熱ピン１０の他端１０
ｂが圧入される。キャップ部材２０は、PBT（ポリブチ
レンテレフタレート）等の高耐熱の樹脂で形成されてお
り、凹部２０ａは径方向にわずかに弾性を有している。FIG. 8 shows a component mounting process. In the component mounting process, cream solder or the like is printed on the conductive pattern 1c formed on the printed circuit board 1 and the component 2 is temporarily mounted. FIG. 9 shows a heat radiation pin mounting process. In the heat radiation pin mounting step, the other end 10 of the heat radiation pins 10 is attached to the cap member 20 (jig) having the plurality of recesses 20a.
b is press-fitted. The cap member 20 is formed of a highly heat-resistant resin such as PBT (polybutylene terephthalate), and the concave portion 20a has a slight elasticity in the radial direction.
【００４４】放熱ピン１０は、他端１０ｂを凹部２０ｂ
に保持された状態で、一端１０ａが導電パターン１ｃ上
に載置される。キャップ部材２０を用いて複数の放熱ピ
ン１０を一度に保持しているため、放熱ピン１０は、容
易かつ確実に所定の導電パターン１ｃ上に載置される。
図１０は、リードフレーム搭載工程およびリフロー工程
を示している。The other end 10b of the heat radiation pin 10 is
, One end 10a is placed on the conductive pattern 1c. Since the plurality of radiating pins 10 are held at once by using the cap member 20, the radiating pins 10 are easily and surely mounted on the predetermined conductive pattern 1c.
FIG. 10 shows a lead frame mounting step and a reflow step.
【００４５】リードフレーム搭載工程では、プリント基
板１の周囲にリードフレーム３ａが配置される。このと
き、リードフレーム３ａおよびプリント基板１は、支持
台２２（ジグ）により支持されている。この状態で、プ
リント基板１およびリードフレーム３ａが、支持台２２
とともにはんだ炉に入れられ、例えば赤外線リフローさ
れる。In the lead frame mounting step, the lead frame 3a is arranged around the printed circuit board 1. At this time, the lead frame 3a and the printed board 1 are supported by the support 22 (jig). In this state, the printed board 1 and the lead frame 3a are
Together with a soldering furnace, for example, by infrared reflow.
【００４６】図１１は、リフロー工程後の状態を示して
いる。プリント基板１と、部品２、放熱ピン１０の一端
１０ａ、およびリードフレーム３ａとは、互いにはんだ
付けされている。また、リフロー工程の後、キャップ部
材２０（図示せず）が取り外される。図１２は、モール
ド工程を示している。FIG. 11 shows a state after the reflow process. The printed circuit board 1, the component 2, the one end 10a of the heat radiation pin 10, and the lead frame 3a are soldered to each other. After the reflow process, the cap member 20 (not shown) is removed. FIG. 12 shows a molding step.
【００４７】モールド工程では、図示しないモールド金
型内にプリント基板１が配置され、例えば、溶融した熱
硬化性の樹脂がモールド金型内に流し込まれ、プリント
基板１および部品２が樹脂封止される。ここで、モール
ド金型には、リードフレーム３ａを挟持する隙間、およ
び放熱ピン１０の他端１０ｂを突出する貫通穴が形成さ
れている。そして、モールド金型が取り外され、樹脂封
止された状態の電子部品が形成される。モールド工程
は、金型の形状が相違することと以外、通常のモールド
工程と同様である。In the molding step, the printed board 1 is placed in a mold (not shown). For example, a molten thermosetting resin is poured into the mold, and the printed board 1 and the components 2 are sealed with resin. You. Here, a gap for holding the lead frame 3a and a through hole protruding from the other end 10b of the heat radiation pin 10 are formed in the mold. Then, the mold is removed, and an electronic component sealed with resin is formed. The molding process is the same as the normal molding process except that the shape of the mold is different.
【００４８】図１３は、タイバーカット工程およびリー
ドフォーミング工程を示している。タイバーカット工程
では、リードフレーム３ａ（図示せず）の不要部分が切
除され、端子３が形成される。リードフォーミング工程
では、端子３が所定の角度に折曲される。図１４は、は
んだボール形成工程を示している。FIG. 13 shows a tie bar cutting step and a lead forming step. In the tie bar cutting step, an unnecessary portion of the lead frame 3a (not shown) is cut off, and the terminal 3 is formed. In the lead forming step, the terminal 3 is bent at a predetermined angle. FIG. 14 shows a solder ball forming step.
【００４９】はんだボール形成工程では、放熱ピン１０
の他端１０ｂに、はんだボールが形成される。そして、
電子部品の製造工程が完了する。以上、この実施形態の
電子部品の製造方法では、キャップ部材２０により複数
の放熱ピン１０を支持したので、これ等放熱ピン１０を
従来と同様のモールド工程を使用して、容易に樹脂封止
できる。In the solder ball forming step, the heat radiation pins 10
A solder ball is formed on the other end 10b of the first solder ball. And
The electronic component manufacturing process is completed. As described above, in the method for manufacturing an electronic component according to this embodiment, since the plurality of heat radiation pins 10 are supported by the cap member 20, the heat radiation pins 10 can be easily resin-sealed using the same molding process as in the related art. .
【００５０】複数の放熱ピン１０を、通常と同様のモー
ルド工程により他端１０ｂを突出させて樹脂封止したの
で、電子部品が発生する熱を効率よく放熱できる電子部
品を、従来と同様の製造工程で製造できる。放熱ピン１
０の他端にはんだボール１４を形成する工程を有するた
め、放熱ピン１０とシステムプリント基板の導電パター
ンとを、はんだボール１４により確実に接続でき、部品
２から発生する熱を確実に放出できる。また、電子部品
をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、放熱ピ
ン１０を同時にはんだ付けできる。The plurality of heat radiation pins 10 are sealed with a resin by projecting the other end 10b by the same molding process as usual, so that an electronic component capable of efficiently dissipating heat generated by the electronic component can be manufactured in the same manner as in the related art. Can be manufactured in process. Heat radiation pin 1
Since a step of forming the solder ball 14 at the other end of the component 0 is provided, the heat radiation pin 10 and the conductive pattern of the system printed board can be reliably connected by the solder ball 14, and the heat generated from the component 2 can be reliably released. Further, when the electronic component is soldered to the system printed board, the heat radiation pins 10 can be soldered at the same time.
【００５１】なお、上述した電子部品の放熱構造の第１
の実施形態では、放熱ピン１０を、銅材をニッケルメッ
キして形成した例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、銅材をはんだ
メッキして形成してもよい。上述した電子部品の放熱構
造の第１の実施形態では、放熱ピン１０を、ほぼ円柱形
状に形成した例について述べた。本発明はかかる実施形
態に限定されるものではなく、例えば、四角柱形状に形
成してもよい。It should be noted that the above-mentioned first heat dissipation structure of the electronic component can be used.
In the embodiment, the example in which the heat radiation pin 10 is formed by nickel plating a copper material has been described. The present invention is not limited to such an embodiment, and for example, may be formed by plating a copper material with solder. In the first embodiment of the heat radiating structure of the electronic component described above, the example in which the heat radiating pins 10 are formed in a substantially columnar shape has been described. The present invention is not limited to such an embodiment, and may be formed, for example, in a quadrangular prism shape.
【００５２】上述した電子部品の放熱構造の第１の実施
形態では、放熱ピン１０を、プリント基板１の裏面１ｂ
に形成されたフローティングの導電パターン１ｃにはん
だ付けした例について述べた。本発明はかかる実施形態
に限定されるものではなく、例えば、アースの導電パタ
ーン、電源の導電パターン等にはんだ付けしてもよい。
上述した電子部品の放熱構造の第１の実施形態では、ダ
イオード等のモールドされた部品２をプリント基板１に
実装し、この部品２から発生する熱を放熱ピン１０を利
用して放出する例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、ベアチップを
プリント基板１に実装し、このベアチップから発生する
熱を放熱ピン１０を利用して放出してもよい。In the first embodiment of the electronic component heat dissipation structure described above, the heat dissipation pins 10 are connected to the back surface 1 b of the printed circuit board 1.
The example in which the soldering is performed on the floating conductive pattern 1c formed as described above has been described. The present invention is not limited to such an embodiment, and for example, may be soldered to a ground conductive pattern, a power supply conductive pattern, or the like.
In the first embodiment of the electronic component heat dissipation structure described above, an example in which a molded component 2 such as a diode is mounted on a printed circuit board 1 and heat generated from the component 2 is released using a heat dissipation pin 10 is described. Stated. The present invention is not limited to such an embodiment. For example, a bare chip may be mounted on the printed circuit board 1 and heat generated from the bare chip may be released using the heat radiation pins 10.
【００５３】電子部品を両面実装した基板に適用しても
よい。The present invention may be applied to a board on which electronic components are mounted on both sides.
【００５４】[0054]
【発明の効果】請求項１の電子部品の放熱構造では、プ
リント基板に実装された部品から発生する熱を、プリン
ト基板の導電パターンに接続された導電性の放熱ピンを
介して、パッケージの外部に効率よく放出できる。According to the first aspect of the present invention, the heat generated from the components mounted on the printed board is transferred to the outside of the package through the conductive heat dissipation pins connected to the conductive pattern of the printed board. Can be released efficiently.
【００５５】請求項２の電子部品の放熱構造では、熱伝
導率の低い樹脂封止されたパッケージにおいても、封止
された部品から発生する熱を効率よく放出できる。樹脂
封止でパッケージが形成されるため、放熱ピンを容易か
つ確実に取り付けできる。請求項３の電子部品の放熱構
造では、部品から発生した熱を、より効率よく放出でき
る。In the heat radiating structure for an electronic component according to the second aspect, even in a resin-sealed package having a low thermal conductivity, heat generated from the sealed component can be efficiently released. Since the package is formed by resin sealing, the heat radiating pins can be easily and reliably attached. In the heat dissipation structure for an electronic component according to the third aspect, the heat generated from the component can be released more efficiently.
【００５６】請求項４の電子部品の放熱構造では、はん
だボールにより、放熱ピンとシステムプリント基板の導
電パターンとを確実に接続でき、部品から発生した熱を
確実にシステムプリント基板側に伝達できる。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板にはんだ付けで
きる。In the heat radiating structure for an electronic component according to the fourth aspect, the heat radiating pins and the conductive pattern of the system printed board can be reliably connected by the solder balls, and the heat generated from the component can be reliably transmitted to the system printed board side. Also, when soldering electronic components to the system printed circuit board,
At the same time, the heat radiation pins can be soldered to the system printed circuit board.
【００５７】請求項５ないし請求項７の電子部品の放熱
構造では、部品から発生した熱を、より効率よく放出で
きる。請求項８の電子部品の放熱構造では、熱を発生す
るベアチップに放熱ピンが電気的に直接接続されている
ため、さらに効率よく部品から発生した熱を放出でき
る。In the heat radiating structure for an electronic component according to the fifth to seventh aspects, the heat generated from the component can be released more efficiently. In the heat dissipating structure for an electronic component according to the eighth aspect, since the heat dissipating pins are electrically directly connected to the bare chip that generates heat, the heat generated from the component can be more efficiently released.
【００５８】請求項９の電子部品の放熱構造の製造方法
では、複数の放熱ピンが、通常と同様のモールド工程に
より他端を突出させて樹脂封止されるため、電子部品が
発生する熱を効率よく放熱できる電子部品を簡易な製造
工程で製造できる。請求項１０の電子部品の放熱構造の
製造方法では、放熱ピンとシステムプリント基板の導電
パターンとを、はんだボールにより確実に接続できる。
また、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けす
る際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。In the method for manufacturing a heat radiating structure for an electronic component according to the ninth aspect, since the plurality of heat radiating pins are sealed with a resin by projecting the other end by the same molding process as usual, the heat generated by the electronic component can be reduced. Electronic components capable of efficiently dissipating heat can be manufactured by a simple manufacturing process. In the method for manufacturing a heat dissipation structure for an electronic component according to the tenth aspect, the heat dissipation pins and the conductive patterns on the system printed board can be reliably connected by the solder balls.
In addition, when the electronic component is soldered to the system printed circuit board, the heat radiation pins can be soldered at the same time.
【図１】本発明の電子部品の放熱構造の第１の実施形態
を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図２】本発明の電子部品の放熱構造の第２の実施形態
を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図３】本発明の電子部品の放熱構造の第３の実施形態
を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図４】本発明の電子部品の放熱構造の第４の実施形態
を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図５】本発明の電子部品の放熱構造の第５の実施形態
を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図６】本発明の電子部品の放熱構造の第６の実施形態
を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図７】本発明の電子部品の放熱構造の第７の実施形態
を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a seventh embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component according to the present invention.
【図８】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態にお
ける部品搭載工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a component mounting step in one embodiment of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図９】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態にお
ける放熱ピン搭載工程を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a heat radiation pin mounting step in one embodiment of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図１０】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるリードフレーム搭載工程およびリフロー工程を示
す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a lead frame mounting step and a reflow step in one embodiment of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図１１】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるリフロー工程後の状態を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state after a reflow step in one embodiment of the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
【図１２】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるモールド工程を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a molding step in one embodiment of the method for manufacturing an electronic component of the present invention.
【図１３】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるタイバーカット工程およびリードフォーミング工
程を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a tie bar cutting step and a lead forming step in one embodiment of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図１４】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるはんだボール形成工程を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a solder ball forming step in one embodiment of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図１５】従来の複数の部品が実装された電子部品を示
す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component on which a plurality of components are mounted.
【図１６】従来の放熱フィンを取り付けた電子部品を示
す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing an electronic component to which a conventional heat radiation fin is attached.
プリント基板１ １ａ 部品実装面、第１部品実装面 １ｂ 裏面、第２部品実装面 １ｃ 配線パターン １ｄ スルーホール １ｅ ランド １ｆ ダイパッド １ｇ ボンディングパッド ２ 部品 ２ａ トランス ２ｂ ベアチップ ３ 端子 ３ａ リードフレーム ４ パッケージ １０ 放熱ピン １０ａ 一端 １０ｂ 他端 １２ システムプリント基板 １２ａ、１２ｂ 導電パターン １４ はんだボール １６ 銀ペースト １８ 放熱ピン １８ａ 一端 １８ｃ 他端 ２０ キャップ部材 ２２ 支持台 Printed circuit board 1 1a Component mounting surface, first component mounting surface 1b Back surface, second component mounting surface 1c Wiring pattern 1d Through hole 1e Land 1f Die pad 1g Bonding pad 2 Component 2a Transformer 2b Bare chip 3 Terminal 3a Lead frame 4 Package 10 Heat radiation pin 10a One end 10b Other end 12 System printed circuit board 12a, 12b Conductive pattern 14 Solder ball 16 Silver paste 18 Heat radiation pin 18a One end 18c Other end 20 Cap member 22 Support
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野澤 修 神奈川県川崎市高津区坂戸１丁目17番３号 富士通電装株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB02 AB07 FA04 5F036 AA01 BA04 BA26 BB03 BC06 BE01 BE09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Osamu Nozawa 1-17-3, Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in Fuji Denso Co., Ltd. 5E322 AA11 AB02 AB07 FA04 5F036 AA01 BA04 BA26 BB03 BC06 BE01 BE09
Claims (10)
ッケージに収納して形成された電子部品の放熱構造であ
って、 一端を前記プリント基板に形成された導電パターンに接
続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突出し
た導電性の放熱ピンを備えたことを特徴とする電子部品
の放熱構造。1. A heat dissipation structure for an electronic component formed by housing a printed board on which a plurality of components are mounted in a package, wherein one end is connected to a conductive pattern formed on the printed board and the other end is connected. A heat radiation structure for an electronic component, comprising: a conductive heat radiation pin protruding outside the package.
いて、 前記パッケージを形成する封止材は、樹脂であることを
特徴とする電子部品の放熱構造。2. The heat dissipation structure for an electronic component according to claim 1, wherein the sealing material forming the package is a resin.
の放熱構造において、 前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端
は、前記電子部品が実装されるシステムプリント基板の
導電パターンに接続されることを特徴とする電子部品の
放熱構造。3. The heat radiating structure for an electronic component according to claim 1, wherein the other end of the heat radiating pin protruding from the package is connected to a conductive pattern of a system printed board on which the electronic component is mounted. A heat dissipation structure for an electronic component.
いて、 前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端に
は、はんだボールが取り付けられていることを特徴とす
る電子部品の放熱構造。4. The heat dissipation structure for an electronic component according to claim 3, wherein a solder ball is attached to the other end of the heat dissipation pin protruding from the package.
の放熱構造において、 前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、該プリント基板における発熱量の
大きい前記部品の実装部分に形成されたスルーホールに
接続されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。5. The heat radiating structure for an electronic component according to claim 1, wherein the conductive pattern of the printed board to which the one end of the radiating pin is connected is a conductive pattern of the component having a large calorific value. A heat dissipating structure for an electronic component, wherein the heat dissipating structure is connected to a through hole formed in a mounting portion.
の放熱構造において、 前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、発熱量の大きい前記部品の端子に
電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の放
熱構造。6. The heat radiating structure for an electronic component according to claim 1, wherein the conductive pattern on the printed circuit board connecting the one end of the heat radiating pin is electrically connected to a terminal of the component having a large heat value. A heat dissipation structure for an electronic component, wherein the heat dissipation structure is connected to the electronic component.
の放熱構造において、 前記放熱ピンの前記一端は、前記プリント基板における
発熱量の大きい前記部品の実装部分に形成されたスルー
ホールに挿入されていることを特徴とする電子部品の放
熱構造。7. The heat radiating structure for an electronic component according to claim 1, wherein the one end of the heat radiating pin is inserted into a through hole formed in a mounting portion of the printed circuit board where the component generates a large amount of heat. A heat dissipating structure for an electronic component, wherein
いて、 前記発熱量の大きい前記部品は、ベアチップであり、前
記放熱ピンは、該ベアチップの裏面に電気的に接続され
ていることを特徴とする電子部品の放熱構造。8. The heat radiating structure for an electronic component according to claim 7, wherein the component having a large heat value is a bare chip, and the radiating pin is electrically connected to a back surface of the bare chip. Heat dissipation structure of electronic components.
ピンの一端を、前記プリント基板に形成された導電パタ
ーン上に載置する工程と、 前記プリント基板にリードフレームを配置する工程と、 前記プリント基板と、前記部品、前記放熱ピンの前記一
端、および前記リードフレームとを、互いにはんだ付け
するリフロー工程と、 リフロー工程により一体化された前記プリント基板を、
前記放熱ピンの他端および前記リードフレームの一部を
突出させて樹脂封止するモールド工程と、 前記リードフレームの不要部分を切除するタイバーカッ
ト工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法9. A step of mounting components on a printed circuit board, and mounting one end of a plurality of conductive heat radiating pins whose other ends are detachably held on a conductive pattern formed on the printed circuit board. A step of arranging a lead frame on the printed circuit board; a step of soldering the printed circuit board, the component, the one end of the heat radiation pin, and the lead frame to each other; Said printed circuit board,
A method of manufacturing an electronic component, comprising: a molding step of projecting the other end of the heat radiation pin and a part of the lead frame to seal with resin; and a tie bar cutting step of cutting an unnecessary part of the lead frame.
製造方法において、 前記放熱ピンの前記他端にはんだボールを形成する工程
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。10. The method for manufacturing a heat radiating structure for an electronic component according to claim 9, further comprising a step of forming a solder ball at the other end of the heat radiating pin.
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