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JP2001228449A - レーザ集光装置及びレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ集光装置及びレーザ加工装置

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Publication number
JP2001228449A
JP2001228449A JP2000035170A JP2000035170A JP2001228449A JP 2001228449 A JP2001228449 A JP 2001228449A JP 2000035170 A JP2000035170 A JP 2000035170A JP 2000035170 A JP2000035170 A JP 2000035170A JP 2001228449 A JP2001228449 A JP 2001228449A
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JP
Japan
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laser
wavefront
laser beam
light
output
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000035170A
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English (en)
Inventor
Yasunori Igasaki
泰則 伊ケ崎
Satoshi Matsumoto
松本　　聡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
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Priority to US10/203,760 priority patent/US20030010889A1/en
Priority to AU2001232285A priority patent/AU2001232285A1/en
Priority to PCT/JP2001/001032 priority patent/WO2001059505A1/ja
Priority to DE10195604T priority patent/DE10195604T1/de
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の光源から出力されるレーザ光を集光し
て、集光スポットが小さく、かつ高エネルギー密度の集
光レーザを得られるレーザ集光装置及びレーザ加工装置
を提供する。 【解決手段】 本発明に係るレーザ集光装置１４は、複
数のレーザ光源２２と、各レーザ光源２２から出力され
たそれぞれのレーザ光Ｌの波面を補正するために各レー
ザ光Ｌを変調する反射型空間光変調器３８と、反射型空
間光変調器３８から出力された各レーザ光Ｌを集光する
集光レンズ４０とを備え、反射型空間光変調器３８によ
って波面を揃えたレーザ光を集光レンズで集光するの
で、集光スポットが小さく、かつエネルギー密度が高い
レーザ光が得られる。また、レーザ加工装置１０は、上
記のレーザ集光装置１４を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のレーザ光源
から出力されたレーザ光を集光させるレーザ集光装置に
関し、特にレーザ加工装置に用いられるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、複数の光源から出力されたレ
ーザ光を集光させる装置として特開平１１−１７２６８
号公報に記載された半導体レーザアレイ装置が知られて
いる。
【０００３】上記公報に記載の半導体レーザアレイ装置
は、複数の半導体レーザから構成される半導体レーザア
レイと、レーザ出力側に設けられたマイクロレンズアレ
イと、マイクロレンズアレイを通過したレーザ光を集光
する集光レンズとを備えており、半導体レーザアレイか
ら出力されたレーザ光をマイクロレンズアレイによって
コリメートし、コリメートされたレーザ光を集光レンズ
で集光している。また、集光レンズに代えて各半導体レ
ーザからの出力レーザ光をその波面収差をも含めて補正
して集光することのできるマイクロレンズアレイを用い
ることが開示されている。
【０００４】これにより、従来ＹＡＧレーザの励起用光
源として用いられていた半導体レーザアレイからの出力
レーザ光を集光して直接マルチモード光ファイバに入射
させ、電気−光効率の向上及び構造の簡略化を図ること
ができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体レーザ
アレイを構成する各半導体レーザからのレーザ光を単に
集光するだけでは、それぞれの半導体レーザの機械的な
歪等によって半導体レーザアレイから出力される各レー
ザ光の波面が完全に揃うことはまれであるため、レーザ
光を集光レンズによって一点に集光することはできず、
高エネルギー密度のレーザ光は得られない。また、仮に
各半導体レーザの間に機械的な歪みがなく完全に波面の
揃ったレーザ光を出力できるとしても、レーザ光の波面
は伝播媒質の屈折率分布の変化によっても影響を受ける
ため、やはりレーザ光を一点に集光することは困難であ
る。
【０００６】そこで、本発明は上記課題を解決し、集光
スポットが小さく、かつ高エネルギー密度の集光レーザ
が得られるレーザ集光装置とこれを用いたレーザ加工装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ集光
装置は、複数のレーザ光源と、各レーザ光源から出力さ
れたレーザ光の波面を補正するために各レーザ光を変調
する反射型空間光変調器と、反射型空間光変調器から出
力された各レーザ光を集光する集光レンズとを備えるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明では、複数のレーザ光源と該レーザ
光源から出力されたレーザ光を集光する集光レンズとの
間に反射型空間光変調器を設け、反射型空間光変調器に
入射される複数のレーザ光を個別に変調している。これ
により、反射型空間光変調器から出力されたレーザ光の
波面を補正することができ、下流に設けられた集光レン
ズに波面の揃った複数のレーザ光を入射することとなる
ので、集光スポットが小さく、かつエネルギー密度が高
いレーザ光を得ることができる。
【０００９】また、上記レーザ集光装置は、各レーザ光
源から出力されたレーザ光の波面を検出するための波面
検出器をさらに備え、各レーザ光の波面の歪みを検出
し、これに基づいて、反射型空間光変調器はそれぞれの
レーザ光を変調することを特徴としても良い。
【００１０】このように、光源から出力されるレーザ光
の波面を検出するための波面検出器を設けることで、レ
ーザ光源から出力された複数のレーザ光の波面の歪みを
検出し、この波面の歪みに基づいて、それぞれのレーザ
光について変調すべき量を算出することができる。
【００１１】上記レーザ集光装置において、複数のレー
ザ光源は、複数の半導体レーザからなる半導体レーザア
レイと、各半導体レーザから出力されたレーザ光をコリ
メートするコリメート手段とを備え、反射型空間光変調
器は、コリメート手段によってコリメートされたレーザ
光がそれぞれ分離された状態で入射可能な位置に配置さ
れていることを特徴としても良い。そして、コリメート
手段は、複数のシリンドリカルレンズが併設された２個
のシリンドリカルレンズアレイが、その併設方向が互い
に直交するように配置されて構成されていることが好ま
しい。
【００１２】このような構成を採用すれば、広がりをも
って出力される半導体レーザからのレーザ光をコリメー
ト手段によってコリメートし、反射型空間光変調器に各
半導体レーザから出力されたレーザ光を入射することが
でき、各レーザ光を独立に変調可能となる。
【００１３】上記レーザ集光装置において、半導体レー
ザアレイと反射型空間光変調器との間に配置され、半導
体レーザから出力されたレーザ光を２方向に分岐させる
ビームスプリッタをさらに備え、反射型空間光変調器は
ビームスプリッタによって分岐された一のレーザ光の進
行方向に、ビームスプリッタと所定の間隔を隔てて配置
され、波面検出器はビームスプリッタによって分岐され
た他のレーザ光の進行方向に、ビームスプリッタと所定
の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする。
【００１４】このようにビームスプリッタによってレー
ザ光を２方向に分岐させ、ビームスプリッタから等しい
距離を隔てた位置に反射型空間光変調器と波面検出器と
を配置することによって、レーザ光が反射型空間光変調
器に到達するときの各レーザ光の波面の歪みを波面検出
器で検出することができる。
【００１５】また、上記レーザ集光装置は、反射型空間
光変調器から出力された各レーザ光の波面を検出するた
めの波面検出器をさらに備え、波面検出器によって検出
された各レーザ光の波面の歪みに基づいて、反射型空間
光変調器は各レーザ光を変調することを特徴としても良
い。
【００１６】このように、反射型空間光変調器から出力
されるレーザ光の波面を検出するための波面検出器を設
けることで、反射型空間光変調器から出力された複数の
レーザ光の波面の歪みを検出し、この波面の歪みからそ
れぞれのレーザ光について変調すべき量を算出すること
ができる。
【００１７】また、上記レーザ集光装置において、集光
レンズによって集光されるレーザ光の集光スポットの寸
法を検知する検知手段をさらに備え、検知手段によって
検知された集光スポットの寸法に基づいて反射型空間光
変調器は各レーザ光を変調することを特徴としても良
い。
【００１８】このように、集光レンズによって集光され
るレーザ光の集光スポットの寸法を検知し、この寸法を
モニタしながら反射型空間光変調器によって各レーザ光
を変調することによって、集光スポットの寸法を調節で
きる。この際、集光スポットの寸法の検知は、集光され
たレーザ光自体を直接検知する他、間接的に集光スポッ
トの寸法を検知することとしても良い。
【００１９】上記レーザ集光装置において、反射型空間
光変調器は、並列光情報を光学系により書き込んで読出
し光を変調して出力する光アドレス方式であり、並列光
情報として所定のホログラムパターンを有する書込み光
を入射することを特徴としても良い。このようにホログ
ラムパターンを有する書込み光を反射型空間光変調器に
入射することにより、反射型空間光変調器から出力され
て集光レンズで集光されるレーザ光は、ホログラムパタ
ーンに応じた形状の集光スポットにすることができる。
【００２０】本発明に係るレーザ加工装置は、上記レー
ザ集光装置を備えることを特徴とする。上記レーザ集光
装置を備えることにより、波面の揃ったレーザ光を集光
し、集光スポットが小さく、かつ高いエネルギー密度の
レーザ光を得られ、難加工材料や微小加工に有効なレー
ザ加工装置を実現できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明に係るレ
ーザ集光装置とこれを用いたレーザ加工装置の好適な実
施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明にお
いては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省
略する。
【００２２】図１は、第１実施形態に係るレーザ集光装
置１４が用いられるレーザ加工装置１０を示す図であ
る。レーザ加工装置１０は、複数の光源から出力された
レーザ光Ｌを集光して出力するレーザ集光装置１４（詳
細な構成は、図２を参照して後述する）と、レーザ集光
装置１４によって集光されたレーザ光Ｌを伝送する光フ
ァイバ５０と、伝送されたレーザ光Ｌを被加工物Ｗに出
射する出射光学部５６とを備えている。
【００２３】光ファイバ５０を支持するレーザ加工装置
１０のアーム部分について説明すると、アーム部分は、
基準面Ｐに固定された支持柱５１と、第一駆動部５２に
よって支持柱５１に対して回転可能に支持される第一駆
動アーム５３と、第二駆動部５４によって第一駆動アー
ム５３に対して回転可能に支持される第二駆動アーム５
５とから構成されている。
【００２４】また、出射光学部５６は図示しない出射レ
ンズを備えており、光ファイバ５０から伝送されたレー
ザ光Ｌを集光して被加工物Ｗへ出射できる。この出射光
学部５６は、第二駆動アーム５５の先端に設けられてい
るので、第一駆動アーム５３、第二駆動アーム５５を動
作させることにより、作業台５７に載置された被加工物
Ｗへ照射するレーザ光Ｌの方向や照射位置を変えること
ができる。
【００２５】次に、本実施形態の特徴であるレーザ集光
装置１４について説明する。図２は、第１実施形態のレ
ーザ集光装置１４を示す図である。レーザ集光装置１４
は、複数のレーザ光源であるレーザダイオードアレイ
（以下、「ＬＤアレイ」という）２２と、ＬＤアレイ２
２の出力側に設けられた２個のシリンドリカルレンズア
レイ２４，２６と、ＬＤアレイ２２から出力されたレー
ザ光Ｌの光軸に対して４５°傾けて配置された反射型空
間光変調器（以下、「ＳＬＭ」という）３８と、ＳＬＭ
３８から出力されるレーザ光Ｌの光軸上に配置された集
光レンズである非球面レンズ４０と、を備えている。
【００２６】図２は平面的に書かれているが、実際のＬ
Ｄアレイ２２は、図３に示すように複数のレーザダイオ
ード２３が立体的に配置されている。シリンドリカルレ
ンズアレイ２４，２６は、複数のシリンドリカルレンズ
が併設されて構成されるものである。そして、２個のシ
リンドリカルアレイ２４，２６は、併設方向が直交する
ように配置されており、ＬＤアレイ２２の各レーザダイ
オード２３から円錐状に拡がって出力される各レーザ光
Ｌは、一のシリンドリカルレンズアレイ２４によって水
平方向について平行化され、他のシリンドリカルレンズ
アレイ２６によって鉛直方向について平行化される。そ
して、２個のシリンドリカルレンズ２４，２６によって
コリメートされたレーザ光Ｌが拡がって互いに重なり合
わない程度に離隔した位置に、ＳＬＭ３８は配置されて
いる。
【００２７】シリンドリカルレンズアレイ２６とＳＬＭ
３８との間には、レーザ光軸に対して４５°傾けられた
ビームスプリッタ２８が配置されており、このビームス
プリッタ２８によって直角に曲げられた分岐レーザ光Ｌ
の光軸上に波面検出器であるシャックハルトマンセンサ
３０が配置されている。ここでシャックハルトマンセン
サ３０は、シャックハルトマンセンサ３０とビームスプ
リッタ２８との光学的距離と、ＳＬＭ３８とビームスプ
リッタ２８との光学的距離とが等しくなる位置に配置さ
れている。さらに、シャックハルトマンセンサ３０は、
ＳＬＭ３８の変調量を制御するＳＬＭコントローラ３６
に接続されている。
【００２８】シャックハルトマンセンサ３０は、図２に
示すように、マイクロレンズアレイ３２と、ＣＣＤカメ
ラ３４とから構成されている。図４（ａ）は、ＬＤアレ
イ２２から出力されたレーザ光Ｌとマイクロレンズアレ
イ３２との関係を説明する説明図、（ｂ）はマイクロレ
ンズアレイ３２の一部を拡大した拡大図である。図４
（ａ）に示すように、シリンドリカルレンズアレイ２
４，２６によってコリメートされた各レーザ光Ｌは、分
離された状態でマイクレンズアレイ３２に到達し、図４
（ｂ）に示すようにマイクロレンズアレイ３２の各レン
ズ素子３３に入射されてそれぞれ集光される。なお、図
４（ｂ）からも分かるように、それぞれのレーザ光Ｌは
マイクロレンズアレイ３２のそれぞれのレンズ素子３３
に対応する。そして、各レンズ素子３３によって集光さ
れた各レーザ光Ｌの焦点位置のずれが各レーザ光Ｌの波
面の歪みに比例することを利用して、各レーザ光Ｌの波
面の歪みを検出している。
【００２９】次に、図５を参照しながらＳＬＭ３８につ
いて説明する。ＳＬＭ３８は書込み光の入射面に書込み
光の不要な反射を防止するＡＲコート７１を施したガラ
ス基板７２を備えている。そして、このガラス基板７２
の入射面と反対側の面には、透明電極７３を介して入射
光の強度に応じて抵抗が変化するアモルファスシリコン
（α−Ｓｉ）からなる光導電層７４と、誘電体多層膜製
のミラー層７５とが積層されている。また、ＳＬＭ３８
は、読出し光の入射面に同じくＡＲコート７６を施した
ガラス基板７７を更に備えている。そして、このガラス
基板７７の入射面と反対側の面には透明電極７８が積層
されており、前記したミラー層７５と透明電極７８の上
に配向層７９，８０がそれぞれ設けられている。そし
て、これら配向層同士を対向させて枠状のスペーサ８１
を介して接続し、スペーサ８１の枠内にネマチック液晶
を充填した液晶層を設けて光変調層８２を形成してい
る。この配向層７９，８０により、光変調層８２内のネ
マチック液晶は配向層７９，８０の表面に対して平行あ
るいは垂直に配向されている。そして、両透明電極７
３，７８の間には、所定の電圧を印加するための駆動装
置８３が接続されている。
【００３０】このように構成されたＳＬＭ３８の書込み
光側の入射面に、ＳＬＭコントローラ３６からの書込み
光を入射させることによって光変調を行っている。すな
わち、ＳＬＭコントローラ３６は、シャックハルトマン
センサ３０で検知した各レーザ光Ｌの波面の歪みに基づ
いてＳＬＭ３８への書込み光を生成する。この書込み光
が光導電層７４側から入射されると、光が入射された部
分の光導電層７４の電気抵抗が低下することにより、光
変調層８２に電圧が印加されて光変調層８２を構成する
液晶の配向が変化するので、光変調層８２を通過するレ
ーザ光Ｌは変調される。シャックハルトマンセンサ３０
によって検知した各レーザ光Ｌの波面の歪みに基づい
て、書込み光を制御することにより、ＬＤアレイ２２か
ら出力されてＳＬＭ３８に入射した各レーザ光Ｌの波面
を揃えることができる。
【００３１】次に、本実施形態のレーザ加工装置１０の
動作について説明する。まず、ＬＤアレイ２２から複数
のレーザ光Ｌを出力する。出力された各レーザ光Ｌは２
個のシリンドリカルレンズアレイ２４，２６によってコ
リメートされた後にビームスプリッタ２８に入射し、ビ
ームスプリッタ２８で２方向に分岐される。
【００３２】ビームスプリッタ２８を透過したレーザ光
Ｌは、ＳＬＭ３８に入射する。一方、ビームスプリッタ
２８で反射されたレーザ光Ｌは、シャックハルトマンセ
ンサ３０に入射する。これを詳述すれば、シャックハル
トマンセンサ３０を構成するマイクロレンズアレイ３２
に入射し、各レーザ光Ｌはマイクロレンズアレイ３２の
それぞれのレンズ素子３３によって集光されてＣＣＤカ
メラ３４に入射する（図４（ａ）参照）。この際に、そ
れぞれのレンズ素子３３によって集光されたレーザ光Ｌ
の焦点位置をＣＣＤカメラ３４で測定し、この焦点位置
のずれに基づいて各レーザ光Ｌの波面の歪みを検出して
いる。
【００３３】上記のようにして検出された各レーザ光Ｌ
の波面の歪みの情報は、ＳＬＭコントローラ３６に送信
される。ＳＬＭコントローラ３６では、この波面の歪み
の情報に基づいてＳＬＭ３８に照射する書込み光を制御
し、ＳＬＭ３８から出力される各レーザ光Ｌの波面を補
正する。詳しく説明すると、ＬＤアレイ２２から出力さ
れてＳＬＭ３８に入射される複数のレーザ光Ｌは、シリ
ンドリカルレンズアレイ２４，２６によってコリメート
されているので、隣接するレーザ光Ｌと分離されてい
る。従って、各レーザ光Ｌが入射された領域の光変調層
８２の配向を変化させることによって、それぞれのレー
ザ光Ｌを個別に変調することができ、確実に各レーザ光
Ｌの波面を補正することができる。
【００３４】ＳＬＭ３８で波面が補正されたレーザ光Ｌ
は非球面レンズ４０に向かって出力され、非球面レンズ
４０に入射されたレーザ光Ｌは、非球面レンズ４０の焦
点で集光される。続いて、集光されたレーザ光Ｌは光フ
ァイバ５０によって出射光学部５６へ伝送され、出射光
学部５６から被加工物Ｗにレーザ光Ｌを出力して、溶
接、穴あけ等のレーザ加工を行う。
【００３５】本実施形態のレーザ集光装置１４は、シリ
ンドリカルレンズアレイ２４，２６をＬＤアレイ２２の
出力側に配置し、ＬＤアレイ２２からの出力レーザ光Ｌ
をコリメートし、複数のレーザ光Ｌを分離した状態でＳ
ＬＭ３８に入射している。これにより、ＳＬＭ３８では
それぞれのレーザ光Ｌに対して個別に変調を行うことが
できるので、各レーザ光Ｌの波面を確実に揃えることが
できる。
【００３６】そして、ＳＬＭ３８の下流に非球面レンズ
４０が配置されているので、非球面レンズ４０に入射さ
れる各レーザ光Ｌの波面はＳＬＭ３８によって揃えられ
ている。これにより、非球面レンズ４０で集光されるレ
ーザ光Ｌは、集光スポットが小さく、かつ高エネルギー
密度となる。具体的に述べると、本実施形態によって集
光スポットはミリメートルオーダー以下にできる。
【００３７】また、本実施形態では、ＬＤアレイ２２か
ら出力された各レーザ光Ｌの波面の歪みを検出し、その
波面の歪みに基づいてＳＬＭ３８でレーザ光Ｌを変調し
ている。これにより、ＬＤアレイ２２の経時的変化によ
って各レーザダイオード２３の特性が変化した場合や、
ＬＤアレイ２２とＳＬＭ３８との間の媒質屈折率が変化
した場合にも、確実に各レーザ光Ｌの波面を揃えること
ができる。
【００３８】そして、本実施形態のレーザ加工装置１０
は、上記効果を有するレーザ集光装置１４を備えている
ので、高エネルギー密度のレーザ光Ｌを被加工物Ｗに照
射可能であり、効率良く加工を行うことができる。
【００３９】次に、本発明の第２実施形態のレーザ加工
装置１０について説明する。第２実施形態のレーザ加工
装置１０は、第１実施形態のレーザ加工装置１０と基本
的な構成は同一であるが、レーザ集光装置１６の構成が
異なる。図６を参照して、第２実施形態のレーザ集光装
置１６について説明する。
【００４０】第２実施形態のレーザ集光装置１６は、第
１実施形態のレーザ集光装置１４と同様に、ＬＤアレイ
２２と、シリンドリカルレンズアレイ２４，２６と、Ｓ
ＬＭ３８と、非球面レンズ４０とが配置されている。そ
して、ＳＬＭ３８と非球面レンズ４０との間にＳＬＭ３
８から出力される出力レーザ光Ｌの光軸に対して４５°
傾けられたビームスプリッタ４２を備えている。このビ
ームスプリッタ４２によって直角に曲げられた分岐レー
ザ光Ｌの光軸上に前述の非球面レンズ４０と同一仕様の
第二非球面レンズ４４が配置され、その焦点位置にＳＬ
Ｍコントローラ３６に接続されたＣＣＤカメラ４６が配
置されている。ここで第二非球面レンズ４４は、非球面
レンズ４０とビームスプリッタ４２との光学的距離と、
第二非球面レンズ４４とビームスプリッタ４２との光学
的距離が等しくなるように配置されている。この第二非
球面レンズ４４とＣＣＤカメラ４６とは、非球面レンズ
４０によって集光されるレーザ光Ｌの集光スポットの検
知手段を構成している。
【００４１】次に、第２実施形態の特徴であるレーザ集
光装置１６の動作について説明する。まず、ＬＤアレイ
２２から複数のレーザ光Ｌを出力する。出力された各レ
ーザ光Ｌは、シリンドリカルレンズアレイ２４，２６に
よってコリメートされた後にＳＬＭ３８に入射され、Ｓ
ＬＭコントローラ３６の制御に従って変調される。ＳＬ
Ｍ３８から出力されたレーザ光Ｌは光軸上に配置されて
いるビームスプリッタ４２によって２方向に分岐され
る。
【００４２】ビームスプリッタ４２で反射されたレーザ
光Ｌは、第二非球面レンズ４４で集光されてＣＣＤカメ
ラ４６に入射する。ＣＣＤカメラ４６は集光されたレー
ザ光Ｌの集光スポットをモニターし、その集光スポット
の寸法に基づいて、ＳＬＭコントローラ３６がＳＬＭ３
８を制御する。この際、集光スポットは小さくなるよう
に制御することが望ましい。一方、ビームスプリッタ４
２を透過したレーザ光Ｌは、非球面レンズ４０によって
集光される。
【００４３】第２実施形態のレーザ集光装置１６は、Ｓ
ＬＭ３８から出力されたレーザ光Ｌをビームスプリッタ
４２で分岐し、非球面レンズ４０と同一仕様の第二非球
面レンズ４４を、非球面レンズ４０とビームスプリッタ
４２との光学的距離と同一となる位置に配置して、第二
非球面レンズ４４によって集光されたレーザ光Ｌの集光
スポットをＣＣＤカメラ４６で測定している。この集光
スポットは、非球面レンズ４０によって形成される集光
スポットと同一であるので、第二非球面レンズ４４によ
る集光スポットをモニタすることは、実質的に非球面レ
ンズ４０による集光スポットをモニタすることと同じで
ある。そして、この集光スポットが小さくなるようにＳ
ＬＭ３８を制御すれば、集光スポットが小さく、かつ高
エネルギー密度のレーザ光Ｌを確実に得ることができ
る。
【００４４】次に、本発明の第３実施形態のレーザ加工
装置１２について説明する。図７は、第３実施形態のレ
ーザ加工装置１２を示す図である。レーザ加工装置１２
は、レーザ光Ｌを作業台５７に載置された被加工物Ｗへ
の照射位置や方向を変える第二駆動アーム５５を有して
おり、この第二駆動アーム５５に複数の光源から出力さ
れたレーザ光Ｌを集光して出力するレーザ集光装置１８
（図７には模式的に描かれている）が設けられて構成さ
れている。
【００４５】次に、第３実施形態の特徴であるレーザ集
光装置１８について説明する。図８は本実施形態のレー
ザ集光装置１８を示す図である。本実施形態のレーザ集
光装置１８は、基本的な構成は第１実施形態のレーザ集
光装置１４と同一であるが、ＳＬＭコントローラ３６か
ら入射される書込み光に所定のホログラムパターンが形
成されている点が異なっている。
【００４６】このようにＳＬＭコントローラ３６からＳ
ＬＭ３８へ入力される書込み光に所定のホログラムパタ
ーンが形成されているので、ＳＬＭ３８から出力された
レーザ光Ｌは非球面レンズ４０で集光されて、ホログラ
ムパターンに応じた形状の集光スポットＳとなる。例え
ば、図８に示すように十字型の集光スポットを得ること
もできる。
【００４７】また、本実施形態のレーザ加工装置１２は
レーザ集光装置１８を備えているので、被加工物Ｗを加
工する際に、容易に任意の形状に加工することができ
る。例えば、あらかじめ決まったパターンの穴あけをす
る際には、レーザ光Ｌをスキャンする必要がないので製
造時間を短縮できる。また、多点を同時に加工すること
も可能である。さらに、ＳＬＭコントローラ３６から出
力されるホログラムパターンを変更することによって、
様々なタイプの加工を容易に行うことができる。
【００４８】以上、本発明の実施形態について詳細に説
明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではない。
【００４９】上記第１実施形態では、シリンドリカルレ
ンズアレイ２４，２６と、ＳＬＭ３８との間にシャック
ハルトマンセンサ３０を設けているが、ＳＬＭ３８と非
球面レンズ４０との間に設けることとしても良い。この
ような構成とすることで、ＳＬＭ３８から出力された各
レーザ光Ｌの波面の歪みを検出し、この波面が揃うよう
にＳＬＭコントローラにフィードバック制御できる。こ
れにより、ＳＬＭ３８から出力されるレーザ光Ｌの波面
を確実に揃えることができる。
【００５０】上記実施形態では、本実施形態では、アド
レス材料に並列情報を書き込む方式とが光アドレス方式
のＳＬＭ３８について説明したが、書込み方式は電気ア
ドレス方式であっても良い。
【００５１】また、第１実施形態のシャックハルトマン
センサ３０で用いているマイクロレンズアレイは、１の
レーザ光Ｌに対して１のレンズ素子が対応しているが、
複数のレンズ素子によって集光しても良い。例えば、図
９に示すように１のレーザ光Ｌを２５区画に分割して、
それぞれの区画に設けられたレンズ素子３３で集光して
も良い。このような構成とすることによって、よりきめ
細かい波面情報が得られ、レーザ光Ｌの波面を精度良く
揃えることができる。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、レーザ光を集光する集
光レンズの手前に反射型空間光変調器を配置して、複数
の光源から出力されたレーザ光の波面を揃えた後に集光
しているので、集光スポットが小さく、かつ高エネルギ
ー密度のレーザ光を得ることができる。
【００５３】また、本発明では、光源から出力されたレ
ーザ光の波面の歪みを検出して、波面の歪みに基づいて
反射型空間光変調器でレーザ光を変調しているので、光
源の経時的変化や、レーザ光の媒質屈折率の変化等に左
右されないで、常にレーザ光の波面を揃えて集光するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態のレーザ加工装置を示す図であ
る。
【図２】第１実施形態に用いられるレーザ集光装置を示
す図である。
【図３】ＬＤアレイの斜視図である。
【図４】ＬＤアレイから出力されるレーザ光とマイクロ
レンズアレイの関係を示す図である。
【図５】反射型空間光変調器の構成を示す図である。
【図６】第２実施形態に用いられるレーザ集光装置を示
す図である。
【図７】第３実施形態のレーザ加工装置を示す図であ
る。
【図８】第３実施形態に用いられるレーザ集光装置を示
す図である。
【図９】ＬＤアレイから出力されるレーザ光とマイクロ
レンズアレイの関係を示す図である。
【符号の説明】
１０，１２…レーザ加工装置、１４，１６，１８…レー
ザ集光装置、２２…レーザダイオードアレイ、２３…レ
ーザダイオード、２４，２６…シリンドリカルレンズア
レイ、２８…ビームスプリッタ、３０…シャックハルト
マンセンサ、３２…マイクロレンズアレイ、３４…ＣＣ
Ｄカメラ、３６…ＳＬＭコントローラ、３８…反射型空
間光変調器、４０…非球面レンズ、４０…非球面レン
ズ、４２…ビームスプリッタ、４４…第二非球面レン
ズ、４６…ＣＣＤカメラ、５０…光ファイバ、５１…支
持柱、５２…第一駆動部、５３…第一駆動アーム、５４
…第二駆動部、５５…第二駆動アーム、５６…出射光学
部、５７…作業台、７１…ＡＲコー、７２…ガラス基
板、７３…透明電極、７４…光導電層、７５…ミラー
層、７６…ＡＲコート、７７…ガラス基板、７８…透明
電極、７９，８０…配向層、８１…スペーサ、８２…光
変調層、８３…駆動装置、Ｌ…レーザ光、Ｐ…基準面、
Ｗ…被加工物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 5/40 Ｈ０１Ｓ 5/40 Ｆターム(参考） 2H079 AA02 BA03 CA02 DA08 EB17 2H092 KA05 LA03 LA05 LA06 LA07 LA12 NA25 PA01 PA02 PA12 QA06 RA10 4E068 CC00 CD03 CD05 CD14 5F073 EA29 FA30

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のレーザ光源と、 前記各レーザ光源から出力されたレーザ光の波面を補正
    するために各レーザ光を変調する反射型空間光変調器
    と、 前記反射型空間光変調器から出力された前記各レーザ光
    を集光する集光レンズと、 を備えることを特徴とするレーザ集光装置。
  2. 【請求項２】 前記各レーザ光源から出力されたレーザ
    光の波面を検出するための波面検出器をさらに備え、 前記波面検出器によって検出された各レーザ光の波面の
    歪みに基づいて、前記反射型空間光変調器は前記各レー
    ザ光を変調することを特徴とする請求項１に記載のレー
    ザ集光装置。
  3. 【請求項３】 前記複数のレーザ光源は、複数の半導体
    レーザからなる半導体レーザアレイと、各半導体レーザ
    から出力されたレーザ光をコリメートするコリメート手
    段とを備え、 前記反射型空間光変調器は、前記コリメート手段によっ
    てコリメートされたレーザ光がそれぞれ分離された状態
    で入射可能な位置に配置されていることを特徴とする請
    求項１又は２に記載のレーザ集光装置。
  4. 【請求項４】 前記コリメート手段は、複数のシリンド
    リカルレンズが併設された２個のシリンドリカルレンズ
    アレイが、その併設方向が互いに直交するように配置さ
    れて構成されていることを特徴とする請求項３に記載の
    レーザ集光装置。
  5. 【請求項５】 前記半導体レーザアレイと前記反射型空
    間光変調器との間に配置され、前記半導体レーザから出
    力されたレーザ光を２方向に分岐させるビームスプリッ
    タをさらに備え、 前記反射型空間光変調器は前記ビームスプリッタによっ
    て分岐された一のレーザ光の進行方向に、前記ビームス
    プリッタと所定の間隔を隔てて配置され、 前記波面検出器は前記ビームスプリッタによって分岐さ
    れた他のレーザ光の進行方向に、前記ビームスプリッタ
    と所定の間隔を隔てて配置されていることを特徴とする
    請求項３又は４に記載のレーザ集光装置。
  6. 【請求項６】 前記反射型空間光変調器から出力された
    各レーザ光の波面を検出するための波面検出器をさらに
    備え、 前記波面検出器によって検出された各レーザ光の波面の
    歪みに基づいて、前記反射型空間光変調器は前記各レー
    ザ光を変調することを特徴とする請求項１に記載のレー
    ザ集光装置。
  7. 【請求項７】 前記集光レンズによって集光されるレー
    ザ光の集光スポットの寸法を検知する検知手段をさらに
    備え、 前記検知手段によって検知された集光スポットの寸法に
    基づいて前記反射型空間光変調器は前記各レーザ光を変
    調することを特徴とする請求項１に記載のレーザ集光装
    置。
  8. 【請求項８】 前記反射型空間光変調器は、並列光情報
    を光学系により書き込んで読出し光を変調して出力する
    光アドレス方式であり、 前記並列光情報として所定のホログラムパターンを有す
    る書込み光を入射することを特徴とする請求項１〜６の
    いずれか一項に記載のレーザ集光装置。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか一項に記載のレ
    ーザ集光装置を備えることを特徴とするレーザ加工装
    置。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003094185A (ja) * 2001-09-25 2003-04-02 Nippon Steel Corp 亜鉛メッキ鋼板の重ねレーザ溶接方法および装置
JP2006113185A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Ricoh Co Ltd レーザ加工装置
JP2006119427A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ricoh Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びにこれよって作製された構造体
CN100335259C (zh) * 2002-03-12 2007-09-05 三星钻石工业股份有限公司 加工脆性材料的划线方法及装置
JP2008200713A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Tokyu Car Corp レーザ溶接用ヘッド
WO2009020004A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP2009169108A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Hamamatsu Photonics Kk 観察装置
JP2009169021A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Hamamatsu Photonics Kk 観察装置
JP2010000542A (ja) * 2009-09-15 2010-01-07 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP2012081522A (ja) * 2011-12-05 2012-04-26 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP2014205194A (ja) * 2014-07-01 2014-10-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、レーザ装置の制御方法、及び、レーザ装置の調整方法
US9415461B2 (en) 2008-09-01 2016-08-16 Hamamatsu Photonics K.K. Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correction method, aberration-correction device and aberration-correcting program
WO2023171050A1 (ja) * 2022-03-10 2023-09-14 浜松ホトニクス株式会社 ホログラム用データ生成システム及びホログラム用データ生成方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977038B2 (ja) 2001-08-27 2007-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
JP4420672B2 (ja) * 2001-10-25 2010-02-24 浜松ホトニクス株式会社 位相変調装置及び位相変調方法
GB0213809D0 (en) * 2002-06-15 2002-07-24 Brocklehurst John R Dynamic shaping of laser beams
US6836284B2 (en) * 2003-04-01 2004-12-28 Tri-Star Technologies Laser marking using a digital micro-mirror device
US7016018B2 (en) * 2003-06-04 2006-03-21 Fuji Photo Film Co., Ltd. Exposure device
US7107908B2 (en) * 2003-07-15 2006-09-19 Special Devices, Inc. Firing-readiness diagnostic of a pyrotechnic device such as an electronic detonator
US7203210B2 (en) * 2003-12-29 2007-04-10 The Boeing Company Methods and devices for forming a high-power coherent light beam
US7327914B1 (en) * 2004-08-10 2008-02-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Adaptive optical signal processing with multimode waveguides
US20110160080A1 (en) * 2008-05-14 2011-06-30 Chang Sherman H Diagnosis of Melanoma and Solar Lentigo by Nucleic Acid Analysis
EP2335862B1 (en) * 2008-08-26 2016-10-19 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing device and laser processing method
FR3026940B1 (fr) * 2014-10-08 2021-09-03 Univ Jean Monnet Dispositif et procede pour la decoupe d'une cornee ou d'un cristallin
CN107270832A (zh) * 2017-08-04 2017-10-20 望新（上海）科技有限公司 一种hud非球面反射镜面型检测光路及检测方法
DE102018105254B4 (de) * 2018-03-07 2020-06-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung mittels interferierender Laserstrahlung
CN113146054A (zh) * 2020-01-23 2021-07-23 上海新微技术研发中心有限公司 激光加工装置及激光加工方法
US20230048420A1 (en) * 2020-01-29 2023-02-16 Pulsar Photonics Gmbh Laser processing device and method for laser-processing a workpiece

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362956A (en) * 1983-04-22 1994-11-08 United Technologies Corporation Piston error sensor for phased optical arrays
JPS6159640A (ja) * 1984-08-30 1986-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学ヘツド
US4987607A (en) * 1988-09-09 1991-01-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Efficient dynamic phasefront modulation system for free-space optical communications
JPH02259615A (ja) * 1989-03-31 1990-10-22 Hitachi Ltd レーザ送信装置
US5745153A (en) * 1992-12-07 1998-04-28 Eastman Kodak Company Optical means for using diode laser arrays in laser multibeam printers and recorders
JP3283608B2 (ja) * 1993-01-28 2002-05-20 財団法人電力中央研究所 レーザービーム整形装置
JPH0876053A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Matsushita Graphic Commun Syst Inc 記録装置
JPH08122811A (ja) * 1994-10-21 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空間光変調素子及びその製造方法
FR2753544B1 (fr) * 1996-09-17 1998-11-27 Thomson Csf Systeme de controle de faisceau lumineux
JP2863502B2 (ja) * 1996-10-23 1999-03-03 防衛庁技術研究本部長 マルチディザー方式補償光学装置
US6107617A (en) * 1998-06-05 2000-08-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Liquid crystal active optics correction for large space based optical systems
US6115123A (en) * 1999-04-12 2000-09-05 Northrop Grumman Corporation Holographic laser aimpoint selection and maintenance
US6278100B1 (en) * 1999-05-04 2001-08-21 Ball Aerospace & Technologies Corp. Synthetic guide star for on-orbit assembly and configuration of large earth remote sensing optical systems

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003094185A (ja) * 2001-09-25 2003-04-02 Nippon Steel Corp 亜鉛メッキ鋼板の重ねレーザ溶接方法および装置
JP4739616B2 (ja) * 2001-09-25 2011-08-03 新日本製鐵株式会社 亜鉛メッキ鋼板の重ねレーザ溶接方法および装置
CN100335259C (zh) * 2002-03-12 2007-09-05 三星钻石工业股份有限公司 加工脆性材料的划线方法及装置
US7304265B2 (en) 2002-03-12 2007-12-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and system for machining fragile material
US7816623B2 (en) 2002-03-12 2010-10-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for processing brittle material
JP2006113185A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Ricoh Co Ltd レーザ加工装置
JP2006119427A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ricoh Co Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びにこれよって作製された構造体
JP4647965B2 (ja) * 2004-10-22 2011-03-09 株式会社リコー レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びにこれよって作製された構造体
JP2008200713A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Tokyu Car Corp レーザ溶接用ヘッド
KR101711247B1 (ko) * 2007-08-03 2017-02-28 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
TWI573649B (zh) * 2007-08-03 2017-03-11 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method, laser processing device
KR101013286B1 (ko) 2007-08-03 2011-02-09 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
WO2009020004A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
KR101564523B1 (ko) 2007-08-03 2015-10-29 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
US8134099B2 (en) 2007-08-03 2012-03-13 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
US10622254B2 (en) 2007-08-03 2020-04-14 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
KR101212936B1 (ko) * 2007-08-03 2012-12-14 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
KR20130114761A (ko) * 2007-08-03 2013-10-17 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
KR101302336B1 (ko) 2007-08-03 2013-08-30 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
TWI394627B (zh) * 2007-08-03 2013-05-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method, laser processing apparatus and manufacturing method thereof
CN101772398B (zh) * 2007-08-03 2014-02-12 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置及其制造方法
KR101402475B1 (ko) 2007-08-03 2014-06-05 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 레이저 가공 장치 및 그 제조 방법
US9428413B2 (en) 2007-08-03 2016-08-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
JP2009169021A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Hamamatsu Photonics Kk 観察装置
JP2009169108A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Hamamatsu Photonics Kk 観察装置
US9415461B2 (en) 2008-09-01 2016-08-16 Hamamatsu Photonics K.K. Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correction method, aberration-correction device and aberration-correcting program
US9488831B2 (en) 2008-09-01 2016-11-08 Hamamatsu Photonics K.K. Aberration-correcting method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program
US10324285B2 (en) 2008-09-01 2019-06-18 Hamamatsu Photonics K.K. Aberration-correction method, laser processing method using said aberration-correcting method, laser irradiation method using said aberration-correcting method, aberration-correcting device and aberration-correcting program
JP2010000542A (ja) * 2009-09-15 2010-01-07 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP2012081522A (ja) * 2011-12-05 2012-04-26 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP2014205194A (ja) * 2014-07-01 2014-10-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法、レーザ装置の制御方法、及び、レーザ装置の調整方法
WO2023171050A1 (ja) * 2022-03-10 2023-09-14 浜松ホトニクス株式会社 ホログラム用データ生成システム及びホログラム用データ生成方法

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