JP2001281504A

JP2001281504A - 光素子部材およびこれを用いた光モジュール

Info

Publication number: JP2001281504A
Application number: JP2000095420A
Authority: JP
Inventors: Tsugio Ide; 次男井出; Shojiro Kitamura; 昇二郎北村; Atsushi Harada; 篤原田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2001-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】アレイ状の光素子と複数の光ファイバとが実装
部材を介して結合されている光モジュールにおいて、モ
ジュールを小型化しながら、チャネル間のクロストーク
を低減する。【解決手段】実装部材３として、正面３ａと背面３ｂが
平行な直方体ブロックを用いる。この平行な二面３ａ，
３ｂを貫通する貫通穴３１ａ〜３１ｄを設ける。この貫
通穴３１ａ〜３１ｄに、光ファイバの端部を挿入する。
実装部材３の正面３ａに、光素子アレイが形成されてい
る基板１１を固定する。光素子アレイの各光素子１ａ〜
１ｄ用の４つの集積回路１２ａ〜１２ｄを、実装部材３
の左側面３ｃと右側面３ｄに分けて互い違いに配置す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アレイ状の光素子
（受光素子および／または発光素子）と複数の光ファイ
バとが、実装部材を介して結合されている光モジュール
に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の光素子（半導体レーザ等の発光素
子および／またはフォトダイオード等の受光素子）を用
いたパラレル光データ伝送は、機器間やボード間等の比
較的近距離の高速データ通信に適しており、近年、光イ
ンタコネクションとして注目されている。

【０００３】パラレル光データ伝送に使用される光モジ
ュールは、複数の光ファイバが並列に束ねられた光ファ
イバアレイと、光素子が複数個並列に配置された光素子
アレイと、この光素子アレイの各光素子に対応させて設
けた複数の電極と、これらの電極の各々に配線によって
接続された複数の集積回路とで主に構成される。これら
の構成部材のうち、光ファイバアレイ以外のもの（光素
子アレイ、電極、および集積回路等）は基板等の実装部
材に取り付けられている。光ファイバアレイは、この実
装部材の光素子アレイに対して位置決めされた後に、実
装部材に対して固定される。

【０００４】このようなパラレル光データ伝送では、モ
ジュールの小型化および多チャネル化のために、各光素
子用の集積回路が近接して配置されることから、チャネ
ル間のクロストークが問題となっている。このようなク
ロストークを低減する技術としては、例えば、特開平９
−２８３７７５号（特許２９１７９０３号）公報に記載
された技術が挙げられる。

【０００５】この公報には、テープファイバからの出力
光を受光素子で受信して電気信号に変換する光受信器が
記載されている。この光受信器は、実装部材として、一
方の面の中央に溝を有する板状体を使用し、この溝に、
複数の受光素子と電極と集積回路とを有するアレーＩＣ
が固定されている。複数の受光素子は、アレーＩＣの表
面の中心に一列に配置されている。各受光素子用の複数
の集積回路は、チャネル間のクロストークを低減するた
めに、受光素子列の両側に互い違いに配置されている。

【０００６】また、この板状体の前記溝の外周縁部に、
この溝を挟んで対向する１対の穴が形成されている。テ
ープファイバは、テープファイバ固定部に固定された１
対のピンをこの穴に入れることで、光ファイバの端面側
を下側に向けて、この光受信器に固定されるようになっ
ている。また、この穴を受光素子列と直角方向に延びる
長穴とすることにより、光ファイバの出射光と受光素子
の位置を調整可能としている。すなわち、この光受信器
では、光ファイバのコアと受光素子の位置合わせを、テ
ープファイバ固定部のピンと板状体の穴で行っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載の光受信器では、上述のように、テープファイ
バとピンはテープファイバ固定部を介して結合されてお
り、穴も受光素子が形成されているアレーＩＣにではな
く、これを入れる溝の外周縁部に形成されている。その
ため、テープファイバとピン、穴と受光素子、それぞれ
の組立時の位置ズレによって、ピンと穴を精度良く合わ
せたとしても、各光ファイバのコアと各受光素子の位置
が精度良く合った状態になるとは限らない。

【０００８】すなわち、前述の位置合わせ方法では、実
際には高い位置合わせ精度が得られない。そのため、上
記公報に記載の光受信器では、光ファイバからの出射光
をパワーをモニタしながら、光素子を微小変位させて最
適位置まで追い込むアクティブアライメントで位置合わ
せを行う必要がある。これにより、実装コストが高くな
る。

【０００９】さらに、この光受信器は、実装部材の上側
にテープファイバを取り付ける構造であるため、光モジ
ュールの薄型化という点で改善の余地がある。

【００１０】本発明は、このような従来技術の問題点に
着目してなされたものであり、アレイ状の光素子（受光
素子および／または発光素子）と複数の光ファイバと
が、実装部材を介して結合されている光モジュールにお
いて、モジュールを小型化しながらチャネル間のクロス
トークを低減するとともに、位置合わせを容易にしかも
精度良く行えるようにし、薄型化も可能にすることを課
題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、受光素子および／または発光素子が複数
個並列に配置された光素子アレイと、この光素子アレイ
の各光素子に対応させて設けた複数の電極と、これらの
電極の各々に配線によって接続された複数の集積回路と
が、実装部材に取り付けられている光素子部材におい
て、実装部材は、光素子アレイが取り付けられた面と、
この面に対向する面とを有する多面体ブロックからな
り、この多面体ブロックは、前記２面を貫通する貫通穴
を、複数本の光ファイバの端部を挿入して位置決めする
位置決め手段として有し、この貫通穴は、挿入された各
光ファイバが、光素子アレイの対応する各光素子と光結
合されるように形成され、この多面体の前記２面以外の
少なくとも２つの面に、複数の集積回路が分けて配置さ
れていることを特徴とする光素子部材を提供する。

【００１２】本発明の光素子部材において、実装部材の
光素子アレイが取り付けられた面は、実装部材の底面と
垂直な面であることが好ましい。

【００１３】前記光素子アレイとしては、面発光半導体
レーザアレイまたは面受光型フォトダイオードアレイが
挙げられる。

【００１４】本発明は、また、本発明の光素子部材と、
この光素子部材の前記貫通穴に挿入された複数本の光フ
ァイバとで構成され、各光ファイバは、光素子アレイの
対応する各光素子と光結合されている光モジュールを提
供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００１６】図１〜３により、本発明の一実施形態に相
当する光モジュールについて説明する。図１はこの実施
形態の光モジュールを示す斜視図である。

【００１７】この光モジュールは、光素子部材１０と光
ファイバアレイ２０とで構成されている。この実施形態
では、光ファイバアレイ２０として、４本の光ファイバ
２ａ〜２ｄが一列に配置されて、被覆２１同士が固定さ
れているファイバリボンを使用している。各光ファイバ
２ａ〜２ｄの先端は、所定の長さで被覆２１を除去し
て、クラッド２２が露出させてある。光ファイバ２ａ〜
２ｄの端面は、光ファイバ２ａ〜２ｄの光軸（コアの中
心線）と直角に形成されている。

【００１８】光素子部材１０は、一方の面に光素子アレ
イが形成されている基板１１と、光素子アレイの各光素
子用の集積回路１２（図１では１２ａ，１２ｃのみが見
える）と、直方体ブロックからなる実装部材３と、この
実装部材３が固定された基台３０とで主に構成される。

【００１９】実装部材３をなす直方体ブロックは、基台
３０の上面に対して垂直な面を４面有する。これらの面
３ａ〜３ｄのうち、基板１１（光素子アレイ）が取り付
けられる面（正面）３ａと、その反対側の面（背面）３
ｂは互いに平行である。また、左側面３ｃと右側面３ｄ
も互いに平行である。

【００２０】図２は、光素子部材１０から基板１１を外
した状態を示す正面図である。

【００２１】図１および図２から分かるように、この実
装部材３は、互いに平行に対向する正面３ａと背面３ｂ
を貫通する、４つの貫通穴３１ａ〜３１ｄを有する。こ
れらの貫通穴３１ａ〜３１ｄの断面は同じ大きさの円で
あって、その直径は、光ファイバ２ａ〜２ｄの直径より
僅かに大きく形成されている。また、これらの貫通穴３
１ａ〜３１ｄの貫通方向は、貫通面（実装部材３の面３
ａ，３ｂ）に対して垂直である。

【００２２】これらの貫通穴３１ａ〜３１ｄは、長方形
の面３ａ，３ｂの幅方向中心に、所定間隔を開けて一列
に、貫通穴３１ａ〜３１ｄの隣り合う中心同士の距離
が、使用するファイバリボン２０の隣り合う光ファイバ
２ａ〜２ｄの中心間距離となるように、配置されてい
る。

【００２３】ここで、光ファイバ２ａ〜２ｄの先端部に
クラッド２２を露出させる長さは、貫通穴３１ａ〜３１
ｄの長さより僅かに長くする。これにより、実装部材３
の各貫通穴３１ａ〜３１ｄに挿入された各光ファイバ２
ａ〜２ｄは、図４に示すように、被覆２１の端面２１ａ
が実装部材３の背面３ｂに当たり、光ファイバ２ａ〜２
ｄの端面が、実装部材３の正面３ａより僅かに突出した
状態で配置される。また、この状態で光ファイバ２ａ〜
２ｄの端面は、実装部材３の正面３ａと平行になる。

【００２４】なお、光ファイバ２ａ〜２ｄの実装部材３
の正面３ａからの突出長さＬ₂₃は、実装部材３の正面３
ａとこれに対向させる基板１１の面（後述の１１Ａ）と
の設定間隔Ｌ₁₃との関係で、光ファイバ２ａ〜２ｄの端
面と光素子１ａ〜１ｄの発光面または受光面との間に設
定距離Ｌ₁₂が保持される長さとする。

【００２５】図２に示すように、実装部材３の正面３ａ
には、また、４つの貫通穴３１ａ〜３１ｄの列の両側に
互い違いに、電極４ａ〜４ｄが配置されている。すなわ
ち、図２の最も上側の貫通穴３１ａと同じ高さの電極４
ａは、貫通穴３１ａの右側に配置されている。貫通穴３
１ａの直ぐ下の貫通穴３１ｂと同じ高さの電極４ｂは、
貫通穴３１ｂの左側に配置されている。貫通穴３１ｂの
直ぐ下の貫通穴３１ｃと同じ高さの電極４ｃは、貫通穴
３１ｃの右側に配置されている。最も下側の貫通穴３１
ｄと同じ高さの電極４ｄは、貫通穴３１ｄの左側に配置
されている。各集積回路１２ａ〜１２ｄは、実装部材３
の左側面３ｃと右側面３ｄに、互い違いに配置されてい
る。すなわち、電極４ａと接続される集積回路１２ａ
は、実装部材３の右側面３ｄに配置されている。電極４
ｂと接続される集積回路１２ｂは、実装部材３の左側面
３ｃに配置されている。電極４ｃと接続される集積回路
１２ｃは、実装部材３の右側面３ｄに配置されている。
電極４ｄと接続される集積回路１２ｄは、実装部材３の
左側面３ｃに配置されている。

【００２６】また、各集積回路１２ａ〜１２ｄの高さ方
向での配置は、各電極４ａ〜４ｄの高さに合わせた配置
となっている。そして、各電極４ａ〜４ｄと、対応する
各集積回路１２ａ〜１２ｄとが配線５ａ〜５ｄで接続さ
れている。

【００２７】実装部材３の右側面３ｄにはさらに、図１
に示すように、集積回路１２ａ，１２ｃ用の電極６ａ，
６ｃが、電極４ａ，４ｃと同じ高さに形成されている。
これらの電極６ａ，６ｃは集積回路１２ａ，１２ｃと、
それぞれ配線７ａ，７ｃで接続されている。実装部材３
の左側面３ｃにも、電極４ｂ，４ｄと同じ高さに、集積
回路１２ｂ，１２ｄ用の電極６ｂ，６ｄが形成されてい
る。これらの電極６ｂ，６ｄは集積回路１２ｂ，１２ｄ
と、それぞれ配線７ｂ，７ｄで接続されている。なお、
電極６ｂ，６ｄおよび配線７ｂ，７ｄは、実装部材３の
左側面３ｃの背面側に形成されているため、図１および
図２のいずれの図にも表れない。また、電極６ａ〜６ｄ
は基台３０に形成されていてもよい。

【００２８】これらの電極４ａ〜４ｄ、配線５ａ〜５
ｄ、電極６ａ〜６ｄ、配線７ａ〜７ｄは、実装部材３の
３つの面３ａ，３ｃ，３ｄに、金属膜の形成とこの金属
膜に対するパターニングからなる一連の工程を行うこと
で、予め形成されている。

【００２９】図３は、基板１１の実装部材３側に向ける
面を示す正面図である。

【００３０】この図に示すように、基板１１の実装部材
３側の面１１Ａには、ファイバリボン２０の４つの光フ
ァイバ２ａ〜２ｄに対応させて、４つの光素子１ａ〜１
ｄの発光面または受光面が、長方形の面１１Ａの幅方向
中心に、所定間隔を開けて一列に配置されている。これ
らの光素子１ａ〜１ｄは、発光面または受光面の隣り合
う中心同士の距離が、使用するファイバリボン２０の隣
り合う光ファイバ２ａ〜２ｄの中心間距離となるように
配置されている。

【００３１】これらの光素子１ａ〜１ｄ列の両側に互い
違いに、電極８ａ〜８ｄが配置されている。これらの電
極８ａ〜８ｄは、基板１１の面１１Ａと実装部材３の面
３ａとを対向させて、基板１１と実装部材３とを結合し
た時に、実装部材３の面３ａの各電極４ａ〜４ｄと重な
る配置で形成されている。光素子１ａ〜１ｄと電極８ａ
〜８ｄはそれぞれ配線９ａ〜９ｄで接続されている。

【００３２】したがって、この光素子部材１０は、これ
らの電極８ａ〜８ｄおよび電極４ａ〜４ｄを位置決め部
材として用いて、例えば以下の方法で基板１１と実装部
材３とを結合することにより組み立てられる。

【００３３】先ず、基板１１の各電極８ａ〜８ｄ上に、
ワイヤボンディング法に準じてボールバンプの突起を形
成する。次に、この基板１１の面１１Ａと実装部材３の
面３ａとを、所定間隔を開けて対向させる。この状態
で、電極８ａ〜８ｄと電極４ａ〜４ｄとを画像認識法で
正確に一致させる。位置決めが完了したら、基板１１の
各電極８ａ〜８ｄ上の突起の先端を、実装部材３の各電
極４ａ〜４ｄに所定の力で押し当てた状態で、突起と電
極４ａ〜４ｄを加熱しながら超音波溶接する。これによ
り、各電極８ａ〜８ｄと各電極４ａ〜４ｄが突起で接合
されて、基板１１と実装部材３が結合される。なお、突
起の形成高さと突起の電極４ａ〜４ｄに対する押し当て
力は、実装部材３の正面３ａと基板１１の面１１Ａの設
定間隔（図４のＬ₁₃）に対応させて調整する。

【００３４】このようにして組み立てられた光素子部材
１０の実装部材３の貫通穴３１ａ〜３１ｄに、ファイバ
リボン２０の各光ファイバ２ａ〜２ｄの先端部を挿入す
ることによって、光モジュールが組み立てられる。すな
わち、実装部材３の貫通穴３１ａ〜３１ｄに、各光ファ
イバ２ａ〜２ｄのクラッド露出部を、被覆２１の端面２
１ａが実装部材３の背面３ｂに突き当たるまで挿入す
る。これにより、光ファイバ２ａ〜２ｄの端面と光素子
１ａ〜１ｄの発光面または受光面との間に所定距離（図
４のＬ₁₂）が確保された状態で、各光ファイバ２ａ〜２
ｄが実装部材３に固定され、各光素子１ａ〜１ｄの光軸
と各光ファイバ２ａ〜２ｄの光軸は一致する。

【００３５】以上のように、この実施形態の光素子部材
１０によれば、直方体ブロックからなる実装部材３を用
い、この直方体ブロックの左右の側面３ｃ，３ｄに、各
光素１ａ〜１ｄ用の集積回路１２ａ〜１２ｄを２つずつ
分けて互い違いに配置し、さらに各側面の集積回路も上
下方向に間隔を開けて配置してあるため、モジュールを
小型化しながら各チャネル間のクロストークが抑制され
る。なお、直方体ブロックからなる実装部材３を用いた
場合でも、一つの面に全ての集積回路を配置すると、隣
り合う集積回路間に十分な間隔を開けるためには大きな
面積が必要となるため、モジュールの小型化が難しい。

【００３６】また、この光モジュールでは、実装部材３
の貫通穴３１ａ〜３１ｄに光ファイバ２ａ〜２ｄが位置
決めされ、この実装部材３に基板（光素子アレイ）１１
を位置決めすることによって、各光ファイバ２ａ〜２ｄ
と光素子１ａ〜１ｄの位置決めがなされる。しかも、実
装部材３と基板１１の位置決めは、基板１１の電極８ａ
〜８ｄと実装部材３の電極４ａ〜４ｄとを画像認識法で
合わせることによって、簡単に精度良く行うことができ
る。すなわち、この光モジュールによれば、光ファイバ
２ａ〜２ｄと光素子１ａ〜１ｄの位置決めを、前述のア
クティブアライメントを行わずに、容易にしかも精度良
く行うことができる。

【００３７】また、実装部材３は、プラスチックやセラ
ミックを用いた成形加工や機械加工によって容易に製造
できるため、光モジュールのコストを低く抑えることが
できる。

【００３８】さらに、この光素子部材１０は、基台３０
の上に固定された実装部材３の横に光ファイバ２ａ〜２
ｄを取り付ける構造であるため、上記公報に記載の光受
信器と比較して、光ファイバを取り付けて光モジュール
としたときの上下方向の寸法を小さくすることができ
る。

【００３９】なお、この光素子部材１０は、光素子１ａ
〜１ｄが発光素子（面発光レーザ、端面発光レーザ）で
ある場合には光発信器であり、光素子１ａ〜１ｄが受光
素子（フォトダイオード）である場合には光受信器であ
る。また、光素子１ａ〜１ｄの一部が発光素子であっ
て、残りが受光素子である場合には、この光素子部材１
０は光送受信器である。すなわち、本発明は、光送信モ
ジュール、光受信モジュール、および光送受信モジュー
ルのいずれの光モジュールにも適用できる。

【００４０】光素子１ａ〜１ｄが発光素子である場合に
は、電極４ａ〜４ｄは出力端子であり、電極６ａ〜６ｄ
および電極８ａ〜８ｄは入力端子である。電極６ａ〜６
ｄは外部のデータ信号線と接続されている。集積回路１
２ａ〜１２ｄの電源は、別途基台３０より供給されるよ
うになっている。そして、集積回路１２ａ〜１２ｄか
ら、配線５ａ〜５ｄ、電極４ａ〜４ｄ、電極８ａ〜８
ｄ、および配線９ａ〜９ｄを介して、発光素子である光
素子１ａ〜１ｄに駆動電流が供給される。

【００４１】光素子１ａ〜１ｄが受光素子である場合に
は、電極４ａ〜４ｄは入力端子であり、電極６ａ〜６ｄ
および電極８ａ〜８ｄは出力端子である。受光素子であ
る光素子１ａ〜１ｄで受光された後に光電変化された電
気信号が、配線９ａ〜９ｄ、電極８ａ〜８ｄ、電極４ａ
〜４ｄ、および配線５ａ〜５ｄを介して、集積回路１２
ａ〜１２ｄで処理された後、電極６ａ〜６ｄから外部へ
出力される。

【００４２】なお、光素子部材１０に設けられる電極に
ついては、信号線用だけでなく、例えば光素子として面
発光レーザを用いる場合には、レーザ駆動用のプルアッ
プ電圧或いは接地を、光素子としてフォトダイオードを
用いる場合には、逆バイアス電圧供給用の電極を設ける
必要がある。これらは、通常、基板１１の裏面に設けら
れる。

【００４３】また、この実施形態では、光素子アレイ
（光素子１ａ〜１ｄ）が基台３０の面（すなわち、実装
部材の底面）と垂直に配置されているが、光素子アレイ
を基台３０の面と平行に配置してもよい。図５および６
は、光素子アレイを基台３０の面と平行に配置する場合
の、実装部材３００および基板１１０の一例を示す。こ
の例では、光素子アレイの両端に配置されている光素子
１ａ，１ｄ用の集積回路１２ａ，１２ｄが、実装部材３
００の上面３ｅの、対応する貫通穴３１ａ，３１ｄの真
上となる位置に配置されている。光素子１ａの隣の光素
子１ｂ用の集積回路１２ｂは、実装部材３００の左側面
３ｃの、貫通穴３１ａ〜３１ｄより下側の位置に配置さ
れている。また、光素子１ｄの隣の光素子１ｃ用の集積
回路１２ｃは、実装部材３００の右側面３ｄの、貫通穴
３１ａ〜３１ｄより下側（基台３０側）の位置に配置さ
れている。

【００４４】電極４ａ，４ｄは、実装部材３００の正面
３ａの、対応する貫通穴３１ａ，３１ｄの真上に配置さ
れている。これらの電極４ａ，４ｄと集積回路１２ａ，
１２ｄとは、貫通穴３１ａ〜３１ｄの配列方向に対して
垂直に延びる配線５ａ，５ｄで接続されている。電極４
ｂ，４ｃは、実装部材３００の正面３ａの、対応する貫
通穴３１ｂ，３１ｃの真下に配置されている。これらの
電極４ｂ，４ｃと集積回路１２ｂ，１２ｃとは、貫通穴
３１ａ〜３１ｄの配列方向と平行に延びる配線５ｂ，５
ｃで接続されている。

【００４５】基板１１０の実装部材３００側の面１１Ａ
には、光素子アレイ（光素子１ａ〜１ｄ）の両側に電極
８ａ〜８ｄが、光素子アレイの両端に配置されている光
素子１ａ，１ｄ用と、これら以外の光素子１ｂ，１ｃ用
とで反対側となる配置で形成されている。すなわち、こ
れらの電極８ａ〜８ｄは、基板１１０の光素子アレイが
形成されている面１１Ａと実装部材３００の正面３ａと
を対向させて、基板１１０と実装部材３００とを結合し
た時に、実装部材３００の正面３ａの各電極４ａ〜４ｄ
と重なる配置で形成されている。光素子１ａ〜１ｄと電
極８ａ〜８ｄはそれぞれ、光素子アレイに対して垂直に
延びる配線９ａ〜９ｄで接続されている。

【００４６】したがって、これらの基板１１０と実装部
材３００とを結合して得られた光素子部材によれば、直
方体ブロックからなる実装部材３００を用い、この直方
体ブロックの上面３ａと左右の側面３ｃ，３ｄに、各光
素１ａ〜１ｄ用の集積回路１２ａ〜１２ｄを分けて配置
し、さらに隣合う集積回路にも十分な間隔を開けて配置
してあるため、モジュールを小型化しながら各チャネル
間のクロストークが抑制される。

【００４７】また、この光素子部材（基板１１０と実装
部材３００とを結合して得られた光素子部材）は、実装
部材３００の横に光ファイバ２ａ〜２ｄを取り付ける構
造であるとともに、光素子アレイが基台３０の面と平行
に配置されているため、光ファイバを取り付けて光モジ
ュールとしたときの上下方向の寸法をより一層小さくす
ることができる。

【００４８】なお、上記実施形態では、各光素子１ａ〜
１ｄ用に一つずつ集積回路１２ａ〜１２ｄを設けている
が、二つ以上の光素子に対応させた２つ以上の集積回路
を一つのアレイＩＣに搭載し、アレイＩＣ内で各集積回
路をトレンチで分離する構成として、複数のアレイＩＣ
を多面体ブロックからなる実装部材の各２つ以上の面に
分けて配置してもよい。特にチャネル数が非常に多い場
合には、このような構造とすることが好ましい。

【００４９】また、上記実施形態では、直方体ブロック
からなる実装部材を使用しているため、貫通穴が貫通し
ている２面が互いに平行な面となっているが、貫通穴を
貫通させる実装部材の２面は対向する面であればよく、
必ずしも互いに平行になっている必要はない。ただし、
実装部材の加工のし易さ、実装部材の面に光素子アレイ
を固定する際の作業性、および実装部材の小型化等の点
からは、貫通穴を貫通させる実装部材の対応する２面は
平行になっていることが好ましい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光素子部
材によれば、実装部材が多面体ブロックで形成され、こ
の多面体ブロックの少なくとも２つの面に、各光素子用
の集積回路が分けて配置されているため、この光素子部
材を光ファイバと結合して得られる光モジュールは、小
型化でありながら各チャネル間のクロストークが抑制さ
れる。

【００５１】また、光ファイバは、実装部材の貫通穴
（挿入された各光ファイバの位置が光素子アレイの各光
素子の位置と合うように形成された貫通穴）に位置決め
されるため、この光素子部材を光ファイバと結合して光
モジュールを作製するときに、光ファイバと各光素子の
位置決めを、光ファイバを光らせることなく、容易にし
かも精度良く行うことができる。

【００５２】特に、請求項２の光素子部材によれば、実
装部材の横に光ファイバを取り付けける構造であるた
め、光モジュールの薄型化が図れる。

【００５３】本発明の光モジュールによれば、小型であ
りながら各チャネル間のクロストークが低減され、作製
時の位置合わせが容易にしかも精度良く行えるととも
に、薄型化も可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光モジュールの一実施形態を示す斜視
図である。

【図２】図１の光モジュールの光素子部材を構成する実
装部材の正面図である。

【図３】図１の光モジュールの光素子部材を構成する基
板を示す図であって、実装部材に向ける面（光素子アレ
イが形成されている面）を示す平面図である。

【図４】実装部材と基板と光ファイバとの、光ファイバ
の長さ方向における位置関係を示す断面図である。

【図５】光素子アレイが基台の面と平行に配置されてい
る光素子部材を構成する実装部材の一例を示す正面図で
ある。

【図６】光素子アレイが基台の面と平行に配置されてい
る光素子部材を構成する基板の一例を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

１ａ〜１ｄ光素子１０光素子部材１１基板（光素子アレイ）１１Ａ基板の光素子アレイが形成されている面１１０基板（光素子アレイ）１２電極１２ａ〜１２ｄ集積回路２ａ〜２ｄ光ファイバ２０ファイバリボン（光ファイバアレイ）２１光ファイバの被覆２１ａ被覆の端面２２光ファイバのクラッド３実装部材（多面体ブロック）３ａ実装部材の正面（光素子アレイが取り付けられた
面）３ｂ実装部材の背面（光素子アレイが取り付けられた
面に平行な面）３ｃ実装部材の左側面（集積回路の配置面）３ｄ実装部材の右側面（集積回路の配置面）３ｅ上面３０基台３１ａ〜３１ｄ実装部材の貫通穴３００実装部材（多面体ブロック）４ａ〜４ｄ電極８ａ〜８ｄ電極５ａ〜５ｄ配線７ａ〜７ｄ配線９ａ〜９ｄ配線

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｓ 5/40 Ｈ０１Ｌ 31/10 Ａ (72)発明者原田篤長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコーエプソン株式会社内Ｆターム(参考） 2H037 BA05 BA14 DA04 DA15 5F049 MA01 NA04 NA09 NB01 RA02 TA14 5F073 AB02 AB16 AB28 FA07 FA23 5F088 AA01 BA03 BA16 BB01 EA03 EA11 JA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】受光素子および／または発光素子が複数
個並列に配置された光素子アレイと、この光素子アレイ
の各光素子に対応させて設けた複数の電極と、これらの
電極の各々に配線によって接続された複数の集積回路と
が、実装部材に取り付けられている光素子部材におい
て、実装部材は、光素子アレイが取り付けられた面と、この
面に対向する面とを有する多面体ブロックからなり、この多面体ブロックは、前記２面を貫通する貫通穴を、
複数本の光ファイバの端部を挿入して位置決めする位置
決め手段として有し、この貫通穴は、挿入された各光ファイバの位置が、光素
子アレイの各光素子の位置と合うように形成され、この多面体の前記２面以外の少なくとも２つの面に、複
数の集積回路が分けて配置されていることを特徴とする
光素子部材。
【請求項２】実装部材の光素子アレイが取り付けられ
た面は実装部材の底面と垂直な面である請求項１記載の
光素子部材。
【請求項３】前記光素子アレイは面発光半導体レーザ
アレイである請求項１または２記載の光素子部材。
【請求項４】前記光素子アレイは面受光型フォトダイ
オードアレイである請求項１または２記載の光素子部
材。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の光
素子部材と、この光素子部材の前記貫通穴に挿入された
複数本の光ファイバとで構成され、各光ファイバは、光
素子アレイの対応する各光素子と光結合されている光モ
ジュール。