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JP2001273019A - Management system and manufacturing method of product for electronic equipment - Google Patents

Management system and manufacturing method of product for electronic equipment

Info

Publication number
JP2001273019A
JP2001273019A JP2001008210A JP2001008210A JP2001273019A JP 2001273019 A JP2001273019 A JP 2001273019A JP 2001008210 A JP2001008210 A JP 2001008210A JP 2001008210 A JP2001008210 A JP 2001008210A JP 2001273019 A JP2001273019 A JP 2001273019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
work
information
defect information
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001008210A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Yoshida
直樹 吉田
Osamu Nonoyama
治 野々山
Takashi Kunitake
孝 國武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2001008210A priority Critical patent/JP2001273019A/en
Publication of JP2001273019A publication Critical patent/JP2001273019A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/80Management or planning

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a management system and a manufacturing method for manufacturing products for use in electronic equipment (products such as wiring board, sensor, IC device and lead frame) so as to study a cause of quality deterioration in product quality control and to facilitate quality improvement by storing product defect information. SOLUTION: After a window of an input system main menu being displayed on a monitor screen by a defect information input program, a user inputs characters of an article number related to an input object panel into an article number box 4, followed by inputs of a rot number, board number, and manufacturing procedure. On clicking display button, information related to the panel is read out from a database with a work layout window 15 to display on the screen. The user can register both the defect location and the defect type by selecting the detected defect location using a pointer 30 and a detected defect type using a defect item window 34. Accordingly, using the detailed panel information stored for quality control, measures for quality improvement can be taken effectively, thus enabling to manufacture high quality products with high yield.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する分野】本発明は、製品(例えば、配線基
板、センサ(板型センサ等)、ICデバイス、リードフ
レーム等の電子機器用製品)に生じる不良に関する情報
を管理する管理システム及びこれを用いる電子機器用製
品の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a management system for managing information relating to defects occurring in products (for example, products for electronic devices such as wiring boards, sensors (plate-type sensors, etc.), IC devices, lead frames, etc.) The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device product to be used.

【0002】[0002]

【従来の技術】配線基板等の電子機器用製品を製造する
製造工程では、種々の処理工程を経て製品が完成するこ
ととなるが、それら処理工程を行う装置は個々の工程に
おいて異なり、処理を施す難易度に差異があるため各工
程毎不良の検出される確率が異なる場合が多い。また、
配線基板の製造日、ワーク基板の品種、ワーク基板の属
する基板製造単位(以下、パネルとも言う)、及びその
基板製造単位が属するさらに大きな製造単位である製造
ロット等の各項目ごとに品質を確定する要素が異なるた
め、これらの項目に関する情報を有する製品データの蓄
積が望まれる。このようなデータの蓄積は、汎用データ
ベースソフトなどのソフトウエアによってある程度可能
ではあるが、ワーク基板の配置等が異なる種々のパネル
の不良に関する情報(以下単に不良情報とも言う)をパ
ネルのレイアウトに合わせて汎用データベースソフトに
蓄積すること(例えば、不良情報を不良の存在するワー
ク基板位置と対応付けた形にてデータを蓄積すること)
や、不良情報を工程毎やワーク基板毎に登録することな
ど、基板製造単位に関する詳細な登録は汎用データベー
スソフトでは不可能である。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process for manufacturing a product for an electronic device such as a wiring board, a product is completed through various processing steps. However, an apparatus for performing such a processing step is different in each process. Since there is a difference in the degree of difficulty to be applied, the probability of detecting a defect in each process is often different. Also,
The quality is determined for each item such as the manufacturing date of the wiring board, the type of the work board, the board manufacturing unit to which the work board belongs (hereinafter, also referred to as a panel), and the manufacturing lot, which is a larger manufacturing unit to which the board manufacturing unit belongs. Therefore, accumulation of product data having information on these items is desired. Such data can be accumulated to some extent by software such as general-purpose database software. However, information on defects of various panels having different work board arrangements (hereinafter simply referred to as defect information) is adjusted to the panel layout. And store it in general-purpose database software (for example, storing data in a form in which defect information is associated with the position of a work board on which a defect exists).
Detailed registration of a board manufacturing unit, such as registration of defect information for each process or each work board, is impossible with general-purpose database software.

【0003】また、配線基板を製造する際に各工程にお
いて一定の検査基準が設けられ、その基準を満たすもの
が次の工程に進み最終的に製品化されるため、その結果
として高品質な製品が提供されている。しかしながら、
配線基板製品において万が一不良が発生した場合、不良
発生に関する対処法としては、製造工程における不良に
関する検査結果を参照することが品質改善を検討する上
では有効である。従って、その参照されるべき不良に関
する検査の情報はできる限り多く、かつ詳細に蓄積され
る必要があり、さらにそのデータの参照が迅速かつ容易
に行えるようなソフトウエア及びシステムが望まれる。
また、製品の不良に関するデータをソフトウエア上にて
入力する場合においても、入力作業を行う者(以下単に
入力者とも言う)が入力操作を迅速かつ容易に行えるよ
うなソフトウエア構成が必要であるが、配線基板製品等
に関し、そのような目的を達成し得るソフトウエア及び
システムは提供されてはいなかった。
[0003] Also, when manufacturing a wiring board, a certain inspection standard is provided in each step, and a product meeting the standard is advanced to the next step and finally commercialized. As a result, a high quality product is obtained. Is provided. However,
In the event that a defect occurs in a wiring board product, referring to the inspection result of the defect in the manufacturing process is effective in examining quality improvement as a measure against the defect. Therefore, it is necessary to accumulate as much as possible and detailed information on the inspection regarding the defect to be referred to, and furthermore, software and a system which can refer to the data quickly and easily are desired.
In addition, even when data relating to a product defect is input on software, a software configuration that enables a person who performs the input operation (hereinafter simply referred to as an input person) to perform the input operation quickly and easily is necessary. However, no software or system has been provided with respect to a wiring board product or the like that can achieve such an object.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の解決すべき課
題は、製品(配線基板、センサ(板型センサ等)、IC
デバイス、リードフレーム等の電子機器用製品)の品質
管理において製品に生じる不良に関する情報を蓄積し、
品質劣化の原因究明及び品質改善が容易となる管理シス
テム及び電子機器用製品の製造方法を提供することにあ
る。
The problems to be solved by the present invention are products (wiring boards, sensors (plate-type sensors, etc.), ICs, etc.).
Accumulates information on defects that occur in products in quality control of products for electronic devices such as devices and lead frames,
It is an object of the present invention to provide a management system and a method of manufacturing a product for an electronic device, which makes it easy to find the cause of quality deterioration and improve quality.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記のよ
うな課題を解決するために本発明は、各々個別に製品と
なるべき複数のワークを平面的なレイアウトに従い一体
化した製品製造単位を形成し、その製品製造単位毎に個
々の処理工程を経て製品を製造する際に、ワークに発生
する不良を製品製造単位毎に管理するために、製品製造
単位内のワークの不良情報を、製品製造単位内のワーク
位置の情報とともに入力する不良情報入力手段と、その
入力された不良情報を、製品製造単位内のワーク位置と
対応付けた形にて登録する不良情報登録手段と、その登
録された不良情報を出力する不良情報出力手段と、製品
製造単位におけるワークのレイアウト(以下、ワークレ
イアウトという)を表示するワークレイアウト表示手段
と、を備え、不良情報入力手段は、表示されるワークレ
イアウト上の個々のワーク位置毎に、製品製造単位内の
対応するワークの不良情報を入力するものであり、不良
情報登録手段は、その入力された不良情報を、ワークレ
イアウト上のワーク位置と対応付けた形にて登録するも
のであるという特徴を有する。具体的には、例えば製品
として電子機器に用いる電子機器用製品を対象とでき、
更に言えば、その電子機器用製品として配線基板製品を
対象とすることができる。
Means for Solving the Problems and Actions / Effects In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a product manufacturing unit in which a plurality of workpieces to be individually made into products are integrated according to a planar layout. In order to manage the defects that occur in the work for each product manufacturing unit when forming and manufacturing the product through individual processing steps for each product manufacturing unit, the defect information of the work in the product manufacturing unit is Defect information input means for inputting together with information on the work position in the production unit, defect information registration means for registering the inputted defect information in a form associated with the work position in the product production unit, Defect information output means for outputting defective information, and work layout display means for displaying a work layout in a product manufacturing unit (hereinafter, referred to as a work layout). The information input means is for inputting the defect information of the corresponding work in the product manufacturing unit for each individual work position on the displayed work layout, and the defect information registration means is to input the inputted defect information. , And is registered in a form associated with the work position on the work layout. Specifically, for example, a product for electronic equipment used for electronic equipment can be targeted as a product,
Furthermore, a wiring board product can be targeted as the electronic device product.

【0006】このように、表示されるワークレイアウト
上の個々のワーク位置毎に、製品製造単位内の対応する
ワーク(具体的には、例えば配線基板製造単位内の対応
するワーク基板)の不良情報を入力することで、ワーク
(例えばワーク基板)の位置情報を有する不良情報を生
成でき、その不良情報を不良情報登録手段によってワー
クレイアウト上のワーク位置と対応付けた形にて登録す
ることで、製品製造単位ごとにワークの位置情報を伴う
不良情報を保存・管理等することができる。
As described above, for each work position on the displayed work layout, the defect information of the corresponding work in the product manufacturing unit (specifically, for example, the corresponding work board in the wiring board manufacturing unit) is displayed. By inputting the defect information, it is possible to generate defect information having position information of a work (for example, a work board), and register the defect information in a form associated with a work position on a work layout by a defect information registration unit. It is possible to store and manage defect information accompanying work position information for each product manufacturing unit.

【0007】また、ワークレイアウト上にて、不良情報
を入力すべきワークの位置を選択するワーク位置選択手
段と、特定のワーク位置を選択した状態にて、不良情報
入力手段から不良情報が入力されることにより、その入
力された不良情報を、選択されたワーク位置を特定する
ワーク位置特定情報と対応付けた形にて、不良情報登録
手段に登録させる不良情報登録制御手段とを備えて構成
することもできる。この場合、ワークレイアウトに、個
々のワーク位置を識別するためのワーク位置識別画像を
形成し、不良情報登録手段には不良情報として、不良の
有無に関する情報が登録されるようにしてもよい。そし
て、不良ありを意味する内容の情報(以下、不良あり情
報という)が不良情報登録手段に登録されたワークに対
して、ワークレイアウト上にてそのワークに対応するワ
ーク位置識別画像の表示状態を、他のワークに対応する
ワーク位置識別画像の表示状態と異ならせるための、不
良ワーク表示処理を行う表示制御手段を設けてもよい。
Further, on the work layout, a work position selecting means for selecting a position of the work to which the defect information is to be inputted, and when the specific work position is selected, the defect information is inputted from the defect information input means. And the defect information registration control means for registering the inputted defect information in the defect information registration means in a form associated with the work position specifying information for specifying the selected work position. You can also. In this case, a work position identification image for identifying each work position may be formed in the work layout, and information regarding the presence or absence of a defect may be registered as defect information in the defect information registration unit. Then, for a work whose content information indicating that there is a defect (hereinafter referred to as defect information) is registered in the defect information registration unit, the display state of the work position identification image corresponding to the work on the work layout is displayed. A display control means for performing a defective workpiece display process for making the display state of the workpiece position identification image corresponding to another workpiece different from the display state may be provided.

【0008】基板位置選択手段によって不良情報を入力
すべき基板位置を選択することで、ワークの位置情報を
容易に入力することができる。また、その選択されたワ
ーク位置を特定するワーク位置特定情報と不良情報と対
応付けて、不良情報登録制御手段によって不良情報登録
手段に登録することで、不良情報を有するワーク位置が
特定された状態で登録できるためワーク位置が明確とな
り、ワークレイアウトに個々のワーク基板位置を識別す
るためのワーク位置識別画像を形成することでワーク位
置が視覚的に把握できる。また、不良情報登録手段に不
良情報として、不良の有無に関する情報を登録すること
で、不良の有無に関する情報の管理が可能となり、さら
に表示制御手段によって、不良あり情報が不良情報登録
手段に登録されたワークに対して、他のワークに対応す
るワーク位置識別画像の表示状態と異ならせるための不
良ワーク表示処理をすることで、不良あり情報を有する
ワークを視覚的に判別できる。
[0008] By selecting the substrate position to which the defect information is to be input by the substrate position selecting means, the position information of the work can be easily input. In addition, the work position specifying information for specifying the selected work position is associated with the defect information and registered in the defect information registration unit by the defect information registration control unit, so that the work position having the defect information is specified. The work position becomes clear because the work position can be registered, and the work position can be visually grasped by forming a work position identification image for identifying each work board position on the work layout. Further, by registering information on the presence or absence of a defect as defect information in the defect information registration means, it is possible to manage information on the presence or absence of a defect, and the display control means registers the defect information in the defect information registration means. By performing a defective work display process for making the displayed work different from the display state of the work position identification image corresponding to the other work, the work having defect information can be visually determined.

【0009】さらに、不良情報登録手段への不良情報の
登録のために、選択可能な不良種別を設定する選択可能
不良種別設定手段を設け、不良情報入力手段において、
その設定された不良種別から所期のものを選択する不良
種別選択手段を設けてもよい。これにより、登録する不
良情報に不良種別に関する情報を付与することができ、
さらに不良種別の入力処理が容易に、かつ迅速に行える
こととなる。
Further, a selectable defect type setting means for setting a selectable defect type is provided for registering the defect information in the defect information registration means.
A defect type selection means for selecting a desired one from the set defect types may be provided. As a result, it is possible to add information on the defect type to the defect information to be registered,
Further, the input processing of the defect type can be performed easily and quickly.

【0010】また、選択可能な不良種別を一覧表示する
不良種別一覧表示手段を備え、不良種別選択手段は、そ
の表示された不良種別から所期のものを選択するもので
あり、不良情報登録制御手段は、その選択された不良種
別に関する不良あり情報を、対応するワークのワーク位
置特定情報と対応付けて不良情報登録手段に登録し、不
良種別一覧表示手段は、不良種別選択手段にて選択され
た不良種別を選択されていない不良種別と識別可能に表
示するようにしてもよい。不良種別選択手段によって選
択可能とされる不良種別一覧表示手段が備えられること
で、不良種別を明確に識別して入力でき、操作も容易に
なる。
A defect type list display means for displaying a list of selectable defect types is provided. The defect type selection means selects an intended defect type from the displayed defect types. The means registers the defect presence information relating to the selected defect type in the defect information registration means in association with the work position identification information of the corresponding work, and the defect type list display means is selected by the defect type selection means. The defective type may be displayed so as to be distinguishable from the unselected defect type. The provision of the defect type list display means that can be selected by the defect type selection means makes it possible to clearly identify and input the defect type, thereby facilitating the operation.

【0011】ワークレイアウト上にて、登録されている
不良情報を出力させるべきワークのワーク位置を選択す
るワーク位置選択手段と、その選択されたワーク位置に
かかるワークの不良情報を不良情報登録手段から読み出
して、これを不良情報出力手段に出力させる不良情報出
力制御手段とを設けてもよい。このようにすると、ワー
ク毎に選択及び出力可能となり、個々のワーク情報を参
照できることとなる。
A work position selecting means for selecting a work position of a work on which the registered defect information is to be output on the work layout, and the defect information of the work relating to the selected work position are transmitted from the defect information registering means. A defect information output control means for reading and outputting this to the defect information output means may be provided. In this manner, selection and output can be performed for each work, and individual work information can be referred to.

【0012】さらに、不良情報入力手段により、配線基
板を製造するための個々の処理工程毎に不良情報の入力
が可能となっており、不良情報登録手段には、各処理工
程と対応付けた形にて不良情報が登録され、処理工程を
選択するための処理工程選択手段と、選択された処理工
程の不良情報を不良情報登録手段から読み出して、これ
を不良情報出力手段に出力させる不良情報出力制御手段
とを設けてもよい。
Further, the defect information input means enables input of defect information for each processing step for manufacturing a wiring board, and the defect information registration means has a form associated with each processing step. The defect information is registered at the processing step selecting means for selecting the processing step, and the defect information output for reading the defect information of the selected processing step from the defect information registering means and outputting the same to the defect information output means Control means may be provided.

【0013】処理工程毎に不良情報の入力・登録を可能
とすることで、処理工程毎の不良情報の管理が行えるこ
ととなる。また、処理工程選択手段によって選択された
処理工程の不良情報を不良情報登録手段から読み出し、
不良情報出力制御手段によって不良情報出力手段に出力
することで、処理工程毎の不良情報の参照が容易に行え
ることとなり、品質管理に寄与する。
[0013] By enabling input and registration of defect information for each processing step, defect information can be managed for each processing step. Further, the failure information of the processing step selected by the processing step selection means is read from the failure information registration means,
By outputting the defect information to the defect information output means by the defect information output control means, the defect information for each processing step can be easily referred to, which contributes to quality control.

【0014】不良情報入力手段は、ワークの製造日、ワ
ークの品種、ワークの属する基板製造単位、及びその製
品製造単位が属するさらに大きな製造単位である製造ロ
ット、の少なくともいずれかを特定するためのワーク基
板特定情報とともに、不良情報を入力するものとし、さ
らに、不良情報登録手段には、不良情報を、対応するワ
ーク特定情報とともに登録し、ワーク特定情報を含んだ
検索条件を入力する検索条件入力手段と、その入力され
た検索条件に合致する不良情報を不良情報登録手段にて
検索する不良情報検索手段と、その検索された不良情報
を不良情報出力手段に出力させる出力制御手段とを設け
てもよい。
The defect information input means is used to specify at least one of a work production date, a work type, a board production unit to which the work belongs, and a production lot as a larger production unit to which the product production unit belongs. Failure information is input together with the work board identification information, and further, the failure information is registered in the failure information registration means together with the corresponding work identification information, and a search condition input for inputting a search condition including the work identification information is performed. Means, a defect information search means for searching for defect information matching the input search condition by the defect information registration means, and an output control means for outputting the searched defect information to the defect information output means. Is also good.

【0015】ワークの製造日、ワークの品種、ワークの
属する製品製造単位、及びその製品製造単位が属するさ
らに大きな製造単位である製造ロット、の少なくともい
ずれかを特定するためのワーク特定情報とともに、不良
情報を入力することで、ワーク基板に固有のワーク特定
情報が付与された状態で不良情報登録手段に登録できる
こととなる。さらに、検索条件入力手段によって入力さ
れた検索条件に合致する不良情報を、不良情報登録手段
にて検索する不良情報検索手段設けられることで、登録
される不良情報が検索可能となり、その検索された不良
情報を出力制御手段によって不良情報出力手段に出力さ
せることで検索情報の視覚的把握が容易に行える。
In addition to the work identification information for identifying at least one of the production date of the work, the type of the work, the product production unit to which the work belongs, and the production lot that is a larger production unit to which the product production unit belongs, By inputting the information, the work board can be registered in the defect information registration means in a state where the work identification information is unique to the work board. Further, by providing the defect information search means for searching the defect information matching the search condition input by the search condition input means by the defect information registration means, the registered defect information can be searched, and the searched defect information can be searched. By outputting the defect information to the defect information output means by the output control means, the search information can be easily grasped visually.

【0016】不良情報登録手段に不良情報が登録されて
いる製品製造単位の一部又は全てについて、不良情報を
予め定められた集計項目に従い集計する不良情報集計手
段と、その集計結果を出力する集計結果出力手段とを備
えるようにしてもよい。これにより、集計項目を定めて
不良情報の傾向を把握できることとなる。例えば、製造
日毎、品種毎、製品製造単位毎、又処理工程毎等、各項
目毎に不良情報の集計を行い不良情報の傾向を綿密に把
握でき、品質改善・管理の一助となる。
A defect information totalizing means for totalizing the defect information according to a predetermined total item for a part or all of the product manufacturing units in which the defective information is registered in the defect information registering means, and a totaling means for outputting the totaling result. And a result output unit. As a result, it is possible to determine the total item and grasp the tendency of the defect information. For example, failure information is tabulated for each item, such as for each manufacturing date, for each product type, for each product manufacturing unit, or for each processing step, and the tendency of the failure information can be grasped closely, which helps quality improvement and management.

【0017】さらに本発明は、各々個別の電子機器用製
品となるべき複数のワークが平面的なレイアウトに従い
一体的に配置される製品製造単位を形成し、各ワークを
分割して前記電子機器用製品を得る電子機器用製品製造
工程と、製品単位毎に個々の処理工程を経て電子機器用
製品を製造する際に、ワークに発生する不良を、上記記
載の管理システムを用いて製品製造単位毎に管理すると
ともに、該管理システムに蓄積された情報に基づいて、
処理工程において前記製品製造単位に不具合が生じてい
ると判明した場合には、その不具合を解消するための処
置を行う不具合解消工程とを有することを特徴とする電
子機器用製品の製造方法を提供する。
Further, the present invention forms a product manufacturing unit in which a plurality of works, each of which is to be an individual electronic device product, are integrally arranged according to a two-dimensional layout, and divides each work to form the electronic device product. When manufacturing electronic device products through the electronic device product manufacturing process to obtain the product and the individual processing steps for each product unit, defects that occur in the work can be determined for each product manufacturing unit using the management system described above. And based on the information stored in the management system,
A process for resolving the problem when it is determined that a problem has occurred in the product manufacturing unit in the processing step. I do.

【0018】このように、電子機器用製品の製造におい
て、上記した管理システムによって判明した不具合を解
消する工程を備えることで不良発生を予防でき、ひいて
は高品質な製品提供に寄与することとなる。また、製品
単位毎に個々の処理工程を経て電子機器用製品を製造す
る際に、ワークに発生する不良を、上記記載の管理シス
テムを用いて製品製造単位毎に管理することで、電子機
器用製品製造における不良情報の管理が容易になるとと
もに歩留りが向上することとなる。なお、以降の説明に
おいては、対象製品を配線基板製品とした場合を主とし
て説明する。なお、対象製品を配線基板製品とした場合
には、ワーク位置とはワーク基板位置のことを指し、製
品製造単位は配線基板製造単位を意味する。さらにこの
場合、上記ワーク位置特定情報とはワーク基板位置特定
情報を意味し、ワーク位置識別画像は基板位置識別画像
のことを指す。またこの場合、ワーク位置選択手段は基
板位置選択手段と、ワーク特定情報はワーク基板特定情
報とそれぞれ表現される。
As described above, in the manufacture of a product for an electronic device, by providing a process for eliminating the problems found by the management system described above, it is possible to prevent the occurrence of a defect and to contribute to providing a high quality product. In addition, when manufacturing products for electronic devices through individual processing steps for each product unit, defects generated in the work are managed for each product manufacturing unit using the management system described above, so that the This facilitates the management of defect information in product manufacturing and improves the yield. In the following description, the case where the target product is a wiring board product will be mainly described. When the target product is a wiring board product, the work position indicates the work board position, and the product manufacturing unit means the wiring board manufacturing unit. Further, in this case, the work position specifying information means work substrate position specifying information, and the work position identification image indicates a substrate position identification image. In this case, the work position selecting means is expressed as substrate position selecting means, and the work specifying information is expressed as work board specifying information.

【0019】さらに、本発明の具体例として、各々個別
の配線基板製品となるべき複数のワーク基板を平面的な
レイアウトに従い一体的に配置して配線基板製造単位を
形成し、その配線基板単位毎に個々の処理工程を経て配
線基板を製造する際に、前記ワーク基板に発生する不良
を前記配線基板製造単位毎に管理するために、前記配線
基板製造単位内のワーク基板の不良情報を、前記配線基
板製造単位内のワーク基板位置の情報とともに入力する
不良情報入力手段と、その入力された不良情報を、前記
配線基板製造単位内のワーク基板位置と対応付けた形に
て登録する不良情報登録手段と、その登録された不良情
報を出力する不良情報出力手段と、前記配線基板製造単
位におけるワーク基板のレイアウト(以下、ワークレイ
アウトという)を表示するワークレイアウト表示手段
と、を備え、前記不良情報入力手段は表示されるワーク
レイアウト上の個々のワーク基板位置毎に、前記配線基
板製造単位内の対応するワーク基板の不良情報を入力す
るものであり、前記不良情報登録手段は、その入力され
た不良情報を、前記ワークレイアウト上のワーク基板位
置と対応付けた形にて登録するものである配線基板の管
理システムを提供する。
Further, as a specific example of the present invention, a plurality of work boards which are to be individual wiring board products are integrally arranged according to a planar layout to form a wiring board manufacturing unit. When manufacturing a wiring board through individual processing steps, in order to manage defects occurring in the work board for each wiring board manufacturing unit, the defect information of the work board in the wiring board manufacturing unit, Defect information input means for inputting together with information on the work board position in the wiring board manufacturing unit, and fault information registration for registering the input fault information in a form corresponding to the work board position in the wiring board manufacturing unit Means, a failure information output means for outputting the registered failure information, and a work board layout (hereinafter referred to as a work layout) in the wiring board manufacturing unit. A work layout display means for inputting the defect information of the corresponding work board in the wiring board manufacturing unit for each individual work board position on the displayed work layout. The defect information registering means provides a wiring board management system for registering the input defect information in a form associated with a work board position on the work layout.

【0020】さらに、上記配線基板の不良管理システム
において、前記ワークレイアウト上にて,不良情報を入
力すべきワーク基板の基板位置を選択する基板位置選択
手段と、特定の基板位置を選択した状態にて、前記不良
情報入力手段から前記不良情報が入力されることによ
り、その入力された不良情報を、選択された基板位置を
特定する基板位置特定情報と対応付けた形にて、前記不
良情報登録手段に登録させる不良情報登録制御手段と、
を備え、前記ワークレイアウトには、個々のワーク基板
位置を識別するための基板位置識別画像が形成され、前
記不良情報登録手段には前記不良情報として、不良の有
無に関する情報が登録されるようになっており、不良あ
りを意味する内容の情報(以下、不良あり情報という)
が前記不良情報登録手段に登録されたワーク基板に対し
て、前記ワークレイアウト上にてそのワーク基板に対応
する基板位置識別画像の表示状態を、他のワーク基板に
対応する基板位置識別画像の表示状態と異ならせるため
の、不良ワーク表示処理を行う表示制御手段を含むよう
にしてもよい。
Further, in the above-described wiring board defect management system, a board position selecting means for selecting a board position of a work board to which the defect information is to be input on the work layout, and a state in which a specific board position is selected. When the defect information is input from the defect information input means, the defect information is registered in a form in which the input defect information is associated with substrate position specifying information for specifying a selected substrate position. Defect information registration control means to be registered in the means,
In the work layout, a board position identification image for identifying an individual work board position is formed, and information on the presence or absence of a defect is registered as the defect information in the defect information registration means. Information that indicates that there is a defect (hereinafter referred to as defect information)
For the work board registered in the defect information registration means, the display state of the board position identification image corresponding to the work board on the work layout is changed to the display of the board position identification image corresponding to another work board. A display control unit for performing a defective work display process for making the state different from the state may be included.

【0021】さらに、上記いずれの配線基板の不良管理
システムにおいても、前記不良情報登録手段への前記不
良情報の登録のために、選択可能な不良種別を設定する
選択可能不良種別設定手段を備え、前記不良情報入力手
段は、その設定された不良種別から所期のものを選択す
る不良種別選択手段を備えるようにしてもよい。
Further, in any of the above-described wiring board defect management systems, selectable defect type setting means for setting selectable defect types for registering the defect information in the defect information registration means is provided. The defect information input means may include a defect type selection means for selecting a desired one from the set defect types.

【0022】さらには、上記いずれの配線基板の不良管
理システムにおいても、選択可能な不良種別を一覧表示
する不良種別一覧表示手段を備え、前記不良種別選択手
段は、その表示された不良種別から所期のものを選択す
るものであり、前記不良情報登録制御手段は、その選択
された不良種別に関する不良あり情報を、対応するワー
ク基板の基板位置特定情報と対応付けて前記不良情報登
録手段に登録し、前記不良種別一覧表示手段は、前記不
良種別選択手段にて選択された不良種別を選択されてい
ない不良種別と識別可能に表示するようにしてもよい。
Further, in any of the above-mentioned defect management systems for wiring boards, there is provided a defect type list display means for displaying a list of selectable defect types, and the defect type selection means is adapted to determine the type of the displayed defect type. And the defect information registration control means registers the defect existence information relating to the selected defect type in the defect information registration means in association with the board position specifying information of the corresponding work substrate. The defect type list display means may display the defect type selected by the defect type selection means so as to be distinguishable from a non-selected defect type.

【0023】また、上記したいずれの配線基板の不良管
理システムにおいても、前記ワークレイアウト上にて、
登録されている不良情報を出力させるべきワーク基板の
基板位置を選択する基板位置選択手段と、その選択され
た基板位置にかかるワーク基板の不良情報を前記不良情
報登録手段から読み出して、これを前記不良情報出力手
段に出力させる不良情報出力制御手段とを備えることが
できる。
In any of the above-described defect management systems for wiring boards, the work layout
Board position selecting means for selecting a board position of a work board on which the registered defect information is to be output; Defect information output control means for causing the defect information output means to output.

【0024】また、上記したいずれの配線基板の不良管
理システムにおいても以下のようにできる。即ち、前記
不良情報入力手段により、配線基板を製造するための個
々の処理工程毎に不良情報の入力が可能となっており、
前記不良情報登録手段には、各処理工程と対応付けた形
にて前記不良情報が登録され、前記処理工程を選択する
ための処理工程選択手段と、選択された処理工程の不良
情報を前記不良情報登録手段から読み出して、これを前
記不良情報出力手段に出力させる不良情報出力制御手段
とを備えるようにできる。
Further, any of the above-described defect management systems for wiring boards can be operated as follows. That is, the defect information input means enables input of defect information for each processing step for manufacturing a wiring board,
The defect information is registered in the defect information registration means in a form associated with each processing step, a processing step selection means for selecting the processing step, A defect information output control means for reading out from the information registration means and outputting the same to the defect information output means can be provided.

【0025】また、上記したいずれの配線基板の不良管
理システムにおいても、前記不良情報入力手段は、前記
ワーク基板の製造日、前記ワーク基板の品種、前記ワー
ク基板の属する基板製造単位、及びその基板製造単位が
属するさらに大きな製造単位である製造ロット、の少な
くともいずれかを特定するためのワーク基板特定情報と
ともに、前記不良情報を入力するものであり、前記不良
情報登録手段は、前記不良情報を、対応するワーク基板
特定情報とともに登録し、前記ワーク基板特定情報を含
んだ検索条件を入力する検索条件入力手段と、その入力
された検索条件に合致する不良情報を前記不良情報登録
手段にて検索する不良情報検索手段と、その検索された
不良情報を前記不良情報出力手段に出力させる出力制御
手段とを備えるようにしてもよい。
In any of the above-described wiring board defect management systems, the defect information input means may include a date of manufacture of the work board, a type of the work board, a unit of board manufacture to which the work board belongs, and Along with work board specifying information for specifying at least one of a manufacturing lot that is a larger manufacturing unit to which the manufacturing unit belongs, the defect information is input, and the defect information registering unit stores the defect information, Search condition input means for registering with the corresponding work board specifying information and inputting a search condition including the work board specifying information, and searching the fault information registering means for fault information matching the input search condition. Defect information search means; and output control means for outputting the searched defect information to the defect information output means. It may be.

【0026】さらに、上記したいずれの配線基板の不良
管理システムにおいても、前記不良情報登録手段に不良
情報が登録されている配線基板製造単位の一部又は全て
について、前記不良情報を予め定められた集計項目に従
い集計する不良情報集計手段と、その集計結果を出力す
る集計結果出力手段とを備えるようにもできる。
Further, in any of the above-described wiring board defect management systems, the defect information is predetermined for a part or all of the wiring board manufacturing units in which the defect information is registered in the defect information registration means. It is also possible to provide a defect information totalizing means for totalizing according to the totaling item and a totaling result output means for outputting the totaling result.

【0027】さらに、本発明の電子機器用製品の製造方
法の具体例として、各々個別の配線基板製品となるべき
複数のワーク基板が平面的なレイアウトに従い一体的に
配置される配線基板製造単位を形成し、各ワーク基板を
分割して前記配線基板製品を得る配線基板製品製造工程
と、前記配線基板製造単位毎に個々の処理工程を経て配
線基板を製造する際に、前記ワーク基板に発生する不良
を、上記のいずれかの配線基板の不良管理システムを用
いて前記配線基板製造単位毎に管理するとともに、該不
良管理システムに蓄積された情報に基づいて、前記処理
工程において前記配線基板製造単位に不具合が生じてい
ると判明した場合には、その不具合を解消するための処
置を行う不具合解消工程と、を有することを特徴とする
配線基板の製造方法を用いてもよい。
Further, as a specific example of the method of manufacturing a product for electronic equipment according to the present invention, a wiring board manufacturing unit in which a plurality of work boards to be individually formed as wiring board products are integrally arranged according to a planar layout. A wiring board product manufacturing step of forming and dividing each work board to obtain the wiring board product; and a work board generated at the time of manufacturing a wiring board through individual processing steps for each wiring board manufacturing unit. The defect is managed for each of the wiring board manufacturing units using any one of the wiring board defect management systems described above, and based on the information accumulated in the defect management system, the wiring board manufacturing unit is used in the processing step. A problem solving step of performing a measure for solving the problem when it is determined that a problem has occurred in the wiring board. It may be used.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に示す実施例を参照しつつ説明する。図1は本発明の管
理システムの一態様たる配線基板の不良管理システム1
(以下単にシステム1とも言う)の構成の一例を示すブ
ロック図である。システム1は情報処理装置として構成
され、I/Oポート16を備え、これにCPU17、R
AM18、ROM19、固定記憶装置としてのハードデ
ィスクドライブ20(HDD20)が接続され、さら
に、外部入力装置となるキーボード22、マウス24、
外部出力装置となるモニタ26、プリンタ28が接続さ
れている。さらに、外部記憶装置29(例えば、磁気デ
ィスク、光ディスク等の媒体を有する記憶装置)を備
え、HDD20内のデータの複写(バックアップ等)を
行えるようにしてもよい。さらに、IOポート101を
介して通信網102(LAN、WAN等)に接続し、外
部端末103にてシステム1にアクセスできるようにす
るとともに、外部端末にて不良管理システムにおける入
力、出力等の処理を行えるようにしてもよい。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a wiring board defect management system 1 which is an embodiment of the management system of the present invention.
FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a configuration of a system (hereinafter, simply referred to as a system 1). The system 1 is configured as an information processing device, has an I / O port 16, and
An AM 18, a ROM 19, a hard disk drive 20 (HDD 20) as a fixed storage device are connected, and a keyboard 22 and a mouse 24 as external input devices.
A monitor 26 serving as an external output device and a printer 28 are connected. Further, an external storage device 29 (for example, a storage device having a medium such as a magnetic disk or an optical disk) may be provided so that data in the HDD 20 can be copied (backup or the like). Further, the system is connected to a communication network 102 (LAN, WAN, etc.) via the IO port 101 so that the external terminal 103 can access the system 1, and the external terminal 103 performs processing such as input and output in the defect management system. May be performed.

【0029】HDD20には不良管理システムの機能を
コンピューター上にて実現するためのアプリケーション
プログラム(以下、単にアプリケーションとも言う)2
0bと、その作動環境をコンピュータ上に形成するオペ
レーティングシステム(以下、単にOSとも言う)20
aと、不良管理・分析等を行うための不良情報を蓄積す
るデータベース20cとが設けられている。アプリケー
ションプログラム20bは例えば図2のように構成する
ことができる。このプログラムは種々のプログラムの管
理等を行うメインプログラム、主として不良情報入力処
理を実行させ、不良情報の入力や登録等を行う不良情報
入力プログラム、主としてデータ検索を実行可能とする
データ検索プログラム、品番の追加・削除、工程の追加
・削除等の種々のメンテナンスを行うメンテナンスプロ
グラム、不良種別の追加・削除等を行う不良種別追加・
削除プログラム、ワークレイアウトの変更等を行うワー
クレイアウト変更プログラム、そして不良情報入力処理
においてワーク基板毎に不良種別を設定する不良種別設
定プログラムが備えられている。また、ROM19に
は、コンピュータのハードウェア制御の基礎となる各種
プログラムが格納されている。更に、RAM18の一部
領域にはHDD20、及びROM13からの各プログラ
ムのワークエリアが形成されている。
The HDD 20 has an application program (hereinafter simply referred to as an application) 2 for realizing the function of the defect management system on a computer.
0b and an operating system (hereinafter simply referred to as OS) 20 for forming its operating environment on a computer 20
a, and a database 20c for storing defect information for performing defect management and analysis. The application program 20b can be configured as shown in FIG. 2, for example. This program is a main program for managing various programs, etc., mainly a defect information input program for executing defect information input processing and inputting and registering defect information, a data search program for mainly executing data search, a product number. Maintenance program to perform various maintenance such as addition / deletion of process, addition / deletion of process, etc.
A deletion program, a work layout change program for changing a work layout, and the like, and a defect type setting program for setting a defect type for each work board in the defect information input process are provided. Further, the ROM 19 stores various programs serving as a basis for hardware control of the computer. Further, a work area of each program from the HDD 20 and the ROM 13 is formed in a partial area of the RAM 18.

【0030】また、外部入力装置としてキーボード2
2、及びマウス24が備えられ、種々の情報入力を手操
作にて実行可能となっている。さらに、外部出力装置と
してモニタ26、及びプリンタ28が備えられており、
各種データ検索、入力処理、解析処理等の検索結果、処
理結果が出力可能となっている。なお、外部入力装置、
及び外部出力装置はこれらに限定されず、アプリケーシ
ョン、OS等のソフトウエアにおいて実行可能なもので
あればよい(例えば、マイク等を介する音声入力装置、
タッチペン等の文字入力装置を使用してもよい)。
A keyboard 2 is used as an external input device.
2 and a mouse 24, so that various information inputs can be executed manually. Further, a monitor 26 and a printer 28 are provided as external output devices,
Search results and processing results of various data searches, input processing, analysis processing, and the like can be output. In addition, an external input device,
The external output device is not limited thereto, and may be any device that can be executed by software such as an application and an OS (for example, a voice input device via a microphone or the like,
A character input device such as a touch pen may be used.)

【0031】また、アプリケーション20bには、不良
情報入力処理を実行するための不良情報入力プログラ
ム、不良情報登録処理を実行するための不良情報登録プ
ログラム、データ検索処理を実行するためのデータ検索
プログラム、リスト登録するためのリスト登録プログラ
ム等の各種プログラムモジュールを有し、さらに使用者
からの入力処理によってメインプログラムは各プログラ
ムモジュールを選択して実行し、種々の処理を行う。
The application 20b includes a defect information input program for executing a defect information input process, a defect information registration program for executing a defect information registration process, a data search program for executing a data search process, The main program has various program modules such as a list registration program for registering a list, and the main program selects and executes each program module by input processing from a user to perform various processing.

【0032】さらに、アプリケーション20bは、OS
20a上において、システム1の各部を、請求項に記載
した以下の手段として機能させる役割を果たす。・CP
U17 (不良情報入力手段、不良情報登録手段、不良
情報出力手段、基板位置選択手段、不良情報登録制御手
段、表示制御手段、選択可能不良種別設定手段、不良種
別選択手段、新規不良種別追加手段、不良種別削除手
段)・キーボード22、マウス24 (不良情報入力手
段、ワーク位置選択手段(具体的には、例えば基板位置
選択手段)、選択可能不良種別設定手段、不良種別選択
手段、新規不良種別追加手段、不良種別削除手段)・固
体記憶装置(HDD)20 (不良情報登録手段)・モ
ニタ26 (不良情報出力手段、ワークレイアウト表示
手段、基板位置選択手段、選択可能不良種別設定手段、
不良種別選択手段、新規不良種別追加手段、不良種別削
除手段)
Further, the application 20b runs on the OS
On 20a, each part of the system 1 serves to function as the following means described in the claims.・ CP
U17 (failure information input means, failure information registration means, failure information output means, board position selection means, failure information registration control means, display control means, selectable failure type setting means, failure type selection means, new failure type addition means, Defect type deletion means) Keyboard 22, mouse 24 (defect information input means, work position selection means (specifically, for example, board position selection means), selectable defect type setting means, defect type selection means, new defect type addition Means, defect type deletion means), solid-state storage device (HDD) 20 (defect information registration means), monitor 26 (defect information output means, work layout display means, board position selection means, selectable defect type setting means,
Defect type selection means, new defect type addition means, defect type deletion means)

【0033】図4はRAM内における各種メモリの割り
当て例を示すものである。ここではワークエリア18
a、品番リストメモリ18b、ロット番号リストメモリ
18c、基板番号リストメモリ18d、工程リストメモ
リ18e、不良種別リストメモリ18f、ワークレイア
ウトリストメモリ18g、作業者リストメモリ18h等
が主として形成されている。各メモリ内の詳細について
は以下の機能説明において説明する。
FIG. 4 shows an example of allocation of various memories in the RAM. Here, work area 18
a, a part number list memory 18b, a lot number list memory 18c, a board number list memory 18d, a process list memory 18e, a failure type list memory 18f, a work layout list memory 18g, an operator list memory 18h, and the like are mainly formed. The details in each memory will be described in the following description of functions.

【0034】以下、図1のシステムの作動について機能
別に説明する。まず、OSを作動可能な状態とし、OS
操作にてアプリケーションプログラムを立ち上げる。こ
の際、OSはグラフィカルユーザーインターフェース
(GUI)端末にて操作可能とされ、マウス24、キー
ボード22の操作を行うことによりアプリケーションが
実行される。アプリケーションの実行時においてもGU
I環境にて操作可能とされ、マウス操作に対応したモニ
タ画面上のカーソル移動、ポインタ等によるボタン操
作、キーボードからの入力操作等によってシステムを稼
働できることとなる。
Hereinafter, the operation of the system shown in FIG. 1 will be described for each function. First, make the OS operable, and
Start application program by operation. At this time, the OS can be operated by a graphical user interface (GUI) terminal, and an application is executed by operating the mouse 24 and the keyboard 22. GU even when running the application
The system can be operated in the I environment, and the system can be operated by cursor movement on a monitor screen corresponding to mouse operation, button operation with a pointer, input operation from a keyboard, and the like.

【0035】次にデータベースへのデータ格納等につい
て説明する。リストデータ格納部の例としては図26の
ようにすることができる。このリストデータ格納部は、
品番リスト、ロット番号リスト、基板番号リスト、工程
リスト、不良種別リスト、ワークレイアウトリスト、作
業者リスト等、各リストが備えられている。
Next, storage of data in the database and the like will be described. FIG. 26 shows an example of the list data storage unit. This list data storage unit:
Each list includes a part number list, a lot number list, a board number list, a process list, a defect type list, a work layout list, an operator list, and the like.

【0036】そして、工程リストは図27(a)に示さ
れるように、工程ごと個別に備えられる不良種別に関す
る情報(不良種別情報ともいう)と対応した状態で格納
することができる。例えば、工程1に対応した状態にて
工程1固有の不良種別を指定する工程1不良種別情報が
備えられ、例えば後述する不良情報入力処理等において
工程1を指定して呼び出した場合には工程1不良種別情
報も呼び出すことができることとなる。また、品番リス
トは、図27(b)に示されるように、ワークレイアウ
トリスト、工程リストと対応した状態で格納するように
してもよい。例えば、品番1について言えば、品番1の
インデックスとともに、品番1ワークレイアウト情報
(ワークレイアウトリストにて、品番1のワークレイア
ウトを指定する情報)、品番1工程情報(品番1が有す
る工程のリストを含む)を指定する情報を含んで格納す
るようにできる。そして、後述する不良情報入力処理等
において品番が指定された場合には、品番に対応するワ
ークレイアウト及び工程がリストにて指定されて呼び出
され表示される。
Then, as shown in FIG. 27A, the process list can be stored in a state corresponding to information on a defect type provided individually for each process (also referred to as defect type information). For example, step 1 defect type information for designating a defect type unique to step 1 in a state corresponding to step 1 is provided. The defect type information can also be called. The part number list may be stored in a state corresponding to the work layout list and the process list, as shown in FIG. For example, regarding the product number 1, the product number 1 work layout information (information for designating the product layout of the product number 1 in the work layout list) and the product number 1 process information (the list of the processes that the product number 1 has) are provided together with the product number 1 index. ) Can be stored. When a product number is specified in a defect information input process or the like to be described later, a work layout and a process corresponding to the product number are specified in a list, called, and displayed.

【0037】さらに、主データの格納については以下の
ように構成できる。図24に示されるように、配線基板
製造単位としての個々のパネルごとに、品番情報、ロッ
ト番号情報、基板番号情報、表面不良情報、裏面不良情
報、作業者情報、検査日情報、工程実行日情報等が備え
られるパネル情報が付与され、主データ格納部に格納さ
れている。品番情報は、図27(b)に示されるよう
に、各品番毎に、ワークレイアウト情報、及び工程情報
が品番を示すインデックスと共に付与されており、それ
ら情報は、図26のワークレイアウトリスト及び工程リ
スト内において、品番に対応するワークレイアウト及び
工程をそれぞれ指定する情報となっている。例えば、品
番1を指定すると、その品番1に対応した品番1ワーク
レイアウト情報、品番1工程情報によってワークレイア
ウト及び工程種が指定されることとなる。
Further, the storage of the main data can be configured as follows. As shown in FIG. 24, for each panel as a wiring board manufacturing unit, product number information, lot number information, board number information, surface defect information, back surface defect information, worker information, inspection date information, process execution date Panel information including information and the like is provided and stored in the main data storage unit. As shown in FIG. 27B, in the part number information, work layout information and process information are added to each part number together with an index indicating the part number. In the list, it is information for designating a work layout and a process corresponding to the product number. For example, when the product number 1 is designated, the work layout and the process type are designated by the product number 1 work layout information and the product number 1 process information corresponding to the product number 1.

【0038】さらに、不良情報の格納例について図25
を参照して説明する。図25(a)に示されるように、
パネルNに対応した表不良情報Nは、工程毎に固有の不
良ワーク情報が蓄積されている。例えば、パネルN表面
において、工程1の不良ワークが3箇所であった場合、
その不良ワーク情報N11、N12、N13が蓄積され
る。また、工程iにj個の不良ワーク情報が存在した場
合には、不良ワーク情報Ni1〜Nijが蓄積されるこ
ととなる。このように、パネルに登録されている工程毎
に不良ワーク情報が区別されており、各工程毎に複数の
不良ワーク情報が登録可能となっている。
FIG. 25 shows an example of storing defect information.
This will be described with reference to FIG. As shown in FIG.
In the table defect information N corresponding to the panel N, defective work information unique to each process is accumulated. For example, if there are three defective workpieces in step 1 on the surface of panel N,
The defective work information N11, N12, N13 is accumulated. When j pieces of defective work information are present in the process i, the defective work information Ni1 to Nij are accumulated. In this way, defective work information is distinguished for each process registered in the panel, and a plurality of defective work information can be registered for each process.

【0039】不良ワーク情報は、不良ワークの位置を指
定する情報であるワーク位置情報と、不良ワークにおい
て存在する不良種別の情報とされる不良種別情報を有し
ている。例えば、図25(b)に示されるように、パネ
ルNの工程1における不良情報の一部とされる表不良ワ
ーク情報N11には表ワーク位置情報N11と表不良種
別情報N11が備えられている。この表ワーク位置情報
N11によってパネルN表面におけるワーク位置を指定
するが、その指定方法の例としてはワーク座標を用いる
ことができる。具体例を挙げると、図6に示されるよう
な11行12列の配列構成をとるワークレイアウトの場
合、不良が存在する位置の行番号、列番号を指定するこ
とで位置決定できる。図6の例では不良ワークが表面の
10行目(K行目)、5列目に存在するものとし、表ワ
ーク位置情報にその行及び列番号情報を登録することと
なる。
The defective work information has work position information for specifying the position of the defective work and defect type information which is information of the type of defect existing in the defective work. For example, as shown in FIG. 25 (b), the table work information N11, which is a part of the failure information in the process 1 of the panel N, includes table work position information N11 and table defect type information N11. . The work position on the surface of the panel N is designated by the table work position information N11. As an example of the designation method, work coordinates can be used. As a specific example, in the case of a work layout having an array configuration of 11 rows and 12 columns as shown in FIG. 6, a position can be determined by designating a row number and a column number of a position where a defect exists. In the example of FIG. 6, it is assumed that the defective work exists on the tenth row (Kth row) and the fifth column on the front surface, and the row and column number information is registered in the table work position information.

【0040】表不良種別情報N11では、表ワーク位置
情報N11にて位置が指定される不良ワークの不良種別
を指定する。図6を例にとると、不良項目ウインドウ3
4においてチェックマーク35aにて指定されている不
良種別(図6ではピンホールB、ズレ)を不良種別情報
に登録することとしている。なお、各不良種ごとにコー
ド番号を付し、不良種別情報(例えば表不良種別情報)
にはそのコード番号を登録するようにしてもよい(図6
の例では、ピンホールのコード番号40、及びズレのコ
ード番号100を表不良種別情報に登録することを意味
する)。なお、表不良ワーク情報について説明したが、
裏不良ワーク情報においても同様な構成とすることがで
き(裏ワーク位置情報、裏不良種別情報を備えて同様に
構成される)、その登録方法も表不良ワーク情報と同様
に行える。表及び裏不良ワーク情報がワーク位置情報及
びその不良ワークに存在する不良種別情報を備えて構成
され、その状態にてパネル情報の一部を構成している。
The table defect type information N11 specifies the defect type of the defective work whose position is specified by the table work position information N11. Taking FIG. 6 as an example, defective item window 3
4, the defect type (pinhole B, deviation in FIG. 6) designated by the check mark 35a is registered in the defect type information. A code number is assigned to each defect type, and defect type information (for example, table defect type information)
May be registered with the code number (see FIG. 6).
In this example, it means that the code number 40 of the pinhole and the code number 100 of the deviation are registered in the table defect type information.) In addition, table defect work information was explained,
The same configuration can be applied to the back defect work information (the same configuration is provided with back work position information and back defect type information), and the registration method can be performed in the same manner as the table defect work information. The front and back defective work information is configured to include the work position information and the defect type information existing in the defective work, and constitutes a part of the panel information in that state.

【0041】また、図24においてパネル情報を構成す
るロット番号情報、基板番号情報、作業者情報は、図2
6に示されるそれぞれ対応するリストデータにおいてロ
ット番号、基板番号、作業者を指定する情報とすること
することができ、これら情報を備えてパネル情報が構成
される。
In FIG. 24, lot number information, board number information, and worker information constituting the panel information are shown in FIG.
In the corresponding list data shown in FIG. 6, the lot number, the board number, and the information for designating the operator can be used as information, and the panel information is configured with these information.

【0042】次に、不良情報入力処理の流れを図16に
示すフローチャートを参照して説明する。アプリケーシ
ョンをスタートさせると、アプリケーションのスタート
アッププログラムに従って、図12に示されるような、
初期画面となる品番・工程・不良マスタメンテナンスウ
インドウ40(以後、単にメンテナンスウインドウ40
とも言う)が表示される。なお、メンテナンスウインド
ウ40に限らず、他のウインドウを表示するようにして
もよい。アプリケーションの起動後は、使用者の入力情
報に応じて、アプリケーションメインプログラム(以
下、単にメインプログラムとも言う)が各プログラムを
呼び出し、各イベントを実行することとなる。また、起
動に伴い、データベース等に格納されたリストデータ
(図26)をRAM上に展開し、図3のようなモジュー
ルを構成することができる。ワークエリアは入出力処理
等に伴う種々のデータの記憶・参照等に使用でき、各リ
ストメモリはそれぞれのリスト情報が参照される場合に
使用されるが、その構成はデータベースにおけるリスト
データ格納部と同様の構成とすることができる。
Next, the flow of the defect information input processing will be described with reference to the flowchart shown in FIG. When the application is started, according to the application startup program, as shown in FIG.
Part number / process / defective master maintenance window 40 (hereinafter simply referred to as maintenance window 40)
Is also displayed. The window is not limited to the maintenance window 40, and another window may be displayed. After the application is started, an application main program (hereinafter, simply referred to as a main program) calls each program and executes each event according to the input information of the user. Also, with the activation, the list data (FIG. 26) stored in the database or the like can be expanded on the RAM to configure a module as shown in FIG. The work area can be used for storing and referring to various data associated with input / output processing, etc., and each list memory is used when each list information is referred to. A similar configuration can be used.

【0043】まず、不良情報の入力について説明する。
例えば図12において画面上に表示されるマウス操作に
対応したポインタ30を、「戻る」50の位置に移動さ
せクリックすると、メインプログラムが不良情報入力プ
ログラムを呼び出し、そのプログラムによって図5に示
されるような外概検査入力システムのメインメニューウ
インドウ14を表示させ不良情報入力処理を開始するこ
とになる。
First, the input of the defect information will be described.
For example, when the pointer 30 corresponding to the mouse operation displayed on the screen in FIG. 12 is moved to the position of "return" 50 and clicked, the main program calls the defect information input program, and the program calls the defect information input program as shown in FIG. The main menu window 14 of the external inspection input system is displayed to start the defect information input processing.

【0044】前述したように、不良情報入力プログラム
によりモニタ26(図1参照)の画面上に入力システム
メインメニューのウインドウが表示される(図16、S
101)と、使用者は入力対象の品番をリストボックス
に表示されるリストから選ぶか、又は品番ボックス4に
文字入力する(S102)。なお、品番リストボタン4
aをクリックすることで品番リストメモリ(図4、18
b)上から品番リストがリストボックス上に表示され、
そのリストにて選択可能となっている。次いでロット番
号、基板番号、工程、をそれぞれロット番号ボックス
5、基板番号ボックス6、及び処理工程選択手段として
の工程ボックス7にて入力した後(S103、S10
4、S105)、表示ボタン8aをクリックする(S1
06)。これらロット番号、基板番号、工程においても
文字入力としてもよく、リストボックスに表示される各
リストから選択するようにしてもよい(各ボックス内へ
の文字入力でも良く、それぞれに備えられるリストボタ
ン5a、6a、7aにてリスト表示をし、そのリストか
ら選択してもよい。図5参照。)。
As described above, the window of the input system main menu is displayed on the screen of the monitor 26 (see FIG. 1) by the defect information input program (FIG. 16, S
101), the user selects a part number to be input from the list displayed in the list box, or inputs characters in the part number box 4 (S102). Note that part number list button 4
By clicking on a, the part number list memory (Fig. 4, 18
b) Part number list is displayed on the list box from the top,
You can select from the list. Next, after inputting the lot number, the board number, and the process in the lot number box 5, the board number box 6, and the process box 7 as the process selecting means, respectively (S103, S10).
4, S105), and clicks the display button 8a (S1).
06). The lot number, the board number, and the process may be input as characters or may be selected from each of the lists displayed in the list box. , 6a, and 7a, and a list may be selected from the list (see FIG. 5).

【0045】そのボタン操作を受けて、不良情報入力プ
ログラムは品番、基板番号等で指定された基板が入力済
みのものであるか否か検索し(S107)(データベー
ス内にて品番、ロット番号、基板番号等指定されたもの
を全て満たすパネル情報をAND条件にて検索し)、入
力済みでなければYesに進み、新規パネルのワークレ
イアウトを、図6に示されるようなワークレイアウト表
示手段の要素となるワークレイアウトウインドウ15に
表示する(S108)。その際、表示するワークレイア
ウトは、品番に対応して予め登録されたワークレイアウ
トをワークレイアウトリスト(図27)を参照して表示
することとなるが、そのワークレイアウトは個々の基板
位置を識別するための基板位置識別画像となるワーク基
板画像33が複数個備えられている。
In response to the button operation, the defect information input program searches whether or not the board specified by the product number, the board number, etc. has been input (S107) (in the database, the product number, the lot number, Panel information that satisfies all specified items such as a board number is searched by AND conditions). If not input, the process proceeds to Yes, and the work layout of the new panel is changed to the element of the work layout display means as shown in FIG. Is displayed in the work layout window 15 (S108). At this time, the work layout to be displayed is to display a work layout registered in advance corresponding to the product number with reference to the work layout list (FIG. 27). The work layout identifies an individual board position. A plurality of work board images 33 serving as board position identification images are provided.

【0046】なお、品番、工程等が未登録の場合(デー
タベース検索にて指定したパネルの情報が存在しなかっ
た場合)には、未登録品番又は未登録工程である旨の注
意表示をし、入力処理が進行されないようにしてもよ
い。この場合、使用者は品番又は工程を入力し直すか、
又は、後述する品番・工程の新規登録の処理を行うこと
となる。また、指定したパネルが既に入力済みであれ
ば、表示制御手段としての不良情報入力プログラム等
は、不良情報登録手段としてのデータベースに登録され
た不良情報のうち工程ボックス7にて選択された処理工
程に対応するものを参照することにより、その処理工程
にて生じた不良に関する不良あり情報が登録されたワー
ク基板に対し、ワークレイアウト上にて不良ワーク処理
を行うこととなる。
If the product number, process, etc. are not registered (when the information of the panel specified in the database search does not exist), a notice indicating that the product is an unregistered product number or unregistered process is displayed. The input process may not be advanced. In this case, the user must re-enter the part number or process,
Alternatively, a process of newly registering a part number / process described later is performed. If the designated panel has already been input, the defect information input program or the like as the display control means will execute the processing step selected in the process box 7 among the defect information registered in the database as the defect information registration means. By referring to the one corresponding to the above, the defective work processing is performed on the work layout for the work board in which the defect information regarding the defect generated in the processing step is registered.

【0047】また、S107の分岐において、指定され
たパネルが既に入力されたものであるならば、指定され
たパネルの情報をデータベースから読み出してワークレ
イアウトをワークレイアウトウインドウ15に表示する
(S109)。なお、この場合においては、登録済みの
ワークレイアウト及びそれに伴う不良情報において、さ
らに不良情報を追加、又は削除するため、更新登録とい
う形態になる。いずれにしても、指定されたパネルのワ
ークレイアウトをワークレイアウトウインドウ15に表
示した後、S110に進んで不良情報登録処理を行うこ
ととなる。
If the specified panel has already been input in the branch of S107, the information of the specified panel is read from the database and the work layout is displayed on the work layout window 15 (S109). In this case, in the registered work layout and the associated defect information, the defect information is further added or deleted. In any case, after the work layout of the designated panel is displayed in the work layout window 15, the process proceeds to S110 to perform the defect information registration process.

【0048】次に、図16のS110に示された不良情
報登録処理について、図17に示すフローチャートを参
照して説明する。まず、S201において、使用者は指
定したパネルに不良が存在するか否か判断する。なお、
この判断においては、抜き取り検査等の検査時に、予め
検査者によって検査情報が記載された検査シートを参照
することとなる。図10にはその検査シートの一例を示
す。検査シート80はパネルに対応した形態となってお
り、ワーク基板を示す複数の升によって構成されてい
る。
Next, the defect information registration processing shown in S110 of FIG. 16 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, in S201, the user determines whether there is a defect in the specified panel. In addition,
In this determination, at the time of inspection such as a sampling inspection, an inspector refers to an inspection sheet in which inspection information is described in advance by an inspector. FIG. 10 shows an example of the inspection sheet. The inspection sheet 80 has a form corresponding to a panel, and is constituted by a plurality of cells indicating a work substrate.

【0049】検査者はパネル状態を検査した際に、種々
の検査項目において合格基準を満たさないものであるな
らばその時点で不良ワークとして除去する。しかし、合
格基準には達してはいるものの、不良となり得る可能性
を僅かでも有するワーク(以下、不良が存在するワー
ク、又は不良ワークとも言う)を、不良種別とともに検
査シート80に記載してチェックすることで(例えば、
不良が存在するワーク位置の升に不良種別を記載するこ
とで、位置と不良種別を対応させてチェックする)製品
において不良が検出した場合の原因究明の一助としてい
る。
When inspecting the panel condition, if the inspector does not satisfy the acceptance criteria in various inspection items, the inspector removes it as a defective work at that time. However, a work that has reached the passing standard but has a small possibility of becoming a defect (hereinafter also referred to as a work having a defect or a defective work) is described together with the defect type on the inspection sheet 80 and checked. By doing (for example,
By describing the defect type in the box of the work position where the defect is present, the position and the defect type are checked in correspondence with each other.) This helps to investigate the cause when a defect is detected in the product.

【0050】図17のS201において、検査シートを
参照して指定されたパネルに不良が存在するか否かを入
力者は判定し、選択されたパネルに不良が一つも存在し
ない場合には、図7に示されるメインメニューウインド
ウ14にて不良なしボタン10bをクリックすることで
(S207)、不良情報入力プログラムは指定パネルに
不良が存在しないものとして登録する。また、指定され
たパネルに不良が存在するのであれば、図6に示される
ように、入力者はその不良が存在するワーク基板画像3
3をポインタ30によって選択(ワークチェックボック
ス33aをチェックする)して指定し(S202)、次
いで後述する不良種別設定処理を行うこととなる(S2
03)。このように、基板位置選択手段はワークレイア
ウトウインドウ15、ワーク基板画像33(ワークチェ
ックボックス33a)、及び、ポインタ30を備えて構
成することができる。さらに、不良種別設定処理が終了
後にS204に進み、不良ワークが全て入力されたか否
かを判定し、未入力のワークが存在するのであればNo
に進んでS202に戻り、未入力のワークを選択してS
202からS204の入力処理を繰り返し、図7に示さ
れるように検査シート80(図10参照)にてチェック
されているワークを、ワークレイアウトの対応箇所に順
次入力する。そして、全ての不良ワークの入力が完了し
た場合には、S204においてYesに進むこととな
る。
In S201 of FIG. 17, the input person determines whether or not there is a defect in the designated panel with reference to the inspection sheet. By clicking the no defect button 10b in the main menu window 14 shown in FIG. 7 (S207), the defect information input program registers that there is no defect in the designated panel. If there is a defect in the designated panel, as shown in FIG.
3 is selected by the pointer 30 (check the work check box 33a) and designated (S202), and then a defect type setting process described later is performed (S2).
03). As described above, the board position selecting means can be configured to include the work layout window 15, the work board image 33 (work check box 33a), and the pointer 30. Further, after the defect type setting process is completed, the process proceeds to S204, where it is determined whether or not all the defective workpieces have been input.
And returns to S202, selects an uninput work, and returns to S202.
The input processing from 202 to S204 is repeated, and the work checked on the inspection sheet 80 (see FIG. 10) is sequentially input to the corresponding part of the work layout as shown in FIG. When the input of all the defective works is completed, the process proceeds to Yes in S204.

【0051】さらに、入力者はS205において基板の
両面とも入力が行われたか否かを判定し、片面のみしか
完了していない場合にはNoに進んでS202に戻り、
反対側の面における不良ワークの入力についてS202
からS204までの処理を繰り返す。なお、図7のメイ
ンメニュー14には、表裏表示選択手段を構成する表裏
選択ボックス12が備えられており、表示すべき面をチ
ェックすることで表示選択を可能としている。例えば、
表面がチェックされると指定パネルの表不良情報(図2
4)が呼び出され、その不良情報をワークレイアウト等
に展開することとなる。なお、裏面についても同様であ
る。このように、表示選択ボックス12によって入力対
象となる面を切り替え可能とし、種別の異なる不良情報
として、同一ワーク基板の表面側にて見出された不良に
関する情報と、裏面側にて見出された不良に関する情報
とが互いに区別された形にて不良情報登録手段に登録さ
れる。例えば、表がチェックされた状態における登録は
表不良情報(図24)に格納されることとなる。
Further, in S205, the input user determines whether or not input has been performed on both sides of the board. If only one side has been completed, the process proceeds to No and returns to S202.
About input of defective work on the opposite surface S202
To S204 are repeated. The main menu 14 in FIG. 7 is provided with a front / back selection box 12 constituting front / back display selection means, and the display can be selected by checking the surface to be displayed. For example,
When the surface is checked, the table defect information of the designated panel (Fig. 2
4) is called, and the defect information is developed in a work layout or the like. The same applies to the back surface. As described above, the surface to be input can be switched by the display selection box 12, and as the defect information of different types, the information on the defect found on the front side of the same work board and the defect information found on the back side of the same work board. The information relating to the failure is registered in the failure information registration means in a manner distinguished from each other. For example, registration in a state where the table is checked is stored in the table defect information (FIG. 24).

【0052】そして、表裏選択ボックス12にて選択さ
れた面(以下、指定面とも言う)において、不良ありと
してチェックされたワーク基板画像33(以下、指定面
不良ワーク画像33bとも言う)はチェックされていな
いワーク基板画像33と色変化によって区別している。
また、表裏選択ボックス12で指定されていない面(以
下、非指定面とも言う)において、不良ありとしてチェ
ックされたワーク基板画像33(以下、非指定面不良ワ
ーク画像33cとも言う)は、指定面不良ワーク画像3
3bと別の色表示がなされている。なお、メインメニュ
ーウインドウ14で指定されたパネルにおいて、指定工
程のワーク位置情報(例えば図25(b)に示される表
ワーク位置情報)を参照し、該当する位置(ワーク位置
情報によって指定される位置)をワークレイアウトウイ
ンドウ15にて該当しない位置と別の色表示としてい
る。
Then, on the surface selected in the front / back selection box 12 (hereinafter also referred to as a designated surface), the work board image 33 (hereinafter also referred to as a designated surface defective work image 33b) checked as having a defect is checked. It is distinguished from the work substrate image 33 that is not present by the color change.
In addition, a work board image 33 (hereinafter, also referred to as a non-designated surface defective work image 33c) checked as having a defect on a surface not designated in the front / back selection box 12 (hereinafter, also referred to as a non-designated surface) is a designated surface. Bad work image 3
3b is displayed in a different color. In the panel specified in the main menu window 14, referring to the work position information of the specified process (for example, the table work position information shown in FIG. 25B), the corresponding position (the position specified by the work position information) is referred to. ) Is displayed in a different color from the position not applicable in the work layout window 15.

【0053】具体的に言えば、指定面不良ワーク画像3
3bは青色表示し、非指定面不良ワーク画像33cは赤
色表示をし、さらに、両面とも不良が検出されないワー
ク基板画像は正常ワーク画像33dとして白色表示して
いる。そして、指定面不良ワーク画像33bと非指定面
不良ワーク画像33cが重なるような場合には、両不良
ワーク画像33b、33cのいずれか一方の色表示をし
てもよいが、両不良ワーク画像33b、33c及び正常
ワーク画像33dのいずれでもない色表示としてもよ
い。また、両面において不良ワークが重なった場合に
は、例えば紫色表示として両面不良ワーク画像とするこ
とができる。不良ワーク基板が重なった場合とは、表不
良ワーク位置情報と表不良ワーク位置情報が同パネルの
同工程において同一ワーク基板を示す場合である。
More specifically, the designated surface defective work image 3
3b is displayed in blue, the non-designated surface defective work image 33c is displayed in red, and a work board image in which no defect is detected on both sides is displayed in white as a normal work image 33d. When the designated surface defective work image 33b and the non-designated surface defective work image 33c overlap, either one of the two defective work images 33b and 33c may be displayed, but the two defective work images 33b may be displayed. , 33c and the normal work image 33d. Further, when defective works overlap on both sides, a double-sided defective work image can be displayed, for example, in purple. The case where the defective work substrates overlap is a case where the table defective work position information and the table defective work position information indicate the same work substrate in the same process of the same panel.

【0054】このようにして、不良あり情報を有する基
板位置識別画像(チェックされたワーク基板画像33)
と、他のワーク基板に対応する基板位置識別画像(チェ
ックされていないワーク基板画像33)と区別できるよ
うに不良表示処理が表示制御手段によって施されてい
る。なお、表示制御手段はワークレイアウトウインドウ
15、ワーク基板画像33を含み、さらにワーク基板画
像33を色表示可能に制御する不良情報入力プログラム
等のプログラム、それらプログラムによってアクセスさ
れ、不良ワーク位置の特定を可能とするデータベース
(特に図25(b)に示される表ワーク位置情報等のワ
ーク位置情報)を備えて構成されている。
In this manner, the board position identification image having the defect information (the checked work board image 33)
The display control means performs a defect display process so as to be distinguishable from a board position identification image (work board image 33 not checked) corresponding to another work board. The display control means includes a work layout window 15, a work board image 33, and a program such as a defect information input program for controlling the work board image 33 so that the work board image 33 can be displayed in color. A database (particularly, work position information such as front work position information shown in FIG. 25B) is provided.

【0055】総括すると、表裏表示選択手段によって選
択した面(指定面)のみにおける不良あり情報を有する
基板位置識別画像と、表裏表示選択手段によって選択し
ない面(非指定面)のみにおける不良あり情報を有する
基板位置識別画像と、指定面及び非指定面両面とも不良
あり情報を有する基板位置識別画像と、指定面及び非指
定面のいずれにも不良あり情報を有さない基板位置識別
画像とをそれぞれ異ならせるための不良表示処理が表示
制御手段によってなされているといえる。
In summary, the board position identification image having the defect information only on the surface (designated surface) selected by the front and back display selection means and the defect information only on the non-selected surface (non-designated surface) by the front and back display selection means. A board position identification image having a defect information on both the designated surface and the non-designated surface, and a substrate position identification image having no defect information on both the designated surface and the non-designated surface. It can be said that the display control means performs the defect display processing for making the difference.

【0056】また、処理工程選択手段としての工程ボッ
クス7(図6参照)によって複数の処理工程が選択可能
となっており、表示制御手段としてのワークレイアウト
ウインドウ15はワークレイアウト上にて、その選択さ
れた処理工程の一つ以上のものに関して不良あり情報が
不良情報登録手段に登録されているワーク基板に対し、
不良ワーク表示処理を行うようにしてもよい。即ち、工
程ボックス7において指定された処理工程のみの不良情
報をワークレイアウトウインドウ15に表示することに
限定されず、少なくとも一つ以上の処理工程において不
良あり情報が登録された(例えばデータベースに登録さ
れた)ワーク基板に対し、ワークレイアウト上にて不良
ワーク表示処理を行う。
A plurality of processing steps can be selected by a process box 7 (see FIG. 6) as a processing step selecting means, and a work layout window 15 as a display control means is displayed on the work layout. For the work board for which the defect information has been registered in the defect information registration means with respect to one or more of the processed processing steps,
A defective work display process may be performed. That is, the defect information of only the processing step designated in the step box 7 is not limited to being displayed on the work layout window 15, and the defect information is registered in at least one or more processing steps (for example, registered in a database. Also, perform a defective work display process on the work layout for the work board.

【0057】これとは逆に、図7及び図8にて示される
ように、工程ボックス7で指定される処理工程のみの不
良あり情報を有するワーク基板の不良ワーク表示処理を
行うようにしてもよい。図7では工程A(絶縁層粗化検
査)についての不良情報をワークレイアウトウインドウ
15に示しており、図8では工程B(導体層粗化検査)
についての不良情報を示している。このように工程毎に
表示可能とすることで工程毎に不良管理できるとともに
工程毎の傾向も視覚的に把握しやすくなる。例えば図9
に示されるように、工程C(ソルダーレジスト層粗化検
査)に関する不良情報が、一部の位置にて規則的に検出
された場合には、工程Cにおいて不良を誘発し得る何ら
かの原因がライン状に生じていると推測することがで
き、それに対して対策をとることができる。
On the contrary, as shown in FIGS. 7 and 8, defective work display processing of a work board having defect information of only the processing step designated in the process box 7 may be performed. Good. FIG. 7 shows the defect information on the process A (insulation layer roughening inspection) in the work layout window 15, and FIG. 8 shows the process B (conductor layer roughening inspection).
9 shows the defect information of Since the display can be performed for each process in this manner, defect management can be performed for each process, and the tendency for each process can be easily grasped visually. For example, FIG.
As shown in the figure, when the defect information on the process C (solder resist layer roughening inspection) is regularly detected at some positions, some cause that may cause the defect in the process C is line-shaped. Can be inferred, and countermeasures can be taken against it.

【0058】図17のフローチャートに戻り、両面とも
入力が完了した場合にはS205においてYesに進み
入力者は不良登録ボタン10a(図7)をクリックし
(S206)、不良情報入力プログラムはそれを受けて
指定パネルの不良情報をデータベースに登録する。いず
れにしても、指定パネルの不良情報登録の完了を示すボ
タンのクリック(不良登録ボタン、又は不良なしボタン
のクリック)によって、不良情報登録処理プログラムに
よって指定パネルの情報をデータベースに新規格納又は
更新格納(データベースにおいて既存のパネルデータを
更新する格納)する(S208)。
Returning to the flowchart of FIG. 17, when the input has been completed for both sides, the process proceeds to Yes in S205, and the input person clicks the defect registration button 10a (FIG. 7) (S206), and the defect information input program receives the information. To register the defect information of the specified panel in the database. In any case, the information of the designated panel is newly stored or updated in the database by the defect information registration processing program by clicking the button indicating the completion of the failure information registration of the designated panel (clicking the failure registration button or the failure absence button). (Store to update existing panel data in the database) (S208).

【0059】次に、図17のS203に示される不良種
別設定処理について、図18に示すフローチャートを参
照して説明する。不良情報登録処理において不良ワーク
が選択された場合、その不良ワークに存在する不良種別
も併せて登録することになる。その際に、ワークレイア
ウトにおける不良ワークが存在する位置を指定すると
(例えば、図6において、ワークレイアウトウインドウ
14の不良位置に対応したワーク基板画像33をクリッ
クすると)、不良種別設定プログラムが呼び出され選択
可能な不良種別を一覧表示する不良種別一覧表示手段と
しての不良項目ウインドウ34がオープンし、不良種別
の一覧表が表示される。(S301)このように、不良
情報入力プログラム及び不良種別設定プログラムは、基
板位置選択手段としてのポインタ30によって選択され
た基板位置にかかるワーク基板の不良情報を不良情報登
録手段としてのデータベースから読み出して、不良情報
出力手段としてのモニタ等に出力する不良情報出力手段
としての機能を有する。なお、この表示される不良種別
の一覧表については、工程毎に固有の情報が登録されて
おり、処理工程選択手段としての工程ボックス7の工程
表示に対応した不良種別のリスト(図27(a)に示さ
れるように、工程ごとの不良種別情報として格納され
る)が不良種別設定プログラムによって呼び出され一覧
表が表示されることとなる。
Next, the defect type setting process shown in S203 of FIG. 17 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. When a defective work is selected in the defect information registration processing, the defect type existing in the defective work is also registered. At this time, when the position where the defective work exists in the work layout is designated (for example, when the work board image 33 corresponding to the defective position in the work layout window 14 is clicked in FIG. 6), the defect type setting program is called and selected. A defect item window 34 as a defect type list display means for displaying a list of possible defect types is opened, and a list of defect types is displayed. (S301) As described above, the defect information input program and the defect type setting program read the defect information of the work board corresponding to the substrate position selected by the pointer 30 as the substrate position selecting means from the database as the defect information registering means. It has a function as a failure information output means for outputting to a monitor or the like as the failure information output means. In the displayed defect type list, information unique to each process is registered, and a defect type list corresponding to the process display in the process box 7 as a process selecting means (FIG. 27 (a) ) Is stored as the defect type information for each process) and is called by the defect type setting program to display a list.

【0060】S302に進み、不良種別の一覧表の中
に、検出された不良種別(検査シートに記載された不良
種別)が存在するか否か入力者が判定し、もし存在する
のであればYesに進み、指定ワークに存在する不良種
別を一覧表中からポインタにて選択し、チェックボック
ス35をチェックする(S303)。このように不良種
別一覧表示手段となる不良項目ウインドウ34は、不良
種別選択手段によって選択された不良種別を、選択され
ていない不良種別と識別可能に表示する(図6の例で
は、選択されている不良種別はチェックマーク35aが
付き、選択されていない不良種別は空白とすることで両
者を識別する)ことで、指定ワークの不良状態が見やす
くなる。
In S302, the input user determines whether or not the detected defect type (the defect type described on the inspection sheet) is present in the defect type list. Then, the defect type existing in the specified work is selected from the list with the pointer, and the check box 35 is checked (S303). As described above, the defect item window 34 serving as the defect type list display means displays the defect types selected by the defect type selection means so as to be distinguishable from the non-selected defect types (in the example of FIG. The type of defect is marked with a check mark 35a, and the type of defect that is not selected is left blank to identify both types.

【0061】また、検出された不良種別(検査シートに
記載された不良種別)が新規のものであれば新規の不良
種別を一覧表に追加することになる。S304におい
て、その新規の不良種別をリストに登録するか否かを判
断し、もし登録するのであればS305に進んで不良種
別追加処理を行うことになる。また、不良種別に追加し
ないもの(例えば、極めてまれな種類の不良である場
合)であれば、不良種別一覧表内の「その他」の項目を
指定してもよい(S306)。いずれにしてもワークに
存在する不良の種類を、工程ごとに登録されている不良
種別一覧表より選択し登録する。このように、不良情報
入力手段は、その設定された不良種別から所期のものを
選択する不良種別選択手段としての不良種別一覧表及び
各項目毎のチェックボックス35等を備えることで、不
良情報入力が容易に行えることとなる。
If the detected defect type (defect type described on the inspection sheet) is new, the new defect type is added to the list. In S304, it is determined whether or not the new defect type is to be registered in the list. If the new defect type is to be registered, the process proceeds to S305 to perform a defect type addition process. If the defect is not added to the defect type (for example, when the defect is an extremely rare type), the item “Other” in the defect type list may be designated (S306). In any case, the type of defect existing in the work is selected and registered from a defect type list registered for each process. As described above, the defect information input means is provided with the defect type list as the defect type selection means for selecting a desired one from the set defect types, the check box 35 for each item, and the like. Input can be performed easily.

【0062】さらに、S307に進み、検出された全て
の不良種について入力が完了したかを判断し、もし未入
力の不良種が存在するのであれば、Noに進んでS30
1に戻り同様の処理を繰り返す。このような処理を繰り
返すことによって、同一ワーク基板に対して不良種別の
異なる不良情報を複数登録できるようになっている。そ
して、これらの処理(S301からS307までの処
理)が、全ての不良種について完了したらS307にお
いてYesに進み不良種別設定処理を完了する。なお、
図6に示されるようなチェックボックス35にてチェッ
クマーク35aが付けられた不良種別は、S206(図
17)の不良登録ボタンのクリック時に、メインメニュ
ーウインドウ14で指定されるパネルにおける指定工程
の不良種別情報(例えば、図25(b)の表不良種別情
報)として不良ワーク基板毎に、さらに裏表ごとに区別
されてデータベースに格納される。
Further, the process proceeds to S307, where it is determined whether or not the input has been completed for all the detected defect types.
Returning to step 1, the same processing is repeated. By repeating such processing, a plurality of pieces of defect information having different types of defects can be registered for the same work board. When these processes (the processes from S301 to S307) are completed for all the defect types, the process proceeds to Yes in S307, and the defect type setting process is completed. In addition,
The defect type marked with a check mark 35a in the check box 35 as shown in FIG. 6 indicates that the defect in the specified process in the panel specified in the main menu window 14 when the defect registration button in S206 (FIG. 17) is clicked. The information is stored in the database as type information (for example, table defect type information in FIG. 25B) for each defective work board and for each front and back.

【0063】また、S305における不良種別追加処理
の例については以下に述べるようにしてもよい。図22
のフローチャートのS701に示されるように、メニュ
ーコマンド内の不良種別追加・削除コマンドを選択して
不良種別追加・削除プログラムを起動し、図11(a)
に示されるような新規不良種別追加手段の一要素として
の不良種別追加・削除ウインドウ72を表示する(S7
02)。そして、そのウインドウにおいて表示・選択可
能とされた登録工程一覧表より追加対象となる工程を指
定し(S703)、次いで、同じく表示・選択可能とさ
れた登録総不良種別一覧表を表示する。さらに、S70
5において総不良種別一覧表において追加不良種別が存
在するか否かを判断し、もし存在するのであればその一
覧表より不良種別を選択することとなる。また、S70
5において、登録総不良種別一覧表に追加不良種別が存
在しないのであれば、Noに進み、テキストボックス7
3にて新規不良種別を入力し、追加ボタン71bをクリ
ックすることで総不良種別リストに登録すると同時に、
指定工程の不良種別リストにも新規不良種別を登録す
る。このように、選択可能不良種別設定手段としての不
良項目ウインドウ34及びそれに伴うプログラム等は、
新たな不良種別を追加設定する新規不良種別追加手段
(上述した、不良種別一覧表に新規不良種別を追加表示
するような処理等を含む)を備えることで、不良種別の
追加が容易に行え、メンテナンス性が高くなる。
An example of the defect type adding process in S305 may be described below. FIG.
As shown in S701 of the flowchart of FIG. 11, the defect type addition / deletion command in the menu command is selected to start the defect type addition / deletion program, and FIG.
A defect type addition / deletion window 72 is displayed as an element of the new defect type adding means as shown in FIG.
02). Then, in the window, a process to be added is designated from the registered process list that can be displayed and selected (S703), and then the registered total defect type list that is also displayed and selectable is displayed. Further, S70
At 5, it is determined whether or not an additional defect type exists in the total defect type list, and if so, the defect type is selected from the list. Also, S70
If there is no additional defect type in the registered total defect type list in No. 5, the process proceeds to No, and the text box 7
Enter a new defect type at 3 and click the add button 71b to register it in the total defect type list,
The new defect type is also registered in the defect type list of the designated process. As described above, the defect item window 34 as the selectable defect type setting means and the accompanying program are:
By providing a new defect type adding means for additionally setting a new defect type (including the above-described processing for additionally displaying the new defect type in the defect type list), the defect type can be easily added, Maintenance is enhanced.

【0064】また、表示制御手段(例えば不良情報入力
プログラム等)はワークレイアウトにて、不良種別に応
じて、対応するワーク基板の基板位置識別画像の表示状
態を互いに異ならせるようにしてもよい。例えば、指定
パネルの指定工程において、不良種別Aに関する不良を
有するワーク基板の色表示を緑色表示、不良種別Bに関
する色表示を黄色表示としワークレイアウト上にて不良
種別の区別が明確に行えるようにしてもよい。なお、本
発明の一例である配線基板の不良管理システムの一要部
について総括すると、表示制御手段はワークレイアウト
にて、選択された不良種別が不良情報登録手段に登録さ
れているワーク基板について、不良ワーク表示処理を行
うこととなる。これにより、不良ワークが視覚的に容易
に認識でき、不良ワークの位置が明確になる。
Further, the display control means (for example, a defect information input program or the like) may make the display states of the board position identification images of the corresponding work boards different from each other in the work layout according to the defect type. For example, in the designation process of the designation panel, the color display of the work board having the defect of the defect type A is displayed in green, and the color display of the defect type B is displayed in yellow so that the defect types can be clearly distinguished on the work layout. You may. In addition, when summarizing one main part of the wiring board defect management system which is an example of the present invention, the display control unit is configured to use a work layout in which the selected defect type is registered in the defect information registration unit. A defective work display process is performed. As a result, the defective work can be easily visually recognized, and the position of the defective work becomes clear.

【0065】また、不良種別選択手段により不良種別を
複数選択することが可能とされており、表示制御手段
は、不良種別選択手段にて選択された不良種別のうち1
つ以上のものに関して不良あり情報が不良情報登録手段
に登録されているワーク基板に対し、ワークレイアウト
における不良ワーク表示処理を行う。これにより、不良
情報登録手段に登録される情報を使用者に認識しやすく
加工することができ、ユーザーフレンドリーな使用環境
を実現できる。また、不良情報出力制御手段は、不良情
報出力手段に対し不良種別を一覧表示させるとともに、
選択されたワーク基板に対し、不良ありとして登録され
ている不良種別を、そうでない不良種別と識別可能に表
示させることとなる。これにより、使用者は登録される
不良種別が容易に識別でき、ひいては不良情報の管理、
製造環境の改善等に寄与する。
Further, it is possible to select a plurality of defect types by the defect type selection means.
Defective work display processing in the work layout is performed on a work board in which defect information on one or more of the work boards is registered in the defect information registration means. As a result, the information registered in the defect information registration means can be easily processed by the user, and a user-friendly use environment can be realized. Further, the defect information output control means causes the defect information output means to display a list of defect types,
With respect to the selected work board, a defect type registered as defective is displayed so as to be distinguishable from a non-defective type. This allows the user to easily identify the type of defect to be registered, thereby managing defect information,
It contributes to improving the manufacturing environment.

【0066】いずれにしても、入力操作を受けた不良種
別追加プログラムが、S709において指定工程の不良
種別リストに不良種別を追加することとなり、それによ
って、メインメニューの不良項目ウインドウ34(工程
ボックス7で指定された工程の不良種別の一覧を、その
指定工程の不良種別リストを参照して表示するウインド
ウ)に追加された不良種別が表示されることとなる。な
お、図22のフローチャートにおいて、このような不良
種別追加処理は一連の流れに組み込まれているが、これ
に限定されず、単独で実行できるものとしてもよい。即
ち、不良情報入力を行わなくても、不良種別追加処理の
みを単独で実行できるようにすることができる。
In any case, the defect type adding program which has received the input operation adds the defect type to the defect type list of the designated process in S709, and thereby the defect item window 34 (process box 7) of the main menu. The window displays a list of the defect types of the process designated by the reference process with reference to the defect type list of the designated process). In addition, in the flowchart of FIG. 22, such a defect type adding process is incorporated in a series of flows, but is not limited thereto, and may be executed independently. That is, it is possible to execute only the defect type adding process independently without inputting the defect information.

【0067】また、選択可能不良種別設定手段は既に設
定されている不良種別から選択されたものを削除する不
良種別削除手段を備えるようにしてもよい。不良種別削
除手段の要素となる不良種別追加・削除ウインドウ72
(図11(a))において、不良種別リストを一覧表示
した後、削除すべき不良種別を選択し、削除ボタン71
cをクリックする。この時、注意表示ウインドウ(削除
してもよいか否かを再確認するウインドウ)を表示させ
た後、本当に削除するのであればOKボタンを押して削
除するようにしてもよい。不良種別追加・削除プログラ
ムはこの操作を受けて、指定不良種別をリストから削除
する。なお、リストからの削除については、総不良種別
リストからの削除と、各工程毎の不良種別リストからの
削除とに分けることができる。例えば、削除ボタンがク
リックされた場合に、指定された不良種別は総不良種別
リストからも削除するのか否かを問うウインドウを表示
するようにし、削除が指定された場合にはその総不良項
目表示リストから削除するようにすることができる。
Further, the selectable defect type setting means may be provided with a defect type deletion means for deleting a selected defect type from the already set defect types. Defect type addition / deletion window 72 which is an element of defect type deletion means
In FIG. 11A, after displaying a list of defect types, a defect type to be deleted is selected, and a delete button 71 is selected.
Click c. At this time, after displaying a caution display window (a window for reconfirming whether or not to delete), if the user really wants to delete, the user may press the OK button to delete. The defect type addition / deletion program receives this operation and deletes the specified defect type from the list. Note that deletion from the list can be divided into deletion from the total defect type list and deletion from the defect type list for each process. For example, when the delete button is clicked, a window asking whether or not the specified defect type is also deleted from the total defect type list is displayed. When deletion is specified, the total defect item is displayed. It can be removed from the list.

【0068】次に、新規品番登録について図20に示さ
れるフローチャート等を参照して説明する。図12に示
されるように、品番・工程・不良マスタメンテナンスウ
インドウ40(以下、単にメンテナンスウインドウ40
とも言う)には品番入力ボックス41、工程入力ボック
ス42、複写品番入力ボックス43、複写工程入力ボッ
クス44が備えられている。まず、この中の品番ボック
ス41をポインタによって指定することでボックス内に
カーソルを出現させ、新規品番を文字入力する(S50
1)。そして、その入力品番のワークレイアウトについ
て、既存のものを使用するか否かを判断し(S50
2)、使用しないのであればNoに進み、図12に示さ
れるようにポインタ30を登録ボタン51の位置に移動
させてクリックし(S506)、新規品番を登録する。
この時、新規品番のワークレイアウトはデフォルトのも
のが登録されるようにすることができる(S507)。
Next, registration of a new part number will be described with reference to a flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 12, the part number / process / defective master maintenance window 40 (hereinafter simply referred to as the maintenance window 40)
) Is provided with a product number input box 41, a process input box 42, a copy product number input box 43, and a copy process input box 44. First, by designating the part number box 41 in the box with a pointer, a cursor appears in the box and a new part number is input as characters (S50).
1). Then, it is determined whether or not to use an existing work layout of the input part number (S50).
2) If not used, proceed to No, move the pointer 30 to the position of the registration button 51 and click as shown in FIG. 12 (S506), and register a new part number.
At this time, the default work layout of the new part number can be registered (S507).

【0069】また、S502において既存のワークレイ
アウトを使用するのであれば、Yesに進み、S503
において引用する品番を複写品番ボックス43に入力す
ることになる。なお、この複写作業の流れについては、
図13(a)ないし(c)に示している。図13(a)
のように品番入力をし、さらに、複写品番ボックスのリ
スト表示ボタン43aをクリックすることで、図13
(b)に示されるように登録されている品番リストの一
覧を表示し、複写元の品番をポインタ30にて選択し複
写品番ボックスに表示させる(S503)。そして、図
13(c)に示されるように、品番ボックス41及び複
写品番ボックス43が入力された状態で複写ボタン54
をクリックし(S504)、そのクリックを受けて、品
番・工程登録プログラムは複写元のワークレイアウトを
新規品番のワークレイアウトとして登録する。
If an existing work layout is to be used in S502, the process proceeds to Yes and S503.
Is entered in the copy number box 43. In addition, about the flow of this copying work,
These are shown in FIGS. 13 (a) to 13 (c). FIG. 13 (a)
By clicking the list display button 43a in the copy part number box as shown in FIG.
As shown in (b), a list of registered part numbers is displayed, and the part number of the copy source is selected by the pointer 30 and displayed in the copy part number box (S503). Then, as shown in FIG. 13 (c), with the part number box 41 and the copy part number box 43 entered, the copy button 54
Is clicked (S504), and upon receiving the click, the part number / process registration program registers the work layout of the copy source as the work layout of the new part number.

【0070】次に、新規工程登録又は工程更新登録につ
いて図14、及び図21のフローチャートを参照して説
明する。図14に示される、マスタメンテナンスウイン
ドウ40において、工程を追加すべき品番を品番ボック
ス41に入力する(S601)。そして、追加する工程
が、新規なものであるか否かを入力者が判断し(S60
2)、既存のものであれば、複写工程ボックスに付随す
る工程リストから追加工程を選択し(又は、文字入力
し)、複写工程ボックスに工程名を入力する(S60
3)。そして、複写ボタンをクリックすることで(S6
04)、メンテナンスプログラムは複写工程ボックスに
入力された工程を、品番ボックスに入力されている品番
の工程リストに追加する(データベース、メモリを更新
する)(S605)。
Next, new process registration or process update registration will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 14 and 21. In the master maintenance window 40 shown in FIG. 14, a part number to which a process is to be added is entered in the part number box 41 (S601). Then, the input person judges whether or not the step to be added is new (S60).
2) If it is an existing one, select an additional process from the process list attached to the copy process box (or input characters), and enter a process name in the copy process box (S60).
3). Then, by clicking the copy button (S6
04), the maintenance program adds the process entered in the copy process box to the process list of the product number entered in the product number box (updates the database and memory) (S605).

【0071】また、S602において、工程が新規入力
であればYesに進み、図14(b)のように工程ボッ
クス42にカーソル32を表示させて新規工程名を入力
する(S606)。そして、登録ボタン51をクリック
することで(S607)、メンテナンスプログラムは入
力された新規工程名をS608にて入力した品番におけ
る工程に追加する。なお、同時に工程リストにも追加す
るようにしてもよい。この時、入力された新規工程にお
ける不良種別リストについてはデフォルトのリストを登
録することができる(S609)。
In S602, if the process is a new input, the process proceeds to Yes, and the cursor 32 is displayed in the process box 42 as shown in FIG. 14B, and a new process name is input (S606). Then, by clicking the registration button 51 (S607), the maintenance program adds the input new process name to the process of the product number input in S608. In addition, you may make it add to a process list simultaneously. At this time, a default list can be registered for the input defect type list in the new process (S609).

【0072】なお、図15に示されるように、不要な品
番を削除することもできる。即ち、図15(a)に示さ
れるように対象となる品番を入力、或いはリストから選
択した後、図15(b)に示されるように削除ボタン5
3をクリックすることで、品番ボックスに入力されてい
る品番が品番リストから削除されることとなる。同様
に、工程ボックスに工程名を入力して削除ボタンをクリ
ックすることで工程をリストから削除できるようにして
もよい。このように既に入力されている品番、工程等の
リスト情報から一部の情報を削除できるリスト情報削除
手段を備えることで、不要なリスト情報がデータベース
内に残されることがなくなり、データを効率的に蓄積で
きることとなる。
As shown in FIG. 15, unnecessary part numbers can be deleted. That is, after inputting the target product number as shown in FIG. 15A or selecting from the list, the delete button 5 as shown in FIG.
By clicking 3, the part number entered in the part number box is deleted from the part number list. Similarly, a process may be deleted from the list by inputting a process name in the process box and clicking a delete button. By providing the list information deleting means capable of deleting some information from the list information such as the product number and the process already input, unnecessary list information is not left in the database, and data can be efficiently saved. Can be stored in

【0073】また、図15(c)に示されるように、品
番、又は工程を入力して照会ボタン55をクリックする
ことでこれら品番又は工程に関する情報を照会できるよ
うな情報照会手段を備えることとしてもよい。例えば、
図15(a)のように品番入力ボックス41に入力され
た後に照会ボタンをクリックすることで、その品番に関
するレイアウトがメインメニューウインドウ(図6参
照)に表示されるようにしてもよい。なお、これに限ら
ず品番に関する情報であれば種々のものを照会対象とで
きる。例えば品番に登録されている工程リストを照会で
きるようにしてもよく、ロット番号等を照会できるよう
にしてもよい。このようにすることで、情報を効率的に
検索でき入力操作が容易になる。
As shown in FIG. 15 (c), an information inquiry means for inquiring information on the article number or process by inputting the article number or process and clicking an inquiry button 55 is provided. Is also good. For example,
As shown in FIG. 15A, by clicking on the inquiry button after inputting in the part number input box 41, the layout relating to the part number may be displayed in the main menu window (see FIG. 6). It should be noted that the present invention is not limited to this. For example, the process list registered in the product number may be referred to, or the lot number or the like may be referred to. By doing so, the information can be efficiently searched and the input operation can be facilitated.

【0074】次にワークレイアウト変更処理について、
図23のフローチャートを参照して説明する。まず、メ
ニューコマンドにてワークレイアウト変更コマンドを選
択し、ワークレイアウト変更プログラムを実行する(S
801)ことで、そのプログラムは図11(b)に示さ
れるようなワークレイアウト変更ウインドウ74を表示
する(S802)。そしてワークレイアウト変更ウイン
ドウ74において、変更対象となる品番をリストから指
定するか(リスト表示ボタン77aをクリックして一覧
を表示し、その中から選択する)、又は品番ボックス7
7内にて文字入力する(S803)。さらに、変更処理
において、他品番のワークレイアウトを引用するか否か
を判断し、もし引用するのであれば、Yesに進みS8
07にて引用品番をリスト(リストボタン79aのクリ
ックによって表示される品番一覧表)から指定するか、
又は引用品番ボックス79内にて文字入力し、引用ボタ
ン76cをクリックする。これにより品番ボックス77
に入力される品番のワークレイアウトは、引用品番ボッ
クス79に入力された品番のワークレイアウトを引用し
て登録される。
Next, regarding the work layout changing process,
This will be described with reference to the flowchart of FIG. First, a work layout change command is selected by a menu command, and a work layout change program is executed (S
801), the program displays a work layout change window 74 as shown in FIG. 11B (S802). Then, in the work layout change window 74, the part number to be changed is designated from the list (click the list display button 77a to display the list and select from the list) or the part number box 7
The character is input in the area 7 (S803). Further, in the change process, it is determined whether or not to cite a work layout of another product number. If so, the process proceeds to Yes and S8.
At 07, specify the quoted part number from the list (part number list displayed by clicking the list button 79a) or
Alternatively, enter characters in the quote part number box 79 and click the quote button 76c. This makes the part number box 77
Is registered with reference to the work layout of the part number input in the quoted part number box 79.

【0075】また、他品番のワークレイアウトを引用し
ないのであれば、S804においてNoに進み、さら
に、登録されているレイアウト形式を引用するのであれ
ばS805においてYesに進み、フォームボタン76
dをクリックする。このボタン操作を受けて、登録され
ているフォームを表示させて選択可能とし、使用者はそ
の中からフォームを選択する(例えば、登録フォームの
一覧リスト等を表示し、そのリストから選択する)。ま
た、リストから選択するようにせず、使用者がワークの
配列情報を入力するようにしてもよい。例えば、列数、
行数を入力可能とし、その入力に対応するようにマトリ
ックス状に自動的にワークを配置するようにしてもよ
い。また、S805において登録レイアウト形式を引用
しないのであれば、Noに進み現在登録されているレイ
アウトを基に変更操作を行うこととなる。いずれにして
も、S809においてワークレイアウトの変更処理を行
い、対象パネルに対応したワークレイアウトに設定し、
その変更されたワークレイアウトを指定された品番と関
連付けたワークレイアウト情報としてデータベースに登
録する。
If the work layout of another part number is not quoted, the process proceeds to No in S804. If the registered layout format is quoted, the process proceeds to Yes in S805, and the form button 76 is displayed.
Click d. In response to this button operation, the registered form is displayed and made selectable, and the user selects a form from among the forms (for example, a list of registered forms is displayed and the user selects from the list). Instead of selecting from the list, the user may input the work arrangement information. For example, the number of columns,
The number of rows may be input, and the work may be automatically arranged in a matrix so as to correspond to the input. If the registered layout format is not quoted in S805, the process proceeds to No and a change operation is performed based on the currently registered layout. In any case, the work layout is changed in step S809 to set the work layout corresponding to the target panel.
The changed work layout is registered in the database as work layout information associated with the designated product number.

【0076】また、品番リストにおける各品番に関する
情報は、図27(b)に示されるように、ワークレイア
ウトリスト、工程リストと対応した状態で格納される。
例えば、品番1について言えば、品番1のインデックス
とともに、品番1ワークレイアウト情報、品番1工程情
報を指定する情報を有して格納される。そして、不良情
報入力処理等においてメインウインドウ(図6)で品番
が指定された場合には、品番に対応するワークレイアウ
ト情報よりワークレイアウトを呼び出して表示する。ま
た、図6の工程ボックス7において表示可能とされるリ
ストは、品番に対応した工程情報(品番に対応した工程
リストを有する情報)を呼び出して表示することとな
る。
Further, information on each part number in the part number list is stored in a state corresponding to the work layout list and the process list as shown in FIG.
For example, in the case of the product number 1, it is stored having the product number layout information and the product number 1 process information together with the product number 1 index. When a part number is designated in the main window (FIG. 6) in the defect information input processing or the like, a work layout is called out from the work layout information corresponding to the part number and displayed. The list that can be displayed in the process box 7 in FIG. 6 is displayed by calling up process information corresponding to the product number (information having a process list corresponding to the product number).

【0077】次に、データ検索処理について図19に示
すフローチャートを参照して説明する。メニューコマン
ド内においてデータ検索コマンドを指定してデータ検索
処理を開始することで、図28に示されるようなデータ
検索ウインドウ56が表示される(S401)。まず、
検索条件入力手段の一要素をなすデータ検索ウインドウ
56において検査日を指定し(検査日入力ボックス60
にて検査期間を指定)、次いで品番ボックス62及び工
程ボックス64に検索対象とすべき品番、工程を入力す
る。なお、検査日、品番、工程等の項目は全てを入力し
た時に検索可能となるようにしてもよいが、少なくとも
いずれか一つを入力することとしてもよい(この場合、
限定しない項目は空白とする。なお、空白とされた項目
はその項目におけるすべてのデータを対象とすることが
できる。)。そして、出力ボタン66をクリックするこ
とで、本システム1はデータベース内にて検査日、品
番、工程をAND条件にて検索し、適合するパネルのパ
ネル情報を汎用表計算ソフト等に出力する。なお、汎用
表計算ソフトに限らず、文書データ等作成・加工ソフト
に出力し、検索結果を参照・加工するようにしてもよ
く、モニタ、プリンタ等の出力手段にて出力し、参照す
るだけでもデータ検索としての効果は十分達成される。
Next, the data search process will be described with reference to the flowchart shown in FIG. By starting a data search process by designating a data search command in the menu command, a data search window 56 as shown in FIG. 28 is displayed (S401). First,
An inspection date is specified in a data search window 56 which is an element of the search condition input means (an inspection date input box 60).
To specify the inspection period), and then input the product number and process to be searched in the product number box 62 and the process box 64. In addition, the items such as the inspection date, the product number, and the process may be set to be searchable when all are input, or at least one of them may be input (in this case,
Unlimited items are left blank. Note that a blank item can be used for all data in that item. ). When the output button 66 is clicked, the system 1 searches the database for the inspection date, product number, and process under the AND condition, and outputs panel information of a suitable panel to general-purpose spreadsheet software or the like. Not only general-purpose spreadsheet software, but also output and output to document data etc. creation / processing software and reference / processing of search results may be performed. The effect as data retrieval is sufficiently achieved.

【0078】汎用表計算ソフトにて出力した例を図29
にて示す。出力した表は、図28に示されるように、指
定品番(NTK1234−567890)、及び指定工
程(絶縁層粗化検査)についてのデータを、例えば20
00/1/1から2000/1/31までの範囲におい
て検索した結果を示す。なお、検索項目及び汎用表計算
ソフトに出力する項目はこれに限定されず、パネル情報
に供えられる項目であればいずれを集計項目としてもよ
い。例えば、ロット番号、作業者番号、基板番号等を集
計項目としてもよく、パネル情報(図24)内に備えら
れる情報であればいずれを検索対象として出力してもよ
い。
FIG. 29 shows an example of output by general-purpose spreadsheet software.
Indicated by As shown in FIG. 28, the output table stores data on the designated part number (NTK1234-567890) and the designated step (insulating layer roughening inspection), for example, as 20 pieces.
The search result in the range from 00/1/1 to 2000/1/31 is shown. Note that the search items and the items output to the general-purpose spreadsheet software are not limited to these, and any of the items provided for the panel information may be used as the total item. For example, a lot number, an operator number, a board number, or the like may be used as a total item, and any information provided in the panel information (FIG. 24) may be output as a search target.

【0079】図29において、各行がパネルに対応した
情報となっており、表の左より列毎にに塗布日(工程実
行日)、品番、検査日、作業者、ロット番号、基板番号
等が出力され、さらに、検査数(検査ワーク数)、合格
ワーク数、不良ワーク数が出力される。なお、検査数は
ワークレイアウトによって設定されるパネル固有のもの
であり、不良ワーク数は不良ワーク情報数をカウントす
ることで算出できる。また、合格ワーク数は検査数より
不良ワーク数を減算したものとして算出できる。
In FIG. 29, each row is information corresponding to a panel, and the application date (process execution date), product number, inspection date, operator, lot number, board number, etc. are shown for each column from the left of the table. The number of inspections (the number of inspection workpieces), the number of passed workpieces, and the number of defective workpieces are output. Note that the number of inspections is unique to the panel set by the work layout, and the number of defective works can be calculated by counting the number of pieces of defective work information. In addition, the number of accepted works can be calculated as a value obtained by subtracting the number of defective works from the number of inspections.

【0080】一方、不良ワーク数を示す列の右より不良
種別を示す項目列(左よりI.V.O(インコンプリー
トビアオープンの略を示す)、クラックと続き、ビア底
銅露出までの各列)が出力されている。これら項目にて
示される数字は、行で指定されるパネルの指定工程にお
いて各不良種別が検出されたワーク数を示している。こ
れら不良種別のカウントにおいては指定パネル、指定工
程の不良種別情報(例えば図25(b)の不良種別情報
N11)をカウントすることで算出できる。
On the other hand, from the right of the column indicating the number of defective workpieces, an item column indicating the type of defect (from the left, IVO (indicating an incomplete via open)), a crack, and then the exposure of the copper at the bottom of the via. Column) is output. The numbers shown in these items indicate the number of works for which each defect type has been detected in the panel specifying process specified in the row. The counting of these defect types can be calculated by counting the defect type information of the designated panel and the designated process (for example, the defect type information N11 in FIG. 25B).

【0081】上記方法の一例を挙げると、図25におけ
るパネルNの工程1についての検索結果を表示する場
合、表不良ワーク情報(例えば表不良ワーク情報N11
のように示されるもの)の総数をカウントすることで表
の不良ワーク基板数が算出できる。また、裏不良ワーク
情報においても同様にカウントし合計することで、パネ
ルに存在する不良ワーク基板の総数を算出できることと
なる。なお、同位置のワーク基板については表と裏を同
一のものとして扱い、不良ワーク基板が表裏で重複した
場合には1の不良ワーク基板として扱っても良く、表と
裏を別々の不良ワークとみなし、重複した場合には2の
不良ワーク基板としてカウントしてもよい。
As an example of the above method, when displaying the search result for step 1 of panel N in FIG. 25, table defective work information (for example, table defective work information N11
), The number of defective work boards in the table can be calculated. Also, by counting and totaling the back defective work information in the same manner, the total number of defective work substrates existing in the panel can be calculated. In addition, a work board at the same position may be treated as the same one on the front and back, and when a defective work board overlaps on the front and back, it may be treated as one defective work board. It is considered that if they overlap, they may be counted as two defective work substrates.

【0082】また、各不良種別ごとの不良ワーク基板数
を算出する場合には、各不良種別ごとに不良種別情報
(図25(b)において不良種別情報N11のように示
されるもの)を参照し、個々にカウントすればよい。例
えばパネルNの工程1において不良種別Aについてカウ
ントする場合、その不良種別Aについて不良種別情報N
11、N12、N13と全数調べ、該当する不良種別情
報をカウントする。そして、裏不良情報についても同様
に行い、両面において不良種別Aについて算出する。こ
の時、同ワーク基板において両面とも不良種別Aが検出
された場合にはこれを1の不良ワーク基板と扱っても良
く、別々のワーク基板とみなし2の不良ワーク基板とし
てもよい。このようにして指定パネルの指定工程におい
て各不良種別毎のワーク基板数を算出し、汎用表計算ソ
フト等の所定欄に出力することができる。
When calculating the number of defective work boards for each defect type, reference is made to defect type information (shown as defect type information N11 in FIG. 25B) for each defect type. , May be counted individually. For example, when the defect type A is counted in the process 1 of the panel N, the defect type information N
The total number is checked with 11, N12, and N13, and the corresponding defect type information is counted. The same applies to the back defect information, and the defect type A is calculated on both sides. At this time, when the defect type A is detected on both sides of the work board, this may be treated as one defective work board, or may be regarded as separate work boards and may be regarded as two defective work boards. In this way, the number of work boards for each defect type can be calculated in the designation step of the designation panel and output to a predetermined column of general-purpose spreadsheet software or the like.

【0083】このように、不良情報集計手段(例えば、
データベース、汎用表計算ソフト、及びデータベースか
ら汎用表計算ソフトに展開するプログラム等を備えて構
成することができる集計手段)は、不良情報登録手段に
おいて、設定された各不良種別毎に不良ありと登録され
たワーク基板の数を計数することにより、各不良種別毎
の不良発生頻度を集計する不良発生頻度集計手段(不良
種別情報をカウントし、各不良種別毎の不良数を算出す
るプログラム等)と、少なくとも1の不良種別において
不良あり情報が登録されたワーク基板を、不良種別間の
重複を排除しつつ計数すること(例えば、図25のテー
ブルにおいて不良ワーク情報をカウントすることで不良
種別に関係なく不良ワーク基板数を計数すること)によ
り不良発生したワーク基板数を集計する、ワーク基板数
集計手段とを備えることができる。このようにすること
で、不良種別毎に不良発生数(不良発生頻度)を容易に
把握することができ、製品の品質向上に寄与する。
As described above, the defect information totalizing means (for example,
The database, general-purpose spreadsheet software, and a totaling means which can be configured to include a program for developing the general-purpose spreadsheet software from the database) are registered in the defect information registration means as defective for each set defect type. A failure occurrence frequency counting means for counting the number of failure occurrences for each failure type by counting the number of work boards performed (programs for counting failure type information and calculating the number of failures for each failure type); Counting work boards in which defect information is registered in at least one defect type while eliminating duplication between defect types (for example, by counting defective work information in the table of FIG. Counting the number of defective work boards without counting the number of defective work boards). It is possible. By doing so, the number of failures (failure occurrence frequency) can be easily grasped for each failure type, which contributes to the improvement of product quality.

【0084】このように集計項目として不良種別及び不
良発生したワーク基板数が設定され、不良情報集計手段
には、不良情報登録手段に不良ありと登録されたワーク
基板の数を上記方法等によって計数することにより、不
良発生したワーク基板数を集計するワーク基板数集計手
段を備えることができる。
As described above, the type of defect and the number of work boards in which a defect has occurred are set as the tabulation items. By doing so, it is possible to provide a work board number counting means for counting the number of work boards in which a defect has occurred.

【0085】このようなワーク基板数集計手段によって
さらに以下のような統計的処理が可能になる。図29の
表の最下段を不良種別ごとのワーク基板総数とし、図3
0はそれをグラフ化して不良種別毎の発生数比較したも
のである。不良情報集計手段によって、検索結果を図2
9のように展開することで、不良種別毎のこのようなグ
ラフ化処理が汎用表計算ソフト等で容易に行えることと
なり、さらに集計結果出力手段としてのプリンタ及びモ
ニタによって集計結果を出力することで不良の傾向を視
覚的に判断しやすくなる。
The following statistical processing can be further performed by such a work board number totaling means. The bottom row of the table in FIG. 29 is the total number of work boards for each defect type, and FIG.
0 is a graph obtained by comparing the numbers of occurrences for each defect type. FIG. 2 shows the search result by the defect information totaling means.
By developing as shown in FIG. 9, such a graphing process for each defect type can be easily performed by general-purpose spreadsheet software or the like. It becomes easier to visually determine the tendency of defects.

【0086】ワーク基板の基板本体の構成例としては図
31(a)及び図32に示されるようなものが挙げられ
る。図31(a)には平面図、図32には断面構造を示
しその構造について以下に説明する。ワーク基板214
(以下、単に基板214とも言う)は例えば約25mm
角、板厚約1mmであり、以下のような構造をなす。即
ち、耐熱性樹脂板(例えばビスマレイミド−トリアジン
樹脂板)や繊維強化樹脂板(例えばガラス繊維強化エポ
キシ樹脂)等で構成された板状のコア材280の両表面
に、所定のパターンにコア配線パターン層273,27
4がそれぞれ形成される。これらコア配線パターン層2
73,274はコア材280の表面の大部分を被覆する
ように形成され、電源層又は接地層として用いられるも
のである。他方コア材280には、ドリル等により穿設
されたスルーホール278が形成され、その内壁面には
コア配線パターン層273,274を互いに導通させる
スルーホール7導体276が形成されている。また、ス
ルーホール278はエポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材に
より充填されている。
Examples of the structure of the substrate body of the work substrate include those shown in FIGS. 31 (a) and 32. FIG. 31A shows a plan view, and FIG. 32 shows a cross-sectional structure, which will be described below. Work board 214
(Hereinafter simply referred to as the substrate 214) is, for example, about 25 mm
It has a corner and a plate thickness of about 1 mm, and has the following structure. That is, core wiring is formed in a predetermined pattern on both surfaces of a plate-shaped core material 280 made of a heat-resistant resin plate (for example, bismaleimide-triazine resin plate) or a fiber-reinforced resin plate (for example, glass fiber-reinforced epoxy resin). Pattern layers 273, 27
4 are formed respectively. These core wiring pattern layers 2
73 and 274 are formed so as to cover most of the surface of the core material 280, and are used as power supply layers or ground layers. On the other hand, a through hole 278 formed by a drill or the like is formed in the core material 280, and a through hole 7 conductor 276 for conducting the core wiring pattern layers 273 and 274 mutually is formed on the inner wall surface. The through hole 278 is filled with a resin filling material such as epoxy resin.

【0087】また、コア配線パターン層273,274
の上層には、エポキシ樹脂等の樹脂により第一ビルドア
ップ層がそれぞれ形成されている。さらに、その表面に
はそれぞれ第一配線パターン層270,271がCuメ
ッキにより形成されている。なお、コア配線パターン層
273,274と第一配線パターン層270,271と
はそれぞれビア導体により層間接続がなされている。同
様に、第一配線パターンの上層にはエポキシ樹脂等の樹
脂により第二樹脂ビルドアップ層がそれぞれ形成されて
いる。さらに、その表面にはそれぞれ第二配線パターン
層282,284がCuメッキにより形成されている。
これら第一配線パターン層270,271と第二配線パ
ターン層282,284とも、それぞれビア導体により
層間接続がなされている。なお、コア配線パターン、第
一配線パターン層270,271及び第二配線パターン
層282,284の各表面は、上層の樹脂層との密着強
度を上げるために表面粗化処理(例えば化学的な処理に
基づくもの)が施されている。また、第一及び第二ビル
ドアップ層の表面も、同様に表面粗化処理が施されてい
る。
The core wiring pattern layers 273, 274
The first buildup layer is formed on the upper layer by a resin such as an epoxy resin. Further, first wiring pattern layers 270 and 271 are formed on the surface by Cu plating, respectively. The core wiring pattern layers 273 and 274 and the first wiring pattern layers 270 and 271 are connected to each other by via conductors. Similarly, a second resin build-up layer is formed on the first wiring pattern by a resin such as an epoxy resin. Further, second wiring pattern layers 282 and 284 are formed on the surfaces thereof by Cu plating.
The first wiring pattern layers 270 and 271 and the second wiring pattern layers 282 and 284 are also connected to each other by via conductors. Each surface of the core wiring pattern, the first wiring pattern layers 270, 271 and the second wiring pattern layers 282, 284 is subjected to a surface roughening treatment (for example, a chemical treatment) in order to increase the adhesion strength to the upper resin layer. That is based on). Also, the surfaces of the first and second buildup layers are similarly subjected to a surface roughening treatment.

【0088】さらに、第二樹脂ビルドアップ層上には第
二配線パターン層282,284と導通する下地導電性
バッド290が多数設けられている。これら下地導電性
バッド290は、無電解Ni−Pメッキ及びAuめっき
により基板214ほぼ中央部分に正方形状に配列し、各
々その上に形成された半田バンプ206とともにICチ
ップ搭載部を形成している。また、第二配線パターン層
284は外部接続端子としてのランドとして用いられ
る。
Further, on the second resin build-up layer, a large number of underlying conductive pads 290 that are electrically connected to the second wiring pattern layers 282 and 284 are provided. These underlying conductive pads 290 are arranged in a square shape at substantially the center of the substrate 214 by electroless Ni-P plating and Au plating, and form an IC chip mounting portion together with the solder bumps 206 formed thereon. . The second wiring pattern layer 284 is used as a land as an external connection terminal.

【0089】上記したワーク基板214のような配線基
板を得るために、本発明の配線基板の製造方法は各々個
別の配線基板製品となるべき複数のワーク基板(例え
ば、12個×11個)が一体的に配置される配線基板製
造単位215(図31(b)参照)を形成し、各ワーク
基板を例えばダイシング加工等により分割して配線基板
製品を得る配線基板製品製造工程を有する。そして、配
線基板製造単位毎に個々の処理工程を経て配線基板を製
造する際に、ワーク基板に発生する不良を、前述した配
線基板の不良管理システムを用いて配線基板製造単位毎
に管理するとともに、その不良管理システムに蓄積され
た情報に基づいて、処理工程において配線基板製造単位
に不具合が生じていると判明した場合には、その不具合
を解消するための処置を行う不具合解消工程が備えられ
る。前記処理工程には、例えば、導体層(配線パターン
層)形成工程、絶縁層及びソルダーレジスト層形成工
程、ビアホール形成工程(フォトビア又はレーザ穴開け
による。)、ドライフィルム貼り付け工程、半田バンプ
形成工程等があるが、これに限ることはなく、配線基板
の製造に考えられる工程であればよい。
In order to obtain a wiring board such as the work board 214 described above, the method of manufacturing a wiring board according to the present invention requires a plurality of work boards (for example, 12 × 11 pieces) to become individual wiring board products. There is a wiring board product manufacturing step of forming a wiring board manufacturing unit 215 (see FIG. 31 (b)) that is integrally arranged, and dividing each work board by dicing or the like to obtain a wiring board product. When a wiring board is manufactured through individual processing steps for each wiring board manufacturing unit, defects generated in the work board are managed for each wiring board manufacturing unit using the above-described wiring board defect management system. If it is determined based on the information stored in the defect management system that a defect has occurred in a wiring board manufacturing unit in the processing step, a defect resolving step of performing a measure for resolving the defect is provided. . The processing steps include, for example, a conductive layer (wiring pattern layer) forming step, an insulating layer and a solder resist layer forming step, a via hole forming step (by photovia or laser drilling), a dry film attaching step, and a solder bump forming step. However, the present invention is not limited to this, and any process conceivable for manufacturing a wiring board may be used.

【0090】処理工程において配線基板製造単位に不具
合が生じているか否かの判断は、前述した不良情報集計
手段としての統計処理が有用となる。例えば特定工程に
おける特定のワーク位置に不良が発生していると判明し
た場合には、その工程における不良ワーク位置に生じる
何らかの条件を変更することにより不良発生の要因とな
る不具合を解消する。特定のワーク位置に生じる不良の
判定には図29に示された表と同様の手法を用いること
ができる。即ち、図29においては不良種別ごとに不良
をカウントしているが、これを位置ごとにカウントする
ようにすればよい。その場合、図25に示されるような
表ワーク位置情報又は図示しない裏ワーク位置情報を参
照することとなる。
In the processing step, it is useful to use the above-described statistical processing as the defect information totalizing means to determine whether or not a defect has occurred in the wiring board manufacturing unit. For example, when it is determined that a defect has occurred at a specific work position in a specific process, a defect that causes the defect is eliminated by changing some condition that occurs at the defective work position in that process. A method similar to the table shown in FIG. 29 can be used to determine a defect occurring at a specific work position. That is, in FIG. 29, the failures are counted for each defect type, but this may be counted for each position. In this case, reference is made to front work position information or back work position information (not shown) as shown in FIG.

【0091】そして、図28に示されるデータ検索メニ
ューにて指定された条件下における不良情報を汎用表計
算ソフトに各ワーク位置ごとに表示する(図29にて示
される不良種別の欄のように、不良ワーク位置(例えば
A1、A2などと表示)を示す欄を設けそのワーク位置
ごとの不良数を表示する)プログラムを備えるととも
に、その表示された表に基づいて統計処理をすればよ
い。なお、ワーク位置ごと不良ワーク数をカウントする
には、図25(b)に示されるようなワーク位置情報
(例えば表ワーク位置情報)を参照してカウントするよ
うにすればよい。即ち、対象となるパネルにおいて、検
索条件を満たすワーク位置情報(図25(b))を計数
し各ワーク位置ごとに算出することで各ワーク位置ごと
の不良数を出力することができる。なお、その統計処理
方法の一例としては図33に示されるような3次元的グ
ラフが挙げられる。図33はワーク基板位置ごとに計数
して、その総数を棒グラフにて示している。このように
すると、仮に特定のワーク位置に不良が生じている場合
にはその場所が容易に判明し不良ワーク位置の検出が可
能になる。なおこの場合、データ検索条件を特定工程に
限定すれば、特定工程における特定ワーク位置に生じる
不具合が判明することとなる。
Then, the defect information under the conditions specified in the data search menu shown in FIG. 28 is displayed for each work position on general-purpose spreadsheet software (as shown in the column of defect type shown in FIG. 29). In addition, a program may be provided to provide a column showing defective work positions (displayed as, for example, A1, A2, etc., and to display the number of defects for each work position), and perform statistical processing based on the displayed table. In order to count the number of defective works for each work position, the count may be performed with reference to work position information (for example, front work position information) as shown in FIG. That is, in the target panel, the work position information (FIG. 25B) satisfying the search condition is counted and calculated for each work position, so that the number of defects for each work position can be output. An example of the statistical processing method is a three-dimensional graph as shown in FIG. FIG. 33 shows a bar graph of the total number counted for each work substrate position. In this way, if a defect occurs at a specific work position, the position can be easily found and the defective work position can be detected. In this case, if the data search condition is limited to the specific step, a problem that occurs at the specific work position in the specific step will be found.

【0092】また、不具合解消工程の一例として、絶縁
層形成、ビアホール形成、配線パターン形成の際に用い
るラミネーター、露光機、現像機、レーザー加工機、エ
ッチング機等の装置条件を改善する装置条件改善工程を
備えることができる。さらに、不具合解消工程の具体例
を挙げると、ビア形成の際の露光、現像処理後の外観検
査においてビアの不良が統計的に多数検出されているよ
うな場合には、その露光処理における露光、現像条件の
調整、基準穴の位置又は間隔の調整、傷又はゴミ等の確
認・除去、その他等の不具合解消工程を行うことによ
り、不良発生の要因となり得る不具合を解消できる。即
ち、この不具合解消工程は不良管理システムに蓄積され
たデータに基づいて、不良発生に対する予防処置を施す
ことが可能になる。さらに、配線基板製品製造における
配線、絶縁層、ビアホール及びビア導体等に関する種々
の不良情報を不良管理システムに蓄積する不良管理工程
を有することで、不具合解消工程における不具合の判断
指標となる情報(例えば、前述したようなデータベース
に蓄積される情報)を充実させることができる。その結
果、不具合の判断が容易に、かつ統計的に高精度とな
り、ひいては高品質な配線基板製品の提供に寄与するこ
ととなる。
Further, as an example of the trouble solving process, improvement of the equipment conditions such as a laminator, an exposing machine, a developing machine, a laser processing machine, an etching machine, etc. used in forming an insulating layer, forming a via hole, and forming a wiring pattern. A step can be provided. Furthermore, to give a specific example of the defect solving process, exposure at the time of via formation, when a large number of via defects are statistically detected in the appearance inspection after development processing, exposure in the exposure processing, By performing the steps for adjusting the developing conditions, adjusting the position or interval of the reference holes, confirming and removing scratches or dust, and performing other steps for solving the problems, it is possible to solve the problems that may be the cause of the occurrence of defects. In other words, in the failure elimination step, it is possible to take preventive measures against the occurrence of a failure based on the data accumulated in the failure management system. Further, by providing a failure management process for accumulating various failure information on wiring, insulating layers, via holes, via conductors, and the like in the manufacture of wiring board products in a failure management system, information serving as a failure determination index in the failure solving process (for example, , Information stored in the database as described above) can be enriched. As a result, the determination of the defect becomes easy and statistically high in accuracy, which contributes to providing a high quality wiring board product.

【0093】なお、上記の説明においては、当該管理シ
ステムを適用する製品として配線基板製品を対象とした
が、これに限定されるというわけではない。例えば、適
用対象は、センサ(本実施例ではセンサに用いるセラミ
ック構造体)、ICチップ等のICデバイス、リードフ
レーム、等の複数のワークが平面的なレイアウトに従っ
て一体化される製品製造単位をその製造工程において形
成する製品ならばいずれも適用できる。以下、それらの
例を示す。
In the above description, a wiring board product is applied as a product to which the management system is applied. However, the present invention is not limited to this. For example, an application target is a product manufacturing unit in which a plurality of works such as a sensor (a ceramic structure used for the sensor in this embodiment), an IC device such as an IC chip, a lead frame, and the like are integrated according to a planar layout. Any products formed in the manufacturing process can be applied. Hereinafter, examples thereof will be described.

【0094】図34は、配線基板以外の対象製品例とな
るセンサ(具体的にはセンサの主要部をなすセラミック
構造体)の一例を示すものである。該セラミック構造体
は、酸化物半導体からなる検出素子341をセラミック
基板336に接合した構造を有する酸素検出用のヒータ
内蔵型セラミックセンサ用構造体(以下、単に構造体と
もいう)350として構成されており、そのセラミック
基板336が、複数のセラミックグリーンシート(セラ
ミック成形体:以下、単にグリーンシートともいう。な
お、図36(b)においては、グリーンシート301、
307、310、318)を積層してこれを焼成するこ
とにより製造されるものである。
FIG. 34 shows an example of a sensor (specifically, a ceramic structure constituting a main part of the sensor) which is an example of a target product other than the wiring board. The ceramic structure is configured as a structure 350 for a ceramic sensor with a built-in heater for oxygen detection (hereinafter also simply referred to as a structure) having a structure in which a detection element 341 made of an oxide semiconductor is bonded to a ceramic substrate 336. In addition, the ceramic substrate 336 includes a plurality of ceramic green sheets (a ceramic molded body: hereinafter, also simply referred to as a green sheet. In FIG. 36B, the green sheet 301,
307, 310, 318) and sintering them.

【0095】図34(b)に示すように、検出素子34
1は、セラミック基板336の先端部の一方の板面に形
成された凹部334内に入り込む形でアルミナ小球32
1を介して接合されている。アルミナ小球321はセラ
ミック基板336と検出素子341とにまたがって、そ
れらにそれぞれ食い込んだ状態となっている。
As shown in FIG. 34B, the detecting element 34
Numeral 1 denotes the alumina small spheres 32 which are inserted into a concave portion 334 formed on one plate surface of the tip portion of the ceramic substrate 336.
1 are joined. The alumina small spheres 321 straddle the ceramic substrate 336 and the detection element 341 and are in a state of being cut into each of them.

【0096】他方、セラミック基板336の他端側に
は、白金線等で構成された検出素子用端子部(第二の金
属端子部)309とヒータ用端子部(第一の金属端子
部)312とが設けられている。図34(a)及び
(c)に示すように、検出素子用端子部309は、基板
336の幅方向において並列に2本設けられ、基板33
6の厚さ方向のほぼ中間部に位置している。一方、ヒー
タ用端子部312は、検出素子用端子部309よりも広
い間隔で並列に2本設けられ、基板336の厚さ方向に
おいて、検出素子用端子部309を挟んで検出素子34
1とは反対側に形成されている。そしてこれら検出素子
用端子部309及びヒータ用端子部312は、一端側が
基板336の端面(端子取出面)336aから長手方向
に所定寸法突出するとともに、他端側(基端側)が基板
336中に埋設されている。
On the other hand, on the other end side of the ceramic substrate 336, a detection element terminal portion (second metal terminal portion) 309 and a heater terminal portion (first metal terminal portion) 312 made of platinum wire or the like are provided. Are provided. As shown in FIGS. 34A and 34C, two detection element terminals 309 are provided in parallel in the width direction of the substrate 336.
6 is located substantially at the center in the thickness direction. On the other hand, two heater terminal portions 312 are provided in parallel at a wider interval than the detection element terminal portion 309, and the detection element 34 is disposed across the detection element terminal portion 309 in the thickness direction of the substrate 336.
1 is formed on the opposite side. One end of the detection element terminal portion 309 and the heater terminal portion 312 protrude from the end surface (terminal extraction surface) 336a of the substrate 336 by a predetermined length in the longitudinal direction. Buried in

【0097】上記端子部309及び312の埋設された
部分には、セラミック基板336内部に形成された配線
部としてのリード部337、リード部338,339の
端部337a,339aにそれぞれ電気的に接合されて
いる。図34(a)及び(b)に示すように、リード部
337,338,339の端部337a,339aは、
基板336の長手方向においてその端面336aに至る
位置まで形成されておらず、基板336の長手方向にお
いて、端面336aから所定寸法L1だけ各末端位置が
内側に位置している。一方、リード部337の他端側は
凹部334において検出素子341に接続するととも
に、リード部338,339の他端側は内蔵ヒータに接
続している。
The buried portions of the terminal portions 309 and 312 are electrically connected to lead portions 337 serving as wiring portions formed inside the ceramic substrate 336, and ends 337a and 339a of the lead portions 338 and 339, respectively. Have been. As shown in FIGS. 34 (a) and (b), the ends 337a, 339a of the leads 337, 338, 339 are
In the longitudinal direction of the substrate 336, it is not formed to a position reaching the end surface 336a, and in the longitudinal direction of the substrate 336, each terminal position is located inside from the end surface 336a by a predetermined dimension L1. On the other hand, the other end of the lead 337 is connected to the detecting element 341 in the concave portion 334, and the other end of the leads 338, 339 is connected to the built-in heater.

【0098】検出素子341で検出された検出信号は、
リード部337及び検出素子用端子部309を介して外
部に出力される。また、外部からヒータ用端子部312
及びリード部338,339を介して通電されることに
より、内蔵ヒータが発熱し、セラミック基板336を所
定温度に加熱する。このような構造体350は、例えば
酸素検出用センサあるいはセラミックガスセンサ等に使
用される。
The detection signal detected by the detection element 341 is
The signal is output to the outside via the lead portion 337 and the detection element terminal portion 309. In addition, a heater terminal 312 is externally provided.
When the power is supplied through the leads 338 and 339, the built-in heater generates heat and heats the ceramic substrate 336 to a predetermined temperature. Such a structure 350 is used for, for example, an oxygen detection sensor or a ceramic gas sensor.

【0099】なお、上記のような構造体を製造する方法
は、特開平11−274726等に示されるように公知
であるので詳細については省略するが、概要を述べる
と、上記した構造体350のようなワークを得るため
に、図35のような切断線302によって複数の横長方
形のワーク303に分割することが予定されているグリ
ーンシート301を用いるとともに、所定の処理工程を
実施することとなる。グリーンシート301において
は、製品製造単位たるセンサ製造単位399が形成され
ており、所定の処理工程を経た後、センサ製造単位39
9において切断線302に沿って切断する手法を採る。
図36は、種々の処理工程を経て形成された焼成前にお
けるセンサ製造単位を示しており、このセンサ製造単位
399を各ワークごと切断して前記構造体となるべき基
板成形体(ワーク303)に分割し、このワーク303
を所定の温度で脱バインダ処理後、温度1500〜16
00℃で焼成することにより焼成体となる。そして、こ
の焼成体に対し、凹部334(図34(b))を含む転
写領域325に対応する部分に、酸化物半導体粉末、例
えば酸化チタン粉末を溶剤及びバインダとともに混練し
たペーストを盛り、ペースト層を、該凹部334内に入
り込むように形成する。次いで、これを温度1050〜
1200℃で二次焼成することにより、ペースト層の酸
化チタン粉末が焼結されて検出素子341(図34
(b))となり、該検出素子341がセラミック基板3
36と一体化されたヒータ内蔵型セラミックセンサ用構
造体350(図34)が得られる。なお、このセラミッ
ク構造体は酸素検出用のセンサに限らずその他のセラミ
ックガスセンサ及びその製造にも適用できる。またセラ
ミックセンサ以外のセラミック構造体及びその製造にも
適用することも可能である。即ち、本発明の管理システ
ムはこれら種々のセンサに適用可能なのである。
The method of manufacturing the above-described structure is well-known as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-274726, and will not be described in detail. In order to obtain such a work, a green sheet 301 which is to be divided into a plurality of horizontally rectangular works 303 by a cutting line 302 as shown in FIG. 35 is used, and a predetermined processing step is performed. . In the green sheet 301, a sensor manufacturing unit 399, which is a product manufacturing unit, is formed.
In 9, a method of cutting along the cutting line 302 is adopted.
FIG. 36 shows a sensor manufacturing unit before firing formed through various processing steps. This sensor manufacturing unit 399 is cut for each work to form a substrate molded body (work 303) to be the structure. Divide and this work 303
After the binder removal treatment at a predetermined temperature,
By firing at 00 ° C., a fired body is obtained. Then, a paste obtained by kneading an oxide semiconductor powder, for example, a titanium oxide powder together with a solvent and a binder is added to a portion corresponding to the transfer region 325 including the concave portion 334 (FIG. 34B), and the paste layer is formed. Is formed so as to enter the concave portion 334. Then, this was brought to a temperature of 1050
By performing the secondary firing at 1200 ° C., the titanium oxide powder of the paste layer is sintered to form the detection element 341 (FIG. 34).
(B)), and the detection element 341 is mounted on the ceramic substrate 3
Thus, a ceramic sensor-integrated structure 350 (FIG. 34) integrated with the heater 36 is obtained. This ceramic structure can be applied not only to a sensor for detecting oxygen but also to other ceramic gas sensors and their manufacture. Further, the present invention can be applied to a ceramic structure other than the ceramic sensor and its manufacture. That is, the management system of the present invention is applicable to these various sensors.

【0100】また、図37は、図34ないし図36のよ
うなセラミック構造体を対象とした場合のワークレイア
ウトが表示されている。なお、不良情報の入力、その他
については上記配線基板における方法と同様の手法を用
いることができる。即ち、適用対象となる製品は異なる
ため、ワークレイアウト、不良項目、工程等が異なるこ
ととなるが、上記した配線基板の場合と不良管理の手法
は同様である。
FIG. 37 shows a work layout for a ceramic structure as shown in FIGS. Note that the same method as the above-described method for the wiring board can be used for inputting the defect information and the like. That is, since the product to be applied is different, the work layout, the defect item, the process, and the like are different, but the defect management method is the same as that of the above-described wiring board.

【0101】さらには、図38のようなICやLSI等
の集積回路チップの基板実装に使用されるリードフレー
ムを対象製品としてもよい。図39に示すリードフレー
ム401は、フレーム402と、このフレーム402の
内側に向かって延在するリード403とを有する。図3
9において、Cで示されるのはIC基板である。図38
のようなリードフレームは、打抜用ダイとそのダイ孔に
出入りする打抜用パンチとを含む金型を用いて打ち抜か
れることにより形成される。例えば、図38は、実際に
打ち抜かれたリードフレーム499の一例を示す平面図
である。図中、白抜きにて表れている部分が開口部であ
り、粗いハッチング部分が金属部分である。このよう
に、開口部は、同じワーク497内でも場所によって種
々異なる形状のものが微細にかつ複雑に入り組んだ形で
形成される。これらの開口部を一括して打ち抜くことは
非常に困難であるので、通常は、開口部をいくつかの要
素部分に分割して考え、その要素毎に対応する先端面形
状のパンチ(例えば打ち抜きパンチ456:図40)を
使用して、段階的に打ち抜いてゆく工程がとられる。
Further, a lead frame used for mounting an integrated circuit chip such as an IC or LSI as shown in FIG. 38 on a substrate may be used as a target product. The lead frame 401 shown in FIG. 39 has a frame 402 and leads 403 extending toward the inside of the frame 402. FIG.
In FIG. 9, what is indicated by C is an IC substrate. FIG.
Such a lead frame is formed by punching using a die including a punching die and a punching punch that enters and exits the die hole. For example, FIG. 38 is a plan view showing an example of a lead frame 499 actually punched. In the figure, the portion shown in white is the opening, and the rough hatched portion is the metal portion. In this manner, the opening is formed in a finely and intricately complicated shape with various shapes depending on the location within the same work 497. Since it is very difficult to punch these openings all at once, it is usually considered to divide the opening into several element parts, and a punch having a tip surface shape corresponding to each element (for example, a punching punch) 456: Using FIG. 40), a step of punching out stepwise is taken.

【0102】具体的には、図40に示すように、帯状の
金属板素材MPを例えば送りロール450等の搬送機構
により長手方向に送りながら、その搬送方向に配置され
た複数の打抜き装置440f,440,440kにより
順次打抜きを施してゆく。図40では、その中央の打抜
き装置440についてのみ、その概略構造を示してい
る。すなわち、この打抜き装置440は、基本的には打
抜パンチ456と、ダイ孔456aを備えた打抜ダイ4
54との間に金属板素材MPを配置し、その状態で接近
・離間手段たるシリンダ460により、打抜パンチ45
6を軸線方向においてダイ孔456a内に相対的に進入
させることにより、打抜パンチ456の尖鋭エッジ部E
とダイ孔456aの内周エッジ部との間で金属板素材M
Pを剪断して、これにパンチ先端面形状に対応した打抜
開口部を形成するものである。
More specifically, as shown in FIG. 40, a plurality of punching devices 440f, 440f, 440f, 440f, Punching is performed sequentially at 440 and 440k. FIG. 40 shows the schematic structure of only the central punching device 440. That is, this punching device 440 basically includes a punch 456 and a punching die 4 having a die hole 456a.
A metal plate material MP is arranged between the punching punch 45 and the cylinder 460 serving as an approach / separation means.
6 in the axial direction relatively into the die hole 456a, thereby forming the sharp edge portion E of the punch 456.
Between the metal plate material M and the inner peripheral edge of the die hole 456a.
P is sheared to form a punching opening corresponding to the shape of the tip surface of the punch.

【0103】このようにして、リードフレームが製造さ
れていくが、上記のような打ち抜き工程も含め、リード
フレームの製造における種々の工程にて発生する不良を
本発明の管理システムにて管理することとなる。また、
上記のようにリードフレームを対象製品とした場合のワ
ークレイアウトの例を図41に示す。ワークレイアウト
ウィンドウ15において、配線基板製造単位たるリード
フレーム製造単位なお、本実施例においては、リードフ
レームが列状に並ぶ形態のものを対象としているが、こ
れに限定されず、複数行、複数列に並ぶ構成のものを対
象としてもよい。なお、不良情報の入力等、不良管理に
ついては上記した配線基板と同様の手法を用いることが
できる。
As described above, the lead frame is manufactured. Defects that occur in various steps in the manufacture of the lead frame, including the above-described punching step, are managed by the management system of the present invention. Becomes Also,
FIG. 41 shows an example of a work layout when a lead frame is used as a target product as described above. In the work layout window 15, a lead frame manufacturing unit, which is a wiring board manufacturing unit. In this embodiment, a case in which lead frames are arranged in a column is targeted, but the present invention is not limited to this. May be targeted. Note that the same method as the above-described wiring board can be used for defect management such as input of defect information.

【0104】さらに、図42のようなICチップを対象
製品として、当該管理システムを適用してもよい。な
お、ICチップの製造工程については公知であるので詳
細については省略するが以下にその概要を述べる。前工
程で作られたエピタキシャル・ウェハを高温の酸化雰囲
気中に入れて、ウェハ表面にSiOの酸化膜を形成す
る。次いで、各ワークにおいて任意の場所に不純物を注
入するためにフォトリソグラフィ技術を駆使し、部分的
に酸化膜を除去する。なお、これらの処理は、製品製造
単位たるICデバイス製造単位599において、各ワー
ク597ごとに行われる。
Furthermore, the management system may be applied to an IC chip as shown in FIG. 42 as a target product. Since the manufacturing process of the IC chip is publicly known, the details are omitted, but the outline is described below. The epitaxial wafer produced in the previous step is placed in a high-temperature oxidizing atmosphere to form an SiO 2 oxide film on the wafer surface. Next, an oxide film is partially removed by making full use of a photolithography technique to inject an impurity into an arbitrary place in each work. Note that these processes are performed for each work 597 in the IC device manufacturing unit 599 which is a product manufacturing unit.

【0105】具体的には、光に反応する膜(光反応膜)
を酸化膜上に塗布する。次いで、各ワーク597におい
て酸化膜を除去したい部分に光を当て、その他の部分は
マスクにより遮光する。その後、現像液に浸漬すること
により照射された部分の光反応膜が除去される。さら
に、光酸化膜自体を除去することにより、部分的に酸化
膜が除去されたウェハが得られ、その除去された部分に
不純物(ボロン等)を拡散させる。このような工程を繰
り返し、図42(b)のような拡散済みのウェハが完成
し、これを切り出して個々のICチップとなる。このよ
うに、ICチップの製造の際には、最終的にICチップ
となるワークが複数集合した形で製品製造単位(ICデ
バイス製造単位599)が構成されており、本発明にお
いては、この製品製造単位(ICデバイス製造単位59
9)において生じる不良を個々のワーク597ごとに管
理することとなる。
More specifically, a film that reacts to light (photoreactive film)
Is applied on the oxide film. Next, in each of the works 597, light is applied to a portion where the oxide film is to be removed, and the other portions are shielded from light by a mask. Thereafter, by immersing the photoreactive film in a developing solution, the irradiated portion of the photoreactive film is removed. Further, by removing the photo-oxide film itself, a wafer from which the oxide film has been partially removed is obtained, and impurities (such as boron) are diffused in the removed portion. These steps are repeated to complete a diffused wafer as shown in FIG. 42B, which is cut out into individual IC chips. As described above, at the time of manufacturing an IC chip, a product manufacturing unit (IC device manufacturing unit 599) is configured in such a manner that a plurality of works that finally become an IC chip are assembled. Production unit (IC device production unit 59
The defect generated in 9) is managed for each work 597.

【0106】また、図43には上記のようにICチップ
を対象製品とした場合のワークレイアウト(ワークレイ
アウトウインドウ15)の例を示す。不良情報の入力
等、不良管理については上記した配線基板等と同様の手
法を用いることができる。なお、ここでは集積回路につ
いて説明したが、これに限定されるというわけではな
く、例えばトランジスタ、ダイオード、MOS、その他
の回路素子においても、上記のICチップと同様にワー
クが複数集合した製品製造単位を構成する形で製造され
ることが一般的であるため、これらについても同様の手
法を用いて不良管理することができる。なお、図37、
図41、図43においては、各々の製品の工程名を「○
○工程」として示しているが、各製品ごと固有の工程が
存在するため、各々の製品ごと個別に複数の工程が設定
されることとなる。不良種別についても図37、図4
1、図43においては○○○、×××等として示してい
るが、これらについても製品ごと及び工程ごと固有のも
のが設定されることとなる。
FIG. 43 shows an example of a work layout (work layout window 15) when an IC chip is used as a target product as described above. For the defect management such as the input of the defect information, the same method as that of the above-described wiring board or the like can be used. Although the integrated circuit has been described here, the present invention is not limited to this. For example, in a transistor, a diode, a MOS, and other circuit elements, a product manufacturing unit in which a plurality of works are aggregated similarly to the above-described IC chip. Is generally manufactured in the form of, so that defect management can also be performed on these using the same method. FIG. 37,
In FIG. 41 and FIG. 43, the process name of each product is indicated by “「 ”.
Although “process” is shown, since there is a process unique to each product, a plurality of processes are individually set for each product. FIGS. 37 and 4 also show the defect types.
1. Although shown in FIG. 43 as xxx, xxx, etc., these are also set unique to each product and each process.

【0107】また、上記したセンサ、リードフレーム、
ICデバイス等の電子機器用製品においても、配線基板
製品の場合と同様に、ワークに発生する不良を、上記管
理システムを用いて前記製品製造単位毎に管理するとと
もに、該管理システムに蓄積された情報に基づいて、前
記処理工程において前記製品製造単位に不具合が生じて
いると判明した場合には、その不具合を解消するための
処置を行う不具合解消工程を実施することとなる。な
お、不具合解消工程は、上記した配線基板の場合と同様
に各電子機器用製品の製造において使用する装置の装置
条件を改善する装置条件改善工程等を含むようにするこ
とができる。
The above-described sensor, lead frame,
In products for electronic devices such as IC devices, as in the case of wiring board products, defects occurring in the work are managed for each product manufacturing unit using the management system, and accumulated in the management system. If it is determined based on the information that a defect has occurred in the product manufacturing unit in the processing step, a defect elimination step of performing a measure for eliminating the defect is performed. The defect solving step may include an apparatus condition improving step for improving the apparatus conditions of an apparatus used in the manufacture of each electronic device product, as in the case of the wiring board described above.

【0108】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記
載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限
定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範
囲にもおよび、かつ、当業者が通常有する知識に基づく
改良を適宜付加することができる。
The embodiments of the present invention have been described above.
The present invention is not limited to this, and is not limited to the wording of each claim unless it deviates from the scope described in each claim, and extends to a range that can be easily replaced by those skilled in the art, and It is possible to appropriately add improvements based on the knowledge that those skilled in the art normally have.

【0109】また、上記実施例の電子機器用製品には、
Siマイクロセンサ、アンテナスイッチモジュール、積
層LCフィルタ、積層カプラ、積層ダイプレクサ、積層
アクチュエータ、積層コンデンサ等の積層電子部品が含
まれるが、これら以外にも多数個どり製品なら適用可能
であることは言うまでもない。
The electronic device products of the above embodiments include:
Includes multilayer electronic components such as Si microsensors, antenna switch modules, multilayer LC filters, multilayer couplers, multilayer diplexers, multilayer actuators, multilayer capacitors, etc. It goes without saying that many other products are also applicable. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の管理システムにおける電気的構成の一
例を示すブロック図。
FIG. 1 is a block diagram showing an example of an electrical configuration in a management system according to the present invention.

【図2】アプリケーションプログラム内のモジュール構
成例を示す説明図。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a module configuration in an application program.

【図3】メンテナンスプログラム内のモジュール構成例
を示す説明図。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a module configuration in a maintenance program.

【図4】RAM内のメモリ構成例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a memory configuration in a RAM.

【図5】メインメニューウインドウのスタート画面を示
す説明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a start screen of a main menu window.

【図6】不良情報入力処理における入力例を示す説明
図。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an input example in a defect information input process.

【図7】図6の別例1を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory view showing another example 1 of FIG. 6;

【図8】図6の別例2を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory view showing another example 2 of FIG. 6;

【図9】図6の別例3を示す説明図。FIG. 9 is an explanatory view showing another example 3 of FIG. 6;

【図10】検査シートの一例を示す説明図。FIG. 10 is an explanatory view showing an example of an inspection sheet.

【図11】不良種別追加・削除ウインドウ及びワークレ
イアウトウインドウの一例を示す説明図。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of a defect type addition / deletion window and a work layout window.

【図12】メンテナンスウインドの一例を示す説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram showing an example of a maintenance window.

【図13】図12の操作方法例1を示す説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram showing an operation method example 1 of FIG. 12;

【図14】図12の操作方法例2を示す説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram showing an operation method example 2 of FIG. 12;

【図15】図12の操作方法例3を示す説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram showing an operation method example 3 in FIG. 12;

【図16】不良情報入力の流れを示すフローチャート。FIG. 16 is a flowchart showing the flow of failure information input.

【図17】不良情報登録処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 17 is a flowchart illustrating a flow of a defect information registration process.

【図18】不良種別設定処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 18 is a flowchart illustrating a flow of a defect type setting process.

【図19】データ検索処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 19 is a flowchart showing the flow of a data search process.

【図20】新規品番登録処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 20 is a flowchart showing the flow of a new part number registration process.

【図21】工程追加登録処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 21 is a flowchart showing the flow of a process addition registration process.

【図22】不良種別追加処理の流れを示すフローチャー
ト。
FIG. 22 is a flowchart showing the flow of a defect type adding process.

【図23】ワークレイアウト変更処理の流れを示すフロ
ーチャート。
FIG. 23 is a flowchart showing the flow of a work layout change process.

【図24】データベースにおけるパネル情報のテーブル
例を示す説明図。
FIG. 24 is an explanatory diagram showing an example of a table of panel information in a database.

【図25】表不良情報のテーブル例を示す説明図。FIG. 25 is an explanatory view showing a table example of table defect information.

【図26】データベースにおけるリストデータの格納例
を示す説明図。
FIG. 26 is an explanatory diagram showing an example of storing list data in a database.

【図27】工程リスト及び品番リストの構成例を示す説
明図。
FIG. 27 is an explanatory diagram showing a configuration example of a process list and a part number list.

【図28】データ検索ウインドウの一例を示す説明図。FIG. 28 is an explanatory diagram showing an example of a data search window.

【図29】検索データの表示例1を示す説明図。FIG. 29 is an explanatory diagram showing a display example 1 of search data.

【図30】図29の統計処理方法の一例を示すグラフ。FIG. 30 is a graph showing an example of the statistical processing method of FIG. 29;

【図31】ワーク基板及び配線基板製造単位の一例を示
す平面図。
FIG. 31 is a plan view showing an example of a work board and a wiring board manufacturing unit.

【図32】図31のワーク基板の要部を示す側面断面
図。
FIG. 32 is a side sectional view showing a main part of the work board of FIG. 31;

【図33】統計処理方法の別の例を示すグラフ。FIG. 33 is a graph showing another example of the statistical processing method.

【図34】本発明の対象製品の一例たるセンサの主要部
をなすセラミック構造体について示す図。
FIG. 34 is a view showing a ceramic structure which is a main part of a sensor which is an example of a target product of the present invention.

【図35】配線基板製造単位の一例たるセンサ製造単位
の一例を示す図。
FIG. 35 is a diagram showing an example of a sensor manufacturing unit as an example of a wiring board manufacturing unit.

【図36】図35のセンサ製造単位に所定の処理を施し
た図。
FIG. 36 is a diagram in which predetermined processing has been performed on the sensor manufacturing unit of FIG. 35;

【図37】本発明の管理システムをセラミック構造体に
適用した場合のワークレイアウト例を示す図。
FIG. 37 is a diagram showing a work layout example when the management system of the present invention is applied to a ceramic structure.

【図38】本発明の対象製品の一例たるリードフレーム
について示す図。
FIG. 38 is a view showing a lead frame as an example of a target product of the present invention.

【図39】リードフレームを概念的に表す平面図。FIG. 39 is a plan view conceptually showing a lead frame.

【図40】金属板部材を段階的に打ち抜いてリードフレ
ームとなす装置の一例を示す側面断面図。
FIG. 40 is a side sectional view showing an example of an apparatus for punching a metal plate member stepwise to form a lead frame.

【図41】本発明の管理システムをリードフレームに適
用した場合のワークレイアウト例を示す図。
FIG. 41 is a diagram showing a work layout example when the management system of the present invention is applied to a lead frame.

【図42】本発明の対象製品の一例たるICチップにつ
いて示す図。
FIG. 42 is a diagram showing an IC chip as an example of a target product of the present invention.

【図43】本発明の管理システムをICチップに適用し
た場合のワークレイアウト例を示す図。
FIG. 43 is a diagram showing a work layout example when the management system of the present invention is applied to an IC chip.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 管理システム 3a メニューコマンドボタン 14 メインメニューウインドウ 15 ワークレイアウトウインドウ 16 I/Oポート 17 CPU 18 RAM 19 ROM 20 ハードディスクドライブ 20a OS 20b アプリケーションプログラム 20c データベース 22 キーボード 24 マウス 26 モニタ 28 プリンタ 29 外部記憶装置 30 ポインタ 32 カーソル 33 ワーク基板画像 33a ワークチェックボックス 34 不良項目ウインドウ 35 不良種別チェックボックス 40 メンテナンスウインドウ 72 不良種別追加・削除ウインドウ 74 ワークレイアウト変更ウインドウ 1 management system 3a menu command button 14 main menu window 15 work layout window 16 I / O port 17 CPU 18 RAM 19 ROM 20 hard disk drive 20a OS 20b application program 20c database 22 keyboard 24 mouse 26 monitor 28 printer 29 external storage device 30 pointer 32 Cursor 33 Work board image 33a Work check box 34 Defect item window 35 Defect type check box 40 Maintenance window 72 Defect type addition / deletion window 74 Work layout change window

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 各々個別に製品となるべき複数のワーク
を平面的なレイアウトに従い一体化した製品製造単位を
形成し、その製品製造単位毎に個々の処理工程を経て前
記製品を製造する際に、前記ワークに発生する不良を前
記製品製造単位毎に管理するために、前記製品製造単位
内のワークの不良情報を、前記製品製造単位内のワーク
位置の情報とともに入力する不良情報入力手段と、その
入力された不良情報を、前記製品製造単位内のワーク位
置と対応付けた形にて登録する不良情報登録手段と、そ
の登録された不良情報を出力する不良情報出力手段と、
前記製品製造単位におけるワークのレイアウト(以下、
ワークレイアウトという)を表示するワークレイアウト
表示手段とを備え、前記不良情報入力手段は、表示され
るワークレイアウト上の個々のワーク位置毎に、前記製
品製造単位内の対応するワークの不良情報を入力するも
のであり、前記不良情報登録手段は、その入力された不
良情報を、前記ワークレイアウト上のワーク位置と対応
付けた形にて登録するものである管理システム。
When a plurality of workpieces to be individually formed into products are integrated according to a planar layout to form a product manufacturing unit, and the product is manufactured through individual processing steps for each of the product manufacturing units. A defect information input unit for inputting defect information of a work in the product manufacturing unit together with information of a work position in the product manufacturing unit, in order to manage defects occurring in the work for each product manufacturing unit, A defect information registration unit that registers the input defect information in a form associated with a work position in the product manufacturing unit; a defect information output unit that outputs the registered defect information;
Work layout in the product manufacturing unit (hereinafter, referred to as
Work layout display means for displaying the work layout), and the defect information input means inputs, for each individual work position on the displayed work layout, defect information of the corresponding work in the product manufacturing unit. A defect information registering means for registering the inputted defect information in a form associated with a work position on the work layout.
【請求項2】 前記製品は、板状に形成される板状製品
である請求項1に記載の管理システム。
2. The management system according to claim 1, wherein the product is a plate-shaped product formed in a plate shape.
【請求項3】 前記製品は、電子機器に用いる電子機器
用製品である請求項1又は2に記載の管理システム。
3. The management system according to claim 1, wherein the product is a product for an electronic device used for an electronic device.
【請求項4】 前記電子機器用製品は配線基板製品であ
るとともに、前記ワークはワーク基板であり、さらに、
前記製品製造単位は配線基板製造単位である請求項3に
記載の管理システム。
4. The electronic device product is a wiring board product, and the work is a work board.
The management system according to claim 3, wherein the product manufacturing unit is a wiring board manufacturing unit.
【請求項5】 前記ワークレイアウト上にて、不良情報
を入力すべきワークの位置を選択するワーク位置選択手
段と、特定のワーク位置を選択した状態にて、前記不良
情報入力手段から前記不良情報が入力されることによ
り、その入力された不良情報を、選択されたワーク位置
を特定するワーク位置特定情報と対応付けた形にて、前
記不良情報登録手段に登録させる不良情報登録制御手段
とを備え、前記ワークレイアウトには、個々のワーク位
置を識別するためのワーク位置識別画像が形成され、前
記不良情報登録手段には前記不良情報として、不良の有
無に関する情報が登録されるようになっており、不良あ
りを意味する内容の情報(以下、不良あり情報という)
が前記不良情報登録手段に登録されたワークに対して、
前記ワークレイアウト上にてそのワークに対応するワー
ク位置識別画像の表示状態を、他のワークに対応するワ
ーク位置識別画像の表示状態と異ならせるための、不良
ワーク表示処理を行う表示制御手段を含む請求項1ない
し4のいずれかに記載の管理システム。
5. A work position selecting means for selecting a position of a work to which defect information is to be input on the work layout, and the defect information input means is provided from the defect information input means when a specific work position is selected. Is input, and the input defect information is registered in the defect information registration means in a form associated with the work position specifying information for specifying the selected work position. A work position identification image for identifying each work position is formed in the work layout, and information on the presence or absence of a defect is registered as the defect information in the defect information registration unit. Information that indicates that there is a defect (hereinafter referred to as defect information)
For the work registered in the defect information registration means,
A display control unit for performing a defective work display process for changing a display state of the work position identification image corresponding to the work on the work layout from a display state of the work position identification image corresponding to another work. The management system according to claim 1.
【請求項6】 前記不良情報登録手段への前記不良情報
の登録のために、選択可能な不良種別を設定する選択可
能不良種別設定手段を備え、前記不良情報入力手段は、
その設定された不良種別から所期のものを選択する不良
種別選択手段を備える請求項1ないし5のいずれかに記
載の管理システム。
6. A selectable defect type setting means for setting a selectable defect type for registering the defect information in the defect information registration means, wherein the defect information input means comprises:
The management system according to any one of claims 1 to 5, further comprising a defect type selection unit that selects a desired one from the set defect types.
【請求項7】 選択可能な不良種別を一覧表示する不良
種別一覧表示手段を備え、前記不良種別選択手段は、そ
の表示された不良種別から所期のものを選択するもので
あり、前記不良情報登録制御手段は、その選択された不
良種別に関する不良あり情報を、対応するワークのワー
ク位置特定情報と対応付けて前記不良情報登録手段に登
録し、前記不良種別一覧表示手段は、前記不良種別選択
手段にて選択された不良種別を選択されていない不良種
別と識別可能に表示する請求項6に記載の管理システ
ム。
7. A defect type list display means for displaying a list of selectable defect types, wherein the defect type selection means selects an intended defect type from the displayed defect types. The registration control unit registers the defect presence information related to the selected defect type in the defect information registration unit in association with the work position specifying information of the corresponding work, and the defect type list display unit performs the defect type selection. 7. The management system according to claim 6, wherein the defect type selected by the means is displayed so as to be distinguishable from a non-selected defect type.
【請求項8】 前記ワークレイアウト上にて、登録され
ている不良情報を出力させるべきワークのワーク位置を
選択するワーク位置選択手段と、その選択されたワーク
位置にかかるワークの不良情報を前記不良情報登録手段
から読み出して、これを前記不良情報出力手段に出力さ
せる不良情報出力制御手段とを備える請求項1ないし7
のいずれかに記載の管理システム。
8. A work position selecting means for selecting a work position of a work on which defect information to be registered on the work layout is to be output, and the defect information of the work relating to the selected work position is displayed on the work layout. 8. A failure information output control means for reading from the information registration means and outputting the read information to the failure information output means.
The management system according to any of the above.
【請求項9】 前記不良情報入力手段により、製品を製
造するための個々の処理工程毎に不良情報の入力が可能
となっており、前記不良情報登録手段には、各処理工程
と対応付けた形にて前記不良情報が登録され、前記処理
工程を選択するための処理工程選択手段と、選択された
処理工程の不良情報を前記不良情報登録手段から読み出
して、これを前記不良情報出力手段に出力させる不良情
報出力制御手段とを備える請求項1ないし8のいずれか
に記載の管理システム。
9. The defect information input means enables input of defect information for each processing step for manufacturing a product, and the defect information registration means is associated with each processing step. The defect information is registered in a form, a processing step selecting means for selecting the processing step, and reading the defect information of the selected processing step from the defect information registering means, and reading this to the defect information output means. The management system according to any one of claims 1 to 8, further comprising a defect information output control unit that outputs the information.
【請求項10】 前記不良情報入力手段は、前記ワーク
の製造日、前記ワークの品種、前記ワークの属する製品
製造単位、及びその製品製造単位が属するさらに大きな
製造単位である製造ロット、の少なくともいずれかを特
定するためのワーク特定情報とともに、前記不良情報を
入力するものであり、前記不良情報登録手段は、前記不
良情報を、対応するワーク特定情報とともに登録し、前
記ワーク特定情報を含んだ検索条件を入力する検索条件
入力手段と、その入力された検索条件に合致する不良情
報を前記不良情報登録手段にて検索する不良情報検索手
段と、その検索された不良情報を前記不良情報出力手段
に出力させる出力制御手段とを備える請求項1ないし9
のいずれかに記載の管理システム。
10. The defect information input means includes at least one of a manufacturing date of the work, a type of the work, a product manufacturing unit to which the work belongs, and a manufacturing lot as a larger manufacturing unit to which the product manufacturing unit belongs. The defect information is input together with the work identification information for identifying the defect information, and the defect information registration means registers the defect information together with the corresponding work identification information, and searches for the information including the work identification information. Search condition input means for inputting a condition, fault information search means for searching the fault information registering means for fault information matching the input search condition, and the searched fault information to the fault information output means. 10. An output control means for outputting an output.
The management system according to any of the above.
【請求項11】 前記不良情報登録手段に不良情報が登
録されている製品製造単位の一部又は全てについて、前
記不良情報を予め定められた集計項目に従い集計する不
良情報集計手段と、その集計結果を出力する集計結果出
力手段とを備える請求項1ないし10のいずれかに記載
の管理システム。
11. A defect information totalizing means for totalizing the defect information according to a predetermined total item for a part or all of the product manufacturing units in which the defect information is registered in the defect information registering means, and a totaling result thereof. The management system according to any one of claims 1 to 10, further comprising: a totaling result output unit that outputs the result.
【請求項12】 各々個別の電子機器用製品となるべき
複数のワークが平面的なレイアウトに従い一体的に配置
される製品製造単位を形成し、各ワークを分割して前記
電子機器用製品を得る電子機器用製品製造工程と、前記
製品製造単位毎に個々の処理工程を経て製品を製造する
際に、前記ワークに発生する不良を、請求項1ないし1
1に記載のいずれかの管理システムを用いて前記製品製
造単位毎に管理するとともに、該管理システムに蓄積さ
れた情報に基づいて、前記処理工程において前記製品製
造単位に不具合が生じていると判明した場合には、その
不具合を解消するための処置を行う不具合解消工程と、
を有することを特徴とする電子機器用製品の製造方法。
12. A product manufacturing unit in which a plurality of workpieces, each of which is to be an individual electronic device product, are integrally arranged according to a planar layout, and each of the workpieces is divided to obtain the electronic device product. 2. A defect occurring in the work when a product is manufactured through an electronic device product manufacturing process and individual processing processes for each of the product manufacturing units.
The management is performed for each of the product manufacturing units using any one of the management systems described in item 1, and based on the information accumulated in the management system, it is determined that the product manufacturing unit has a problem in the processing process. In the case of doing, a defect solving step for taking action to resolve the defect,
A method for producing a product for an electronic device, comprising:
【請求項13】 前記電子機器用製品は配線基板製品で
あるとともに、前記ワークはワーク基板であり、さら
に、前記製品製造単位は、配線基板製造単位である請求
項12に記載の電子機器用製品の製造方法。
13. The electronic device product according to claim 12, wherein the electronic device product is a wiring substrate product, the work is a work substrate, and the product manufacturing unit is a wiring substrate manufacturing unit. Manufacturing method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005121639A (en) * 2003-09-22 2005-05-12 Omron Corp Inspection method, inspection apparatus and diagnostic apparatus for facility
JP2008134143A (en) * 2006-11-28 2008-06-12 Ministry Of National Defense Chung Shan Inst Of Science & Technology Verification structure and verification method of infrared thermal image array module
JP2019086810A (en) * 2017-11-01 2019-06-06 株式会社東芝 Analysis system
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