JP3769141B2

JP3769141B2 - CAD system for electronic circuit board design and recording medium storing program used therefor

Info

Publication number: JP3769141B2
Application number: JP08250699A
Authority: JP
Inventors: 秀雄佐藤; 友重尾野
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-03-25
Filing date: 1999-03-25
Publication date: 2006-04-19
Anticipated expiration: 2019-03-25
Also published as: JP2000276505A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板設計用ＣＡＤシステムとそれに使用するプログラムを記憶した記録媒体、及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。このような電子回路基板には、チップとの接続をとるためのパッド（あるいはランド）や、自身をマザーボード等の別の配線基板に接続するためのパッドなど、接続端子の役割を果たす導通部が表面に多数露出して形成されるのが常である。例えば図１に示す電子回路基板Ｂでは、樹脂あるいはセラミック製の絶縁層２００中に配線部２０１が作り込まれており、その配線部２０１の末端部は、チップ側の端子と接続するためのボンディングパッド２０３を形成する一方、該配線部２０１の中間部は、ビア２０７を介して基板裏面側に形成されたピンパッド２０２（接続ピン２０６を接続するためのものである）に接続している。
【０００３】
最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行うために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Computer Aided Designing）システムが使用されている。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部やパッドあるいは異なる配線層間の接続をとるためのビア等の図形を、マウス等の入力装置を用いて作図画面上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００４】
ところで、上記のような基板においてパッドやランド等には、接続を確実にするためにメッキが施されるのが常である。このようなメッキを行うために、一般には、配線部２０１にメッキ線部２０４を形成し、基板側面に形成されたメッキ通電用のメタライズ層２０５にこれを接続し、該メタライズ層２０５から配線部２０１を経て通電を行う方式が採用されている。従って、各パッド等に接続する配線部については、メッキ線が確実にメタライズ層と接続するものとなるようにしておくことが設計上は重要である。例えば、ある配線部についてメッキ線が抜けていたりすると、その配線部が接続するパッド等にメッキ落ちやメッキムラといった不良が発生することにつながる。
【０００５】
そして、１つの基板中に作り込まれる配線部の数が増大し、それらが複数層に渡って複雑に交錯した形になると、ＣＡＤシステムを用いた設計図の作図中においても、１つ１つの配線部に対するメッキ線の形成状況を正確に把握することは非常に難しくなり、メッキ線抜けの見落としによる上記のような不良の発生を余儀なくされる。そこで、特開昭６３−１８８２６７号公報には、作図画面を多数の区画に区分し、各区画内にて配線部やランドの図形の位置関係を調査して、一定距離以上にそれら図形が近接していれば接続状態であると判断することにより、配線部の導通状況を把握できるようにしたＣＡＤ上での検査方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に開示された検査方法では、位置関係を把握すべき配線部やランドの図形の対が、１区画につき１つのみ生ずるという条件が満足されていなければ、基本的に図形間の距離のみで導通状況を把握することは不可能である。この区画の大きさは、描くべき配線部やランドの大きさによって定まり、細かい配線部が複雑に入り組んだ基板の設計においては、作図画面を相当多数の区画に分割しなければならない。その結果、それら区画の１つ１つについての図形の認識と、図形間距離の判定処理を行わなければならないから、処理に時間を要する欠点がある。また、一定サイズの区画区分により上記のような判定を可能とするには、描くべき配線部の幅やランドの大きさなど、図形の基準寸法がある程度一定していなければならないが、基準寸法が一定でない場合は、該寸法の変化に応じて区画のサイズも変更しなければならず、処理が複雑化してしまう欠点がある。
【０００７】
本発明の課題は、メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムと、それに使用するプログラムを記憶した記録媒体とを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
本発明は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるとともに、その配線層に作り込まれた配線部が導通する被メッキ部位が基板表面に露出して形成される一方、該配線部が接続する通電用メタライズ層が側面に形成された電子回路基板を設計するためのＣＡＤシステムに関するものであって、
配線部や被メッキ部位の図形である配線パターン図形の作図画面を表示する作図画面表示手段と、
基板中に形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤを、作図画面に対して設定する作図レイヤ設定手段と、
配線パターン図形の作図単位であるオブジェクトを作図レイヤに入力するオブジェクト入力手段と、
異配線層間の配線部同士を接続するビアの図形を、それら配線層に対応する作図レイヤに入力するビア入力手段と、
基板の主面外形に対応する基準領域と、通電用メタライズ層に対応する通電接続領域を含んだ形で基準領域の外側に形成される接続判定対象領域とを、作図画面に対して設定する領域設定手段と、
同一作図レイヤ上にて互いに接続された状態で連なって位置する複数のオブジェクト同士、又は異なる作図レイヤ間にてビアの図形を介して互いに接続されるオブジェクト同士を、一体の配線ネット図形として登録する配線ネット図形登録手段と、
その登録された配線ネット図形と接続判定対象領域との位置関係に基づいて、該配線ネット図形と通電接続領域との接続状態に関する情報を生成する配線ネット接続情報生成手段と、
その生成された配線ネット接続情報を出力する配線ネット接続情報出力手段と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記ＣＡＤシステムにおいては、配線パターン図形をオブジェクト単位で入力するとともに、同一レイヤ上でのオブジェクトの接続あるいは、ビアを介したレイヤ間のオブジェクトの接続によりオブジェクトを統合して、これを一まとまりの配線ネット図形として登録し、その配線ネット図形が、通電用メタライズ層を表す通電接続領域を含んで設定される接続判定対象領域に接続しているか否かを判定するようにしている。互いに接続したオブジェクト同士、すなわち配線ネット図形は、断線することなくつながっている配線ネットを意味するから、これと例えば通電用メタライズ層を表す通電接続領域との接続関係を判定するのみで、メッキ線抜け等のチェックを簡単にかつ確実に行うことができる。また、配線ネット図形の単位で接続判定対象領域との接続状態の判別を行えばよいから、前記特開昭６３−１８８２６７号公報に記載された方法のように、作図画面を多数の区画に区分する必要はなくなり、処理を簡略化できる。
【００１０】
また、本発明の記録媒体は、上記本発明のＣＡＤシステムを構成する各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする。これにより、該記録媒体に記憶されたプログラムをコンピュータにインストールすることで、上記本発明のＣＡＤシステムを簡単に実現することができる。
【００１１】
さらに、本発明の電子回路基板の製造方法は、
上記本発明の電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを用いて、所期の電子回路基板の配線パターン図形を作図する基板設計工程と、
その設計内容に従い、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるとともに、その配線層に作り込まれた配線部が導通する被メッキ部位が基板表面に露出して形成される一方、該配線部が接続する通電用メタライズ層が側面に形成された電子回路基板を作製する基板作製工程と、
通電用メタライズ層及び配線部を介して、電子回路基板の被メッキ部位にメッキするメッキ工程と、
を含むことを特徴とする。これによれば、設計段階でメッキ線抜け等のチェックを簡単にかつ確実に行うことができるので、メッキ工程におけるメッキ不良等が発生しにくくなり、ひいては電子回路基板の製造歩留まりを向上させることができる。
【００１２】
なお、オブジェクト同士の接続状態あるいは配線ネット図形（あるいはこれを構成するオブジェクト）と接続判定対象領域との接続状態は、例えばオブジェクト間あるいはオブジェクトと領域との間に、図形的な重なりが生じているか否かに基づいて判別することができる。その重なり状態の検出は、図形の外形線間の交差を検出することにより直接的に行ってもよいし、ある図形中に設定された基準点や基準線同士の位置関係、あるいは一方の図形の基準点や基準線と他方の図形の外形線との位置関係の把握により間接的に行うようにしてもよい。
【００１３】
配線ネット図形登録手段は、
新たに入力されたオブジェクトが、既に登録されている配線ネット図形のオブジェクトに接続されているか否かを判定するオブジェクト接続判定手段と、
そのオブジェクト接続判定手段により接続されていると判定された場合には、そのオブジェクトを該配線ネット図形に組み込む一方、接続せずと判定した場合にはそのオブジェクトを新たな配線ネット図形として登録する登録制御手段とを備えるものとして構成できる。この構成によれば、新しく描いたオブジェクトが、同一レイヤ上でのオブジェクト間接続あるいはビアを介した異レイヤ間接続により別の配線ネット図形に接続する毎に、自動的にこれに統合される処理が行われる。その結果、例えば、今描いたオブジェクトと、これに最も近接した作成済のオブジェクトとの位置関係を把握するだけで、配線ネット図形の更新処理を簡単に行うことができる。
【００１４】
また、配線ネット図形登録手段は、
新たに入力されたビアが、既に登録されている配線ネット図形同士を接続するものであるか否かを判定するビア接続判定手段と、
そのビア接続判定手段により、ビアが既に登録されている配線ネット図形同士を接続するものであると判定された場合には、それらを統合して１つの配線ネット図形として登録する登録制御手段とを備えるものとして構成することができる。この構成によれば、新しく入力したビア図形により新たに接続状態となる配線ネット図形が発生した場合に、自動的にそれらが統合される処理が行われる。その結果、例えば、今入力したビアと、これに最も近接した作成済のオブジェクトとの位置関係を把握するだけで、配線ネット図形の更新処理を簡単に行うことができる。
【００１５】
配線ネット接続情報生成手段は、配線ネット図形のうち、通電接続領域に接続しているもの（接続ネット）と、そうでないもの（非接続ネット）とを判別する配線ネット判別手段を含み、その判別結果を配線ネット接続情報として生成するものとすることができる。通電接続領域に接続した配線ネット図形は、通電用メタライズ層にメッキ線部を介して導通した配線ネットを表す。従って、上記判別結果を含む配線ネット接続情報に基づいて、オペレータは例えば配線ネットのメッキ線抜けを容易に把握することができる。
【００１６】
なお、配線ネット判別手段は、通電接続領域との間で所定の位置関係を満足しつつこれに接続しているものを正常接続ネット、該位置関係を満足せずにこれに接続しているものを異常接続ネットとして、互いに区別した状態で判別できるものとすることができる。例えば、配線ネット図形は、その通電接続領域との接続部分（メッキ線部に対応する）が直線状の図形領域となっており、配線ネット判別手段は、通電接続領域の接続縁に対し接続部分が傾斜状態で接続しているもの（斜め接続ネット）を、異常接続ネットとして判別することができる。基板を製品として仕上げる際には、通電用メタライズ層が形成された縁部を切断することが行われるが、メッキ線が斜めに通電用メタライズ層に導通していると、切断により生ずるメッキ線部の露出端が、例えば正常状態である直角導通の場合と異なる位置に現われることとなる。これは、基板を別の基板に組み付けた場合等において、望まざる位置に導通部が露出することを意味し、短絡等の不具合につながることがある。そこで、上記構成により、斜め接続ネットを検出できるようにしておけば、このような不具合を未然に防ぐことができる。
【００１７】
本発明のＣＡＤシステムは、
個々の配線ネット図形を特定するためのネット特定情報を記憶したネット特定情報記憶手段が設けられ、
配線ネット接続情報生成手段は、接続ネット又は非接続ネットのいずれかに対応するネット特定情報をネット特定情報記憶手段から読み出すネット特定情報読出手段を備え、
配線ネット接続情報出力手段は、その読み出されたネット特定情報（例えばネット番号やネット名）の内容を表示及び／又は印刷出力するネット特定情報出力手段を含むものとして構成することができる。接続ネット又は非接続ネットの特定情報を表示又は印刷することにより、通電用メタライズ層にメッキ線の接続しない（あるいは接続する）ネットの把握が容易となり、例えば作図画面上でどのネットを修正すべきかの情報を的確に得ることができる。
【００１８】
また、本発明のＣＡＤシステムは、
配線ネット図形のネット画像データを記憶するネット画像データ記憶手段と、そのネット画像データに基づいて、配線ネット図形の画像を表示するネット図形画像表示手段とを備え、
配線ネット接続情報生成手段は、ネット図形画像表示手段に対し、接続ネット又は非接続ネットの一方のものの画像を他方のものの画像と識別可能な状態で表示させるネット図形画像表示制御手段を備えるものとして構成することができる。接続ネット及び非接続ネットの一方のものの画像を他方のものの画像と、例えば色の変更、濃淡あるいは明るさの変更、あるいは塗りつぶしパターンの変更等により、通電用メタライズ層にメッキ線の接続しない（あるいは接続する）ネットが画面上で文字通り一目瞭然となり、例えばどのネットを修正すべきかの情報を極めて的確に得ることができる。
【００１９】
この場合、作図画面表示手段は、作図画面上に配線ネット図形画像を表示させるものとしてネット図形画像表示手段に兼用することができる。また、ネット図形画像表示制御手段は、作図画面上において非接続ネットの表示状態を接続ネットの表示状態と異ならせるものとすることができる。そして、さらに、作図画面上において、その非接続ネットの図形を修正するための修正入力手段と、その修正入力の内容に基づいて、ネット画像データの内容を修正後のものに更新するネット画像データ更新手段とを設けることにより、表示状態の相違による非接続ネットの把握に続いて、直ちにその配線ネット図形の修正作業に移ることができ、修正作業の能率を大幅に向上させることができる。
【００２０】
例えば平面視にて四辺形状の基板の場合は、メッキ電流の入口と出口とを考慮すれば、その少なくとも２つの辺部に対応する側面に通電用メタライズ層が形成される。そして、基準領域は四辺形状に形成することができ、通電接続領域は、該基準領域の４つの辺の２以上のもの（例えば４辺全て）に対応して設定することができる。この場合、配線ネット判別手段は、それら通電接続領域のいずれとも接続しない配線ネット図形を非接続ネットとして判別するものとして構成することができる。これにより、四辺形状の基板の場合のメッキ線抜けの判別を容易に行うことができるようになる。
【００２１】
通電用メタライズ層を基板の４辺全てに形成する場合、例えば通電用の把持金具により基板対辺の側面を挟み付け、それらに形成された通電用メタライズ層を介して通電するようにすれば、基板を安定に保持しつつメッキ通電を行うことができる。この場合、隣接辺同士で対をなす通電用メタライズ層を介してメッキ通電することで、より均一なメッキ通電状態を得ることができる。この場合、一方の通電用メタライズ層の対は他方の対とは絶縁されており、同じ対に属する通電用メタライズ層同士はそれらにまたがる配線ネットにより電気的に接続されている状態（以下、対角接続状態という）が要求されることがある。この場合、上記ＣＡＤシステムは、
その配線ネット判別手段が、
基準領域の４辺のうち特定の隣接する２辺に対応する２つの通電接続領域（以下、第一接続領域対という）にまたがって接続する配線ネット図形（以下、第一対角接続ネット図形という）と、残余の２辺に対応する２つの通電接続領域（以下、第二接続領域対という）にまたがって接続する配線ネット図形（以下、第二対角接続ネット図形という）とが存在するか否かを判別する対角接続ネット図形判別手段と、
第一接続領域対と第二接続領域対との間にまたがって接続する接続ネット図形（以下、補対角接続ネット図形という）が存在するか否かを判別する補対角接続ネット図形判別手段とを備え、
第一対角接続ネット図形と第二対角接続ネット図形とが双方ともに存在し、かつ補対角接続ネット図形は存在しない状態を正常接続状態として、配線ネット接続情報生成手段は、それら対角接続ネット図形判別手段と補対角接続ネット図形判別手段との判別結果に基づき、正常接続状態が実現されているか否かに関する情報を配線ネット接続情報として生成するものとして構成しておくことができる。これにより、上記対角接続状態の形成が正常であるか否かの判定を的確に行うことができる。
【００２２】
また、全ての隣接する辺同士の通電用メタライズ層が、各々それらにまたがる配線ネットにより各々電気的に接続されている状態（以下、四辺接続状態という）が要求されることもある。この場合は、上記ＣＡＤシステムは、
配線ネット判別手段が、基準領域の４辺のうち、ある隣接する２辺に対応する２つの通電接続領域にまたがって接続する配線ネット図形を対角接続ネット図形として定義したときに、全ての隣接する通電接続領域対に対して対角接続ネット図形が存在するか否かを判別する対角接続ネット図形判別手段を備え、
全ての隣接する通電接続領域対に対して対角接続ネット図形が存在する状態を正常接続状態として、配線ネット接続情報生成手段は、該対角接続ネット図形判別手段との判別結果に基づき、正常接続状態が実現されているか否かに関する情報を配線ネット接続情報として生成するものとして構成しておけばよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図２は本発明の電子回路基板設計用ＣＡＤシステム１（以下、単にＣＡＤシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤシステム１は、Ｉ／Ｏポート２とこれに接続されたＣＰＵ３、ＲＯＭ４及びＲＡＭ５等からなるコンピュータ本体１２を備え、これに周辺機器として、キーボード６あるいはマウス７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ８あるいはフロッピーディスクドライブ９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１０、モニタ制御部１１を介して接続されるモニタ１３、プリンタ１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００２４】
なお、ＣＰＵ３は、作図レイヤ設定手段、領域設定手段、配線ネット図形登録手段、配線ネット接続情報生成手段、オブジェクト接続判定手段、登録制御手段、ビア接続判定手段、配線ネット判別手段、ネット特定情報読出手段、ネット図形画像表示制御手段、ネット画像データ更新手段、対角接続ネット図形判別手段、補対角接続ネット図形判別手段、要素領域設定手段等の主体をなすものである。また、作図画面表示手段、オブジェクト入力手段、ビア入力手段、配線ネット図形登録手段、配線ネット接続情報出力手段、ネット特定情報記憶手段、特定情報読出手段、ネット画像データ記憶手段、ネット図形画像表示手段、修正入力手段、ネット画像データ更新手段、要素領域設定データ記憶手段等の制御主体としても機能する。キーボード６あるいはマウス７は、オブジェクト入力手段、ビア入力手段、修正入力手段の主体をなすものである。ＨＤＤ１０及びＲＡＭ５は、ネット特定情報記憶手段、ネット画像データ記憶手段、要素領域設定データ記憶手段の要部をなすものである。モニタ１３は作図画面表示手段、ネット図形画像表示手段及び配線ネット接続情報出力手段等として機能する。プリンタ１４は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、配線ネット接続情報出力手段等として機能する。
【００２５】
ＨＤＤ１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、ＣＡＤシステム１の機能を実現するための基本プログラムでありＯＳ６１上で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ２０等にコンピュータ読取り可能な状態で記憶され、例えば専用のインストーラプログラムを用いてインストールされるものである。また、ＨＤＤ１０には、作成済の図面のデータファイル６３が記憶されている。一方、ＲＡＭ５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、及びアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００２６】
図３に示すように、アプリケーションプログラム６２は、制御プログラム７１、描画ツールプログラム７２、チェックプログラム７３、要素領域設定データ７５、表示／出力プログラム７６等を含んでいる。このうち、制御プログラム７１は、コンピュータをＣＡＤシステム１として機能させるための基本的な処理を行うプログラムである。他のプログラムは、この制御プログラム７１の機能を補完するものであるが、それぞれの役割については後述する。また、ＲＯＭ４には、コンピュータシステムのハードウエア制御のための基本的な各種プログラムが格納されている。そして、アプリケーションプログラム６２を立ち上げると、制御プログラム７１はアプリケーションワークメモリ５２内に形成される制御プログラム常駐メモリ５２ａに、描画ツールプログラム７２は同じく描画ツール常駐メモリ５２ｂに、チェックプログラム７３は同じくチェックプログラム常駐メモリ５２ｃに、表示／出力プログラム７６は同じく表示／出力プログラム常駐メモリ５２ｄにロードされる。これらの常駐メモリは、対応するプログラムのワークエリアとして機能する。
【００２７】
また、アプリケーションのワークメモリ５２には、作画中の図面の画像データである図面データを格納するための図面データメモリ５２ｆが形成されており、後述する要素領域を描画するための要素領域設定データ７５は、その要素領域設定データメモリ５２ｇにロードされる。さらに、ＲＡＭ５には、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉが形成されている。図５は、その内容を示すものであるが、詳細は後述する。
【００２８】
また、図４に示すように、チェックプログラム７３は、メッキ線抜けチェックモジュール７３ａ、対角導通チェックモジュール７３ｂ、四辺導通チェックモジュール７３ｃ、異常ネットチェックモジュール７３ｄを含んでいる。
【００２９】
以下、ＣＡＤシステム１の作動について詳細に説明する。
図３のアプリケーションプログラム６２を起動させると、その制御プログラム７１により、モニタ１３（図２）には、図１０（ａ）に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス７の操作により配線部や被メッキ部位の図形である配線パターン図形をオブジェクト単位で入力しながら作画作業を進めるものである。なお、本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトオブジェクト図形として、基板表面に形成される被メッキ部の図形、例えば特定のピンパッドの図形５３とボンディングパッド５５の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトオブジェクトデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトオブジェクトデータ記憶部を例えばＨＤＤ１０に設けておき、品番をキーボード６（あるいはマウス７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトオブジェクトデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば便利である。
【００３０】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、制御プログラム７１の作動により、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図１０（ａ）においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせることが可能である。
【００３１】
図１７は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、オブジェクトを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行うことができる。そして、図形として入力できるのは上記したオブジェクトと、異レイヤ間のオブジェクト同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２及びＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、オブジェクト入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行うことができる。
【００３２】
オブジェクト入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、オブジェクト描画を行う。オブジェクトの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドの描画など、描きたいオブジェクトの種別毎に描画ツールプログラム７２（図３）が用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図１０（ｂ）に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらオブジェクトを描いてゆく。図では、各ピンパッドの図形５３とボンディングパッド５５の図形とをつなぐ配線部の図形をオブジェクトとして描き終わった状態を示している。
【００３３】
図１２（ｂ）に示すように、オブジェクトは１つ描き終わる毎に、その図形データであるオブジェクト記述データが、オブジェクト特定データ（例えばオブジェクトコード）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図３の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。オブジェクト記述データは、例えば図１２（ａ）に示すように、オブジェクトＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。例えば、オブジェクトＯＢ11は、基準点Ａ11（ｘ0，ｙ0）を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ11（ｘ1，ｙ1）、Ａ11（ｘ2，ｙ2）、Ａ11（ｘ3，ｙ3）、Ａ11（ｘ0，ｙ0）の順でベクトルを連ねることによりオブジェクトの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。オブジェクトＯＢ12も同じである。また、パッド等を表す円形のオブジェクトＯＢ13は、その中心座標Ｃ13と半径ｒ13とのデータ組として表わされている。さらに、図示はしていないが、例えば幅が一定した配線部の図形などは、その起点位置及び終点位置の座標と線幅のデータ組みとして表すことができる。なお、図１２では、３つのオブジェクトＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13が全て同じレイヤ（Ｎｏ．１）に描かれている。
【００３４】
一方、図１７においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。図１３（ａ）に示すように、ビアＶは、異配線層の配線部Ｗ1，Ｗ2同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビアＶの図形の入力は、例えば画面上でポインタをビア入力したい位置に位置合わせし、ビア起点となるレイヤと同じく終点となるレイヤとを指定することにより行うことができる。そして、このビア図形のデータは、図１３（ｂ）に示すように、ビア位置データと、ビア起点及び終点となるレイヤのレイヤ特定情報（ビア起点レイヤ：ＶＳＬＹ＃＃、ビア終点レイヤ：ＶＥＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（例えばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｆに記憶される。
【００３５】
図１７に戻り、オブジェクトの描画を行った場合はＳ４に進み、図１４（ａ）に示すように、同一レイヤ内にその入力したオブジェクトＯＢ12に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のオブジェクトＯＢ11が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１５に示すように、ビアＶＡ11を介した異レイヤ間接続により別のオブジェクトＯＢ31に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであれば、そのオブジェクトＯＢ12を配線ネット図形として、例えばオブジェクト特定情報のみを図３の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉにネット特定情報（例えばネット番号）を付与してネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００３６】
また、図１７のＳ４あるいはＳ５においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのオブジェクトを接続先となるオブジェクトが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたオブジェクトのオブジェクト特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行う。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する。こうして図５に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，‥‥と、その配線ネットに属するオブジェクトの特定データＯＢ11，ＯＢ12，‥‥あるいはビアの特定データＶＡ11，ＶＡ12，‥‥とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００３７】
他方、図１４（ｂ）に示すように、異レイヤ間で重なるオブジェクトが発生した場合は、それらオブジェクト特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１７のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００３８】
上記のようなオブジェクトやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１０（図２）の図面データファイル６３に書き込み、保存する。図１１に示す例では、作成した図面中に、都合１３個の配線ネット図形Ｎ1〜Ｎ13が形成されている。
【００３９】
なお、配線ネット図形は、特定のオブジェクトがマージされることにより、これを正規ネットとして登録するようにし、他方前記特定のオブジェクトがマージされない配線ネット図形はダミーネット図形として、前記正規ネット図形とは区別して登録されるようにしてもよい。この場合、ボンディングパッドなど被メッキ部位を表す図形を前記特定のオブジェクトとして設定することができる。被メッキ部位を含まないネットはメッキ導通経路としては機能しないので、これをダミーネットとして区別できるようにしておけば、各被メッキ部位へのメッキ導通経路の形成状況をより把握しやすくなる利点が生ずる。
【００４０】
例えば、図１１において、各ボンディングパッド５５は電気的に互いに絶縁されている必要があるので、これを前記特定のオブジェクトとして用い、各正規ネット（Ｎ1〜Ｎ13のうち、Ｎ7以外のもの）を、それらボンディングパッド５５と対応付けた形で登録するようにすることができる。この場合、いずれのボンディングパッドにも接続しないネットＮ7はダミーネットとなる。
【００４１】
図２３は、この場合の作図処理の流れを示すフローチャートである。基本的な部分は図１７と略同じであるが、次の点で相違する。まず、描画済みのオブジェクトのいずれにも接続しない孤立したオブジェクトが描かれた場合は、これをまずダミーネットとして登録するようにする（Ｓ６ｃ）。また、描画されたオブジェクトがボンディングパッドに接続された場合は、その描画されたオブジェクトの属するネットを、正規ネットとして再登録する（Ｓ６ｂ）。
【００４２】
なお、この図面データに基づいて、作成した図面をプリンタ１４から印刷出力させることができる。他方、基板製造装置に対し、次のような形で出力することもできる。
（積層セラミック基板の場合）
セラミック原料粉末をシート状に成形した未焼成のグリーンシートに対し、配線パターンを金属ペーストを用いてスクリーン印刷等により印刷形成する。なお、ビアは、グリーンシートにビアホールを孔設しておき、ここに金属ペーストを充填することで形成できる。このようなパターン印刷済みのグリーンシートを積層し、これを焼成することによりセラミック基板を得る。この場合、例えばスクリーン印刷の製版装置に図面データを出力することにより、直接製版を行うことができる。また、ビアホールの穿孔装置に対して図面データを出力することにより、グリーンシートへのビアホールの穿孔を直接的に行うことができる。
【００４３】
（プラスチック基板の場合）
プリント配線基板と同様の方法により製造される。すなわち、基板各層を形成するプラスチック基材の表面に金属層を形成し、その表面をフォトレジストで覆っておく。他方、透明プラスチックあるいはガラスで構成された感光用マスキングシートに対し、配線パターンを印刷形成しておき、これを基材に重ね合わせて露光・現像することにより、フォトレジスト層に配線パターン転写する。次いで、レジストで覆われていない金属層をエッチング除去することにより残った金属層を配線部とする。こうして得られた基材を積層することにより回路基板を得る。この場合、パターン印刷装置に図面データを出力することにより、感光用マスキングシートへの配線パターンの直接印刷を行うことができる。
【００４４】
なお、得られた回路基板は、側面に通電用メタライズ層を形成して配線部を介して通電することにより被メッキ部位にメッキが施され、さらに不要部を除去して最終的な回路基板として完成する。
【００４５】
次に、図１８は、要素領域の設定とチェック処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１０１では、作図画面上にて要素領域の設定を行う。この要素領域の設定は作図の途中で行っても、作図が全て終了した後に行ってもいずれでもよい。図１１においては、設計対象たる基板を展開表示した様子を模して、基板主面の外形線を表す基準領域５１の各辺に対応して、基板側面の通電用メタライズ層を表す４つの長方形状の通電接続領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒが要素領域として設定され、それら領域を表す図形が画面上に表示されている。この要素領域の設定は、予め用意された標準的な要素領域の設定データ（例えば図３に示すように、アプリケーションプログラム６２に組み込まれているもの）を用いて行ってもよいし、オペレータが描画ツールを用いて画面上に作図して行うようにしてもよい。いずれの場合も要素領域設定データは、オブジェクトの図形データと同じ形式で記述されるものを用いることができる。該要素領域設定データは、図面データの一部をなすものとして、図３に示すように、図面データメモリ５２ｆ内に形成された要素領域設定データメモリ５２ｇに、要素領域名（要素領域特定データ）と対応付けた形で記憶される。
【００４６】
続いてＳ１０２に進み、行うべきチェックの種類を選択する。これは、例えば図２７（ａ）のようなチェック種別選択ウィンドウ４１を画面４０上に開いて行うことができる。該ウィンドウ４１には、実施可能なチェック名称を示すとともに、そのチェックの実行の有無を選択するためのチェック選択ソフトボタン４２が表示・形成されている。そして、図２７（ｂ）に示すように、ＲＡＭのチェックプログラム常駐メモリ５２ｃには、各チェック内容に対応する実行フラグ４３が形成されている。そして、チェック選択ソフトボタン４２のマウスクリックにより、チェック種別の選択がなされると対応する実行フラグがオンとなり（Ｓ１０３）、対応するチェックのモジュール（図４）がロードされるようになっている。
【００４７】
この場合、作図作業からすぐチェック確認に移ることができるよう、例えば図１１に示すように、作図画面４０中にチェック実行ボタン４３を形成しておき、これをマウスクリックするとチェックが実行されるようにしておくと便利である。こうして図１８のＳ１０４からＳ１０５に進み、チェック処理となる。なお、チェックの内容を変更したい場合には、Ｓ１０４からＳ１０８を経てＳ１０２に戻り、チェック種別を再度選択しなおす。
【００４８】
以下、チェック方式の原理について概略を説明する。図１６は、作図画面上に描かれた図面の例をいくぶん簡略化して描いたもので、基準領域５１の各辺に接する形で４つの要素領域（通電接続領域）Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒが形成されている（本実施例では、各領域は領域番号ＥＡ1〜ＥＡ4で特定されるようになっている）。また、配線ネット図形はａ〜ｇの都合７つ（ネット番号Ｎｎは１〜７とする）が登録されているものとする。これら配線ネット図形がある要素領域に接続しているか否かは、各要素領域をオブジェクトとみなすことで、作図処理（図１７）におけるオブジェクト同士の接続判別を行う場合と全く同様の方法により判別することができる。
【００４９】
図１９は、メッキ線抜けチェックの処理の流れを示すものである。まずＳ２０１〜Ｓ２１０では、どの要素領域ＥＡ1〜ＥＡ4にも接続していないネットを検索する処理がなされる。この検索のために、図３の判定メモリ５２ｈには、図６（ａ）に示すチェックフラグ群１５２が形成されている。各フラグＦ1〜Ｆ4は、要素領域ＥＡ1〜ＥＡ4にそれぞれ対応するものである。Ｓ２０４〜Ｓ２０７では、現在着目しているネットが各要素領域に接続しているか否かが順次チェックされてゆく。接続していない場合は、その要素領域に対応するチェックフラグをオンにする。そしてＳ２０８で、図６（ｂ）に示すように、全てのチェックフラグがオン（ここでは、オンを「１」で表し、オフを「０」で表している）になっていた場合は、そのネットはどの要素領域ＥＡ1〜ＥＡ4にも接続していないネットであることを意味する。
【００５０】
例えば図１６では、指定の各要素領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒに接続しているネットはそれぞれ｛ｂ，ａ｝、｛ａ，ｆ｝、｛ｅ，ｄ｝、｛ｄ，ｃ｝であるが、ネットｇは設定した要素領域のいずれにも接続しない配線ネット、すなわちメッキ線の抜けた配線ネットとなる。
【００５１】
このような、メッキ線抜けネットが検出された場合は、図１９にてＳ２０９に進み、合否判定フラグ（図３の判定メモリ５２ｈ内に形成されている）を不合格状態（例えばオフ）にするとともに、そのネット番号を不良ネットメモリ（図３の判定メモリ５２ｈ内に形成されている）に記憶する。以上のＳ２０３〜Ｓ２０８の処理を、全てのネットについて行う（Ｓ２１０、Ｓ２１１→Ｓ２０２の流れ）。
【００５２】
次いでＳ２１２に進み、合格判定フラグの内容を読み出す。合格状態であればＳ２１４に進み、例えば図１１に示すように、モニタ１３の画面上に形成された合否表示ウィンドウ４０ａに合格（例えば「ＯＫ」）の表示を行う。他方、不合格であった場合は、Ｓ２１５に進み、不良ネットメモリの内容を読み出すとともに、Ｓ２１６にて不合格表示及びメッキ線抜けネットの表示を行う。この表示／出力処理を司るのは、図３の表示／出力プログラム７６である。例えば図２４（ａ）では、合否表示ウィンドウ４０ａに不合格（例えば「ＮＧ」）の表示を行う一方、作図画面上において、メッキ線抜けとして抽出された配線ネット図形Ｎ６を、その色彩を他のもの異ならせることにより表示している。この場合、その配線ネット名を、別途チェック結果表示ウィンドウ４５を設けてこれに表示させることも可能である。他方、図２４（ｂ）に示す例では、抽出された配線ネット図形Ｎ６の近傍に配線ネット名表示領域４６を形成し、ここにその配線ネット名を表示させた例である。いずれの場合も、オペレータはこの結果を見て、直ちにメッキ線抜け状態を解消するための図面修正作業に入ることができる。また、図２５に示すように、作図画面とは別に、チェック結果表示画面４７を表示させ、ここにチェック結果たる配線ネット名を表示させるようにしてもよい。
【００５３】
次に、図２０は、対角導通チェック、すなわち一方の通電用メタライズ層の対が他方の対とは絶縁されており、同じ対に属する通電用メタライズ層同士はそれらにまたがる配線ネットにより電気的に接続されている状態をチェックするための処理の流れを示すものである。ここでは、図６（ｄ）に示すように、通電接続領域の対Ｔ，Ｌ（第一接続領域対：ＥＡ1，ＥＡ2）及びＢ，Ｒ（第二接続領域対：ＥＡ3，ＥＡ4）がそれぞれ、これらにまたがる配線ネット図形（前者ではＮＥ12（第一対角接続ネット図形）、後者ではＮＥ34（第二対角接続ネット図形）で結ばれており、かつＬ，Ｂ（ＥＡ2，ＥＡ3）及びＲ，Ｔ（ＥＡ4，ＥＡ1）は結ばれていない（すなわち、補対角接続ネットが存在しない）場合が正常状態であるとして考える。
【００５４】
まず、上記チェックを行うために、図３の判定メモリ５２ｈには、図６（ｃ）に示すフラグテーブル１５３が形成されている。これは、縦横のセルの配列のそれぞれが接続領域ＥＡ1，ＥＡ3及びＥＡ2，ＥＡ4に対応しており、各交差位置に形成されるセルＦ12，Ｆ14，Ｆ23，Ｆ34は、対応する接続領域の対がネットで結ばれている場合にオン、結ばれていない場合にオフとなる。従って、正常な対角導通状態が形成されていれば、図６（ｅ）のような記憶状態が形成されることとなる。
【００５５】
図２０に戻り、まずＳ３０１でフラグテーブル１５３をクリアし、Ｓ３０２及びＳ３０３では、第一接続領域対及び第二接続領域対の設定を行う。例えば図２８に示すように、作図画面上において対をなすべき領域をマウス７（図２）の操作によりポインタＰにて選択し、上記設定を行うことができる。次いで、Ｓ３０５〜Ｓ３１６では、着目しているネットの接続状態を判別する処理がなされる。すなわち、Ｓ３０５，Ｓ３０６では、そのネットが領域ＥＡ1，ＥＡ2の双方に接続しているか否かが判別され、接続していればフラグテーブル１５３のフラグＦ12をオンにする。なお、そのネットがＥＡ4にも接続されている場合は異常であるから、Ｓ３０８でこれを判別し、接続が生じていた場合はＳ３０９で対応するフラグＦ14をオンにし、Ｓ３１０でそのネット番号を不良ネットメモリに記憶する。次いで、Ｓ３１１〜Ｓ３１６で、上記と全く同様の処理が領域ＥＡ3，ＥＡ4についてなされる。以上の処理が、全てのネットについて繰り返される（Ｓ３１７，Ｓ３１８→Ｓ３０５の流れ）。
【００５６】
そして、Ｓ３１９及びＳ３２１で、フラグテーブル１５３の内容をチェックする。すなわち、図６（ｅ）のようにＦ12とＦ34とがオンであり、Ｆ14とＦ23とがオフであれば合格となり（Ｓ３２２）、他の場合は不合格となる（Ｓ３２０）。図２６（ｂ）は合格の場合の表示例であり、合否表示ウィンドウ４０ａに合格（ＯＫ）の表示がなされている。他方、本来存在すべき対角接続ネット図形が検出されずに不合格となった場合は、例えば図２６（ａ）に示すように、合否表示ウィンドウ４０ａに不合格（ＮＧ）の表示を行うとともに、対角接続ネット図形が欠落している要素領域（図２６では領域Ｂ，Ｒ）を、例えば色彩等の変更により通知するように構成することができる。また、禁止されている対角接続ネットが検出された場合には、不良ネットメモリの記憶内容を読み出すことでこれを認識し、メッキ線抜けネットのチェック時と同様に、その配線ネット図形の表示を行わせることができる。
【００５７】
図２１は、四辺導通チェック、すなわち、図６（ｆ）に示すように、全ての隣接する辺同士の通電用メタライズ層が、各々それらにまたがる配線ネット（ＮＥ12，ＮＥ23，ＮＥ34，ＮＥ41）により各々電気的に接続されている状態が実現されているか否かをチェックするための処理の流れを示すものである。ここでも、対角導通チェックと同様のフラグテーブル１５３（図６（ｃ））を使用する。この場合、正常な対角導通状態が形成されていれば、図６（ｇ）のような記憶状態が形成されることとなる。
【００５８】
図２１に戻り、Ｓ４０１でフラグテーブル１５３をクリアし、Ｓ４０２で４つの通電接続領域ＥＡ1〜ＥＡ4の設定を行う。次いで、Ｓ４０４〜Ｓ４１３では、着目しているネットの接続状態を判別する処理がなされる。すなわち、Ｓ４０４〜Ｓ４０８では、そのネットが領域ＥＡ1，ＥＡ2に接続しているか否か、あるいはＥＡ1，ＥＡ4に接続しているか否かが判別され、接続していればフラグテーブル１５３の対応するフラグＦ12，Ｆ14をオンにする。次いで、Ｓ４０９〜Ｓ４１３では、そのネットが領域ＥＡ3，ＥＡ4に接続しているか否か、あるいはＥＡ3，ＥＡ2に接続しているか否かが判別され、接続していればフラグテーブル１５３の対応するフラグＦ34，Ｆ23をオンにする。以上の処理が、全てのネットについて繰り返される（Ｓ４１４，Ｓ４１５→Ｓ４０４の流れ）。
【００５９】
そして、Ｓ４１６で、フラグテーブル１５３の内容をチェックする。すなわち、図６（ｇ）のように全てのフラグがオンである場合に限り合格となり（Ｓ４１８）、他の場合は不合格となる（Ｓ４１７）。不合格の場合の表示としては、例えば図２６（ａ）と同様に、合否表示ウィンドウ４０ａに不合格（ＮＧ）の表示を行い、対角接続ネット図形が欠落している要素領域を通知する構成を採用できる。
【００６０】
最後に図２２は、異常ネットのチェックを行うための処理の流れを示すものである。Ｓ５０５〜Ｓ５０８では、現在着目しているネットが異常ネットであるか否かが順次チェックされてゆく。本実施例では、そのネットが斜め接続ネットであるか否か（Ｓ５０５）と、後述する二構成点を有するネットであるか否か（Ｓ５０６）との２種のチェックが可能となるように処理が行われる（ただし、いずれか一方のチェックを省略する形としてもよい）。
【００６１】
まずＳ５０５の斜め接続チェックでは、そのネットが、着目している要素領域に斜めに接続している配線等のオブジェクトを有するネットであるかを調べる。例えば、図７に示すように起点Ｋ1と終点Ｋ2とを指定する形で特定される配線部のオブジェクトの場合、基準領域５１の要素領域への対応縁（この場合、辺部）に平行に設定された基準ベクトルＢ0Ｂ1を設定しておき、ベクトルＫ1Ｋ2と基準ベクトルＢ0Ｂ1とのスカラー積を演算して、その結果がゼロ（あるいはゼロを中心とする一定の数値範囲内）であれば正常接続、そうでなければ斜め接続であると判定することができる。
【００６２】
次に、Ｓ５０６の二構成点のチェックでは、そのネットが、二構成点オブジェクトを有するネットであるかを調べる。以下、二構成点の概念と、それが問題となる技術的背景について説明する。
【００６３】
例えば、プラスチック基板を量産する場合、図８（ａ）に示すように、一枚の積層シートＳＨに複数の基板Ｂを一括して作り込み、これを切断・分割して個々の基板Ｂを得るのが一般的な方法である。ここで、各基板Ｂの被メッキ部位は、切断・分割後にメッキ処理が行われるものと、分割前のシートＳＨの段階で一括して行われるものとの２種類がある。そして、後者においては、積層シートＳＨには一括メッキ用の導通部（以下、メッキランナと呼ぶ）ＰＬが、例えば個々の基板領域の境界部に沿って形成され、メッキ時には、各基板Ｂの被メッキ部位への給電が、このメッキランナＰＬから基板Ｂ内の配線部を経てなされる。
【００６４】
この場合、配線部に形成するメッキ線は、切断後の基板側面（すなわち、通電用メタライズ層）に到達するだけでは不十分であり、その外側のメッキランナＰＬに接続するものとなるように延長しなければならない。ＣＡＤによる設計時には、これは次のようにして取り扱うことができる。
【００６５】
すなわち、図８（ｂ）に示すように、通電接続領域ＥＡの外側に、要素領域の一つである外側接続領域Ｈを設定する。また、各配線部のオブジェクトデータは、起点位置と終点位置の座標（線幅は別途線幅データを加えるようにしてもよいし、一定線幅の場合は線幅データを省略することもできる）で記述されるベクトルデータとしておく。この場合、メッキ線は、通電接続領域ＥＡ内に終点ＥＰが位置する配線部のオブジェクトＰＨで表されることとなる。そして、メッキランナＰＬへの接続を確保する場合は、オブジェクトＰＨの終点ＥＰを外側接続領域Ｈ内の任意の（又は所定の）位置ＥＰ’まで移動させてオブジェクトＰＨを延長する。なお、図２のＣＰＵ３は、外側接続領域Ｈの設定手段、オブジェクトＰＨの終点ＥＰの移動手段及び配線部オブジェクトＰＨの延長制御手段の主体として機能することとなる。終点ＥＰの移動は、移動させるべき点の選択と、移動後の点位置指定とにより行うことができる。例えばマウス７の操作により、画面上で移動するポインタＰを用いて点ＥＰの選択を行い、さらにポインタＰを移動させて移動後の位置を指定すればよい。
【００６６】
ところで、基板中に形成される配線パターンの図形は、図９（ａ）に示すように、複数の配線部オブジェクトＬ1，Ｌ2等を互いに接続することで形成される。ここで、基板の種類によっては、配線部への電気的な入出力系統を規定するために、端点以外での配線部オブジェクトの接続が禁止されていることがある。この場合、ＣＡＤ上においては、接続点Ａ2を別の位置Ａ2’に移動させたときに、該接続点Ａ2を共有する２つの配線部オブジェクトＬ1，Ｌ2を、移動後の位置Ａ2’を端点共有するものとなるように伸縮及び／又は移動させる機能（以下、接続点移動調整機能という）を付加しておくと便利である（この場合、ＣＰＵ３は、該機能を実現するための手段として機能する）。
【００６７】
ここで、図９（ｂ）に示すように、通電接続領域ＥＡ内に終点Ａ2が位置する配線部オブジェクトＬ1に対し、該終点Ａ2を共有する別の配線部オブジェクトＬ2がオブジェクトＬ1の延長方向に存在していると、外側接続領域Ｈへ配線部オブジェクトＬ1を延長しようとしたときに次のような問題が生ずる。すなわち、該延長のためには、終点Ａ2を外側接続領域Ｈ内のある位置Ａ2’へ移動させる必要があるが、これは接続点Ａ2の移動でもあるので、前述の接続点移動調整機能も同時に働くこととなる。このとき、接続されている配線部オブジェクトＬ2は、起点Ａ2がＡ2’となる結果、終点もＡ2’となり、長さゼロのベクトルとなる。このような場合、例えば長さゼロのベクトルの描画を禁止する機能がＣＡＤに設定されていると、エラーとなってしまうことがある。このようなエラーを招く上記のような配線部オブジェクトＬ2を二構成点オブジェクトと称する。
【００６８】
そこで、図２２のＳ５０６では、起点が基準領域５１内に存在し、終点が通電接続領域ＥＡ内に存在する配線部オブジェクトに対し、その終点に別のオブジェクトが接続している場合に、該別のオブジェクトを二構成点オブジェクトとみなして、これを含むネットを異常ネットとして検出するようにしている。
【００６９】
Ｓ５０５あるいはＳ５０６にて上記のような異常ネットが検出された場合はＳ５０７に進み、合否判定フラグ（図３の判定メモリ５２ｈ内に形成されている）を不合格状態（例えばオフ）にするとともに、そのネット番号を不良ネットメモリ（図３の判定メモリ５２ｈ内に形成されている）に記憶する。この異常ネット検出処理は、各ネット毎に全ての要素領域について行い（Ｓ５０９，５１０→Ｓ５０５の流れ）、さらに全てのネットについてこれを繰り返して行う（Ｓ５１１、Ｓ５１２→Ｓ５０３の流れ）。
【００７０】
そして、Ｓ５１３に進み、合格判定フラグの内容を読み出す。合格状態であればＳ５１７に進み、合格表示を行う。他方、不合格であった場合は、Ｓ５１５に進み、不良ネットメモリの内容を読み出すとともに、Ｓ５１６にて不合格表示及び異常ネットの表示を行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路基板の一例を示す部分斜視図。
【図２】本発明の電子回路基板設計用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】そのアプリケーションプログラム及びアプリケーションワークメモリの内容を示すマップ。
【図４】チェックプログラムの内容を示すマップ。
【図５】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図６】チェックフラグの例をその作用とともに示す概念図。
【図７】斜め接続ネットの判定演算方法を示す説明図。
【図８】プラスチック基板の製造方法と、それに関連する配線部オブジェクト延長の処理の概念を示す図。
【図９】接続点移動調整処理の概要と、二構成点オブジェクトが存在する場合の問題点とを示す図。
【図１０】本発明の電子回路基板設計用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図１１】図１０に続く説明図。
【図１２】オブジェクト及びその図形データの概念図。
【図１３】ビア図形とその図形データの概念図。
【図１４】オブジェクトの重なり接続状態の説明図。
【図１５】オブジェクトのビア接続状態の説明図。
【図１６】配線ネット図形を要素とする集合変数の概念を説明する図。
【図１７】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１８】要素領域設定／チェック処理の流れを示すフローチャート。
【図１９】メッキ線抜けチェック処理の流れを示すフローチャート。
【図２０】対角導通チェック処理の流れを示すフローチャート。
【図２１】四辺導通チェック処理の流れを示すフローチャート。
【図２２】異常ネットチェック処理の流れを示すフローチャート。
【図２３】ダミーネットを生成する場合の作図処理の流れを示すフローチャート。
【図２４】チェック結果のいくつかの出力例を示す説明図。
【図２５】同じく別の出力例を示す説明図。
【図２６】同じくさらに別の出力例を示す説明図。
【図２７】チェック種別選択ウィンドウの表示例を示す図。
【図２８】接続領域対の設定画面の表示例を示す図。
【符号の説明】
１電子回路基板設計用ＣＡＤシステム
３ＣＰＵ（作図レイヤ設定手段、領域設定手段、配線ネット図形登録手段、配線ネット接続情報生成手段、オブジェクト接続判定手段、登録制御手段、ビア接続判定手段、配線ネット判別手段、ネット特定情報読出手段、ネット図形画像表示制御手段、ネット画像データ更新手段、対角接続ネット図形判別手段、補対角接続ネット図形判別手段、要素領域設定手段）
５ＲＡＭ（ネット特定情報記憶手段、ネット画像データ記憶手段、要素領域設定データ記憶手段）
６キーボード
７マウス（オブジェクト入力手段、ビア入力手段、修正入力手段）
８ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１０ハードディスクドライブ（ネット特定情報記憶手段、ネット画像データ記憶手段、要素領域設定データ記憶手段、）
１２コンピュータ本体
１３モニタ（作図画面表示手段、ネット図形画像表示手段、配線ネット接続情報出力手段）
１４プリンタ（配線ネット接続情報出力手段）
２０ＣＤ−ＲＯＭ（記録媒体）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a CAD system for designing an electronic circuit board, a recording medium storing a program used therefor, and a method for manufacturing the electronic circuit board.
[0002]
[Prior art]
Semiconductor chips such as ICs and microprocessors have been rapidly integrated in recent years, so that the number of terminals at the input / output section of the chip is also increasing significantly. As a result, the number of wiring parts in electronic circuit boards for connecting such chips has also increased rapidly, and a multilayer type in which a multilayer wiring part is formed through an insulating layer such as a polymer material or ceramic. The number of package substrates is increasing. Such an electronic circuit board has a conductive portion serving as a connection terminal, such as a pad (or land) for connecting to a chip and a pad for connecting itself to another wiring board such as a motherboard. It is usually formed by exposing many on the surface. For example, in the electronic circuit board B shown in FIG. 1, a wiring part 201 is formed in an insulating layer 200 made of resin or ceramic, and the terminal part of the wiring part 201 is bonded for connection to a terminal on the chip side. While the pad 203 is formed, the intermediate part of the wiring part 201 is connected to a pin pad 202 (for connecting the connection pin 206) formed on the back side of the substrate through a via 207.
[0003]
Recently, in order to efficiently design such an electronic circuit board, a so-called CAD (Computer Aided Designing) system using a computer drawing process has been used. This is done by opening a drawing screen on the display device and drawing a figure such as a wiring part, pad, or via for connecting between different wiring layers on the drawing screen using an input device such as a mouse. Is what you get.
[0004]
By the way, in the substrate as described above, the pads, lands, etc. are usually plated to ensure the connection. In order to perform such plating, generally, a plated wire portion 204 is formed in the wiring portion 201, and this is connected to a metallization layer 205 for energizing plating formed on the side surface of the substrate. A method of energizing through 201 is adopted. Therefore, it is important in design that the wiring portion connected to each pad or the like is such that the plated wire is surely connected to the metallized layer. For example, if a plated wire is missing from a certain wiring portion, it may lead to a defect such as a plating drop or uneven plating on a pad or the like to which the wiring portion is connected.
[0005]
And if the number of wiring parts built in one board increases and they are complicatedly crossed over multiple layers, one by one even during drawing of a design drawing using a CAD system It is very difficult to accurately grasp the formation state of the plated wire on the wiring portion, and the above-mentioned defect is inevitably generated due to oversight of the plated wire missing. Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-188267 divides the drawing screen into a large number of sections, investigates the positional relationship between the figure of the wiring part and the land in each section, and these figures come close to each other beyond a certain distance. An inspection method on CAD has been proposed in which it is possible to grasp the continuity state of the wiring portion by determining that the connection state is established.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the inspection method disclosed in the above publication, basically, if the condition that only one pair of wiring part or land figure for which the positional relationship should be grasped is generated per section is not satisfied, the relation between the figures is basically satisfied. It is impossible to grasp the continuity status only by distance. The size of this section is determined by the size of the wiring part and land to be drawn. In designing a board in which fine wiring parts are intricately complicated, the drawing screen must be divided into a large number of sections. As a result, it is necessary to perform a process for recognizing a graphic for each of these sections and a process for determining a distance between the graphics, which has a drawback that it takes time. In addition, in order to enable the above-described determination based on a certain size division, the reference dimensions of the figure, such as the width of the wiring portion to be drawn and the size of the land, must be constant to some extent. If it is not constant, the size of the section must be changed in accordance with the change of the dimension, and there is a disadvantage that the processing becomes complicated.
[0007]
An object of the present invention is to provide a CAD system for designing an electronic circuit board having a function capable of accurately grasping or checking a conduction state of a wiring part, such as bonding between a plated wire and a side metallized layer, by a simple process; Another object of the present invention is to provide a recording medium storing a program used for it.
[0008]
[Means for solving the problems and actions / effects]
In the present invention, a plurality of wiring layers are laminated via an insulating layer, and a portion to be plated is formed on the surface of the substrate where a wiring portion formed in the wiring layer is electrically conductive. The present invention relates to a CAD system for designing an electronic circuit board in which a metallization layer for energization to be connected is formed on a side surface,
A drawing screen display means for displaying a drawing screen of a wiring pattern figure which is a figure of a wiring part or a plated part;
A drawing layer setting means for setting a plurality of drawing layers corresponding to the wiring layers to be formed in the substrate on the drawing screen;
An object input means for inputting an object as a drawing unit of the wiring pattern figure to the drawing layer;
Via input means for inputting via shapes connecting wiring portions between different wiring layers to a drawing layer corresponding to those wiring layers;
Area for setting the reference area corresponding to the main surface outline of the board and the connection determination target area formed outside the reference area in a form including the energization connection area corresponding to the metallization layer for energization on the drawing screen Setting means;
Register multiple objects that are located in a connected state on the same drawing layer, or objects that are connected to each other via via graphics between different drawing layers, as an integrated wiring net figure Wiring net figure registration means;
Wiring net connection information generating means for generating information on the connection state between the wiring net graphic and the energized connection area based on the positional relationship between the registered wiring net graphic and the connection determination target area;
Wiring net connection information output means for outputting the generated wiring net connection information;
It is provided with.
[0009]
In the above CAD system, the wiring pattern figure is input in units of objects, and the objects are integrated by connecting the objects on the same layer or connecting the objects between the layers through vias. It is registered as a net figure, and it is determined whether or not the wiring net figure is connected to a connection determination target area set including an energization connection area representing an energization metallization layer. Objects connected to each other, that is, a wiring net figure, means a wiring net that is connected without disconnection. Therefore, it is only necessary to determine the connection relationship between this and a current-carrying connection region that represents a metallization layer for current conduction. It is possible to easily and reliably check for missing or the like. Further, since it is only necessary to determine the connection state with the connection determination target area in units of wiring net figures, the drawing screen is divided into a number of sections as in the method described in Japanese Patent Laid-Open No. Sho 63-188267. There is no need to do so, and the processing can be simplified.
[0010]
The recording medium of the present invention stores a program for causing a computer to function as each means constituting the CAD system of the present invention. Thus, the CAD system of the present invention can be easily realized by installing the program stored in the recording medium in the computer.
[0011]
Furthermore, the manufacturing method of the electronic circuit board of the present invention includes:
Using the CAD system for designing an electronic circuit board according to the present invention, a board design process for drawing a wiring pattern figure of an intended electronic circuit board;
In accordance with the design content, a plurality of wiring layers are laminated via an insulating layer, and a portion to be plated is formed on the surface of the substrate where the wiring portion formed in the wiring layer is electrically conductive. A substrate manufacturing step of manufacturing an electronic circuit substrate in which a metallization layer for energization to which the portion is connected is formed on a side surface;
A plating step of plating the plated portion of the electronic circuit board through the metallization layer for energization and the wiring portion;
It is characterized by including. According to this, since it is possible to easily and reliably check for missing plated wires at the design stage, it is difficult for plating defects or the like to occur in the plating process, thereby improving the manufacturing yield of electronic circuit boards. it can.
[0012]
Whether the connection state between the objects or the connection state between the wiring net figure (or the objects constituting it) and the connection determination target area has a graphic overlap between the objects or between the object and the area, for example. It can be determined based on whether or not. The detection of the overlapping state may be performed directly by detecting the intersection between the outlines of the figure, the reference point set in a figure, the positional relationship between the reference lines, or one figure You may make it perform indirectly by grasping | ascertaining the positional relationship of a reference point or a reference line, and the outline of the other figure.
[0013]
The wiring net figure registration means
Object connection determination means for determining whether or not a newly input object is connected to an object of an already registered wiring net figure;
If it is determined by the object connection determining means that the object is connected, the object is incorporated into the wiring net graphic, while if it is determined not to be connected, the object is registered to be registered as a new wiring net graphic. It can comprise as a control means. According to this configuration, whenever a newly drawn object is connected to another wiring net figure by connecting between objects on the same layer or connecting between different layers through vias, the processing is automatically integrated into this. Is done. As a result, for example, the update processing of the wiring net figure can be easily performed only by grasping the positional relationship between the object just drawn and the created object closest to the drawn object.
[0014]
The wiring net figure registration means
Via connection determination means for determining whether or not the newly input via is to connect the already registered wiring net figures,
When the via connection determining means determines that the via nets that have already been registered are connected to each other, a registration control means for integrating them and registering them as one wiring net figure; It can comprise as what is provided. According to this configuration, when a wiring net figure that is newly connected by a newly input via graphic is generated, a process of automatically integrating them is performed. As a result, for example, the update processing of the wiring net figure can be easily performed only by grasping the positional relationship between the input via and the created object closest to the via.
[0015]
The wiring net connection information generating means includes wiring net discrimination means for discriminating between the wiring net figures connected to the energized connection area (connected net) and those not connected (non-connected net). The result can be generated as wiring net connection information. The wiring net figure connected to the energization connection region represents a wiring net that is conducted to the metallization layer for energization through the plated wire portion. Therefore, based on the wiring net connection information including the determination result, the operator can easily grasp, for example, the missing plating wire of the wiring net.
[0016]
In addition, the wiring net discriminating means is a normal connection net that satisfies the predetermined positional relationship with the energized connection region and is connected to this without satisfying the positional relationship. Can be determined as abnormal connection nets in a state of being distinguished from each other. For example, the wiring net figure has a linear figure area at the connection part (corresponding to the plated line part) with the energization connection area, and the wiring net discriminating means is connected to the connection edge of the energization connection area. That are connected in an inclined state (diagonal connection net) can be determined as an abnormal connection net. When finishing a substrate as a product, the edge portion on which the current-carrying metallization layer is formed is cut. If the plated wire is obliquely connected to the current-carrying metallization layer, the plated wire part generated by the cutting is performed. Will appear at a position different from the case of normal conduction, for example, in the normal state. This means that the conductive portion is exposed at an undesired position when the substrate is assembled to another substrate, which may lead to problems such as a short circuit. Therefore, if the oblique connection net can be detected with the above configuration, such a problem can be prevented in advance.
[0017]
The CAD system of the present invention is
Net specifying information storage means storing net specifying information for specifying individual wiring net figures is provided,
The wiring net connection information generating means includes a net specifying information reading means for reading net specifying information corresponding to either a connected net or a non-connected net from the net specifying information storage means,
The wiring net connection information output means can be configured to include net specification information output means for displaying and / or printing out the contents of the read net specification information (for example, a net number or net name). Displaying or printing specific information on connected or non-connected nets makes it easy to identify nets that are not connected (or connected) to the metallization layer for energization. For example, which net should be corrected on the drawing screen This information can be obtained accurately.
[0018]
The CAD system of the present invention is
Net image data storage means for storing net image data of a wiring net figure, and net figure image display means for displaying an image of the wiring net figure based on the net image data,
The wiring net connection information generating means includes a net graphic image display control means for causing the net graphic image display means to display an image of one of the connected net and the non-connected net in a state distinguishable from the other image. Can be configured. Do not connect the plated wire to the energizing metallization layer by changing the image of one of the connected net and the non-connected net with the image of the other, for example, by changing the color, changing the shading or brightness, or changing the fill pattern, etc. The net (to be connected) becomes literally obvious on the screen, and for example, information on which net should be corrected can be obtained very accurately.
[0019]
In this case, the drawing screen display means can also be used as the net graphic image display means for displaying the wiring net graphic image on the drawing screen. Further, the net graphic image display control means can make the display state of the non-connected net different from the display state of the connected net on the drawing screen. Further, on the drawing screen, correction input means for correcting the figure of the unconnected net, and net image data for updating the contents of the net image data to the corrected one based on the contents of the correction input By providing the updating means, it is possible to immediately move to the correction work of the wiring net figure immediately after grasping the unconnected net due to the difference in the display state, and the efficiency of the correction work can be greatly improved.
[0020]
For example, in the case of a substrate having a quadrilateral shape in plan view, the metallization layer for energization is formed on the side surfaces corresponding to at least two side portions in consideration of the entrance and exit of the plating current. The reference region can be formed in a quadrilateral shape, and the energization connection region can be set corresponding to two or more of the four sides of the reference region (for example, all four sides). In this case, the wiring net discriminating means can be configured to discriminate a wiring net figure that is not connected to any of the energized connection regions as a non-connected net. As a result, it is possible to easily determine whether the plated wire is missing in the case of a quadrilateral substrate.
[0021]
When the metallization layer for energization is formed on all four sides of the substrate, for example, the side surface of the opposite side of the substrate is sandwiched by holding brackets for energization, and the substrate is energized through the metallization layer for energization formed thereon. It is possible to carry out the plating energization while maintaining a stable state. In this case, a more uniform plating energization state can be obtained by energizing the plating via the energizing metallization layer paired with adjacent sides. In this case, the pair of current-carrying metallization layers is insulated from the other pair, and the current-carrying metallization layers belonging to the same pair are electrically connected to each other by a wiring net (hereinafter referred to as a pair). May be required). In this case, the CAD system is
The wiring net discrimination means
A wiring net figure (hereinafter referred to as a first diagonal connection net figure) connected across two energized connection areas (hereinafter referred to as first connection area pairs) corresponding to two adjacent sides among the four sides of the reference area. ) And a wiring net figure (hereinafter referred to as a second diagonal connection net figure) connected across two energized connection areas (hereinafter referred to as second connection area pairs) corresponding to the remaining two sides. Diagonally connected net figure discriminating means for discriminating whether or not;
Complement diagonal connection net graphic discrimination means for determining whether or not there is a connection net graphic (hereinafter referred to as a complementary diagonal connection net graphic) connected between the first connection area pair and the second connection area pair. And
The wiring net connection information generating means determines that the first diagonal connection net graphic and the second diagonal connection net graphic both exist and the complementary diagonal connection net graphic does not exist as a normal connection state. Based on the discrimination result between the connection net graphic discrimination means and the complementary diagonal connection net graphic discrimination means, information regarding whether or not the normal connection state is realized can be generated as wiring net connection information. . Thereby, it is possible to accurately determine whether or not the diagonal connection state is normally formed.
[0022]
Further, there may be a demand for a state in which the metallization layers for energization between all adjacent sides are electrically connected to each other by a wiring net that spans them (hereinafter referred to as a four-side connection state). In this case, the CAD system is
When the wiring net discriminating means defines the wiring net figure connected across two energized connection areas corresponding to two adjacent sides of the four sides of the reference area as diagonal connection net figures, all adjacent A diagonal connection net figure discriminating means for discriminating whether or not a diagonal connection net figure exists for the energized connection region pair to be
A state in which diagonal connection net figures exist for all adjacent energized connection region pairs is regarded as a normal connection state, and the wiring net connection information generation means is normal based on the determination result with the diagonal connection net figure determination means. What is necessary is just to comprise as the information regarding whether the connection state is implement | achieved as wiring net connection information.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to examples shown in the drawings.
FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of an embodiment of a CAD system 1 for designing an electronic circuit board (hereinafter also simply referred to as a CAD system) according to the present invention. The CAD system 1 includes a computer main body 12 including an I / O port 2 and a CPU 3, a ROM 4 and a RAM 5 connected to the I / O port 2, and input means such as a keyboard 6 or a mouse 7 as a peripheral device, a CD-ROM drive. 8 or a floppy disk drive 9 or the like, a recording medium reading means, a hard disk drive (hereinafter referred to as HDD) 10, a monitor 13 connected via a monitor control unit 11, a printer 14, etc. Has been built.
[0024]
The CPU 3 is a drawing layer setting unit, a region setting unit, a wiring net figure registration unit, a wiring net connection information generation unit, an object connection determination unit, a registration control unit, a via connection determination unit, a wiring net determination unit, and a net specification information reading. Main means, net graphic image display control means, net image data update means, diagonal connection net graphic discrimination means, complementary diagonal connection net graphic discrimination means, element region setting means, and the like. Also, a drawing screen display means, object input means, via input means, wiring net graphic registration means, wiring net connection information output means, net specific information storage means, specific information reading means, net image data storage means, net graphic image display means It also functions as a control entity such as a correction input unit, a net image data update unit, and an element area setting data storage unit. The keyboard 6 or the mouse 7 is a main body of object input means, via input means, and correction input means. The HDD 10 and the RAM 5 constitute the main parts of the net specific information storage means, the net image data storage means, and the element area setting data storage means. The monitor 13 functions as a drawing screen display means, a net graphic image display means, a wiring net connection information output means, and the like. The printer 14 functions as a wiring net connection information output unit and the like in addition to a drawing output unit that prints out a design drawing of an electronic circuit board that has been drawn.
[0025]
The HDD 10 stores an operating system program (hereinafter referred to as OS) 61 and an application program (hereinafter referred to as application) 62. The application 62 is a basic program for realizing the functions of the CAD system 1 and operates on the OS 61. This is stored in a computer-readable state on the CD-ROM 20 or the like, for example, and is installed using, for example, a dedicated installer program. The HDD 10 stores a data file 63 of a created drawing. On the other hand, the work memory 51 of the OS 61 and the work memory 52 of the application are formed in the RAM 5.
[0026]
As shown in FIG. 3, the application program 62 includes a control program 71, a drawing tool program 72, a check program 73, element area setting data 75, a display / output program 76, and the like. Among these, the control program 71 is a program for performing basic processing for causing a computer to function as the CAD system 1. The other programs complement the functions of the control program 71, and their roles will be described later. The ROM 4 stores various basic programs for hardware control of the computer system. When the application program 62 is started up, the control program 71 is stored in the control program resident memory 52a formed in the application work memory 52, the drawing tool program 72 is also stored in the drawing tool resident memory 52b, and the check program 73 is also checked. In the resident memory 52c, the display / output program 76 is loaded into the display / output program resident memory 52d. These resident memories function as work areas for the corresponding programs.
[0027]
The application work memory 52 is provided with a drawing data memory 52f for storing drawing data, which is image data of the drawing being drawn, and element region setting data 75 for drawing an element region to be described later. Is loaded into the element area setting data memory 52g. Further, a wiring net data registration memory 52 i is formed in the RAM 5. FIG. 5 shows the contents, details of which will be described later.
[0028]
As shown in FIG. 4, the check program 73 includes a plated wire missing check module 73a, a diagonal continuity check module 73b, a four-side continuity check module 73c, and an abnormal net check module 73d.
[0029]
Hereinafter, the operation of the CAD system 1 will be described in detail.
When the application program 62 of FIG. 3 is activated, the control program 71 displays the drawing screen 40 on the monitor 13 (FIG. 2) as shown in FIG. The application program 62 of the present embodiment is constructed as a draw-type graphic software in the same manner as a known CAD system, and a wiring pattern that is a figure of a wiring part or a plated part by operating the mouse 7 on the drawing screen 40. The drawing work is advanced while inputting figures in units of objects. In this embodiment, when the drawing screen 40 for a new drawing is launched, the outline of the main surface of the board to be designed / drawn is displayed in the drawing screen 40 based on display data separately stored in the HDD 10 or the like. Corresponding four-sided reference areas 51 and default object figures, a figure of a portion to be plated formed on the substrate surface, for example, a figure of a specific pin pad 53 and a figure of a bonding pad 55 are displayed. In this case, a default object data storage unit that stores default object data in association with the product number is provided in the HDD 10, for example, and the product number is input by the keyboard 6 (or by clicking a soft button on the screen with the mouse 7). It is convenient if the default object data to be read is read and displayed on the drawing screen.
[0030]
Here, the substrate to be designed is a package substrate or the like in which a plurality of wiring layers are stacked via an insulating layer. Then, a plurality of drawing layers corresponding to the wiring layer to be formed are set on the drawing screen 40 by the operation of the control program 71. These drawing layers (hereinafter, also simply referred to as layers) cannot be visually discriminated because they overlap in FIG. In addition, the figure written in each layer is overlaid on the drawing screen 40, but other figures can be displayed by displaying only the figure on a specific layer or changing the color, brightness, shading, fill pattern, etc. The display state can be different from the figure on the layer.
[0031]
FIG. 17 is a flowchart showing the flow of the drawing process. First, in S1, a layer to which an object is to be written is selected. This layer selection can be performed, for example, by clicking a soft button (not shown) for layer selection displayed on the screen with the mouse 7 (FIG. 2). The figure that can be input is the above-described object and the via figure for connecting the objects between different layers. In S2 and S8, which one is selected is determined by command input. This command input can also be performed by a mouse click of a soft button (not shown) for selecting object input or via input.
[0032]
If the object input is selected, the process proceeds from S2 to S3 to perform object drawing. When drawing an object, a drawing tool program 72 (FIG. 3) is prepared for each type of object to be drawn, such as wiring drawing and pad drawing, as in the known CAD system software. A drawing tool can also be selected by a mouse click of a drawing tool selection button (not shown) formed as a soft button on the screen. When the desired drawing tool is selected, as shown in FIG. 10B, the pointer P indicating the drawing position is moved by the mouse operation, and the mouse is clicked or dragged (the mouse is moved while the mouse button is held down). ) Draw an object while combining operations such as. The figure shows a state in which the figure of the wiring portion connecting the figure 53 of each pin pad and the figure of the bonding pad 55 has been drawn as an object.
[0033]
As shown in FIG. 12B, each time an object is drawn, the object description data, which is graphic data, is associated with object specifying data (for example, object code) and layer specifying data (for example, layer number). In this manner, it is stored in the drawing data memory 52g of FIG. The object description data is vector data for defining the shape, size, and drawing position of the objects OB11, OB12, OB13 and the like on a coordinate plane set on the screen 40 as shown in FIG. It is expressed as a set of functional formula data or coordinates of specific reference points and dimension defining data such as radius and length. For example, the object OB11 circulates in a predetermined direction (for example, clockwise) starting from the reference point A11 (x0, y0), while A11 (x1, y1), A11 (x2, y2), A11 (x3, y3) , A11 (x0, y0) are represented as a data set of coordinates of the end point position of each vector when the outline of the object is drawn by connecting the vectors in the order. The same applies to the object OB12. A circular object OB13 representing a pad or the like is represented as a data set of its center coordinates C13 and radius r13. Further, although not shown, for example, a figure of a wiring portion having a constant width can be expressed as a data set of coordinates of the starting point position and the ending point position and a line width. In FIG. 12, all three objects OB11, OB12, and OB13 are drawn on the same layer (No. 1).
[0034]
On the other hand, when the via input is selected in FIG. 17, the process proceeds to S9 and a via input process is performed. As shown in FIG. 13A, the via V connects the wiring portions W1 and W2 of different wiring layers. In this embodiment, the input of the figure of the via V is, for example, a pointer on the screen. Can be positioned at a position where vias are to be input, and a layer that is the end point as well as a layer that is the starting point of the via can be designated. As shown in FIG. 13B, the via graphic data includes the via position data and layer specifying information of the via starting and ending layers (via starting layer: VSLY ##, via ending layer: VELY #). (#) Is stored in the drawing data memory 52f in association with via specifying data (for example, via code).
[0035]
Returning to FIG. 17, when the object is drawn, the process proceeds to S4, and as shown in FIG. 14A, the input partially overlaps (that is, is connected) with the input object OB12 in the same layer. It is determined whether or not the completed object OB11 exists. If it is No, it will progress to S5 further, and as shown in FIG. 15, it will be determined whether it is not connected to another object OB31 by the connection between different layers via via VA11. If this is also No, the object OB12 is set as a wiring net figure, for example, only object specifying information is written as net data by adding net specifying information (for example, a net number) to the wiring net data registration memory 52i of FIG. Register.
[0036]
Also, in the case of Yes in S4 or S5 of FIG. 17, the process proceeds to S7, and the process of incorporating the object into the registered wiring net figure to which the object to be connected belongs, that is, the object specifying data of the newly drawn object, A process of adding to the corresponding net data in the wiring net data registration memory 52i is performed. In the case of connection by via, the via specifying data is also added to the net specifying information. Thus, as shown in FIG. 5, in the wiring net data registration memory 52i, each net specifying information net1, net2,..., And object specifying data OB11, OB12,. Net data in which VA11, VA12,... Are associated with each other are stored.
[0037]
On the other hand, as shown in FIG. 14B, when objects that overlap between different layers occur, the object specifying data is not added to the overlapping net data. However, in S10 of FIG. 17, if a wiring net figure connected to each other by a newly input via graphic is generated, the process proceeds to S11, and the net data of those wiring net figures are merged. Is re-registered as net data of one wiring net figure. In this case, the net specific information may be left as one corresponding to one of the wiring net figures before integration, and the other may be deleted and treated as a missing number. You may make it provide net specific information.
[0038]
When the drawing operation is completed after repeating the drawing input of the object or via as described above, the process proceeds from S12 to S13, and the graphic data stored in the drawing data memory 52g, that is, the drawing data, A file name is given together with the net data in the wiring net data registration memory 52i, and the file name is written and saved in the drawing data file 63 of the HDD 10 (FIG. 2). In the example shown in FIG. 11, for convenience, 13 wiring net figures N1 to N13 are formed in the created drawing.
[0039]
A wiring net figure is registered as a regular net when a specific object is merged. On the other hand, a wiring net figure that is not merged with the specific object is a dummy net figure and the normal net figure. They may be registered separately. In this case, a figure representing a portion to be plated such as a bonding pad can be set as the specific object. Since the net that does not include the plated part does not function as a plating conduction path, if this can be distinguished as a dummy net, it is easier to grasp the formation status of the plating conduction path to each plated part. Arise.
[0040]
For example, in FIG. 11, since each bonding pad 55 needs to be electrically insulated from each other, this is used as the specific object, and each regular net (N1 to N13 other than N7) is used. The registration can be made in association with these bonding pads 55. In this case, the net N7 that is not connected to any bonding pad is a dummy net.
[0041]
FIG. 23 is a flowchart showing the flow of the drawing process in this case. The basic part is substantially the same as that of FIG. 17, but is different in the following points. First, when an isolated object that is not connected to any of the drawn objects is drawn, it is first registered as a dummy net (S6c). If the drawn object is connected to the bonding pad, the net to which the drawn object belongs is re-registered as a regular net (S6b).
[0042]
The created drawing can be printed out from the printer 14 based on the drawing data. On the other hand, it can also be output to the substrate manufacturing apparatus in the following form.
(For multilayer ceramic substrates)
A wiring pattern is printed and formed by screen printing or the like using a metal paste on an unfired green sheet obtained by forming a ceramic raw material powder into a sheet. The via can be formed by forming a via hole in the green sheet and filling it with a metal paste. A ceramic substrate is obtained by stacking such pattern-printed green sheets and firing them. In this case, for example, the plate making can be performed directly by outputting the drawing data to a screen printing plate making apparatus. Further, by outputting the drawing data to the via hole drilling device, it is possible to directly drill the via hole in the green sheet.
[0043]
(In the case of plastic substrate)
Manufactured by the same method as the printed wiring board. That is, a metal layer is formed on the surface of a plastic substrate forming each layer of the substrate, and the surface is covered with a photoresist. On the other hand, a wiring pattern is printed and formed on a photosensitive masking sheet made of transparent plastic or glass, and the wiring pattern is transferred to the photoresist layer by exposing and developing it on a substrate. Next, the remaining metal layer by etching away the metal layer not covered with the resist is used as a wiring portion. A circuit board is obtained by laminating the base materials thus obtained. In this case, the wiring pattern can be directly printed on the photosensitive masking sheet by outputting the drawing data to the pattern printing apparatus.
[0044]
In the obtained circuit board, a metallized layer for energization is formed on the side surface, and the portion to be plated is plated by energizing through the wiring portion, and further, unnecessary portions are removed to form a final circuit board. Complete.
[0045]
Next, FIG. 18 is a flowchart showing the flow of element area setting and check processing. First, in S101, an element area is set on the drawing screen. The setting of the element area may be performed in the middle of drawing or after the drawing is completed. In FIG. 11, four rectangles representing the metallization layer for energization on the side surface of the substrate corresponding to each side of the reference region 51 representing the outline of the main surface of the substrate are imitated in a manner in which the design target substrate is expanded and displayed. The current-carrying connection areas T, L, B, and R are set as element areas, and graphics representing these areas are displayed on the screen. The setting of the element area may be performed using standard element area setting data prepared in advance (for example, the data included in the application program 62 as shown in FIG. 3) or drawn by the operator. You may make it draw on a screen using a tool. In either case, the element area setting data can be described in the same format as the graphic data of the object. The element area setting data forms part of the drawing data, and as shown in FIG. 3, an element area name (element area specifying data) is stored in the element area setting data memory 52g formed in the drawing data memory 52f. Are stored in a form associated with.
[0046]
In step S102, the type of check to be performed is selected. This can be done, for example, by opening a check type selection window 41 as shown in FIG. In the window 41, check names that can be executed are displayed, and a check selection soft button 42 for selecting whether or not to execute the check is displayed and formed. As shown in FIG. 27B, an execution flag 43 corresponding to each check content is formed in the check program resident memory 52c of the RAM. When a check type is selected by clicking the check selection soft button 42 with the mouse, the corresponding execution flag is turned on (S103), and the corresponding check module (FIG. 4) is loaded.
[0047]
In this case, for example, as shown in FIG. 11, a check execution button 43 is formed in the drawing screen 40 so that the check can be executed by clicking the mouse so that the check can be immediately started after the drawing work. It is convenient to keep it. Thus, the process proceeds from S104 to S105 in FIG. If it is desired to change the contents of the check, the process returns from S104 to S102 through S108, and the check type is selected again.
[0048]
The outline of the principle of the check method will be described below. FIG. 16 is a somewhat simplified example of a drawing drawn on the drawing screen. Four element regions (energization connection regions) T, L, B, and R are in contact with each side of the reference region 51. (In this embodiment, each region is specified by region numbers EA1 to EA4). In addition, it is assumed that the wiring net figure has seven conveniences a to g (net numbers Nn are 1 to 7) registered. Whether or not these wiring net figures are connected to a certain element region is determined by considering each element region as an object and using the same method as that for determining the connection between objects in the drawing process (FIG. 17). be able to.
[0049]
FIG. 19 shows the flow of processing for checking for missing plated wires. First, in S201 to S210, a process for searching for a net that is not connected to any element area EA1 to EA4 is performed. For this search, a check flag group 152 shown in FIG. 6A is formed in the determination memory 52h of FIG. The flags F1 to F4 correspond to the element areas EA1 to EA4, respectively. In S204 to S207, it is sequentially checked whether or not the currently focused net is connected to each element area. If not connected, the check flag corresponding to the element area is turned on. In S208, as shown in FIG. 6B, when all the check flags are on (here, “on” is represented by “1” and off is represented by “0”), The net means that the net is not connected to any element area EA1 to EA4.
[0050]
For example, in FIG. 16, the nets connected to the specified element regions T, L, B, and R are {b, a}, {a, f}, {e, d}, and {d, c}, respectively. However, the net g is a wiring net that is not connected to any of the set element regions, that is, a wiring net with no plated wire.
[0051]
If such a plated wire missing net is detected, the process proceeds to S209 in FIG. 19, and the pass / fail judgment flag (formed in the judgment memory 52h in FIG. 3) is set to a rejected state (for example, off). At the same time, the net number is stored in a defective net memory (formed in the determination memory 52h in FIG. 3). The above processing of S203 to S208 is performed for all nets (flow of S210, S211 → S202).
[0052]
Next, in S212, the contents of the pass determination flag are read out. If it is in the pass state, the process proceeds to S214, and pass (eg, “OK”) is displayed on the pass / fail display window 40a formed on the screen of the monitor 13, for example, as shown in FIG. On the other hand, if it is unacceptable, the process proceeds to S215, where the contents of the defective net memory are read out, and at S216, a disapproval display and a plated wire missing net are displayed. The display / output program 76 shown in FIG. 3 controls this display / output processing. For example, in FIG. 24A, a failure (for example, “NG”) is displayed in the pass / fail display window 40a, while the wiring net figure N6 extracted as a missing plating line is displayed on the drawing screen with a different color. It is displayed by making things different. In this case, the wiring net name can be displayed on a separate check result display window 45. On the other hand, in the example shown in FIG. 24B, a wiring net name display area 46 is formed in the vicinity of the extracted wiring net figure N6, and the wiring net name is displayed here. In either case, the operator can see the result and immediately enter a drawing correction operation for eliminating the plated wire missing state. In addition, as shown in FIG. 25, a check result display screen 47 may be displayed separately from the drawing screen, and a wiring net name as a check result may be displayed here.
[0053]
Next, FIG. 20 shows a diagonal continuity check, that is, a pair of current-carrying metallization layers is insulated from the other pair, and the current-carrying metallization layers belonging to the same pair are electrically connected to each other by a wiring net across them. The flow of the process for checking the state connected to is shown. Here, as shown in FIG. 6 (d), the energized connection region pairs T and L (first connection region pair: EA1, EA2) and B, R (second connection region pair: EA3, EA4) are respectively Wiring net figures (NE12 (first diagonal connection net figure) in the former, NE34 (second diagonal connection net figure) in the latter, and L, B (EA2, EA3) and R, The case where T (EA4, EA1) is not connected (ie, there is no complementary diagonal connection net) is considered to be a normal state.
[0054]
First, in order to perform the above check, a flag table 153 shown in FIG. 6C is formed in the determination memory 52h of FIG. This is because each of the vertical and horizontal cell arrangements corresponds to the connection areas EA1, EA3 and EA2, EA4, and the cells F12, F14, F23, F34 formed at each intersection position have a corresponding connection area pair. Turns on when connected by the net, and turns off when not connected. Therefore, if a normal diagonal conduction state is formed, a memory state as shown in FIG. 6E is formed.
[0055]
Returning to FIG. 20, first, the flag table 153 is cleared in S301, and the first connection area pair and the second connection area pair are set in S302 and S303. For example, as shown in FIG. 28, an area to be paired on the drawing screen can be selected by the pointer P by operating the mouse 7 (FIG. 2), and the above settings can be made. Next, in S305 to S316, processing for determining the connection state of the target net is performed. That is, in S305 and S306, it is determined whether or not the net is connected to both the areas EA1 and EA2, and if it is connected, the flag F12 of the flag table 153 is turned on. If the net is also connected to EA4, it is abnormal, so this is determined in S308. If a connection has occurred, the corresponding flag F14 is turned on in S309, and the net number is defective in S310. Store in net memory. Next, in S311 to S316, the same processing as described above is performed for the areas EA3 and EA4. The above processing is repeated for all the nets (flow of S317, S318 → S305).
[0056]
Then, in S319 and S321, the contents of the flag table 153 are checked. That is, as shown in FIG. 6 (e), if F12 and F34 are on and F14 and F23 are off, the test passes (S322), and otherwise fails (S320). FIG. 26B is a display example in the case of passing, and “passing (OK)” is displayed in the pass / fail display window 40a. On the other hand, when the diagonally connected net figure that should originally exist is not detected and is rejected, for example, as shown in FIG. 26A, reject (NG) is displayed in the pass / fail display window 40a. The element region (regions B and R in FIG. 26) in which the diagonally connected net figure is missing can be configured to be notified by changing the color or the like, for example. In addition, when a prohibited diagonal connection net is detected, it is recognized by reading the stored contents of the defective net memory. Can be performed.
[0057]
FIG. 21 shows a four-sided continuity check, that is, as shown in FIG. 6 (f), the metallization layers for energization of all adjacent sides are respectively connected by wiring nets (NE12, NE23, NE34, NE41). The flow of the process for checking whether the state connected electrically is implement | achieved is shown. Again, the flag table 153 (FIG. 6C) similar to the diagonal conduction check is used. In this case, if a normal diagonal conduction state is formed, a storage state as shown in FIG. 6G is formed.
[0058]
Returning to FIG. 21, the flag table 153 is cleared in S401, and the four energized connection areas EA1 to EA4 are set in S402. Next, in S404 to S413, processing for determining the connection state of the target net is performed. That is, in S404 to S408, it is determined whether or not the net is connected to the areas EA1 and EA2, or whether or not it is connected to EA1 and EA4. If connected, the corresponding flag F12 in the flag table 153 is determined. , F14 is turned on. Next, in S409 to S413, it is determined whether or not the net is connected to the areas EA3 and EA4, or whether or not the net is connected to EA3 and EA2, and if so, the corresponding flag F34 in the flag table 153 is determined. , F23 is turned on. The above processing is repeated for all the nets (S414, S415 → S404 flow).
[0059]
In step S416, the contents of the flag table 153 are checked. That is, as shown in FIG. 6G, only when all the flags are on, the test is passed (S418), and otherwise, the test is rejected (S417). As a display in the case of failure, for example, as in FIG. 26A, a configuration in which failure (NG) is displayed in the pass / fail display window 40a and the element area where the diagonally connected net figure is missing is notified. Can be adopted.
[0060]
Finally, FIG. 22 shows a flow of processing for checking an abnormal net. In S505 to S508, it is sequentially checked whether or not the currently focused net is an abnormal net. In this embodiment, processing is performed so that two types of checks can be performed: whether the net is a diagonally connected net (S505) and whether the net has two constituent points described later (S506). (However, one of the checks may be omitted.)
[0061]
First, in the diagonal connection check in S505, it is checked whether the net is a net having an object such as a wiring diagonally connected to the element region of interest. For example, as shown in FIG. 7, in the case of an object of a wiring part specified by specifying a starting point K1 and an ending point K2, it is set parallel to the corresponding edge (in this case, a side part) of the reference area 51 to the element area. The reference vector B0B1 is set, the scalar product of the vector K1K2 and the reference vector B0B1 is calculated, and if the result is zero (or within a certain numerical range centered on zero), the connection is normal. Otherwise, it can be determined that the connection is diagonal.
[0062]
Next, in the two component point check of S506, it is checked whether the net is a net having a two component point object. In the following, the concept of two constituent points and the technical background that causes problems will be described.
[0063]
For example, when a plastic substrate is mass-produced, as shown in FIG. 8A, a plurality of substrates B are collectively formed on a single laminated sheet SH, which is cut and divided to obtain individual substrates B. This is a common method. Here, there are two types of portions to be plated on each substrate B: one where the plating process is performed after cutting and dividing, and one where the plating process is performed at the stage of the sheet SH before division. In the latter, a conductive portion (hereinafter referred to as a plating runner) PL for batch plating is formed on the laminated sheet SH along, for example, the boundary portion of each substrate region. Power is supplied to the part from the plating runner PL through the wiring portion in the substrate B.
[0064]
In this case, it is not sufficient that the plated wire formed on the wiring portion reaches the side surface of the substrate after cutting (that is, the metallization layer for energization), and is extended so as to connect to the outer plating runner PL. There must be. When designing by CAD, this can be handled as follows.
[0065]
That is, as shown in FIG. 8B, an outer connection region H, which is one of the element regions, is set outside the energization connection region EA. In addition, the object data of each wiring unit is the coordinates of the start point position and the end point position (the line width may be added separately, or the line width data may be omitted if the line width is constant) It is set as vector data described in In this case, the plated wire is represented by the object PH of the wiring portion where the end point EP is located in the energization connection area EA. When securing the connection to the plating runner PL, the end point EP of the object PH is moved to an arbitrary (or predetermined) position EP ′ in the outer connection region H to extend the object PH. The CPU 3 in FIG. 2 functions as a subject of setting means for the outer connection area H, moving means for the end point EP of the object PH, and extension control means for the wiring section object PH. The end point EP can be moved by selecting a point to be moved and specifying a point position after the movement. For example, a point EP may be selected by operating the mouse 7 using the pointer P that moves on the screen, and the pointer P may be moved to specify the moved position.
[0066]
Incidentally, the figure of the wiring pattern formed in the substrate is formed by connecting a plurality of wiring part objects L1, L2, etc. to each other as shown in FIG. Here, depending on the type of the board, in order to define an electrical input / output system to the wiring unit, connection of the wiring unit object other than the end points may be prohibited. In this case, on the CAD, when the connection point A2 is moved to another position A2 ′, the two wiring part objects L1 and L2 sharing the connection point A2 are used, and the moved position A2 ′ is used as the end point sharing. It is convenient to add a function (hereinafter referred to as a connection point movement adjustment function) for expanding and contracting and / or moving so as to achieve (in this case, the CPU 3 functions as a means for realizing the function. ).
[0067]
Here, as shown in FIG. 9B, with respect to the wiring part object L1 where the end point A2 is located in the energization connection area EA, another wiring part object L2 sharing the end point A2 is in the extending direction of the object L1. If it exists, the following problem occurs when trying to extend the wiring part object L1 to the outer connection region H. That is, for this extension, it is necessary to move the end point A2 to a certain position A2 'in the outer connection region H. This is also the movement of the connection point A2, so that the above-mentioned connection point movement adjustment function is simultaneously performed. Will work. At this time, the connected wiring part object L2 has a starting point A2 of A2 ', and as a result, the end point of the wiring part object L2 is also A2', which is a vector of zero length. In such a case, for example, if the function for prohibiting the drawing of a zero-length vector is set in CAD, an error may occur. The wiring part object L2 that causes such an error is referred to as a two-component point object.
[0068]
Therefore, in S506 of FIG. 22, when a starting point exists in the reference area 51 and an end point exists in the energization connection area EA, another object is connected to the end point. These objects are regarded as two component point objects, and a net including this is detected as an abnormal net.
[0069]
When an abnormal net as described above is detected in S505 or S506, the process proceeds to S507, and the pass / fail judgment flag (formed in the judgment memory 52h in FIG. 3) is set to a rejected state (for example, off). The net number is stored in a defective net memory (formed in the determination memory 52h in FIG. 3). This abnormal net detection process is performed for all element regions for each net (S509, 510 → S505 flow), and is repeated for all nets (S511, S512 → S503 flow).
[0070]
In step S513, the contents of the pass determination flag are read. If it is in a pass state, the process proceeds to S517 and a pass display is performed. On the other hand, if it has failed, the process proceeds to S515, where the contents of the defective net memory are read, and in S516, a failure display and an abnormal net display are performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial perspective view showing an example of an electronic circuit board.
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of a CAD system for designing an electronic circuit board according to the present invention.
FIG. 3 is a map showing the contents of the application program and application work memory.
FIG. 4 is a map showing the contents of a check program.
FIG. 5 is a map showing the contents of a wiring net data registration memory.
FIG. 6 is a conceptual diagram showing an example of a check flag together with its operation.
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a determination calculation method for an oblique connection net.
FIG. 8 is a diagram showing a concept of a plastic substrate manufacturing method and a wiring object extension process related thereto.
FIG. 9 is a diagram showing an overview of connection point movement adjustment processing and problems when a two-component point object exists.
FIG. 10 is an explanatory diagram of an operation process on a drawing screen in a CAD system for designing an electronic circuit board according to the present invention.
FIG. 11 is an explanatory diagram following FIG. 10;
FIG. 12 is a conceptual diagram of an object and its graphic data.
FIG. 13 is a conceptual diagram of a via graphic and its graphic data.
FIG. 14 is an explanatory diagram of an overlapping connection state of objects.
FIG. 15 is an explanatory diagram of a via connection state of an object.
FIG. 16 is a diagram for explaining the concept of a set variable having a wiring net figure as an element.
FIG. 17 is a flowchart showing a flow of a drawing process.
FIG. 18 is a flowchart showing the flow of an element area setting / checking process.
FIG. 19 is a flowchart showing a flow of a plated wire missing check process.
FIG. 20 is a flowchart showing the flow of a diagonal continuity check process.
FIG. 21 is a flowchart showing the flow of a four-side continuity check process.
FIG. 22 is a flowchart showing the flow of an abnormal net check process.
FIG. 23 is a flowchart showing a flow of drawing processing when generating a dummy net.
FIG. 24 is an explanatory diagram illustrating some output examples of check results.
FIG. 25 is an explanatory view showing another output example.
FIG. 26 is an explanatory view showing still another output example.
FIG. 27 is a diagram showing a display example of a check type selection window.
FIG. 28 is a diagram showing a display example of a connection area pair setting screen.
[Explanation of symbols]
1 CAD system for electronic circuit board design
3 CPU (drawing layer setting means, area setting means, wiring net graphic registration means, wiring net connection information generation means, object connection determination means, registration control means, via connection determination means, wiring net determination means, net specific information reading means, Net graphic image display control means, net image data update means, diagonal connection net graphic discrimination means, complementary diagonal connection net graphic discrimination means, element region setting means)
5 RAM (net specific information storage means, net image data storage means, element area setting data storage means)
6 Keyboard
7 Mouse (object input means, via input means, correction input means)
8 CD-ROM drive
10 Hard disk drive (net specific information storage means, net image data storage means, element area setting data storage means)
12 Computer body
13 Monitor (drawing screen display means, net graphic image display means, wiring net connection information output means)
14 Printer (wiring network connection information output means)
20 CD-ROM (recording medium)

Claims

A plurality of wiring layers are stacked via an insulating layer, and a portion to be plated is formed on the surface of the substrate where the wiring portion formed in the wiring layer is electrically connected. A CAD system for designing an electronic circuit board having a metallization layer formed on its side, a drawing screen display means for displaying a drawing screen of a wiring pattern figure which is a figure of a wiring part or a part to be plated, A drawing layer setting means for setting a plurality of drawing layers corresponding to the wiring layer to be formed on the drawing screen; an object input means for inputting an object which is a drawing unit of the wiring pattern figure to the drawing layer; Via input means for inputting via shapes connecting wiring portions between different wiring layers to a drawing layer corresponding to the wiring layers; and a base corresponding to the main surface outline of the substrate. The same drawing as the area setting means for setting the area and the connection determination target area formed outside the reference area in a form including the energization connection area corresponding to the energization metallization layer on the drawing screen Wiring that registers multiple objects that are connected to each other in a connected state on the layer, or objects that are connected to each other via the via graphic between different drawing layers as an integrated wiring net graphic Net figure registration means and wiring net connection information generation means for generating information relating to the connection state between the wiring net figure and the energized connection area based on the positional relationship between the registered wiring net figure and the connection determination target area And wiring net connection information output means for outputting the generated wiring net connection information,
The wiring net connection information generating means determines whether the wiring net figure is connected to the energized connection region (hereinafter referred to as a connection net) or not (hereinafter referred to as a non-connection net). Including a wiring net discriminating means for generating the discrimination result as the wiring net connection information;
The reference region is formed in a four-sided shape, the energization connection region is formed corresponding to all four sides of the reference region, and the wiring net discriminating means includes the four sides of the reference region. A wiring net figure (hereinafter referred to as a first diagonal connection net figure) connected across two energized connection areas (hereinafter referred to as first connection area pairs) corresponding to two specific adjacent sides, and the remaining two sides Diagonal for determining whether there is a wiring net figure (hereinafter referred to as a second diagonal connection net figure) connected across two energized connection areas (hereinafter referred to as second connection area pairs) corresponding to It is determined whether or not there is a connection net graphic (hereinafter referred to as a complementary diagonal connection net graphic) connected between the first connection area pair and the second connection area pair. Complement diagonal connection net A shape determining means, wherein both the first diagonal connection net graphic and the second diagonal connection net graphic are present, and a state in which the complementary diagonal connection net graphic does not exist is defined as a normal connection state, The wiring net connection information generating means generates information on whether or not the normal connection state is realized based on the determination results of the diagonal connection net graphic determining means and the complementary diagonal connection net graphic determining means. A CAD system for designing an electronic circuit board, which is generated as information.

A plurality of wiring layers are stacked via an insulating layer, and a portion to be plated is formed on the surface of the substrate where the wiring portion formed in the wiring layer is electrically connected. A CAD system for designing an electronic circuit board having a metallization layer formed on its side, a drawing screen display means for displaying a drawing screen of a wiring pattern figure which is a figure of a wiring part or a part to be plated, A drawing layer setting means for setting a plurality of drawing layers corresponding to the wiring layer to be formed on the drawing screen; an object input means for inputting an object which is a drawing unit of the wiring pattern figure to the drawing layer; Via input means for inputting via shapes connecting wiring portions between different wiring layers to a drawing layer corresponding to the wiring layers; and a base corresponding to the main surface outline of the substrate. The same drawing as the area setting means for setting the area and the connection determination target area formed outside the reference area in a form including the energization connection area corresponding to the energization metallization layer on the drawing screen Wiring that registers multiple objects that are connected to each other in a connected state on the layer, or objects that are connected to each other via the via graphic between different drawing layers as an integrated wiring net graphic Net figure registration means and wiring net connection information generation means for generating information relating to the connection state between the wiring net figure and the energized connection area based on the positional relationship between the registered wiring net figure and the connection determination target area And wiring net connection information output means for outputting the generated wiring net connection information,
The wiring net connection information generating means determines whether the wiring net figure is connected to the energized connection region (hereinafter referred to as a connection net) or not (hereinafter referred to as a non-connection net). Including a wiring net discriminating means for generating the discrimination result as the wiring net connection information;
The reference region is formed in a four-sided shape, the energization connection region is formed corresponding to all four sides of the reference region, and the wiring net discriminating means includes the four sides of the reference region. When a wiring net figure connected across two energization connection areas corresponding to two adjacent sides is defined as a diagonal connection net figure, the diagonal connection nets are defined for all adjacent energization connection area pairs. Diagonal connection net graphic determination means for determining whether or not a graphic exists, and a state in which the diagonal connection net graphic exists for all adjacent energized connection region pairs is defined as a normal connection state, and the wiring net The connection information generation means generates information on whether or not the normal connection state is realized as the wiring net connection information based on the determination result with the diagonal connection net graphic determination means. Electronics CAD system board design, characterized in that the at it.

The wiring net graphic registering means is connected by an object connection determining means for determining whether or not a newly input object is connected to an object of the already registered wiring net graphic, and the object connection determining means. And a registration control means for registering the object as a new wiring net graphic when it is determined not to be connected while the object is incorporated into the wiring net graphic. Or a CAD system for designing an electronic circuit board according to 2.

The wiring net graphic registration means includes a via connection determination means for determining whether or not a newly input via connects already connected wiring net figures, and the via connection determination means. 4. A registration control means for integrating and registering as one wiring net figure when the vias are determined to connect the already registered wiring net figures. A CAD system for designing an electronic circuit board according to any one of the above.

The wiring net discriminating means is a normal connection net that satisfies a predetermined positional relationship with the energized connection region and is connected to the normal connection net without satisfying the positional relationship. The CAD system for designing an electronic circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein an abnormal connection net can be discriminated in a state of being distinguished from each other.

The wiring net graphic has a linear graphic region connected to the energization connection region, and the wiring net discrimination means connects the connection portion in an inclined state with respect to the connection edge of the energization connection region. 6. The CAD system for designing an electronic circuit board according to claim 5, wherein what is present is discriminated as the abnormal connection net.

Net specifying information storage means for storing net specifying information for specifying individual wiring net figures is provided, and the wiring net connection information generating means is a net specifying corresponding to either the connected net or the unconnected net. Net specifying information reading means for reading information from the net specifying information storage means, and the wiring net connection information output means displays and / or prints out the contents of the read net specifying information. The CAD system for electronic circuit board design of any one of Claim 1 thru | or 6 containing these.

Net image data storage means for storing net image data of the wiring net figure, and net figure image display means for displaying the image of the wiring net figure based on the net image data, the wiring net connection information generation The means comprises a net graphic image display control means for causing the net graphic image display means to display an image of one of the connected net and the non-connected net in a state distinguishable from the image of the other. 8. A CAD system for designing an electronic circuit board according to any one of 1 to 7.

The drawing screen display means is also used as the net graphic image display means for displaying the wiring net graphic image on the drawing screen, and the net graphic image display control means is configured to display the non-graphic image display control means on the drawing screen. The display state of the connection net is made different from the display state of the connection net. Further, on the drawing screen, the correction input means for correcting the figure of the non-connection net, and the content of the correction input 9. The CAD system for designing an electronic circuit board according to claim 8, further comprising: net image data updating means for updating the contents of the net image data based on the correction.

10. A recording medium storing a computer-readable program for causing a computer to function as each means of the electronic circuit control board design CAD system according to claim 1. .