JP2001251045A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2224/83874—Ultraviolet [UV] curing
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装作業の効率化と装置のコンパクト化・省
エネルギー化を図ることができる電子部品の実装装置お
よび実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板５に実装ヘッド１３により電子部品
７を押圧して紫外線硬化型の樹脂接着剤８によって接合
する際に、基板保持部４の側方に基板の保持面のレベル
よりも下方に配置されたＵＶ照射装置６によって上方に
紫外線を照射し、吸着ノズル１４と一体に設けられた反
射部１４ｂによって反射させることにより、基板５と電
子部品７の接着部に塗布された樹脂接着剤８に導く。こ
れにより、ＵＶ照射装置６を実装ヘッド１３との位置的
な干渉を避けて接着部と近接した位置に配置することが
でき、紫外線照射の効率を向上させるとともに、実装装
置のコンパクト化・省エネルギー化を図ることができ
る。
エネルギー化を図ることができる電子部品の実装装置お
よび実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板５に実装ヘッド１３により電子部品
７を押圧して紫外線硬化型の樹脂接着剤８によって接合
する際に、基板保持部４の側方に基板の保持面のレベル
よりも下方に配置されたＵＶ照射装置６によって上方に
紫外線を照射し、吸着ノズル１４と一体に設けられた反
射部１４ｂによって反射させることにより、基板５と電
子部品７の接着部に塗布された樹脂接着剤８に導く。こ
れにより、ＵＶ照射装置６を実装ヘッド１３との位置的
な干渉を避けて接着部と近接した位置に配置することが
でき、紫外線照射の効率を向上させるとともに、実装装
置のコンパクト化・省エネルギー化を図ることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に樹脂接着剤
によって電子部品を接合する電子部品の実装装置および
実装方法に関するものである。
によって電子部品を接合する電子部品の実装装置および
実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
樹脂接着剤により電子部品を接合する方法が広く用いら
れる。この実装に際しては、予め樹脂接着剤が塗布され
た基板の実装位置に電子部品を搭載し、電子部品を実装
ヘッドによって押圧する。そして樹脂接着剤が硬化する
ことにより電子部品は基板に固着される。この樹脂接着
剤の硬化を促進するために一般に実装過程において加熱
することが行われるが、電子部品の種類によって加熱を
嫌う特性の電子部品に対しては、硬化促進を熱ではなく
紫外線照射によって行う場合がある。このような電子部
品を実装対象とする電子部品の実装装置では、従来は実
装ヘッドの周囲に電子部品と基板の接合部に照射方向を
向けて紫外線照射装置を配置していた。
樹脂接着剤により電子部品を接合する方法が広く用いら
れる。この実装に際しては、予め樹脂接着剤が塗布され
た基板の実装位置に電子部品を搭載し、電子部品を実装
ヘッドによって押圧する。そして樹脂接着剤が硬化する
ことにより電子部品は基板に固着される。この樹脂接着
剤の硬化を促進するために一般に実装過程において加熱
することが行われるが、電子部品の種類によって加熱を
嫌う特性の電子部品に対しては、硬化促進を熱ではなく
紫外線照射によって行う場合がある。このような電子部
品を実装対象とする電子部品の実装装置では、従来は実
装ヘッドの周囲に電子部品と基板の接合部に照射方向を
向けて紫外線照射装置を配置していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】実装に必要な所要時間
を短縮して実装作業を効率化するには樹脂接着剤の硬化
をより短時間で行う必要がある。このためには、硬化過
程で照射される紫外線の光量を所定量以上に確保するこ
とが求められる。しかしながら、上記従来の実装装置で
紫外線の光量を増加させるために紫外線照射装置を大型
化すると、実装ヘッドとの位置的な干渉を避けるために
ある程度隔たった位置から紫外線を照射する必要があ
る。この結果装置スペースが増大するとともに、有害な
紫外線の外部への漏光対策を必要とするなど、従来の電
子部品実装では紫外線硬化型の樹脂接着剤を用いた場合
に、実装作業の効率化と装置のコンパクト化・省エネル
ギー化を両立させることが困難であるという問題点があ
った。
を短縮して実装作業を効率化するには樹脂接着剤の硬化
をより短時間で行う必要がある。このためには、硬化過
程で照射される紫外線の光量を所定量以上に確保するこ
とが求められる。しかしながら、上記従来の実装装置で
紫外線の光量を増加させるために紫外線照射装置を大型
化すると、実装ヘッドとの位置的な干渉を避けるために
ある程度隔たった位置から紫外線を照射する必要があ
る。この結果装置スペースが増大するとともに、有害な
紫外線の外部への漏光対策を必要とするなど、従来の電
子部品実装では紫外線硬化型の樹脂接着剤を用いた場合
に、実装作業の効率化と装置のコンパクト化・省エネル
ギー化を両立させることが困難であるという問題点があ
った。
【０００４】そこで本発明は、実装作業の効率化と装置
のコンパクト化・省エネルギー化を両立させることがで
きる電子部品の実装装置および実装方法を提供すること
を目的とする。
のコンパクト化・省エネルギー化を両立させることがで
きる電子部品の実装装置および実装方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、紫外線硬化型の樹脂接着剤により電子部
品を基板に固着させて実装する電子部品の実装装置であ
って、前記基板を保持する基板保持部と、電子部品をピ
ックアップして基板保持部上の基板に搭載する実装ヘッ
ドと、前記基板保持部の側方に基板保持部の保持面のレ
ベルよりも下方に配置され紫外線を照射する紫外線光源
部と、この紫外線光源部により照射された紫外線を基板
と電子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導く紫外
線導光部とを備えた。
の実装装置は、紫外線硬化型の樹脂接着剤により電子部
品を基板に固着させて実装する電子部品の実装装置であ
って、前記基板を保持する基板保持部と、電子部品をピ
ックアップして基板保持部上の基板に搭載する実装ヘッ
ドと、前記基板保持部の側方に基板保持部の保持面のレ
ベルよりも下方に配置され紫外線を照射する紫外線光源
部と、この紫外線光源部により照射された紫外線を基板
と電子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導く紫外
線導光部とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装装置は、請
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記紫外線
光源部は照射方向を上向きにして配設され、前記紫外線
導光部は前記実装ヘッドに設けられ紫外線光源部から照
射された紫外線を前記接着部に向けて反射する反射部で
ある。
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記紫外線
光源部は照射方向を上向きにして配設され、前記紫外線
導光部は前記実装ヘッドに設けられ紫外線光源部から照
射された紫外線を前記接着部に向けて反射する反射部で
ある。
【０００７】請求項３記載の電子部品の実装装置は、請
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記紫外線
光源部は照射方向を水平にして配設され、前記紫外線導
光部は前記基板保持部に沿って配設され紫外線光源部か
ら照射された紫外線を導光体によって前記接着部に導く
導光部である。
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記紫外線
光源部は照射方向を水平にして配設され、前記紫外線導
光部は前記基板保持部に沿って配設され紫外線光源部か
ら照射された紫外線を導光体によって前記接着部に導く
導光部である。
【０００８】請求項４記載の電子部品の実装方法は、電
子部品を紫外線硬化型の樹脂接着剤により基板に固着し
て実装する電子部品の実装方法であって、基板保持部に
保持された基板に実装ヘッドにより電子部品を押圧して
樹脂接着剤によって接合する際に、前記基板保持部の側
方に基板保持部の保持面のレベルよりも下方に配置され
た紫外線光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光
源部により照射された紫外線を紫外線導光部によって基
板と電子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くよ
うにした。
子部品を紫外線硬化型の樹脂接着剤により基板に固着し
て実装する電子部品の実装方法であって、基板保持部に
保持された基板に実装ヘッドにより電子部品を押圧して
樹脂接着剤によって接合する際に、前記基板保持部の側
方に基板保持部の保持面のレベルよりも下方に配置され
た紫外線光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光
源部により照射された紫外線を紫外線導光部によって基
板と電子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くよ
うにした。
【０００９】本発明によれば、基板保持部の側方に基板
保持部の保持面のレベルよりも下方に配置された紫外線
光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光源部によ
り照射された紫外線を紫外線導光部によって基板と電子
部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くことによ
り、紫外線光源部を実装ヘッドとの位置的な干渉を避け
て接着部と近接した位置に配置することができ、紫外線
照射の効率を向上させて実装作業を効率化するととも
に、実装装置のコンパクト化・省エネルギー化を図るこ
とができる。
保持部の保持面のレベルよりも下方に配置された紫外線
光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光源部によ
り照射された紫外線を紫外線導光部によって基板と電子
部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くことによ
り、紫外線光源部を実装ヘッドとの位置的な干渉を避け
て接着部と近接した位置に配置することができ、紫外線
照射の効率を向上させて実装作業を効率化するととも
に、実装装置のコンパクト化・省エネルギー化を図るこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の正面図、図２、図３、図４は本発明の
一実施の形態の電子部品の実装装置の部分正面図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の正面図、図２、図３、図４は本発明の
一実施の形態の電子部品の実装装置の部分正面図であ
る。
【００１１】まず図１を参照して電子部品の実装装置の
構造について説明する。図１において、基板の位置決め
部１はＸ軸テーブル２、Ｙ軸テーブル３より成る移動テ
ーブル上に基板保持部４を載置して構成されている。基
板保持部４上には、電子部品７が実装される基板５が保
持されている。電子部品７の実装に際しては、基板５上
に紫外線硬化型の樹脂接着剤が予め塗布され、この樹脂
接着剤上に電子部品７を搭載した後に樹脂接着剤を硬化
させて電子部品７を基板５に固着させる。
構造について説明する。図１において、基板の位置決め
部１はＸ軸テーブル２、Ｙ軸テーブル３より成る移動テ
ーブル上に基板保持部４を載置して構成されている。基
板保持部４上には、電子部品７が実装される基板５が保
持されている。電子部品７の実装に際しては、基板５上
に紫外線硬化型の樹脂接着剤が予め塗布され、この樹脂
接着剤上に電子部品７を搭載した後に樹脂接着剤を硬化
させて電子部品７を基板５に固着させる。
【００１２】基板保持部４の両側方に近接して、紫外線
光源部であるＵＶ照射装置６が配設されている。ＵＶ照
射装置６は、紫外線照射面を略上向きにした姿勢で、基
板保持部４の上面、すなわち基板の保持面のレベルより
も下方に配置されている。このような配置を採用するこ
とにより、電子部品の搭載動作において基板保持部４の
上方にはフリーな空間が確保される。
光源部であるＵＶ照射装置６が配設されている。ＵＶ照
射装置６は、紫外線照射面を略上向きにした姿勢で、基
板保持部４の上面、すなわち基板の保持面のレベルより
も下方に配置されている。このような配置を採用するこ
とにより、電子部品の搭載動作において基板保持部４の
上方にはフリーな空間が確保される。
【００１３】位置決め部１の上方には、電子部品の実装
部１０が配設されている。実装部１０は垂直なブラケッ
ト１０ａを備えており、ブラケット１０ａの前面に第１
昇降ブロック１１及び第２昇降ブロック１２が上下方向
にスライド自在に配設されている。ブラケット１０ａの
上部にはモータ１５が垂直に配設されており、モータ１
５を駆動して送りねじ１６を回転駆動することにより、
送りねじ１６と螺合したナット１７に結合された第１昇
降ブロック１１が上下動する。この上下動は、シリンダ
１８を介して第２昇降ブロック１２に伝達される。すな
わち、第２昇降ブロック１２はモータ１５によって上下
動し、シリンダ１８によって所定の荷重で下方に押圧さ
れる。
部１０が配設されている。実装部１０は垂直なブラケッ
ト１０ａを備えており、ブラケット１０ａの前面に第１
昇降ブロック１１及び第２昇降ブロック１２が上下方向
にスライド自在に配設されている。ブラケット１０ａの
上部にはモータ１５が垂直に配設されており、モータ１
５を駆動して送りねじ１６を回転駆動することにより、
送りねじ１６と螺合したナット１７に結合された第１昇
降ブロック１１が上下動する。この上下動は、シリンダ
１８を介して第２昇降ブロック１２に伝達される。すな
わち、第２昇降ブロック１２はモータ１５によって上下
動し、シリンダ１８によって所定の荷重で下方に押圧さ
れる。
【００１４】第２昇降ブロックの下部には実装ヘッド１
３が結合されている。実装ヘッド１３の下面には電子部
品７を吸着して保持する吸着ノズル１４が装着されてい
る。吸着ノズル１４は、中央部の下面に電子部品７を吸
着して保持する吸着部１４ａを備えており、吸着部１４
ａの周囲には外縁部に向かって傾斜した鏡面を有する反
射部１４ｂが設けられている。この反射部１４ｂの傾斜
角度と、ＵＶ照射装置６の配置角度を適切に設定するこ
とにより、ＵＶ照射装置６からの紫外線を基板保持部４
上の所望の位置に導くことができる。従って、ここでは
反射部１４ｂは紫外線導光部となっている。
３が結合されている。実装ヘッド１３の下面には電子部
品７を吸着して保持する吸着ノズル１４が装着されてい
る。吸着ノズル１４は、中央部の下面に電子部品７を吸
着して保持する吸着部１４ａを備えており、吸着部１４
ａの周囲には外縁部に向かって傾斜した鏡面を有する反
射部１４ｂが設けられている。この反射部１４ｂの傾斜
角度と、ＵＶ照射装置６の配置角度を適切に設定するこ
とにより、ＵＶ照射装置６からの紫外線を基板保持部４
上の所望の位置に導くことができる。従って、ここでは
反射部１４ｂは紫外線導光部となっている。
【００１５】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下この電子部品実装装置による電子部
品の実装方法について図２を参照して説明する。この電
子部品の実装方法は、加熱を嫌う特性を有する電子部品
７を、紫外線硬化型の樹脂接着剤によって基板５に固着
させるものである。
成されており、以下この電子部品実装装置による電子部
品の実装方法について図２を参照して説明する。この電
子部品の実装方法は、加熱を嫌う特性を有する電子部品
７を、紫外線硬化型の樹脂接着剤によって基板５に固着
させるものである。
【００１６】まず、実装に先立って基板５の実装位置に
は、樹脂接着剤８が塗布される。次いで、この基板５に
対して電子部品７を吸着部１４ａに保持した実装ヘッド
１３を下降させる。そして電子部品７を樹脂接着剤８上
に搭載し基板５に対して所定荷重で押圧する。これによ
り図２に示すように樹脂接着剤８は、基板５の上面にお
いて電子部品７の外周から幾分はみ出した状態となる。
そして樹脂接着剤８が硬化するまでこの状態を保持する
ことにより、電子部品７は基板５に固着され実装され
る。
は、樹脂接着剤８が塗布される。次いで、この基板５に
対して電子部品７を吸着部１４ａに保持した実装ヘッド
１３を下降させる。そして電子部品７を樹脂接着剤８上
に搭載し基板５に対して所定荷重で押圧する。これによ
り図２に示すように樹脂接着剤８は、基板５の上面にお
いて電子部品７の外周から幾分はみ出した状態となる。
そして樹脂接着剤８が硬化するまでこの状態を保持する
ことにより、電子部品７は基板５に固着され実装され
る。
【００１７】この樹脂接着剤８の硬化過程において、硬
化を促進するためＵＶ照射装置６を点灯して紫外線を接
着部に照射する。すなわち、ＵＶ照射装置６から上方に
紫外線を照射し、吸着ノズル１４と一体的に設けられた
反射部１４ｂによって中央部の斜め下方に反射させる。
そして反射された紫外線を、電子部品７と基板５上面と
の接合部の樹脂接着剤８に対して照射する。この照射を
所定時間継続することにより、樹脂接着剤８の硬化反応
は紫外線によって促進され、従って実装時間を短縮して
実装作業の効率化を図ることができる。
化を促進するためＵＶ照射装置６を点灯して紫外線を接
着部に照射する。すなわち、ＵＶ照射装置６から上方に
紫外線を照射し、吸着ノズル１４と一体的に設けられた
反射部１４ｂによって中央部の斜め下方に反射させる。
そして反射された紫外線を、電子部品７と基板５上面と
の接合部の樹脂接着剤８に対して照射する。この照射を
所定時間継続することにより、樹脂接着剤８の硬化反応
は紫外線によって促進され、従って実装時間を短縮して
実装作業の効率化を図ることができる。
【００１８】この紫外線照射において、ＵＶ照射装置６
は基板保持部４の保持面のレベルよりも下方に配置され
ていることから、ＵＶ照射装置６と実装ヘッド１３との
位置的な干渉が発生しない。したがって、ＵＶ照射装置
６を照射対象の接合部に対して極力近接して配置するこ
とが可能となる。これにより、従来の紫外線硬化型の樹
脂接着剤を用いた実装装置において、実装ヘッドの周囲
の遠隔位置にＵＶ照射装置を配置して紫外線を照射する
方法と比較して、小出力のＵＶ照射装置を用いて十分な
紫外線照射効果を得ることができ、実装装置のコンパク
ト化・省エネルギー化が実現される。さらに、小出力の
ＵＶ照射装置を集中して配置するレイアウトとなること
から、照射された紫外線の装置外部への漏光を最小に抑
えることができ、漏光防止設備に多大のコストを費やす
ことなく作業環境を改善することができる。
は基板保持部４の保持面のレベルよりも下方に配置され
ていることから、ＵＶ照射装置６と実装ヘッド１３との
位置的な干渉が発生しない。したがって、ＵＶ照射装置
６を照射対象の接合部に対して極力近接して配置するこ
とが可能となる。これにより、従来の紫外線硬化型の樹
脂接着剤を用いた実装装置において、実装ヘッドの周囲
の遠隔位置にＵＶ照射装置を配置して紫外線を照射する
方法と比較して、小出力のＵＶ照射装置を用いて十分な
紫外線照射効果を得ることができ、実装装置のコンパク
ト化・省エネルギー化が実現される。さらに、小出力の
ＵＶ照射装置を集中して配置するレイアウトとなること
から、照射された紫外線の装置外部への漏光を最小に抑
えることができ、漏光防止設備に多大のコストを費やす
ことなく作業環境を改善することができる。
【００１９】なお、上記実施の形態では、ＵＶ照射装置
６から照射された紫外光を吸着ノズル１４と一体的に設
けられた反射部１４ｂによって下方に反射する構成を示
しているが、図３（ａ）に示すように実装ヘッド１３に
吸着ノズル１９と紫外線導光部としての反射部２０を別
体で設けるようにしてもよい。この場合にも、図３
（ｂ）に示すようにＵＶ照射装置６の照射方向と反射部
２０の反射面の角度を適切に設定することにより、実装
時においてＵＶ照射装置６からの紫外線を電子部品７と
基板５の接合部に導くことができ、前述と同様の効果を
得ることができる。
６から照射された紫外光を吸着ノズル１４と一体的に設
けられた反射部１４ｂによって下方に反射する構成を示
しているが、図３（ａ）に示すように実装ヘッド１３に
吸着ノズル１９と紫外線導光部としての反射部２０を別
体で設けるようにしてもよい。この場合にも、図３
（ｂ）に示すようにＵＶ照射装置６の照射方向と反射部
２０の反射面の角度を適切に設定することにより、実装
時においてＵＶ照射装置６からの紫外線を電子部品７と
基板５の接合部に導くことができ、前述と同様の効果を
得ることができる。
【００２０】さらに、図４に示すように基板保持部４’
の側方に配設されるＵＶ照射装置６を基板の保持面のレ
ベルよりも下方に照射方向が水平となるような姿勢で配
置してもよい。この場合には、図４（ａ）に示すように
基板保持部４’の側面に沿って、光ファイバなどの光伝
達性を有する導光体より成る導光部２１を配設する。こ
れにより、電子部品７の接合部の樹脂接着剤硬化時に
は、図４（ｂ）に示すようにＵＶ照射装置６から照射さ
れた紫外線を導光部２１によって電子部品７の側方まで
導き、接合部の樹脂接着剤に対して集中的に照射するこ
とができる。すなわち、この例では導光体より成る導光
部２１が紫外線導光部となっている。このような構成に
よっても、前述と同様の効果を得ることができる。
の側方に配設されるＵＶ照射装置６を基板の保持面のレ
ベルよりも下方に照射方向が水平となるような姿勢で配
置してもよい。この場合には、図４（ａ）に示すように
基板保持部４’の側面に沿って、光ファイバなどの光伝
達性を有する導光体より成る導光部２１を配設する。こ
れにより、電子部品７の接合部の樹脂接着剤硬化時に
は、図４（ｂ）に示すようにＵＶ照射装置６から照射さ
れた紫外線を導光部２１によって電子部品７の側方まで
導き、接合部の樹脂接着剤に対して集中的に照射するこ
とができる。すなわち、この例では導光体より成る導光
部２１が紫外線導光部となっている。このような構成に
よっても、前述と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、基板保持部の側方に基
板保持部の保持面のレベルよりも下方に配置された紫外
線光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光源部に
より照射された紫外線を紫外線導光部によって基板と電
子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くようにし
たので、紫外線光源部を実装ヘッドとの位置的な干渉を
避けて接着部と近接した位置に配置することができ、紫
外線照射の効率を向上させて実装作業を効率化するとと
もに、実装装置のコンパクト化・省エネルギー化を図る
ことができる。
板保持部の保持面のレベルよりも下方に配置された紫外
線光源部によって紫外線を照射し、この紫外線光源部に
より照射された紫外線を紫外線導光部によって基板と電
子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導くようにし
たので、紫外線光源部を実装ヘッドとの位置的な干渉を
避けて接着部と近接した位置に配置することができ、紫
外線照射の効率を向上させて実装作業を効率化するとと
もに、実装装置のコンパクト化・省エネルギー化を図る
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
正面図
正面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分正面図
部分正面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分正面図
部分正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分正面図
部分正面図
１ 位置決め部 ４ 基板保持部 ５ 基板 ６ ＵＶ照射装置 ７ 電子部品 ８ 樹脂接着剤 １０ 実装部 １３ 実装ヘッド １４、１９ 吸着ノズル １４ｂ、２０ 反射部 ２１ 導光部
Claims (4)
- 【請求項１】紫外線硬化型の樹脂接着剤により電子部品
を基板に固着させて実装する電子部品の実装装置であっ
て、前記基板を保持する基板保持部と、電子部品をピッ
クアップして基板保持部上の基板に搭載する実装ヘッド
と、前記基板保持部の側方に基板保持部の保持面のレベ
ルよりも下方に配置され紫外線を照射する紫外線光源部
と、この紫外線光源部により照射された紫外線を基板と
電子部品の接着部に塗布された樹脂接着剤に導く紫外線
導光部とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装
置。 - 【請求項２】前記紫外線光源部は照射方向を上向きにし
て配設され、前記紫外線導光部は前記実装ヘッドに設け
られ紫外線光源部から照射された紫外線を前記接着部に
向けて反射する反射部であることを特徴とする請求項１
記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項３】前記紫外線光源部は照射方向を水平にして
配設され、前記紫外線導光部は前記基板保持部に沿って
配設され紫外線光源部から照射された紫外線を導光体に
よって前記接着部に導く導光部であることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項４】電子部品を紫外線硬化型の樹脂接着剤によ
り基板に固着して実装する電子部品の実装方法であっ
て、基板保持部に保持された基板に実装ヘッドにより電
子部品を押圧して樹脂接着剤によって接合する際に、前
記基板保持部の側方に基板保持部の保持面のレベルより
も下方に配置された紫外線光源部によって紫外線を照射
し、この紫外線光源部により照射された紫外線を紫外線
導光部によって基板と電子部品の接着部に塗布された樹
脂接着剤に導くことを特徴とする電子部品の実装方法。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000061488A JP3780806B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 電子部品の実装装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251045A true JP2001251045A (ja) | 2001-09-14 |
| JP3780806B2 JP3780806B2 (ja) | 2006-05-31 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014103378A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-06-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び圧着装置 |
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| US10562467B2 (en) | 2016-04-28 | 2020-02-18 | Kyocera Corporation | Bonding structure, imaging apparatus, and on-vehicle camera |
| KR20200104426A (ko) * | 2018-01-25 | 2020-09-03 | 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 | 본딩 기계용 본딩 툴, 반도체 요소를 본딩하기 위한 본딩 기계, 및 관련 방법 |
-
2000
- 2000-03-07 JP JP2000061488A patent/JP3780806B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN104519729A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装设备 |
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| CN111656505B (zh) * | 2018-01-25 | 2024-01-30 | 库利克和索夫工业公司 | 用于焊接机的焊接工具、用于焊接半导体元件的焊接机及相关方法 |
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| JP3780806B2 (ja) | 2006-05-31 |
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